JP2004031672A

JP2004031672A - チップのピックアップ装置

Info

Publication number: JP2004031672A
Application number: JP2002186356A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Kimura; 木村　敏
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2004-01-29

Abstract

【課題】チップの大きさにかかわらず、テープ上の各チップを１つずつ良好にピックアップする。
【解決手段】突き上げピン５を昇降部６により上昇させ、突き上げピン５を粘着テープ２２に通し、突き上げピン５によりチップ２１の略中央を突き上げて、このチップ２１を粘着テープ２２から剥離する。同時に、吸引ヘッド８の吸引凹部８ａにチップ２１を吸着しつつ、ピックアップユニット３の昇降ロッド９を上昇させて、吸引ヘッド８によりチップ２１をピックアップする。このとき、該チップ２１に隣り合う他の各チップ２１が押え付け部１１の下端により押え付けられているので、該他の各チップ２１が粘着テープ２２から剥離することはなく、該他の各チップ２１の部位で粘着テープ２２が浮き上がって、該他の各チップ２１が傾き接触することもなく、粘着テープ２２上の各チップが傷付かずに済む。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フルカットダイシングにより分離された複数のチップが貼り付いているテープから該各チップを１つずつピックアップするためのチップのピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の様に半導体ウエハから複数のチップを切り出す際には、半導体ウエハの片面に粘着テープを貼ってから、半導体ウエハをフルカットダイシングにより複数のチップに分離している。これにより、各チップがバラバラにならずに済む。従って、各チップを分離した後に、各チップをテープから１つずつピックアップする必要があり、このためにピックアップ装置を用いる。
【０００３】
この種の従来のピックアップ装置としては、例えば特開平４−３２００４６号公報に記載のものがある。この公報の装置は、各チップが貼り付いているテープを吸着する吸着ステージと、吸着ステージの孔を貫通し、テープを介してチップを突き上げる突き上げ針と、突き上げられたチップをピックアップするコレットとを備えており、突き上げられるチップの部位で、吸着ステージを部分的に突出させている。これにより、チップの突き上げのときに、この突き上げられたチップに隣り合う他のチップがテープから浮いて剥離することを防止している。また、テープ上の各チップが小さくても、突き上げられたチップと該チップに隣り合う他のチップが相互に干渉することはなく、これらのチップを傷付けずに済む。例えば、厚みが０．２ｍｍ程度のチップを傷付けずに突き上げてテープからピックアップすることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報の装置を用いて、大きなチップを突き上げてテープからピックアップする場合は、この突き上げられたチップに隣り合う他のチップが傾きいてしまい、各チップが相互に干渉することがあった。具体的には、図３（ａ）に示す様に一定間隔で配列された各チップ１０１が貼り付いているテープ１０２を吸着ステージ１０３上に吸着してから、図３（ｂ）に示す様に各突き上げ針１０４を吸着ステージ１０３のそれぞれの孔から突出させて、テープ１０２を介してチップ１０１を突き上げると、突き上げられたチップ１０１周辺で、テープ１０２が吸着ステージ１０３から浮き上がって、突き上げられたチップ１０１に隣り合う他の各チップ１０１が傾き相互に接触して傷付けあった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、チップの大きさにかかわらず、テープ上の各チップを１つずつ良好にピックアップすることが可能なチップのピックアップ装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、フルカットダイシングにより分離された複数のチップが貼り付いているテープを吸着する吸着ステージと、吸着ステージの孔を貫通し、テープ上のチップを突き上げる突き上げ手段と、突き上げられたチップをピックアップするピックアップ手段とを備えるチップのピックアップ装置において、ピックアップされるチップに隣り合う他のチップを吸着ステージ上に押え付ける押え付け手段を備えている。
【０００７】
この様な構成の本発明によれば、各チップが貼り付いているテープを吸着ステージに吸着し、吸着ステージの孔を貫通し、テープ上のチップを突き上げて、この突き上げられたチップをピックアップしており、このピックアップされるチップに隣り合う他のチップを押え付け手段により吸着ステージ上に押え付けている。このため、従来の様にチップを突き上げてピックアップするときに、このピックアップされるチップに隣り合う他のチップが傾くことがなく、テープ上の各チップが相互に接触して傷付けあうこともない。また、他のチップを吸着ステージ上に押え付けるので、他のチップをテープから剥離させずに、１つのチップのみをテープから確実にピックアップすることができる。勿論、チップの大きさにかかわらず、チップを１つずつ傷付けずに確実にピックアップすることができる。
【０００８】
また、本発明においては、押え付け手段は、ピックアップユニットの周囲に設けられている。
【０００９】
この様にピックアップユニットの周囲に押え付け手段を配置すれば、ピックアップされるチップに隣り合う他のチップを押え付け手段により押え付け易くなり、該他のチップを確実に押え付けることができる。
【００１０】
更に、本発明においては、各チップの厚みがテープ上の該各チップの間隔以上である。
【００１１】
この様に各チップの厚みがテープ上の該各チップの間隔以上である場合は、従来の様に突き上げられたチップに隣り合う他のチップが傾いたときに、テープ上の各チップが相互に接触し易くなる。このため、本発明の適用が有効である。尚、各チップの間隔は、フルカットダイシングを行うための切削工具の刃の厚さにほぼ等しい。従って、各チップの厚みがフルカットダイシングを行うための切削工具の刃の厚さ以上であると言っても良い。
【００１２】
また、本発明においては、各チップは、インクジェットヘッド用のチップである。
【００１３】
インクジェットヘッド用のチップは、例えば圧電体材料（ＰＺＴ等）からなり、その端面に傷が付いていないことが強く望まれる。このチップの端面に傷が付いていると、この端面に接合されるインクノズルに傾きが発生し、このインクノズルからのインクの吐出方向に狂いが生じる。また、このチップ内にはインクの流路等の構造物を形成することから、このチップが非常に大きくなり、このサイズの各チップを狭い間隔でテープ上に配列すると、従来の様に突き上げられたチップに隣り合う他のチップが傾いたときに、テープ上の各チップが相互に接触して傷付く。このため、本発明の適用が有効である。
【００１４】
更に、本発明においては、突き上げ手段は、チップの略中央を突き上げるピンを含んでいる。
【００１５】
この様にチップの略中央をピンにより突き上げると、チップがテープから剥がれ易い。つまり、チップの周縁から中央付近へと徐々に剥がれて、チップが容易かつ速やかに剥がれる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明のピックアップ装置の一実施形態を示す側面図である。このピックアップ装置は、吸着ステージ１と、突き上げユニット２と、ピックアップユニット３と、押え付けユニット４とを備えている。
【００１８】
吸着ステージ１は、多数のチップ２１が貼り付いている粘着テープ２２を吸着するものである、この吸着ステージ１の上面に多数の吸引孔（図示せず）を形成し、これらの吸引孔を真空ポンプ（図示せず）に接続し、この真空ポンプにより各吸引孔を通じて空気を吸引し、これにより吸着ステージ１上の粘着テープ２２を吸着している。粘着テープ２２上の各チップ２１は、半導体ウエハの片面に粘着テープを貼ってから、半導体ウエハをフルカットダイシングにより複数のチップに分離したものである。
【００１９】
また、吸着ステージ１には、突き上げユニット２の後述する突き上げピン５が貫通する孔１ａを形成している。
【００２０】
突き上げユニット２は、突き上げピン５、突き上げピン５を昇降させる昇降部６、及び突き上げピン５の昇降位置を検出する昇降位置センサー７を備えている。突き上げピン５は、昇降部６により上昇されると、吸着ステージ１の孔１ａを貫通し、粘着テープ２２上のチップ２１を突き上げる。昇降位置センサー７により検出される突き上げピン５の昇降位置は、突き上げピン５と吸着ステージ１間の距離に対応し、この距離を求めるために検出される。
【００２１】
ピックアップユニット３は、吸引ヘッド８、及び吸引ヘッド８を支持する昇降ロッド９、及び昇降ロッド９を支持する支持アーム１０を備えている。吸引ヘッド８は、吸引凹部８ａと吸引孔８ｂを有しており、真空ポンプ（図示せず）により吸引孔８ｂを通じて吸引凹部８ａから空気を吸引している。そして、昇降ロッド９を下降させて、吸引ヘッド８の吸引凹部８ａをチップ２１の上面に当接させ、吸引ヘッド８の吸引凹部８ａにチップ２１を吸着する。
【００２２】
押え付けユニット４は、支持アーム１０に固定された押え付け部１１、及び押え付け部１１を下方向に付勢する各コイルバネ１２を備えている。押え付け部１１は、コの字型のものであり、該押し付け部１１の中央に１つのチップ２１を配置したときに、該押し付け部１１の下端が該中央のチップ２１に隣り合う他の各チップ２１に対向する。従って、押し付け部１１の中央に１つのチップ２１を配置した状態で、押し付け部１１を下方に移動させると、押し付け部１１の下端が該中央のチップ２１に隣り合う他の各チップ２１に当接する。そして、各コイルバネ１２の弾性力により、押し付け部１１の下端が他の各チップ２１に押し付けられる。
【００２３】
次に、この様なピックアップ装置を用いて、チップ２１を粘着テープ２２から剥離してピックアップするための過程を図２（ａ）〜（ｄ）を参照しつつ説明する。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示す様に粘着テープ２２を適宜に位置決めして、１つのチップ２１の略中央を吸着ステージ１の孔１ａに重ね、粘着テープ２２を吸着ステージ１上に吸着する。このときには、突き上げユニット２の突き上げピン５を下降させ、かつピックアップユニット３の吸引ヘッド８及び押え付けユニット４の押え付け部１１を上昇させている。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示す様に支持アーム１０を下降させて、押え付けユニット４の押え付け部１１の下端を吸着ステージ１中央のチップ２１に隣り合う他の各チップ２１に押し付け、各コイルバネ１２の弾性力により該他の各チップ２１を押さえ付ける。
【００２６】
引き続いて、図２（ｃ）に示す様にピックアップユニット３の昇降ロッド９を下降させて、吸引ヘッド８の吸引凹部８ａをチップ２１の上面に当接させ、吸引ヘッド８の吸引凹部８ａにチップ２１を吸着する。同時に、突き上げユニット２の突き上げピン５の昇降位置を昇降位置センサー７により検出しつつ、突き上げピン５を昇降部６により上昇させ、突き上げピン５を吸着ステージ１の孔１ａを貫通させて粘着テープ２２に接触させる。
【００２７】
更に、図２（ｄ）に示す様に突き上げピン５を昇降部６により上昇させ、突き上げピン５を粘着テープ２２に通し、突き上げピン５によりチップ２１の略中央を突き上げて、このチップ２１を粘着テープ２２から剥離する。同時に、吸引ヘッド８の吸引凹部８ａにチップ２１を吸着しつつ、ピックアップユニット３の昇降ロッド９を上昇させて、吸引ヘッド８によりチップ２１をピックアップする。このとき、該チップ２１に隣り合う他の各チップ２１が押え付け部１１の下端により押え付けられているので、該他の各チップ２１が粘着テープ２２から剥離することはなく、該他の各チップ２１の部位で粘着テープ２２が浮き上がって、該他の各チップ２１が傾き接触することもなく、粘着テープ２２上の各チップ２１が傷付かずに済む。
【００２８】
この後、支持アーム１０を上昇させて、吸引ヘッド８によりピックアップされたチップ２１を移動させる。また、突き上げピン５を昇降部６により元の位置まで下降させる。
【００２９】
以降同様に、粘着テープ２２を吸着ステージ１上で移動させて、次のチップ２１の略中央を吸着ステージ１の孔１ａに重ね、粘着テープ２２を吸着ステージ１上に吸着し、該次のチップ２１に隣り合う他の各チップ２１を押え付け部１１の下端により押え付けて、該次のチップ２１の略中央を突き上げピン５により突き上げて、該次のチップ２１を粘着テープ２２から剥離してピックアップする。
【００３０】
尚、各チップ２１は、例えばインクジェットヘッド用のチップである。このインクジェットヘッド用のチップは、例えば圧電体材料（ＰＺＴ等）からなり、その端面にインクノズルが接合される。このチップの端面に傷が付いていると、インクノズルが傾いて、インクノズルからのインクの吐出方向に狂いが生じる。このため、チップの端面に傷を付けてはならない。また、このチップ内にはインクの流路等の構造物を形成することから、このチップが非常に大きくなり、このサイズの各チップを狭い間隔でテープ上に配列すると、テープ上の各チップが接触し易くなる。各チップの間隔は、フルカットダイシングを行うための切削工具の刃の厚さにほぼ等しく、狭くなりがちである。本実施形態のピックアップ装置を用いた場合は、先に述べた様に粘着テープ２２上の各チップ２１を傷付けることなく１つずつピックアップすることができる。例えば、各チップの厚みが２ｍｍ以上であったり、あるいは各チップの厚みが粘着テープ上の該各チップの間隔以上であったとしても、各チップを傷付けることなく１つずつピックアップすることができる。従って、本実施形態のピックアップ装置は、インクジェットヘッド用のチップをピックアップするのに最適である。勿論、各チップが小さくても、同様の効果を得ることができる。
【００３１】
また、複数の突き上げピンを昇降させて、これらの突き上げピンにより１つのチップを突き上げて、このチップを粘着テープから剥離しても構わない。突き上げピンの本数は、チップのサイズや形状、粘着テープの粘着力等を考慮しつつ、各チップを粘着テープから１つずつ確実にピックアップし得る様に適宜に設定すれば良い。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明した様に本発明によれば、突き上げられるチップに隣り合う他のチップを押え付け手段により吸着ステージ上に押え付けている。このため、従来の様にチップを突き上げてピックアップするときに、このピックアップされるチップに隣り合う他のチップが傾くことがなく、テープ上の各チップが傾き相互に接触して傷付けあうこともない。また、他のチップを吸着ステージ上に押え付けるので、他のチップをテープから剥離させずに、１つのチップのみをテープから確実にピックアップすることができる。勿論、チップの大きさにかかわらず、チップを１つずつ傷付けずに確実にピックアップすることができる。
【００３３】
また、本発明によれば、ピックアップユニットの周囲に押え付け手段を配置しているので、ピックアップされるチップに隣り合う他のチップを押え付け手段により押え付け易くなり、該他のチップを確実に押え付けることができる。
【００３４】
更に、各チップの厚みがテープ上の該各チップの間隔以上である場合や、各チップがインクジェットヘッド用のチップである場合に、本発明の適用が有効である。
【００３５】
また、本発明によれば、チップの略中央をピンにより突き上げるので、チップがテープから剥がれ易い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のピックアップ装置の一実施形態を示す側面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、図１のピックアップ装置を用いて、チップを粘着テープから剥離してピックアップするための過程を示す図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、従来の装置を用いて、　チップを粘着テープから剥離するための過程を示す図である。
【符号の説明】
１　　吸着ステージ
２　　突き上げユニット
３　　ピックアップユニット
４　　押え付けユニット
５　　突き上げピン
６　　昇降部
７　　昇降位置センサー
８　　吸引ヘッド
９　　昇降ロッド
１０　　支持アーム
１１　　押え付け部
１２　　コイルバネ
２１　　チップ
２２　　粘着テープ

Claims

フルカットダイシングにより分離された複数のチップが貼り付いているテープを吸着する吸着ステージと、吸着ステージの孔を貫通し、テープ上のチップを突き上げる突き上げ手段と、突き上げられたチップをピックアップするピックアップ手段とを備えるチップのピックアップ装置において、
ピックアップされるチップに隣り合う他のチップを吸着ステージ上に押え付ける押え付け手段を備えることを特徴とするチップのピックアップ装置。
押え付け手段は、ピックアップユニットの周囲に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のチップのピックアップ装置。
各チップの厚みがテープ上の該各チップの間隔以上であることを特徴とする請求項１に記載のチップのピックアップ装置。
各チップは、インクジェットヘッド用のチップであることを特徴とする請求項１に記載のチップのピックアップ装置。
突き上げ手段は、チップの略中央を突き上げるピンを含むことを特徴とする請求項１に記載のチップのピックアップ装置。