JP2010016328A

JP2010016328A - ダイ吸着モジュール

Info

Publication number: JP2010016328A
Application number: JP2008241084A
Authority: JP
Inventors: Wu Yi Chou; 武毅周
Original assignee: Powertech Technology Inc
Current assignee: Powertech Technology Inc
Priority date: 2008-07-07
Filing date: 2008-09-19
Publication date: 2010-01-21
Also published as: TW201003762A; US20100000082A1

Abstract

【課題】ダイ吸着モジュールを提供する。
【解決手段】ダイ吸着モジュール１０は、ホルダー１２と、ホルダーの底部に設置され、ダイを吸着する吸着ヘッド１４と、ホルダーの底部に設置され、且つ、吸着ヘッドの両側に位置し、吸着ヘッドがダイを吸着する時、圧制ヘッド２２により相隣するダイを抵止する二つの圧制構造１６、１６’と、圧制ヘッドとホルダー間に設置される弾性素子２４と、からなる。圧制ヘッドは、弾性素子の弾性回復力により、相隣するダイを圧制して、ダイの重複現象を防止し、ダイ粘着工程が高い歩留まりを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ダイ吸着モジュールに関するものであって、特に、圧制ヘッド設計を有し、ダイ重複（die double）状況の発生を防止するダイ吸着モジュールに関するものである。

シリコンウェハの厚さはますます薄くなり、ウェハ切割前、薄いシリコンウェハの背面に、一層のダイ接着膜(die attach film, DAF)、或いは、フィルムオーバーワイヤ(film over wire, FOW)を貼付した後、ダイ切割を実行し、切割工程後、ダイを切割し、更に、DAF、或いは、FOWを切割する必要がある。

しかし、切割工程中、切割刀具の急速な進行により高温が生成され、切割分離されていたDAF、或いは、FOWが未凝固で、また、粘着してしまい、ダイを吸着する時、同時に、相隣するダイを吸着し、後続のダイボンド（die bond）工程時に、相隣するダイが制御回路を圧迫して、歩留まりが低下し、更には、パッケージ基板を破損し、製造コストが高くなる恐れがある。

上述の問題を改善するため、本発明は、ダイ吸着モジュールを提供し、吸着ヘッド両側にそれぞれ、圧制ヘッドを設置し、且つ、弾性素子の弾性回復力により、相隣するダイを圧制して、元は粘着していた二つのダイを引き離して、ダイ重複現象の発生を防止し、ダイ粘着工程の高い歩留まりを達成することを目的とする。

上述の目的を達成するため、本発明の実施例によるダイ吸着モジュールは、アレイ配列の複数のダイを吸着するのに用いられ、これらのダイは、少なくとも一つのダイと少なくとも一つの相隣するダイとからなる。ダイ吸着モジュールは、ホルダーと、ホルダー底面に設置され、且つ、吸着面を有して、ダイと接触し、ダイを吸着する吸着ヘッドと、ホルダー底部に設置され、且つ、吸着ヘッドの二側に位置する少なくとも二つの圧制構造と、からなる。各圧制構造は、ホルダーに穿設する棒体と、棒体底端に設置され、吸着ヘッドがダイを吸着する時、相隣するダイを圧制する圧制ヘッドと、棒体に設置され、圧制ヘッドとホルダー間を介する弾性素子と、からなる。

本発明が提供するダイ吸着モジュールは、ダイ重複現象の発生を防止し、ダイ粘着工程の高い歩留まりを達成することができる。

図１は、本発明の実施例によるダイ吸着モジュールの構造を示す図である。実施例中、ダイ吸着モジュール１０は、ホルダー（holder）１２と、ホルダー１２底面に設置され、吸着面１４１を有し、上に複数の吸孔１４２を分布する真空吸着ヘッド１４と、ホルダー１２底面に設置され、真空吸着ヘッド１４二側に位置する二つの圧制構造１６、１６'と、からなる。各圧制構造１６、１６'は、棒体１８を有し、ホルダー１２に穿設され、且つ、ホルダー１２に相対して上下に移動し、棒体１８の底端は幅広部２０を形成して、圧制ヘッド２２を容置すると共に、弾性素子２４は棒体１８に設置され、且つ、圧制ヘッド２２とホルダー１２間を介する。

弾性素子２４は通常、ばねで、圧制ヘッド２２は軟性パッドであり、圧制面２２１を有し、且つ、圧制面２２１は真空吸着ヘッド１４の吸着面１４１より低く、また、真空吸着ヘッド１４の吸着面１４１の尺寸は、吸着するダイ（図示しない）の尺寸に対応する。

図２は、本発明の実施例によるダイ吸着モジュールの応用を示す図である。本実施例中、ダイ吸着モジュール１０は、シリコンウェハ２６上の既に切割された複数のダイ２８を吸着し、ダイ２８はアレイ配列で、且つ、薄いシリコンウェハ２６の背面は、ダイ接着膜３０、或いは、フィルムオーバーワイヤーを貼付する。図のように、ダイ吸着モジュール１０は、左から右に移動して、ダイ２８を吸着する。真空吸着ヘッド１４の吸着面１４１がダイ２８に接触し、且つ、吸着する時、真空吸着ヘッド１４右側に位置する圧制ヘッド２２の圧制面２２１が、右側の相隣するダイ２８'に接触する。圧制面２２１は吸着面１４１より低いので、吸着面１４１が下にダイ２８に接触する時、棒体１８が上移し、幅広部２０は、弾性素子２４を圧縮すると同時に、弾性素子２４は、弾性回復力を施加して、圧制ヘッド２２の圧制面２２１が確実に、相隣するダイ２８'を抵止し、真空吸着ヘッド１４が上にダイ２８を吸着する時、圧制ヘッド２２の相隣するダイ２８'の圧制により、二つの相隣するダイ２８、２８'が本来は粘着していた状態を引き離し、同時に、二つのダイ２８、２８'が吸着するのを防止し、ダイの重複現象の発生を防止する。

同様に、ダイ吸着モジュールが、右から左に移動して、ダイを吸着する時、真空吸着ヘッドの左側に位置する圧制ヘッドの圧制面が左側の相隣するダイに接触し、同時に二つのダイを吸着して、ダイ重複が発生するのを防止し、後続のダイボンド工程時に、相隣するダイが制御回路を圧迫して、歩留まりが減少する問題を改善する。

総合すると、真空吸着ヘッド両側に、それぞれ、圧制ヘッドを設置し、且つ、弾性素子の弾性回復力により、相隣するダイを圧制して、元は粘着していた二つのダイを引き離し、このダイ吸着モジュールは、効果的に、ダイ重複現象の発生を防止して、ダイ粘着工程が高い歩留まりを有する。

本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。

本発明の実施例によるダイ吸着モジュールの構造を示す図である。本発明の実施例によるダイ吸着モジュールの応用を示す図である。

符号の説明

10 ダイ吸着モジュール
12 ホルダー
14 真空吸着ヘッド
141 吸着面
142 吸孔
16、16' 圧制構造
18 棒体
20 幅広部
22 圧制ヘッド
221 圧制面
24 弾性素子
26 シリコンウェハ
28、28' ダイ
30 ダイ接着膜

Claims

ダイ吸着モジュールであって、アレイ配列の複数のダイを吸着するのに用いられ、前記ダイは、少なくとも一つのダイと少なくとも一つの相隣するダイを含み、前記ダイ吸着モジュールは、
ホルダーと、
前記ホルダー底面に設置され、且つ、吸着面を有して、前記ダイに接触、且つ、吸着する吸着ヘッドと、
前記ホルダー底部に設置され、且つ、前記吸着ヘッド二側に位置する少なくとも二つの圧制構造と、からなり、前記圧制構造は、更に、
前記ホルダーを穿設する棒体と、
前記棒体底端に設置されて、前記吸着ヘッドが前記ダイを吸着する時、前記の相隣するダイを抵止する圧制ヘッドと、
前記棒体に設置され、且つ、前記圧制ヘッドと前記ホルダーの間を介する弾性素子と、
からなることを特徴とするダイ吸着モジュール。
前記吸着面の尺寸は前記ダイの尺寸と対応することを特徴とする請求項１に記載のダイ吸着モジュール。
前記弾性素子はばねであることを特徴とする請求項１に記載のダイ吸着モジュール。
前記棒体は前記ホルダーに相対して上下移動し、前記棒体の底端は幅広部を形成して、前記圧制ヘッドを容置することを特徴とする請求項１に記載のダイ吸着モジュール。
前記圧制ヘッドは圧制面を有して、前記の相隣するダイに接触し、且つ、前記圧制面は前記吸着面より低く、前記吸着面が前記ダイに接触する時、前記棒体は上移して、前記幅広部が前記弾性素子を圧縮し、且つ、前記弾性素子の弾性回復力により、前記圧制面が前記の相隣するダイを抵止することを特徴とする請求項４に記載のダイ吸着モジュール。
前記圧制ヘッドは軟性パッドであることを特徴とする請求項１に記載のダイ吸着モジュール。
前記吸着ヘッドは真空吸着ヘッドであることを特徴とする請求項１に記載のダイ吸着モジュール。