JP2023103621A - 電子部品の処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】処理効率を向上させる処理効率の向上に有用な電子部品の処理装置を提供する。【解決手段】電子部品の処理装置１は、第１回転搬送ユニット１０と、第２回転搬送ユニット４０と、検出ユニット８２及び補正ユニット８４を含む処理ユニット８０と、を備える。第１回転搬送ユニット１０は、所定の第１円軌道ＣＲ１に沿って保持部１４に保持される電子部品を搬送した後に、第２位置で電子部品を第１円軌道ＣＲ１から送り出す。第２回転搬送ユニット４０は、第１回転搬送ユニット１０から電子部品を受け取って、所定の第２円軌道ＣＲ２に沿って電子部品を搬送した後に、第１回転搬送ユニット１０に電子部品を引き渡す。検出ユニット８２は、電子部品の位置又は姿勢を含む情報を取得する。補正ユニット８４は、第２回転搬送ユニット４０から電子部品を受け取って、電子部品の位置又は姿勢を調節した後に、第２回転搬送ユニット４０に電子部品を引き渡す。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品の処理装置に関する。

特許文献１には、搬送経路に沿って搬送される電子部品の姿勢を補正する姿勢補正装置が開示されている。

特開２０１４－１７８３３５号公報

本開示は、処理効率の向上に有用な電子部品の処理装置を提供する。

本開示の一側面に係る電子部品の処理装置は、第１回転搬送ユニットと、第２回転搬送ユニットと、検出ユニットと、補正ユニットと、処理ユニットと、を備える。第１回転搬送ユニットは、第１位置で電子部品を受け取って、所定の第１円軌道に沿って電子部品を搬送した後に、第２位置で電子部品を第１円軌道から送り出す。第２回転搬送ユニットは、第１回転搬送ユニットから電子部品を受け取って、所定の第２円軌道に沿って電子部品を搬送した後に、第１回転搬送ユニットに電子部品を引き渡す。検出ユニットは、第２円軌道において、電子部品の位置又は姿勢を含む情報を取得する。補正ユニットは、第２回転搬送ユニットから電子部品を受け取って、電子部品の位置又は姿勢を調節した後に、第２回転搬送ユニットに電子部品を引き渡す。処理ユニットは、第１円軌道のうちの、第１回転搬送ユニットが第２回転搬送ユニットから電子部品を受け取る位置と、第２位置との間において、電子部品に対して所定の処理を施す処理ユニットと、を備える。

本開示によれば、処理効率の向上に有用な電子部品の処理装置が提供される。

図１は、電子部品の処理装置の一例を模式的に示す平面図である。 図２は、電子部品の処理装置の一例を模式的に示す側面図である。 図３は、電子部品の受け渡し時の動作の一例を説明するための模式図である。 図４は、補正ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図５は、コントローラの機能構成の一例を示すブロック図である。 図６は、回転搬送と補正処理との関係の一例を説明するためのタイミングチャートである。 図７は、コントローラのハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図８は、コントローラが実行する制御処理の一例を示すフローチャートである。 図９は、コントローラが実行する制御処理の一例を示すフローチャートである。 図１０は、コントローラが実行する制御処理の一例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図面には必要に応じてＸＹＺ直交座標系が示される。以下の実施形態において、Ｘ軸及びＹ軸が水平方向であり、Ｚ軸が鉛直方向である。

［電子部品の処理装置］
図１には、一実施形態に係る電子部品の処理装置が示されている。図１に示される電子部品の処理装置１は、所謂ダイソータであり、ダイシングなどの前工程で形成された電子部品Ｗを搬送しながら、外観検査、電気特性検査、及びマーキング等の処理を施した上でテープ、コンテナチューブ、及びトレイ等に梱包する装置である。本開示において、「搬送」は、移動と停止とを繰り返しながら移動させることを含み、「搬送中」は、移動と停止とを繰り返している間に停止している最中も含む。

処理装置１は、複数（２以上）の回転搬送ユニットと、コントローラ１００と、を備える。以下では、処理装置１が２つの回転搬送ユニットを備える場合を例示する。図１及び図２に示されるように、処理装置１は、例えば、回転搬送ユニット１０（第１回転搬送ユニット）と、回転搬送ユニット４０（第２回転搬送ユニット）と、を備える。

回転搬送ユニット１０は、受取位置（第１位置）において電子部品Ｗを受け取って、所定の円軌道ＣＲ１（第１円軌道）に沿って電子部品Ｗを搬送した後に、送出位置（第２位置）において電子部品Ｗを円軌道ＣＲ１から送り出す。受取位置と送出位置とは、円軌道ＣＲ１上に位置する。円軌道ＣＲ１から送り出された電子部品Ｗは、円軌道ＣＲ１に戻されない。円軌道ＣＲ１は、例えば、鉛直な中心軸線Ａｘ１まわりの水平な円軌道である。搬送対象の電子部品Ｗは、互いに平行な主面Ｗａ及び主面Ｗｂを有する。回転搬送ユニット１０は、例えば、支持部１２と、複数の保持部１４（第１保持部）と、回転駆動部１６と、複数の昇降駆動部１７と、を有する。

支持部１２は、複数の保持部１４が円軌道ＣＲ１に沿って並ぶように、複数の保持部１４を支持する。支持部１２は、中心軸線Ａｘ１まわりに回転可能となるように設けられている。支持部１２は、例えば、ターンテーブルである。

複数の保持部１４は、中心軸線Ａｘ１を中心とする円周に沿って等間隔に配置されており、支持部１２に固定されている。複数の保持部１４それぞれは、電子部品Ｗを保持するように構成されている。保持部１４は、いかなる方式で電子部品Ｗを保持してもよい。電子部品Ｗを保持する方式の具体例としては、真空吸着、静電気式の吸着、及び把持等が挙げられる。保持部１４は、例えば、支持部１２（ターンテーブルの上面）に垂直な方向の一方側から、主面Ｗａ，Ｗｂのいずれかを真空吸着する。

一例では、保持部１４は、図２に示されるように、吸着部２２（第１保持部）と、ホルダ２４と、スプリング２６と、を有する。吸着部２２は、電子部品Ｗの主面Ｗａ，Ｗｂのいずれかを上方から吸着して保持するように構成されている。吸着部２２は、例えば、支持部１２に対して垂直（図２のＺ軸方向）に延びるように形成された吸着ロッドであり、その下端部において電子部品Ｗを吸着する。図３に示されるように、吸着部２２の内部には、電子部品Ｗに吸引力を加えるための内部空間Ｖ１が形成されている。吸着部２２は、例えば、筒状に形成されており、吸着部２２の内部空間Ｖ１は、吸着部２２の下端部において開口している。

回転搬送ユニット１０は、電子部品Ｗを吸着するための吸引力を発生させる吸引部１８を有する。吸引部１８は、吸引路１８ａと、バルブ１８ｂと、を含む。吸引路１８ａは、吸着部２２の内部空間Ｖ１と吸引ポンプ（例えば、真空ポンプ）とを接続する。バルブ１８ｂは、吸引路１８ａに設けられている。バルブ１８ｂは、コントローラ１００からの制御信号の入力に応じて吸引路１８ａ内の開閉状態を切り替える。バルブ１８ｂが開状態に切り替わることで、吸着部２２による吸着がオン状態となり、バルブ１８ｂが閉状態に切り替わることで、吸着部２２の内部空間Ｖ１が大気開放され、吸着部２２による吸着がオフ状態となる（吸着が解除される）。バルブ１８ｂの具体例としては、電磁バルブ等が挙げられる。回転搬送ユニット１０は、複数の保持部１４にそれぞれ対応する複数の吸引部１８を有する。回転搬送ユニット１０は、吸着部２２による吸着を解除する際に、内部空間Ｖ１から電子部品Ｗに向けてエアを吹き出すエア供給部を有してもよい。

図２に示されるように、ホルダ２４は、支持部１２の外周部に固定されており、吸着部２２を移動可能（昇降可能）に保持する。スプリング２６は、その弾力により、吸着部２２の下降に抗するように構成されている。スプリング２６は、吸着部２２の上端部に下向きの外力が付与された場合に吸着部２２の下降に応じて弾性変形し、下向きの上記外力が付与された状態が解除されると弾性復帰して吸着部２２を下降前の高さに押し戻す。

図１に戻り、回転駆動部１６は、中心軸線Ａｘ１まわりに支持部１２を回転させる。回転駆動部１６は、例えば、電動モータ等の動力源を用いて、ギヤを介さないダイレクトドライブによって中心軸線Ａｘ１まわりに支持部１２を回転させる。これにより、中心軸線Ａｘ１を中心とする水平な円軌道ＣＲ１に沿って、電子部品Ｗを保持した状態の複数の保持部１４が移動する。複数の保持部１４が円軌道ＣＲ１に沿って移動することで、円軌道ＣＲ１に沿って複数の電子部品Ｗが搬送される。回転駆動部１６は、隣り合う保持部１４の角度ピッチ（中心軸線Ａｘ１まわりの角度ピッチ）にて、支持部１２の回転と停止とを繰り返すように制御される。以下、回転駆動部１６が支持部１２を停止させる際に複数の保持部１４（より詳細には、複数の吸着部２２）それぞれが配置される複数の位置を「複数の停止位置ＳＰ１」という。また、隣り合う保持部１４の角度ピッチを「角度ピッチθ１」と表記する。

複数の昇降駆動部１７は、複数の保持部１４を個別に変位させるように構成されている。図１では、昇降駆動部１７の図示は省略されており、図２では複数の昇降駆動部１７のうちの１つの昇降駆動部１７が示されている。昇降駆動部１７は、停止位置ＳＰ１に配置された保持部１４に外力を加えることで、その保持部１４を支持部１２に垂直な方向の一方側に移動させる。昇降駆動部１７は、例えば、鉛直方向（図１及び図２のＺ軸方向）において保持部１４の吸着部２２を下方に移動させる。

複数の昇降駆動部１７は、複数の停止位置ＳＰ１にそれぞれ対応するように設けられてもよい。保持部１４を変位させる必要がない停止位置ＳＰ１には、昇降駆動部１７が設けられていなくてもよい。昇降駆動部１７は、対応する停止位置ＳＰ又はその近傍に配置されている。昇降駆動部１７は、対応する停止位置ＳＰに配置されている保持部１４の吸着部２２の上方に位置する。昇降駆動部１７は、対応する停止位置ＳＰに順次配置されてくる１つの吸着部２２を下方に移動させる。

回転搬送ユニット１０は、複数の昇降駆動部１７を固定する（保持する）固定部３８を有してもよい。固定部３８は、例えば、支持部１２の上方に配置されている板状の部材である。固定部３８は、支持部１２と共に回転しないように設けられている。そのため、支持部１２が回転しても、複数の昇降駆動部１７は移動しない。昇降駆動部１７は、例えば、ホルダ３２と、操作ロッド３４と、モータ３６と、を有する。

ホルダ３２は、停止位置ＳＰ１の近傍において固定部３８の外周部に固定されている。操作ロッド３４は、ホルダ３２（固定部３８）に対して移動可能となるようにホルダ３２に設けられている。操作ロッド３４は、例えば、鉛直方向に沿って延びており、鉛直方向に沿って移動可能となるようにホルダ３２に保持されている。操作ロッド３４は、保持部１４が停止位置ＳＰ１に配置された場合に、その保持部１４の吸着部２２の鉛直上方に位置してもよい。モータ３６は、駆動源として機能し、操作ロッド３４を下方に移動させる。モータ３６は、例えば、サーボモータである。

一例では、モータ３６によって操作ロッド３４が下降すると、操作ロッド３４の下端部が吸着部２２の上端部に接触する。操作ロッド３４が吸着部２２に接触した状態で、操作ロッド３４が更に下降すると、吸着部２２が変位する（下方に移動する）。モータ３６によって操作ロッド３４が上昇すると、操作ロッド３４が吸着部２２に対して下向きの力を付与した状態が解除され、スプリング２６の反力によって、吸着部２２が変位する前の高さに戻る。

回転搬送ユニット４０は、回転搬送ユニット１０から電子部品Ｗを受け取って、所定の円軌道ＣＲ２（第２円軌道）に沿って電子部品Ｗを搬送した後に、回転搬送ユニット１０に電子部品Ｗを引き渡す。１つの電子部品Ｗに関して、回転搬送ユニット４０と回転搬送ユニット１０との間で２回の受け渡しが行われる。円軌道ＣＲ２は、例えば、鉛直な中心軸線Ａｘ２まわりの水平な円軌道である。円軌道ＣＲ２の直径は、円軌道ＣＲ１の直径よりも小さくてもよい。平面視（上方から見ること）において、円軌道ＣＲ２は、２箇所で円軌道ＣＲ１と交わっていてもよい。回転搬送ユニット４０は、例えば、支持部４２と、複数の保持部４４と、回転駆動部４６と、を有する。

支持部４２は、中心軸線Ａｘ２まわりに回転可能となるように設けられている。支持部４２には、円軌道ＣＲ２に沿って並ぶように複数の保持部４４が設けられている。支持部４２は、例えば、ターンテーブルである。複数の保持部４４は、中心軸線Ａｘ２を中心とする円周に沿って等間隔に配置されている。複数の保持部４４それぞれは、電子部品Ｗを保持するように構成されている。保持部４４は、電子部品Ｗに対して外力（例えば、吸引力）を加えることで、電子部品Ｗを保持してもよい。

例えば、支持部４２（ターンテーブル）の上面には、中心軸線Ａｘ２を中心とする円周に沿って等間隔に並ぶ複数の吸着孔４４ａが形成されている。吸着孔４４ａは、支持部４２の上面において開口している。この場合、吸着孔４４ａと、吸着孔４４ａの開口縁、及び、支持部４２の上面のうちの吸着孔４４ａの開口縁の近傍とによって保持部４４（第２保持部）が構成される。保持部４４は、例えば、支持部４２の上面に垂直な方向の一方側から、主面Ｗａ，Ｗｂのいずれかを真空吸着する。図１～図３に示される例では、保持部１４（吸着部２２）が主面Ｗａを上方から吸着し、保持部４４が主面Ｗｂを下方から吸着する。

回転搬送ユニット４０は、電子部品Ｗを吸着するための吸引力を発生させる吸引部４８を有する（図３参照）。吸引部４８は、吸引路４８ａと、バルブ４８ｂと、を含む。吸引路４８ａは、吸着孔４４ａ内の空間（以下、「内部空間Ｖ２」と表記する。）と吸引ポンプ（例えば、真空ポンプ）とを接続する。バルブ４８ｂは、コントローラ１００からの制御信号の入力に応じて吸引路４８ａ内の開閉状態を切り替える。バルブ４８ｂが開状態に切り替わることで、保持部４４による吸着がオン状態となり、バルブ４８ｂが閉状態に切り替わることで、内部空間Ｖ２が大気開放され、保持部４４による吸着がオフ状態となる（吸着が解除される）。バルブ４８ｂの具体例としては、電磁バルブ等が挙げられる。回転搬送ユニット４０は、複数の保持部４４にそれぞれ対応する複数の吸引部４８を有する。

図１に戻り、回転駆動部４６は、中心軸線Ａｘ２まわりに支持部４２を回転させる。回転駆動部４６は、電動モータ等の動力源を用いて、中心軸線Ａｘ２まわりに支持部４２を回転させる。これにより、中心軸線Ａｘ２を中心とする水平な円軌道ＣＲ２に沿って、電子部品Ｗを保持した状態の複数の保持部４４が移動する。電子部品Ｗを保持した状態の複数の保持部４４の移動により、円軌道ＣＲ２に沿って複数の電子部品Ｗが搬送される。回転駆動部４６は、隣り合う保持部４４の角度ピッチ（中心軸線Ａｘ２まわりの角度ピッチ）にて、支持部４２の回転と停止とを繰り返すように制御される。以下、回転駆動部４６が支持部４２を停止させる際に複数の保持部４４（例えば、複数の吸着孔４４ａ）それぞれが配置される複数の位置を「複数の停止位置ＳＰ２」という。また、隣り合う保持部４４の角度ピッチを「角度ピッチθ２」と表記する。

回転搬送ユニット４０は、いずれか２箇所の停止位置ＳＰ２が、いずれか２箇所の停止位置ＳＰ１の鉛直下方にそれぞれ位置するように構成されている。以下、これらの２箇所の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２を「受渡位置」という。一方の受渡位置は、回転搬送ユニット１０から回転搬送ユニット４０への電子部品Ｗの引き渡しが行われる位置である。一方の受渡位置（以下、「第１受渡位置」という。）において、回転搬送ユニット４０の保持部４４が回転搬送ユニット１０の保持部１４から電子部品Ｗを受け取る。他方の受渡位置は、回転搬送ユニット４０から回転搬送ユニット１０への電子部品Ｗの引き渡しが行われる位置である。他方の受渡位置（以下、「第２受渡位置」という。）において、回転搬送ユニット４０の保持部４４が回転搬送ユニット１０の保持部１４に電子部品Ｗを引き渡す。

１つの保持部４４は、第１受渡位置において、いずれかの保持部１４から電子部品Ｗを受け取って、第２受渡位置において、いずれかの保持部１４にその電子部品Ｗを引き渡す。１つの保持部４４に着目した場合に、その保持部４４に電子部品Ｗを引き渡す保持部１４と、その保持部４４から電子部品Ｗを受け取る保持部１４とが、互いに異なる保持部１４（異なる個体）であってもよく、同じ保持部１４（同じ個体）であってもよい。

回転搬送ユニット４０における角度ピッチθ２は、回転搬送ユニット１０における角度ピッチθ１よりも小さくてもよい。角度ピッチθ２は、角度ピッチθ１の０．１倍～０．９倍であってもよく、０．２倍～０．８倍であってもよく、０．３倍～０．７倍であってもよい。回転搬送ユニット４０に設けられる複数の保持部４４の数は、回転搬送ユニット１０に設けられる複数の保持部１４の数よりも多くてもよい。角度ピッチθ２が角度ピッチθ１よりも小さく、回転駆動部１６による支持部１２の回転速度と、回転駆動部４６による支持部４２の回転速度とが同程度である場合、回転搬送ユニット１０に比べて、回転搬送ユニット４０での１ピッチあたりの回転動作に要する時間が短い。

処理装置１は、複数の処理ユニット７０を備える。複数の処理ユニット７０それぞれは、円軌道ＣＲ１において、電子部品Ｗに対して所定の処理を施す。本開示において、電子部品Ｗに対して施す「処理」は、電子部品Ｗの状態を変化させるあらゆる行為を含む。例えば、電子部品Ｗにマーキング等を施すこと、電子部品Ｗを保持部１４に保持させること（引き渡すこと）、及び、保持部１４から電子部品Ｗを回収すること（受け取ること）は、「処理」に該当する。電子部品Ｗに対する何らかの検査を実行することも、検査データが未知の状態を検査データが既知の状態に変化させるので「処理」に該当する。

複数の処理ユニット７０は、例えば、部品供給ユニット７２と、部品回収ユニット７４と、中間処理ユニット７６と、中間処理ユニット７８と、を含む。部品供給ユニット７２は、ダイシングテープ又はパーツフィーダ等から電子部品Ｗを取り出して、１つの停止位置ＳＰ１に配置された保持部１４に対して電子部品Ｗを供給する。以下、部品供給ユニット７２が電子部品Ｗを供給する停止位置ＳＰ１を「供給位置」という。供給位置は、上述した受取位置（回転搬送ユニット１０が電子部品Ｗを受け取る位置）に相当する。供給位置（受取位置）において、電子部品Ｗを保持していない状態の保持部１４が順に配置されてくる度に、部品供給ユニット７２が保持部１４に対して電子部品Ｗを供給する。

部品回収ユニット７４は、１つの停止位置ＳＰ１に配置された保持部１４から電子部品Ｗを回収して、テープ又はコンテナチューブ等に梱包する。部品供給ユニット７２が電子部品Ｗを回収することで、その電子部品Ｗは円軌道ＣＲ１から送り出される。円軌道ＣＲ１から送り出された電子部品Ｗは、円軌道ＣＲ１に戻されることなく、次の工程に搬送される。以下、部品回収ユニット７４が電子部品Ｗを回収する停止位置ＳＰ１を「回収位置」という。回収位置は、上述した送出位置（回転搬送ユニット１０が電子部品Ｗを円軌道ＣＲ１から送り出す位置）に相当する。回収位置（送出位置）において、電子部品Ｗを保持した状態の保持部１４が順に配置されてくる度に、部品回収ユニット７４が保持部１４から電子部品Ｗを回収する。

図１に示される処理装置１の例において、回転搬送ユニット１０は、供給位置から回収位置に至る搬送経路ＤＲに沿って電子部品Ｗを搬送する。本開示においては、電子部品Ｗが搬送される経路における供給位置側を「上流側」といい、回収位置側を「下流側」という。電子部品Ｗは、上流側から下流側に向かって搬送される。上述の２箇所の受渡位置（第１受渡位置及び第２受渡位置）は、搬送経路ＤＲにおいて供給位置と回収位置との間に位置している。保持部１４が保持部４４に電子部品Ｗを引き渡す第１受渡位置は、保持部１４が保持部４４から電子部品Ｗを受け取る第２受渡位置よりも上流側に位置する。

中間処理ユニット７６及び中間処理ユニット７８は、供給位置、回収位置、及び受渡位置以外のいずれかの停止位置ＳＰ１において、回転搬送ユニット１０が搬送中の電子部品Ｗに対して処理を施す。中間処理ユニット７６及び中間処理ユニット７８が実行する処理の具体例としては、電気特性検査、外観検査、及びマーキング（例えば、レーザマーキング）等が挙げられる。中間処理ユニット７６は、第１受渡位置よりも上流側に配置されている。

中間処理ユニット７８（処理ユニット）は、第２受渡位置よりも下流側に配置されている。中間処理ユニット７８は、円軌道ＣＲ１のうちの、第２受渡位置と回収位置（送出位置）との間において、電子部品Ｗに対して処理を施す。より詳細には、中間処理ユニット７８は、第２受渡位置より下流側に位置し、且つ、回収位置よりも上流側に位置する停止位置ＳＰ１において、電子部品Ｗに対して処理を施す。中間処理ユニット７８によって実行される処理は、電子部品Ｗの回収以外の処理であり、保持部１４による電子部品Ｗの保持が基準状態に近づけられた状態で、また、保持部１４に保持が維持された状態で実行される。以下では、中間処理ユニット７８が、電子部品Ｗの保持が基準状態に近づけられた状態で実行することが望ましい検査（例えば、外観検査）を行う検査ユニットである場合を例示する。

処理装置１は、複数の処理ユニット８０を備える。複数の処理ユニット８０それぞれは、円軌道ＣＲ２において、電子部品Ｗに対して所定の処理を施す。回転搬送ユニット４０は、複数の処理ユニット８０により、保持部１４による電子部品Ｗの保持状態を補正する処理を行う。回転搬送ユニット４０は、複数の処理ユニット８０により、保持部１４における電子部品Ｗの位置及び姿勢の少なくとも一方（例えば、位置及び姿勢の双方）を補正する。位置を補正するとは、保持部１４により保持された状態の電子部品Ｗの位置を基準位置に近づけることである。電子部品Ｗの姿勢とは、保持部１４により保持された状態の電子部品Ｗの傾き（吸着部２２の中心軸まわりの傾き）であり、電子部品Ｗの姿勢を補正するとは、電子部品Ｗの基準位置からの傾きをゼロに近づけることである。

保持部４４における電子部品Ｗの位置及び姿勢は、保持部１４における電子部品Ｗの位置及び姿勢にそれぞれ相関する。この場合、保持部４４が電子部品Ｗを受け取った後に、保持部４４における電子部品Ｗの位置及び姿勢が補正されて、保持部４４が補正後の電子部品Ｗを保持部１４に戻すことで、保持部１４における電子部品Ｗの位置及び姿勢が補正される。複数の処理ユニット８０は、検出ユニット８２と、補正ユニット８４と、を含む。

検出ユニット８２は、円軌道ＣＲ２において、電子部品Ｗの位置又は姿勢を含む情報を取得する。検出ユニット８２は、保持部４４が電子部品Ｗを受け取る第１受渡位置と、補正ユニット８４が配置されている位置との間において、保持部４４が保持する電子部品Ｗに関して上記情報を取得する。検出ユニット８２は、電子部品Ｗの位置又は姿勢を含む情報を取得可能なセンサであれば、どのような方法で上記情報を取得してもよい。検出ユニット８２は、例えば、保持部４４が保持する電子部品Ｗの主面Ｗａを撮像可能に配置されたカメラを含んでおり、保持部４４における電子部品Ｗの位置及び姿勢を含む画像情報を取得する。

補正ユニット８４は、回転搬送ユニット４０から電子部品Ｗを受け取って、電子部品Ｗの位置又は姿勢を調節した後に、回転搬送ユニット４０に電子部品Ｗを引き渡す。位置又は姿勢を調節することには、位置及び姿勢の双方を調節することも含む。補正ユニット８４は、円軌道ＣＲ２のうちの電子部品Ｗが搬送される経路において、検出ユニット８２よりも下流側に配置されている。補正ユニット８４は、保持部４４との間での電子部品Ｗの受け渡し、及び、電子部品Ｗの位置及び姿勢の調節が可能となるように構成されている。補正ユニット８４は、例えば、円軌道ＣＲ２を含む平面（図１のＸ－Ｙ平面）において互いに異なる２方向において電子部品Ｗの位置を変化させる。また、補正ユニット８４は、電子部品Ｗの主面Ｗａを通り、且つ、主面Ｗａに対して垂直な軸線まわりに電子部品Ｗを回転させる。

図４には、補正ユニット８４の構成の一例が示されている。図４に示されるように、補正ユニット８４は、例えば、吸着部９１と、吸引部８８と、回転駆動部９３と、水平駆動部９５と、水平駆動部９６と、昇降駆動部９７と、を有する。補正ユニット８４に含まれる各部材は、所定位置に固定された取付部８６に取り付けられている。

吸着部９１は、電子部品Ｗの主面Ｗａ，Ｗｂのいずれか（例えば、主面Ｗａ）を上方から吸着して保持するように構成されている。吸着部９１は、補正ユニット８４に対応する停止位置ＳＰ２に配置されており、その停止位置ＳＰ２の鉛直上方に設けられる。吸着部９１は、例えば、支持部４２の上面に対して垂直（図４のＺ軸方向）に延びるように形成された吸着ロッドであり、その下端部において電子部品Ｗを吸着する。吸着部９１の内部には、電子部品Ｗに吸引力を加えるための内部空間（不図示）が形成されており、その内部空間は、吸着部９１の下端部において開口している。

吸引部８８は、吸着部９１が電子部品Ｗを吸着するための吸引力を発生させる。吸引部８８は、吸引路８８ａと、バルブ８８ｂと、を含む。吸引路８８ａは、吸着部９１の内部空間と、吸引ポンプ（例えば、真空ポンプ）とを接続する。バルブ８８ｂは、コントローラ１００からの制御信号の入力に応じて吸引路８８ａ内の開閉状態を切り替える。バルブ８８ｂが開状態に切り替わることで、吸着部９１による吸着がオン状態となり、バルブ８８ｂが閉状態に切り替わることで、吸着部９１の内部空間が大気開放され、吸着部９１による吸着がオフ状態となる（吸着が解除される）。バルブ８８ｂの具体例としては、電磁バルブ等が挙げられる。

回転駆動部９３は、電動モータ等の動力源を含み、鉛直な中心軸線Ａｘ３まわりに吸着部９１を回転させるアクチュエータである。中心軸線Ａｘ３は、例えば、平面視にて吸着部９１の中心を通るように設定されている。電子部品Ｗを保持した状態の吸着部９１が中心軸線Ａｘ３まわりに回転することで、吸着部９１が保持した電子部品Ｗの姿勢（傾き）が変化する。

水平駆動部９５は、電動モータ等の動力源を含み、中心軸線Ａｘ２に垂直な方向Ｄ１に沿って吸着部９１を移動させるアクチュエータである。水平駆動部９６は、中心軸線Ａｘ２及び方向Ｄ１の双方に垂直な方向Ｄ２に沿って吸着部９１を移動させるアクチュエータである。電子部品Ｗを保持した状態の吸着部９１が、方向Ｄ１及び方向Ｄ２それぞれに沿って移動することで、吸着部９１が保持した電子部品Ｗの位置（補正ユニット８４に対応する停止位置ＳＰ２に対する位置）が変化する。

昇降駆動部９７は、電動モータ等の動力源を含み、鉛直方向に沿って吸着部９１を移動させるアクチュエータである。昇降駆動部９７は、補正ユニット８４と回転搬送ユニット４０との間で電子部品Ｗの受け渡しが行われる際に、吸着部９１と保持部４４との間の距離を変化させるように、吸着部９１を昇降させる。補正ユニット８４に含まれる各駆動部は、コントローラ１００からの制御信号に基づいて動作する。

図２に示されるように、処理装置１は、荷重センサ３９（第１荷重センサ）を備えてもよい。荷重センサ３９は、回転搬送ユニット１０が回転搬送ユニット４０から電子部品Ｗを受け取る位置（第２受渡位置）において、保持部４４に保持された電子部品Ｗに対して保持部１４（吸着部２２）が接触することに伴う荷重を検出可能なセンサである。荷重センサ３９は、第２受渡位置に対応する昇降駆動部１７の操作ロッド３４に加わる荷重が検出可能となるように、その操作ロッド３４に設けられてもよい。処理装置１は、回転搬送ユニット４０が回転搬送ユニット１０から電子部品Ｗを受け取る位置（第１受渡位置）において荷重を検出可能な荷重センサを備えずに、荷重センサ３９を備えてもよい。

吸着部２２が保持部４４から電子部品Ｗを受け取るために操作ロッド３４によって吸着部２２を下降させた際に、操作ロッド３４に加わる荷重には、吸着部２２からの反力が含まれる。吸着部２２を下降させて、保持部４４が保持する電子部品Ｗに吸着部２２の下端部が接触した場合に、その電子部品Ｗに加わる荷重は、操作ロッド３４に加わる荷重に反映される。荷重センサ３９は、いかなる方式で荷重を検出するセンサであってもよい。荷重センサ３９は、ひずみゲージ等の電気抵抗値の変化を検出する力学的センサであってもよく、ロードセルであってもよい。

図４に示されるように、処理装置１は、荷重センサ９９（第２荷重センサ）を備えてもよい。荷重センサ９９は、回転搬送ユニット４０が補正ユニット８４から電子部品Ｗを受け取る位置において、補正ユニット８４に保持された電子部品Ｗに対して保持部４４が接触することに伴う荷重を検出可能なセンサである。荷重センサ９９は、吸着部９１に加わる荷重が検出可能となる位置（例えば、吸着部９１）に設けられてもよい。

吸着部９１が保持部４４に電子部品Ｗを引き渡すために昇降駆動部９７によって吸着部９１を下降させた際に、吸着部９１に加わる荷重には、保持部４４からの反力が含まれる。吸着部９１を下降させて、吸着部９１が保持（吸着）する電子部品Ｗに保持部４４が接触した場合に、その電子部品Ｗに加わる荷重は、吸着部９１に加わる荷重に反映される。荷重センサ９９は、いかなる方式で荷重を検出するセンサであってもよい。荷重センサ９９は、ひずみゲージ等の電気抵抗値の変化を検出する力学的センサであってもよく、ロードセルであってもよい。

コントローラ１００は、１つ又は複数の制御用コンピュータによって構成される。コントローラ１００は、複数の電子部品Ｗに対して所定の処理が順に施されるように、予め定められた制御手順に従って、回転搬送ユニット１０、回転搬送ユニット４０、処理ユニット７０、及び処理ユニット８０等を制御する。図５に示されるように、コントローラ１００は、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、例えば、搬送制御部１０２と、状態情報取得部１０４と、補正制御部１０６と、荷重情報取得部１０８と、受渡制御部１１０と、検査制御部１１２と、を有する。これらの機能モジュールが実行する処理は、コントローラ１００が実行する処理に相当する。以下、コントローラ１００又は各機能モジュールが実行する処理を、処理ユニット７０又は処理ユニット８０による電子部品Ｗに対する処理と区別するために「制御処理」と称する。

搬送制御部１０２は、複数の保持部１４（複数の吸着部２２）それぞれが複数の停止位置ＳＰ１に順次配置されるように、回転駆動部１６により支持部１２を間欠的に回転させる。間欠的に回転とは、回転と停止とを１サイクルとして、回転と停止とを交互に繰り返すことを意味する。搬送制御部１０２は、上述した角度ピッチθ１（隣り合う保持部１４同士の中心軸線Ａｘ１まわりの角度ピッチ）と同じピッチで、回転駆動部１６により支持部１２を間欠的に回転させる。これにより、各停止位置ＳＰ１には、いずれか１つの保持部１４が順に配置される。

搬送制御部１０２は、複数の保持部４４それぞれが複数の停止位置ＳＰ２に順次配置されるように、回転駆動部４６により支持部４２を間欠的に回転させる。搬送制御部１０２は、上述した角度ピッチθ２（隣り合う保持部４４同士の中心軸線Ａｘ２まわりの角度ピッチ）と同じピッチで、回転駆動部４６により支持部４２を間欠的に回転させる。これにより、各停止位置ＳＰ２には、いずれか１つの保持部４４が順に配置される。

搬送制御部１０２は、支持部１２の間欠的な回転と支持部４２の間欠的な回転とが同期するように、回転駆動部１６及び回転駆動部４６を制御してもよい。具体的には、搬送制御部１０２は、支持部１２及び支持部４２の１サイクルでの間欠動作において回転開始のタイミングが略一致するように、回転駆動部１６及び回転駆動部４６を制御してもよい。搬送制御部１０２は、回転搬送ユニット１０及び回転搬送ユニット４０において搬送中の電子部品Ｗに対して処理を行う処理ユニット７０及び処理ユニット８０の全ての処理が終了したタイミングで、回転駆動部１６及び回転駆動部４６により、支持部１２及び支持部４２の回転を開始してもよい。

状態情報取得部１０４は、保持部４４が保持した状態の電子部品Ｗの位置及び姿勢を含む情報を検出ユニット８２から取得する。状態情報取得部１０４は、例えば、検出ユニット８２から、保持部４４が保持した状態の電子部品Ｗの主面Ｗａを撮像して得られる画像情報を取得したうえで、保持部４４における電子部品Ｗの位置及び姿勢を算出する。状態情報取得部１０４は、保持部４４における電子部品Ｗの基準位置からずれ量、及び保持部４４における電子部品Ｗの傾き（基準角度からの回転角度のずれ量）を算出してもよい。

補正制御部１０６は、状態情報取得部１０４が取得した情報に基づいて、保持部４４における電子部品Ｗの位置及び姿勢を補正するように、補正ユニット８４を制御する。補正制御部１０６は、例えば、補正ユニット８４の吸着部９１が電子部品Ｗを受け取った後に、保持部４４における電子部品Ｗの保持が基準状態に近づくように、補正ユニット８４により電子部品Ｗの位置及び姿勢を変化させる。補正制御部１０６は、電子部品Ｗの基準位置からずれ量に応じて、そのずれ量がゼロに近づくように水平駆動部９５及び水平駆動部９６を制御してもよい。補正制御部１０６は、電子部品Ｗの傾きに応じて、その傾きがゼロに近づくように回転駆動部９３を制御してもよい。

荷重情報取得部１０８は、荷重センサ３９による検出値を取得する。荷重情報取得部１０８は、例えば、回転搬送ユニット１０が回転搬送ユニット４０から電子部品Ｗを受け取るために、第２受渡位置において吸着部２２を下降させる際に、荷重センサ３９による検出値を取得する。荷重情報取得部１０８は、第２受渡位置において、吸着部２２の下降開始から吸着部２２が元の位置に戻るまでの期間を含む任意の期間において、荷重センサ３９による検出値を継続して取得してもよい。

荷重情報取得部１０８は、荷重センサ９９による検出値を取得する。荷重情報取得部１０８は、例えば、補正ユニット８４が回転搬送ユニット４０に電子部品Ｗを引き渡すために、吸着部９１を下降させる際に、荷重センサ９９による検出値を取得する。荷重情報取得部１０８は、補正ユニット８４が回転搬送ユニット４０から電子部品Ｗを受け取るために、吸着部９１を下降させる際に、荷重センサ９９による検出値を取得してもよい。荷重情報取得部１０８は、吸着部９１の下降開始から吸着部９１が元の位置に戻るまでの期間を含む任意の期間において、荷重センサ９９による検出値を継続して取得してもよい。荷重情報取得部１０８は、荷重センサ３９からの検出値及び荷重センサ９９からの検出値を、所定のサンプリング周期で取得してもよい。

受渡制御部１１０は、回転搬送ユニット１０と回転搬送ユニット４０との間の電子部品Ｗの受け渡しを実行するように、昇降駆動部１７、吸引部１８、及び吸引部４８を制御する。受渡制御部１１０は、第１受渡位置に配置された吸着部２２を下降させて、電子部品Ｗを保持した吸着部２２を保持部４４に近接させるように、対応する昇降駆動部１７を制御する。受渡制御部１１０は、予め定められた設定量だけ吸着部２２が下降するように、対応する昇降駆動部１７を制御してもよい。吸着部２２の下降量は、吸着部２２が保持する電子部品Ｗの主面Ｗｂが保持部４４（支持部４２の上面）に接触するように設定されてもよく、主面Ｗｂと保持部４４（支持部４２の上面）との間に隙間が設けられる程度に設定されてもよい。吸着部２２を保持部４４に近接させた後に、受渡制御部１１０は、吸着部２２による吸着を解除するように吸引部１８を制御し、保持部４４による吸着を開始するように吸引部４８を制御する。

受渡制御部１１０は、第２受渡位置に配置された吸着部２２を下降させて、電子部品Ｗを保持した保持部４４に吸着部２２を近接させるように、対応する昇降駆動部１７を制御する。受渡制御部１１０は、吸着部２２を下降させている最中において、荷重情報取得部１０８により取得された荷重センサ３９の検出値が所定の設定値を上回った場合に、吸着部２２の下降を停止させるように対応する昇降駆動部１７を制御してもよい。その設定値は、保持部４４が保持する電子部品Ｗの主面Ｗａに吸着部２２の下端部が接触し、電子部品Ｗに対して過度な荷重が加わらない程度に設定されてもよい。吸着部２２の個体差、吸着部２２の摩耗の程度、電子部品Ｗの個体差、及び、吸着部２２による電子部品Ｗの保持状態等に応じて、吸着部２２が電子部品Ｗの主面Ｗａに接触する位置（高さ位置）が変化し得る。荷重検出により吸着部２２の下降を停止させることで、電子部品Ｗに吸着部２２が接触しない可能性、及び、電子部品Ｗに対して過度な荷重が加わる可能性を低減できる。

保持部４４が保持する電子部品Ｗに吸着部２２が接触した後、受渡制御部１１０は、保持部４４による吸着を吸引部４８によりオン状態に維持させたまま、吸着部２２による吸着がオン状態となるように吸引部１８を制御する（バルブ１８ｂを閉状態から開状態に切り替える）。これにより、第２受渡位置での電子部品Ｗの受け渡しが行われる期間において、吸着部２２及び保持部４４の双方が電子部品Ｗを吸着している期間が生じる。そして、受渡制御部１１０は、保持部１４による吸着を吸引部１８によりオン状態に維持させたまま、保持部４４による吸着がオフ状態となるように吸引部４８を制御する（バルブ４８ｂを開状態から閉状態に切り替える）。これにより、電子部品Ｗが、保持部４４から保持部１４に引き渡される。以上のように、保持部１４及び保持部４４の双方に電子部品Ｗが接触した状態で、電子部品Ｗに対する吸着状態の切り替えが行われることで、保持部１４から保持部４４への電子部品Ｗの引き渡しに伴う電子部品Ｗの位置及び姿勢のずれの発生が抑制される。

受渡制御部１１０は、回転搬送ユニット４０と補正ユニット８４との間の電子部品Ｗの受け渡しを実行するように、吸引部４８、補正ユニット８４の昇降駆動部９７、及び吸引部８８を制御する。受渡制御部１１０は、支持部４２の間欠動作の１サイクルにおける回転が終了した後、支持部１２の間欠動作の１サイクルにおける回転が終了する前に、回転搬送ユニット４０から補正ユニット８４への電子部品Ｗの引き渡しを開始するように補正ユニット８４を制御する。

受渡制御部１１０は、例えば、補正ユニット８４に対応する停止位置ＳＰ２に電子部品Ｗを保持する保持部４４が配置された状態で、吸着部９１を下降させて保持部４４に近接させるように、補正ユニット８４の昇降駆動部９７を制御する。受渡制御部１１０は、電子部品Ｗを保持していない吸着部９１を下降させている最中において、荷重情報取得部１０８により取得された荷重センサ９９の検出値が所定の設定値を上回った場合に、吸着部９１の下降を停止させるように昇降駆動部９７を制御してもよい。その設定値は、保持部４４が保持する電子部品Ｗの主面Ｗａに吸着部９１の下端部が接触し、電子部品Ｗに対して過度な荷重が加わらない程度に設定されてもよい。荷重検出により吸着部９１の下降を停止させることで、電子部品Ｗに吸着部９１が接触しない可能性、及び、電子部品Ｗに対して過度な荷重が加わる可能性を低減できる。

保持部４４が保持する電子部品Ｗに吸着部９１が接触した後、受渡制御部１１０は、保持部４４による吸着を吸引部４８によりオン状態に維持させたまま、吸着部９１による吸着がオン状態となるように吸引部８８を制御する（バルブ８８ｂを閉状態から開状態に切り替える）。これにより、保持部４４から補正ユニット８４への電子部品Ｗの引き渡しが行われる期間において、保持部４４及び吸着部９１の双方が電子部品Ｗを吸着している期間が生じる。そして、受渡制御部１１０は、吸着部９１による吸着を吸引部８８によりオン状態に維持させたまま、保持部４４による吸着がオフ状態となるように吸引部４８を制御する（バルブ４８ｂを開状態から閉状態に切り替える）。これにより、電子部品Ｗが、保持部４４から吸着部９１に引き渡される。以上のように、保持部４４及び吸着部９１の双方に電子部品Ｗが接触した状態で、電子部品Ｗに対する吸着状態の切り替えが行われることで、位置及び姿勢に関する情報が取得された後の電子部品Ｗの引き渡しに伴う位置及び姿勢のずれの発生が抑制される。

受渡制御部１１０は、補正ユニット８４での位置及び姿勢の補正が終了した後に、補正ユニット８４から回転搬送ユニット４０への電子部品Ｗの引き渡しを開始するように、吸引部４８及び補正ユニット８４を制御する。受渡制御部１１０は、例えば、位置及び姿勢が補正された電子部品Ｗを吸着部９１が保持した状態で、その吸着部９１を下降させて保持部４４に近接させるように昇降駆動部９７を制御する。受渡制御部１１０は、電子部品Ｗを保持した吸着部９１を下降させている最中において、荷重情報取得部１０８により取得された荷重センサ９９の検出値が所定の設定値を上回った場合に、吸着部９１の下降を停止させるように昇降駆動部９７を制御してもよい。その設定値は、吸着部９１が保持する電子部品Ｗの主面Ｗｂが保持部４４（支持部４２の上面）に接触し、電子部品Ｗに対して過度な荷重が加わらない程度に設定されてもよい。荷重検出により吸着部９１の下降を停止させることで、電子部品Ｗが保持部４４（支持部４２の上面）に接触しない可能性、及び、電子部品Ｗに対して過度な荷重が加わる可能性を低減できる。

吸着部９１が保持する電子部品Ｗが保持部４４に接触した後、受渡制御部１１０は、吸着部９１による吸着を吸引部８８によりオン状態に維持したまま、保持部４４による吸着がオン状態となるように保持部４４を制御する（バルブ４８ｂを閉状態から開状態に切り替える）。これにより、補正ユニット８４から保持部４４への電子部品Ｗの引き渡しが行われる期間において、保持部４４及び吸着部９１の双方が電子部品Ｗを吸着している期間が生じる。そして、受渡制御部１１０は、保持部４４による吸着を吸引部４８によりオン状態に維持させたまま、吸着部９１による吸着がオフ状態となるように吸引部８８を制御する（バルブ８８ｂを開状態から閉状態に切り替える）。これにより、電子部品Ｗが、吸着部９１から保持部４４に引き渡される。以上のように、保持部４４及び吸着部９１の双方に電子部品Ｗが接触した状態で、電子部品Ｗに対する吸着状態の切り替えが行われることで、位置及び姿勢が補正された後の電子部品Ｗの引き渡しに伴う位置及び姿勢のずれの発生が抑制される。

検査制御部１１２は、中間処理ユニット７８（検査ユニット）に対応する停止位置ＳＰ１に、位置及び姿勢が補正された後の電子部品Ｗを保持した吸着部２２が配置された状態で、電子部品Ｗに対する所定の検査を実行するように中間処理ユニット７８を制御する。検査制御部１１２は、吸着部２２が電子部品Ｗを吸着（保持）した状態を維持したまま、その電子部品Ｗに対する所定の検査を実行するように中間処理ユニット７８を制御する。

図６には、回転搬送ユニット１０及び回転搬送ユニット４０での間欠的な回転動作と、補正ユニット８４による動作との間での実行タイミングの関係を示すチャートが示されている。図６において、回転搬送ユニット１０に関して、移動（回転）と停止とのタイミングが示され、回転搬送ユニット４０に関して、移動（回転）と停止とのタイミングが示されている。また、補正ユニット８４による受渡動作に関して、受渡の実行タイミングが示され、補正ユニット８４による補正動作に関して、補正の実行タイミングが示されている。処理装置１では、補正ユニット８４による処理時間が、他の全ての処理ユニットそれぞれによる処理時間よりも長くてもよい。補正ユニット８４の処理時間は、保持部４４からの受け取り、位置及び姿勢の調節、及び、保持部４４への引き渡しを行う期間の長さである。

「ｔ_ｎ」は、回転搬送ユニット１０及び回転搬送ユニット４０での間欠動作の１サイクルの開始時刻を示しており、時刻ｔ_ｎにおいて、回転搬送ユニット１０での支持部１２の移動と、回転搬送ユニット４０での支持部４２の移動とが開始される。上述のように、回転搬送ユニット４０での１ピッチあたりの移動時間（図６の「Ｔ_２」）は、回転搬送ユニット１０での１ピッチあたりの移動時間（図６の「Ｔ_１」）よりも短い。「ｔａ」は、回転搬送ユニット４０での１ピッチの移動が終了した時刻を示しており、時刻ｔａにおいて、保持部４４から補正ユニット８４への受渡動作が開始される。

「ｔｂ」は、回転搬送ユニット１０での１ピッチの移動が終了した時刻を示しており、時刻ｔｂは、時刻ｔａよりも後の時刻であり、時刻ｔｂと時刻ｔａとの間において、補正ユニット８４による処理動作の少なくとも一部が実行される。「ｔ_ｎ＋１」は、間欠動作の次のサイクルの開始時刻を示しており、時刻ｔ_ｎ＋１において補正ユニット８４から保持部４４への引き渡しが終了して、支持部１２の移動と支持部４２の移動とが再度開始される。図６に示される例では、１サイクルあたりの実行期間Ｔｃが、支持部４２の１ピッチあたりの移動時間Ｔ_２と補正ユニット８４による処理時間とで規定される。

仮に、回転搬送ユニット４０での１ピッチあたりの移動時間が、回転搬送ユニット１０での１ピッチあたりの移動時間と同程度であるとすると、１サイクルあたりの実行期間が、図６に示される例に比べて長くなる。このように、回転搬送ユニット１０に比べて、回転搬送ユニット４０での１ピッチあたりの移動時間を短くすることで、１サイクルの実行期間Ｔｃを短くして、単位時間あたりに処理できる電子部品Ｗの数量を多くすることができる。

図７は、コントローラ１００のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。図７に示されるように、コントローラ１００は、回路１５０を有する。回路１５０は、１つ又は複数のプロセッサ１５２と、メモリ１５４と、ストレージ１５６と、入出力ポート１５８と、を含む。ストレージ１５６は、例えば不揮発性の半導体メモリ等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。ストレージ１５６は、予め設定された制御手順で処理装置１を制御することをコントローラ１００に実行させるためのプログラムを記憶している。例えばストレージ１５６は、上述した各機能モジュールを構成するためのプログラムを記憶している。

メモリ１５４は、ストレージ１５６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１５２による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ１５２は、メモリ１５４と協働して上記プログラムを実行することで、コントローラ１００の各機能モジュールを構成する。入出力ポート１５８は、プロセッサ１５２からの指令に従って、回転駆動部１６，４６、昇降駆動部１７、吸引部１８，４８，８８、中間処理ユニット７８（検査ユニット）、検出ユニット８２、補正ユニット８４、及び荷重センサ３９，９９等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ１６２は、プロセッサ１５２からの指令により所定周期のクロックパルスをカウントして経過時間を計測する。回路１５０は、必ずしもプログラムにより各機能を構成するものに限られない。回路１５０は、例えば、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）により少なくとも一部の機能を構成してもよい。

［電子部品の処理方法］
続いて、電子部品の処理方法の一例として、上述したコントローラ１００が実行する制御処理を説明する。図８は、１サイクルの間欠動作において実行される制御処理の一例を示すフローチャートである。図８において、説明の便宜上、回転搬送ユニット１０が「第１」と表記され、回転搬送ユニット４０が「第２」と表記されている。コントローラ１００は、例えば、１つ前のサイクルにおいて、補正ユニット８４から保持部４４への電子部品Ｗの引き渡しが終了した後に、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、搬送制御部１０２が、支持部１２の中心軸線Ａｘ１まわりの回転を開始するように回転駆動部１６を制御し、支持部４２の中心軸線Ａｘ２まわりの回転を開始するように回転駆動部４６を制御する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１２，Ｓ１３，Ｓ１４を実行する。ステップＳ１２では、例えば、搬送制御部１０２が、支持部１２が角度ピッチθ１だけ回転するまで待機する。ステップＳ１３では、例えば、搬送制御部１０２が、支持部１２の中心軸線Ａｘ１まわりの回転を停止するように回転駆動部１６を制御する。ステップＳ１４では、例えば、コントローラ１００が、複数の処理ユニット７０それぞれに対応する停止位置ＳＰ１に配置された電子部品Ｗに対して所定の処理が施されるように、複数の処理ユニット７０を制御する。一例では、検査制御部１１２が、位置及び姿勢が補正された後の電子部品Ｗに対して外観検査等の検査が実行されるように、中間処理ユニット７８を制御する。

ステップＳ１２，Ｓ１３，Ｓ１４の実行と並行して、ステップＳ１１の実行後に、コントローラ１００は、ステップＳ２２，Ｓ２３を実行する。ステップＳ２２では、例えば、搬送制御部１０２が、支持部４２が角度ピッチθ２だけ回転するまで待機する。ステップＳ２３では、例えば、搬送制御部１０２が、支持部４２の中心軸線Ａｘ２まわりの回転を停止するように回転駆動部１６を制御する。ステップＳ２３の実行タイミングは、ステップＳ１３の実行タイミングよりも早い。

ステップＳ２３の実行後、コントローラ１００は、ステップＳ２４を実行する。ステップＳ２４では、例えば、コントローラ１００が、複数の処理ユニット８０それぞれに対応する停止位置ＳＰ２に配置された電子部品Ｗに対して所定の処理が施されるように、複数の処理ユニット８０を制御する。一例では、状態情報取得部１０４が、検出ユニット８２に対応する停止位置ＳＰ２に配置された電子部品Ｗの位置及び姿勢を含む情報を検出ユニット８２から取得して、電子部品Ｗの位置及び姿勢を算出する。補正制御部１０６及び受渡制御部１１０は、保持部４４から電子部品Ｗを受け取って、電子部品Ｗの位置及び姿勢を補正した後に、電子部品Ｗを保持部４４に戻すように、補正ユニット８４を制御する。

図９は、回転搬送ユニット４０（保持部４４）から回転搬送ユニット１０（保持部１４）への電子部品Ｗの引き渡し動作を実行する際の制御処理の一例を示すフローチャートである。この制御処理では、コントローラ１００が、上述の第２受渡位置に電子部品Ｗを保持した保持部４４が配置された状態で、ステップＳ３１を実行する。ステップＳ３１では、例えば、受渡制御部１１０が、第２受渡位置に配置された吸着部２２の下降を開始するように、第２受渡位置に対応する昇降駆動部１７を制御する。

次に、コントローラ１００が、ステップＳ３２，Ｓ３３を実行する。ステップＳ３２では、例えば、受渡制御部１１０が、荷重センサ３９による検出荷重が所定の設定値を上回るまで待機する。ステップＳ３２で用いられる設定値は、例えば、吸着部２２に電子部品Ｗが接触した際に得られる荷重センサ３９の検出値を事前に測定することで設定される。ステップＳ３３では、例えば、受渡制御部１１０が、吸着部２２の下降を停止するように、第２受渡位置に対応する昇降駆動部１７を制御する。ステップＳ３３の実行後、保持部４４が保持している電子部品Ｗの主面Ｗａには吸着部２２の下端部が接触している。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ３４，Ｓ３５，Ｓ３６を実行する。ステップＳ３４では、例えば、受渡制御部１１０が、電子部品Ｗに接触させた吸着部２２による吸着をオフ状態からオン状態に遷移させるように、吸引部１８のバルブ１８ｂを閉状態から開状態に切り替える。ステップＳ３５では、例えば、受渡制御部１１０が、保持部４４による吸着をオン状態からオフ状態に遷移させるように、保持部４４のバルブ４８ｂを開状態から閉状態に切り替える。ステップＳ３４，Ｓ３５の実行により、電子部品Ｗに対する吸着状態が切り替えられる。ステップＳ３６では、例えば、受渡制御部１１０が、電子部品Ｗを保持した状態の吸着部２２を上昇させるように、対応する昇降駆動部１７を制御する。

回転搬送ユニット４０（保持部４４）から補正ユニット８４（吸着部９１）への電子部品Ｗの引き渡しに関して、コントローラ１００は、ステップＳ３１～Ｓ３６と同様の制御処理を実行してもよい。この場合、図９において、「吸着部」が吸着部９１に相当し、「受取側の吸着」が吸着部９１の吸着に相当し、「引渡側の吸着」が保持部４４の吸着に相当する。吸着部９１の下降と上昇は、補正ユニット８４の昇降駆動部９７が制御されることで行われ、荷重の検出は荷重センサ９９によって行われる。

補正ユニット８４（吸着部９１）から回転搬送ユニット４０（保持部４４）への電子部品Ｗの引き渡しに関して、コントローラ１００は、ステップＳ３１～Ｓ３６と同様の制御処理を実行してもよい。この場合、図９において、「吸着部」が吸着部９１に相当し、「受取側の吸着」が保持部４４の吸着に相当し、「引渡側の吸着」が吸着部９１の吸着に相当する。吸着部９１の下降と上昇は、補正ユニット８４の昇降駆動部９７が制御されることで行われ、荷重の検出は荷重センサ９９によって行われる。

（変形例）
上述した制御処理は一例であり、適宜変更可能である。例えば、上述したステップ（処理）の一部が省略されてもよいし、別の順序で各ステップが実行されてもよい。また、上述したステップのうちの任意の２以上のステップが組み合わされてもよいし、ステップの一部が修正または削除されてもよい。あるいは、上記の各ステップに加えて他のステップが実行されてもよい。

荷重センサによる検出が、電子部品Ｗの実際の処理段階ではなく、処理開始の前の装置の設定段階又はメンテナンス段階において実行されて、荷重の検出値に基づいて、受け渡しを行うための吸着部の移動量が定められてもよい。コントローラ１００は、動作量記憶部１１８を有してもよい。動作量記憶部１１８は、複数の吸着部２２それぞれについて、受け渡しを行うための吸着部２２の移動量を記憶する。吸着部の移動量は、電子部品Ｗの受け渡しの際に、吸着部２２の下端部が保持部４４により保持されている電子部品Ｗに接触するように設定される。複数の吸着部２２それぞれの移動量は、吸着部２２の個体差、又は、吸着部２２の摩耗の程度に起因して、複数の吸着部２２の間で異なる値になり得る。

図１０は、吸着部の移動量を取得するために実行される制御処理の一例を示すフローチャートである。この制御処理は、第２受渡位置に位置する保持部４４が、実際に処理が行われる電子部品Ｗと同種のもの、又は、電子部品Ｗと同じサイズのテスト用の部品を保持した状態で実行される。コントローラ１００は、最初に、ステップＳ５１を実行する。ステップＳ５１では、例えば、受渡制御部１１０が、第２受渡位置に配置されている吸着部２２の下降を開始するように、対応する昇降駆動部１７を制御する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ５２，Ｓ５３を実行する。ステップＳ５２では、例えば、受渡制御部１１０が、荷重センサ３９による検出荷重が、所定の設定値を上回るまで待機する。設定値は、例えば、吸着部２２が電子部品Ｗ又はテスト用の部品に接触した際に得られる荷重を事前に測定することで設定されてもよい。ステップＳ５３では、例えば、受渡制御部１１０が、吸着部２２の下降を停止するように、対応する昇降駆動部１７を制御する。ステップＳ５３の実行後、保持部４４が保持している部品には、設定対象の吸着部２２の下端部が接触している。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ５４，Ｓ５５を実行する。ステップＳ５４では、例えば、動作量記憶部１１８が、ステップＳ５３において吸着部２２を停止させたときの吸着部２２の移動量（下降量）を記憶する。ステップＳ５５では、例えば、コントローラ１００が、全ての吸着部２２について、移動量の設定が行われたか否かを判断する。全ての吸着部２２について、移動量の設定が行われていない場合（ステップＳ５５：ＮＯ）、コントローラ１００は、設定対象の吸着部２２を変えて、ステップＳ５１～Ｓ５５を繰り返す。全ての吸着部２２について、移動量の設定が行われた場合（ステップＳ５５：ＹＥＳ）、コントローラ１００は、一連の制御処理を終了する。

以上のように、複数の吸着部２２それぞれについて、移動量の設定（記憶）が行われた場合、コントローラ１００は、吸着部２２が保持部４４から電子部品Ｗを受け取る際に、図９に示されるフローチャートと同様に、制御処理を実行してもよい。受渡制御部１１０は、ステップＳ３２に代えて、対応する昇降駆動部１７による吸着部２２の移動量が、その吸着部２２に関して動作量記憶部１１８が記憶する設定値に達するまで待機する。このように、吸着部２２ごとに、荷重センサ３９の検出値を利用して吸着部２２の個体に応じて設定された設定値で吸着部２２を停止させることで、吸着部２２が保持部４４により保持されている電子部品Ｗに接触しない可能性、及び、電子部品Ｗに対して過度に荷重が加わる可能性が低減される。

動作量記憶部１１８は、補正ユニット８４の吸着部９１の移動量に関する設定値を記憶してもよい。吸着部９１の移動量に関する設定値は、装置の設定段階又はメンテナンス段階において、荷重センサ９９による検出値に基づき設定されてもよい。受渡制御部１１０は、吸着部９１を下降させる際に、動作量記憶部１１８に記憶された設定値だけ下降させたときに、昇降駆動部９７により吸着部９１を停止させてもよい。

保持部４４の構成は、上述の例に限られない。保持部４４が、支持部４２の上面から突出するように形成されてもよい。保持部４４の少なくとも一部が、昇降可能に構成されてもよい。この場合、保持部１４と保持部４４との間での電子部品Ｗの受け渡しにおいて、保持部１４に代えて、又は、加えて、保持部４４の少なくとも一部が昇降してもよい。保持部４４が電子部品Ｗの位置を調節する機能を有してもよい。この場合、補正ユニット８４は、電子部品Ｗの位置を調節せずに、電子部品Ｗの姿勢を調節してもよい。保持部４４が、電子部品Ｗの姿勢を調節する機能を有してもよい。この場合、補正ユニット８４は、電子部品Ｗの姿勢を調節せずに、電子部品Ｗの位置を調節してもよい。

上述の例では、回転搬送ユニット１０と回転搬送ユニット４０との間において、２箇所の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２において電子部品Ｗの受け渡しが行われるが、１箇所の停止位置ＳＰ１，ＳＰ２（受渡位置）において電子部品Ｗの受け渡しが行われてもよい。

回転搬送ユニット４０における複数の保持部４４の個数は、回転搬送ユニット１０における複数の保持部１４の個数以下であってもよい。この場合、回転駆動部４６による支持部４２の回転速度が、回転駆動部１６による支持部１２の回転速度よりも速くなるように設定されてもよい。回転速度がこのように設定されることで、回転搬送ユニット４０における１ピッチあたりの回転動作の時間が、回転搬送ユニット１０に比べて短くなる。円軌道ＣＲ２の半径が、円軌道ＣＲ１の半径以上であってもよい。

処理装置１は、回転搬送ユニット１０及び回転搬送ユニット４０に加えて、別の１以上の回転搬送ユニットを備えてもよい。別の回転搬送ユニットから、円軌道ＣＲ１の上記受取位置において電子部品Ｗが供給されてもよい。円軌道ＣＲ１の上記送出位置から、別の回転搬送ユニットに電子部品Ｗが供給されて（送り出されて）もよい。

上述の例では、中心軸線と平行な方向において保持部と電子部品Ｗとが対向するように、保持部（吸着部）が電子部品Ｗを保持（吸着）する。これに代えて、回転搬送ユニット１０及び回転搬送ユニット４０の少なくとも一方において、中心軸線まわりの円周の半径方向に沿って保持部と電子部品Ｗとが対向するように、保持部が電子部品Ｗを保持してもよい。この場合、中心軸線Ａｘ１及び中心軸線Ａｘ２の少なくとも一方が、水平な方向に延びる軸線であってもよい。

［実施形態の効果］
以上に説明した処理装置１は、回転搬送ユニット１０と、回転搬送ユニット４０と、検出ユニット８２と、補正ユニット８４と、中間処理ユニット７８と、を備える。回転搬送ユニット１０は、受取位置で電子部品Ｗを受け取って、所定の円軌道ＣＲ１に沿って電子部品Ｗを搬送した後に、送出位置で電子部品Ｗを円軌道ＣＲ１から送り出す。回転搬送ユニット４０は、回転搬送ユニット１０から電子部品Ｗを受け取って、所定の円軌道ＣＲ２に沿って電子部品Ｗを搬送した後に、回転搬送ユニット１０に電子部品Ｗを引き渡す。検出ユニット８２は、円軌道ＣＲ２において、電子部品Ｗの位置又は姿勢を含む情報を取得する。補正ユニット８４は、回転搬送ユニット４０から電子部品Ｗを受け取って、電子部品Ｗの位置又は姿勢を調節した後に、回転搬送ユニット４０に電子部品Ｗを引き渡す。中間処理ユニット７８は、円軌道ＣＲ１のうちの、回転搬送ユニット１０が回転搬送ユニット４０から電子部品Ｗを受け取る位置と、送出位置との間において、電子部品Ｗに対して所定の処理を施す。

この処理装置１では、回転搬送ユニット１０において電子部品Ｗを間欠的に移動させ、回転搬送ユニット４０において電子部品Ｗを間欠的に移動させて、電子部品Ｗを搬送することができる。補正ユニット８４による処理動作は、２回の電子部品Ｗの受け渡しと、電子部品Ｗの位置等の調節とを含むため、長くなる傾向があるが、上記処理装置１では、回転搬送ユニット４０での１ピッチあたりの間欠的な移動を、回転搬送ユニット１０に比べて速くすることができる。これにより、補正ユニット８４による処理動作を、回転搬送ユニット１０での電子部品Ｗの移動を実行中に開始することができるので、補正ユニット８４による処理動作の終了のタイミングを早めることが可能となる。従って、上記処理装置１は、電子部品Ｗの処理効率の向上に有用である。

上記処理装置１において、回転搬送ユニット１０は、電子部品Ｗを保持する保持部１４を有する。回転搬送ユニット４０は、電子部品Ｗを保持する保持部４４を有する。処理装置１は、回転搬送ユニット１０が回転搬送ユニット４０から電子部品Ｗを受け取る位置において、保持部４４に保持された電子部品Ｗに対して保持部１４が接触することに伴う荷重を検出可能な荷重センサ３９を更に備える。この場合、荷重センサ３９による検出値、又は、荷重センサ３９による検出値に基づき設定された移動量に応じて、保持部１４が電子部品Ｗに接触した状態で保持部１４及び保持部４４を停止させて電子部品Ｗの受け渡しを行うことできる。そのため、電子部品Ｗに対して保持部１４が接触しない可能性、及び、電子部品Ｗに対して過度な荷重が加わる可能性を低減できる。その結果、補正ユニット８４によって補正された後の電子部品Ｗの受け渡しに伴う位置又は姿勢のずれを抑制することが可能となる。

上記処理装置１において、回転搬送ユニット４０は、電子部品Ｗを保持する保持部４４を有する。処理装置１は、回転搬送ユニット４０が補正ユニット８４から電子部品Ｗを受け取る位置において、補正ユニット８４に保持された電子部品Ｗに対して保持部４４が接触することに伴う荷重を検出可能な荷重センサ９９を更に備える。この場合、荷重センサ９９による検出値、又は荷重センサ９９による検出値に基づき設定された移動量に応じて、補正ユニット８４により保持された電子部品Ｗが保持部４４に接触した状態で補正ユニット８４及び保持部４４を停止させて電子部品Ｗの受け渡しを行うことができる。そのため、補正ユニット８４により保持された電子部品Ｗが保持部４４に接触しない可能性、及び、その電子部品Ｗに対して過度な荷重が加わる可能性を低減できる。その結果、補正ユニット８４によって補正された後の電子部品Ｗの受け渡しに伴う位置又は姿勢のずれを抑制することが可能となる。

１…電子部品の処理装置、１０…回転搬送ユニット、ＣＲ１…円軌道、ＳＰ１…停止位置、１４…保持部、２２…吸着部、３９…荷重センサ、７８…中間処理ユニット、４０…回転搬送ユニット、ＣＲ２…円軌道、ＳＰ２…停止位置、４４…保持部、９９…荷重センサ、８２…検出ユニット、８４…補正ユニット。

Claims (3)

1. 第１位置で電子部品を受け取って、所定の第１円軌道に沿って前記電子部品を搬送した後に、第２位置で前記電子部品を前記第１円軌道から送り出す第１回転搬送ユニットと、
   前記第１回転搬送ユニットから前記電子部品を受け取って、所定の第２円軌道に沿って前記電子部品を搬送した後に、前記第１回転搬送ユニットに前記電子部品を引き渡す第２回転搬送ユニットと、
   前記第２円軌道において、前記電子部品の位置又は姿勢を含む情報を取得する検出ユニットと、
   前記第２回転搬送ユニットから前記電子部品を受け取って、前記電子部品の位置又は姿勢を調節した後に、前記第２回転搬送ユニットに前記電子部品を引き渡す補正ユニットと、
   前記第１円軌道のうちの、前記第１回転搬送ユニットが前記第２回転搬送ユニットから前記電子部品を受け取る位置と、前記第２位置との間において、前記電子部品に対して所定の処理を施す処理ユニットと、を備える電子部品の処理装置。
2. 前記第１回転搬送ユニットは、前記電子部品を保持する第１保持部を有し、
   前記第２回転搬送ユニットは、前記電子部品を保持する第２保持部を有し、
   前記処理装置は、前記第１回転搬送ユニットが前記第２回転搬送ユニットから前記電子部品を受け取る位置において、前記第２保持部に保持された前記電子部品に対して前記第１保持部が接触することに伴う荷重を検出可能な第１荷重センサを更に備える、請求項１に記載の処理装置。
3. 前記第２回転搬送ユニットは、前記電子部品を保持する第２保持部を有し、
   前記処理装置は、前記第２回転搬送ユニットが前記補正ユニットから前記電子部品を受け取る位置において、前記補正ユニットに保持された前記電子部品に対して前記第２保持部が接触することに伴う荷重を検出可能な第２荷重センサを更に備える、請求項１又は２に記載の処理装置。

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