JP2002184836A - 半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】薄厚化された半導体素子を粘着性のシートから
剥離する際のクラックの発生を抑制することを目的とす
る。 【解決手段】半導体素子１の各コーナー部にそれぞれ対
応して配置した第１の突き上げピン群２４ａと、半導体
素子１の中央部近傍に対応し、先端部が第１の突き上げ
ピン群２４ａの先端部よりも低い第２の突き上げピン群
２４ｂをピンホルダー２３に装着し、上記第１の突き上
げピン群２４ａで半導体素子１の各コーナー部を剥離し
た後、第２の突き上げピン群２４ｂで半導体素子１の中
央部近傍を剥離することを特徴としている。突き上げピ
ンの先端部に応力が集中して半導体素子を貫通するのを
防止でき、第１の突き上げピン群で突き上げたときに、
半導体素子の中央部近傍が反っても第２の突き上げピン
で突き上げて保持するので、半導体素子の反りに起因す
るクラックを抑制できる。
剥離する際のクラックの発生を抑制することを目的とす
る。 【解決手段】半導体素子１の各コーナー部にそれぞれ対
応して配置した第１の突き上げピン群２４ａと、半導体
素子１の中央部近傍に対応し、先端部が第１の突き上げ
ピン群２４ａの先端部よりも低い第２の突き上げピン群
２４ｂをピンホルダー２３に装着し、上記第１の突き上
げピン群２４ａで半導体素子１の各コーナー部を剥離し
た後、第２の突き上げピン群２４ｂで半導体素子１の中
央部近傍を剥離することを特徴としている。突き上げピ
ンの先端部に応力が集中して半導体素子を貫通するのを
防止でき、第１の突き上げピン群で突き上げたときに、
半導体素子の中央部近傍が反っても第２の突き上げピン
で突き上げて保持するので、半導体素子の反りに起因す
るクラックを抑制できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子のピ
ックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置及び
そのピックアップ方法、並びにこれらの装置や方法が採
用された半導体装置の製造方法及びその製造装置に関す
るもので、特に半導体素子の厚さが１００μｍ以下の薄
いものにおいて、複数の半導体素子を粘着性のシートに
貼り付けた後、各半導体素子を粘着性シートからピック
アップ（剥離）する装置とその方法に全般に適用される
ものである。
ックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置及び
そのピックアップ方法、並びにこれらの装置や方法が採
用された半導体装置の製造方法及びその製造装置に関す
るもので、特に半導体素子の厚さが１００μｍ以下の薄
いものにおいて、複数の半導体素子を粘着性のシートに
貼り付けた後、各半導体素子を粘着性シートからピック
アップ（剥離）する装置とその方法に全般に適用される
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、素子形成の終了した半導体ウェ
ーハは、ダイシングラインやチップ分割ラインに沿って
分離され、個片化されて複数の半導体素子（チップまた
はペレット）が形成される。これらの半導体素子は粘着
性のシート（粘着性テープ）に接着され、各半導体素子
がこの粘着性シートからピックアップされ、リードフレ
ームやＴＡＢテープへのマウント工程やパッケージへの
封止工程等の実装工程を経て半導体装置が完成される。
ーハは、ダイシングラインやチップ分割ラインに沿って
分離され、個片化されて複数の半導体素子（チップまた
はペレット）が形成される。これらの半導体素子は粘着
性のシート（粘着性テープ）に接着され、各半導体素子
がこの粘着性シートからピックアップされ、リードフレ
ームやＴＡＢテープへのマウント工程やパッケージへの
封止工程等の実装工程を経て半導体装置が完成される。
【０００３】図２５は、従来のピックアップ装置におけ
る半導体素子を粘着性シートからピックアップする主要
構成部の拡大断面図である。また、図２６（ａ），
（ｂ）はそれぞれ、上記ピックアップ装置で用いられる
半導体素子のピックアップ用治具（ピンホルダー及び突
き上げピン）の側面図と上面図である。半導体素子１０
０を粘着性シート１０１から剥離してピックアップする
際には、半導体素子１００の裏面側から粘着性シート１
０１を介在して突き上げピン（ニードル）１０２を突出
（上昇）させ、半導体素子１００を粘着性シート１０１
から剥離する。上記突き上げピン１０２は、上記半導体
素子１００の各コーナー部もしくは中央部近傍に対応す
る位置に配置され、基部がピンホルダー１０３に装着さ
れている。
る半導体素子を粘着性シートからピックアップする主要
構成部の拡大断面図である。また、図２６（ａ），
（ｂ）はそれぞれ、上記ピックアップ装置で用いられる
半導体素子のピックアップ用治具（ピンホルダー及び突
き上げピン）の側面図と上面図である。半導体素子１０
０を粘着性シート１０１から剥離してピックアップする
際には、半導体素子１００の裏面側から粘着性シート１
０１を介在して突き上げピン（ニードル）１０２を突出
（上昇）させ、半導体素子１００を粘着性シート１０１
から剥離する。上記突き上げピン１０２は、上記半導体
素子１００の各コーナー部もしくは中央部近傍に対応す
る位置に配置され、基部がピンホルダー１０３に装着さ
れている。
【０００４】この半導体素子１００を剥離する順序とし
ては、まず、ピックアップの対象となる半導体素子１０
０が突き上げピン１０２上に位置するように、半導体素
子１００が貼り付けられた粘着性シート１０１が固定さ
れた固定テーブルを移動させる。次に、剥離する半導体
素子１００の位置検出や良品／不良品を判別するための
マーク検出等を行い、バックアップホルダー１０４の内
部をバキュームで引いて、粘着性シート１０１をバック
アップホルダー１０４の上面に吸着して固定する。この
状態で、突き上げピン１０２が取り付けられているピン
ホルダー１０３を上昇させ、突き上げピン１０２をバッ
クアップホルダー１０４の上面から突出させ、粘着性シ
ート１０１を介在して半導体素子１００を裏面側から突
き上げる。この時、ピンホルダー１０３に取り付けられ
ている突き上げピン１０２の先端部は均一な高さになる
ように調整されている。
ては、まず、ピックアップの対象となる半導体素子１０
０が突き上げピン１０２上に位置するように、半導体素
子１００が貼り付けられた粘着性シート１０１が固定さ
れた固定テーブルを移動させる。次に、剥離する半導体
素子１００の位置検出や良品／不良品を判別するための
マーク検出等を行い、バックアップホルダー１０４の内
部をバキュームで引いて、粘着性シート１０１をバック
アップホルダー１０４の上面に吸着して固定する。この
状態で、突き上げピン１０２が取り付けられているピン
ホルダー１０３を上昇させ、突き上げピン１０２をバッ
クアップホルダー１０４の上面から突出させ、粘着性シ
ート１０１を介在して半導体素子１００を裏面側から突
き上げる。この時、ピンホルダー１０３に取り付けられ
ている突き上げピン１０２の先端部は均一な高さになる
ように調整されている。
【０００５】ところで、近年は、半導体素子を例えばカ
ード状の薄いパッケージに内蔵するために、半導体素子
の薄型化が強く望まれており、半導体ウェーハの裏面を
研磨、研削及びエッチングして１００μｍ以下にまで薄
くしている。しかし、半導体素子を１００μｍ以下にま
で薄くすると、粘着性シートから剥離するときにクラッ
クが発生するという問題がある。
ード状の薄いパッケージに内蔵するために、半導体素子
の薄型化が強く望まれており、半導体ウェーハの裏面を
研磨、研削及びエッチングして１００μｍ以下にまで薄
くしている。しかし、半導体素子を１００μｍ以下にま
で薄くすると、粘着性シートから剥離するときにクラッ
クが発生するという問題がある。
【０００６】次に、半導体素子の厚さが１００μｍ以下
になった場合の上記クラックの問題点について、図２７
（ａ），（ｂ）乃至図３０（ａ），（ｂ）、及び図３１
（ａ），（ｂ）乃至図３４（ａ），（ｂ）により詳しく
説明する。半導体素子の厚さが上記のように非常に薄い
と、図２７（ａ），（ｂ）乃至図３０（ａ），（ｂ）に
示すように、粘着性シート１０１を介在させた状態で半
導体素子１００の裏面側を突き上げピン１０２で押し上
げると、半導体素子１００を突き上げピン１０２が貫通
してしまい、チップクラックに至ってしまう。半導体素
子の厚さが１００μｍ以上であれば、半導体素子１００
と粘着性シート１０１の接着力より、半導体素子の強度
（厚さ方向）が強いため、このような現象は発生しな
い。
になった場合の上記クラックの問題点について、図２７
（ａ），（ｂ）乃至図３０（ａ），（ｂ）、及び図３１
（ａ），（ｂ）乃至図３４（ａ），（ｂ）により詳しく
説明する。半導体素子の厚さが上記のように非常に薄い
と、図２７（ａ），（ｂ）乃至図３０（ａ），（ｂ）に
示すように、粘着性シート１０１を介在させた状態で半
導体素子１００の裏面側を突き上げピン１０２で押し上
げると、半導体素子１００を突き上げピン１０２が貫通
してしまい、チップクラックに至ってしまう。半導体素
子の厚さが１００μｍ以上であれば、半導体素子１００
と粘着性シート１０１の接着力より、半導体素子の強度
（厚さ方向）が強いため、このような現象は発生しな
い。
【０００７】また、図３１（ａ），（ｂ）乃至図３４
（ａ），（ｂ）に示すように、半導体素子１００の外周
部（特にコーナー部分）が図３２（ａ），（ｂ）あるい
は図３３（ａ），（ｂ）のように剥がれたとしても、突
き上げピン１０２の上昇より粘着性シート１０１の剥が
れる速度が遅いため、剥離する前に半導体素子１００が
凹状に反ってしまい、図３４（ａ），（ｂ）に示すよう
に最終的にはクラックに至る。突き上げピン１０２をピ
ンホルダー１０３に装着する位置を半導体素子１００の
中央部近傍にすると、外周部が粘着性シート１０１から
剥がれ難くなり、半導体素子１００が凸状に反り、やは
りクラックに至る。更に、突き上げピン１０２の本数を
多くしてもクラックの発生を抑制するのは難しく、粘着
性シート１０１の接着力が低いもの、例えばＵＶテープ
等を用いても現状の粘着力ではクラックを回避できな
い。
（ａ），（ｂ）に示すように、半導体素子１００の外周
部（特にコーナー部分）が図３２（ａ），（ｂ）あるい
は図３３（ａ），（ｂ）のように剥がれたとしても、突
き上げピン１０２の上昇より粘着性シート１０１の剥が
れる速度が遅いため、剥離する前に半導体素子１００が
凹状に反ってしまい、図３４（ａ），（ｂ）に示すよう
に最終的にはクラックに至る。突き上げピン１０２をピ
ンホルダー１０３に装着する位置を半導体素子１００の
中央部近傍にすると、外周部が粘着性シート１０１から
剥がれ難くなり、半導体素子１００が凸状に反り、やは
りクラックに至る。更に、突き上げピン１０２の本数を
多くしてもクラックの発生を抑制するのは難しく、粘着
性シート１０１の接着力が低いもの、例えばＵＶテープ
等を用いても現状の粘着力ではクラックを回避できな
い。
【０００８】このように、半導体素子が薄厚化される
と、半導体素子の強度が低くなり、従来の半導体素子の
ピックアップ装置やピックアップ方法ではクラックを回
避できない。この問題は、半導体素子のサイズが大きく
なると、より顕著になる。
と、半導体素子の強度が低くなり、従来の半導体素子の
ピックアップ装置やピックアップ方法ではクラックを回
避できない。この問題は、半導体素子のサイズが大きく
なると、より顕著になる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
半導体素子のピックアップ用治具は、半導体素子が薄厚
化されると、粘着性シートからの剥離時にクラックを発
生させてしまうという問題があった。
半導体素子のピックアップ用治具は、半導体素子が薄厚
化されると、粘着性シートからの剥離時にクラックを発
生させてしまうという問題があった。
【００１０】また、従来の半導体素子のピックアップ装
置及びそのピックアップ方法は、半導体素子が薄厚化さ
れると、粘着性シートからのピックアップ時にクラック
を発生させてしまい作業能率が低下するという問題があ
った。
置及びそのピックアップ方法は、半導体素子が薄厚化さ
れると、粘着性シートからのピックアップ時にクラック
を発生させてしまい作業能率が低下するという問題があ
った。
【００１１】更に、従来の半導体装置の製造方法及びそ
の製造装置は、半導体素子が薄厚化されると粘着性シー
トからのピックアップ時にクラックを発生させてしま
い、製造歩留まりが低下するという問題があった。
の製造装置は、半導体素子が薄厚化されると粘着性シー
トからのピックアップ時にクラックを発生させてしま
い、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【００１２】この発明は上記のような事情に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、薄厚化された半
導体素子を粘着性のシートから剥離する際のクラックの
発生を抑制できる半導体素子のピックアップ用治具、半
導体素子のピックアップ装置及びそのピックアップ方法
を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、薄厚化された半
導体素子を粘着性のシートから剥離する際のクラックの
発生を抑制できる半導体素子のピックアップ用治具、半
導体素子のピックアップ装置及びそのピックアップ方法
を提供することにある。
【００１３】また、この発明の他の目的は、薄厚化され
た半導体素子を粘着性のシートから剥離するときのクラ
ックの発生を抑制でき、製造歩留まりを向上できる半導
体装置の製造方法及びその製造装置を提供することにあ
る。
た半導体素子を粘着性のシートから剥離するときのクラ
ックの発生を抑制でき、製造歩留まりを向上できる半導
体装置の製造方法及びその製造装置を提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体素子の
ピックアップ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた
半導体素子を、粘着性シートから剥離する半導体素子の
ピックアップ用治具であって、前記半導体素子の各コー
ナー部にそれぞれ対応して配置され、前記粘着性シート
を介在して半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン
群と、前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置さ
れ、先端部が前記第１の突き上げピン群の先端部よりも
低く、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第２の突き上げピン群と、前記第１及び第２の突き
上げピン群が装着されるピンホルダーとを具備すること
を特徴としている。
ピックアップ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた
半導体素子を、粘着性シートから剥離する半導体素子の
ピックアップ用治具であって、前記半導体素子の各コー
ナー部にそれぞれ対応して配置され、前記粘着性シート
を介在して半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン
群と、前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置さ
れ、先端部が前記第１の突き上げピン群の先端部よりも
低く、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第２の突き上げピン群と、前記第１及び第２の突き
上げピン群が装着されるピンホルダーとを具備すること
を特徴としている。
【００１５】また、この発明の半導体素子のピックアッ
プ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体素子
を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアッ
プ用治具であって、前記半導体素子の各コーナー部にそ
れぞれ対応して配置され、前記粘着性シートを介在して
半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、前記
半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端部が
前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低く、前記粘
着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の突
き上げピン群と、前記第１の突き上げピン間における前
記半導体素子の各辺に対応する位置にそれぞれ配置さ
れ、先端部が前記第２の突き上げピン群の先端部よりも
低く、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第３の突き上げピン群と、前記第１乃至第３の突き
上げピン群が装着されるピンホルダーとを具備すること
を特徴としている。
プ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体素子
を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアッ
プ用治具であって、前記半導体素子の各コーナー部にそ
れぞれ対応して配置され、前記粘着性シートを介在して
半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、前記
半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端部が
前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低く、前記粘
着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の突
き上げピン群と、前記第１の突き上げピン間における前
記半導体素子の各辺に対応する位置にそれぞれ配置さ
れ、先端部が前記第２の突き上げピン群の先端部よりも
低く、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第３の突き上げピン群と、前記第１乃至第３の突き
上げピン群が装着されるピンホルダーとを具備すること
を特徴としている。
【００１６】更に、この発明の半導体素子のピックアッ
プ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体素子
を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアッ
プ用治具であって、前記半導体素子の各コーナー部にそ
れぞれ対応して配置され、前記粘着性シートを介在して
半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、前記
半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端部が
前記第１の突き上げピン群の先端部と実質的に等しい高
さで、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第２の突き上げピン群と、前記第１の突き上げピン
間における前記半導体素子の各辺に対応する位置にそれ
ぞれ配置され、先端部が前記第１及び第２の突き上げピ
ン群の先端部より低く、前記粘着性シートを介在して半
導体素子を突き上げる第３の突き上げピン群と、前記第
１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホルダー
とを具備することを特徴としている。
プ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体素子
を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアッ
プ用治具であって、前記半導体素子の各コーナー部にそ
れぞれ対応して配置され、前記粘着性シートを介在して
半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、前記
半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端部が
前記第１の突き上げピン群の先端部と実質的に等しい高
さで、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第２の突き上げピン群と、前記第１の突き上げピン
間における前記半導体素子の各辺に対応する位置にそれ
ぞれ配置され、先端部が前記第１及び第２の突き上げピ
ン群の先端部より低く、前記粘着性シートを介在して半
導体素子を突き上げる第３の突き上げピン群と、前記第
１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホルダー
とを具備することを特徴としている。
【００１７】更にまた、この発明の半導体素子のピック
アップ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体
素子を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピック
アップ用治具であって、前記半導体素子の各コーナー部
にそれぞれ対応して配置され、前記粘着性シートを介在
して半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、
前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の
突き上げピン群と、前記第１及び第２の突き上げピン群
が装着されるピンホルダーと、前記半導体素子の剥離時
に、前記第２の突き上げピン群の先端部を前記第１の突
き上げピン群の先端部よりも低くするピン位置制御手段
とを具備することを特徴としている。
アップ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体
素子を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピック
アップ用治具であって、前記半導体素子の各コーナー部
にそれぞれ対応して配置され、前記粘着性シートを介在
して半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、
前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の
突き上げピン群と、前記第１及び第２の突き上げピン群
が装着されるピンホルダーと、前記半導体素子の剥離時
に、前記第２の突き上げピン群の先端部を前記第１の突
き上げピン群の先端部よりも低くするピン位置制御手段
とを具備することを特徴としている。
【００１８】この発明の半導体素子のピックアップ用治
具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体素子を、粘
着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ用治
具であって、前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ
対応して配置され、前記粘着性シートを介在して半導体
素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、前記半導体
素子の中央部近傍に対応して配置され、前記粘着性シー
トを介在して半導体素子を突き上げる第２の突き上げピ
ン群と、前記第１の突き上げピン間における前記半導体
素子の各辺に対応する位置にそれぞれ配置され、前記粘
着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第３の突
き上げピン群と、前記第１乃至第３の突き上げピン群が
装着されるピンホルダーと、前記半導体素子の剥離時
に、前記第２の突き上げピン群の先端部を前記第１の突
き上げピン群の先端部よりも低く、且つ前記第３の突き
上げピン群の先端部を前記第２の突き上げピン群の先端
部よりも低くするピン位置制御手段とを具備することを
特徴としている。
具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体素子を、粘
着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ用治
具であって、前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ
対応して配置され、前記粘着性シートを介在して半導体
素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、前記半導体
素子の中央部近傍に対応して配置され、前記粘着性シー
トを介在して半導体素子を突き上げる第２の突き上げピ
ン群と、前記第１の突き上げピン間における前記半導体
素子の各辺に対応する位置にそれぞれ配置され、前記粘
着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第３の突
き上げピン群と、前記第１乃至第３の突き上げピン群が
装着されるピンホルダーと、前記半導体素子の剥離時
に、前記第２の突き上げピン群の先端部を前記第１の突
き上げピン群の先端部よりも低く、且つ前記第３の突き
上げピン群の先端部を前記第２の突き上げピン群の先端
部よりも低くするピン位置制御手段とを具備することを
特徴としている。
【００１９】また、この発明の半導体素子のピックアッ
プ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体素子
を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアッ
プ用治具であって、前記半導体素子の各コーナー部にそ
れぞれ対応して配置され、前記粘着性シートを介在して
半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、前記
半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記粘着
性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の突き
上げピン群と、前記第１の突き上げピン間における前記
半導体素子の各辺に対応する位置にそれぞれ配置され、
前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第
３の突き上げピン群と、前記第１乃至第３の突き上げピ
ン群が装着されるピンホルダーと、前記半導体素子の剥
離時に、前記第３の突き上げピン群の先端部を前記第１
及び第２の突き上げピン群の先端部よりも低くするピン
位置制御手段とを具備することを特徴としている。
プ用治具は、粘着性シートに貼り付けられた半導体素子
を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアッ
プ用治具であって、前記半導体素子の各コーナー部にそ
れぞれ対応して配置され、前記粘着性シートを介在して
半導体素子を突き上げる第１の突き上げピン群と、前記
半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記粘着
性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の突き
上げピン群と、前記第１の突き上げピン間における前記
半導体素子の各辺に対応する位置にそれぞれ配置され、
前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第
３の突き上げピン群と、前記第１乃至第３の突き上げピ
ン群が装着されるピンホルダーと、前記半導体素子の剥
離時に、前記第３の突き上げピン群の先端部を前記第１
及び第２の突き上げピン群の先端部よりも低くするピン
位置制御手段とを具備することを特徴としている。
【００２０】この発明の半導体素子のピックアップ装置
は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘着性シ
ートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々に粘着
性シートから剥離する半導体素子のピックアップ装置で
あって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付
けられた状態で固定される固定テーブルと、前記半導体
素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第１の
突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近傍に対応
して配置され、先端部が前記第１の突き上げピン群の先
端部よりも低く、前記粘着性シートを介在して半導体素
子を突き上げる第２の突き上げピン群と、前記第１及び
第２の突き上げピン群が装着されるピンホルダーと、前
記第１及び第２の突き上げピン群が装着されたピンホル
ダーが収容され、前記固定テーブルに固定された各半導
体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバックアップ
ホルダーと、前記固定テーブル上の各半導体素子の位置
と前記バックアップホルダーの位置を相対的に移動させ
る移動手段と、前記バックアップホルダー内をバキュー
ムで吸引することにより、ピックアップの対象となる半
導体素子が貼り付けられた粘着性シートを固着する吸引
手段とを具備し、前記第１の突き上げピン群で半導体素
子の各コーナー部を剥離した後、前記第２の突き上げピ
ン群で半導体素子の中央部近傍を剥離することを特徴と
している。
は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘着性シ
ートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々に粘着
性シートから剥離する半導体素子のピックアップ装置で
あって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付
けられた状態で固定される固定テーブルと、前記半導体
素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第１の
突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近傍に対応
して配置され、先端部が前記第１の突き上げピン群の先
端部よりも低く、前記粘着性シートを介在して半導体素
子を突き上げる第２の突き上げピン群と、前記第１及び
第２の突き上げピン群が装着されるピンホルダーと、前
記第１及び第２の突き上げピン群が装着されたピンホル
ダーが収容され、前記固定テーブルに固定された各半導
体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバックアップ
ホルダーと、前記固定テーブル上の各半導体素子の位置
と前記バックアップホルダーの位置を相対的に移動させ
る移動手段と、前記バックアップホルダー内をバキュー
ムで吸引することにより、ピックアップの対象となる半
導体素子が貼り付けられた粘着性シートを固着する吸引
手段とを具備し、前記第１の突き上げピン群で半導体素
子の各コーナー部を剥離した後、前記第２の突き上げピ
ン群で半導体素子の中央部近傍を剥離することを特徴と
している。
【００２１】また、この発明の半導体素子のピックアッ
プ装置は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
装置であって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに
貼り付けられた状態で固定される固定テーブルと、前記
半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置さ
れ、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げ
る第１の突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近
傍に対応して配置され、先端部が前記第１の突き上げピ
ン群の先端部よりも低く、前記粘着性シートを介在して
半導体素子を突き上げる第２の突き上げピン群と、前記
第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各辺に
対応する位置にそれぞれ配置され、先端部が前記第２の
突き上げピン群の先端部よりも低く、前記粘着性シート
を介在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げピン
群と、前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着される
ピンホルダーと、前記第１及び第２の突き上げピン群が
装着されたピンホルダーが収容され、前記固定テーブル
に固定された各半導体素子の貼り付け面の裏面側に配置
されるバックアップホルダーと、前記固定テーブル上の
各半導体素子の位置と前記バックアップホルダーの位置
を相対的に移動させる移動手段と、前記バックアップホ
ルダー内をバキュームで吸引することにより、ピックア
ップの対象となる半導体素子が貼り付けられた粘着性シ
ートを固着する吸引手段とを具備し、前記第１の突き上
げピン群で半導体素子の各コーナー部を剥離した後、前
記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を保
持しつつ、前記第３の突き上げピン群で半導体素子の各
辺に沿って剥離し、その後前記第２の突き上げピン群で
半導体素子の中央部近傍を剥離することを特徴としてい
る。
プ装置は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
装置であって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに
貼り付けられた状態で固定される固定テーブルと、前記
半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置さ
れ、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げ
る第１の突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近
傍に対応して配置され、先端部が前記第１の突き上げピ
ン群の先端部よりも低く、前記粘着性シートを介在して
半導体素子を突き上げる第２の突き上げピン群と、前記
第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各辺に
対応する位置にそれぞれ配置され、先端部が前記第２の
突き上げピン群の先端部よりも低く、前記粘着性シート
を介在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げピン
群と、前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着される
ピンホルダーと、前記第１及び第２の突き上げピン群が
装着されたピンホルダーが収容され、前記固定テーブル
に固定された各半導体素子の貼り付け面の裏面側に配置
されるバックアップホルダーと、前記固定テーブル上の
各半導体素子の位置と前記バックアップホルダーの位置
を相対的に移動させる移動手段と、前記バックアップホ
ルダー内をバキュームで吸引することにより、ピックア
ップの対象となる半導体素子が貼り付けられた粘着性シ
ートを固着する吸引手段とを具備し、前記第１の突き上
げピン群で半導体素子の各コーナー部を剥離した後、前
記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を保
持しつつ、前記第３の突き上げピン群で半導体素子の各
辺に沿って剥離し、その後前記第２の突き上げピン群で
半導体素子の中央部近傍を剥離することを特徴としてい
る。
【００２２】更に、この発明の半導体素子のピックアッ
プ装置は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
装置であって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに
貼り付けられた状態で固定される固定テーブルと、前記
半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置さ
れ、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げ
る第１の突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近
傍に対応して配置され、先端部が前記第１の突き上げピ
ン群の先端部と実質的に等しい高さで、前記粘着性シー
トを介在して半導体素子を突き上げる第２の突き上げピ
ン群と、前記第１の突き上げピン間における前記半導体
素子の各辺に対応する位置にそれぞれ配置され、先端部
が前記第１及び第２の突き上げピン群の先端部より低
く、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げ
る第３の突き上げピン群と、前記第１乃至第３の突き上
げピン群が装着されるピンホルダーと、前記第１乃至第
３の突き上げピン群が装着されたピンホルダーが収容さ
れ、前記固定テーブルに固定された各半導体素子の貼り
付け面の裏面側に配置されるバックアップホルダーと、
前記固定テーブル上の各半導体素子の位置と前記バック
アップホルダーの位置を相対的に移動させる移動手段
と、前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引す
ることにより、ピックアップの対象となる半導体素子が
貼り付けられた粘着性シートを固着する吸引手段とを具
備し、前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部
近傍を保持しつつ、前記第１の突き上げピン群で半導体
素子の各コーナー部を剥離した後、前記第３の突き上げ
ピン群で半導体素子の各辺に沿って剥離し、その後前記
第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離
することを特徴としている。
プ装置は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
装置であって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに
貼り付けられた状態で固定される固定テーブルと、前記
半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置さ
れ、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げ
る第１の突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近
傍に対応して配置され、先端部が前記第１の突き上げピ
ン群の先端部と実質的に等しい高さで、前記粘着性シー
トを介在して半導体素子を突き上げる第２の突き上げピ
ン群と、前記第１の突き上げピン間における前記半導体
素子の各辺に対応する位置にそれぞれ配置され、先端部
が前記第１及び第２の突き上げピン群の先端部より低
く、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げ
る第３の突き上げピン群と、前記第１乃至第３の突き上
げピン群が装着されるピンホルダーと、前記第１乃至第
３の突き上げピン群が装着されたピンホルダーが収容さ
れ、前記固定テーブルに固定された各半導体素子の貼り
付け面の裏面側に配置されるバックアップホルダーと、
前記固定テーブル上の各半導体素子の位置と前記バック
アップホルダーの位置を相対的に移動させる移動手段
と、前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引す
ることにより、ピックアップの対象となる半導体素子が
貼り付けられた粘着性シートを固着する吸引手段とを具
備し、前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部
近傍を保持しつつ、前記第１の突き上げピン群で半導体
素子の各コーナー部を剥離した後、前記第３の突き上げ
ピン群で半導体素子の各辺に沿って剥離し、その後前記
第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離
することを特徴としている。
【００２３】更にまた、この発明の半導体素子のピック
アップ装置は、半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ装置であって、前記複数の半導体素子が粘着性
シートに貼り付けられた状態で固定される固定テーブル
と、前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して
配置され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突
き上げる第１の突き上げピン群と、前記半導体素子の中
央部近傍に対応して配置され、前記粘着性シートを介在
して半導体素子を突き上げる第２の突き上げピン群と、
前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、前記第１及び第２の突き上げピン群が装着さ
れたピンホルダーが収容され、前記固定テーブルに固定
された各半導体素子の貼り付け面の裏面側に配置される
バックアップホルダーと、前記固定テーブル上の各半導
体素子の位置と前記バックアップホルダーの位置を相対
的に移動させる移動手段と、前記バックアップホルダー
内をバキュームで吸引することにより、ピックアップの
対象となる半導体素子が貼り付けられた粘着性シートを
固着する吸引手段と、前記半導体素子の剥離時に、前記
第２の突き上げピン群の先端部を前記第１の突き上げピ
ン群の先端部よりも低くするピン位置制御手段とを具備
し、前記第１の突き上げピン群で半導体素子の各コーナ
ー部を剥離した後、前記第２の突き上げピン群で半導体
素子の中央部近傍を剥離することを特徴としている。
アップ装置は、半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ装置であって、前記複数の半導体素子が粘着性
シートに貼り付けられた状態で固定される固定テーブル
と、前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して
配置され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突
き上げる第１の突き上げピン群と、前記半導体素子の中
央部近傍に対応して配置され、前記粘着性シートを介在
して半導体素子を突き上げる第２の突き上げピン群と、
前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、前記第１及び第２の突き上げピン群が装着さ
れたピンホルダーが収容され、前記固定テーブルに固定
された各半導体素子の貼り付け面の裏面側に配置される
バックアップホルダーと、前記固定テーブル上の各半導
体素子の位置と前記バックアップホルダーの位置を相対
的に移動させる移動手段と、前記バックアップホルダー
内をバキュームで吸引することにより、ピックアップの
対象となる半導体素子が貼り付けられた粘着性シートを
固着する吸引手段と、前記半導体素子の剥離時に、前記
第２の突き上げピン群の先端部を前記第１の突き上げピ
ン群の先端部よりも低くするピン位置制御手段とを具備
し、前記第１の突き上げピン群で半導体素子の各コーナ
ー部を剥離した後、前記第２の突き上げピン群で半導体
素子の中央部近傍を剥離することを特徴としている。
【００２４】この発明の半導体素子のピックアップ装置
は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘着性シ
ートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々に粘着
性シートから剥離する半導体素子のピックアップ装置で
あって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付
けられた状態で固定される固定テーブルと、前記半導体
素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第１の
突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近傍に対応
して配置され、前記粘着性シートを介在して半導体素子
を突き上げる第２の突き上げピン群と、前記第１の突き
上げピン間における前記半導体素子の各辺に対応する位
置にそれぞれ配置され、前記粘着性シートを介在して半
導体素子を突き上げる第３の突き上げピン群と、前記第
１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホルダー
と、前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されたピ
ンホルダーが収容され、前記固定テーブルに固定された
各半導体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバック
アップホルダーと、前記固定テーブル上の各半導体素子
の位置と前記バックアップホルダーの位置を相対的に移
動させる移動手段と、前記バックアップホルダー内をバ
キュームで吸引することにより、ピックアップの対象と
なる半導体素子が貼り付けられた粘着性シートを固着す
る吸引手段と、前記半導体素子の剥離時に、前記第２の
突き上げピン群の先端部を前記第１の突き上げピン群の
先端部よりも低く、且つ前記第３の突き上げピン群の先
端部を前記第２の突き上げピン群の先端部よりも低くす
るピン位置制御手段とを具備し、前記第１の突き上げピ
ン群で半導体素子の各コーナー部を剥離した後、前記第
２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を保持し
つつ、前記第３の突き上げピン群で半導体素子の各辺に
沿って剥離し、その後前記第２の突き上げピン群で半導
体素子の中央部近傍を剥離することを特徴としている。
は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘着性シ
ートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々に粘着
性シートから剥離する半導体素子のピックアップ装置で
あって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付
けられた状態で固定される固定テーブルと、前記半導体
素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第１の
突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近傍に対応
して配置され、前記粘着性シートを介在して半導体素子
を突き上げる第２の突き上げピン群と、前記第１の突き
上げピン間における前記半導体素子の各辺に対応する位
置にそれぞれ配置され、前記粘着性シートを介在して半
導体素子を突き上げる第３の突き上げピン群と、前記第
１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホルダー
と、前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されたピ
ンホルダーが収容され、前記固定テーブルに固定された
各半導体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバック
アップホルダーと、前記固定テーブル上の各半導体素子
の位置と前記バックアップホルダーの位置を相対的に移
動させる移動手段と、前記バックアップホルダー内をバ
キュームで吸引することにより、ピックアップの対象と
なる半導体素子が貼り付けられた粘着性シートを固着す
る吸引手段と、前記半導体素子の剥離時に、前記第２の
突き上げピン群の先端部を前記第１の突き上げピン群の
先端部よりも低く、且つ前記第３の突き上げピン群の先
端部を前記第２の突き上げピン群の先端部よりも低くす
るピン位置制御手段とを具備し、前記第１の突き上げピ
ン群で半導体素子の各コーナー部を剥離した後、前記第
２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を保持し
つつ、前記第３の突き上げピン群で半導体素子の各辺に
沿って剥離し、その後前記第２の突き上げピン群で半導
体素子の中央部近傍を剥離することを特徴としている。
【００２５】また、この発明の半導体素子のピックアッ
プ装置は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
装置であって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに
貼り付けられた状態で固定される固定テーブルと、前記
半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置さ
れ、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げ
る第１の突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近
傍に対応して配置され、前記粘着性シートを介在して半
導体素子を突き上げる第２の突き上げピン群と、前記第
１の突き上げピン間における前記半導体素子の各辺に対
応する位置にそれぞれ配置され、前記粘着性シートを介
在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げピン群
と、前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピ
ンホルダーと、前記第１乃至第３の突き上げピン群が装
着されたピンホルダーが収容され、前記固定テーブルに
固定された各半導体素子の貼り付け面の裏面側に配置さ
れるバックアップホルダーと、前記固定テーブル上の各
半導体素子の位置と前記バックアップホルダーの位置を
相対的に移動させる移動手段と、前記バックアップホル
ダー内をバキュームで吸引することにより、ピックアッ
プの対象となる半導体素子が貼り付けられた粘着性シー
トを固着する吸引手段と、前記半導体素子の剥離時に、
前記第３の突き上げピン群の先端部を前記第１及び第２
の突き上げピン群の先端部よりも低くするピン位置制御
手段とを具備し、前記第２の突き上げピン群で半導体素
子の中央部近傍を保持しつつ、前記第１の突き上げピン
群で半導体素子の各コーナー部を剥離した後、前記第３
の突き上げピン群で半導体素子の各辺に沿って剥離し、
その後前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部
近傍を剥離することを特徴としている。
プ装置は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
装置であって、前記複数の半導体素子が粘着性シートに
貼り付けられた状態で固定される固定テーブルと、前記
半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置さ
れ、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げ
る第１の突き上げピン群と、前記半導体素子の中央部近
傍に対応して配置され、前記粘着性シートを介在して半
導体素子を突き上げる第２の突き上げピン群と、前記第
１の突き上げピン間における前記半導体素子の各辺に対
応する位置にそれぞれ配置され、前記粘着性シートを介
在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げピン群
と、前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピ
ンホルダーと、前記第１乃至第３の突き上げピン群が装
着されたピンホルダーが収容され、前記固定テーブルに
固定された各半導体素子の貼り付け面の裏面側に配置さ
れるバックアップホルダーと、前記固定テーブル上の各
半導体素子の位置と前記バックアップホルダーの位置を
相対的に移動させる移動手段と、前記バックアップホル
ダー内をバキュームで吸引することにより、ピックアッ
プの対象となる半導体素子が貼り付けられた粘着性シー
トを固着する吸引手段と、前記半導体素子の剥離時に、
前記第３の突き上げピン群の先端部を前記第１及び第２
の突き上げピン群の先端部よりも低くするピン位置制御
手段とを具備し、前記第２の突き上げピン群で半導体素
子の中央部近傍を保持しつつ、前記第１の突き上げピン
群で半導体素子の各コーナー部を剥離した後、前記第３
の突き上げピン群で半導体素子の各辺に沿って剥離し、
その後前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部
近傍を剥離することを特徴としている。
【００２６】この発明の半導体装置の製造装置は、上記
いずれかのピックアップ装置を備えることを特徴として
いる。
いずれかのピックアップ装置を備えることを特徴として
いる。
【００２７】この発明の半導体素子のピックアップ方法
は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘着性シ
ートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々に粘着
性シートから剥離する半導体素子のピックアップ方法で
あって、ピックアップの対象となる半導体素子に第１及
び第２の突き上げピン群が対応するように、固定テーブ
ルの位置とバックアップホルダーの位置を相対的に移動
させるステップと、前記バックアップホルダー内をバキ
ュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バック
アップホルダーから第１の突き上げピン群を突出させ、
粘着性シートを介して半導体素子を突き上げることによ
り半導体素子の各コーナー部を粘着性シートから剥離す
るステップと、バックアップホルダー内をバキュームで
吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホ
ルダーから第２の突き上げピン群を前記第１の突き上げ
ピン群と同等または低い高さで突出させ、粘着性シート
を介して半導体素子を突き上げることにより半導体素子
の中央部近傍を粘着性シートから剥離するステップとを
具備することを特徴としている。
は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘着性シ
ートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々に粘着
性シートから剥離する半導体素子のピックアップ方法で
あって、ピックアップの対象となる半導体素子に第１及
び第２の突き上げピン群が対応するように、固定テーブ
ルの位置とバックアップホルダーの位置を相対的に移動
させるステップと、前記バックアップホルダー内をバキ
ュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バック
アップホルダーから第１の突き上げピン群を突出させ、
粘着性シートを介して半導体素子を突き上げることによ
り半導体素子の各コーナー部を粘着性シートから剥離す
るステップと、バックアップホルダー内をバキュームで
吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホ
ルダーから第２の突き上げピン群を前記第１の突き上げ
ピン群と同等または低い高さで突出させ、粘着性シート
を介して半導体素子を突き上げることにより半導体素子
の中央部近傍を粘着性シートから剥離するステップとを
具備することを特徴としている。
【００２８】また、この発明の半導体素子のピックアッ
プ方法は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
方法であって、ピックアップの対象となる半導体素子に
第１乃至第３の突き上げピン群が対応するように、固定
テーブルの位置とバックアップホルダーの位置を相対的
に移動させるステップと、バックアップホルダー内をバ
キュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バッ
クアップホルダーから第１の突き上げピン群を突出さ
せ、粘着性シートを介して半導体素子を突き上げること
により半導体素子の各コーナー部を粘着性シートから剥
離するステップと、バックアップホルダー内をバキュー
ムで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バックアッ
プホルダーから第２の突き上げピン群を前記第１の突き
上げピン群と同等または低い高さで突出させ、粘着性シ
ートを介して半導体素子を突き上げることにより半導体
素子の中央部近傍を保持するステップと、バックアップ
ホルダー内をバキュームで吸引して前記粘着性シートを
吸着つつ、バックアップホルダーから第３の突き上げピ
ン群を前記第２の突き上げピン群と同等または低い高さ
で突出させ、粘着性シートを介して半導体素子を突き上
げることにより前記半導体素子の各辺に沿って剥離する
ステップと、前記第２の突き上げピン群で半導体素子の
中央部近傍を剥離するステップとを具備することを特徴
としている。
プ方法は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
方法であって、ピックアップの対象となる半導体素子に
第１乃至第３の突き上げピン群が対応するように、固定
テーブルの位置とバックアップホルダーの位置を相対的
に移動させるステップと、バックアップホルダー内をバ
キュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バッ
クアップホルダーから第１の突き上げピン群を突出さ
せ、粘着性シートを介して半導体素子を突き上げること
により半導体素子の各コーナー部を粘着性シートから剥
離するステップと、バックアップホルダー内をバキュー
ムで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バックアッ
プホルダーから第２の突き上げピン群を前記第１の突き
上げピン群と同等または低い高さで突出させ、粘着性シ
ートを介して半導体素子を突き上げることにより半導体
素子の中央部近傍を保持するステップと、バックアップ
ホルダー内をバキュームで吸引して前記粘着性シートを
吸着つつ、バックアップホルダーから第３の突き上げピ
ン群を前記第２の突き上げピン群と同等または低い高さ
で突出させ、粘着性シートを介して半導体素子を突き上
げることにより前記半導体素子の各辺に沿って剥離する
ステップと、前記第２の突き上げピン群で半導体素子の
中央部近傍を剥離するステップとを具備することを特徴
としている。
【００２９】更に、この発明の半導体素子のピックアッ
プ方法は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
方法であって、ピックアップの対象となる半導体素子に
第１乃至第３の突き上げピン群が対応するように、固定
テーブルの位置とバックアップホルダーの位置を相対的
に移動させるステップと、バックアップホルダー内をバ
キュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バッ
クアップホルダーから第１及び第２の突き上げピン群を
突出させ、粘着性シートを介して半導体素子を突き上げ
ることにより、第２の突き上げピン群で半導体素子の中
央部近傍を保持しつつ、第１の突き上げピン群で半導体
素子の各コーナー部を粘着性シートから剥離するステッ
プと、バックアップホルダー内をバキュームで吸引して
前記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーか
ら第３の突き上げピン群を前記第１及び第２の突き上げ
ピン群より低い高さで突出させ、粘着性シートを介して
半導体素子を突き上げることにより前記半導体素子の各
辺に沿って剥離するステップと、前記第２の突き上げピ
ン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するステップとを
具備することを特徴としている。
プ方法は、半導体ウェーハが個片化されて形成され、粘
着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子を、個々
に粘着性シートから剥離する半導体素子のピックアップ
方法であって、ピックアップの対象となる半導体素子に
第１乃至第３の突き上げピン群が対応するように、固定
テーブルの位置とバックアップホルダーの位置を相対的
に移動させるステップと、バックアップホルダー内をバ
キュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バッ
クアップホルダーから第１及び第２の突き上げピン群を
突出させ、粘着性シートを介して半導体素子を突き上げ
ることにより、第２の突き上げピン群で半導体素子の中
央部近傍を保持しつつ、第１の突き上げピン群で半導体
素子の各コーナー部を粘着性シートから剥離するステッ
プと、バックアップホルダー内をバキュームで吸引して
前記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーか
ら第３の突き上げピン群を前記第１及び第２の突き上げ
ピン群より低い高さで突出させ、粘着性シートを介して
半導体素子を突き上げることにより前記半導体素子の各
辺に沿って剥離するステップと、前記第２の突き上げピ
ン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するステップとを
具備することを特徴としている。
【００３０】この発明の半導体装置の製造方法は、半導
体ウェーハの表面に素子を形成する工程と、素子形成の
終了した半導体ウェーハを、ダイシングラインまたはチ
ップ分割ラインに沿って分離し、個片化して複数の半導
体素子を形成する工程と、個片化された複数の半導体素
子を粘着性シートに貼り付け、固定テーブルに固定する
工程と、ピックアップの対象となる半導体素子に第１及
び第２の突き上げピン群が対応するように、固定テーブ
ルを移動させる工程と、バックアップホルダー内をバキ
ュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バック
アップホルダーから第１の突き上げピン群を突出させ、
粘着性シートを介して半導体素子を突き上げることによ
り半導体素子の各コーナー部を粘着性シートから剥離す
る工程と、バックアップホルダー内をバキュームで吸引
して前記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダ
ーから第２の突き上げピン群を前記第１の突き上げピン
群と同等または低い高さで突出させ、粘着性シートを介
して半導体素子を突き上げることにより半導体素子の中
央部近傍を粘着性シートから剥離する工程と、バックア
ップホルダー内を大気圧へ戻し、半導体素子をコレット
で吸着してピックアップする工程とを具備することを特
徴としている。
体ウェーハの表面に素子を形成する工程と、素子形成の
終了した半導体ウェーハを、ダイシングラインまたはチ
ップ分割ラインに沿って分離し、個片化して複数の半導
体素子を形成する工程と、個片化された複数の半導体素
子を粘着性シートに貼り付け、固定テーブルに固定する
工程と、ピックアップの対象となる半導体素子に第１及
び第２の突き上げピン群が対応するように、固定テーブ
ルを移動させる工程と、バックアップホルダー内をバキ
ュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つつ、バック
アップホルダーから第１の突き上げピン群を突出させ、
粘着性シートを介して半導体素子を突き上げることによ
り半導体素子の各コーナー部を粘着性シートから剥離す
る工程と、バックアップホルダー内をバキュームで吸引
して前記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダ
ーから第２の突き上げピン群を前記第１の突き上げピン
群と同等または低い高さで突出させ、粘着性シートを介
して半導体素子を突き上げることにより半導体素子の中
央部近傍を粘着性シートから剥離する工程と、バックア
ップホルダー内を大気圧へ戻し、半導体素子をコレット
で吸着してピックアップする工程とを具備することを特
徴としている。
【００３１】また、この発明の半導体装置の製造方法
は、半導体ウェーハの表面に素子を形成する工程と、素
子形成の終了した半導体ウェーハを、ダイシングライン
またはチップ分割ラインに沿って分離し、個片化して複
数の半導体素子を形成する工程と、ピックアップの対象
となる半導体素子に第１乃至第３の突き上げピン群が対
応するように、固定テーブルを移動させる工程と、バッ
クアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘着性
シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第１の突
き上げピン群を突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより半導体素子の各コーナー部
を粘着性シートから剥離する工程と、バックアップホル
ダー内をバキュームで吸引して前記粘着性シートを吸着
つつ、バックアップホルダーから第２の突き上げピン群
を前記第１の突き上げピン群と同等または低い高さで突
出させ、粘着性シートを介して半導体素子を突き上げる
ことにより半導体素子の中央部近傍を保持するステップ
と、バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前
記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから
第３の突き上げピン群を前記第２の突き上げピン群と同
等または低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半
導体素子を突き上げることにより半導体素子の各辺に沿
って粘着性シートから剥離する工程と、前記第２の突き
上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するステッ
プと、バックアップホルダー内を大気圧へ戻し、剥離し
た半導体素子をコレットで吸着してピックアップする工
程とを具備することを特徴としている。
は、半導体ウェーハの表面に素子を形成する工程と、素
子形成の終了した半導体ウェーハを、ダイシングライン
またはチップ分割ラインに沿って分離し、個片化して複
数の半導体素子を形成する工程と、ピックアップの対象
となる半導体素子に第１乃至第３の突き上げピン群が対
応するように、固定テーブルを移動させる工程と、バッ
クアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘着性
シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第１の突
き上げピン群を突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより半導体素子の各コーナー部
を粘着性シートから剥離する工程と、バックアップホル
ダー内をバキュームで吸引して前記粘着性シートを吸着
つつ、バックアップホルダーから第２の突き上げピン群
を前記第１の突き上げピン群と同等または低い高さで突
出させ、粘着性シートを介して半導体素子を突き上げる
ことにより半導体素子の中央部近傍を保持するステップ
と、バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前
記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから
第３の突き上げピン群を前記第２の突き上げピン群と同
等または低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半
導体素子を突き上げることにより半導体素子の各辺に沿
って粘着性シートから剥離する工程と、前記第２の突き
上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するステッ
プと、バックアップホルダー内を大気圧へ戻し、剥離し
た半導体素子をコレットで吸着してピックアップする工
程とを具備することを特徴としている。
【００３２】更に、この発明の半導体装置の製造方法
は、半導体ウェーハの表面に素子を形成する工程と、素
子形成の終了した半導体ウェーハを、ダイシングライン
またはチップ分割ラインに沿って分離し、個片化して複
数の半導体素子を形成する工程と、個片化された複数の
半導体素子を粘着性シートに貼り付け、固定テーブルに
固定する工程と、ピックアップの対象となる半導体素子
に第１乃至第３の突き上げピン群が対応するように、固
定テーブルを移動させる工程と、バックアップホルダー
内をバキュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つ
つ、バックアップホルダーから第１及び第２の突き上げ
ピン群を突出させ、粘着性シートを介して半導体素子を
突き上げることにより、第２の突き上げピン群で半導体
素子の中央部を保持しつつ、第１の突き上げピン群で半
導体素子の各コーナー部を粘着性シートから剥離する工
程と、バックアップホルダー内をバキュームで吸引して
前記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーか
ら第３の突き上げピン群を前記第１及び第２の突き上げ
ピン群より低い高さで突出させ、粘着性シートを介して
半導体素子を突き上げることにより半導体素子の各辺に
沿って粘着性シートから剥離する工程と、前記第２の突
き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するステ
ップと、バックアップホルダー内を大気圧へ戻し、半導
体素子をコレットで吸着してピックアップする工程とを
具備することを特徴としている。
は、半導体ウェーハの表面に素子を形成する工程と、素
子形成の終了した半導体ウェーハを、ダイシングライン
またはチップ分割ラインに沿って分離し、個片化して複
数の半導体素子を形成する工程と、個片化された複数の
半導体素子を粘着性シートに貼り付け、固定テーブルに
固定する工程と、ピックアップの対象となる半導体素子
に第１乃至第３の突き上げピン群が対応するように、固
定テーブルを移動させる工程と、バックアップホルダー
内をバキュームで吸引して前記粘着性シートを吸着つ
つ、バックアップホルダーから第１及び第２の突き上げ
ピン群を突出させ、粘着性シートを介して半導体素子を
突き上げることにより、第２の突き上げピン群で半導体
素子の中央部を保持しつつ、第１の突き上げピン群で半
導体素子の各コーナー部を粘着性シートから剥離する工
程と、バックアップホルダー内をバキュームで吸引して
前記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーか
ら第３の突き上げピン群を前記第１及び第２の突き上げ
ピン群より低い高さで突出させ、粘着性シートを介して
半導体素子を突き上げることにより半導体素子の各辺に
沿って粘着性シートから剥離する工程と、前記第２の突
き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するステ
ップと、バックアップホルダー内を大気圧へ戻し、半導
体素子をコレットで吸着してピックアップする工程とを
具備することを特徴としている。
【００３３】上記のような構成並びに方法によれば、
（ａ）第１の突き上げピン群で半導体素子のコーナー部
を剥離した後、第２の突き上げピン群で中央部近傍を剥
離する、あるいは（ｂ）第１の突き上げピン群で半導体
素子のコーナー部を剥離した後、第２の突き上げピン群
で中央部近傍を保持しつつ第３の突き上げピン群で半導
体素子の辺に沿って剥離し、その後第２の突き上げピン
群で中央部近傍を剥離する、または（ｃ）第２の突き上
げピン群で中央部近傍を保持しつつ第１の突き上げピン
群で半導体素子のコーナー部を剥離した後、第３の突き
上げピン群で辺に沿って剥離し、その後第２の突き上げ
ピン群で中央部近傍を剥離するので、２つまたは３つの
領域に分割して徐々に剥離することができる。この結
果、突き上げピンの先端部に応力が集中して半導体素子
を貫通するのを防止できる。また、第１の突き上げピン
で突き上げたときに、半導体素子の中央部近傍を第２の
突き上げピンで突き上げるので、半導体素子の反りに起
因するクラックを抑制できる。上記第１及び第２の突き
上げピンによる突き上げ動作に加えて、第３の突き上げ
ピンで半導体素子の辺に沿った領域を分離すれば、半導
体素子の反りをより小さくして更にクラックを抑制でき
る。
（ａ）第１の突き上げピン群で半導体素子のコーナー部
を剥離した後、第２の突き上げピン群で中央部近傍を剥
離する、あるいは（ｂ）第１の突き上げピン群で半導体
素子のコーナー部を剥離した後、第２の突き上げピン群
で中央部近傍を保持しつつ第３の突き上げピン群で半導
体素子の辺に沿って剥離し、その後第２の突き上げピン
群で中央部近傍を剥離する、または（ｃ）第２の突き上
げピン群で中央部近傍を保持しつつ第１の突き上げピン
群で半導体素子のコーナー部を剥離した後、第３の突き
上げピン群で辺に沿って剥離し、その後第２の突き上げ
ピン群で中央部近傍を剥離するので、２つまたは３つの
領域に分割して徐々に剥離することができる。この結
果、突き上げピンの先端部に応力が集中して半導体素子
を貫通するのを防止できる。また、第１の突き上げピン
で突き上げたときに、半導体素子の中央部近傍を第２の
突き上げピンで突き上げるので、半導体素子の反りに起
因するクラックを抑制できる。上記第１及び第２の突き
上げピンによる突き上げ動作に加えて、第３の突き上げ
ピンで半導体素子の辺に沿った領域を分離すれば、半導
体素子の反りをより小さくして更にクラックを抑制でき
る。
【００３４】従って、薄厚化された半導体素子を粘着性
のシートからピックアップする際のクラックの発生を抑
制できる半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子
のピックアップ装置及びそのピックアップ方法を提供で
きる。
のシートからピックアップする際のクラックの発生を抑
制できる半導体素子のピックアップ用治具、半導体素子
のピックアップ装置及びそのピックアップ方法を提供で
きる。
【００３５】また、薄厚化された半導体素子を粘着性の
シートからピックアップして次の処理を行う際のクラッ
クの発生を抑制でき、製造歩留まりを向上できる半導体
装置の製造方法及びその製造装置を提供できる。
シートからピックアップして次の処理を行う際のクラッ
クの発生を抑制でき、製造歩留まりを向上できる半導体
装置の製造方法及びその製造装置を提供できる。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。 ［第１の実施の形態］図１、図２及び図３（ａ），
（ｂ）はそれぞれ、この発明の第１の実施の形態に係る
半導体装置の製造装置、半導体素子のピックアップ装
置、及び半導体素子のピックアップ用治具について説明
するためのもので、図１はダイボンダーの概略構成を示
す斜視図、図２は上記ダイボンダーにおけるピックアッ
プ装置の要部の構成を示す断面図、図３（ａ）は半導体
素子のピックアップ用治具の側面図、及び図３（ｂ）は
半導体素子のピックアップ用治具の上面図である。
いて図面を参照して説明する。 ［第１の実施の形態］図１、図２及び図３（ａ），
（ｂ）はそれぞれ、この発明の第１の実施の形態に係る
半導体装置の製造装置、半導体素子のピックアップ装
置、及び半導体素子のピックアップ用治具について説明
するためのもので、図１はダイボンダーの概略構成を示
す斜視図、図２は上記ダイボンダーにおけるピックアッ
プ装置の要部の構成を示す断面図、図３（ａ）は半導体
素子のピックアップ用治具の側面図、及び図３（ｂ）は
半導体素子のピックアップ用治具の上面図である。
【００３７】図１に示すように、ダイボンダーは、半導
体素子１をピックアップするピックアップ機構、ピック
アップした半導体素子１をリードフレーム上に移送する
移送機構、及びリードフレームを搬送する搬送機構等か
ら構成されている。上記ピックアップ機構は、固定テー
ブル３、ＴＶカメラ４及びピックアップ装置２０等から
構成されている。上記固定テーブル３には、素子形成が
終了し、個片化された半導体素子１を粘着性シートに貼
り付けたウェーハリング２が固定される。この固定テー
ブル３は、ウェーハリング２をＸＹ方向に移動させるこ
とにより、ピックアップ装置２０上に個々の半導体素子
１を移動させるようになっている。上記ＴＶカメラ４
は、上記半導体素子１の表面をモニタするためのもので
ある。上記ピックアップ装置２０は、上記固定テーブル
３の下側に設置されており、半導体素子１を粘着性シー
トの裏面側から突き上げピンで突き上げることにより剥
離する。
体素子１をピックアップするピックアップ機構、ピック
アップした半導体素子１をリードフレーム上に移送する
移送機構、及びリードフレームを搬送する搬送機構等か
ら構成されている。上記ピックアップ機構は、固定テー
ブル３、ＴＶカメラ４及びピックアップ装置２０等から
構成されている。上記固定テーブル３には、素子形成が
終了し、個片化された半導体素子１を粘着性シートに貼
り付けたウェーハリング２が固定される。この固定テー
ブル３は、ウェーハリング２をＸＹ方向に移動させるこ
とにより、ピックアップ装置２０上に個々の半導体素子
１を移動させるようになっている。上記ＴＶカメラ４
は、上記半導体素子１の表面をモニタするためのもので
ある。上記ピックアップ装置２０は、上記固定テーブル
３の下側に設置されており、半導体素子１を粘着性シー
トの裏面側から突き上げピンで突き上げることにより剥
離する。
【００３８】また、上記半導体素子１をリードフレーム
上に移送する移送機構は、ボンディングツール８、吸着
ヘッド１０、位置修正ステージ１１、及びボンディング
ヘッド１２等から構成されている。上記吸着ヘッド１０
は、粘着性シートから剥離された半導体素子１を吸着し
て上記位置修正ステージ１１上に移送する。この位置修
正ステージ１１上で、半導体素子１の位置が修正され
る。位置が修正された半導体素子１は、ボンディングヘ
ッド８によりリードフレーム上に移送される。
上に移送する移送機構は、ボンディングツール８、吸着
ヘッド１０、位置修正ステージ１１、及びボンディング
ヘッド１２等から構成されている。上記吸着ヘッド１０
は、粘着性シートから剥離された半導体素子１を吸着し
て上記位置修正ステージ１１上に移送する。この位置修
正ステージ１１上で、半導体素子１の位置が修正され
る。位置が修正された半導体素子１は、ボンディングヘ
ッド８によりリードフレーム上に移送される。
【００３９】更に、リードフレームを搬送する搬送機構
は、リードフレーム供給部５、リードフレーム搬送装置
６、ペースト供給装置７、及びリードフレーム収納部９
等から構成されている。上記リードフレーム供給部５に
は、ダイボンディング前のリードフレームが収容されて
おり、リードフレームをリードフレーム搬送装置６に順
次送り出すようになっている。上記ペースト供給装置７
は、リードフレーム搬送装置６を搬送されたリードフレ
ームのベッド部に、導電性ペーストを塗布するものであ
る。また、上記リードフレーム収納部９は、ダイボンデ
ィングが終了したリードフレームを収容する。
は、リードフレーム供給部５、リードフレーム搬送装置
６、ペースト供給装置７、及びリードフレーム収納部９
等から構成されている。上記リードフレーム供給部５に
は、ダイボンディング前のリードフレームが収容されて
おり、リードフレームをリードフレーム搬送装置６に順
次送り出すようになっている。上記ペースト供給装置７
は、リードフレーム搬送装置６を搬送されたリードフレ
ームのベッド部に、導電性ペーストを塗布するものであ
る。また、上記リードフレーム収納部９は、ダイボンデ
ィングが終了したリードフレームを収容する。
【００４０】上記のような構成において、まず、素子形
成の終了したウェーハを個片化して複数の半導体素子１
を形成し、これら半導体素子１をウェーハリング２に装
着した粘着性シートに接着（転写）した後、このウェー
ハリング２を上記固定テーブル３に装着する。次に、ピ
ックアップ（剥離）の対象となる半導体素子１にピック
アップ装置２０が対応するように、固定テーブル３をＸ
Ｙ方向に移動させる。その後、ＴＶカメラ１４を用いて
この半導体素子１の表面をモニタし、このモニタで得た
画像データを二値化もしくは多値化して半導体素子１の
位置検出、及び良品／不良品を判別するためのマーク検
出等を行う。そして、上記ピックアップ装置２０のバッ
クアップホルダー内をバキュームで吸引しつつ、バック
アップホルダーの上面から突き上げピンを突出（上昇）
させ、粘着性シートを介して半導体素子１を突き上げる
ことにより剥離する。剥離した半導体素子１は、吸着ヘ
ッド１０で吸着されて上記位置修正ステージ１１上に移
送され、半導体素子１の位置が修正された後、ボンディ
ングヘッド８によりリードフレーム上に移送される。
成の終了したウェーハを個片化して複数の半導体素子１
を形成し、これら半導体素子１をウェーハリング２に装
着した粘着性シートに接着（転写）した後、このウェー
ハリング２を上記固定テーブル３に装着する。次に、ピ
ックアップ（剥離）の対象となる半導体素子１にピック
アップ装置２０が対応するように、固定テーブル３をＸ
Ｙ方向に移動させる。その後、ＴＶカメラ１４を用いて
この半導体素子１の表面をモニタし、このモニタで得た
画像データを二値化もしくは多値化して半導体素子１の
位置検出、及び良品／不良品を判別するためのマーク検
出等を行う。そして、上記ピックアップ装置２０のバッ
クアップホルダー内をバキュームで吸引しつつ、バック
アップホルダーの上面から突き上げピンを突出（上昇）
させ、粘着性シートを介して半導体素子１を突き上げる
ことにより剥離する。剥離した半導体素子１は、吸着ヘ
ッド１０で吸着されて上記位置修正ステージ１１上に移
送され、半導体素子１の位置が修正された後、ボンディ
ングヘッド８によりリードフレーム上に移送される。
【００４１】ピックアップの終了後、バックアップホル
ダー内のバキューム吸引を終了して大気圧へと戻し、次
にピックアップする半導体素子１の位置へ固定テーブル
３を移動し、上述した動作を繰り返す。
ダー内のバキューム吸引を終了して大気圧へと戻し、次
にピックアップする半導体素子１の位置へ固定テーブル
３を移動し、上述した動作を繰り返す。
【００４２】一方、上記リードフレーム供給部５は、リ
ードフレームをリードフレーム搬送装置６に順次送り出
し、リードフレーム搬送装置６を搬送されるリードフレ
ームのベッド部には、上記ペースト供給装置７から導電
性ペーストが塗布される。そして、上記ボンディングヘ
ッド８で移送された半導体素子１が、上記リードフレー
ムのベッド部上にマウント（ダイボンディング）され
る。ダイボンディングが終了したリードフレームは、リ
ードフレーム収納部９に収容され、このような動作を順
次繰り返す。
ードフレームをリードフレーム搬送装置６に順次送り出
し、リードフレーム搬送装置６を搬送されるリードフレ
ームのベッド部には、上記ペースト供給装置７から導電
性ペーストが塗布される。そして、上記ボンディングヘ
ッド８で移送された半導体素子１が、上記リードフレー
ムのベッド部上にマウント（ダイボンディング）され
る。ダイボンディングが終了したリードフレームは、リ
ードフレーム収納部９に収容され、このような動作を順
次繰り返す。
【００４３】図２は、上記図１に示したダイボンダーに
用いられるピックアップ装置２０の要部の断面図であ
る。バックアップホルダー２１の上面には、粘着性シー
ト２２に貼り付けられた半導体素子１が配置され、この
バックアップホルダー２１内をバキュームで吸引するこ
とにより、上記粘着性シート２２を吸着して半導体素子
１を固定するようになっている。上記バックアップホル
ダー２１内には、ピンホルダー２３が収容されており、
バックアップホルダー２１内を上下動するようになって
いる。このピンホルダー２３には、第１及び第２の突き
上げピン群２４ａ，２４ｂが装着されており、上記ピン
ホルダー２３の上下動により、これら突き上げピン群２
４ａ，２４ｂが上記バックアップホルダー２１の上面か
ら突出し、半導体素子１を粘着性テープ２２から剥離す
る。
用いられるピックアップ装置２０の要部の断面図であ
る。バックアップホルダー２１の上面には、粘着性シー
ト２２に貼り付けられた半導体素子１が配置され、この
バックアップホルダー２１内をバキュームで吸引するこ
とにより、上記粘着性シート２２を吸着して半導体素子
１を固定するようになっている。上記バックアップホル
ダー２１内には、ピンホルダー２３が収容されており、
バックアップホルダー２１内を上下動するようになって
いる。このピンホルダー２３には、第１及び第２の突き
上げピン群２４ａ，２４ｂが装着されており、上記ピン
ホルダー２３の上下動により、これら突き上げピン群２
４ａ，２４ｂが上記バックアップホルダー２１の上面か
ら突出し、半導体素子１を粘着性テープ２２から剥離す
る。
【００４４】図３（ａ），（ｂ）はそれぞれ、上記図２
に示したピックアップ装置における半導体素子のピック
アップ用治具について説明するためのもので、（ａ）図
は上記図２に示したピンホルダー２３と突き上げピン群
２４ａ，２４ｂの側面図、（ｂ）図は上記ピンホルダー
２３と突き上げピン群２４ａ，２４ｂの上面図である。
ピンホルダー２３には、長さの異なる２種類の突き上げ
ピン群２４ａ，２４ｂの基部が装着されている。第１の
突き上げピン群２４ａは、半導体素子１の各コーナー部
にそれぞれ対応して配置されている。また、第２の突き
上げピン群２４ｂは、半導体素子１の中央部近傍に対応
して配置され、先端部が前記第１の突き上げピン群２３
ａの先端部よりもｚｚ１（≧０．４ｍｍ）だけ低くなっ
ている。
に示したピックアップ装置における半導体素子のピック
アップ用治具について説明するためのもので、（ａ）図
は上記図２に示したピンホルダー２３と突き上げピン群
２４ａ，２４ｂの側面図、（ｂ）図は上記ピンホルダー
２３と突き上げピン群２４ａ，２４ｂの上面図である。
ピンホルダー２３には、長さの異なる２種類の突き上げ
ピン群２４ａ，２４ｂの基部が装着されている。第１の
突き上げピン群２４ａは、半導体素子１の各コーナー部
にそれぞれ対応して配置されている。また、第２の突き
上げピン群２４ｂは、半導体素子１の中央部近傍に対応
して配置され、先端部が前記第１の突き上げピン群２３
ａの先端部よりもｚｚ１（≧０．４ｍｍ）だけ低くなっ
ている。
【００４５】上記のような構成では、半導体素子１の粘
着性シート２２からの剥離時に、まず第１の突き上げピ
ン群２４ａによってコーナー部が剥離され、その後、第
２の突き上げピン群２４ｂによって中央部近傍が剥離さ
れる。よって、薄厚化された半導体素子１を剥離する際
に、第２の突き上げピン群２４ｂによって半導体素子１
が湾曲するのを抑制し、且つ徐々に剥離が進むのでクラ
ックを防止できる。また、半導体素子１のコーナー部の
みを突き上げて剥離する従来に比して、多数の突き上げ
ピン２４ａ，２４ｂで剥離するので、突き上げピンの先
端部に応力が集中するのを抑制でき、突き上げピンが半
導体素子１を貫通するのを防止できる。
着性シート２２からの剥離時に、まず第１の突き上げピ
ン群２４ａによってコーナー部が剥離され、その後、第
２の突き上げピン群２４ｂによって中央部近傍が剥離さ
れる。よって、薄厚化された半導体素子１を剥離する際
に、第２の突き上げピン群２４ｂによって半導体素子１
が湾曲するのを抑制し、且つ徐々に剥離が進むのでクラ
ックを防止できる。また、半導体素子１のコーナー部の
みを突き上げて剥離する従来に比して、多数の突き上げ
ピン２４ａ，２４ｂで剥離するので、突き上げピンの先
端部に応力が集中するのを抑制でき、突き上げピンが半
導体素子１を貫通するのを防止できる。
【００４６】なお、上記第１の実施の形態では、突き上
げピン２４ｂが４本の場合を例にとって説明したが、剥
離する半導体素子１のサイズや厚さに応じて増減させて
も良いのは勿論である。例えば、半導体素子１のサイズ
が大きい場合や薄い場合には突き上げピン２４ｂの数を
多くし、半導体素子１のサイズが小さい場合や比較的厚
い場合には突き上げピン２４ｂの数を少なくすれば良
い。但し、突き上げピン２４ｂの数があまり多いと剥離
し難くなり、２４本程度までが好ましい。
げピン２４ｂが４本の場合を例にとって説明したが、剥
離する半導体素子１のサイズや厚さに応じて増減させて
も良いのは勿論である。例えば、半導体素子１のサイズ
が大きい場合や薄い場合には突き上げピン２４ｂの数を
多くし、半導体素子１のサイズが小さい場合や比較的厚
い場合には突き上げピン２４ｂの数を少なくすれば良
い。但し、突き上げピン２４ｂの数があまり多いと剥離
し難くなり、２４本程度までが好ましい。
【００４７】［第２の実施の形態］図４及び図５
（ａ），（ｂ）はそれぞれ、この発明の第２の実施の形
態に係る半導体装置の製造装置、半導体素子のピックア
ップ装置、及び半導体素子のピックアップ用治具につい
て説明するためのもので、図４は上記図１に示したダイ
ボンダーにおけるピックアップ装置の要部の他の構成を
示す断面図、図５（ａ）は半導体素子のピックアップ用
治具の側面図、及び図５（ｂ）は半導体素子のピックア
ップ用治具の上面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ、この発明の第２の実施の形
態に係る半導体装置の製造装置、半導体素子のピックア
ップ装置、及び半導体素子のピックアップ用治具につい
て説明するためのもので、図４は上記図１に示したダイ
ボンダーにおけるピックアップ装置の要部の他の構成を
示す断面図、図５（ａ）は半導体素子のピックアップ用
治具の側面図、及び図５（ｂ）は半導体素子のピックア
ップ用治具の上面図である。
【００４８】図４及び図５（ａ），（ｂ）に示す如く、
第１の実施の形態とは突き上げピンの配置が異なってお
り、半導体素子１のコーナー部に対応する第１の突き上
げピン群２４ａと、これら第１の突き上げピン２４ａ間
における半導体素子１の各辺に対応する位置にそれぞれ
第２の突き上げピン群２４ｃが配置されている。上記第
２の突き上げピン群２４ｃの先端部の高さは、第１の突
き上げピン群２４ａの先端部よりもｚｚ２（０．０５〜
０．６ｍｍ）だけ低くなっている。
第１の実施の形態とは突き上げピンの配置が異なってお
り、半導体素子１のコーナー部に対応する第１の突き上
げピン群２４ａと、これら第１の突き上げピン２４ａ間
における半導体素子１の各辺に対応する位置にそれぞれ
第２の突き上げピン群２４ｃが配置されている。上記第
２の突き上げピン群２４ｃの先端部の高さは、第１の突
き上げピン群２４ａの先端部よりもｚｚ２（０．０５〜
０．６ｍｍ）だけ低くなっている。
【００４９】上記のような構成では、半導体素子１の粘
着性シート２２からの剥離時に、まず第１の突き上げピ
ン群２４ａによってコーナー部が剥離され、その後、第
２の突き上げピン群２４ｃによって半導体素子１の辺に
沿って剥離される。よって、薄厚化された半導体素子１
を剥離する際に、半導体素子１が湾曲するのを抑制で
き、且つ剥離が徐々に進むのでクラックを防止できる。
また、半導体素子１のコーナー部のみを突き上げて剥離
する従来に比して、多数の突き上げピン２４ａ，２４ｃ
で剥離するので、突き上げピンの先端部に応力が集中す
るのを抑制でき、突き上げピンが半導体素子を貫通する
のを防止できる。
着性シート２２からの剥離時に、まず第１の突き上げピ
ン群２４ａによってコーナー部が剥離され、その後、第
２の突き上げピン群２４ｃによって半導体素子１の辺に
沿って剥離される。よって、薄厚化された半導体素子１
を剥離する際に、半導体素子１が湾曲するのを抑制で
き、且つ剥離が徐々に進むのでクラックを防止できる。
また、半導体素子１のコーナー部のみを突き上げて剥離
する従来に比して、多数の突き上げピン２４ａ，２４ｃ
で剥離するので、突き上げピンの先端部に応力が集中す
るのを抑制でき、突き上げピンが半導体素子を貫通する
のを防止できる。
【００５０】なお、上記第２の実施の形態では、突き上
げピン２４ｃが４本の場合を例にとって説明したが、第
１の実施の形態と同様に、剥離する半導体素子１のサイ
ズや厚さに応じて増減させても良いのは勿論である。こ
の際、突き上げピン２４ｃの数があまり多いと剥離し難
くなるので、２４本程度までが好ましい。
げピン２４ｃが４本の場合を例にとって説明したが、第
１の実施の形態と同様に、剥離する半導体素子１のサイ
ズや厚さに応じて増減させても良いのは勿論である。こ
の際、突き上げピン２４ｃの数があまり多いと剥離し難
くなるので、２４本程度までが好ましい。
【００５１】［第３の実施の形態］図６及び図７
（ａ），（ｂ）はそれぞれ、この発明の第３の実施の形
態に係る半導体装置の製造装置、半導体素子のピックア
ップ装置、及び半導体素子のピックアップ用治具につい
て説明するためのもので、図６は上記図１に示したダイ
ボンダーにおけるピックアップ装置の要部の更に他の構
成を示す断面図、図７（ａ）は半導体素子のピックアッ
プ用治具の側面図、及び図７（ｂ）は半導体素子のピッ
クアップ用治具の上面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ、この発明の第３の実施の形
態に係る半導体装置の製造装置、半導体素子のピックア
ップ装置、及び半導体素子のピックアップ用治具につい
て説明するためのもので、図６は上記図１に示したダイ
ボンダーにおけるピックアップ装置の要部の更に他の構
成を示す断面図、図７（ａ）は半導体素子のピックアッ
プ用治具の側面図、及び図７（ｂ）は半導体素子のピッ
クアップ用治具の上面図である。
【００５２】図６及び図７（ａ），（ｂ）に示す如く、
本第３の実施の形態は、上記第１及び第２の実施の形態
の突き上げピンの配置を組み合わせたものとなってお
り、半導体素子１のコーナー部に対応する第１の突き上
げピン群２４ａと、半導体素子１の中央部近傍に対応し
て配置され、先端部が上記第１の突き上げピン群２４ａ
の先端部よりも低い第２の突き上げピン群２４ｂと、上
記第１の突き上げピン２４ａ間における半導体素子１の
各辺に対応する位置にそれぞれ対応して配置され、先端
部が上記第１及び第２の突き上げピン群２４ａ，２４ｂ
の先端部よりも低い第３の突き上げピン群２４ｃとを備
えている。上記第２の突き上げピン群２４ｂの先端部の
高さは、第１の突き上げピン群２４ａの先端部よりもｚ
ｚ３（０．０５〜０．４ｍｍ）だけ低く、上記第３の突
き上げピン群２４ｃの先端部の高さは、第１の突き上げ
ピン群２４ａの先端部よりもｚｚ４（０．１〜１．０ｍ
ｍ）だけ低くなっており、ｚｚ４はｚｚ３よりも低い高
さに設定する。
本第３の実施の形態は、上記第１及び第２の実施の形態
の突き上げピンの配置を組み合わせたものとなってお
り、半導体素子１のコーナー部に対応する第１の突き上
げピン群２４ａと、半導体素子１の中央部近傍に対応し
て配置され、先端部が上記第１の突き上げピン群２４ａ
の先端部よりも低い第２の突き上げピン群２４ｂと、上
記第１の突き上げピン２４ａ間における半導体素子１の
各辺に対応する位置にそれぞれ対応して配置され、先端
部が上記第１及び第２の突き上げピン群２４ａ，２４ｂ
の先端部よりも低い第３の突き上げピン群２４ｃとを備
えている。上記第２の突き上げピン群２４ｂの先端部の
高さは、第１の突き上げピン群２４ａの先端部よりもｚ
ｚ３（０．０５〜０．４ｍｍ）だけ低く、上記第３の突
き上げピン群２４ｃの先端部の高さは、第１の突き上げ
ピン群２４ａの先端部よりもｚｚ４（０．１〜１．０ｍ
ｍ）だけ低くなっており、ｚｚ４はｚｚ３よりも低い高
さに設定する。
【００５３】上記のような構成では、半導体素子１の粘
着性シート２２からの剥離時に、まず図８（ａ），
（ｂ）及び図９（ａ），（ｂ）に示すように、第１の突
き上げピン群２４ａによってコーナー部が剥離された
後、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第２の突き上
げピン群２４ｂによって半導体素子１の中央部近傍が突
き上げられて保持され、半導体素子１の曲がりが抑制さ
れた状態で半導体素子１の辺に沿って剥離が進む。その
後、第３の突き上げピン群２４ｃによって半導体素子１
の辺に沿って剥離された後、第２の突き上げピン群２４
ｂによって半導体素子１の中央部近傍が剥離され、図１
１（ａ），（ｂ）に示すように完全に剥離される。
着性シート２２からの剥離時に、まず図８（ａ），
（ｂ）及び図９（ａ），（ｂ）に示すように、第１の突
き上げピン群２４ａによってコーナー部が剥離された
後、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第２の突き上
げピン群２４ｂによって半導体素子１の中央部近傍が突
き上げられて保持され、半導体素子１の曲がりが抑制さ
れた状態で半導体素子１の辺に沿って剥離が進む。その
後、第３の突き上げピン群２４ｃによって半導体素子１
の辺に沿って剥離された後、第２の突き上げピン群２４
ｂによって半導体素子１の中央部近傍が剥離され、図１
１（ａ），（ｂ）に示すように完全に剥離される。
【００５４】よって、薄厚化された半導体素子１を剥離
する際に、半導体素子１が湾曲するのを効果的に抑制で
き、且つ剥離した領域を徐々に広げてクラックを防止で
きる。また、多数の突き上げピン２４ａ，２４ｂ，２４
ｃで剥離するので、突き上げピンの先端部に応力が集中
するのをより抑制でき、突き上げピンが半導体素子１を
貫通するのを防止できる。
する際に、半導体素子１が湾曲するのを効果的に抑制で
き、且つ剥離した領域を徐々に広げてクラックを防止で
きる。また、多数の突き上げピン２４ａ，２４ｂ，２４
ｃで剥離するので、突き上げピンの先端部に応力が集中
するのをより抑制でき、突き上げピンが半導体素子１を
貫通するのを防止できる。
【００５５】なお、上記第３の実施の形態では、突き上
げピン２４ｂ，２４ｃがそれぞれ４本の場合を例にとっ
て説明したが、第１及び第２の実施の形態と同様に、剥
離する半導体素子１のサイズや厚さに応じて増減させて
も良いのは勿論である。この際、突き上げピン２４ｂ，
２４ｃの数があまり多いと剥離し難くなるので、それぞ
れ２４本程度までが好ましい。
げピン２４ｂ，２４ｃがそれぞれ４本の場合を例にとっ
て説明したが、第１及び第２の実施の形態と同様に、剥
離する半導体素子１のサイズや厚さに応じて増減させて
も良いのは勿論である。この際、突き上げピン２４ｂ，
２４ｃの数があまり多いと剥離し難くなるので、それぞ
れ２４本程度までが好ましい。
【００５６】［第４の実施の形態］図１２及び図１３
（ａ），（ｂ）はそれぞれ、この発明の第４の実施の形
態に係る半導体装置の製造装置、半導体素子のピックア
ップ装置、及び半導体素子のピックアップ用治具につい
て説明するためのもので、図１２は上記図１に示したダ
イボンダーにおけるピックアップ装置の要部の更に他の
構成を示す断面図、図１３（ａ）は半導体素子のピック
アップ用治具の側面図、及び図１３（ｂ）は半導体素子
のピックアップ用治具の上面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ、この発明の第４の実施の形
態に係る半導体装置の製造装置、半導体素子のピックア
ップ装置、及び半導体素子のピックアップ用治具につい
て説明するためのもので、図１２は上記図１に示したダ
イボンダーにおけるピックアップ装置の要部の更に他の
構成を示す断面図、図１３（ａ）は半導体素子のピック
アップ用治具の側面図、及び図１３（ｂ）は半導体素子
のピックアップ用治具の上面図である。
【００５７】本第４の実施の形態は、前述した第３の実
施の形態において、第２の突き上げピン群２４ｂの先端
部を第１の突き上げピン群２４ａの先端部と同じ高さに
設定し、第３の突き上げピン群２４ｃを上記第１及び第
２の突き上げピン群２４ａ，２４ｂよりｚｚ５（０．０
５〜０．６ｍｍ）だけ低くしたものである。
施の形態において、第２の突き上げピン群２４ｂの先端
部を第１の突き上げピン群２４ａの先端部と同じ高さに
設定し、第３の突き上げピン群２４ｃを上記第１及び第
２の突き上げピン群２４ａ，２４ｂよりｚｚ５（０．０
５〜０．６ｍｍ）だけ低くしたものである。
【００５８】他の基本的な構成は上記第３の実施の形態
と同様であるので、同一部分に同じ符号を付してその詳
細な説明は省略する。
と同様であるので、同一部分に同じ符号を付してその詳
細な説明は省略する。
【００５９】このような構成では、第１の突き上げピン
群２４ａでコーナー部が剥離される際、第２の突き上げ
ピン群２４ｂで中央部近傍が保持される。そして、第３
の突き上げピン群２４ｃで半導体素子１の辺に沿って剥
離した後、上記第２の突き上げピン群２４ｂで中央部近
傍を剥離する。これによって、基本的には上述した第３
の実施の形態と同様にクラックを発生させることなく半
導体素子を剥離することができ、実質的に同じ作用効果
が得られる。
群２４ａでコーナー部が剥離される際、第２の突き上げ
ピン群２４ｂで中央部近傍が保持される。そして、第３
の突き上げピン群２４ｃで半導体素子１の辺に沿って剥
離した後、上記第２の突き上げピン群２４ｂで中央部近
傍を剥離する。これによって、基本的には上述した第３
の実施の形態と同様にクラックを発生させることなく半
導体素子を剥離することができ、実質的に同じ作用効果
が得られる。
【００６０】図１４は、従来及びこの発明の上述した第
１乃至第４の実施の形態におけるピックアップ装置及び
ピックアップ方法によるピックアップの成功率を比較し
て示している。従来のピックアップ装置及びピックアッ
プ方法では、半導体素子の厚さが１００μｍ程度までは
ほぼ１００％の成功率であるが、７０μｍになると５０
％程度、５０μｍになると３０％程度である。そして、
４０μｍになると０％、つまりクラックを発生させるこ
となく剥離するのはほとんど不可能である。
１乃至第４の実施の形態におけるピックアップ装置及び
ピックアップ方法によるピックアップの成功率を比較し
て示している。従来のピックアップ装置及びピックアッ
プ方法では、半導体素子の厚さが１００μｍ程度までは
ほぼ１００％の成功率であるが、７０μｍになると５０
％程度、５０μｍになると３０％程度である。そして、
４０μｍになると０％、つまりクラックを発生させるこ
となく剥離するのはほとんど不可能である。
【００６１】これに対し、この発明の第１乃至第４の実
施の形態におけるピックアップ装置及びピックアップ方
法では、半導体素子の厚さが４０μｍ程度まではほぼ１
００％の成功率である。
施の形態におけるピックアップ装置及びピックアップ方
法では、半導体素子の厚さが４０μｍ程度まではほぼ１
００％の成功率である。
【００６２】［第５の実施の形態］図１５は、この発明
の第５の実施の形態に係る半導体装置の製造装置、半導
体素子のピックアップ装置、及び半導体素子のピックア
ップ用治具について説明するためのもので、半導体素子
のピックアップ用治具の断面図である。
の第５の実施の形態に係る半導体装置の製造装置、半導
体素子のピックアップ装置、及び半導体素子のピックア
ップ用治具について説明するためのもので、半導体素子
のピックアップ用治具の断面図である。
【００６３】本第５の実施の形態に係るピンホルダー２
３は、第２及び第３の突き上げピン群２４ｂ，２４ｃの
少なくとも基部を収容する収容部２５，２６を備えてい
る。これら収容部２５，２６内には、バネやゴムなどか
ら成る弾性部材２７，２８が設けられている。そして、
突き上げピン群２４ｂ，２４ｃの先端部が粘着性シート
２２に接触したときに、突き上げピン群２４ｂ，２４ｃ
の基部を収容部２５，２６内に収容して先端部を突き上
げピン群の先端部よりも低くする。ここで、ｚｚ７＝ｚ
ｚ３、ｚｚ６＋ｚｚ７＝ｚｚ４とする。
３は、第２及び第３の突き上げピン群２４ｂ，２４ｃの
少なくとも基部を収容する収容部２５，２６を備えてい
る。これら収容部２５，２６内には、バネやゴムなどか
ら成る弾性部材２７，２８が設けられている。そして、
突き上げピン群２４ｂ，２４ｃの先端部が粘着性シート
２２に接触したときに、突き上げピン群２４ｂ，２４ｃ
の基部を収容部２５，２６内に収容して先端部を突き上
げピン群の先端部よりも低くする。ここで、ｚｚ７＝ｚ
ｚ３、ｚｚ６＋ｚｚ７＝ｚｚ４とする。
【００６４】図１６（ａ），（ｂ）乃至図１９（ａ），
（ｂ）はそれぞれ、この発明の第５の実施の形態に係る
半導体素子のピックアップ方法について説明するための
もので、図４に示したピックアップ用治具を用いて半導
体素子１を粘着性シート２２から剥離するステップを示
している。図１６（ａ），（ｂ）に示すように、剥離の
開始時には突き上げピン群２４ａ，２４ｂ，２４ｃの先
端部が粘着性シート２２に接しているが、突き上げに動
作による半導体素子１の湾曲に伴って突き上げピン群２
４ｂ，２４ｃの基部が収容部２５，２６に収容されて段
差ができ、図８（ａ），（ｂ）乃至図１１（ａ），
（ｂ）と同様なピックアップが行われる。
（ｂ）はそれぞれ、この発明の第５の実施の形態に係る
半導体素子のピックアップ方法について説明するための
もので、図４に示したピックアップ用治具を用いて半導
体素子１を粘着性シート２２から剥離するステップを示
している。図１６（ａ），（ｂ）に示すように、剥離の
開始時には突き上げピン群２４ａ，２４ｂ，２４ｃの先
端部が粘着性シート２２に接しているが、突き上げに動
作による半導体素子１の湾曲に伴って突き上げピン群２
４ｂ，２４ｃの基部が収容部２５，２６に収容されて段
差ができ、図８（ａ），（ｂ）乃至図１１（ａ），
（ｂ）と同様なピックアップが行われる。
【００６５】このような構成によれば、上述した各実施
の形態と同様な作用効果が得られる。しかも、突き上げ
ピン群２４ｂ，２４ｃの先端部が粘着性シート２２に接
触したとき、及び剥離時の応力を弾性部材２７，２８に
よって低減できるので、より効果的にクラックの発生を
抑制できる。
の形態と同様な作用効果が得られる。しかも、突き上げ
ピン群２４ｂ，２４ｃの先端部が粘着性シート２２に接
触したとき、及び剥離時の応力を弾性部材２７，２８に
よって低減できるので、より効果的にクラックの発生を
抑制できる。
【００６６】［第６の実施の形態］図２０は、この発明
の第６の実施の形態に係る半導体装置の製造装置、半導
体素子のピックアップ装置、及び半導体素子のピックア
ップ用治具について説明するためのもので、半導体素子
のピックアップ用治具の断面図である。
の第６の実施の形態に係る半導体装置の製造装置、半導
体素子のピックアップ装置、及び半導体素子のピックア
ップ用治具について説明するためのもので、半導体素子
のピックアップ用治具の断面図である。
【００６７】本第６の実施の形態に係るピンホルダー２
３は、第３の突き上げピン群２４ｃの少なくとも基部を
収容する収容部２５を備えている。この収容部２５内に
は、バネやゴムなどから成る弾性部材２８が設けられて
いる。そして、突き上げピン群２４ｃの先端部が粘着性
シート２２に接触したときに、突き上げピン群２４ｃの
基部を収容部２５内に収容して先端部を突き上げピン群
の先端部よりも低くする。ここで、ｚｚ８＝ｚｚ５とす
る。
３は、第３の突き上げピン群２４ｃの少なくとも基部を
収容する収容部２５を備えている。この収容部２５内に
は、バネやゴムなどから成る弾性部材２８が設けられて
いる。そして、突き上げピン群２４ｃの先端部が粘着性
シート２２に接触したときに、突き上げピン群２４ｃの
基部を収容部２５内に収容して先端部を突き上げピン群
の先端部よりも低くする。ここで、ｚｚ８＝ｚｚ５とす
る。
【００６８】このような構成であっても、上述した第５
の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【００６９】なお、上述した第５及び第６の実施の形態
では、半導体素子１の各コーナー部にそれぞれ対応して
配置される突き上げピン群２４ａ、中央部近傍に対応し
て配置される突き上げピン群２４ｂ、及び突き上げピン
２４ａ間における半導体素子１の各辺に対応する位置に
それぞれ配置される突き上げピン群２４ｃの３種類を備
えるものを例にとって説明したが、第１及び第２の実施
の形態により説明したように、２種類の突き上げピン群
を備えるピンホルダーにも同様にして適用できる。
では、半導体素子１の各コーナー部にそれぞれ対応して
配置される突き上げピン群２４ａ、中央部近傍に対応し
て配置される突き上げピン群２４ｂ、及び突き上げピン
２４ａ間における半導体素子１の各辺に対応する位置に
それぞれ配置される突き上げピン群２４ｃの３種類を備
えるものを例にとって説明したが、第１及び第２の実施
の形態により説明したように、２種類の突き上げピン群
を備えるピンホルダーにも同様にして適用できる。
【００７０】［第７の実施の形態］図２１は、この発明
の第７の実施の形態に係る半導体装置の製造装置、半導
体素子のピックアップ装置、及び半導体素子のピックア
ップ用治具について説明するためのもので、半導体素子
のピックアップ用治具の断面図である。
の第７の実施の形態に係る半導体装置の製造装置、半導
体素子のピックアップ装置、及び半導体素子のピックア
ップ用治具について説明するためのもので、半導体素子
のピックアップ用治具の断面図である。
【００７１】上述した第５及び第６の実施の形態では、
弾性部材を使って突き上げピンの先端部の位置を制御し
たのに対し、本第７の実施の形態では、収容部２４，２
５に収容した第２及び第３の突き上げピン群２４ｂ，２
４ｃの基部を上下方向に駆動するピン駆動モータ３０
と、このピン駆動モータ３０を制御するモータ制御装置
３１を設けている。そして、半導体素子１のピックアッ
プ時に、モータ制御装置３１とピン駆動モータ３０によ
り、突き上げピン群２４ｂの先端部を突き上げピン群２
４ａの先端部よりも低く、且つ突き上げピン群２４ｃの
先端部を突き上げピン群２４ｂの先端部よりも低く制御
する。
弾性部材を使って突き上げピンの先端部の位置を制御し
たのに対し、本第７の実施の形態では、収容部２４，２
５に収容した第２及び第３の突き上げピン群２４ｂ，２
４ｃの基部を上下方向に駆動するピン駆動モータ３０
と、このピン駆動モータ３０を制御するモータ制御装置
３１を設けている。そして、半導体素子１のピックアッ
プ時に、モータ制御装置３１とピン駆動モータ３０によ
り、突き上げピン群２４ｂの先端部を突き上げピン群２
４ａの先端部よりも低く、且つ突き上げピン群２４ｃの
先端部を突き上げピン群２４ｂの先端部よりも低く制御
する。
【００７２】このような構成であっても、上述した第５
の実施の形態と同様な作用効果が得られるのは勿論であ
る。しかも、剥離状態や半導体素子１のサイズや厚さ等
に応じて突き上げピン群２４ｂ，２４ｃを制御すれば、
更に良好なピックアップを行うことができる。
の実施の形態と同様な作用効果が得られるのは勿論であ
る。しかも、剥離状態や半導体素子１のサイズや厚さ等
に応じて突き上げピン群２４ｂ，２４ｃを制御すれば、
更に良好なピックアップを行うことができる。
【００７３】なお、本実施の形態においては、第２及び
第３の突き上げピン群２４ｂ，２４ｃの突き上げ動作開
始のタイミングを自由に設定できるので、第１の突き上
げピン２４ａによる突き上げ動作の後に第２の突き上げ
ピン群２４ｂによる突き上げ動作を行えば、第２の突き
上げピン群２４ｂは最終的な先端部の位置が第１の突き
上げピン２４ａと同等になっても良く、第２の突き上げ
ピン２４ｂによる突き上げ動作の後に第３の突き上げピ
ン群２４ｃによる突き上げ動作を行えば、第３の突き上
げピン群２４ｃは最終的な先端部の位置が第２の突き上
げピン２４ｂと同等になっても良い。
第３の突き上げピン群２４ｂ，２４ｃの突き上げ動作開
始のタイミングを自由に設定できるので、第１の突き上
げピン２４ａによる突き上げ動作の後に第２の突き上げ
ピン群２４ｂによる突き上げ動作を行えば、第２の突き
上げピン群２４ｂは最終的な先端部の位置が第１の突き
上げピン２４ａと同等になっても良く、第２の突き上げ
ピン２４ｂによる突き上げ動作の後に第３の突き上げピ
ン群２４ｃによる突き上げ動作を行えば、第３の突き上
げピン群２４ｃは最終的な先端部の位置が第２の突き上
げピン２４ｂと同等になっても良い。
【００７４】［第８の実施の形態］図２２は、この発明
の第８の実施の形態に係る半導体装置の製造装置、半導
体素子のピックアップ装置、及び半導体素子のピックア
ップ用治具について説明するためのもので、半導体素子
のピックアップ用治具の断面図である。
の第８の実施の形態に係る半導体装置の製造装置、半導
体素子のピックアップ装置、及び半導体素子のピックア
ップ用治具について説明するためのもので、半導体素子
のピックアップ用治具の断面図である。
【００７５】本第８の実施の形態では、上述した第７の
実施の形態と同様に、収容部に収容した第３の突き上げ
ピン群２４ｃの基部を上下方向に駆動するピン駆動モー
タ３０と、このピン駆動モータ３０を制御するモータ制
御装置３１を設けている。そして、半導体素子１のピッ
クアップ時に、モータ制御装置３１とピン駆動モータ３
０により、突き上げピン群２４ｃの先端部を突き上げピ
ン群２４ａ，２４ｂの先端部よりも低く制御する。
実施の形態と同様に、収容部に収容した第３の突き上げ
ピン群２４ｃの基部を上下方向に駆動するピン駆動モー
タ３０と、このピン駆動モータ３０を制御するモータ制
御装置３１を設けている。そして、半導体素子１のピッ
クアップ時に、モータ制御装置３１とピン駆動モータ３
０により、突き上げピン群２４ｃの先端部を突き上げピ
ン群２４ａ，２４ｂの先端部よりも低く制御する。
【００７６】このような構成であっても、上述した第６
の実施の形態と同様な作用効果が得られるのは勿論であ
る。しかも、第７の実施の形態と同様に、剥離状態や半
導体素子１のサイズや厚さ等に応じて突き上げピン群２
４ｃを制御すれば、更に良好なピックアップを行うこと
ができる。
の実施の形態と同様な作用効果が得られるのは勿論であ
る。しかも、第７の実施の形態と同様に、剥離状態や半
導体素子１のサイズや厚さ等に応じて突き上げピン群２
４ｃを制御すれば、更に良好なピックアップを行うこと
ができる。
【００７７】なお、本実施の形態においては、第３の突
き上げピン群２４ｃの突き上げ動作開始のタイミングを
自由に設定できるので、第１及び第２の突き上げピン２
４ａ，２４ｂによる突き上げ動作の後に第３の突き上げ
ピン群２４ｃによる突き上げ動作を行えば、第３の突き
上げピン群２４ｃは最終的な先端部の位置が第１及び第
２の突き上げピン２４ａ，２４ｂと同等になっても良
い。
き上げピン群２４ｃの突き上げ動作開始のタイミングを
自由に設定できるので、第１及び第２の突き上げピン２
４ａ，２４ｂによる突き上げ動作の後に第３の突き上げ
ピン群２４ｃによる突き上げ動作を行えば、第３の突き
上げピン群２４ｃは最終的な先端部の位置が第１及び第
２の突き上げピン２４ａ，２４ｂと同等になっても良
い。
【００７８】また、上述した第７及び第８の実施の形態
では、半導体素子１の各コーナー部にそれぞれ対応して
配置される突き上げピン群２４ａ、中央部近傍に対応し
て配置される突き上げピン群２４ｂ、及び突き上げピン
２４ａ間における半導体素子１の各辺に対応する位置に
それぞれ配置される突き上げピン群２４ｃの３種類を備
えるものを例にとって説明したが、第１及び第２の実施
の形態により説明したように２種類の突き上げピン群を
備えるピンホルダー２３にも同様にして適用できるのは
勿論である。
では、半導体素子１の各コーナー部にそれぞれ対応して
配置される突き上げピン群２４ａ、中央部近傍に対応し
て配置される突き上げピン群２４ｂ、及び突き上げピン
２４ａ間における半導体素子１の各辺に対応する位置に
それぞれ配置される突き上げピン群２４ｃの３種類を備
えるものを例にとって説明したが、第１及び第２の実施
の形態により説明したように２種類の突き上げピン群を
備えるピンホルダー２３にも同様にして適用できるのは
勿論である。
【００７９】［第９の実施の形態］図２３は、この発明
の第９の実施の形態に係る半導体素子のピックアップ用
治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピ
ックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置
の製造装置について説明するためのもので、インナーリ
ードボンダーの概略構成図である。
の第９の実施の形態に係る半導体素子のピックアップ用
治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子のピ
ックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置
の製造装置について説明するためのもので、インナーリ
ードボンダーの概略構成図である。
【００８０】このインナーリードボンダーは、ＴＡＢテ
ープ４０を送り出す送り出し機構４１、インナーリード
ボンディング機構４２、及びＴＡＢテープ４０の収容機
構４３等から構成されている。上記送り出し機構４１に
は、リール４４に巻き付けられたＴＡＢテープ４０が収
容され、このＴＡＢテープ４０を送りローラ４５を介し
てインナーリードボンディング機構４２に送り出す。イ
ンナーリードボンディング機構４２は、ピックアップ装
置２０、ステージ４６、加熱ツール４７等で構成されて
いる。上記ピックアップ装置２０でピックアップした半
導体素子１は、ステージ４６上に載置され、半導体素子
１との間にＴＡＢテープ４０を介在して、加熱ツール４
７で加熱することによりインナーリードボンディングが
施される。そして、半導体素子１が熱圧着されたＴＡＢ
テープ４０は、収容機構４３のリール４８に巻き取られ
るようになっている。
ープ４０を送り出す送り出し機構４１、インナーリード
ボンディング機構４２、及びＴＡＢテープ４０の収容機
構４３等から構成されている。上記送り出し機構４１に
は、リール４４に巻き付けられたＴＡＢテープ４０が収
容され、このＴＡＢテープ４０を送りローラ４５を介し
てインナーリードボンディング機構４２に送り出す。イ
ンナーリードボンディング機構４２は、ピックアップ装
置２０、ステージ４６、加熱ツール４７等で構成されて
いる。上記ピックアップ装置２０でピックアップした半
導体素子１は、ステージ４６上に載置され、半導体素子
１との間にＴＡＢテープ４０を介在して、加熱ツール４
７で加熱することによりインナーリードボンディングが
施される。そして、半導体素子１が熱圧着されたＴＡＢ
テープ４０は、収容機構４３のリール４８に巻き取られ
るようになっている。
【００８１】そして、上記ピックアップ装置２０には、
上述した各実施の形態におけるいずれも適用可能であ
る。
上述した各実施の形態におけるいずれも適用可能であ
る。
【００８２】［第１０の実施の形態］図２４は、この発
明の第１０の実施の形態に係る半導体素子のピックアッ
プ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子
のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体
装置の製造装置について説明するためのもので、フリッ
プチップボンダーの概略構成図である。
明の第１０の実施の形態に係る半導体素子のピックアッ
プ用治具、半導体素子のピックアップ装置、半導体素子
のピックアップ方法、半導体装置の製造方法及び半導体
装置の製造装置について説明するためのもので、フリッ
プチップボンダーの概略構成図である。
【００８３】このフリップチップボンダーは、フィルム
基板５０を送り出す送り出し機構５１、フリップチップ
ボンディング機構５２、及びフィルム基板５０の収容機
構５３等から構成されている。上記送り出し機構５１
は、搬送治具５４にセットされたフィルム基板５０をフ
リップチップボンディング機構５２に送り出す。フリッ
プチップボンディング機構５２は、ピックアップ装置２
０、チップ反転ステージ５５、ステージ５６、及び加熱
ツール５７等で構成されている。上記ピックアップ装置
２０でピックアップした半導体素子１は、チップ反転ス
テージ５５で表裏が反転された後、ステージ５６に載置
される。その後、上方から加熱ツール５７で加熱するこ
とによりフリップチップ接続が実行される。そして、半
導体素子１がマウントされたフィルム基板５０は、収容
機構５３に収容される。
基板５０を送り出す送り出し機構５１、フリップチップ
ボンディング機構５２、及びフィルム基板５０の収容機
構５３等から構成されている。上記送り出し機構５１
は、搬送治具５４にセットされたフィルム基板５０をフ
リップチップボンディング機構５２に送り出す。フリッ
プチップボンディング機構５２は、ピックアップ装置２
０、チップ反転ステージ５５、ステージ５６、及び加熱
ツール５７等で構成されている。上記ピックアップ装置
２０でピックアップした半導体素子１は、チップ反転ス
テージ５５で表裏が反転された後、ステージ５６に載置
される。その後、上方から加熱ツール５７で加熱するこ
とによりフリップチップ接続が実行される。そして、半
導体素子１がマウントされたフィルム基板５０は、収容
機構５３に収容される。
【００８４】上記ピックアップ装置２０には、上述した
各実施の形態におけるいずれも適用可能である。
各実施の形態におけるいずれも適用可能である。
【００８５】なお、半導体装置の製造装置としては、上
述したダイボンダー、インナーリードボンダー、フリッ
プチップボンダー以外にも、ＬＯＣマウンタ、ＣＳＰマ
ウンタ、ピックアップした半導体素子をトレーに詰める
ピッカー等の半導体素子を粘着性シートからピックアッ
プする他の全ての装置、あるいは半導体パッケージ（パ
ッケージ化された半導体素子）を粘着性シートから剥離
する半導体パッケージソーター機等にも適用できるのは
勿論である。
述したダイボンダー、インナーリードボンダー、フリッ
プチップボンダー以外にも、ＬＯＣマウンタ、ＣＳＰマ
ウンタ、ピックアップした半導体素子をトレーに詰める
ピッカー等の半導体素子を粘着性シートからピックアッ
プする他の全ての装置、あるいは半導体パッケージ（パ
ッケージ化された半導体素子）を粘着性シートから剥離
する半導体パッケージソーター機等にも適用できるのは
勿論である。
【００８６】また、上述した各実施の形態に係るピック
アップ装置及び半導体装置の製造装置において、半導体
素子のピックアップ用治具を着脱可能にし、ピックアッ
プする半導体素子のサイズや厚さ、粘着性シートの粘着
力等に応じて選択して用いるようにすれば、より効果的
にクラックの発生を抑制でき、製造歩留まりを向上でき
る。
アップ装置及び半導体装置の製造装置において、半導体
素子のピックアップ用治具を着脱可能にし、ピックアッ
プする半導体素子のサイズや厚さ、粘着性シートの粘着
力等に応じて選択して用いるようにすれば、より効果的
にクラックの発生を抑制でき、製造歩留まりを向上でき
る。
【００８７】同様に、上述した各実施の形態に係るピッ
クアップ方法及び半導体装置の製造方法において、予め
ピックアップする半導体素子のサイズや厚さ、粘着性シ
ートの粘着力等に応じて半導体素子のピックアップ用治
具を選択するステップを追加すれば、より効果的にクラ
ックの発生を抑制でき、製造歩留まりを向上できる。
クアップ方法及び半導体装置の製造方法において、予め
ピックアップする半導体素子のサイズや厚さ、粘着性シ
ートの粘着力等に応じて半導体素子のピックアップ用治
具を選択するステップを追加すれば、より効果的にクラ
ックの発生を抑制でき、製造歩留まりを向上できる。
【００８８】以上第１乃至第１０の実施の形態を用いて
この発明の説明を行ったが、この発明は上記各実施の形
態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を
逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。ま
た、上記各実施の形態には種々の段階の発明が含まれて
おり、開示される複数の構成要件の適宜な組み合わせに
より種々の発明が抽出され得る。例えば各実施の形態に
示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除され
ても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の
少なくとも１つが解決でき、発明の効果の欄で述べられ
ている効果の少なくとも１つが得られる場合には、この
構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
この発明の説明を行ったが、この発明は上記各実施の形
態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を
逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。ま
た、上記各実施の形態には種々の段階の発明が含まれて
おり、開示される複数の構成要件の適宜な組み合わせに
より種々の発明が抽出され得る。例えば各実施の形態に
示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除され
ても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の
少なくとも１つが解決でき、発明の効果の欄で述べられ
ている効果の少なくとも１つが得られる場合には、この
構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【００８９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、薄厚化された半導体素子を粘着性のシートから剥離
する際のクラックの発生を抑制できる半導体素子のピッ
クアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置及びそ
のピックアップ方法を提供することにある。
ば、薄厚化された半導体素子を粘着性のシートから剥離
する際のクラックの発生を抑制できる半導体素子のピッ
クアップ用治具、半導体素子のピックアップ装置及びそ
のピックアップ方法を提供することにある。
【００９０】また、薄厚化された半導体素子を粘着性の
シートから剥離するときのクラックの発生を抑制でき、
製造歩留まりを向上できる半導体装置の製造方法及びそ
の製造装置を提供することにある。
シートから剥離するときのクラックの発生を抑制でき、
製造歩留まりを向上できる半導体装置の製造方法及びそ
の製造装置を提供することにある。
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る半導体装置
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、ダイボンダーの概略構成を示す斜視図。
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、ダイボンダーの概略構成を示す斜視図。
【図２】この発明の第１の実施の形態に係る半導体装置
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、図２に示したダイボンダーにおけるピックアップ
装置の要部の構成を示す断面図。
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、図２に示したダイボンダーにおけるピックアップ
装置の要部の構成を示す断面図。
【図３】この発明の第１の実施の形態に係る半導体装置
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、（ａ）図は半導体素子のピックアップ用治具の側
面図、（ｂ）図は半導体素子のピックアップ用治具の上
面図。
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、（ａ）図は半導体素子のピックアップ用治具の側
面図、（ｂ）図は半導体素子のピックアップ用治具の上
面図。
【図４】この発明の第２の実施の形態に係る半導体装置
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、上記図１に示したダイボンダーにおけるピックア
ップ装置の要部の他の構成を示す断面図。
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、上記図１に示したダイボンダーにおけるピックア
ップ装置の要部の他の構成を示す断面図。
【図５】この発明の第２の実施の形態に係る半導体装置
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、（ａ）図は半導体素子のピックアップ用治具の側
面図、（ｂ）図は半導体素子のピックアップ用治具の上
面図。
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、（ａ）図は半導体素子のピックアップ用治具の側
面図、（ｂ）図は半導体素子のピックアップ用治具の上
面図。
【図６】この発明の第３の実施の形態に係る半導体装置
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、上記図１に示したダイボンダーにおけるピックア
ップ装置の要部の更に他の構成を示す断面図。
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、上記図１に示したダイボンダーにおけるピックア
ップ装置の要部の更に他の構成を示す断面図。
【図７】この発明の第３の実施の形態に係る半導体装置
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、（ａ）図は半導体素子のピックアップ用治具の側
面図、（ｂ）図は半導体素子のピックアップ用治具の上
面図。
の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半導
体素子のピックアップ用治具について説明するためのも
ので、（ａ）図は半導体素子のピックアップ用治具の側
面図、（ｂ）図は半導体素子のピックアップ用治具の上
面図。
【図８】この発明の第３の実施の形態に係る半導体素子
のピックアップ方法について説明するためのもので、第
１のステップを示しており、（ａ）図は側面図、（ｂ）
図は上面図。
のピックアップ方法について説明するためのもので、第
１のステップを示しており、（ａ）図は側面図、（ｂ）
図は上面図。
【図９】この発明の第３の実施の形態に係る半導体素子
のピックアップ方法について説明するためのもので、第
２のステップを示しており、（ａ）図は側面図、（ｂ）
図は上面図。
のピックアップ方法について説明するためのもので、第
２のステップを示しており、（ａ）図は側面図、（ｂ）
図は上面図。
【図１０】この発明の第３の実施の形態に係る半導体素
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第３のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第３のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
【図１１】この発明の第３の実施の形態に係る半導体素
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第４のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第４のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
【図１２】この発明の第４の実施の形態に係る半導体装
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、上記図１に示したダイボンダーにおけるピック
アップ装置の要部の更に他の構成を示す断面図。
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、上記図１に示したダイボンダーにおけるピック
アップ装置の要部の更に他の構成を示す断面図。
【図１３】この発明の第４の実施の形態に係る半導体装
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、（ａ）図は半導体素子のピックアップ用治具の
側面図、（ｂ）図は半導体素子のピックアップ用治具の
上面図。
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、（ａ）図は半導体素子のピックアップ用治具の
側面図、（ｂ）図は半導体素子のピックアップ用治具の
上面図。
【図１４】従来とこの発明の第１乃至第４の実施の形態
におけるピックアップ装置及びピックアップ方法による
ピックアップの成功率を比較して示す図。
におけるピックアップ装置及びピックアップ方法による
ピックアップの成功率を比較して示す図。
【図１５】この発明の第５の実施の形態に係る半導体装
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、半導体素子のピックアップ用治具の断面図。
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、半導体素子のピックアップ用治具の断面図。
【図１６】この発明の第５の実施の形態に係る半導体素
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第１のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第１のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
【図１７】この発明の第５の実施の形態に係る半導体素
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第２のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第２のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
【図１８】この発明の第５の実施の形態に係る半導体素
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第３のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第３のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
【図１９】この発明の第５の実施の形態に係る半導体素
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第４のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
子のピックアップ方法について説明するためのもので、
第４のステップを示しており、（ａ）図は側面図、
（ｂ）図は上面図。
【図２０】この発明の第６の実施の形態に係る半導体装
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、半導体素子のピックアップ用治具の断面図。
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、半導体素子のピックアップ用治具の断面図。
【図２１】この発明の第７の実施の形態に係る半導体装
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、半導体素子のピックアップ用治具の断面図。
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、半導体素子のピックアップ用治具の断面図。
【図２２】この発明の第８の実施の形態に係る半導体装
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、半導体素子のピックアップ用治具の断面図。
置の製造装置、半導体素子のピックアップ装置、及び半
導体素子のピックアップ用治具について説明するための
もので、半導体素子のピックアップ用治具の断面図。
【図２３】この発明の第９の実施の形態に係る半導体素
子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装
置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造
方法及び半導体装置の製造装置について説明するための
もので、インナーリードボンダーの概略構成図。
子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ装
置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製造
方法及び半導体装置の製造装置について説明するための
もので、インナーリードボンダーの概略構成図。
【図２４】この発明の第１０の実施の形態に係る半導体
素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ
装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製
造方法及び半導体装置の製造装置について説明するため
のもので、フリップチップボンダーの概略構成図。
素子のピックアップ用治具、半導体素子のピックアップ
装置、半導体素子のピックアップ方法、半導体装置の製
造方法及び半導体装置の製造装置について説明するため
のもので、フリップチップボンダーの概略構成図。
【図２５】従来のピックアップ装置における半導体素子
を粘着性シートからピックアップする主要構成部の拡大
断面図。
を粘着性シートからピックアップする主要構成部の拡大
断面図。
【図２６】図２５に示したピックアップ装置で用いられ
る半導体素子のピックアップ用治具を示すもので、
（ａ）図はピンホルダーの側面図、（ｂ）図はピンホル
ダーの上面図。
る半導体素子のピックアップ用治具を示すもので、
（ａ）図はピンホルダーの側面図、（ｂ）図はピンホル
ダーの上面図。
【図２７】従来のピックアップ方法について説明するた
めのもので、第１のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
めのもので、第１のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
【図２８】従来のピックアップ方法について説明するた
めのもので、第２のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
めのもので、第２のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
【図２９】従来のピックアップ方法について説明するた
めのもので、第３のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
めのもので、第３のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
【図３０】従来のピックアップ方法について説明するた
めのもので、第４のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
めのもので、第４のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
【図３１】従来のピックアップ方法について説明するた
めのもので、第１のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
めのもので、第１のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
【図３２】従来のピックアップ方法について説明するた
めのもので、第２のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
めのもので、第２のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
【図３３】従来のピックアップ方法について説明するた
めのもので、第３のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
めのもので、第３のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
【図３４】従来のピックアップ方法について説明するた
めのもので、第４のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
めのもので、第４のステップを示しており、（ａ）図は
側面図、（ｂ）図は上面図。
１…半導体素子、 ２…ウェーハリング、 ３…固定テーブル、 ４…ＴＶカメラ、 ５…リードフレーム供給部、 ６…リードフレーム搬送装置、 ７…ペースト供給装置、 ８…ボンディングツール、 ９…リードフレーム収納部、 １０…吸着ヘッド、 １１…位置修正ステージ、 １２…ボンディングヘッド、 ２０…ピックアップ装置、 ２１…バックアップホルダー、 ２２…粘着性シート、 ２３…ピンホルダー、 ２４ａ…第１の突き上げピン群、 ２４ｂ…第２の突き上げピン群、 ２４ｃ…第３の突き上げピン群、 ２５，２６…収容部、 ２７，２８…弾性部材、 ３０…ピン駆動モータ、 ３１…モータ制御装置、 ４０…ＴＡＢテープ、 ４１…送り出し機構、 ４２…インナーリードボンディング機構、 ４３…収容機構、 ４４…リール、 ４５…送りローラ、 ４６…ステージ、 ４７…加熱ツール、 ５０…フィルム基板、 ５１…送り出し機構、 ５２…フリップチップボンディング機構、 ５３…収容機構、 ５４…搬送治具、 ５５…チップ反転ステージ、 ５６…ステージ、 ５７…加熱ツール。
Claims (35)
- 【請求項１】 粘着性シートに貼り付けられた半導体素
子を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックア
ップ用治具であって、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端
部が前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低く、前
記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２
の突き上げピン群と、 前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーとを具備することを特徴とする半導体素子のピッ
クアップ用治具。 - 【請求項２】 粘着性シートに貼り付けられた半導体素
子を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックア
ップ用治具であって、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端
部が前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低く、前
記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２
の突き上げピン群と、 前記第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各
辺に対応する位置にそれぞれ配置され、先端部が前記第
２の突き上げピン群の先端部よりも低く、前記粘着性シ
ートを介在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げ
ピン群と、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーとを具備することを特徴とする半導体素子のピッ
クアップ用治具。 - 【請求項３】 粘着性シートに貼り付けられた半導体素
子を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックア
ップ用治具であって、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端
部が前記第１の突き上げピン群の先端部と実質的に等し
い高さで、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突
き上げる第２の突き上げピン群と、 前記第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各
辺に対応する位置にそれぞれ配置され、先端部が前記第
１及び第２の突き上げピン群の先端部より低く、前記粘
着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第３の突
き上げピン群と、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーとを具備することを特徴とする半導体素子のピッ
クアップ用治具。 - 【請求項４】 粘着性シートに貼り付けられた半導体素
子を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックア
ップ用治具であって、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の
突き上げピン群と、 前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記半導体素子の剥離時に、前記第２の突き上げピン群
の先端部を前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低
くするピン位置制御手段とを具備することを特徴とする
半導体素子のピックアップ用治具。 - 【請求項５】 粘着性シートに貼り付けられた半導体素
子を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックア
ップ用治具であって、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の
突き上げピン群と、 前記第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各
辺に対応する位置にそれぞれ配置され、前記粘着性シー
トを介在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げピ
ン群と、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記半導体素子の剥離時に、前記第２の突き上げピン群
の先端部を前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低
く、且つ前記第３の突き上げピン群の先端部を前記第２
の突き上げピン群の先端部よりも低くするピン位置制御
手段とを具備することを特徴とする半導体素子のピック
アップ用治具。 - 【請求項６】 粘着性シートに貼り付けられた半導体素
子を、粘着性シートから剥離する半導体素子のピックア
ップ用治具であって、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の
突き上げピン群と、 前記第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各
辺に対応する位置にそれぞれ配置され、前記粘着性シー
トを介在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げピ
ン群と、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記半導体素子の剥離時に、前記第３の突き上げピン群
の先端部を前記第１及び第２の突き上げピン群の先端部
よりも低くするピン位置制御手段とを具備することを特
徴とする半導体素子のピックアップ用治具。 - 【請求項７】 前記ピンホルダーは、前記第２の突き上
げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を備え、前
記ピン位置制御手段は、前記収容部内に設けられ、前記
第２の突き上げピン群の先端部が前記粘着性シートに接
触したときに、前記収容部に前記第２の突き上げピン群
の基部を収容して先端部を前記第１の突き上げピン群の
先端部よりも低くする弾性部材であることを特徴とする
請求項４に記載の半導体素子のピックアップ用治具。 - 【請求項８】 前記ピンホルダーは、前記第２及び第３
の突き上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を
備え、前記ピン位置制御手段は、前記収容部内に設けら
れ、前記第２及び第３の突き上げピン群の先端部が前記
粘着性シートに接触したときに、前記収容部に前記第２
及び第３の突き上げピン群の基部を収容して、前記第２
の突き上げピン群の先端部を前記第１の突き上げピン群
の先端部よりも低く、且つ前記第３の突き上げピン群の
先端部を前記第２の突き上げピン群の先端部よりも低く
する弾性部材であることを特徴とする請求項５に記載の
半導体素子のピックアップ用治具。 - 【請求項９】 前記ピンホルダーは、前記第３の突き上
げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を備え、前
記ピン位置制御手段は、前記収容部内に設けられ、前記
第３の突き上げピン群の先端部が前記粘着性シートに接
触したときに、前記収容部に前記第３の突き上げピン群
の基部を収容して、前記第３の突き上げピン群の先端部
を前記第１及び第２の突き上げピン群の先端部よりも低
くする弾性部材であることを特徴とする請求項６に記載
の半導体素子のピックアップ用治具。 - 【請求項１０】 前記ピンホルダーは、前記第２の突き
上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を備え、
前記ピン位置制御手段は、前記収容部から前記第２の突
き上げピン群を上下方向に駆動するピン駆動手段と、前
記ピン駆動手段を制御する制御手段とを備え、前記半導
体素子のピックアップ時に、前記制御手段と前記ピン駆
動手段により、前記第２の突き上げピン群の先端部を前
記第１の突き上げピン群の先端部よりも低く制御するこ
とを特徴とする請求項４に記載の半導体素子のピックア
ップ用治具。 - 【請求項１１】 前記ピンホルダーは、前記第２及び第
３の突き上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部
を備え、前記ピン位置制御手段は、前記収容部から前記
第２及び第３の突き上げピン群を上下方向に駆動するピ
ン駆動手段と、前記ピン駆動手段を制御する制御手段と
を備え、前記半導体素子のピックアップ時に、前記制御
手段と前記ピン駆動手段により、前記第２の突き上げピ
ン群の先端部を前記第１の突き上げピン群の先端部より
も低く、且つ前記第３の突き上げピン群の先端部を前記
第２の突き上げピン群の先端部よりも低く制御すること
を特徴とする請求項５に記載の半導体素子のピックアッ
プ用治具。 - 【請求項１２】 前記ピンホルダーは、前記第３の突き
上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を備え、
前記ピン位置制御手段は、前記収容部から前記第３の突
き上げピン群を上下方向に駆動するピン駆動手段と、前
記ピン駆動手段を制御する制御手段とを備え、前記半導
体素子のピックアップ時に、前記制御手段と前記ピン駆
動手段により、前記第３の突き上げピン群の先端部を前
記第１及び第２の突き上げピン群の先端部よりも低く制
御することを特徴とする請求項６に記載の半導体素子の
ピックアップ用治具。 - 【請求項１３】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ装置であって、 前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付けられた
状態で固定される固定テーブルと、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端
部が前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低く、前
記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２
の突き上げピン群と、 前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されたピンホ
ルダーが収容され、前記固定テーブルに固定された各半
導体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバックアッ
プホルダーと、 前記固定テーブル上の各半導体素子の位置と前記バック
アップホルダーの位置を相対的に移動させる移動手段
と、 前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引するこ
とにより、ピックアップの対象となる半導体素子が貼り
付けられた粘着性シートを固着する吸引手段とを具備
し、 前記第１の突き上げピン群で半導体素子の各コーナー部
を剥離した後、前記第２の突き上げピン群で半導体素子
の中央部近傍を剥離することを特徴とする半導体素子の
ピックアップ装置。 - 【請求項１４】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ装置であって、 前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付けられた
状態で固定される固定テーブルと、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端
部が前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低く、前
記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２
の突き上げピン群と、 前記第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各
辺に対応する位置にそれぞれ配置され、先端部が前記第
２の突き上げピン群の先端部よりも低く、前記粘着性シ
ートを介在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げ
ピン群と、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されたピンホ
ルダーが収容され、前記固定テーブルに固定された各半
導体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバックアッ
プホルダーと、 前記固定テーブル上の各半導体素子の位置と前記バック
アップホルダーの位置を相対的に移動させる移動手段
と、 前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引するこ
とにより、ピックアップの対象となる半導体素子が貼り
付けられた粘着性シートを固着する吸引手段とを具備
し、 前記第１の突き上げピン群で半導体素子の各コーナー部
を剥離した後、前記第２の突き上げピン群で半導体素子
の中央部近傍を保持しつつ、前記第３の突き上げピン群
で半導体素子の各辺に沿って剥離し、その後前記第２の
突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するこ
とを特徴とする半導体素子のピックアップ装置。 - 【請求項１５】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ装置であって、 前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付けられた
状態で固定される固定テーブルと、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、先端
部が前記第１の突き上げピン群の先端部と実質的に等し
い高さで、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突
き上げる第２の突き上げピン群と、 前記第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各
辺に対応する位置にそれぞれ配置され、先端部が前記第
１及び第２の突き上げピン群の先端部より低く、前記粘
着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第３の突
き上げピン群と、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されたピンホ
ルダーが収容され、前記固定テーブルに固定された各半
導体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバックアッ
プホルダーと、 前記固定テーブル上の各半導体素子の位置と前記バック
アップホルダーの位置を相対的に移動させる移動手段
と、 前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引するこ
とにより、ピックアップの対象となる半導体素子が貼り
付けられた粘着性シートを固着する吸引手段とを具備
し、 前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を
保持しつつ、前記第１の突き上げピン群で半導体素子の
各コーナー部を剥離した後、前記第３の突き上げピン群
で半導体素子の各辺に沿って剥離し、その後前記第２の
突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するこ
とを特徴とする半導体素子のピックアップ装置。 - 【請求項１６】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ装置であって、 前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付けられた
状態で固定される固定テーブルと、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の
突き上げピン群と、 前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記第１及び第２の突き上げピン群が装着されたピンホ
ルダーが収容され、前記固定テーブルに固定された各半
導体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバックアッ
プホルダーと、 前記固定テーブル上の各半導体素子の位置と前記バック
アップホルダーの位置を相対的に移動させる移動手段
と、 前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引するこ
とにより、ピックアップの対象となる半導体素子が貼り
付けられた粘着性シートを固着する吸引手段と、 前記半導体素子の剥離時に、前記第２の突き上げピン群
の先端部を前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低
くするピン位置制御手段とを具備し、 前記第１の突き上げピン群で半導体素子の各コーナー部
を剥離した後、前記第２の突き上げピン群で半導体素子
の中央部近傍を剥離することを特徴とする半導体素子の
ピックアップ装置。 - 【請求項１７】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ装置であって、 前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付けられた
状態で固定される固定テーブルと、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の
突き上げピン群と、 前記第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各
辺に対応する位置にそれぞれ配置され、前記粘着性シー
トを介在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げピ
ン群と、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されたピンホ
ルダーが収容され、前記固定テーブルに固定された各半
導体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバックアッ
プホルダーと、 前記固定テーブル上の各半導体素子の位置と前記バック
アップホルダーの位置を相対的に移動させる移動手段
と、 前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引するこ
とにより、ピックアップの対象となる半導体素子が貼り
付けられた粘着性シートを固着する吸引手段と、 前記半導体素子の剥離時に、前記第２の突き上げピン群
の先端部を前記第１の突き上げピン群の先端部よりも低
く、且つ前記第３の突き上げピン群の先端部を前記第２
の突き上げピン群の先端部よりも低くするピン位置制御
手段とを具備し、 前記第１の突き上げピン群で半導体素子の各コーナー部
を剥離した後、前記第２の突き上げピン群で半導体素子
の中央部近傍を保持しつつ、前記第３の突き上げピン群
で半導体素子の各辺に沿って剥離し、その後前記第２の
突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するこ
とを特徴とする半導体素子のピックアップ装置。 - 【請求項１８】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ装置であって、 前記複数の半導体素子が粘着性シートに貼り付けられた
状態で固定される固定テーブルと、 前記半導体素子の各コーナー部にそれぞれ対応して配置
され、前記粘着性シートを介在して半導体素子を突き上
げる第１の突き上げピン群と、 前記半導体素子の中央部近傍に対応して配置され、前記
粘着性シートを介在して半導体素子を突き上げる第２の
突き上げピン群と、 前記第１の突き上げピン間における前記半導体素子の各
辺に対応する位置にそれぞれ配置され、前記粘着性シー
トを介在して半導体素子を突き上げる第３の突き上げピ
ン群と、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されるピンホ
ルダーと、 前記第１乃至第３の突き上げピン群が装着されたピンホ
ルダーが収容され、前記固定テーブルに固定された各半
導体素子の貼り付け面の裏面側に配置されるバックアッ
プホルダーと、 前記固定テーブル上の各半導体素子の位置と前記バック
アップホルダーの位置を相対的に移動させる移動手段
と、 前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引するこ
とにより、ピックアップの対象となる半導体素子が貼り
付けられた粘着性シートを固着する吸引手段と、 前記半導体素子の剥離時に、前記第３の突き上げピン群
の先端部を前記第１及び第２の突き上げピン群の先端部
よりも低くするピン位置制御手段とを具備し、 前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を
保持しつつ、前記第１の突き上げピン群で半導体素子の
各コーナー部を剥離した後、前記第３の突き上げピン群
で半導体素子の各辺に沿って剥離し、その後前記第２の
突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を剥離するこ
とを特徴とする半導体素子のピックアップ装置。 - 【請求項１９】 前記ピンホルダーは、前記第２の突き
上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を備え、
前記ピン位置制御手段は、前記収容部内に設けられ、前
記第２の突き上げピン群の先端部が前記粘着性シートに
接触したときに、前記収容部に前記第２の突き上げピン
群の基部を収容して先端部を前記第１の突き上げピン群
の先端部よりも低くする弾性部材であることを特徴とす
る請求項１６に記載の半導体素子のピックアップ装置。 - 【請求項２０】 前記ピンホルダーは、前記第２及び第
３の突き上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部
を備え、前記ピン位置制御手段は、前記収容部内に設け
られ、前記第２及び第３の突き上げピン群の先端部が前
記粘着性シートに接触したときに、前記収容部に前記第
２及び第３の突き上げピン群の基部を収容して、前記第
２の突き上げピン群の先端部を前記第１の突き上げピン
群の先端部よりも低く、且つ前記第３の突き上げピン群
の先端部を前記第２の突き上げピン群の先端部よりも低
くする弾性部材であることを特徴とする請求項１７に記
載の半導体素子のピックアップ装置。 - 【請求項２１】 前記ピンホルダーは、前記第３の突き
上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を備え、
前記ピン位置制御手段は、前記収容部内に設けられ、前
記第３の突き上げピン群の先端部が前記粘着性シートに
接触したときに、前記収容部に前記第３の突き上げピン
群の基部を収容して、前記第３の突き上げピン群の先端
部を前記第１及び第２の突き上げピン群の先端部よりも
低くする弾性部材であることを特徴とする請求項１８に
記載の半導体素子のピックアップ装置。 - 【請求項２２】 前記ピンホルダーは、前記第２の突き
上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を備え、
前記ピン位置制御手段は、前記収容部から前記第２の突
き上げピン群を上下方向に駆動するピン駆動手段と、前
記ピン駆動手段を制御する制御手段とを備え、前記半導
体素子のピックアップ時に、前記制御手段と前記ピン駆
動手段により、前記第２の突き上げピン群の先端部を前
記第１の突き上げピン群の先端部よりも低く制御するこ
とを特徴とする請求項１６に記載の半導体素子のピック
アップ装置。 - 【請求項２３】 前記ピンホルダーは、前記第２及び第
３の突き上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部
を備え、前記ピン位置制御手段は、前記収容部から前記
第２及び第３の突き上げピン群を上下方向に駆動するピ
ン駆動手段と、前記ピン駆動手段を制御する制御手段と
を備え、前記半導体素子のピックアップ時に、前記制御
手段と前記ピン駆動手段により、前記第２の突き上げピ
ン群の先端部を前記第１の突き上げピン群の先端部より
も低く、且つ前記第３の突き上げピン群の先端部を前記
第２の突き上げピン群の先端部よりも低く制御すること
を特徴とする請求項１７に記載の半導体素子のピックア
ップ装置。 - 【請求項２４】 前記ピンホルダーは、前記第３の突き
上げピン群の少なくとも基部を収容する収容部を備え、
前記ピン位置制御手段は、前記収容部から前記第３の突
き上げピン群を上下方向に駆動するピン駆動手段と、前
記ピン駆動手段を制御する制御手段とを備え、前記半導
体素子のピックアップ時に、前記制御手段と前記ピン駆
動手段により、前記第３の突き上げピン群の先端部を前
記第１及び第２の突き上げピン群の先端部よりも低く制
御することを特徴とする請求項１８に記載の半導体素子
のピックアップ装置。 - 【請求項２５】 前記ピンホルダーは、着脱自在に設け
られ、ピックアップする前記半導体素子のサイズ及び厚
さの少なくとも一方に応じて選択されることを特徴とす
る請求項１３乃至２４いずれか１つの項に記載の半導体
素子のピックアップ装置。 - 【請求項２６】 前記請求項１３乃至２５いずれか１つ
の項に記載の半導体素子のピックアップ装置を備えるこ
とを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項２７】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ方法であって、 ピックアップの対象となる半導体素子に第１及び第２の
突き上げピン群が対応するように、固定テーブルの位置
とバックアップホルダーの位置を相対的に移動させるス
テップと、 前記バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前
記粘着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから
第１の突き上げピン群を突出させ、粘着性シートを介し
て半導体素子を突き上げることにより半導体素子の各コ
ーナー部を粘着性シートから剥離するステップと、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第２
の突き上げピン群を前記第１の突き上げピン群と同等ま
たは低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより半導体素子の中央部近傍を
粘着性シートから剥離するステップとを具備することを
特徴とする半導体素子のピックアップ方法。 - 【請求項２８】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ方法であって、 ピックアップの対象となる半導体素子に第１乃至第３の
突き上げピン群が対応するように、固定テーブルの位置
とバックアップホルダーの位置を相対的に移動させるス
テップと、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第１
の突き上げピン群を突出させ、粘着性シートを介して半
導体素子を突き上げることにより半導体素子の各コーナ
ー部を粘着性シートから剥離するステップと、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第２
の突き上げピン群を前記第１の突き上げピン群と同等ま
たは低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより半導体素子の中央部近傍を
保持するステップと、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第３
の突き上げピン群を前記第２の突き上げピン群と同等ま
たは低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより前記半導体素子の各辺に沿
って剥離するステップと、 前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を
剥離するステップとを具備することを特徴とする半導体
素子のピックアップ方法。 - 【請求項２９】 半導体ウェーハが個片化されて形成さ
れ、粘着性シートに貼り付けられた複数の半導体素子
を、個々に粘着性シートから剥離する半導体素子のピッ
クアップ方法であって、 ピックアップの対象となる半導体素子に第１乃至第３の
突き上げピン群が対応するように、固定テーブルの位置
とバックアップホルダーの位置を相対的に移動させるス
テップと、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第１
及び第２の突き上げピン群を突出させ、粘着性シートを
介して半導体素子を突き上げることにより、第２の突き
上げピン群で半導体素子の中央部近傍を保持しつつ、第
１の突き上げピン群で半導体素子の各コーナー部を粘着
性シートから剥離するステップと、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第３
の突き上げピン群を前記第１及び第２のピンより低い高
さで突出させ、粘着性シートを介して半導体素子を突き
上げることにより前記半導体素子の各辺に沿って剥離す
るステップと、 前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を
剥離するステップとを具備することを特徴とする半導体
素子のピックアップ方法。 - 【請求項３０】 半導体ウェーハの表面に素子を形成す
る工程と、 素子形成の終了した半導体ウェーハを、ダイシングライ
ンまたはチップ分割ラインに沿って分離し、個片化して
複数の半導体素子を形成する工程と、 個片化された複数の半導体素子を粘着性シートに貼り付
け、固定テーブルに固定する工程と、 ピックアップの対象となる半導体素子に第１及び第２の
突き上げピン群が対応するように、固定テーブルを移動
させる工程と、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第１
の突き上げピン群を突出させ、粘着性シートを介して半
導体素子を突き上げることにより半導体素子の各コーナ
ー部を粘着性シートから剥離する工程と、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第２
の突き上げピン群を前記第１の突き上げピン群と同等ま
たは低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより半導体素子の中央部近傍を
粘着性シートから剥離する工程と、 バックアップホルダー内を大気圧へ戻し、半導体素子を
コレットで吸着してピックアップする工程とを具備する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３１】 半導体ウェーハの表面に素子を形成す
る工程と、 素子形成の終了した半導体ウェーハを、ダイシングライ
ンまたはチップ分割ラインに沿って分離し、個片化して
複数の半導体素子を形成する工程と、 ピックアップの対象となる半導体素子に第１乃至第３の
突き上げピン群が対応するように、固定テーブルを移動
させる工程と、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第１
の突き上げピン群を突出させ、粘着性シートを介して半
導体素子を突き上げることにより半導体素子の各コーナ
ー部を粘着性シートから剥離する工程と、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第２
の突き上げピン群を前記第１の突き上げピン群と同等ま
たは低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより半導体素子の中央部近傍を
保持するステップと、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第３
の突き上げピン群を前記第２の突き上げピン群と同等ま
たは低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより半導体素子の各辺に沿って
粘着性シートから剥離する工程と、 前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を
剥離するステップと、バックアップホルダー内を大気圧
へ戻し、剥離した半導体素子をコレットで吸着してピッ
クアップする工程とを具備することを特徴とする半導体
装置の製造方法。 - 【請求項３２】 半導体ウェーハの表面に素子を形成す
る工程と、 素子形成の終了した半導体ウェーハを、ダイシングライ
ンまたはチップ分割ラインに沿って分離し、個片化して
複数の半導体素子を形成する工程と、 個片化された複数の半導体素子を粘着性シートに貼り付
け、固定テーブルに固定する工程と、 ピックアップの対象となる半導体素子に第１乃至第３の
突き上げピン群が対応するように、固定テーブルを移動
させる工程と、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第１
及び第２の突き上げピン群を突出させ、粘着性シートを
介して半導体素子を突き上げることにより、第２の突き
上げピン群で半導体素子の中央部を保持しつつ、第１の
突き上げピン群で半導体素子の各コーナー部を粘着性シ
ートから剥離する工程と、 バックアップホルダー内をバキュームで吸引して前記粘
着性シートを吸着つつ、バックアップホルダーから第３
の突き上げピン群を前記第１及び第２の突き上げピン群
より低い高さで突出させ、粘着性シートを介して半導体
素子を突き上げることにより半導体素子の各辺に沿って
粘着性シートから剥離する工程と、 前記第２の突き上げピン群で半導体素子の中央部近傍を
剥離するステップと、 バックアップホルダー内を大気圧へ戻し、半導体素子を
コレットで吸着してピックアップする工程とを具備する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３３】 前記固定テーブルを移動させる工程の
後に、ピックアップする前記半導体素子のサイズ及び厚
さの少なくとも一方に応じてピンホルダーを選択して装
着する工程を更に具備することを特徴とする請求項３０
乃至３２いずれか１つの項に記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項３４】 前記半導体素子をコレットで吸着して
ピックアップする工程の後に、ピックアップした個々の
半導体素子を実装する工程を更に具備することを特徴と
する請求項３０乃至３３いずれか１つの項に記載の半導
体装置の製造方法。 - 【請求項３５】 前記半導体素子をコレットで吸着して
ピックアップする工程の後に、ピックアップした個々の
半導体素子をトレーに詰める工程を更に具備することを
特徴とする請求項３０乃至３３いずれか１つの項に記載
の半導体装置の製造方法。
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