JP4029855B2 - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 - Google Patents
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Description
から取り出すとともに、前記基準マーク撮像カメラによる前記基板保持部基準マークの撮像結果に基づいて前記搭載ヘッド移動機構を制御することにより前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記基板の部品搭載位置に搭載する制御手段とを備えた。
ジェクタ8がエジェクタXYテーブル7によって水平移動可能に配設されている。エジェクタ8はチップ突き上げ用のエジェクタピン(図示省略)を昇降させるピン昇降機構を備えており、後述する搭載ヘッドによってチップ6をピックアップする際には、エジェクタピンによってウェハリング5の下方からチップ6を突き上げることにより、チップ6はウェハリング5に展張されたシート5aから剥離される。エジェクタ8は、チップ6をウェハリング5に展張されたシート5aから剥離するシート剥離機構となっている。
ベアからなる基板搬送部12がX方向に配列されている。上流側から搬入された基板16は基板搬送部12によって基板保持部10に搬入され保持される。基板保持部10は保持した基板16を実装位置に位置決めし、位置決めされた基板16に対して部品供給部2から取り出されたチップ6が実装される。そして実装済みの基板16は、基板搬送部12によって下流側に搬出される。
3を部品供給部2と基板保持部10との間で移動させる搭載ヘッド移動機構を構成する。搭載ヘッド33および搭載ヘッド移動機構は、部品供給部2から取り出しヘッドによって取り出されたチップ6を搭載ヘッド33によって基板保持部10に保持された基板16に搭載する部品搭載機構を構成する。
ち第1のカメラ座標系の較正処理が行われる。また供給部基準マーク撮像カメラとして較正カメラである第4のカメラ36によって認識マークA3,B3を撮像した撮像結果を画像認識することにより、基板保持部10に保持された基板16にチップ6を搭載するために搭載ヘッド33を搭載ヘッド移動機構によって移動させる場合の座標系、すなわち基板座標系の較正処理が行われる。
タを作成することにより、各ゾーンに応じた適正な位置補正を行うことができる。
たチップ6を撮像した画像を画像認識してチップ6の位置を求める。
図5,図6,図7に示す基準マークを認識することにより上述の各座標系について実行される。
5a シート
6 チップ
10 基板保持部
11,17,18 マークポスト
15 第3のカメラ
16 基板
33 搭載ヘッド
34 第1のカメラ
35 第2のカメラ
36 第4のカメラ
A1,A2,A3,B1,B2,B3 認識マーク
Claims (9)
- 部品供給部によって供給される電子部品を取り出して基板に搭載する電子部品搭載装置であって、前記電子部品を所定配列で供給し電子部品の基準位置と関連づけられる供給部基準マークが設けられた部品供給部と、前記基板を保持し基板の基準位置と関連づけられる基板保持部基準マークが設けられた基板保持部と、前記部品供給部から取り出した電子部品を前記基板保持部に保持された基板の部品搭載位置に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを移動させる搭載ヘッド移動機構と、前記供給部基準マークおよびまたは前記基板保持部基準マークを撮像可能な基準マーク撮像カメラと、前記基準マーク撮像カメラによる前記供給部基準マークの撮像結果に基づいて前記搭載ヘッド移動機構を制御することにより前記搭載ヘッドによって電子部品を前記部品供給部から取り出すとともに、前記基準マーク撮像カメラによる前記基板保持部基準マークの撮像結果に基づいて前記搭載ヘッド移動機構を制御することにより前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記基板の部品搭載位置に搭載する制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
- 前記基準マーク撮像カメラは、前記搭載ヘッド移動機構によって搭載ヘッドと一体的に移動する較正カメラであることを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載装置。
- 前記基板保持部に保持された基板を撮像する基板撮像カメラと前記部品供給部において電子部品を撮像する供給部撮像カメラとを備え、前記基板撮像カメラと供給部撮像カメラが前記基準マーク撮像カメラであることを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載装置。
- 前記搭載ヘッドは、前記基板撮像カメラと前記供給部撮像カメラとの間で移動することを特徴とする請求項3記載の電子部品搭載装置。
- 前記供給部撮像カメラをすくなくとも前記部品供給部の上方で移動させる供給部撮像カメラ移動機構を備え、前記供給部撮像カメラによる供給部基準マークのの撮像結果に基づいて前記供給部撮像カメラ移動機構を制御することにより供給部撮像カメラを部品供給部の所定位置に移動させることを特徴とする請求項3記載の電子部品搭載装置。
- 電子部品を所定配列で供給し電子部品の基準位置と関連づけられる供給部基準マークが設けられた部品供給部と、前記基板を保持し基板の基準位置と関連づけられる基板保持部基準マークが設けられた基板保持部と、前記部品供給部から取り出した電子部品を前記基板保持部に保持された基板の部品搭載位置に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを移動させる搭載ヘッド移動機構と、前記供給部基準マークおよびまたは前記基板保持部基準マークを撮像可能な基準マーク撮像カメラとを備えた電子部品搭載装置によって、前記部品供給部によって供給される電子部品を取り出して基板に搭載する電子部品搭載方法であって、前記基準マーク撮像カメラによる前記供給部基準マークの撮像結果に基づいて前記搭載ヘッド移動機構を制御することにより前記搭載ヘッドによって電子部品を前記部品供給部から取り出すとともに、前記基準マーク撮像カメラによる前記基板保持部基準マークの認識結果に基づいて前記搭載ヘッド移動機構を制御することにより前記搭載ヘッドに保持された電子部品を前記基板の部品搭載位置に搭載することを特徴とする電子部品搭載方法。
- 前記搭載ヘッド移動機構によって搭載ヘッドと一体的に移動する較正カメラによって前記供給部基準マークおよび前記基板保持部基準マークを撮像することを特徴とする請求項6記載の電子部品搭載方法。
- 前記基板保持部に保持された基板を撮像する基板撮像カメラによって前記基板保持部基準マークを撮像し、前記部品供給部において電子部品を撮像する供給部撮像カメラによっ
て前記供給部基準マークを撮像することを特徴とする請求項6記載の電子部品搭載方法。 - 前記供給部撮像カメラによる供給部基準マークの撮像結果に基づいて、前記供給部撮像カメラを少なくとも前記部品供給部の上方で移動させる供給部撮像カメラ移動機構を制御することにより、供給部撮像カメラを部品供給部の所定位置に移動させることを特徴とする請求項8記載の電子部品搭載方法。
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