KR102200105B1 - 엘이디 칩 픽커 블록 - Google Patents

엘이디 칩 픽커 블록 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘이디 칩 검사 공정 시 엘이디 칩을 픽업하여 공정과 공정 사이를 신속하게 이동시키는 역할을 하는 엘이디 칩 픽커 블록에 관한 것으로, 내부에 메인 진공라인이 구비되고, 상부 전방에는 픽커부재 장착면이 수평으로 형성되며, 픽커부재 장착면과 메인 진공라인의 사이에는 서브 진공 라인이 형성된 몸체부와; 상기 픽커부재 장착면의 상부에 결합수단을 통해 조립되고, 하면의 후방에는 상기 서브 진공라인과 연통되고 하부가 개방된 가로 진공 유로가 형성되고, 상면 전방의 양측에는 진공 홈이 형성되며, 내부에는 양측에 구비되어 상기 가로 진공 유로와 두 개의 진공 홈을 연결하는 양측 두 개의 연결 유로가 형성되고, 두 개의 진공 홈의 후방 양측에는 두 개의 핀 홀이 형성된 사각판 형태의 픽커부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

엘이디 칩 픽커 블록{Picker block for LED chip}
본 발명은 엘이디 칩 픽커 블록에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 칩 검사 공정 시 엘이디 칩을 픽업하여 공정과 공정 사이를 신속하게 이동시키는 역할을 하는 엘이디 칩 픽커 블록에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디(LED: Light Emitting diode)는 전원공급에 의해 발광하는 발광소자의 일종이다.
보통 엘이디는 소형이면서 수명이 길고, 소비전력이 적을 뿐만 아니라 고속응답의 장점이 있기 때문에 최근에는 광원을 필요로 하는 각종 디스플레이 기기의 백라이트유닛과 소형전등 및 각종 계기류의 광원으로 널리 이용되고 있다.
이와 같은 엘이디는 반도체 공정을 이용하여 소형의 칩 형태로 제조된다.
예를 들면, 기초소재인 기판 상에 접착테이프 등의 접착물질을 이용하여 웨이퍼 부착면을 마련하고, 이렇게 마련한 부착면에 엘이디 칩의 원판인 웨이퍼를 부착시킨 상태에서 소잉작업(Sawing)을 통해 다수의 엘이디 칩으로 절단한 후, 소잉된 엘이디 칩을 여러 후속 공정으로 이동시킨다.
한편, 엘이디 칩은 여러 반도체공정을 마친 후에 시장에 출하되는 것이 일반적이며, 이렇게 시장에 출하되는 제품에 대한 신뢰성을 확보하기 위하여 검사장치, 분류장치, 검사 및 분류장치 등에 의하여 자동검사 및 검사결과에 따른 분류를 통하여 양품의 제품들을 선별하여 시장에 출하하고 있다.
또한, 엘이디 칩은 패키징 공정 후에 최종검사는 물론, 반도체공정을 마친 웨이퍼 상태에서의 소자에 대한 검사 및 검사결과에 따른 소자분류의 공정을 거쳐 생산성을 높이고 있는 추세이다.
이를 위하여, 엘이디 칩의 제조공정 중 측정공정에 대응하는 엘이디 칩 검사장치는 패키지공정으로부터 공급되는 웨이퍼를 적재하여 웨이퍼 상의 엘이디 칩을 다음 검사공정으로 공급하는 공급부와, 공급부에서 공급되는 엘이디 칩의 특성을 측정하는 측정부와, 측정부에서 특성이 측정된 엘이디 칩을 등급별로 분류하는 소팅부와, 소팅부에서 등급별로 분류된 엘이디 칩들을 등급별로 적재하는 적재부 등으로 구성되어 있다.
이러한 엘이디 칩 검사장치 중에서 측정부에는 공급부로부터 전달되는 엘이디 칩에 접촉되는 프로브카드와, 프로브카드에서 전달되는 정보에 의해 엘이디 칩의 광특성과 전류특성을 측정하는 광측정유닛과 전류측정유닛이 마련되어 있다.
여기서, 상기 측정부에서는 공급부로부터 개별적으로 전달되는 엘이디 칩들을 측정부의 프로브카드 컨택 위치와 소팅부를 향해 연속적으로 이송시키면서 측정을 하게 되며, 이때의 엘이디 칩의 이송은 엘이디 칩 픽커 블록이 담당한다.
도 4는 종래의 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 도면들이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 상기 엘이디 칩 픽커 블록은 측정 설비의 픽커 유닛(미도시)측에 설치되어 이동 가능한 몸체부(100)와, 상기 몸체부(100)의 선단부 상면에서 앞쪽으로 연장 형성되면서 1개의 진공 홀(110)과 2개의 핀 홀(120)을 가지는 픽커부(130)의 일체형 구조로 이루어지게 된다.
그리고, 상기 몸체부(100)에는 내부에 블록 폭 중간에서 블록 길이를 따라 수평으로 나란하게 관통되는 메인 진공 라인(미도시) 및 상기 메인 진공 라인과 연통되면서 수직으로 형성되는 2개의 서브 진공 라인(140a,140b)과, 상기 픽커부(130)의 내부에 형성되는 2개의 세로 진공 유로(150a,150b) 및 상기 세로 진공 유로(150a,150b)에 대해 90ㅀ교차 형성되면서 진공 홀(110)과 연통되는 2개의 가로 진공 유로(160a,160b)가 구비된다.
따라서, 공지의 진공 펌프(미도시)가 가동하가 되면, 메인 진공 라인→서브 진공 라인(140a,140b)→세로 진공 유로(150a,150b)→가로 진공 유로(160a,160b)를 따라 진공이 조성되면서 진공 홀(110)을 통해 엘이디 칩(미도시)을 픽업할 수 있게 되고, 이 상태에서 핀 홀(120)을 통해 진입하는 검사용 핀(미도시)이 엘이디 칩에 접촉(통전)되면서 검사가 이루어질 수 있게 된다.
여기서, 상기 검사용 핀으로 엘이디 칩을 검사하는 방법은 당해 기술분야에서 통상적으로 알려져 있는 방법이라면 특별히 제한되지 않고 채택될 수 있다.
그러나, 종래의 엘이디 칩 픽커 블록은 몸체부와 픽커부의 진공 유로를 형성하기 위한 다수의 홀을 가공할 경우에는, 몸체부와 픽커부가 일체 가공된 재료를 공작기계에 어렵게 고정하면서 가공해야 함으로써, 픽커부의 전방 돌출로 인하여 픽커부에 형성되는 홀들의 가공에 많은 어려움이 있는 등 제작성이 떨어지는 단점이 있다.
또한 종래의 엘이디 칩 픽커 블록을 절삭 가공으로 제조할 경우에는, 픽커부가 몸체부의 전방으로 돌출되어 있음에 따라, 큰 부피를 가지는 재료를 공작기계를 통해 몸체부와 전방으로 돌출된 픽커부를 일체로 가공해야 함으로써 많은 재료의 손실을 가져오는 단점이 있다.
한국 등록특허 10-1004416호 한국 등록특허 10-1032442호
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,
본 발명의 목적은, 픽커부재를 사각판 형태의 단일품으로 제조하여 픽커부재에 진공 유로를 형성하기 위한 다수의 홀을 쉽게 가공할 수 있도록 하는 엘이디 칩 픽커 블록을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 엘이디 칩 픽커 블록을 가공을 통해 제조할 경우에는, 몸체부와 픽커부재가 분리 제조됨에 따라 공작기계를 통해 몸체부의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 몸체부를 가공 제조하고 픽커부재의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 픽커부재를 가공 제조함으로써, 재료의 손실을 최소로 줄일 수 있도록 하는 엘이디 칩 픽커 블록을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 픽커부재를 단일품으로 제조함으로써 픽커부재에 형성된 진공 유로들의 청소를 위해 진공 홈에 고압 공기를 분사 유입시키더라도 픽커부재가 고압의 공기압으로 인해 상하도 벌어지는 등의 손상을 미연에 방지할 수 있도록 하는 엘이디 칩 픽커 블록을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 "엘이디 칩 픽커 블록"은 내부에 메인 진공라인이 구비되고, 상부 전방에는 픽커부재 장착면이 수평으로 형성되며, 픽커부재 장착면과 메인 진공라인의 사이에는 서브 진공 라인이 형성된 몸체부와; 상기 픽커부재 장착면의 상부에 결합수단을 통해 조립되고, 하면의 후방에는 상기 서브 진공라인과 연통되고 하부가 개방된 가로 진공 유로가 형성되고, 상면 전방의 양측에는 진공 홈이 형성되며, 내부에는 양측에 구비되어 상기 가로 진공 유로와 두 개의 진공 홈을 연결하는 양측 두 개의 연결 유로가 형성되고, 두 개의 진공 홈의 후방 양측에는 두 개의 핀 홀이 형성된 사각판 형태의 픽커부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "엘이디 칩 픽커 블록"의 상기 각각의 상기 연결 유로는 상기 가로 진공 유로의 측부와 연결되는 세로 진공 유로와, 상기 진공 홈과 세로 진공 유로의 전방을 서로 연통되게 연결하는 가로 연결 진공 유로를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 제공하는 엘이디 칩 픽커 블록은 픽커부재를 사각판 형태의 단일품으로 제조함에 따라 픽커부재에 진공 유로들를 형성하기 위한 다수의 홀을 쉽게 가공할 수 있게 함으로써 픽커부재의 제작성을 향상시켜 엘이디 칩 픽커 블록의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 엘이디 칩 픽커 블록을 가공을 통해 제조할 경우에는, 몸체부와 픽커부재가 분리 제조됨에 따라 공작기계를 통해 몸체부의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 몸체부를 가공 제조하고 픽커부재의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 픽커부재를 가공 제조함으로써, 재료의 손실을 최소로 줄여 엘이디 칩 픽커부재의 제조 단가를 낮출 수 있는 효과도 있다.
또한, 본 발명은 픽커부재를 단일품으로 제조함으로써 픽커부재에 형성된 진공 유로들의 청소를 위해 진공 홈에 고압 공기를 분사 유입시키더라도 픽커부재가 고압의 공기압으로 인해 상하로 벌어지지 등이 손상을 미연에 방지하는 효과도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 것으로,
도 1a는 사시도이고,
도 1b는 분해 사시도이며,
도 1c는 평면도이다.
도 2는 도 1a의 A-A선 개략 단면 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 단면들로서,
도 3a는 도 1c의 B-B선 일부 절개 단면도이고,
도 3b는 도 1c의 C-C선 단면도이며,
도 3c는 도 1c의 D-D선 단면도이고,
도 3d는 도 1c의 E-E선 단면도이며,
도 3e는 도 3d의 F-F선 단면도이고,
도 3f는 도 3d의 G-G선 단면도이다.
도 4는 종래의 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 것으로,
도 4a는 상부에서 본 사시도이고,
도 4b는 하부에서 본 사시도이며,
도 4c는 픽커부재의 진공 유로들을 도시한 사시도이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 도면들이고, 도 2는 도 1a의 A-A선 개략 단면 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 나타낸 단면들이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록은 몸체부(1)와 몸체부(1)와 분리되게 제조되어 몸체부(1)에 결합 고정되는 픽커부재(2)를 포함한다.
상기 몸체부(1)는 사각 블록 형태로서, 블록 중앙 영역에는 두께를 관통하는 2개의 호(弧) 형상의 홀이 형성되어 있으며, 이때의 홀을 통해 측정 설비의 픽커 유닛(미도시)측에 체결되는 구조로 설치된다.
이러한 몸체부(1)의 내부에는 블록 폭 중간에서 블록 길이를 따라 수평으로 나란하게 관통되고 전방이 막혀 있고 후방이 개방된 메인 진공 라인(11)이 형성되고, 상부 전방에는 후술할 픽커부재(2)가 결합수단(3)에 의해 결합되는 픽커부재 장착면(13)이 수평으로 형성되며, 메인 진공 라인(11)의 전방과 픽커부재 장착면(13)의 사이에는 수직 방향으로 서브 진공 라인(12)이 형성된다. 그리고 상기 서브 진공 라인(12)의 상부는 피커부재 장착면(13)의 폭 중앙에 노출되게 형성되는 것이다.
그리고 상기 픽커부재 장착면(13)은 후술할 픽커부재(2)의 높이를 높여 픽업시 몸체부(1)가 주위 부품에 간섭을 받는 것을 방지할 수 있도록, 몸체부(1)의 상면보다 더 상부로 돌출되게 형성되는 것이 바람직하다. 아울러 상기 픽커부재 장착면(13)의 후방에는 후술할 픽커부재(2)를 용이하게 장착할 수 있도록 전방에는 픽커부재(2)의 후단측이 밀착되는 수직면이 형성된 돌출부(131)가 상부로 돌출되게 더 구비되는 것이 바람직하다.
아울러 상기 몸체부(1)의 후단측으로 노출되는 메인 진공 라인(11)의 끝에는 피팅(미도시)이 체결됨과 더불어 이때의 피팅에는 진공 펌프(미도시)측에서 연장되는 튜브(미도시)가 연결될 수 있게 된다.
따라서 상기 진공 펌프의 가동 시에 발생하는 진공압은 메인 진공 라인(11)과 서브 진공 라인(12)에 가해질 수 있게 된다.
또한, 상기 엘이디 칩 픽커 블록은 실질적으로 엘이디 칩(미도시)을 픽업하여 이송시켜주는 수단으로 픽커부재(2)를 포함한다.
상기 픽커부재(2)는 단일의 부품으로 구성되어 상기 픽커부재 장착면(13)의 상부에 결합수단(3)을 통해 결합되는 것이다. 여기서 상기 픽커부재(2)는 사각판 형태로서 그 후방이 상기 픽커부재 장착면(13)에 결합수단(3)을 통해 결합되는 것으로, 상기 픽커부재 장착면(13)에 결합되어 몸체부(1)의 전방으로 길게 돌출되게 조립되는 것이다.
그리고 상기 픽커부재(2)를 픽커부재 장착면(13)에 결합하는 상기 결합수단(3)은 접착제를 이용한 접착 구조나, 또는 볼트나 나사를 이용한 체결 구조 등으로 구성될 수 있게 된다. 즉 상기 픽커부재(2)와 픽커부재 장착면(13)은 접착 구조나 체결 구조에 의해 서로 결합될 수 있는 것이다.
바람직한 실시예로서, 픽커부재 장착면(13)과 픽커부재(2)의 후방간의 결속력 강화는 물론 결합 시에 정확한 위치를 잡기 위한 수단으로 돌기(31)와 홈(32)이 마련될 수 있다. 예를 들어 상기 픽커부재 장착면(13)의 양측에 두 개의 원형 등의 돌기(31)가 형성되고, 상기 픽커부재(2)의 후방 하면에 원형 등의 홈(32)이 형성된다.
이에 따라 상기 픽커부재 장착면(13)에 픽커부재(2)의 결합 시, 픽커부재(2) 장착면(13)에 형성된 돌기(31)에 픽커부재(2)에 형성된 홈(32)을 끼우게 되면, 픽커부재 장착면(13)에 픽커부재(2)가 정확하게 고정 위치에 결합될 수 있게 된다.
한편 상기 결합수단(3)으로 체결 구조의 수단은 몸체부(1)의 양측에 구비되어 볼트(35)가 하부에서 상부로 관통되는 두 개의 볼트 관통홀(33)과 상기 픽커부재(2)의 후방 양측에 볼트 관통홀(33)들과 상응되는 위치에 형성되어 볼트(35)의 나사부가 체결되는 두 개의 나사홀(34)로 구성될 수 있다.
또한, 상기 픽커부재(2)의 하면의 후방에는 상기 서브 진공 라인(12)과 연통되는 좌우 방향으로 길고 하부가 개방된 홈 형상의 가로 진공 유로(21)가 형성되고, 픽커부재(2)의 상면 전방의 양측에는 진공 홈(22)이 하부로 함몰되게 형성되며, 픽커부재(2)의 내부에는 양측에 구비되어 상기 가로 진공 유로(21)와 두 개의 진공 홈(22)을 연결하는 양측 두 개의 연결 유로(23)가 형성된다.
각각의 상기 연결 유로(23)는 가로 진공 유로(21)의 측부와 연결되어 세로의 홀 형태로 형성된 세로 진공 유로(231), 및 진공 홈(22)과 세로 진공 유로(231)의 전방을 서로 연통되게 연결하는 가로 연결 진공 유로(232)를 포함하여 구성된다.
이에 따라 두 개의 진공 홈(22)으로 진공이 작용면서 픽커부재(2)의 상면에 엘이디 칩이 흡착될 수 있게 된다.
그리고 상기 픽커부재(2)에 형성된 두 개의 진공 홈(22)의 후방 양측에는 두 개의 핀 홀(24)이 형성된다. 아울러 상기 양측 두 개의 핀 홀(24)에는 엘이디 칩 검사를 위한 핀(미도시)이 핀 홀(24)을 지나 픽커부재(2)의 상면에 흡착되어 있는 엘이디 칩과 접촉하면서 검사가 이루어질 수 있는 것이다.
특히, 상기와 같이 픽커부재(2)의 제조할 경우에는, 공작기계 가공과 진공 유로들을 접착제(P)로 막는 본딩과정을 통해 간단한 공정으로 제조할 수 있는 것이다.
즉 상기 픽커부재(2)를 제조할 경우에는, 먼저 공작기계의 통한 홈 가공과 홀 가공을 통해, 픽커부재(2)의 하면 후방에 홈 형태의 가로 진공 유로(21)와 상면 전방 양측에 진공 홈(32) 및 전방 양측의 핀 홀(24)을 가공 성형하고 ,픽커부재(2)의 후단측에서 가로 진공 유로(21)의 양 측부와 연결되는 두 개의 세로 진공 유로(231)를 가공 성형하며, 픽커부재(2)의 양 측단측에서 세로 진공 유로(231)의 전방과 진공 홈(22)이 관통 연결되는 두 개의 가로 연결 진공 유로(232)를 가공한다.
다음 두 개의 세로 진공 유로(231)의 후방을 접착제(P)로 본딩하여 막고, 두 개의 가로 연결 진공 유로(232)의 외측을 접착제(P)로 본딩하여 막는다.
따라서 각각의 상기 세로 진공 유로(231)의 후방은 접착제(P)로 막히게 구성되고, 각각의 상기 가로 연결 진공 유로(232))의 외측은 접착제(P)로 막히게 구성되는 것이다. 그러므로 본 발명은 상기 픽커부재(2)에 형성되는 가로 진공 유로(21), 진공 홈(22), 세로 진공 유로(231)들, 가로 연결 진공 유로(232)들, 및 핀 홀(24)들을 공작기계의 가공과 접착제(P)의 본딩 막음을 통해 간단하게 형성할 수 있음에 따라, 진공 유로들에 성형과 관련한 제작성을 향상시킬 수 있게 된다.
이에 따라 상기 진공 펌프의 가동 시에 발생하는 진공압은 메인 진공 라인(11)→서브 진공 라인(12)→가로 진공 유로(21)→세로 진공 유로(231)→가로 연결 진공 유로(232)→진공 홈(22)에 가해질 수 있게 되고, 결국 엘이디 칩이 진공 홈(22)측에 흡착되어 이송될 수 있게 됨과 더불어 흡착된 상태로 검사가 이루어질 수 있게 된다.
따라서, 본 발명은 픽커부재(2)를 사각판 형태의 단일품으로 제조함에 따라, 공작기계에 사각판 형태의 픽커부재(2)을 용이하게 장착하여 진공 유로들을 형성하기 위한 다수의 홀을 쉽게 가공할 수 있게 함으로써 픽커부재(2)의 제작성을 향상시킬 수 있는 장점이 있는 것이다.
또한 본 발명은 엘이디 칩 픽커 블록을 가공을 통해 제조할 경우에는, 상술한 바와 같이, 몸체부와 픽커부재(2)가 분리 제조됨에 따라 공작기계를 통해 몸체부의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 몸체부를 가공 제조하고 픽커부재(2)의 부피와 거의 동일한 부피의 재료를 사용하여 픽커부재(2)를 가공 제조할 수 있는 것이다. 그러므로 본 발명은 재료의 손실을 최소로 줄여 엘이디 칩 픽커 블록의 제조 단가를 낮출 수 있는 장점도 있는 것이다.
특히, 본 발명에 따른 엘이디 칩 픽커 블록을 사용하는 도중에 픽커부재(2)의 흡착력이 떨어지게 되면, 픽커부재(2) 내부의 진공 유로들에 낀 이물질이나 먼지등을 제거하기 위하여 진공 홈(22)에 고압 공기를 분사 유입시켜 이물질이나 먼지등을 제거한다.
따라서 본 발명은 픽커부재(2)에 형성된 진공 유로들의 청소를 위해 진공 홈에 고압 공기를 분사 유입시키더라도, 픽커부재(2)가 단일품으로 제조됨에 따라 픽커부재(2)가 고압의 공기압으로 인해 상하로 벌어지는 등의 손상이 미연에 방지되는 장점도 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
1 : 몸체부
11 : 메인 진공 라인
12 : 서브 진공 라인
13 : 픽커부재 장착면
131 : 돌출부
2 : 픽커부재
21 : 가로 진공 유로
22 : 진공 홈
23 : 연결 유로
231 : 세로 진공 유로
232 : 가로 연결 진공 유로
24 : 핀 홀
3 : 결합수단
31 : 돌기
32 : 홈
33 : 볼트 관통홀
34 : 나사홀
35 : 볼트

Claims (5)

  1. 사각 블록 형태로서, 내부에는 블록 폭 중간에서 블록 길이를 따라 수평으로 나란하게 관통됨과 더불어 전방이 막혀 있고 후방이 개방된 메인 진공 라인(11)이 형성되고, 상부 전방에는 픽커부재(2)가 결합수단(3)에 의해 결합됨과 더불어 몸체부(1)의 상면보다 더 상부로 돌출되는 픽커부재 장착면(13)이 수평으로 형성되며, 메인 진공 라인(11)의 전방과 픽커부재 장착면(13)의 사이에는 수직 방향으로 서브 진공 라인(12)이 형성된 몸체부(1);
    사각판 형태로서, 후방이 픽커부재 장착면(13)에 결합수단(3)을 통해 결합되어 몸체부(1)의 전방으로 길게 돌출되게 조립되고, 하면의 후방에는 상기 서브 진공 라인(12)과 연통되는 좌우 방향으로 길고 하부가 개방된 홈 형상의 가로 진공 유로(21)가 형성되고, 상면 전방의 양측에는 진공 홈(22)이 하부로 함몰되게 형성되고, 내부에는 양측에 구비되어 상기 가로 진공 유로(21)와 두 개의 진공 홈(22)을 연결하는 양측 두 개의 연결 유로(23)가 형성되되, 각각의 상기 연결 유로(23)는 가로 진공 유로(21)의 측부와 연결되어 세로의 홀 형태로 형성된 세로 진공 유로(231) 및 진공 홈(22)과 세로 진공 유로(231)의 전방을 서로 연통되게 연결하는 가로 연결 진공 유로(232)로 구성된 픽커부재(2);
    상기 픽커부재(2)에 형성되어 엘이디 칩 검사를 위한 핀이 픽커부재(2)의 상면에 흡착되어 있는 엘이디 칩과 접촉하면서 검사가 이루어질 수 있도록 하는 두 개의 핀 홀(24);
    을 포함하며,
    상기 픽커부재를 사각판 형태의 단일품으로 제조하여 픽커부재에 진공 유로들을 형성하기 위한 다수의 홀을 쉽게 가공할 수 있도록 함으로써, 픽커부재의 제작성을 향상시켜 엘이디 칩 픽커 블록의 생산성을 향상시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 픽커부재(2)를 픽커부재 장착면(13)에 결합하는 결합수단은 접착 구조나 체결 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 픽커부재 장착면(13)의 후방에는 전방에 픽커부재(2)의 후단측이 밀착되는 수직면이 형성된 돌출부(131)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 픽커 블록.
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