CN113213156A - 电子零部件处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种有助于提高电子零部件的处理效率的处理装置。电子零部件处理装置(1)具备：旋转输送部(10)，具有保持电子零部件(W)的保持部(12)，使保持部(12)沿着圆轨道(CR1)移动；旋转输送部(30)，具有保持电子零部件(W)的保持部(32)，使保持部(32)沿着圆轨道(CR2)移动，该圆轨道(CR2)经过能够在保持部(32)与保持部(12)之间进行电子零部件(W)的转移的转移区域(TA)；以及位置调节部(40)、(44)，调节保持部(32)在转移区域(TA)中的位置。

Description

电子零部件处理装置

技术领域

本公开涉及电子零部件处理装置。

背景技术

专利文献1中公开了一种电子零部件处理装置，其具备：转盘，一边保持电子零部件一边以旋转和停止来作为一个循环反复间歇地进行旋转输送；工序处理机构，设于转盘的外周；以及副转盘，从转盘接收电子零部件并将其输送至工序处理机构，再使电子零部件从工序处理机构返回转盘。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－306617号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本公开提供一种有助于提高电子零部件的处理效率的处理装置。

用于解决问题的方案

本公开的一个方面的电子零部件处理装置具备：第一旋转输送部，具有保持电子零部件的第一保持部，使第一保持部沿着第一圆轨道移动；第二旋转输送部，具有保持电子零部件的第二保持部，使第二保持部沿着第二圆轨道移动，所述第二圆轨道经过能够在第二保持部与第一保持部之间进行电子零部件的转移的转移区域；以及位置调节部，调节第二保持部在转移区域中的位置。

发明效果

根据本公开，能提供一种有助于提高电子零部件的处理效率的处理装置。

附图说明

图1是示意地表示电子零部件处理装置的俯视图。

图2是图1的处理装置的侧视图。

图3是表示第二旋转输送部的变形例的示意图。

图4是对控制器的功能结构进行例示的框图。

图5是对控制器的硬件结构进行例示的框图。

图6是对输送控制流程进行例示的流程图。

图7是对第一侧的处理控制流程进行例示的流程图。

图8是对第二侧的处理控制流程进行例示的流程图。

图9是表示第二侧的处理控制流程的变形例的流程图。

图10是表示输送控制流程的变形例的流程图。

图11是表示第二侧的处理控制流程的变形例的流程图。

图12是表示处理装置的变形例的俯视图。

图13是表示第二侧的处理控制流程的变形例的流程图。

图14是表示旋转输送部的配置的变形例的侧视图。

图15是表示旋转输送部的配置的另一变形例的侧视图。

图16是表示旋转输送部的配置的另一变形例的侧视图。

图17是表示第二旋转输送部的另一变形例的示意图。

图18是表示处理装置的另一变形例的侧视图。

附图标记说明

1：电子零部件处理装置；10：旋转输送部(第一旋转输送部)；12：保持部(第一保持部)；30：旋转输送部(第二旋转输送部)；32：保持部(第二保持部)；34：姿势调节部；40、44：位置调节部；54：中间处理部(第一处理部)；54A：外观检查部(位置偏差检测部)；61：处理部(第二处理部)；113：换持控制部；116：目标位置计算部；117：转移位置控制部；118：处理位置控制部；CR1：圆轨道(第一圆轨道)；CR2：圆轨道(第二圆轨道)；W：电子零部件。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行详细说明。在说明中，为同一元素或具有同一功能的元素赋予同一附图标记，并省略重复的说明。

〔处理装置〕

本实施方式的电子零部件处理装置1是所谓的晶片分选机，是一边输送在划片等前段工序形成的电子零部件W一边对其实施外观检查、电特性检查、打标等处理并在此基础上将其用胶带、储存管等封装的装置。

如图1和图2所示，处理装置1具备旋转输送部10、30和位置调节部40。旋转输送部10(第一旋转输送部)使电子零部件W沿着圆轨道CR1(第一圆轨道)移动。作为输送对象的电子零部件W具有相互平行的两处主面Wa、Wb和包围主面Wa、Wb的外周面Wc。旋转输送部10具有转盘11、多个保持部12、旋转驱动部13以及多个升降驱动部21。转盘11设为可绕竖直的轴线Ax1旋转。

多个保持部12(第一保持部)沿着以轴线Ax1为中心的圆周等间隔地配置，固定于转盘11。多个保持部12分别保持电子零部件W。保持部12可以通过任意方式来保持电子零部件W。作为保持电子零部件W的方式的具体例子，可列举出真空吸附、静电吸附以及抓持等。例如，保持部12从与转盘11正交的方向(与轴线Ax1平行的方向)的一侧对主面Wa、Wb中的任一面进行真空吸附。

例如，保持部12具有吸附杆15、保持件16以及弹簧17。吸附杆15从上方吸附电子零部件W的主面Wa、Wb中的任一面。例如，吸附杆15与转盘11垂直地配置，在其下端部吸附主面Wa、Wb中的任一面。保持件16固定于转盘11的外周部，将吸附杆15保持为可升降。弹簧17通过其弹力来抵抗吸附杆15的下降。弹簧17在吸附杆15的上端部被赋予向下的外力的情况下随着吸附杆15的下降而弹性变形，当向下的外力消失时弹性复位而将吸附杆15推回下降前的高度。保持部12还具有用于根据控制信号的输入来切换由吸附杆15进行的真空吸附的开启/关停的阀(未图示)。作为阀的具体例子，可列举出电磁阀等。

旋转驱动部13例如使用电动马达等动力源以不经由齿轮的直接驱动的方式使转盘11绕轴线Ax1旋转。由此，多个保持部12绕以轴线Ax1为中心的水平圆轨道CR1移动。旋转驱动部13根据相邻的保持部12彼此的角距(绕轴线Ax1的角距)来进行控制以使转盘11反复旋转和停止。以下，将旋转驱动部13使转盘11停止时多个保持部12各自所处的多个位置称为“多个停止位置SP1”。

多个升降驱动部21使多个保持部12的吸附杆15独立升降。多个升降驱动部21分别设于多个停止位置SP1的上方。升降驱动部21在保持部12位于其下方的状态下，例如通过电动马达或气缸等动力源来对吸附杆15的上端部赋予向下的力。由此，吸附杆15下降。当升降驱动部21解除对吸附杆15的上端部赋予向下的力的状态时，吸附杆15由于弹簧17的弹力而上升。

旋转输送部30(第二旋转输送部)从旋转输送部10接收电子零部件W并使其沿着圆轨道CR2(第二圆轨道)移动。圆轨道CR2位于圆轨道CR1之外。圆轨道CR2的直径可以比圆轨道CR1的直径小。旋转输送部30具有副转盘31、多个保持部32以及旋转驱动部33。副转盘31设为可绕竖直的轴线Ax2旋转。

多个保持部32(第二保持部)沿着以轴线Ax2为中心的圆周等间隔地配置并固定于副转盘31。多个保持部32分别从保持部12接收电子零部件W并对其进行保持。保持部32可以通过任意方式来保持电子零部件W。作为保持电子零部件W的方式的具体例子，可列举出真空吸附、静电吸附以及抓持等。在电子零部件W中，保持部12所保持的部分(第一部分)与保持部32所保持部分(第二部分)彼此远离。例如，第一部分与第二部分可以在电子零部件W中朝向相反。作为一个例子，保持部12保持主面Wa，保持部32保持主面Wb。也可以是，保持部12保持主面Wb，保持部32保持主面Wa。例如，保持部32从与转盘11正交的方向上的一侧真空吸附主面Wa、Wb中的任一面。例如，保持部32从下方吸附电子零部件W的主面Wa、Wb中的任一面。保持部32还具有用于根据控制信号的输入来切换真空吸附的开启/关停的阀(未图示)。作为阀的具体例子，可列举出电磁阀等。旋转输送部30所具有的保持部32的数量可以比旋转输送部10所具有的保持部12的数量少。

旋转驱动部33例如通过电动马达等动力源来使副转盘31绕轴线Ax2旋转。由此，多个保持部32沿着以轴线Ax2为中心的水平的圆轨道CR2移动。旋转驱动部33根据相邻的保持部32彼此的角距(绕轴线Ax2的角距)来进行控制以使副转盘31反复旋转和停止。以下，将旋转驱动部33使副转盘31停止时多个保持部32各自所处的多个位置称为“多个停止位置SP2”。

圆轨道CR2经过能够在保持部32与保持部12之间进行电子零部件W的转移的转移区域TA。转移区域TA包括任一处停止位置SP1和任一处停止位置SP2。以下，将这些停止位置SP1、SP2称为“转移用的停止位置SP1、SP2”。当进行电子零部件W的转移时，在转移区域TA中保持部12与保持部32隔着电子零部件W对置。

更具体地，副转盘31设于比转盘11靠下的位置。轴线Ax2位于圆轨道CR1之外。从竖直上方观察，圆轨道CR2在转移用的停止位置SP1、SP2处外切于圆轨道CR1。在转移区域TA中，保持部12的下端部(吸附杆15的下端部)与保持部32的上端部对置。通过使保持部12的吸附杆15下降，能够使吸附杆15的下端部接近保持部32的上端部。

位置调节部40调节保持部32在转移区域TA中的位置。例如，位置调节部40使旋转输送部30移动以调节保持部32在转移区域TA中的位置。通过旋转输送部30移动，圆轨道CR2相对于圆轨道CR1的位置改变，保持部32在转移区域TA中的位置也改变。位置调节部40使旋转输送部30沿着与转移用的停止位置SP1、SP2处的保持部12、32的对置方向交叉(例如正交)的面移动。在本实施方式中，转移用的停止位置SP1、SP2处的保持部12、32的对置方向为竖直方向，因此位置调节部40使旋转输送部30沿着水平面移动。

例如，位置调节部40具有两个电动式的线性驱动器41、42。线性驱动器41使旋转输送部30沿着圆轨道CR1、CR2所排列的方向(图示Y轴方向)移动。线性驱动器42使旋转输送部30沿着与圆轨道CR1、CR2所排列的方向正交的方向(图示X轴方向)移动。通过由线性驱动器41、42使旋转输送部30移动，能够调节转移用的停止位置SP2相对于转移用的停止位置SP1的相对位置。

处理装置1还具备多个处理部51。多个处理部51至少包括供给部52、回收部53以及中间处理部54。供给部52从切割胶带或送料器等上取出电子零部件W，将该电子零部件W供给至任一个停止位置SP1。以下，将供给部52供给电子零部件W的停止位置SP1称为“供给用的停止位置SP1”。在供给用的停止位置SP1处，保持部12保持由供给部52供给来的电子零部件W。

回收部53在任一个停止位置SP1处从保持部12回收电子零部件W并将其用胶带、储存管等封装。以下，将回收部53回收电子零部件W的停止位置SP1称为“回收用的停止位置SP1”。在该结构中，转盘11沿着从供给用的停止位置SP1到回收用的停止位置SP1的输送路径DR输送电子零部件W。以下，将输送路径DR上的供给用的停止位置SP1侧称为“上游侧”，将输送路径DR上的回收用的停止位置SP1侧称为“下游侧”。上述的转移用的停止位置SP1在输送路径DR上位于供给用的停止位置SP1与回收用的停止位置SP1之间。

中间处理部54(第一处理部)在供给用、回收用以及转移用的停止位置SP1以外的任一个停止位置SP1处对保持部12所保持的电子零部件W实施处理。作为处理的具体例子，可列举出电特性检查、外观检查以及打标(例如激光打标)等。

处理装置1可以具备多个中间处理部54。多个中间处理部54可以包括：上游侧的中间处理部54，在比转移用的停止位置SP1靠上游侧的停止位置SP1处对电子零部件W实施处理；以及下游侧的中间处理部54，在比转移用的停止位置SP1靠下游侧的停止位置SP1处对电子零部件W实施处理。下游侧的中间处理部54的数量可以比上游侧的中间处理部54的数量多。

上游侧的中间处理部54可以包括外观检查部54A。外观检查部54A基于图像信息等来检测电子零部件W的外观状态。此外，外观检查部54A(位置偏差检测部)检测电子零部件W相对于保持部12的位置偏差。电子零部件W相对于保持部12的位置偏差是指相对于保持部12对电子零部件W理想的保持位置的位置偏差。位置偏差可以包括电子零部件W相对于保持部12的倾斜(电子零部件W相对于理想的保持位置的倾斜)。

可以是，处理装置1还具备对保持部32所保持的电子零部件W实施处理的处理部61。处理部61(第二处理部)在转移用的停止位置SP2以外的任一个停止位置SP2处对保持部32所保持的电子零部件W实施处理。作为处理的具体例子，可列举出电特性检查、外观检查以及打标(例如激光打标)等。处理装置1可以具备多个处理部61。

可以是，处理装置1还具备调节旋转输送部30中的保持部32的姿势的姿势调节部。例如，如图3所示，处理装置1可以具备与多个保持部32分别对应的多个姿势调节部34。各姿势调节部34固定于副转盘31，调节保持部32绕与保持部32的上端面正交的轴线Ax3的倾斜角度。姿势调节部34例如通过电动马达等动力源来使保持部32绕轴线Ax3旋转。

控制器100按照预先设定的控制流程来控制旋转输送部10、旋转输送部30、位置调节部40、供给部52、回收部53、中间处理部54以及处理部61。在该控制中，控制器100配置为执行：控制旋转输送部10、30将由处理部61处理前的电子零部件W从保持部12移动至保持部32，将由处理部61处理后的电子零部件W从保持部32移动至保持部12。也可以是，控制器100配置为还执行：以使从保持部32移动至保持部12后的上述位置偏差比从保持部12移动至保持部32前的上述位置偏差(电子零部件W相对于保持部12的位置偏差)小的方式计算出保持部32在转移区域TA中的目标位置；以及控制位置调节部40使保持部32在转移区域TA中配置于目标位置。

如图4所例示的，控制器100在功能结构(以下，称为“功能模块”)上具有：第一输送控制部111、第二输送控制部112、换持控制部113、位置偏差信息获取部114、位置偏差信息保存部115、目标位置计算部116、转移位置控制部117、处理位置控制部118以及处理控制部121、122。

第一输送控制部111根据相邻的保持部12彼此的角距(绕轴线Ax1的角距)来控制旋转驱动部13使转盘11反复旋转和停止。由此，反复进行上述的停止位置SP1处的保持部12的停止和保持部12从停止位置SP1向相邻的停止位置SP1的移动。

第二输送控制部112根据相邻的保持部32彼此的角距(绕轴线Ax2的角距)来控制旋转驱动部33使副转盘31反复旋转和停止。由此，反复进行上述的停止位置SP2处的保持部32的停止和保持部32从停止位置SP2向相邻的停止位置SP2的移动。第二输送控制部112可以控制旋转驱动部33在旋转驱动部13使转盘11的旋转停止的期间使副转盘31旋转。

换持控制部113控制转移用的停止位置SP1、SP2的保持部12、32和升降驱动部21，以将由处理部61处理前的电子零部件W从保持部12移动至保持部32，将由处理部61处理后的电子零部件W从保持部32移动至保持部12。在将电子零部件W从保持部12移动至保持部32时，换持控制部113依次执行：通过升降驱动部21使吸附杆15下降；解除保持部12对电子零部件W的吸附并开始保持部32对电子零部件W的吸附；以及使吸附杆15上升。换持控制部113既可以同时执行保持部12对电子零部件W的吸附的解除和保持部32对电子零部件W的吸附的开始，也可以先进行任一者并在两者之间隔开时间差。

将电子零部件W从保持部32移动至保持部12时，换持控制部113依次执行：通过升降驱动部21使吸附杆15下降；解除保持部32对电子零部件W的吸附并开始保持部12对电子零部件W的吸附；以及使吸附杆15上升。换持控制部113既可以同时执行保持部32对电子零部件W的吸附的解除和保持部12对电子零部件W的吸附的开始，也可以先进行任一者并在两者之间隔开时间差。

位置偏差信息获取部114从外观检查部54A获取电子零部件W相对于保持部12的位置偏差的检测结果。位置偏差信息保存部115从位置偏差信息获取部114获取电子零部件W相对于保持部12的位置偏差的信息并将其与保持部12的识别信息建立对应进行存储。目标位置计算部116以使从保持部32移动至保持部12后的上述位置偏差比从保持部12移动至保持部32前的上述位置偏差小的方式计算出保持部32在转移区域TA中的目标位置(转移用的停止位置SP2的目标位置)。例如，目标位置计算部116从位置偏差信息保存部115获取校正对象的位置偏差的信息，以缩小校正对象的位置偏差的方式计算出保持部32在转移区域TA中的(电子零部件W的转移中的)目标位置。校正对象的位置偏差是电子零部件W相对于配置于转移用的停止位置SP1的保持部12的位置偏差。

保持部32的位置调节在从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移和从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中的任一者中均可执行。在从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移中进行保持部32的位置调节的情况下，目标位置计算部116将与上述位置偏差在相同方向上等量偏差的位置设为保持部32的目标位置。在从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中进行保持部32的位置调节的情况下，目标位置计算部116将与上述位置偏差在相反方向上从基准位置等量偏差的位置设为保持部32的目标位置。

可以是，目标位置计算部116还以使从保持部32移动至保持部12后的电子零部件W的倾斜比从保持部12移动至保持部32前的电子零部件W的倾斜(电子零部件W相对于保持部12的倾斜)小的方式计算出电子零部件W的转移中的保持部32的目标姿势。在从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移中进行保持部32的位置调节的情况下，目标位置计算部116将与上述倾斜在相同方向上等量倾斜的姿势设为保持部32的目标姿势。在从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中进行保持部32的位置调节的情况下，目标位置计算部116将与上述倾斜在相反方向上等量倾斜的姿势设为保持部32的目标姿势。

转移位置控制部117控制位置调节部40使保持部32在转移区域TA中配置于目标位置。例如，转移位置控制部117通过位置调节部40来使旋转输送部30移动，以使保持部32移动至目标位置。保持部32的位置调节在从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移和从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中的任一者中均可执行。任一钟情况下，转移位置控制部117均在电子零部件W的转移的执行前使保持部32移动至目标位置。此外，转移位置控制部117也可以通过姿势调节部34来使保持部32倾斜以使保持部32成为目标姿势。

处理控制部121根据保持部12被配置于停止位置SP1来控制各处理部51执行预先设定的处理。此外，处理控制部121控制升降驱动部21使吸附杆15与处理部51的处理相应地升降。例如，处理控制部121执行：根据保持部12被配置于供给用的停止位置SP1来控制升降驱动部21使控制吸附杆15下降；控制供给部52将电子零部件W供给至停止位置SP1；控制保持部12吸附由供给部52供给来的电子零部件W；以及控制升降驱动部21使吸附杆15上升。

此外，处理控制部121执行：根据保持部12被配置于停止位置SP1来控制升降驱动部21使控制吸附杆15下降；控制中间处理部54对吸附杆15所保持的电子零部件W实施预先设定的处理；以及控制升降驱动部21使吸附杆15上升。而且，处理控制部121执行：根据保持部12被配置于回收用的停止位置SP1来控制升降驱动部21使吸附杆15下降；控制保持部12解除电子零部件W的吸附；控制回收部53回收保持部12所释放的电子零部件W并将其用胶带、储存管等封装；以及控制升降驱动部21使吸附杆15上升。

处理控制部122根据保持部32被配置于停止位置SP2来控制处理部61对保持部32所保持的电子零部件W实施预先设定的处理。

可以是，控制器100还具有处理位置控制部118。处理位置控制部118通过位置调节部40来使旋转输送部30移动以调节处理部61对电子零部件W的处理位置。处理位置控制部118也可以通过位置调节部40来使旋转输送部30移动以在处理中改变处理部61对电子零部件W的处理位置。需要说明的是，在处理中改变处理位置不一定是指以与处理同时进行的方式改变处理位置。例如，在同一处理部61对同一电子零部件W执行多个处理步骤的情况下，在处理步骤彼此之间改变处理位置也包含于在处理中改变处理位置。

图5是对控制器100的硬件结构进行例示的框图。如图5所示，电路190包括一个或多个处理器191、存储器(memory)192、存储装置(storage)193、输入输出端口194以及伺服驱动器195。存储装置193例如具有非易失性半导体存储器等计算机可读取的存储介质。存储装置193存储用于使控制器100执行按预先设定的控制流程控制旋转输送部10、旋转输送部30、位置调节部40、供给部52、回收部53、中间处理部54以及处理部61的程序。该程序配置为使控制器100执行：控制旋转输送部10、30将由处理部61处理前的电子零部件W从保持部12移动至保持部32，将由处理部61处理后的电子零部件W从保持部32移动至保持部12。也可以是，该程序配置为使控制器100还执行：以从保持部32移动至保持部12后的上述位置偏差比从保持部12移动至保持部32前的上述位置偏差小的方式计算出保持部32在转移区域TA中的目标位置；以及控制位置调节部40使保持部32在转移区域TA中配置于目标位置。例如，存储装置193存储有用于构成上述的各功能模块的程序。

存储器192临时存储从存储装置193的存储介质加载的程序和处理器191的运算结果。处理器191通过与存储器192协作执行上述程序来构成控制器100的各功能模块。输入输出端口194根据来自处理器191的指令，与保持部12、32、旋转驱动部13、33、升降驱动部21、姿势调节部34、位置调节部40、处理部51、61以及外观检查部54A之间进行电信号的输入输出。伺服驱动器195以遵循来自处理器191的指令(例如速度指令、位置指令等)的方式来驱动旋转驱动部13、33、升降驱动部21、姿势调节部34以及位置调节部40。需要说明的是，电路190不一定限于由程序构成各功能的电路。例如，电路190可以由专用的逻辑电路或集成了专用的逻辑电路的ASIC(Application Specific Integrated Circuit：专用集成电路)来构成至少一部分功能。

〔处理装置的控制流程〕

接着，作为电子零部件的处理方法的一个例子，对控制器100所执行的控制流程进行例示。该控制流程包括旋转输送部10、30的输送控制流程、第一侧的处理部51的处理控制流程以及第二侧的处理部61的处理控制流程。第一侧是指旋转输送部10(第一旋转输送部)侧。第二侧是指旋转输送部30(第二旋转输送部)侧。以下，对各流程进行详细例示。

(输送控制流程)

输送控制流程包括：控制旋转输送部10、30将由处理部61处理前的电子零部件W从保持部12移动至保持部32，将由处理部61处理后的电子零部件W从保持部32移动至保持部12；以使从保持部32移动至保持部12后的上述位置偏差比从保持部12移动至保持部32前的上述位置偏差(电子零部件W相对于保持部12的位置偏差)小的方式计算出保持部32在转移区域TA中的目标位置；以及控制位置调节部40使保持部32在转移区域TA中配置于目标位置。

如图6所示，控制器100首先执行步骤S01、S02。在步骤S01中，第一输送控制部111根据相邻的保持部12彼此的角距，由旋转驱动部13执行转盘11的旋转和停止。在步骤S02中，目标位置计算部116从位置偏差信息保存部115获取校正对象的位置偏差的信息，以缩小校正对象的位置偏差的方式计算出电子零部件W的转移中的保持部32的目标位置。此外，在步骤S02中，转移位置控制部117通过位置调节部40来使旋转输送部30移动，以使保持部32移动至目标位置。在步骤S02中，转移位置控制部117除了由位置调节部40进行的位置调节以外，也可以通过姿势调节部34来使保持部32倾斜以使保持部32成为目标姿势。

接着，控制器100执行步骤S03、S04、S05。在步骤S03中，换持控制部113在转移用的停止位置SP1、SP2处通过升降驱动部21来使吸附杆15下降。在步骤S04中，换持控制部113在转移用的停止位置SP1、SP2处解除保持部12对电子零部件W的吸附并开始保持部32对电子零部件W的吸附。由此，电子零部件W从保持部12移动至保持部32。在步骤S05中，换持控制部113在转移用的停止位置SP1、SP2处通过升降驱动部21来使吸附杆15上升。

接着，控制器100执行步骤S06、S07。在步骤S06中，转移位置控制部117通过位置调节部40来使旋转输送部30移动至原点位置。原点位置是指步骤S02中的移动前的位置，是转移用的停止位置SP2来到转移用的停止位置SP1正下方的位置。在步骤S06中，转移位置控制部117可以通过姿势调节部34来使保持部32倾斜，以使保持部32返回步骤S02中的调节前的姿势。在步骤S07中，第二输送控制部112根据相邻的保持部32彼此的角距，通过旋转驱动部33来执行副转盘31的旋转和停止。由此，在步骤S04中从保持部12移动至保持部32的电子零部件W移动至处理部61侧。此外，由处理部61处理完毕的电子零部件W被配置于转移用的停止位置SP2。

接着，控制器100执行步骤S08、S09、S11。在步骤S08中，换持控制部113在转移用的停止位置SP1、SP2处通过升降驱动部21来使吸附杆15下降。在步骤S09中，换持控制部113在转移用的停止位置SP1、SP2处解除保持部32对电子零部件W的吸附并开始保持部12对电子零部件W的吸附。由此，电子零部件W从保持部32移动至保持部12。在步骤S11中，换持控制部113在转移用的停止位置SP1、SP2处通过升降驱动部21来使吸附杆15上升。控制器100反复进行以上的处理。

需要说明的是，上述流程只是一个例子，可以适当变更。例如，也可以将步骤S02的至少一部分与步骤S01并行地执行。即，也可以是，转移位置控制部117使基于位置调节部40的旋转输送部30的移动期间的至少一部分与基于旋转输送部10的保持部12的移动期间重叠。也可以在步骤S01之前执行步骤S02的至少一部分。也可以与步骤S06并行地执行步骤S07的至少一部分。即，也可以是，转移位置控制部117使基于位置调节部40的旋转输送部30的移动期间的至少一部分与基于旋转输送部30的保持部32的移动期间重叠。也可以在步骤S06之前执行步骤S07的至少一部分。

(第一侧的处理控制流程)

控制器100控制处理部51在旋转输送部10中的转盘11的停止期间执行预先设定的处理。例如，如图7所示，控制器100执行步骤S21、S22。在步骤S21中，处理控制部121等待一个角距的量的转盘11的旋转完成。在步骤S22中，在处理部51的处理对象的停止位置SP1(以下，简称为“处理对象的停止位置SP1”)处，处理控制部121通过升降驱动部21来使吸附杆15下降。

接着，控制器100执行步骤S23。在步骤S23中，处理控制部121控制处理部51在处理对象的停止位置SP1处执行预先设定的处理。例如，处理控制部121控制供给部52将电子零部件W供给至供给用的停止位置SP1，控制保持部12吸附由供给部52供给来的电子零部件W。此外，处理控制部121控制保持部12在回收用的停止位置SP1处解除电子零部件W的吸附，控制回收部53回收保持部12所释放的电子零部件W并将其用胶带、储存管等封装。此外，处理控制部121控制中间处理部54在供给用、回收用以及转移用的停止位置SP1以外的停止位置SP1处对吸附杆15所保持的电子零部件W实施预先设定的处理。

接着，控制器100执行步骤S24。在步骤S24中，在处理对象的停止位置SP1处，处理控制部121通过升降驱动部21来使吸附杆15上升。控制器100反复进行以上的处理。

(第二侧的处理控制流程)

控制器100控制处理部61在旋转输送部30中的副转盘31的停止期间执行预先设定的处理。如图8所示，控制器100执行步骤S31、S32。在步骤S31中，处理控制部122等待一个角距的量的副转盘31的旋转完成。在步骤S32中，处理控制部122控制处理部61在处理对象的停止位置SP2处对保持部32所保持的电子零部件W执行预先设定的处理。控制器100反复进行以上的处理。

〔变形例1〕

在上述的第二侧的处理控制流程中，控制器100可以通过位置调节部40来使旋转输送部30移动，以便在处理中改变处理部61相对于电子零部件W的处理位置。在该情况下，如图9所示，控制器100首先执行步骤S41、S42。在步骤S41中，处理控制部122等待从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移完成(即，等待上述步骤S11的完成)。在步骤S42中，处理位置控制部118通过位置调节部40来使旋转输送部30移动至处理部61的处理用的初始位置。

接着，控制器100执行步骤S43、S44。在步骤S43中，处理控制部122控制处理部61对保持部32所保持的电子零部件W执行预先设定的处理。在步骤S44中，处理控制部122确认处理部61对电子零部件W中作为处理对象的整个区域的处理是否已完成。在步骤S44中，在判定为残留有未处理的区域的情况下，控制器100执行步骤S45。在步骤S45中，处理位置控制部118通过位置调节部40来使旋转输送部30移动，以便变更处理部61的处理位置。之后，控制器100使处理返回至步骤S43。之后，直至处理部61对处理对象的整个区域的处理完成为止，反复进行处理位置的变更和处理。

在步骤S44中，在判定为未残留未处理的区域的情况下，控制器100执行步骤S46。在步骤S46中，转移位置控制部117通过位置调节部40来使旋转输送部30移动至上述原点位置。以上，包括处理中的处理位置的移动的第二侧的处理控制流程完成。

〔变形例2〕

在上述的输送控制流程中，也可以在从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中执行保持部32的位置调节。在该情况下，如图10所例示的，控制器100首先执行与步骤S01相同的步骤S51，之后不执行保持部32的位置调节而执行与步骤S03、S04、S05相同的步骤S52、S53、S54。由此，电子零部件W以具有与相对于保持部12的位置偏差同等的偏差的方式保持于保持部32。

接着，控制器100执行步骤S55、S56。在步骤S55中，与步骤S07同样地，第二输送控制部112根据相邻的保持部32彼此的角距，通过旋转驱动部33来执行副转盘31的旋转和停止。在步骤S56中，目标位置计算部116从位置偏差信息保存部115获取校正对象的位置偏差的信息，以缩小校正对象的位置偏差的方式计算出电子零部件W的转移中的保持部32的目标位置。此外，在步骤S56中，转移位置控制部117通过位置调节部40来使旋转输送部30移动，以使保持部32移动至目标位置。

接着，控制器100执行与步骤S08、S09、S11相同的步骤S57、S58、S59，执行从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移。控制器100反复进行以上的处理。

如上所述，根据该流程，从保持部12转移至保持部32的电子零部件W以具有与相对于保持部12的位置偏差同等的偏差的方式保持于保持部32。因此，第二侧的处理控制流程中也需要保持部32的位置调节。

例如，如图11所示，控制器100执行步骤S61、S62、S63。在步骤S61中，处理控制部122等待从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移完成(即，等待上述步骤S59的完成)。在步骤S62中，目标位置计算部116从位置偏差信息保存部115获取校正对象的位置偏差的信息，以缩小校正对象的位置偏差的方式计算出电子零部件W的转移中的保持部32的目标位置。此外，在步骤S62中，处理位置控制部118通过位置调节部40来使旋转输送部30移动，以使保持部32移动至目标位置。此处的校正对象的位置偏差是电子零部件W相对于配置于处理部61的处理对象的停止位置SP2的保持部12的位置偏差。在步骤S63中，与步骤S32同样地，处理控制部122控制处理部61在处理对象的停止位置SP2处对保持部32所保持的电子零部件W执行预先设定的处理。控制器100反复进行以上的处理。

需要说明的是，上述流程只是一个例子，可以适当变更。例如，也可以将步骤S56的至少一部分与步骤S55并行地执行。即，也可以是，转移位置控制部117使基于位置调节部40的旋转输送部30的移动期间的至少一部分与基于旋转输送部30的保持部32的移动期间重叠。也可以在步骤S55之前执行步骤S56的至少一部分。

〔变形例3〕

在像变形例2那样在从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中执行保持部32的位置调节的情况下，也可以根据电子零部件W相对于保持部32的位置偏差来计算出保持部32的目标位置。

图12例示出可检测电子零部件W相对于保持部32的位置偏差的结构。图12的处理装置1还具备外观检查部61B来作为上述的处理部61(以下，称为“处理部61A”)之外的处理部61。外观检查部61B在位于从转移用的停止位置SP2至处理部61A的处理对象的停止位置SP2之间的停止位置SP2处检测电子零部件W相对于保持部32的位置偏差。在该情况下，位置偏差信息获取部114从外观检查部61B获取电子零部件W相对于保持部32的位置偏差的检测结果。位置偏差信息保存部115从位置偏差信息获取部114获取电子零部件W相对于保持部32的位置偏差的信息并将其与保持部32的识别信息建立对应进行存储。

如上所述，在从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中执行保持部32的位置调节的情况下，电子零部件W以具有与相对于保持部12的位置偏差同等偏差的方式保持于保持部32。因此，检测电子零部件W相对于保持部32的位置偏差的信息相当于检测电子零部件W相对于保持部12的位置偏差的信息。

在该结构的情况下，第二侧的处理控制流程例如以如下方式执行。如图13所示，控制器100首先执行步骤S71、S72、S73。在步骤S71中，处理控制部122等待从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移完成(即，等待上述步骤S59的完成)。在步骤S72中，转移位置控制部117通过位置调节部40来使旋转输送部30移动至上述原点位置。在步骤S73中，位置偏差信息获取部114从外观检查部61B获取电子零部件W相对于保持部32的位置偏差的检测结果。此外，在步骤S73中，位置偏差信息保存部115从位置偏差信息获取部114获取电子零部件W相对于保持部32的位置偏差的信息并将其与保持部32的识别信息建立对应进行存储。

接着，控制器100执行步骤S74、S75。在步骤S74中，与步骤S62同样地，目标位置计算部116从位置偏差信息保存部115获取校正对象的位置偏差的信息，以缩小校正对象的位置偏差的方式计算出电子零部件W的转移中的保持部32的目标位置。处理位置控制部118通过位置调节部40来使旋转输送部30移动，以使保持部32移动至目标位置。在步骤S75中，与步骤S63同样地，处理控制部122控制处理部61在处理对象的停止位置SP2处对保持部32所保持的电子零部件W执行预先设定的处理。控制器100反复进行以上的处理。

〔变形例4〕

上述的旋转输送部10与旋转输送部30的配置关系可以适当变更。在上述的配置关系中，从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移用的停止位置SP1(转移区域TA)与从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移用的停止位置SP1(转移区域TA)相同但不限定于此。例如，图14所示的旋转输送部30配置为两处停止位置SP2分别位于两处停止位置SP1的正下方(设有两处转移区域TA)。因此，可以将两组停止位置SP1、SP2用作转移用的停止位置SP1、SP2。

在这样的结构中，可以在上述两组停止位置SP1、SP2中的任一方(一方的转移区域TA)进行从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移并在另一方进行从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移。例如，也可以是，上述两组停止位置SP1、SP2当中，在上游侧的停止位置SP1、SP2处进行从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移，在下游侧的停止位置SP1、SP2处进行从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移。

在这样的结构中，无论电子零部件W相对于保持部12有无倾斜(电子零部件W相对于理想的保持位置的倾斜)，都在两处转移区域TA进行电子零部件W的转移，因此会产生电子零部件W相对于保持部12的倾斜。即，在一个转移区域TA中从保持部12向保持部32转移前的电子零部件W的姿势(倾斜)与在另一转移区域TA中从保持部32转移至保持部12后的电子零部件W的姿势(倾斜)产生偏差。因此，也可以是，目标位置计算部116根据从保持部12移动至保持部32前的电子零部件W的倾斜(电子零部件W相对于保持部12的倾斜)和伴随两处转移区域TA中的转移而发生的姿势的偏差，进一步计算出电子零部件W的转移中的保持部32的目标姿势。由此，当保持部32的姿势被调节为目标姿势而电子零部件W从保持部32转移至保持部12时，姿势的偏差也随着两处转移区域TA中的转移而缩小。

如图15所示，可以是，副转盘31的旋转轴线(轴线Ax2)相对于转盘11的旋转轴线(轴线Ax1)倾斜。此外，副转盘31可以位于转盘11的上方，旋转输送部10的保持部12可以配置为从下方吸附电子零部件W(主面Wb)，旋转输送部30的保持部32可以配置为从上方吸附电子零部件W(主面Wa)。

在图16的例子中，旋转输送部10的各保持部12配置为以轴线Ax1为中心向径向突出，在其端部于轴线Ax1侧吸附电子零部件W。此外，旋转输送部30的各保持部32也配置为以轴线Ax2为中心向径向突出，在其端部于轴线Ax2侧吸附电子零部件W。旋转输送部10和旋转输送部30配置为：在转移用的停止位置SP1、SP2(转移区域TA)处，保持部12的端部与保持部32的端部对置。在这样的结构中，位置调节部40也使旋转输送部30沿着与转移用的停止位置SP1、SP2处的保持部12、32的对置方向交叉(例如正交)的面移动。例如，位置调节部40使旋转输送部3沿着图示X轴方向和Z轴方向移动。

〔变形例5〕

也可以是，处理装置1配置为通过旋转驱动部33和位置调节部40的协作来调节电子零部件W的姿势以代替具备上述的姿势调节部34的处理装置1。例如，控制器100可以配置为通过旋转驱动部33来调节副转盘31的旋转角度以变更转移用的停止位置SP2处的保持部32的倾斜角度，并通过位置调节部40来校正随之而来的保持部32的位置偏差。在该情况下，控制器100作为姿势调节部发挥功能。换言之，控制器100具有姿势调节部来作为功能模块。

〔变形例6〕

也可以是，处理装置1配置为使旋转输送部10移动来代替使旋转输送部30移动。例如，也可以是，处理装置1具备：位置调节部40，使旋转输送部10(第二旋转输送部)移动以调节保持部12(第二保持部)在转移区域TA中的位置。在该情况下，也可以是，位置调节部40变更旋转输送部10(转盘11)的位置以调节圆轨道CR1(第二圆轨道)相对于通过旋转输送部30(第一旋转输送部)来输送保持部32(第一保持部)的圆轨道CR2(第一圆轨道)的位置。

目标位置计算部116以使从保持部32移动至保持部12后的上述位置偏差比从保持部12移动至保持部32前的上述位置偏差(相对于保持部12对电子零部件W理想的保持位置的位置偏差)小的方式计算出保持部12在转移区域TA中的目标位置。例如，目标位置计算部116从位置偏差信息保存部115获取校正对象的位置偏差的信息，以缩小校正对象的位置偏差的方式计算出保持部12在转移区域TA中的目标位置。

保持部12的位置调节在从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移和从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中的任一者中均可执行。在从保持部12向保持部32的电子零部件W的转移中进行保持部12的位置调节的情况下，目标位置计算部116将与上述位置偏差在相反方向上等量偏差的位置设为保持部12的目标位置。在从保持部32向保持部12的电子零部件W的转移中进行保持部12的位置调节的情况下，目标位置计算部116将与上述位置偏差在相同方向上从基准位置等量偏差的位置设为保持部32的目标位置。

转移位置控制部117控制位置调节部40使保持部12在转移区域TA中配置于目标位置。例如，转移位置控制部117通过位置调节部40来使旋转输送部10移动，以使保持部12移动至目标位置。

处理装置1也可以配置为使旋转输送部10和旋转输送部30移动以调节保持部12、32在转移区域TA中的位置。在该情况下，处理装置1也可以具备变更旋转输送部10的位置的位置调节部40和变更旋转输送部30的位置的位置调节部40。控制器100也可以通过上述两个位置调节部40来调节保持部12、32在转移区域TA中的位置，以使从保持部32移动至保持部12后的上述位置偏差比从保持部12移动至保持部32前的上述位置偏差小。

〔变形例7〕

在上述的处理装置1的例子中，通过副转盘31移动来调节保持部32的位置，但处理装置1也可以通过使多个保持部32独立移动来调节各保持部32的位置。如图17所示，处理装置1也可以具备与多个保持部32分别对应的多个位置调节部44来代替使副转盘31移动的位置调节部40。各位置调节部44例如以支承保持部32(姿势调节部34)的方式设于副转盘31。各位置调节部44沿着与转移用的停止位置SP1、SP2处的保持部12、32的对置方向交叉(例如正交)的面变更旋转输送部30中的保持部32的位置(保持部32相对于副转盘31的位置)。在本实施方式中，转移用的停止位置SP1、SP2处的保持部12、32的对置方向为竖直方向，因此各位置调节部44使保持部12沿着水平面移动。

例如，各位置调节部44具有两个电动式的线性驱动器45、46。线性驱动器45使保持部32沿着水平的一个方向移动。线性驱动器46使保持部32沿着与线性驱动器45的移动方向正交的方向移动。通过由线性驱动器45、46使保持部32移动，能够按每个保持部32来调节转移用的停止位置SP2相对于转移用的停止位置SP1的相对位置。

在变形例7的处理装置1中，也可以执行与图6所例示的输送控制流程相同的输送控制流程。在该情况下，在步骤S02中，转移位置控制部117通过对应的位置调节部44来变更保持部32相对于副转盘31的位置，以使保持部32移动至目标位置。在步骤S06中，转移位置控制部117通过位置调节部44来使保持部32移动至原点位置。

在变形例7的处理装置1中，也可以执行与图9所例示的第二侧的处理控制流程(变形例1的控制流程)相同的处理控制流程。在该情况下，处理装置1使被配置于转移用的停止位置SP2的保持部32和被配置于处理部61的处理位置的保持部32独立移动，因此步骤S41的处理可以省略。在步骤S42、S45、S46中，处理位置控制部118通过位置调节部44来使配置于处理部61的保持部32移动。

在变形例7的处理装置1中，也可以执行与图10所例示的输送控制流程相同的输送控制流程和与图11所例示的处理控制流程相同的处理控制流程。在该情况下，在步骤S56中，转移位置控制部117通过位置调节部44来使保持部32移动，以使保持部32移动至目标位置。在第二侧的处理控制流程中，控制器100也可以省略步骤S61的处理。在步骤S62中，处理位置控制部118或转移位置控制部117通过位置调节部44来使配置于处理部61的保持部32移动，以使保持部32移动至目标位置。在执行步骤S63中的处理部61的处理后保持部32被配置于目标位置的情况下，也可以省略用于转移的该保持部32的位置调节(步骤S56)。

在变形例7的处理装置1中，也可以与变形例3同样地根据电子零部件W相对于保持部32的位置偏差来计算出保持部32的目标位置。在执行与图13所例示的处理控制流程相同的控制流程的情况下，控制器100也可以省略步骤S71、S72。

在变形例7的处理装置1中，也可以与变形例4同样地以设置两处转移区域TA的方式配置旋转输送部30，在两处转移用的停止位置SP1、SP2处于保持部12与保持部32之间进行电子零部件W的转移。

变形例7的处理装置1也可以与变形例5同样地配置为通过旋转驱动部33和各位置调节部44的协作来调节电子零部件W的姿势以代替姿势调节部34。以上，对在变形例7中应用变形例1～5中的任一个的情况进行了例示，但在处理装置1中，也可以适当应用变形例1～7所含的组合。

处理装置1除了使副转盘31移动的位置调节部40以外，还可以具备与多个保持部32分别对应的多个位置调节部44。在该情况下，也可以通过位置调节部40和各位置调节部44来调节保持部32在转移区域TA中的位置。处理装置1除了使旋转输送部10(转盘11)移动的位置调节部40以外，还可以具备与多个保持部32分别对应的多个位置调节部44。在该情况下，也可以通过位置调节部40和各位置调节部44来调节保持部12、32在转移区域TA中的位置。

〔变形例8〕

处理装置1也可以具备向旋转输送部10供给电子零部件W的其他旋转输送部。图18所示的处理装置1A除了处理装置1的结构以外，还具备旋转输送部70和位置调节部80。旋转输送部70(第二旋转输送部)是所谓的旋转式拾取器(rotary pickup)，从供给部52接收电子零部件W并使其沿着圆轨道CR3(第二圆轨道)移动，将该电子零部件W转移至保持部12。

旋转输送部70具有转子71、多个保持部72(第二保持部)以及旋转驱动部73。转子71设为能在与供给部52对应的停止位置SP1的下方绕水平的轴线Ax4旋转。多个保持部72沿着以轴线Ax4为中心的圆周等间隔地配置，固定于转子71。各保持部72配置为在以轴线Ax4为中心的径向的端部于轴线Ax4侧吸附电子零部件W。旋转驱动部73例如通过电动马达等动力源来使转子71绕轴线Ax4旋转。由此，多个保持部72沿着以轴线Ax4为中心的竖直的圆轨道CR3移动。旋转驱动部73根据相邻的保持部72彼此的角距(绕轴线Ax4的角距)来进行控制以使转子71反复旋转和停止。以下，将旋转驱动部73使转子71停止时多个保持部72各自所处的多个位置称为“多个停止位置SP3”。

圆轨道CR3(第二圆轨道)经过能够在保持部72与保持部12之间进行电子零部件W的转移的转移区域TA。该转移区域TA包括任一处停止位置SP1和任一处停止位置SP3。以下，将这些停止位置称为“转移用的停止位置SP1、SP3”。从保持部72向保持部12的电子零部件W的转移在转移区域TA中于保持部12、72彼此最接近的状态下进行。例如，旋转输送部70配置为最上方的停止位置SP3位于与供给部52对应的停止位置SP1的正下方。

位置调节部80调节保持部72在转移区域TA中的位置。图18所例示的位置调节部80使旋转输送部70(转子71)移动以调节保持部72在转移区域TA中的位置。通过旋转输送部70移动，圆轨道CR3相对于圆轨道CR1的位置改变，保持部72在转移区域TA中的位置也改变。位置调节部80使旋转输送部70沿着与转移用的停止位置SP1、SP3处的保持部12、72的对置方向交叉(例如正交)的面移动。在图示中，保持部12、72的对置方向为竖直方向，因此位置调节部80使旋转输送部70沿着水平面移动。

也可以是，处理装置1A还具备外观检查部91来作为对保持部72所保持的电子零部件W实施处理的处理部的一个例子。外观检查部91在比转移用的停止位置SP3靠上游侧(供给部52侧)的停止位置SP3处检测电子零部件W相对于保持部72的位置偏差。即，外观检查部91在电子零部件W从保持部72移动至保持部12前检测电子零部件W相对于保持部72的位置偏差。

在这样的结构中，控制器100通过位置调节部80来使旋转输送部70移动，以使从保持部72移动至保持部12后的电子零部件W相对于保持部12的位置偏差比从保持部72移动至保持部12前的电子零部件W相对于保持部72的位置偏差小。例如，目标位置计算部116以使从保持部72移动至保持部12后的电子零部件W相对于保持部12的位置偏差比从保持部72移动至保持部12前的电子零部件W相对于保持部72的位置偏差小的方式计算出电子零部件W的转移中的保持部72的目标位置。转移位置控制部117在从保持部72向保持部12的电子零部件W的转移前使保持部72移动至目标位置。

也可以是，处理装置1A还具备调节旋转输送部70中的保持部72的姿势的姿势调节部74来作为相当于上述的姿势调节部34的结构。例如，处理装置1A也可以具备与多个保持部72分别对应的姿势调节部74。姿势调节部74例如通过电动马达的动力源来调节转移用的停止位置SP3处的保持部72的姿势(例如绕竖直的轴线的倾斜角)。

需要说明的是，通过处理装置1A，在从保持部72向保持部12的转移中会校正电子零部件W的位置偏差，因此在无需于处理中改变处理部61相对于电子零部件W的处理位置的情况下，也可以省略上述位置调节部40。

〔本实施方式的效果〕

如上所述，本公开的一个方面的电子零部件处理装置1具备：旋转输送部10，具有保持电子零部件W的保持部12，使保持部12沿着圆轨道CR1移动；旋转输送部30，具有保持电子零部件W的保持部32，使保持部32沿着圆轨道CR2移动，该圆轨道CR2经过能够在保持部32与保持部12之间进行电子零部件W的转移的转移区域TA；以及位置调节部40、44，调节保持部32在转移区域TA中的位置。

在电子零部件的处理中，有时会对电子零部件的保持位置要求高的精度。为了在电子零部件保持于保持部后提高保持位置的精度，需要将电子零部件从保持部释放一次，并在调节了电子零部件的位置后将电子零部件再次保持于保持部。即，为了进行位置调整需要两次转移动作。因此，在装置所要求的生产性逐年提高的近年来，也考虑到伴有两次转移动作的位置调整会成为装置整体的效率改善(例如缩短节拍时间(takt time))的瓶颈的情况。对此，根据本处理装置，通过调节保持部32在转移区域TA中的位置，能利用旋转输送部10与旋转输送部30之间的电子零部件W的转移的时机来调节电子零部件W的保持位置。换言之，能削减仅出于位置调整目的的电子零部件W的转移时机。由此，能缩短以往可能会成为缩短节拍时间的瓶颈的位置调整的时间。因此，有助于提高电子零部件W的处理效率。

位置调节部40也可以变更旋转输送部30的位置以调节保持部32在转移区域TA中的位置。在该情况下，只要设置使旋转输送部30整体移动的驱动机构即可，因此有助于简化处理装置1。

位置调节部44也可以变更旋转输送部30中的保持部32的位置以调节保持部32在转移区域TA中的位置。在该情况下，伴随保持部32的位置调节而发生的移动不会对旋转输送部30整体造成影响，因此能与保持部32的位置调节并行地进行旋转输送部30的其他构件中的处理。因此，进一步有利于提高电子零部件W的处理效率。

也可以是，电子零部件处理装置1还具备调节旋转输送部30中的保持部32的姿势的姿势调节部34。在该情况下，还能利用旋转输送部10与旋转输送部30之间的电子零部件W的转移的时机来调节电子零部件W的保持姿势。

也可以是，电子零部件处理装置1还具备：中间处理部54，对保持部12所保持的电子零部件W实施处理；以及处理部61，对保持部32所保持的电子零部件W实施处理，保持部12保持电子零部件W的主面Wa，保持部32保持电子零部件W的主面Wb，电子零部件W中的主面Wa与主面Wb彼此远离。在该情况下，还能将旋转输送部10与旋转输送部30之间的电子零部件W的转移的时机用于保持方向的切换。由此，能在保持电子零部件W的状态下从多个方向实施处理。

也可以是，电子零部件处理装置1还具备换持控制部113，该换控制部113控制旋转输送部10和旋转输送部30以将由处理部61处理前的电子零部件W从保持部12移动至保持部32并将由处理部61处理后的电子零部件W从保持部32移动至保持部12。在该情况下，可以通过中间处理部54来对在旋转输送部10与旋转输送部30之间的转移时机中调节了保持位置的电子零部件W实施进一步的处理。

也可以是，电子零部件处理装置1还具备：外观检查部54A，检测电子零部件W相对于保持部12的位置偏差；目标位置计算部116，以是从保持部32移动至保持部12后的位置偏差比从保持部12移动至保持部32前的位置偏差小的方式计算出保持部32在转移区域TA中的目标位置；以及转移位置控制部117，控制位置调节部40、44使保持部32在转移区域TA中配置于目标位置。在该情况下，能在旋转输送部10与旋转输送部30之间的电子零部件W的转移的时机中以更高精度调节电子零部件W的保持位置。

也可以是，电子零部件处理装置1还具备处理位置控制部118，该处理位置控制部118通过位置调节部40来使旋转输送部30移动以在处理中改变处理部61相对于电子零部件W的处理位置。在该情况下，还能将位置调节部40有效利用于处理中的电子零部件W的位置变更。

也可以是，转移位置控制部117使基于位置调节部40的旋转输送部30的移动期间的至少一部分与基于旋转输送部10的保持部12的移动期间重叠。此外，也可以是，转移位置控制部117使基于位置调节部40的旋转输送部30的移动期间的至少一部分与基于旋转输送部30的保持部32的移动期间重叠。在该情况下，进一步削减了仅分配给基于位置调节部40的旋转输送部30的移动的时间，因此有助于进一步提高处理效率。此外，通过利用基于旋转输送部10的保持部12的移动时间或基于旋转输送部30的保持部32的移动时间，能使基于位置调节部40的旋转输送部30的移动时间具有富余，还能抑制因勉强的高速动作而引起的电子零部件W的位置偏差。而且，避免勉强的高速动作对抑制位置调节部40的负荷也有效。

下游侧的中间处理部54的数量可以比上游侧的中间处理部54的数量多。在该情况下，能将通过保持部12、32间的转移而提高的电子零部件W的位置精度有效利用于更多的中间处理部54中。

以上，对实施方式进行了说明，但本发明不一定限定于上述的方式，能在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。

Claims (4)

1.一种电子零部件处理装置，其特征在于，具备：

第一旋转输送部，具有保持电子零部件的第一保持部，使所述第一保持部沿着第一圆轨道移动；

第二旋转输送部，具有保持所述电子零部件的第二保持部，使所述第二保持部沿着第二圆轨道移动，所述第二圆轨道经过能够在所述第二保持部与所述第一保持部之间进行所述电子零部件的转移的转移区域；以及

位置调节部，调节所述第二保持部在所述转移区域中的位置。

2.根据权利要求1所述的电子零部件处理装置，其特征在于，

所述位置调节部变更所述第二旋转输送部的位置以调节所述第二保持部在所述转移区域中的位置。

3.根据权利要求1或2所述的电子零部件处理装置，其特征在于，

所述位置调节部变更所述第二旋转输送部中的所述第二保持部的位置以调节所述第二保持部在所述转移区域中的位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子零部件处理装置，其特征在于，

还具备：姿势调节部，调节所述第二旋转输送部中的所述第二保持部的姿势。

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