KR101038776B1 - 엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛 - Google Patents

엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR101038776B1
KR101038776B1 KR1020090041165A KR20090041165A KR101038776B1 KR 101038776 B1 KR101038776 B1 KR 101038776B1 KR 1020090041165 A KR1020090041165 A KR 1020090041165A KR 20090041165 A KR20090041165 A KR 20090041165A KR 101038776 B1 KR101038776 B1 KR 101038776B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led chip
unit
seating
seating member
test
Prior art date
Application number
KR1020090041165A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100122966A (ko
Inventor
유병소
Original Assignee
유병소
(주)큐엠씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유병소, (주)큐엠씨 filed Critical 유병소
Priority to KR1020090041165A priority Critical patent/KR101038776B1/ko
Priority to PCT/KR2009/007811 priority patent/WO2010095810A2/ko
Priority to TW99104693A priority patent/TWI412761B/zh
Publication of KR20100122966A publication Critical patent/KR20100122966A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101038776B1 publication Critical patent/KR101038776B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages

Abstract

본 발명은 엘이디 칩이 안착되는 안착부재가 복수개 설치되는 회전부재; 엘이디 칩이 상기 안착부재에 로딩되는 로딩위치와, 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 엘이디 칩이 상기 안착부재로부터 언로딩되는 언로딩위치 각각에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키고, 상기 회전부재가 결합되는 회전유닛; 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩을 테스트하고, 상기 회전부재 옆에 설치되는 테스트유닛; 및 상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 사이에 설치되고, 상기 언로딩위치를 지난 안착부재에 남아있는 엘이디 칩을 제거하는 제1제거유닛을 포함하는 엘이디 칩 테스트장치에 관한 것으로,
본 발명에 따르면 본 발명은 불필요하게 패키지공정 및 테스트공정을 거치게 되는 엘이디 칩을 줄임으로써, 재료비, 공정비 등의 손실을 막을 수 있고, 이로 인해 엘이디의 제조단가를 낮출 수 있다.
엘이디 칩, 테스트, 광 특성, 로딩, 언로딩

Description

엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛{LED CHIP TESTING APPARATUS AND REMOVAL UNIT THEREOF}
본 발명은 엘이디 칩이 가지는 성능을 확인하기 위해 엘이디 칩을 테스트하는 테스트장치 및 그 제거유닛에 관한 것이다.
엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디는 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적고, 고속응답이어서, 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기, 백라이트 등 각종 분야에서 널리 사용되고 있다.
엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 상기 패키지공정을 거쳐 패키지된 상태로 테스트공정을 거치게 된다. 상기 테스트공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디(이하, '불량품'이라 한다)를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 엘이디(이하, '양품'이라 한다)를 성능에 따라 등급별로 분류하여 출하하게 된다.
여기서, 엘이디는 상기 패키지공정을 거치면서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 확인되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 확인될 수 있 지만, 상기 패키지공정을 거치기 전 엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 확인되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 확인될 수 있다.
즉, 엘이디는 상기 패키지공정에서 엘이디가 가지는 성능에 영향을 미칠 수 있는 문제가 발생하지 않더라도, 엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 확인되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 확인될 수 있는 것이다.
엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에 서 불량품으로 확인되는 엘이디들은, 불필요한 패키지공정 및 테스트공정을 거친 것들이며, 이러한 공정들을 거침으로 인해 재료비, 공정비 등의 손실을 초래하는 문제가 있다.
엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 낮은 등급으로 확인되는 엘이디들은, 낮은 등급으로 분류되는 이유를 패키지공정에서 찾는 경우가 다소 있으며, 이로 인해 정확한 분석결과를 찾는데 시간 및 비용 손실을 초래하는 문제가 있다.
상술한 바와 같은 문제들은 엘이디의 제조단가를 상승시킴은 물론, 이러한 엘이디를 이용하는 제품들의 제조단가 또한 상승시키는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 패키지공정을 거치기 전 상태인 엘이디 칩에 대한 테스트를 수행할 수 있는 엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치는 엘이디 칩이 안착되는 안착부재가 복수개 설치되는 회전부재; 엘이디 칩이 상기 안착부재에 로딩되는 로딩위치와, 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 엘이디 칩이 상기 안착부재로부터 언로딩되는 언로딩위치 각각에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키고, 상기 회전부재가 결합되는 회전유닛; 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩을 테스트하고, 상기 회전부재 옆에 설치되는 테스트유닛; 및 상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 사이에 설치되고, 상기 언로딩위치를 지난 안착부재에 남아있는 엘이디 칩을 제거하는 제1제거유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 불필요하게 패키지공정 및 테스트공정을 거치게 되는 엘이디 칩을 줄임으로써, 재료비, 공정비 등의 손실을 막을 수 있고, 이로 인해 엘이디의 제조 단가를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 안착부재, 회전부재 및 제1제거유닛을 개략적으로 나타낸 평면도, 도 3은 본 발명에 따른 안착부재 및 회전부재를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 4는 도 3의 A-A 단면도, 도 5는 본 발명에 따른 제1제거유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 6은 본 발명에 따른 제1제거유닛, 회전부재, 안착부재를 개략적으로 나타낸 측면도, 도 7은 본 발명에 따른 제1제거유닛의 일부 단면도, 도 8은 본 발명에 따른 테스트유닛, 회전부재, 및 안착부재를 개략적으로 나타낸 정면도, 도 9는 도 8의 C 부분을 확대하여 나타낸 확대도, 도 10은 본 발명에 따른 안착부재, 회전부재, 제1제거유닛, 및 제2제거유닛을 개략적으로 나타낸 평면도, 도 11은 본 발명에 따른 안착부재 및 제2제거유닛을 개략적으로 나타낸 측면도, 도 12 및 도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2제거유닛을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 안착부재(2), 회전부재(3), 회전유닛(4), 제1제거유닛(5), 및 테스트유닛(6)을 포함한다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 안착부재(2)에는 엘이디 칩이 안착된다. 엘이디 칩은 흡기장치(D)에 의해 상기 안착부재(2)에 안착된 상태로 흡착될 수 있 다. 상기 흡기장치(D)는 상기 회전부재(3)에 설치될 수 있고, 상기 안착부재(2)에 형성되어 있는 관통공(2a)을 통해 상기 안착부재(2)에 안착된 엘이디 칩을 흡착할 수 있다.
상기 안착부재(2)는 상기 회전부재(3)에 복수개가 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(4)이 상기 회전부재(3)를 회전시킴에 따라, 상기 안착부재(2)들은 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 테스트위치(TP)는 상기 테스트유닛(6)에 의해 엘이디 칩이 테스트되는 위치이다.
상기 안착부재(2)에는 엘이디 칩이 아래로 발하는 광이 상기 테스트유닛(6)에 전달되도록 하는 경사면(21)이 형성되어 있다. 이 경우, 상기 테스트유닛(6)은 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 위에 위치될 수 있다. 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 경사면(21)에 의해 더 많은 양의 광이 상기 테스트유닛(6)으로 입사되도록 함으로써, 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있다. 상기 경사면(21)은 반사율이 높은 물질로 코팅될 수 있다.
상기 안착부재(2)는 엘이디 칩을 지지하는 지지몸체(22)를 포함할 수 있다.
상기 지지몸체(22)는 엘이디 칩의 저면을 지지할 수 있다. 상기 경사면(21)은 상기 지지몸체(22)의 외측방향(E 화살표 방향)으로 기울어지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩이 아래로 발하는 광은 상기 경사면(21)에 의해 상기 지지몸체(22)의 위에 위치되는 상기 테스트유닛(6)으로 전달될 수 있다.
도 4를 참고하면, 상기 안착부재(2)는 상기 회전부재(3)에 결합되는 안착몸체(23)를 포함할 수 있다.
상기 안착몸체(23)에는 상기 지지몸체(22)가 위쪽으로 돌출되게 형성되어 있다. 상기 안착몸체(23)는 상기 지지몸체(22)가 관통되는 관통공을 포함하고, 상기 관통공을 통해 상기 지지몸체(22)가 관통된 상태로 상기 회전부재(3)에 결합될 수 있다.
상기 지지몸체(22)의 상면과 상기 안착몸체(23)의 상면은 서로 다른 높이로 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 지지몸체(22)는 상기 안착몸체(23)의 상면을 기준으로 하여 상기 안착몸체(23)의 위로 돌출되게 형성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 안착몸체(23)는 상기 지지몸체(22)의 상면을 기준으로 하여 상기 지지몸체(22)의 위로 돌출되게 형성될 수도 있다. 상기 지지몸체(22)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있다.
상기 경사면(21)은 상기 안착몸체(23)에 형성될 수 있다. 상기 경사면(21)은 상기 안착몸체(23)의 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 경사홈(24)에 의해 형성될 수 있다. 상기 경사홈(24)은 상기 안착몸체(23)의 상면에서 아래로 점차적으로 크기가 줄어들게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 경사면(21)은 상기 지지몸체(22)의 외측방향(E 화살표 방향)으로 기울어지게 형성될 수 있다. 상기 안착몸체(23)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있고, 상기 경사홈(24)은 상기 안착몸체(23)의 상면에서 아래로 점차적으로 직경이 줄어들게 형성될 수 있다.
상기 안착부재(2)에는 상기 지지몸체(22)를 관통하는 관통공(2a)이 형성되어 있다. 상기 흡기장치(D)는 상기 관통공(2a)을 통해 상기 지지몸체(22)의 상면에 지지되는 엘이디 칩을 흡착할 수 있다. 상기 흡기장치(D)는 상기 회전부재(3)의 저면 에 결합될 수 있고, 상기 회전부재(3)에는 상기 관통공(2a)에 연통되는 관통공(3a)이 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 회전부재(3)는 상기 테스트유닛(6)의 옆에 설치된다.
상기 회전부재(3)에는 상기 안착부재(2)가 복수개 설치될 수 있다. 상기 회전부재(3)는 상기 회전유닛(4)에 의해 회전될 수 있고, 이에 따라 상기 안착부재(2)들은 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치될 수 있다.
상기 회전부재(3)에는 회전축(3b)을 중심으로 상기 안착부재(2)가 동일한 각도로 이격되어서 복수개가 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전유닛(4)은 동일한 각도로 상기 회전부재(3)를 회전, 정지시킴으로써, 상기 안착부재(2)들을 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.
상기 안착부재(2)들 중 어느 하나가 상기 테스트위치(TP)에 위치될 때, 나머지 안착부재(2)들 중 어느 하나는 테스트될 엘이디 칩이 안착부재(2)에 로딩되는 로딩위치(LP)에 위치될 수 있고, 나머지 안착부재(2)들 중 어느 하나는 테스트된 엘이디 칩이 안착부재(2)로부터 언로딩되는 언로딩위치(ULP)에 위치될 수 있다.
엘이디 칩은 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(2)에 안착되고, 상기 테스트위치(TP)로 이동되어 테스트된 후에, 상기 언로딩위치(ULP)로 이동되어 언로딩될 수 있다. 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(2)에 테스트될 엘이디 칩을 로딩하는 공정 및 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(2)로부터 테스트된 엘이디 칩을 언로딩하는 공정은, 도시되지는 않았지만, 엘이디 칩을 이송하는 이송 수단에 의해 이루어질 수 있다. 상기 안착부재(2)로부터 언로딩되는 엘이디 칩은 테스트 결과에 따라 등급별로 분류될 수 있다.
상기 안착부재(2)는 상기 로딩위치(LP), 상기 테스트위치(TP), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(3)에 복수개가 설치될 수 있다. 상기 테스트위치(TP), 상기 로딩위치(LP), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 적어도 하나씩의 안착부재(2)가 위치될 때, 상기 테스트위치(TP), 상기 로딩위치(LP), 및 상기 언로딩위치(ULP) 외에 다른 위치에도 적어도 하나의 안착부재(2)가 위치되도록, 상기 안착부재(2)는 상기 회전부재(3)에 복수개가 설치될 수도 있다.
상기 회전부재(3)는 상기 안착부재(2)들이 각각 설치되는 지지프레임(31)을 포함할 수 있다. 상기 회전부재(3)는 상기 안착부재(2)와 동일한 개수의 지지프레임(31)을 포함할 수 있다.
상기 지지프레임(31)의 상면에는 상기 안착부재(2)가 설치될 수 있고, 상기 지지프레임(31)의 저면에는 흡기장치(D)가 설치될 수 있다. 상기 지지프레임(31)에서 상기 안착부재(2)가 설치되는 위치에는, 상기 안착부재(2)에 형성되는 관통공(2a)에 연통되는 관통공(3a)이 형성될 수 있다. 상기 흡기장치(D)는 상기 관통공(2a, 3a)들을 통해 상기 안착부재(2)에 안착되는 엘이디 칩을 흡착할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 회전유닛(4)은 상기 테스트위치(TP)에 상기 안착부재(2)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(3)를 회전시킨다. 상기 회전유닛(4)은 상기 회전부재(3)의 저면에 결합될 수 있고, 상기 회전부재(3)를 회 전축(3b)을 중심으로 회전시킬 수 있다.
상기 회전유닛(4)은 모터(41)를 포함할 수 있다. 상기 모터(41)는 상기 회전축(3b)에 직접 결합되어서 상기 회전부재(3)를 회전시킬 수 있고, 상기 회전축(3b)에 결합된 샤프트(미도시)에 결합되어서 상기 회전부재(3)를 회전시킬 수도 있다. 상기 모터(41)가 상기 샤프트(미도시)에서 소정 거리 이격된 위치에 설치되는 경우, 상기 회전유닛(4)은 상기 모터(41) 및 샤프트(미도시)를 연결하는 풀리 및 벨트를 더 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1제거유닛(5)은 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)에 남아있는 엘이디 칩을 안착부재(2)로부터 제거할 수 있다. 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)가 상기 제1제거유닛(5)을 포함하는 이유를 살펴보면 다음과 같다.
상술한 바와 같이, 엘이디 칩은 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(2)에 안착되고, 상기 테스트위치(TP)로 이동되어 테스트된 후에, 상기 언로딩위치(ULP)로 이동되어 언로딩될 수 있다. 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)는 다시 상기 로딩위치(LP)로 이동되고, 상기 로딩위치(LP)에서 새로운 엘이디 칩이 안착부재(2)에 로딩된다.
여기서, 상기 언로딩위치(ULP)에서 엘이디 칩이 안착부재(2)로부터 정상적으로 언로딩되지 않은 경우, 상기 언로딩위치(ULP)를 지나 상기 로딩위치(LP)로 이동되는 안착부재(2)에 엘이디 칩이 남아있기 때문에 새로운 엘이디 칩이 정상적으로 로딩될 수 없다. 나아가, 상기 테스트위치(TP)로 이동되는 안착부재(2)에 엘이디 칩이 정상적으로 로딩되지 못했기 때문에 새로운 엘이디 칩이 정상적으로 테스트될 수 없다.
이를 방지하기 위해, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)에 남아있는 엘이디 칩을 안착부재(2)로부터 제거하기 위한 제1제거유닛(5)을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩을 로딩하는 작업 및 엘이디 칩을 테스트하는 작업을 안정적으로 수행할 수 있으므로, 엘이디 칩에 대한 테스트의 정확도를 향상시킬 수 있다.
상기 제1제거유닛(5)은 상기 언로딩위치(ULP)와 상기 로딩위치(LP) 사이에 설치됨으로써, 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)에 남아있는 엘이디 칩을 제거할 수 있다. 엘이디 칩이 제거될 때, 상기 안착부재(2)에 남아있는 이물질 등도 함께 제거될 수 있다.
상기 제1제거유닛(5)은 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2)로부터 엘이디 칩을 제거할 수 있다. 상기 제1제거위치(F)는 상기 언로딩위치(ULP)와 상기 로딩위치(LP) 사이에 위치한다. 상기 회전유닛(4)은 상기 로딩위치(LP), 상기 테스트위치(TP), 상기 언로딩위치(ULP), 및 상기 제1제거위치(F) 각각에 상기 안착부재(2)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(3)를 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 회전유닛(4)이 상기 로딩위치(LP), 상기 테스트위치(TP), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 안착부재(2)들을 위치시키면, 상기 제1제거위치(F)에 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)가 위치된다. 상기 안착부재(2)는 상기 테스트위치(TP), 상기 로딩위치(LP), 상기 언로딩위치(ULP), 및 상기 제1제거위치(F)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(3)에 복수개가 설치될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)에 남아있는 엘이디 칩을 제거하기 위해서 상기 회전부재(3)를 별도로 회전, 정지시킴으로 인해 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 로딩위치(LP)에서 엘이디 칩이 로딩되고, 상기 테스트위치(TP)에서 엘이디 칩이 테스트되고, 상기 언로딩위치(ULP)에서 엘이디 칩이 언로딩되는 작업이 이루어지는 동안, 상기 제1제거위치(F)에서 안착부재(2)에 남아있는 엘이디 칩을 제거할 수 있으므로, 추가 작업 시간 없이 상기 안착부재(2)에 남아있는 엘이디 칩을 제거할 수 있다.
상기 제1제거유닛(5)은 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2) 쪽으로 엘이디 칩을 제거하기 위한 유체를 분사하는 분사유닛(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 분사유닛(미도시)은 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2) 및 상기 회전부재(3)의 회전축(3b) 사이에 위치되어서 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2) 쪽으로 유체를 분사할 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩은 상기 회전부재(3) 바깥쪽으로 제거될 수 있다. 따라서, 엘이디 칩이 상기 회전부재(3) 쪽으로 제거됨으로 인해 쨈, 쇼트 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1 내지 도 7을 참고하면, 상기 제1제거유닛(5)은 상기 제1제거위치(F)에 위치하는 몸체(51)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(51)에는 상기 회전부재(3)가 회전될 때 상기 안착부재(2)가 통과 될 수 있는 통과홈(511)이 형성되어 있다. 엘이디 칩은 상기 제1제거위치(F)에 위치될 때, 상기 몸체(51)에 형성되어 있는 상기 통과홈(511)에 위치된다. 이에 따라, 상기 회전부재(3)가 회전될 때 상기 몸체(51)를 이동시키지 않고도, 상기 안착부재(2)가 상기 몸체(51)와 충돌하지 않도록 하면서 상기 제1제거위치(F)에 위치되도록 할 수 있다.
상기 몸체(51)의 일측(51a)에는 상기 통과홈(511)에 연통되게 형성되는 제1연결공(512)이 형성되어 있다. 상기 몸체(51)의 일측(51a)에는 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 엘이디 칩을 제거하기 위한 유체를 분사하는 분사유닛(미도시)이 연결될 수 있다. 상기 분사유닛(미도시)이 분사하는 유체는 상기 제1연결공(512)을 통해 상기 통과홈(511)으로 전달됨으로써, 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2)로부터 엘이디 칩을 제거할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 분사유닛은 유체를 분사하는 분사장치 및 분사장치가 분사하는 유체가 상기 통과홈(511)으로 전달되도록 상기 분사장치와 상기 몸체(51)의 일측(51a)을 연결하는 연결유닛을 포함할 수 있다. 상기 연결유닛으로 호스(Hose)가 이용될 수 있다.
상기 몸체(51)의 타측(51b)에는 상기 통과홈(511)에 연통되게 형성되는 제2연결공(513)이 형성되어 있다. 상기 몸체(51)의 타측(51b)에는 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2)로부터 제거되는 엘이디 칩이 상기 통과홈(511)에서 상기 제2연결공(513)으로 이동되도록 유체를 흡입하는 흡기유닛(미도시)이 연결될 수 있다. 상기 흡기유닛(미도시)은 상기 통과홈(511)에서 상기 제2연결공(513)을 향하는 방향으로 유체를 흡입함으로써, 엘이디 칩이 상기 통과홈(511)에서 상기 제2연결공(513)으로 이동되도록 할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 흡기유닛은 유체를 흡입하는 흡입장치 및 상기 흡입장치와 상기 몸체(51)의 타측(51b)을 연결하는 연결유닛을 포함할 수 있다. 상기 연결유닛으로 호스(Hose)가 이용될 수 있다.
상기 몸체(51)의 일측(51a)에 분사유닛이 연결되고 상기 몸체(51)의 타측(51b)에 흡기유닛이 연결되는 경우, 상기 분사유닛으로부터 분사되는 유체는 상기 제1연결공(512)을 통해 상기 통과홈(511)으로 전달되고, 상기 흡기유닛에 의해 흡입되어 상기 통과홈(511)에서 상기 제2연결공(513)으로 이동될 수 있다. 즉, 유체는 상기 제1연결공(512)에서 상기 통과홈(511)을 지나 상기 제2연결공(513)으로 이동될 수 있고, 이 과정에서 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2)로부터 엘이디 칩이 제거될 수 있다.
상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2)를 기준으로 하여, 상기 몸체(51)의 일측(51a)은 상기 회전부재(3) 안쪽에 위치될 수 있고, 상기 몸체(51)의 타측(51b)은 상기 회전부재(3) 바깥쪽에 위치될 수 있다. 상기 몸체(51)의 일측(51a)은 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2) 및 상기 회전부재(3)의 회전축(3b) 사이에 위치될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩은 상기 회전부재(3) 바깥쪽으로 제거될 수 있다. 따라서, 엘이디 칩이 상기 회전부재(3) 쪽으로 제거됨으로인해 쨈, 쇼트 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 2 및 도 7을 참고하면, 상기 제1제거유닛(5)은 보관부재(52) 및 연결부 재(53)를 더 포함할 수 있다.
상기 보관부재(52)는 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2)로부터 제거되는 엘이디 칩을 보관할 수 있다. 따라서, 상기 몸체(51)가 설치되는 방향에 관계없이, 제거된 엘이디 칩들이 상기 회전부재(3) 등 다른 구성으로 이동됨으로써 쨈, 쇼트 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 보관부재(52)에 보관되어 있는 엘이디 칩들을 상기 안착부재(2)에 다시 로딩함으로써 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 것도 가능하다.
상기 보관부재(52)는 내부에 제거된 엘이디 칩들을 보관할 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 보관부재(52)는 전체적으로 중공의 원통 형태로 형성될 수 있다.
상기 연결부재(53)는 상기 몸체(51)와 상기 보관부재(52)를 연결한다. 상기 제1제거위치(F)에 위치되는 안착부재(2)로부터 제거되는 엘이디 칩은 상기 제2연결공(513) 및 상기 연결부재(53)를 지나 상기 보관부재(52)로 이동될 수 있다. 상기 연결부재(53)로 호스(Hose)가 이용될 수 있다.
도 1 내지 도 9를 참고하면, 상기 테스트유닛(6)은 상기 회전부재(3) 옆에 설치되고, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 테스트한다. 상기 테스트유닛(6)은 엘이디 칩이 가지는 전기적 특성 및 광 특성을 측정할 수 있다. 상기 테스트유닛(6)은 엘이디 칩에 대한 테스트 결과를 분석하는 테스터(미도시)와 연결될 수 있다.
상기 테스트유닛(6)은 제1접촉유닛(61) 및 측정유닛(62)을 포함할 수 있다.
상기 제1접촉유닛(61)은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 발광시킨다. 상기 제1접촉유닛(61)은 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 측정유닛(62)은 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있다. 상기 제1접촉유닛(61)은 테스터(미도시)와 연계하여 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 상기 테스트유닛(6)은 엘이디 칩의 사양에 따라 상기 제1접촉유닛(61)을 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
상기 제1접촉유닛(61)은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되는 접촉핀(611)을 포함할 수 있다. 상기 접촉핀(611)은 상기 테스트위치(TP)를 향하는 방향으로 길게 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 9를 참고하면, 상기 측정유닛(62)은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 광 특성을 측정한다. 상기 측정유닛(62)은 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있다. 광 특성은 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등일 수 있다.
상기 측정유닛(62)은 적분구(621)를 포함할 수 있고, 상기 적분구(621)에는 엘이디 칩이 발하는 광이 내부로 입사될 수 있도록 하는 수광공(미도시)이 형성되어 있다. 상기 측정유닛(62)은 엘이디 칩이 테스트될 때 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 위에 위치될 수 있고, 이 경우 상기 수광공이 엘이디 칩의 위에 위치될 수 있다.
도 1 내지 도 9를 참고하면, 상기 테스트유닛(6)은 전달부재(63)를 더 포함할 수 있다.
상기 전달부재(63)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 발하는 광이 상기 측정유닛(62)으로 전달되도록 한다. 상기 전달부재(63)에는 상기 수광공에 연통되는 연통공이 형성되어 있다. 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 연통공 및 상기 수광공을 거쳐 상기 적분구(621) 내부로 입사될 수 있다.
상기 전달부재(63)에는 상기 제1접촉유닛(61)이 통과되는 홈(631)이 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 제1접촉유닛(61)이 상기 측정유닛(62)과 엘이디 칩 사이에 위치하더라도, 상기 전달부재(63)는 엘이디 칩이 테스트될 때 엘이디 칩에 가깝게 위치된 상태일 수 있다. 따라서, 엘이디 칩이 발하는 더 많은 양의 광이 상기 전달부재(63)를 통해 상기 측정유닛(62)으로 입사되도록 할 수 있으므로, 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있다.
상기 전달부재(63)는 전체적으로 중공의 원통형태로 형성될 수 있다. 상기 홈(631)은 상기 전달부재(63)에서 상기 제1접촉유닛(61)이 설치된 방향에 형성될 수 있다. 상기 전달부재(63) 내부는 반사율이 높은 물질로 코팅될 수 있다.
상기 전달부재(63)에 형성되어 있는 홈(631)은 상기 접촉핀(611)이 통과될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 상기 접촉핀(611)은 상기 홈(631)을 통과하여 상기 테스트위치(TP)에 위치된 엘이디 칩에 접촉될 수 있다.
상기 전달부재(63)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 측정유닛(62)에서 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 향하는 방향으로 돌출되게 상기 측정유닛(62)에 설치될 수 있다. 엘이디 칩이 테스트될 때 상기 측정유닛(62)이 엘이디 칩의 위에 위치하는 경우, 상기 전달부재(63)는 상기 측정유닛(62)에서 아래로 돌 출되게 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 9를 참고하면, 상기 테스트유닛(6)은 상기 제1접촉유닛(61)을 이동시키는 이동장치(64)를 포함할 수 있다.
상기 이동장치(64)는 상기 접촉핀(611)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 제1접촉유닛(61)을 이동시킬 수 있다. 상기 제1접촉유닛(61)은 상기 이동장치(64)에 결합될 수 있고, 상기 접촉핀(611)이 상기 전달부재(63)에 형성되어 있는 홈(631)을 통과한 상태로 상기 이동장치(64)에 의해 이동될 수 있다.
상기 이동장치(64)는 상기 제1접촉유닛(61)을 승하강시키는 승하강기구(641)를 포함할 수 있다.
상기 승하강기구(641)는 상기 접촉핀(611)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 제1접촉유닛(61)을 승하강시킬 수 있다. 상기 회전유닛(4)이 상기 회전부재(3)를 회전시킬 때 상기 안착부재(2) 또는 엘이디 칩이 상기 제1접촉유닛(61)과 충돌될 가능성을 줄일 수 있도록, 상기 승하강기구(641)는 상기 제1접촉유닛(61)을 상승시킬 수 있다. 상기 테스트위치(TP)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 승하강기구(641)는 상기 접촉핀(611)이 엘이디 칩에 접촉되도록 상기 제1접촉유닛(61)을 하강시킬 수 있다.
상기 승하강기구(641)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1접촉유닛(61)을 승하강시킬 수 있다. 상기 승하강기구(641)는 모터 및 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 변환기구를 이용하여 상기 제1접촉유닛(61)을 승하강 시킬 수도 있다. 상기 변환기구는 풀리 및 벨트, 랙·피니언기어, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다. 상기 변환기구는 모터 및 상기 제1접촉유닛(61)에 각각 결합될 수 있다.
상기 승하강기구(641)는 상기 접촉핀(611)이 상기 전달부재(63)에 형성되어 있는 홈(631)을 통과한 상태에서 상기 제1접촉유닛(61)을 승하강시킬 수 있다. 상기 전달부재(63)에 형성되어 있는 홈(631)은 상기 접촉핀(611)이 승하강될 수 있는 충분한 크기로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩은 상기 안착부재(2)에서 항상 동일한 위치에 안착되지 않을 수 있다. 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 안착부재(2)에 로딩될 때 일정한 위치에 안착되지 않을 수 있고, 엘이디 칩이 상기 로딩위치(LP)에서 상기 테스트위치(TP)로 이동될 때 원심력 등에 의해 이동되거나 회전되어서 상기 안착부재(2)에 안착된 상태가 변화될 수 있기 때문이다.
상술한 바와 같은 경우에도 정확한 테스트를 수행할 수 있도록, 상기 이동장치(64)는 이동기구(642)를 더 포함할 수 있다.
상기 이동기구(642)는 상기 접촉핀(611)이 엘이디 칩에 접촉될 수 있는 위치로 상기 제1접촉유닛(61)을 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(642)는 상기 제1접촉유닛(61)을 X축방향 및 Y축방향(도 1에 도시됨)으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1접촉유닛(61)은 상기 승하강기구(641)에 의해 Z축방향(도 1에 도시됨)으로 이동될 수 있다.
상기 이동기구(642)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1접촉 유닛(61)을 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(642)는 모터 및 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 변환기구를 이용하여 상기 제1접촉유닛(61)을 이동시킬 수도 있다. 상기 변환기구는 풀리 및 벨트, 랙·피니언기어, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다. 상기 변환기구는 모터 및 상기 제1접촉유닛(61)에 각각 결합될 수 있다.
상기 이동기구(642)에는 상기 승하강기구(641)가 결합될 수 있다. 상기 이동기구(642)는 상기 승하강기구(641)를 이동시킴으로써, 상기 승하강기구(641)에 결합되어 있는 상기 제1접촉유닛(61)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 상기 변환기구는 모터 및 상기 승하강기구(641)에 각각 결합될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 테스트유닛(6)은 감지유닛을 더 포함할 수 있다. 상기 감지유닛은 상기 안착부재(2)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 위치를 확인할 수 있다. 상기 감지유닛은 엘이디 칩이 회전된 정도 등에 대해서도 확인할 수 있다. 상기 감지유닛은 비전카메라를 이용하여 상기 안착부재(2)에 엘이디 칩이 안착되어 있는 상태를 확인할 수 있다. 상기 이동기구(642)는 상기 감지유닛(미도시)이 획득한 엘이디 칩의 상태 정보에 기초하여 상기 접촉핀(611)이 엘이디 칩에 접촉될 수 있는 위치로 상기 제1접촉유닛(61)을 이동시킬 수 있다.
도 1 내지 도 9를 참고하면, 상기 테스트유닛(6)은 본체(65)를 포함할 수 있다.
상기 본체(65)에는 상기 측정유닛(62) 및 상기 이동장치(64)가 결합된다. 상기 본체(65)는 상기 측정유닛(62)이 결합되고 수평방향으로 길게 형성되는 제1프레임(651), 상기 제1프레임(651)에서 아래쪽으로 길게 형성되는 제2프레임(652), 및 상기 제2프레임(652)이 결합되는 제3프레임(653)을 포함할 수 있다.
상기 제3프레임(653) 상면에는 상기 이동장치(64)가 결합될 수 있다. 상기 이동장치(64)가 승하강기구(641)를 포함하는 경우, 상기 승하강기구(641)가 상기 제3프레임(653)의 상면에 결합될 수 있다.
상기 이동장치(64)가 승하강기구(641) 및 이동기구(642)를 포함하는 경우, 상기 이동기구(642)가 상기 제3프레임(653)의 상면에 결합되고, 상기 이동기구(642)에 상기 승하강기구(641)가 결합될 수 있다. 상기 승하강기구(641)가 상기 제3프레임(653)의 상면에 결합되고, 상기 승하강기구(641)에 상기 이동기구(642)가 결합되는 것도 가능하다.
여기서, 엘이디 칩은 전원을 공급받기 위한 패드(미도시)를 포함하는데, 종류에 따라 제1패드 및 제2패드를 포함할 수 있고, 제1패드만을 포함할 수 있다.
제1패드 및 제2패드를 포함하는 엘이디 칩의 경우, 상기 테스트유닛(6)은 제1패드 및 제2패드에 각각 접촉되는 2개의 제1접촉유닛(61)을 포함할 수 있다. 상기 제1접촉유닛(61)들은 제1패드 및 제2패드에 각각 접촉된 상태에서, 테스터(미도시)와 연계하여 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 상기 제1접촉유닛(61)들은 제1패드 및 제2패드에 각각 접촉된 상태에서, 테스터(미도시)와 연계하여 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 상기 제1패드 및 제2패드는 엘이디 칩의 상면에 형성될 수 있다.
제1패드만을 포함하는 엘이디 칩도 테스트할 수 있도록, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 테스트유닛(6)은 제2접촉유닛(66)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2접촉유닛(66)은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(2)에 접촉되는 접촉기구(661)를 포함한다. 상기 제2접촉유닛(66)은 상기 접촉기구(661)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(2)에 접촉될 수 있도록, 상기 회전부재(3) 옆에 설치될 수 있다.
상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩은, 제1패드에 상기 제1접촉유닛(61)이 접촉되고 상기 안착부재(2)에 상기 접촉기구(661)가 접촉된 상태에서, 상기 제1접촉유닛(61) 및 상기 접촉기구(661)를 통해 인가되는 전원에 의해 발광될 수 있다. 상기 제1접촉유닛(61) 및 상기 제2접촉유닛(66)은 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 상기 제1접촉유닛(61) 및 상기 제2접촉유닛(66)은 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다. 제1패드는 엘이디 칩의 상면에 형성될 수 있다.
상기 접촉기구(661)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(2)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 접촉기구(661)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(2)를 향하는 방향으로 길게 형성될 수 있다.
상기 제2접촉유닛(66)은 상기 접촉기구(661)가 상기 안착부재(2)에 가까워지거나 멀어지게 상기 접촉기구(661)를 이동시키는 이동수단(672)을 더 포함할 수 있다.
상기 이동수단(672)은, 상기 테스트위치(TP)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 접촉기구(661)가 상기 테스트위치(TP)에 위치된 안착부재(2)에 가까워지게 상기 접촉기구(661)를 이동시킨다. 이에 따라, 상기 접촉기구(661)는 상기 테스 트위치(TP)에 위치된 안착부재(2)에 접촉될 수 있다.
상기 이동수단(672)은, 상기 테스트위치(TP)에 위치된 엘이디 칩의 테스트가 완료되면, 상기 접촉기구(661)가 상기 테스트위치(TP)에 위치된 안착부재(2)에서 멀어지게 상기 접촉기구(661)를 이동시킨다. 이에 따라, 상기 접촉기구(661)는 상기 테스트위치(TP)에 위치된 안착부재(2)로부터 이격될 수 있다.
따라서, 상기 회전부재(3)가 회전될 때, 상기 안착부재(2) 및 상기 접촉기구(661)가 접촉 또는 충돌하지 않도록 할 수 있다. 따라서, 상기 안착부재(2) 및 상기 접촉기구(661)가 마찰에 의해 마모되거나, 충돌에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 이동수단(672)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉기구(661)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동수단(672)은 모터 및 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 변환기구를 이용하여 상기 접촉기구(661)를 이동시킬 수도 있다. 상기 변환기구는 풀리 및 벨트, 랙·피니언기어, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다. 상기 변환기구는 상기 모터 및 상기 접촉기구(661)에 각각 결합될 수 있다.
상기 이동수단(672)은, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 제1패드 및 제2패드를 포함하는 엘이디 칩인 경우, 상기 접촉기구(661)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(2)에서 멀어지게 상기 접촉기구(661)를 이동시킬 수 있다.
상기 이동수단(672)은, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 제1패드만을 포함하는 엘이디 칩인 경우, 상기 접촉기구(661)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(2)에 가까워지게 상기 접촉기구(661)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 제1패드만을 포함하는 엘이디 칩인 경우에는, 상기 접촉기구(661)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(2)에 접촉되도록 한다.
여기서, 상기 안착부재(2)가 전체적으로 원통형태로 형성되는 경우, 상기 접촉기구(661)는 상기 안착부재(2)에 접촉되는 과정에서 미끄러짐 등에 의해 상기 안착부재(2)에 정확하게 접촉하지 못할 수 있다. 이를 방지할 수 있도록, 상기 안착부재(2)는 상기 접촉기구(661)가 접촉되는 접촉면(25)을 더 포함할 수 있다.
상기 접촉면(25)은, 상기 안착부재(2)가 상기 테스트위치(TP)에 위치될 때, 상기 안착부재(2)에서 상기 접촉기구(661)를 향하는 측면에 형성될 수 있다. 상기 접촉면(25)으로 인해, 상기 안착부재(2)는 상기 접촉기구(661)를 향하는 측면이 평면을 이룰 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉기구(661)가 상기 안착부재(2)에 접촉되는 과정에서 미끄러짐 등이 발생하는 것을 최소화할 수 있으므로, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 접촉기구(661)가 상기 안착부재(2)에 정확하게 접촉된 상태에서 엘이디 칩을 테스트할 수 있다.
상기 안착부재(2)는, 상기 접촉기구(661)가 상기 접촉면(25)에 접촉될 때, 상기 접촉기구(661) 및 상기 접촉면(25)이 서로 수직을 이룰 수 있는 접촉면(25)을 포함할 수 있다. 상기 안착부재(2)는 상기 접촉면(25)이 형성되는 측면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 접촉홈(2b)을 포함할 수 있다.
도 8 내지 도 10을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 제2제거유닛(7)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2제거유닛(7)은 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)가 상기 제2제거유닛(7)을 포함하는 이유를 살펴보면 다음과 같다.
엘이디 칩은 블루테입과 같이 점착력을 갖는 테입에 부착된 상태로 공급될 수 있다. 이 경우, 엘이디 칩은 점착물질이 묻어있는 상태로 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(2)에 로딩될 수 있는데, 점착물질로 인해 상기 안착부재(2)에 점착될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩은 상기 언로딩위치(ULP)에서 정상적으로 언로딩되지 않을 수 있다.
이와 같이 상기 언로딩위치(ULP)에서 정상적으로 언로딩되지 못하고 안착부재(2)에 남아있는 엘이디 칩은 상기 제1제거유닛(5)에 의해 제거될 수 있다. 그러나, 상기 제1제거유닛(5)에 의해 엘이디 칩이 제거되더라도, 상기 안착부재(2)에는 점착물질이 그대로 남아있을 수 있다. 이러한 점착물질은 상기 로딩위치(LP)에서 로딩되는 새로운 엘이디 칩을 오염시킬 수 있고, 계속된 작업으로 누적됨에 따라 상기 언로딩위치(ULP)에서 정상적으로 언로딩되지 못하는 엘이디 칩이 늘어나게 되는 문제가 있다. 이러한 점착물질을 제거하기 위해, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 제2제거유닛(7)을 포함할 수 있다.
상기 제2제거유닛(7)은 상기 언로딩위치(ULP)와 상기 로딩위치(LP) 사이에 설치됨으로써, 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다. 상기 제2제거유닛(7)은 상기 제1제거유닛(5) 옆에 설치될 수 있다.
상기 제2제거유닛(7)은 제2제거위치(G)에 위치되는 안착부재(2)에 남아있는 점착물질을 제거할 수도 있다. 상기 제2제거위치(F)는 상기 제1제거위치(F)와 상기 로딩위치(LP) 사이에 위치한다.
상기 회전유닛(4)은 상기 로딩위치(LP), 상기 테스트위치(TP), 상기 언로딩위치(ULP), 상기 제1제거위치(F), 및 상기 제2제거위치(G) 각각에 상기 안착부재(2)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(3)를 회전시킬 수 있다. 즉, 상기 회전유닛(4)이 상기 로딩위치(LP), 상기 테스트위치(TP), 상기 언로딩위치(ULP), 및 상기 제1제거위치(F) 각각에 안착부재(2)들을 위치시키면, 상기 제2제거위치(G)에 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)가 위치된다. 상기 안착부재(2)는 상기 테스트위치(TP), 상기 로딩위치(LP), 상기 언로딩위치(ULP), 상기 제1제거위치(F), 및 상기 제2제거위치(G)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(3)에 복수개가 설치될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)에 남아있는 점착물질을 제거하기 위해서 상기 회전부재(3)를 별도로 회전, 정지시킴으로 인해 작업 시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 로딩위치(LP)에서 엘이디 칩이 로딩되고, 상기 테스트위치(TP)에서 엘이디 칩이 테스트되고, 상기 언로딩위치(ULP)에서 엘이디 칩이 언로딩되고, 상기 제1제거위치(F)에서 엘이디 칩이 제거되는 작업이 이루어는 동안, 상기 제2제거위치(G)에서 안착부재(2)에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있으므로, 추가 작업 시간 없이 상기 안착부재(2)에 남아있는 엘이디 칩 을 제거할 수 있고, 충분한 시간 동안 상기 안착부재(2)에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다.
상기 제2제거유닛(7)은 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거하기 위해 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)의 상면에 접촉되는 접촉부재(71)를 포함할 수 있다. 상기 제2제거유닛(7)은 적어도 하나 이상의 접촉부재(71)를 포함할 수 있다.
상기 접촉부재(71)는 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있도록 직물, 솔(Brush), 가죽재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 접촉부재(71)는 안착부재(2)에 남아있는 점착물질과 상당한 점착력으로 점착될 수 있는 점착물질을 더 포함할 수 있다. 상기 접촉부재(71)에 구비되는 점착물질은 상기 안착부재(2)에 남아있는 점착물질과 안착부재(2) 간의 점착력보다 큰 점착력으로 상기 안착부재(2)에 남아있는 점착물질과 점착될 수 있는 것임이 바람직하다.
상기 접촉부재(71)는 상기 회전부재(3)가 회전되는 것에 의해 상기 안착부재(2)의 상면과 마찰됨으로써 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다. 상기 접촉부재(71)는 하기에서 살펴볼 다른 구성에 의해 회전 또는 직선 이동되어서 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거할 수도 있다.
도 8 내지 도 11을 참고하면, 상기 제2제거유닛(7)은 상기 지지부재(72)가 결합되는 지지부재(72)를 더 포함할 수 있다.
상기 지지부재(72)에는 상기 접촉부재(71)가 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부재(3)가 회전되면, 상기 접촉부재(71)는 상기 안착부재(2)의 상면에 접촉된 상태에서 마찰에 의해 회전되면서 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다. 상기 접촉부재(71)는 회전축(71a)을 중심으로 회전될 수 있고, 전체적으로 원통 형태로 형성될 수 있다. 상기 제2제거유닛(7)이 복수개의 접촉부재(71)를 포함하는 경우, 상기 접촉부재(71)들은 각각 상기 지지부재(72)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
도 12를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 상기 제2제거유닛(7)은 상기 접촉부재(71)를 회전시키는 구동유닛(73)을 더 포함할 수 있다. 상기 접촉부재(71)는 회전축(71a, 도 11에 도시됨)을 중심으로 회전될 수 있고, 전체적으로 원통 형태로 형성될 수 있다.
상기 구동유닛(73)은 상기 접촉부재(71)가 상기 안착부재(2)의 상면에 접촉된 상태에서 상기 접촉부재(71)를 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉부재(71)는 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다. 상기 구동유닛(73)으로 인해, 상기 접촉부재(71)는 상기 회전부재(3)가 정지된 상태에서도 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다.
상기 구동유닛(73)은 상기 지지부재(72)에 결합될 수 있고, 상기 접촉부재(71)를 회전축(71a, 도 11에 도시됨)을 중심으로 시계방향 또는 시계반대방향으로 회전시킬 수 있다. 상기 구동유닛(73)은 모터(731)를 포함할 수 있다. 상기 모터(731)는 상기 회전축(71a, 도 11에 도시됨)에 직접 결합되어서 상기 접촉부재(71)를 회전시킬 수 있고, 상기 회전축(71a, 도 11에 도시됨)에 결합된 샤프트 (미도시)에 결합되어서 상기 접촉부재(71)를 회전시킬 수도 있다. 상기 모터가 상기 샤프트(미도시)에서 소정 거리 이격된 위치에 설치되는 경우, 상기 구동유닛은 상기 모터 및 샤프트(미도시)를 연결하는 풀리 및 벨트를 더 포함할 수 있다.
도 10 및 도 13을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 상기 제2제거유닛(7)은 상기 지지부재(72)를 이동시키는 이동유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 접촉부재(71)는 상기 지지부재(72)가 이동됨에 따라 상기 지지부재(72)와 함께 이동될 수 있고, 전체적으로 장방체 형태로 형성될 수 있다. 상기 접촉부재(71)는 상기 안착부재(2)의 상면에 접촉될 수 있는 형태이면, 장방체 형태 외에 원통 형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다.
상기 이동유닛은 상기 지지부재(72)에 결합될 수 있고, 상기 접촉부재(71)가 상기 안착부재(2)의 상면에 접촉된 상태에서 상기 지지부재(72)를 직선 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 접촉부재(71)는 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다. 상기 이동유닛으로 인해, 상기 접촉부재(71)는 상기 회전부재(3)가 정지된 상태에서도 상기 안착부재(2)의 상면에 남아있는 점착물질을 제거할 수 있다.
상기 이동유닛은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 지지부재(72)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동유닛은 모터 및 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 변환기구를 이용하여 상기 지지부재(72)를 이동시킬 수도 있다. 상기 변환기구는 풀리 및 벨트, 랙·피니언기어, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다. 상기 변환기구는 상기 모터 및 상기 지지부재(72)에 각각 결합될 수 있다.
도 10 및 도 13을 참고하면, 상기 엘이디 칩 테스트장치(1, 도 1에 도시됨)는 상기 제2제거유닛(7)을 승하강시키는 승하강유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다.
상기 승하강유닛은 상기 제2제거유닛(7)에 결합될 수 있고, 상기 접촉부재(71)가 제1위치 또는 제2위치에 위치되도록 상기 제2제거유닛(7)을 승하강시킬 수 있다. 상기 접촉부재(71)가 상기 제1위치에 위치될 때, 상기 접촉부재(71)는 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)의 상면에 접촉된다. 상기 접촉부재(71)가 상기 제2위치에 위치될 때, 상기 접촉부재(71)는 상기 언로딩위치(ULP)를 지난 안착부재(2)의 상면으로부터 이격된다.
상기 승하강유닛은, 상기 회전유닛(4)이 상기 회전부재(3)를 회전시킬 때, 상기 접촉부재(71)가 상기 제2위치에 위치되도록 상기 제2제거유닛(7)을 상승시킬 수 있다. 상기 승하강유닛은, 상기 회전유닛(4)이 상기 회전부재(3)를 정지시키면, 상기 접촉부재(71)가 상기 제1위치에 위치되도록 상기 제2제거유닛(7)을 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 상기 회전부재(3)가 회전될 때 상기 안착부재(2)가 상기 접촉부재(71)와 충돌될 가능성을 줄일 수 있다.
상기 승하강유닛은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제2제거유닛(7)을 승하강시킬 수 있다. 상기 승하강유닛은 모터 및 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 변환기구를 이용하여 상기 제2제거유닛(7)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 변환기구는 풀리 및 벨트, 랙·피니언기어, 볼스크류, 캠부재 등일 수 있다. 상기 변환기구는 상기 모터 및 상기 제2제거유닛(7)에 각각 결합될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치의 개략적인 사시도
도 2는 본 발명에 따른 안착부재, 회전부재 및 제1제거유닛을 개략적으로 나타낸 평면도
도 3은 본 발명에 따른 안착부재 및 회전부재를 개략적으로 나타낸 사시도
도 4는 도 3의 A-A 단면도
도 5는 본 발명에 따른 제1제거유닛을 개략적으로 나타낸 사시도
도 6은 본 발명에 따른 제1제거유닛, 회전부재, 안착부재를 개략적으로 나타낸 측면도
도 7은 본 발명에 따른 제1제거유닛의 일부 단면도
도 8은 본 발명에 따른 테스트유닛, 회전부재, 및 안착부재를 개략적으로 나타낸 정면도
도 9는 도 8의 C 부분을 확대하여 나타낸 확대도
도 10은 본 발명에 따른 안착부재, 회전부재, 제1제거유닛, 및 제2제거유닛을 개략적으로 나타낸 평면도
도 11은 본 발명에 따른 안착부재 및 제2제거유닛을 개략적으로 나타낸 측면도
도 12 및 도 13은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 제2제거유닛을 개략적으로 나타낸 도면

Claims (14)

  1. 엘이디 칩이 안착되는 안착부재가 설치된 회전부재와, 상기 엘이디 칩이 안착부재에 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩 위치로 회전시키는 회전유닛을 포함하는 엘이디 칩 테스트장치에서, 상기 언로딩위치를 지난 안착부재에 남아있는 잔류물을 제거하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛에 있어서,
    상기 제거유닛은 상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 사이에 위치하는 제1 제거위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제거유닛은,
    몸체; 및
    상기 몸체의 일측에 연결되고, 상기 제1제거위치에서 상기 안착부재로부터 잔류물을 제거하기 위한 유체를 분사하는 분사유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  3. 제2항에 있어서, 상기 몸체의 타측에 연결되고, 상기 분사유닛으로부터 분사된 유체를 흡입하는 흡기유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  4. 제3항에 있어서, 상기 몸체에는 상기 안착부재가 통과할 수 있는 통과홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  5. 제4항에 있어서, 상기 몸체의 일측에는 상기 분사유닛과 상기 통과홈을 연통시키는 제1연결공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  6. 제4항에 있어서, 상기 몸체의 타측에는 상기 흡기유닛과 상기 통과홈을 연통시키는 제2 연결공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제거유닛은,
    상기 제1제거위치에 위치되는 안착부재로부터 제거되는 잔류물을 보관하는 보관부재; 및
    상기 제1제거위치에 위치되는 안착부재로부터 제거되는 잔류물이 상기 보관부재로 이동되도록 상기 몸체와 상기 보관부재를 연결하는 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  8. 엘이디 칩이 안착되는 안착부재가 설치된 회전부재와, 상기 엘이디 칩이 안착부재에 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩 위치로 회전시키는 회전유닛을 포함하는 엘이디 칩 테스트장치에서, 상기 언로딩위치를 지난 안착부재에 남아있는 점착물질을 제거하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛에 있어서,
    상기 제거유닛은 상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 사이에 위치하는 제2 제거위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제거유닛은,
    상기 언로딩위치를 지난 안착부재의 상면에 접촉되는 적어도 하나의 접촉부재;
    상기 접촉부재에 회전 가능하게 결합되는 지지부재; 및
    상기 지지부재에 결합되고 상기 접촉부재를 회전시키는 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제거유닛은,
    상기 언로딩위치를 지난 안착부재의 상면에 접촉되는 적어도 하나의 접촉부재;
    상기 접촉부재에 결합되는 지지부재; 및
    상기 지지부재에 결합되고 상기 지지부재를 이동시키는 이동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 접촉부재가 상기 언로딩위치를 지난 안착부재의 상면에 접촉되는 제1위치 및 상기 접촉부재가 상기 언로딩위치를 지난 안착부재의 상면으로부터 이격되는 제2위치 중 어느 하나의 위치에 상기 접촉부재가 위치되도록 제거유닛을 승하강시키는 승하강유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치의 제거유닛.
  12. 엘이디 칩의 특성을 측정하는 엘이디 칩 테스트장치에 있어서,
    엘이디 칩이 안착되는 안착부재가 설치된 회전부재;
    상기 회전부재와 결합되며, 상기 안착부재에 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치로 상기 회전부재를 회전시키는 회전유닛;
    상기 회전부재의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트유닛; 및
    상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 사이에 위치하는 제1 제거위치에 설치되며, 상기 언로딩위치를 지난 안착부재에 남아있는 잔류물을 제거하는 제거유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
  13. 엘이디 칩의 특성을 측정하는 엘이디 칩 테스트장치에 있어서,
    엘이디 칩이 안착되는 안착부재가 설치된 회전부재;
    상기 회전부재와 결합되며, 상기 안착부재에 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치로 상기 회전부재를 회전시키는 회전유닛;
    상기 회전부재의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트유닛; 및
    상기 언로딩위치와 상기 로딩위치 사이에 위치하는 제2 제거위치에 설치되며, 상기 언로딩위치를 지난 안착부재에 남아있는 점착물질을 제거하는 제거유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 회전부재는 회전축을 중심으로 반경 방향으로 연장된 복수개의 지지프레임을 포함하며, 상기 안착부재는 상기 복수개의 지지프레임의 단부측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 테스트장치.
KR1020090041165A 2009-02-20 2009-05-12 엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛 KR101038776B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090041165A KR101038776B1 (ko) 2009-05-12 2009-05-12 엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛
PCT/KR2009/007811 WO2010095810A2 (ko) 2009-02-20 2009-12-24 엘이디 칩 분류장치
TW99104693A TWI412761B (zh) 2009-02-20 2010-02-12 發光二極體晶片選別裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090041165A KR101038776B1 (ko) 2009-05-12 2009-05-12 엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100122966A KR20100122966A (ko) 2010-11-24
KR101038776B1 true KR101038776B1 (ko) 2011-06-03

Family

ID=43407692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090041165A KR101038776B1 (ko) 2009-02-20 2009-05-12 엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101038776B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116124406B (zh) * 2023-04-13 2023-08-08 山东泰芯电子科技有限公司 一种芯片封装耐用性测试装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050121376A (ko) * 2004-06-22 2005-12-27 삼성전자주식회사 반도체 장치의 테스트 장치 및 이를 이용한 반도체 장치테스트 방법
KR20080013658A (ko) * 2006-08-09 2008-02-13 팸텍주식회사 전자부품 테스트 핸들러용 트레이 잔류 전자부품 검출장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050121376A (ko) * 2004-06-22 2005-12-27 삼성전자주식회사 반도체 장치의 테스트 장치 및 이를 이용한 반도체 장치테스트 방법
KR20080013658A (ko) * 2006-08-09 2008-02-13 팸텍주식회사 전자부품 테스트 핸들러용 트레이 잔류 전자부품 검출장치
KR100816617B1 (ko) 2006-08-09 2008-03-24 팸텍주식회사 부품트레이 잔류 부품 검출보드

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100122966A (ko) 2010-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100931322B1 (ko) 엘이디 칩 테스트장치 및 이를 이용한 테스트방법
KR100931323B1 (ko) 엘이디 칩 분류장치
US8952717B2 (en) LED chip testing device
TWI422826B (zh) 拾起裝置及具有其之發光二極體晶片選別裝置
KR101083346B1 (ko) 엘이디 칩 검사장치
TWI412761B (zh) 發光二極體晶片選別裝置
KR101020703B1 (ko) 발광소자 테스트 핸들러 및 발광소자 분류방법
KR20110013107A (ko) 엘이디 칩 분류장치
KR101057416B1 (ko) 엘이디 칩 측정유닛
KR100935706B1 (ko) 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재
KR20100043509A (ko) 발광소자 테스트 핸들러
KR101038776B1 (ko) 엘이디 칩 테스트장치 및 그 제거유닛
KR101074532B1 (ko) 엘이디 칩 분류장치 및 그 제거유닛
KR101008846B1 (ko) 전자 소자 검사 장치
KR101305078B1 (ko) 발광소자 테스트장치 및 이를 포함하는 발광소자 테스트 핸들러
KR101488488B1 (ko) 엘이디모듈 테스트장치
KR20110057568A (ko) 엘이디 칩 테스트장치 및 엘이디 칩 분류장치
KR101020702B1 (ko) 발광소자 테스트 핸들러
KR101070834B1 (ko) 엘이디 칩 테스트장치 및 엘이디 칩 분류장치
KR101090745B1 (ko) 발광소자 수납장치, 발광소자 분류장치 및 발광소자 테스트 핸들러
KR20160026254A (ko) 전자부품 검사장치
TWI589856B (zh) 測試裝置及測試方法
KR101754396B1 (ko) 광소자 테스트 장치 및 광소자 테스트 방법
JP2003167022A (ja) 部品検出方法、部品検出装置、ｉｃハンドラ及びｉｃ検査装置
KR101055219B1 (ko) 발광소자 분류장치 및 발광소자 테스트 핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140509

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150430

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160509

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180503

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190327

Year of fee payment: 9