KR101074532B1

KR101074532B1 - 엘이디 칩 분류장치 및 그 제거유닛

Info

Publication number: KR101074532B1
Application number: KR1020090071118A
Authority: KR
Inventors: 유병소
Original assignee: 유병소; (주)큐엠씨
Priority date: 2009-08-02
Filing date: 2009-08-02
Publication date: 2011-10-17
Also published as: KR20110013106A

Abstract

본 발명은 엘이디 칩 분류장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 엘이디 칩이 안착되는 안착부재, 상기 안착부재가 복수개 설치되는 회전부재, 및 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치 각각에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 공급부; 복수개의 엘이디 칩이 부착되는 공급부재를 포함하는 공급기구, 상기 공급부재에서 엘이디 칩을 픽업하여 상기 로딩위치에 위치되는 안착부재에 로딩하는 로딩유닛, 및 상기 로딩유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩으로부터 상기 공급부재를 제거하기 위한 제1제거유닛을 포함하고, 상기 공급부 옆에 설치되는 로딩부; 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩을 발광시키는 접촉유닛과 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩의 광 특성을 측정하는 측정유닛을 포함하고, 상기 공급부 옆에 설치되는 테스트부; 및 상기 언로딩위치에 위치되는 안착부재로부터 엘이디 칩을 언로딩하는 언로딩부를 포함할 수 있다.

엘이디 칩, 분류, 테스트, 광 특성, 측정

Description

엘이디 칩 분류장치 및 그 제거유닛{LED CHIP SORTING APPARATUS AND REMOVAL UNIT THEREOF}

본 발명은 본 발명은 엘이디 칩이 가지는 성능을 확인하기 위해 엘이디 칩을 테스트하고 테스트된 엘이디 칩을 분류할 수 있는 엘이디 칩 분류장치 및 그 제거유닛에 관한 것이다.

엘이디(LED, Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디는 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비전력이 적고, 고속응답이어서, 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기, 백라이트 등 각종 분야에서 널리 사용되고 있다.

엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 상기 패키지공정을 거쳐 패키지된 상태로 테스트공정을 거치게 된다. 상기 테스트공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디(이하, '불량품'이라 한다)를 제외시키는 한편, 정상적으로 작동되는 엘이디(이하, '양품'이라 한다)를 성능에 따라 등급별로 분류하여 출하하게 된다.

여기서, 엘이디는 상기 패키지공정을 거치면서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있지만, 상기 패키지공정을 거치기 전 칩 상태(이하 '엘이디 칩'이라 한다)로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있다.

즉, 엘이디는 상기 패키지공정에서 엘이디가 가지는 성능에 영향을 미칠 수 있는 문제가 발생하지 않더라도, 엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 불량품으로 제외되거나 양품이더라도 낮은 등급으로 분류될 수 있는 것이다.

엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에 서 불량품으로 제외되는 엘이디들은, 불필요한 패키지공정 및 테스트공정을 거친 것들이며, 이러한 공정들을 거침으로 인해 재료비, 공정비 등의 손실을 초래하는 문제가 있다.

엘이디 칩으로 제조되는 과정에서 발생되는 문제로 인해 상기 테스트공정에서 낮은 등급으로 분류되는 엘이디들은, 낮은 등급으로 분류되는 이유를 패키지공정에서 찾는 경우가 다소 있으며, 이로 인해 정확한 분석결과를 찾는데 시간 및 비용 손실을 초래하는 문제가 있다.

상술한 바와 같은 문제들은 엘이디의 제조단가를 상승시킴은 물론, 이러한 엘이디를 이용하는 제품들의 제조단가 또한 상승시키는 문제가 있다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정하고 분류할 수 있도록 하는 엘이디 칩 분류장치 및 그 제거유닛을 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 엘이디 칩이 안착되는 안착부재, 상기 안착부재가 복수개 설치되는 회전부재, 및 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치 각각에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 공급부; 복수개의 엘이디 칩이 부착되는 공급부재를 포함하는 공급기구, 상기 공급부재에서 엘이디 칩을 픽업하여 상기 로딩위치에 위치되는 안착부재에 로딩하는 로딩유닛, 및 상기 로딩유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩으로부터 상기 공급부재를 제거하기 위한 제1제거유닛을 포함하고, 상기 공급부 옆에 설치되는 로딩부; 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩을 발광시키는 접촉유닛과 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩의 광 특성을 측정하는 측정유닛을 포함하고, 상기 공급부 옆에 설치되는 테스트부; 및 상기 언로딩위치에 위치되는 안착부재로부터 엘이디 칩을 언로딩하는 언로딩부를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 엘이디 칩이 안착되는 안착부재, 상기 안착부재가 복수개 설치되는 회전부재, 및 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치 각각에 상기 안착부재들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 공급부; 복수개의 엘이디 칩이 부착되는 공급부재를 포함하는 공급기구, 및 상기 공급부재에서 엘이디 칩을 픽업하여 상기 로딩위치에 위치되는 안착부재에 로딩하는 로딩유닛을 포함하고, 상기 공급부 옆에 설치되는 로딩부; 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩을 발광시키는 접촉유닛과 상기 테스트위치에 위치되는 엘이디 칩의 광 특성을 측정하는 측정유닛을 포함하고, 상기 공급부 옆에 설치되는 테스트부; 및 상기 언로딩위치에 위치되는 안착부재로부터 엘이디 칩을 언로딩하는 언로딩부를 포함할 수 있되, 상기 언로딩부는 상기 언로딩위치에 위치되는 안착부재에서 엘이디 칩을 픽업하여 제1수납기구로 이송하는 언로딩유닛을 포함하고 상기 테스트부 옆에 설치되는 버퍼부, 및 상기 제1수납기구에서 엘이디 칩을 픽업하여 제2수납기구로 이송하는 소팅유닛을 포함하고 상기 버퍼부 옆에 설치되는 소팅부를 포함하고; 상기 제1수납기구는 엘이디 칩이 부착되는 제1수납부재를 포함하며; 상기 소팅부는 상기 소팅유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩으로부터 상기 제1수납부재를 제거하기 위한 제2제거유닛을 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명은 엘이디 칩이 픽업되는 과정에서 엘이디 칩이 손상되는 것을 방지 할 수 있으면서도 엘이디 칩이 안정적으로 픽업될 수 있도록 구현함으로써, 엘이디 칩이 가지는 성능을 정확하게 측정할 수 있고, 엘이디 칩이 가지는 성능에 따라 정확하게 분류할 수 있는 효과를 이룰 수 있다.

본 발명은 불필요하게 패키지공정 및 테스트공정을 거치게 되는 엘이디 칩이 발생되지 않도록 함으로써 재료비, 공정비 등의 손실을 막을 수 있고, 엘이디의 제조단가를 낮출 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 평면도이다.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 로딩부(2), 공급부(3), 테스트부(4), 및 언로딩부(5)를 포함한다.

<로딩부(2)>

도 2는 본 발명에 따른 로딩부를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 제1제거유닛 및 제1공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 4 내지 도 5c는 본 발명에 따른 제1제거유닛 및 로딩유닛의 작동관계를 나타내기 위한 개략적인 측단면도, 도 6은 본 발명에 따른 제1제거유닛의 개략적인 평면도이다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 로딩부(2)는 테스트될 엘이디 칩을 공급한다. 상기 로딩부(2)는 상기 공급부(3) 옆에 설치될 수 있다. 상기 로딩부(2)는 복수개의 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 공급기구(100)를 이용할 수 있다.

상기 공급기구(100)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 하우징(101) 및 복수개의 엘이디 칩이 부착되는 공급부재(102)를 포함할 수 있다.

상기 하우징(101)은 전체적으로 원반형태로 형성될 수 있다. 상기 하우징(101)은 전체적으로 원반형태로 형성되는 상기 중공부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(101) 및 중공부(미도시)는 원반형태 외에 타원형의 원반형태, 사각형태 등 다른 형태로도 형성될 수 있다. 상기 하우징(101)은 상기 로딩부(2)에 지지될 수 있다.

상기 공급부재(102)는 상기 하우징(101)에 형성되어 있는 중공부(미도시)에 위치되게 상기 하우징(101)에 결합된다. 상기 공급부재(102)는 점착물질을 갖는 테이프일 수 있고, 엘이디 칩들은 상기 공급부재(102)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 공급부재(102)는 블루테입일 수 있고, 상기 블루테입에는 브레이킹 및 익스팬션 공정을 거친 엘이디 칩들이 서로 소정 거리로 이격되어서 부착되어 있을 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 로딩부(2)는 로딩유닛(21) 및 제1제거유닛(22)을 포함한다.

상기 로딩유닛(21)은 상기 공급부재(102)에서 엘이디 칩을 픽업하여 상기 공급부(3)로 이송할 수 있다. 상기 로딩유닛(21)은 로딩회전암(211) 및 로딩구동유닛(212)을 포함할 수 있다.

상기 로딩회전암(211)에는 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 로딩픽커(2111)가 설치된다. 상기 로딩회전암(211)은 상기 로딩구동유닛(212)에 의해 회전될 수 있다. 상기 로딩회전암(211)은 상기 로딩픽커(2111)가 상기 로딩부(2) 또는 상기 공급 부(3)에 위치되도록 상기 로딩구동유닛(212)에 의해 왕복 이동될 수 있다. 상기 로딩회전암(211)은 상기 로딩구동유닛(212)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 로딩회전암(211)은 상기 로딩픽커(2111)가 상기 공급기구(100)에서 엘이디 칩을 픽업하거나 상기 공급부(3)에 엘이디 칩을 안착시킬 수 있도록 상기 로딩구동유닛(212)에 의해 승하강될 수 있다.

상기 로딩유닛(21)은 1개의 로딩회전암(211) 및 1개의 로딩픽커(2111)를 포함할 수 있다. 도 2에는 상기 로딩회전암(211) 및 상기 로딩픽커(2111)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 로딩회전암(211)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.

상기 로딩구동유닛(212)에는 상기 로딩회전암(211)이 결합된다. 상기 로딩구동유닛(212)은 상기 로딩픽커(2111)가 상기 로딩부(2) 또는 상기 공급부(3)에 위치되도록 상기 로딩회전암(211)을 회전시킬 수 있다. 상기 로딩구동유닛(212)은 상기 로딩픽커(2111)가 상기 로딩부(2)에 위치되는 공급기구(100)로부터 엘이디 칩을 픽업할 수 있도록 상기 로딩회전암(211)을 승하강시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(2111)는 제1픽업위치(PP1)에서 상기 공급부재(102)로부터 엘이디 칩을 픽업할 수 있다. 상기 로딩구동유닛(212)은 상기 로딩픽커(2111)가 상기 공급부(3)에 엘이디 칩을 안착시킬 수 있도록 상기 로딩회전암(211)을 승하강시킬 수 있다. 상기 로딩구동유닛(212)은 로딩위치(LP)에서 상기 공급부(3)에 엘이디 칩을 안착시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 로딩유닛(21)은 복수개의 로딩회전암(211) 및 상기 로딩회전암(211)에 각각 결합된 복수개의 로딩픽커(2111)를 포함할 수도 있다. 상기 로딩구동유닛(212)은 상기 로딩회전암(211)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 로딩픽커(2111)들 중 어느 하나가 상기 로딩부(2)에 위치되고, 상기 로딩픽커(2111)들 중 어느 하나가 상기 공급부(3)에 위치되도록 할 수 있다. 상기 로딩구동유닛(212)은 상기 로딩픽커(2111)들을 상기 로딩부(2) 및 상기 공급부(3)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 로딩구동유닛(212)은 상기 로딩회전암(211)을 회전시키기 위한 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 로딩회전암(211)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다. 상기 로딩구동유닛(212)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 로딩회전암(211)을 승하강시킬 수 있다. 상기 로딩구동유닛(212)은 모터, 상기 모터와 상기 로딩회전암(211)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 로딩회전암(211)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 5c를 참고하면, 상기 제1제거유닛(22)은 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 공급부재(102)을 제거할 수 있다.

상술한 바와 같이, 엘이디 칩은 블루테입과 같이 점착물질을 갖는 테이프를 포함하는 상기 공급부재(102)에 부착된 상태로 공급될 수 있다. 상기 제1제거유닛(22)은 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 공급부재(102)를 제거함으로써, 상기 로딩유닛(21)이 안정적으로 엘이디 칩을 픽업할 수 있도록 한다. 또한, 상기 로딩유닛(21)이 상기 공급부재(102)에 부착되어 있는 엘 이디 칩(L)을 픽업하기 위해 엘이디 칩에 과다한 힘을 가함으로써, 엘이디 칩이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

상기 제1제거유닛(22)은 상기 공급부재(102)를 지지하는 제1지지부재(221)를 포함한다. 상기 로딩유닛(21)이 엘이디 칩(L)을 픽업할 때, 해당 엘이디 칩(L)이 부착되어 있는 영역의 공급부재(102)는 그 저면 일부가 상기 제1지지부재(221)에 지지될 수 있다. 상기 제1지지부재(221)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다.

상기 제1지지부재(221)는 그 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 제1홈(2211)을 포함할 수 있다. 상기 제1홈(2211)은 엘이디 칩(L)으로부터 상기 공급부재(102)를 제거하기 위한 공간으로 이용될 수 있다. 상기 제1홈(2211)에는 엘이디 칩(L)으로부터 제거되는 상기 공급부재(102)가 위치될 수 있다. 상기 공급부재(102)가 상기 제1홈(2211)에 위치되면, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 공급부재(102)는 엘이디 칩(L)으로부터 소정 거리 이격될 수 있다. 상기 제1홈(2211)은 반구 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 장방체 형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.

도 1 및 도 5c를 참고하면, 상기 제1제거유닛(22)은 상기 공급부재(102)를 상기 제1홈(2211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동시키기 위한 제1흡기공(2212)을 포함할 수 있다. 상기 제1제거유닛(22)은 적어도 하나 이상의 제1흡기공(2212)을 포함할 수 있다. 상기 제1흡기공(2212)을 통해 흡입력이 제공되면, 상기 공급부재(102)는 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 제1홈(2211)이 있 는 방향(A 화살표 방향)으로 이동되게 되고, 이에 따라 엘이디 칩(L)으로부터 상기 공급부재(102)가 제거될 수 있다.

상기 제1제거유닛(22)은 상기 제1흡기공(2212)을 통해 상기 공급부재(102)를 상기 제1홈(2211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 제1흡기장치(222)를 포함할 수 있다. 상기 제1흡기장치(222)는 상기 제1지지부재(221)에 설치될 수 있다. 상기 제1지지부재(221)에는 상기 제1흡기장치(222)가 상기 제1흡기공(2212)을 통해 유체를 흡인할 수 있도록 상기 제1흡기공(2212)과 상기 흡기장치(222)를 연결하는 관통공(221a)을 포함할 수 있다. 상기 제1흡기장치(222)가 상기 제1흡기공(2212)을 통해 유체를 흡인하면 상기 공급부재(102)가 제1홈(2211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제1흡기장치(222)가 유체 흡인을 중지하면, 상기 공급부재(102)는 원래 위치로 이동될 수 있다.

상기 제1제거유닛(22)은 상기 공급부재(102)에 접촉되는 제1접촉면(2213)을 포함할 수 있다. 상기 제1홈(2211)은 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업될 엘이디 칩(L)의 아래에서 상기 제1접촉면(2213) 내측에 위치되게 형성될 수 있다. 상기 제1접촉면(2213)이 상기 공급부재(102)에 접촉됨에 따라 상기 제1지지부재(221)와 상기 공급부재(102) 사이로 유체가 통과되는 것을 차단할 수 있으므로, 상기 흡기장치(222)는 상기 공급부재(102)를 상기 제1홈(2211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 용이하게 이동시킬 수 있다.

도 1 내지 도 5c를 참고하면, 상기 제1제거유닛(22)은 제1지지핀(223)을 포 함할 수 있다.

상기 제1지지핀(223)은 상기 제1지지부재(221)에 설치되고, 상기 공급부재(102)에 접촉될 수 있다. 상기 제1지지핀(223)은 상기 공급부재(102)를 통해 엘이디 칩을 지지함으로써, 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 공급부재(102)가 용이하게 제거되도록 할 수 있다. 상기 공급부재(102)가 상기 제1홈(2211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 때, 엘이디 칩(L)은 상기 제1지지핀(223)에 의해 상기 로딩픽커(2111)에 흡착된 상태로 유지될 수 있다.

상기 제1지지핀(223)은 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L) 아래에 위치되게 상기 제1지지부재(221)에 설치될 수 있다. 상기 제1지지부재(221)에는 상기 제1지지핀(223)이 관통되는 제1설치공(2214)을 포함할 수 있다. 상기 제1지지핀(223)은 상기 제1지지부재(221)를 관통하여 상기 제1홈(2211)에 위치될 수 있고, 상기 공급부재(102)의 저면에 접촉될 수 있다.

상기 제1지지핀(223)은 상기 제1홈(2211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동되는 공급부재(102)가 천공(穿孔)되도록 함으로써, 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 공급부재(102)가 용이하게 제거되도록 할 수 있다.

상기 제1지지핀(223)은 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩을 향하는 방향(A 화살표 반대 방향)으로 크기가 점감되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1지지핀(223)은 상기 공급부재(102)가 용이하게 천공되도록 할 수 있으므로, 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 공급부재(102) 가 더 용이하게 제거되도록 할 수 있다. 또한, 상기 제1지지핀(223)은 상기 로딩유닛(L)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)에 접촉될 수 있는데, 상기 제1지지핀(223)이 엘이디 칩(L)에 접촉되는 면적을 줄임으로써 엘이디 칩(L)이 손상되는 정도를 줄일 수 있다. 상기 제1지지핀(223)은 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩을 향하는 방향(A 화살표 반대 방향)으로 크기가 점감되면서 첨단(尖端)을 이루도록 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 5c를 참고하면, 상기 제1제거유닛(22)은 상기 제1지지핀(223)을 승하강시키는 제1핀승강장치(미도시)를 포함할 수 있다.

상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102)에 접촉되는 제1상승위치 및 상기 제1상승위치 아래인 제1하강위치 간에 상기 제1지지핀(223)을 승하강시킬 수 있다. 도 5a에 도시된 바와 같이 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102)에 접촉되는 제1상승위치에 위치되도록, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 상승시킬 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1지지핀(223)이 상기 하강위치에 위치되도록, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 하강시킬 수 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 제1지지핀(223)이 상기 제1상승위치에 위치되어 상기 공급부재(102)에 접촉될 때, 상기 제1지지핀(223)은 그 일부가 상기 공급부재(102)에 삽입될 수 있다.

상기 제1핀승강장치는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102)를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되는 제1상승위치 및 상기 제1상승위치 아래인 제1하강위치 간에 상기 제1지지핀(223)을 승하강시킬 수도 있 다. 상기 제1지지핀(223)이 상기 제1상승위치에 위치될 때 상기 제1지지핀(223)은 상기 공급부재(102)를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉될 수 있다.

이에 따라, 상기 공급부재(102)는 상기 제1지지핀(223)이 상기 제1상승위치에 위치됨에 따라 천공(穿孔)될 수 있고, 그 후에 상기 제1홈(2211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 수 있으므로, 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 공급부재(102)가 더 용이하게 제거되도록 할 수 있다. 또한, 상기 공급부재(102)가 상기 제1홈(2211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 때, 엘이디 칩(L)이 상기 제1지지핀(223)에 의해 상기 로딩픽커(2111)에 흡착된 상태로 유지될 수 있으므로, 상기 로딩유닛(21)은 엘이디 칩을 안정적으로 픽업할 수 있다.

상기 제1핀승강장치는 상기 로딩유닛(21)이 엘이디 칩을 픽업한 후에 상기 제1지지핀(223)이 상기 제1하강위치에 위치되도록 상기 제1지지핀(223)을 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 로딩유닛(21)이 다른 엘이디 칩(L)을 픽업할 수 있도록 상기 공급부재(102)가 이동될 때, 상기 공급부재(102)가 상기 제1지지핀(223)에 의해 손상되지 않도록 할 수 있다.

상기 제1핀승강장치는 상기 로딩유닛(21)이 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 엘이디 칩(L)에 접촉되는 것과 동시에 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102) 또는 상기 공급부재(102)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록 상기 제1지지핀(223)을 승하강시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(2111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉되는 것과 동시에 상기 제1지지핀(223)이 상 기 공급부재(102)에 접촉되도록, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 상기 제1하강위치에서 상기 제1상승위치로 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1지지핀(223)은 그 일부가 상기 공급부재(102)에 삽입될 수도 있다. 또는, 상기 로딩픽커(2111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉되는 것과 동시에 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 상기 제1하강위치에서 상기 제1상승위치로 상승시킬 수도 있다.

상기 제1핀승강장치는 상기 로딩유닛(21)이 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 엘이디 칩(L)에 접촉되기 전(前)에, 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102) 또는 상기 공급부재(102)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록 상기 제1지지핀(223)을 승하강시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(2111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉되기 전에 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102)에 접촉되도록, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 상기 제1하강위치에서 상기 제1상승위치로 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1지지핀(223)은 그 일부가 상기 공급부재(102)에 삽입될 수도 있다. 또는, 상기 로딩픽커(2111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉되기 전에 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 상기 제1하강위치에서 상기 제1상승위치로 상승시킬 수도 있다.

여기서, 상기 로딩픽커(2111)는 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 하강되어야 하는 거리보다 더 큰 거리로 하강될 수 있고, 고속으로 하강되다가 정지됨으로 인해 엘이디 칩(L)에 접촉된 상태에서 진동될 수도 있다. 이러한 경우, 상기 제1지지핀(223)이 상기 제1상승위치에 위치된 상태이면, 엘이디 칩(L)은 상기 제1지지핀(223)에 의해 손상될 위험이 있다.

이를 방지하기 위해, 상기 제1핀승강장치는 상기 로딩유닛(21)이 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 엘이디 칩(L)에 접촉된 후(後)에, 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102) 또는 상기 공급부재(102)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록 상기 제1지지핀(223)을 승하강시킬 수 있다. 상기 로딩픽커(2111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉된 후에 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102)에 접촉되도록, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 상기 제1하강위치에서 상기 제1상승위치로 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1지지핀(223)은 그 일부가 상기 공급부재(102)에 삽입될 수도 있다. 또는, 상기 로딩픽커(2111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉된 후에 상기 제1지지핀(223)이 상기 공급부재(102)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 상기 제1하강위치에서 상기 제1상승위치로 상승시킬 수도 있다.

이에 따라, 상기 제1홈(2211)이 엘이디 칩(L)이 손상되는 것을 방지하기 위한 공간으로 이용될 수 있으므로, 엘이디 칩(L)이 상기 제1지지핀(223)에 의해 손상되는 위험을 줄일 수 있다. 이 경우, 상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지핀(223)을 상기 제1홈(2211)의 아래인 상기 제1지지부재(221) 내측으로 하강시킬 수도 있 다.

상기 제1핀승강장치는 상기 제1지지부재(221)에 설치될 수 있다. 상기 제1핀승강장치는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1지지핀(223)을 승하강시킬 수 있다. 상기 제1핀승강장치는 모터, 상기 모터와 상기 제1지지핀(223)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제1지지핀(223)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 제1흡기공(2212)은 상기 제1흡기공(2212)과 상기 제1지지부재(221) 중심(221b) 사이의 거리(2212a)가 상기 제1흡기공(2212)과 상기 제1접촉면(2213) 사이의 거리(2212b) 보다 짧은 거리를 이루는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1흡기공(2212)이 상기 제1접촉면(2213)과 상기 제1지지부재(221) 중심(221b) 각각으로부터 이격된 거리를 대비할 때, 상기 제1흡기공(2212)은 상기 제1지지부재(221) 중심(221b)에 더 가까운 위치에 형성될 수 있다. 상기 제1흡기공(2212)이 상기 제1접촉면(2213)에 더 가까운 위치에 형성되면, 엘이디 칩(L)으로부터 공급부재(102)가 완전히 제거되기 전에 상기 공급부재(102)로 인해 상기 제1흡기공(2212)이 막힐 수 있기 때문이다. 이를 방지하기 위해, 상기 제1흡기공(2212)은 상기 제1지지부재(221) 중심(221b)에 더 가까운 위치에 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 로딩부(2)는 제1공급유닛(23)을 포함할 수 있다.

상기 제1공급유닛(23)은 상기 로딩유닛(21)에 의해 상기 공급부재(102)에 부착되어 있는 엘이디 칩(L)들이 상기 공급부(3)로 이송되는 동안 상기 공급기구(100)를 지지할 수 있다.

상기 제1공급유닛(23)은 제1공급몸체(231) 및 제1공급이동유닛(232)을 포함할 수 있다.

상기 제1공급몸체(231)는 상기 하우징(101)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제1공급몸체(231)는 상기 제1제거유닛(22)이 설치되기 위한 제1설치공간(2311)을 포함할 수 있다. 상기 제1제거유닛(22)은 상기 제1지지부재(221)가 상기 공급부재(102) 아래에서 상기 공급부재(102)를 지지할 수 있도록 상기 제1설치공간(2311)에 위치되게 설치될 수 있다.

상기 제1공급몸체(231)는 상기 로딩유닛(21)이 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 상기 제1픽업위치(PP1)에 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1공급이동유닛(232)에 의해 이동될 수 있다. 상기 제1공급몸체(231)는 상기 제1공급이동유닛(232)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1공급몸체(231)의 이동에 따라, 상기 공급기구(100)는 상기 제1픽업위치(PP1)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 이동될 수 있다.

상기 제1공급몸체(231)는 상기 제1공급이동유닛(232)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제1공급몸체(231)의 이동 및 회전에 따라, 상기 로딩유닛(21)이 테스트될 엘이디 칩을 픽업할 때 상기 공급기구(100)는 테스트될 엘이디 칩이 동일한 방향을 향한 상태에서 픽업되도록 이동될 수 있다.

상기 제1공급이동유닛(232)은 상기 제1픽업위치(PP1)에 테스트될 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제1공급몸체(231)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1공급이동유닛(232)은 상기 제1공급몸체(231)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.

상기 제1공급이동유닛(232)은 상기 제1공급몸체(231)를 회전시킬 수 있다. 상기 로딩유닛(21)이 상기 테스트부(4)에서 테스트될 수 있는 방향으로 엘이디 칩을 픽업할 수 있도록, 상기 제1공급이동유닛(232)은 상기 제1공급몸체(231)를 회전시킬 수 있다.

상기 제1공급이동유닛(232)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1공급몸체(231)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 상기 제1공급몸체(231)를 회전시킬 수 있다. 상기 제1공급이동유닛(232)은 모터, 상기 모터와 상기 제1공급몸체(231)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제1공급몸체(231)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 상기 제1공급몸체(231)를 회전시킬 수 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제1제거유닛(22)은 상기 제1지지부재(221)를 승하강시키는 승강장치를 포함할 수 있다. 상기 승강장치는 상기 제1공급이동유닛(232)이 상기 제1공급몸체(231)를 이동시킬 때 상기 제1지지부재(221)가 상기 공급부재(102)로부터 이격된 위치에 위치되도록 상기 제1지지부재(221)를 하강시킬 수 있다. 상기 승강장치는 상기 제1픽업위치(PP1)에 상기 로딩유닛(21)에 의해 픽 업될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 제1지지부재(221)가 상기 공급부재(102)를 지지할 수 있도록 상기 제1지지부재(221)를 상승시킬 수 있다.

<공급부(3)>

도 7은 본 발명에 따른 공급부의 개략적인 사시도, 도 8은 도 7의 평면도, 도 9는 본 발명에 따른 공급부 및 테스트부의 개략적인 정면도이다.

도 1 내지 도 9를 참고하면, 상기 공급부(3)는 상기 테스트부(4)가 엘이디 칩을 테스트할 수 있는 테스트위치(TP)로 엘이디 칩을 공급한다. 상기 공급부(3)는 안착부재(31), 회전부재(32), 및 회전유닛(33)을 포함할 수 있다.

상기 안착부재(31)에는 엘이디 칩이 안착된다. 엘이디 칩은 흡기유닛(미도시)에 의해 상기 안착부재(31)에 안착된 상태로 흡착될 수 있다. 상기 흡기유닛(미도시)은 상기 회전부재(32)에 설치될 수 있고, 상기 안착부재(31)에 형성되어 있는 관통공(미도시)을 통해 상기 안착부재(31)에 안착된 엘이디 칩을 흡착할 수 있다. 상기 안착부재(31)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있다.

상기 안착부재(31)는 상기 회전부재(32)에 복수개가 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(33)이 상기 회전부재(32)를 회전시킴에 따라, 상기 안착부재(31)들은 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치될 수 있다.

도 1 내지 도 9를 참고하면, 상기 회전부재(32)에는 상기 안착부재(31)가 복수개 설치될 수 있다. 상기 회전부재(32)는 상기 회전유닛(33)에 의해 회전될 수 있다. 상기 회전부재(32)가 회전됨에 따라, 상기 안착부재(31)들은 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치될 수 있고, 상기 안착부재(31)들에 안착되어 있는 엘이 디 칩들이 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치될 수 있다.

상기 회전부재(32)에는 상기 안착부재(31)가 회전축(32a)을 중심으로 동일한 각도로 이격되어서 복수개가 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전유닛(33)은 동일한 각도로 상기 회전부재(32)를 회전, 정지시킴으로써, 상기 안착부재(31)들을 상기 테스트위치(TP)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

예컨대, 상기 회전부재(32)에는 상기 안착부재(31)가 상기 회전축(32a)을 중심으로 45°씩 이격되어서 8개가 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 회전유닛(33)이 상기 회전부재(32)를 45°씩 회전시킨 후에 정지시킴으로써, 상기 테스트위치(TP)에는 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 회전부재(32)에는 상기 안착부재(31)가 상기 회전축(32a)을 중심으로 30°씩 이격되어서 12개가 설치될 수도 있다. 이 경우, 상기 회전유닛(33)이 상기 회전부재(32)를 30°씩 회전시킨 후에 정지시킴으로써, 상기 테스트위치(TP)에는 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치될 수 있다.

즉, 상기 회전부재(32)에 설치되는 안착부재(31)의 개수를 N개(N은 1보다 큰 정수)라 정의할 때, 상기 회전부재(32)에는 상기 안착부재(31)가 상기 회전축(32a)을 중심으로 (360/N)°씩 이격되어서 N개가 설치될 수 있다. 상기 회전유닛(33)이 상기 회전부재(32)를 (360/N)°씩 회전시킨 후에 정지시킴으로써, 상기 테스트위치(TP)에는 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치될 수 있다. 상기 안착부재(31)는 상기 회전부재(32)에 짝수개로 설치되는 것이 바람직하다.

상기 안착부재(31)들 중 어느 하나가 상기 테스트위치(TP)에 위치될 때, 나 머지 안착부재(31)들 중 어느 하나는 테스트될 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치(LP)에 위치될 수 있고, 나머지 안착부재(31)들 중 어느 하나는 테스트된 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치(ULP)에 위치될 수 있다.

엘이디 칩은 상기 로딩위치(LP)에 위치된 안착부재(31)에 안착되고, 상기 테스트위치(TP)로 이동되어 테스트된 후에, 상기 언로딩위치(ULP)로 이동되어 언로딩될 수 있다. 즉, 상기 공급부(3)는 테스트될 엘이디 칩을 상기 테스트위치(TP)로 공급할 수 있고, 테스트된 엘이디 칩을 상기 언로딩위치(TLP)로 공급할 수 있다. 상기 로딩유닛(21)은 상기 공급부재(102)에서 엘이디 칩을 픽업하여 상기 로딩위치(LP)에 위치되는 안착부재(31)에 로딩할 수 있다. 상기 언로딩부(5)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(31)로부터 엘이디 칩을 언로딩할 수 있다.

상기 안착부재(31)들은 상기 테스트위치(TP), 상기 로딩위치(LP), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 적어도 하나씩 동시에 위치될 수 있도록 상기 회전부재(32)에 설치될 수 있다.

상기 회전부재(32)는 상기 안착부재(31)들이 각각 설치되는 지지프레임(321)을 포함할 수 있다. 상기 회전부재(32)는 상기 안착부재(31)와 동일한 개수의 지지프레임(321)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 회전부재(32)에 8개의 안착부재(31)가 설치되는 경우, 상기 회전부재(32)는 8개의 지지프레임(321)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 지지프레임(321)들은 회전축(32a)을 중심으로 서로 45°씩 이격될 수 있다. 상기 지지프레임(321)은 상기 안착부재(31)가 상기 테스트위치(TP), 상기 로딩위치(LP), 및 상기 언로딩위치(ULP)에 위치될 수 있도록, 상기 회전축(32a)으 로부터 외측으로 길게 형성될 수 있다.

상기 지지프레임(321)의 상면에는 상기 안착부재(31)가 설치될 수 있고, 상기 지지프레임(321)의 저면에는 상기 안착부재(31)에 안착되는 엘이디 칩을 흡착하기 위한 흡기유닛(미도시)이 설치될 수 있다. 상기 지지프레임(321)에서 상기 안착부재(31)가 설치되는 위치에는, 상기 안착부재(31)에 형성되는 관통공(미도시)에 연통되는 관통공(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 관통공(미도시)들은 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 9를 참고하면, 상기 회전유닛(33)은 상기 로딩위치(LP), 상기 테스트위치(TP), 및 상기 언로딩위치(ULP) 각각에 상기 안착부재(31)들이 순차적으로 위치되도록 상기 회전부재(32)를 회전시킨다. 상기 회전유닛(33)은 상기 회전부재(32)의 저면에 결합될 수 있고, 상기 회전부재(32)를 회전축(32a)을 중심으로 회전시킬 수 있다.

상기 회전유닛(33)은 모터를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 회전축(32a)에 직접 결합되어서 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수 있고, 상기 회전축(32a)에 결합된 샤프트(미도시)에 결합되어서 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수도 있다. 상기 모터(231)가 상기 샤프트(미도시)에서 소정 거리 이격된 위치에 설치되는 경우, 상기 회전유닛(33)은 상기 모터 및 샤프트(미도시)를 연결하는 풀리 및 벨트를 더 포함할 수 있다.

<테스트부(4)>

도 10은 본 발명에 따른 접촉유닛 및 접촉이동유닛을 개략적으로 나타낸 사 시도, 도 11은 본 발명에 따른 접촉유닛 및 접촉이동유닛의 개략적인 분해사시도, 도 12 내지 도 14는 본 발명에 따른 접촉유닛 및 접촉이동유닛의 작동관계를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 14는 도 13의 확대도를 기준으로 접촉유닛 및 접촉이동유닛의 작동관계를 개략적으로 도시한 것이다.

도 1 내지 도 10을 참고하면, 상기 테스트부(4)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩을 테스트한다. 상기 테스트부(4)는 상기 공급부(3) 옆에 설치될 수 있다. 상기 테스트부(4)는 측정유닛(41), 접촉유닛(42), 접촉이동유닛(43), 및 본체(44)를 포함할 수 있다.

상기 측정유닛(41)은 엘이디 칩이 발하는 광이 입사되는 수광공(미도시)을 포함한다. 상기 측정유닛(41)은 엘이디 칩에 대한 테스트 결과를 분석할 수 있는 테스터(미도시)와 연결되고, 상기 테스터(미도시)와 연계하여 상기 수광공(미도시)을 통해 입사되는 광으로부터 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있다. 광 특성은 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등일 수 있다. 상기 측정유닛(41)으로 적분구가 이용될 수 있다.

상기 측정유닛(41)은 상기 수광공(미도시)이 엘이디 칩의 위에 위치되게 상기 본체(44)에 결합될 수 있다. 상기 측정유닛(41)에는 분광계(Spectrometer) 또는 광검출기(Photodetector) 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 측정유닛(41)은 전체적으로 구형으로 형성될 수 있고, 전체적으로 원형으로 형성되는 수광공(미도시)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 11을 참고하면, 상기 접촉유닛(42)은 테스터(미도시)와 연결될 수 있고, 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 측정유닛(41)은 엘이디 칩의 광 특성을 측정할 수 있다. 상기 접촉유닛(42)은 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다.

상기 접촉유닛(42)은 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉되는 접촉핀(421) 및 상기 접촉핀(421)이 결합되는 접촉몸체(422)를 포함할 수 있다. 상기 접촉유닛(42)은 테스터(미도시)와 연계하여 상기 접촉핀(421)에 접촉되는 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(42)은 복수개의 접촉핀(421)을 포함할 수 있다. 상기 접촉유닛(42)으로 프로브카드(Probecard)가 이용될 수 있다.

상기 접촉몸체(422)는 상기 측정유닛(41)과 상기 접촉핀(421)에 접촉되는 엘이디 칩 사이에 위치되게 상기 접촉이동유닛(43)에 결합될 수 있다. 상기 접촉몸체(422)의 위에는 상기 측정유닛(41)이 위치되고, 상기 접촉몸체(422)의 아래에는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 위치될 수 있다.

상기 접촉몸체(422)는 상기 접촉핀(421)이 통과될 수 있는 삽입공(4221)을 포함할 수 있다. 상기 접촉핀(421)은 일측이 상기 삽입공(4221)을 통과하여 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있고, 타측이 상기 접촉몸체(422)의 상면에 결합될 수 있다. 엘이디 칩이 발하는 광은 상기 삽입공(4221) 및 상기 수광공(미도시)을 지나 상기 측정유닛(41) 내부로 입사될 수 있다. 상기 접촉몸체(422)는 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있고, 전체적으로 원형으로 형성되는 삽입공(4221)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 11을 참고하면, 상기 접촉유닛(42)은 상기 접촉몸체(422)에 결합되는 보강부재(423)를 더 포함할 수 있다. 상기 보강부재(423)는 상기 접촉몸체(422)의 상면에 결합될 수 있고, 상기 접촉핀(421)이 엘이디 칩에 접촉됨에 따라 상기 접촉몸체(422)에 작용하는 외력으로 상기 접촉몸체(422)가 변형되는 것을 방지할 수 있다. 상기 보강부재(423)는 상기 접촉몸체(422)에 결합되어 있는 접촉핀(421)을 수용할 수 있는 수용공(4231)을 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 14를 참고하면, 상기 접촉유닛(42)은 접촉기구(424)를 더 포함할 수 있다.

상기 접촉기구(424)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(31)에 접촉될 수 있다. 상기 접촉기구(424)가 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(31)에 접촉되고 상기 접촉핀(421)이 엘이디 칩(L)에 접촉된 상태에서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩(L)은 상기 접촉유닛(42) 및 상기 접촉기구(424)를 통해 인가되는 전원에 의해 발광될 수 있다. 상기 접촉유닛(42) 및 상기 접촉기구(424)는 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩을 발광시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(42) 및 상기 접촉기구(424)는 테스터(미도시)와 연계하여 엘이디 칩의 전기적 특성을 테스트할 수 있다.

상기 접촉기구(424)는 상기 접촉몸체(422)에 결합될 수 있다. 상기 접촉핀(421)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩(L)에 접촉될 때, 상기 접촉기구(424)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(31)에 접촉될 수 있도록 상기 접촉몸체(422)에 결합될 수 있다. 상기 접촉몸체(422)에는 복수개의 접촉기 구(424)가 결합될 수 있다.

여기서, 도 12의 확대도에 도시된 바와 같이, 엘이디 칩(L)은 2개의 패드(P1, P2)를 포함할 수 있고, 상기 패드(P1, P2)들 각각에 상기 접촉핀(421)들이 접촉된 상태에서 테스트될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 엘이디 칩(L)은 1개의 패드를 포함할 수도 있다. 엘이디 칩(L)이 도 12의 확대도에서 점선으로 도시된 것과 같은 상태로 상기 테스트위치(TP)에 위치된다면, 상기 접촉유닛(42)이 회전 또는 이동되지 않고도 상기 접촉핀(421)들은 각각 상기 패드(P1, P2)에 접촉될 수 있다. 그러나, 엘이디 칩(L)은 상기 회전부재(32)가 회전됨에 따라 작용하는 원심력 등 여러 가지 요인으로 인해 도 12의 확대도에서 실선으로 도시된 것과 같이 상기 안착부재(31)에 안착된 상태가 변화되어서 상기 테스트위치(TP)에 위치될 수 있다.

이러한 경우에도 정확한 테스트가 이루어질 수 있도록 하기 위해, 상기 접촉이동유닛(43)은 상기 접촉핀(421)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있도록 상기 접촉유닛(42)을 회전시킬 수 있다. 상기 접촉이동유닛(43)은 상기 접촉핀(421)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있도록 상기 접촉유닛(42)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 승하강시킬 수 있다. 상기 접촉이동유닛(43)에는 상기 접촉유닛(42)이 결합될 수 있다.

도 1 내지 도 14를 참고하면, 상기 접촉이동유닛(43)은 상기 접촉핀(421)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩(L)에 접촉될 수 있도록 상기 접촉유닛(42)을 회전시키는 접촉회전기구(431)를 포함할 수 있다.

상기 접촉회전기구(431)에는 상기 접촉유닛(42)이 결합될 수 있다. 상기 접 촉회전기구(431)가 상기 접촉유닛(42)을 회전시킴에 따라, 상기 접촉유닛(42)에 결합되어 있는 상기 접촉핀(421)이 회전될 수 있다.

따라서, 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 안착부재(31)에 안착된 상태에 따라 상기 접촉유닛(42)이 회전됨으로써 상기 접촉핀(421)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 정확하게 접촉되도록 할 수 있으므로, 본 발명에 따른 엘이디 칩 테스트장치(1)는 엘이디 칩이 가지는 성능을 더 정확하게 측정할 수 있다.

상기 접촉회전기구(431)는 접촉회전부재(4311), 접촉구동기구(4312), 및 접촉연결기구(4313)를 포함할 수 있다.

상기 접촉회전부재(4311)에는 상기 접촉유닛(42)이 결합된다. 상기 접촉회전부재(4311)는 상기 접촉연결기구(4313)에 회전 가능하게 결합될 수 있고, 상기 접촉구동기구(4312)에 의해 접촉회전축(4311a)을 중심으로 회전될 수 있다. 상기 접촉회전부재(4311)가 회전되면 상기 접촉유닛(42)이 회전되고, 이에 따라 상기 접촉유닛(42)에 결합되어 있는 상기 접촉핀(421)이 회전될 수 있다.

상기 접촉구동기구(4312)는 상기 접촉회전축(4311a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(4311)를 회전시킬 수 있다. 상기 접촉구동기구(4312)는 상기 접촉핀(421)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩에 접촉될 수 있도록 상기 접촉회전부재(4311)를 회전시킬 수 있다. 상기 접촉구동기구(4312)는 상기 접촉회전축(4311a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(4311)를 시계방향 또는 반시계방향으로 회전시킬 수 있다.

상기 접촉구동기구(4312)는 모터를 포함할 수 있다. 상기 모터는 상기 접촉회전축(4311a)에 직접 결합되어서 상기 접촉회전부재(3452)를 회전시킬 수 있고, 상기 접촉회전축(4311a)에 결합된 샤프트(미도시)에 결합되어서 상기 회전부재(32)를 회전시킬 수도 있다. 상기 모터가 상기 샤프트(미도시)에서 소정 거리 이격된 위치에 설치되는 경우, 상기 접촉구동기구(4312)는 상기 모터 및 샤프트(미도시)를 연결하는 풀리 및 벨트를 더 포함할 수 있다.

상기 접촉연결기구(4313)에는 상기 접촉회전부재(4311) 및 상기 접촉구동기구(4312)가 결합된다. 상기 접촉회전부재(4311)는 상기 접촉연결기구(4313)의 상면에 결합될 수 있고, 상기 접촉구동기구(4312)는 상기 접촉연결기구(4313)의 저면에 결합될 수 있다.

도 1 내지 도 14를 참고하여 상기 접촉회전기구(431)를 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

상기 접촉구동기구(4312)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(31) 아래에 위치되는 접촉회전축(4311a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(4311)을 회전시킬 수 있다. 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(31)는 상기 접촉유닛(42)과 상기 접촉회전축(4311a) 사이에 위치될 수 있다.

상기 접촉회전부재(4311)는 상기 접촉유닛(42)이 결합되는 수직프레임(4311b) 및 상기 접촉연결기구(4313)에 회전 가능하게 결합되는 수평프레임(4311c)을 포함할 수 있다. 상기 접촉구동기구(4312)는 상기 수평프레임(4311c)에 있는 접촉회전축(4311a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(4311)를 회전시킬 수 있 다. 상기 수직프레임(4311b) 및 상기 수평프레임(4311c)은 일체로 형성될 수 있다.

상기 수직프레임(4311b)은 상기 접촉유닛(42) 및 상기 수평프레임(4311c) 사이에 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(31)가 위치될 수 있는 높이로 형성될 수 있다. 상기 수평프레임(4311c)은 상기 접촉회전축(4311a)이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(31) 아래에 위치되도록 상기 수직프레임(4311b)에서 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 안착부재(31) 쪽으로 길게 형성될 수 있다. 상기 접촉회전부재(4311)는 전체적으로 'ㄴ' 형태로 형성될 수 있다.

이에 따라, 상기 접촉회전축(4311a)이 상기 안착부재(31) 아래가 아닌 상기 안착부재(31) 옆에 있는 경우와 대비하여 볼 때, 상기 접촉핀(421)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2)에 각각 접촉될 수 있는 각도로 상기 접촉유닛(42)이 회전된 후에, 상기 접촉핀(421)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2) 위에 각각 위치되게 상기 접촉유닛(42)이 이동되는 거리를 줄일 수 있다.

상기 접촉구동기구(4312)는 엘이디 칩에 접촉되는 접촉핀(421)의 일단(421a)과 동일한 수직선상에 위치되는 상기 접촉회전축(4311a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(4311)를 회전시킬 수 있다. 상기 접촉유닛(42)이 복수개의 접촉핀(421)을 포함하는 경우, 상기 접촉회전축(4311a)은 상기 접촉핀(421)들 중 어느 하나의 접촉핀(421)의 일단(421a)과 동일한 수직선상에 위치될 수 있고, 상기 접촉핀(421)의 일단(421a)들 간의 중심점과 동일한 수직선상에 위치될 수 있다.

상기 접촉구동기구(4312)는 상기 삽입공(4221)의 중심과 동일한 수직선(J)상 에 위치되는 상기 접촉회전축(4311a)을 중심으로 상기 접촉회전부재(4311)를 회전시킬 수도 있다. 상기 접촉회전축(4311a)이 상기 삽입공(4221)의 중심과 동일 수직선(J)상에 위치되고 엘이디 칩(L)이 2개의 패드(P1, P2)를 포함하는 경우, 도 9 내지 도 14를 참고하여 상기 접촉핀(421)이 엘이디 칩(L)의 패드(P1, P2)에 접촉되는 과정을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 엘이디 칩(L)은 도 12에 점선으로 도시된 위치와 방향으로부터 소정 거리와 소정 각도로 회전되어서 도 12에 실선으로 도시된 바와 같은 상태로 상기 테스트위치(TP)에 위치될 수 있다. 도 12에서 실선으로 도시된 엘이디 칩(L)은 상술한 바와 같은 여러 가지 요인에 의해 이동 및 회전됨에 따라 상기 테스트위치(TP)에 위치될 때 안착부재(31)에 안착된 상태를 도시한 것이다.

이러한 상태에서, 상기 접촉구동기구(4312)는 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩이 회전된 각도에 대응되도록 상기 접촉회전부재(4311)를 상기 접촉회전축(4311a)을 중심으로 회전시킨다. 상기 접촉구동기구(4312)는 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 접촉회전부재(4311)를 상기 접촉회전축(4311a)을 중심으로 반시계방향으로 회전시킬 수 있다.

상기 접촉핀(421)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2)에 각각 접촉될 수 있는 각도로 회전되면, 상기 접촉이동유닛(43)은 도 14에 도시된 바와 같이 상기 접촉핀(421)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패드(P1, P2) 위에 각각 위치되게 상기 접촉유닛(42)을 이동시킨다.

상기 접촉핀(421)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩의 패 드(P1, P2) 위에 위치되면, 상기 접촉이동유닛(43)은 상기 접촉핀(421)들이 상기 테스트위치(TP)에 위치되는 엘이디 칩(L)의 패드(P1, P2)에 각각 접촉되도록 상기 접촉유닛(42)을 하강시킨다.

도 1 내지 도 14를 참고하면, 상기 접촉이동유닛(43)은 접촉승하강기구(432) 및 접촉이동기구(433)를 포함할 수 있다.

상기 접촉승하강기구(432)는 상기 접촉유닛(42)을 승하강시킬 수 있다. 상기 접촉승하강기구(432)에는 상기 접촉회전기구(431)가 결합될 수 있다. 상기 접촉승하강기구(432)가 상기 접촉회전기구(431)를 승하강시킴에 따라, 상기 접촉회전기구(431)에 결합된 상기 접촉유닛(42)이 승하강될 수 있다. 상기 접촉승하강기구(432)에는 상기 접촉연결기구(4313)가 결합될 수 있다.

상기 접촉승하강기구(432)는 상기 접촉핀(421)이 엘이디 칩(L)에 접촉되도록 상기 접촉유닛(42)을 하강시킬 수 있다. 상기 접촉승하강기구(432)는 엘이디 칩(L)에 대한 테스트가 완료되면, 상기 접촉핀(421)과 엘이디 칩(L)이 접촉에 의해 손상되지 않도록 상기 접촉유닛(42)을 상승시킬 수 있다.

상기 접촉승하강기구(432)는 모터 및 상기 모터와 상기 접촉회전기구(431)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 접촉유닛(42)을 승하강시킬 수 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 접촉승하강기구(432)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉유닛(42)을 승하강시킬 수도 있다.

상기 접촉이동기구(433)는 상기 접촉핀(421)이 엘이디 칩(L)에 접촉될 수 있 는 위치에 위치되도록 상기 접촉유닛(42)을 이동시킬 수 있다. 상기 접촉이동기구(433)에는 상기 접촉승하강기구(432)가 결합될 수 있다. 상기 접촉이동기구(433)는 상기 접촉승하강기구(432)를 이동시킴으로써, 상기 접촉회전기구(431) 및 상기 접촉유닛(42)을 이동시킬 수 있다.

상기 접촉이동기구(433)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 접촉유닛(42)을 이동시킬 수 있다. 상기 접촉이동기구(433)는 모터 및 상기 모터와 상기 접촉승하강기구(432)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 접촉유닛(42)을 이동시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 14를 참고하면, 상기 본체(44)는 상기 공급부(3) 옆에 설치될 수 있다. 상기 본체(44)에는 상기 접촉이동유닛(43) 및 상기 측정유닛(41)이 각각 결합된다. 상기 본체(44)는 상기 측정유닛(41)이 결합되고 수평방향으로 길게 형성되는 제1프레임(441), 상기 제1프레임(441)에서 하측 방향(A 화살표 방향)으로 길게 형성되는 제2프레임(442), 및 상기 제2프레임(442)이 결합되는 제3프레임(443)을 포함할 수 있다. 상기 제3프레임(443) 상면에는 상기 접촉이동유닛(43)이 결합될 수 있다. 상기 제3프레임(443) 상면에는 상기 접촉이동기구(433)가 결합될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제3프레임(443)에 상기 접촉승하강기구(432)가 결합되고, 상기 접촉승하강기구(432)에 상기 접촉이동기구(433)가 결합되며, 상기 접촉이동기구(433)에 상기 접촉회전기구(431)가 결합되는 것도 가능하다.

<언로딩부(5)>

도 1 내지 도 14를 참고하면, 상기 언로딩부(5)는 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 상기 안착부재(31)로부터 엘이디 칩을 언로딩한다. 여기서, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치는 크게 두 가지 실시예로 구분되는 언로딩부(5)를 포함하는데, 이하에서는 각 실시예에 관해 첨부된 도면을 참조하여 순차적으로 설명한다.

<제1실시예>

도 15는 본 발명에 따른 언로딩유닛 및 제1수납유닛을 개략적으로 나타낸 사시도이다.

도 1 내지 도 15를 참고하면, 상기 언로딩부(5)는 테스트부(4) 옆에 설치되는 버퍼부(6)를 포함할 수 있다.

상기 버퍼부(6)는 복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제1수납기구(200)를 이용할 수 있다.

상기 제1수납기구(200)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 제1하우징(201) 및 테스트된 엘이디 칩들이 부착되는 제1수납부재(202)를 포함할 수 있다.

상기 제1하우징(201)은 전체적으로 사각형태로 형성될 수 있다. 상기 제1하우징(201)은 전체적으로 사각형태로 형성되는 상기 중공부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제1하우징(201) 및 중공부(미도시)는 사각형태 외에 원반형태, 타원형의 원반형태, 등 다른 형태로도 형성될 수 있다. 상기 제1하우징(201)은 상기 버퍼부(6)에 지지될 수 있다.

상기 제1수납부재(202)는 상기 제1하우징(201)에 형성되어 있는 중공부(미도시)에 위치되게 상기 제1하우징(201)에 결합된다. 상기 제1수납부재(202)는 점착물 질을 갖는 테이프일 수 있고, 엘이디 칩들은 상기 제1수납부재(202)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 제1수납부재(202)는 블루테입일 수 있다.

도 1 내지 도 15를 참고하면, 상기 버퍼부(6)는 언로딩유닛(61) 및 제1수납유닛(62)을 포함할 수 있다.

상기 언로딩유닛(61)은 상기 언로딩위치(ULP)에 위치된 안착부재(31)에서 테스트된 엘이디 칩을 픽업하여 상기 제1수납기구(200)로 이송하는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩유닛(61)에 의해 상기 안착부재(31)에서 상기 제1수납기구(200)로 이송되는 엘이디 칩은 상기 제1수납부재(202)에 부착될 수 있다.

상기 언로딩유닛(61)은 언로딩회전암(611) 및 언로딩구동유닛(612)을 포함할 수 있다.

상기 언로딩회전암(611)에는 테스트된 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 언로딩픽커(6111)가 설치될 수 있다. 상기 언로딩회전암(611)은 상기 언로딩구동유닛(612)에 의해 회전될 수 있다. 상기 언로딩회전암(611)은 상기 언로딩픽커(6111)가 상기 언로딩위치(ULP) 또는 상기 제1수납부재(202) 위에 위치되도록 상기 언로딩구동유닛(612)에 의해 왕복 이동될 수 있다. 상기 언로딩회전암(611)은 상기 언로딩구동유닛(612)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 언로딩회전암(611)은 상기 언로딩픽커(6111)가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(31)에서 엘이디 칩을 픽업하거나 상기 제1수납부재(202)에 엘이디 칩을 놓을 수 있도록 상기 언로딩구동유닛(612)에 의해 승하강될 수 있다.

상기 언로딩유닛(61)은 1개의 언로딩회전암(611) 및 1개의 언로딩픽커(6111) 를 포함할 수 있다. 도 15에는 상기 언로딩회전암(611) 및 상기 언로딩픽커(6111)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 언로딩회전암(611)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.

상기 언로딩구동유닛(612)에는 상기 언로딩회전암(611)이 결합된다. 상기 언로딩구동유닛(612)은 상기 언로딩픽커(6111)가 상기 언로딩위치(ULP) 또는 상기 제1수납부재(202) 위에 위치되도록 상기 언로딩회전암(611)을 회전시킬 수 있다. 상기 언로딩구동유닛(612)은 상기 언로딩픽커(6111)가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되는 안착부재(31)로부터 엘이디 칩을 픽업할 수 있도록 상기 언로딩회전암(611)을 승하강시킬 수 있다. 상기 언로딩구동유닛(612)은 상기 언로딩픽커(6111)가 상기 제1수납부재(202)에 엘이디 칩을 놓을 수 있도록 상기 언로딩회전암(611)을 승하강시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 언로딩유닛(61)은 복수개의 언로딩회전암(611) 및 상기 언로딩회전암(611)에 각각 결합된 복수개의 언로딩픽커(6111)를 포함할 수도 있다. 상기 언로딩구동유닛(612)은 상기 언로딩회전암(611)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 언로딩픽커(6111)들 중 어느 하나가 상기 언로딩위치(ULP)에 위치되고, 상기 언로딩픽커(6111)들 중 어느 하나가 상기 제1수납부재(202) 위에 위치되도록 할 수 있다. 상기 언로딩구동유닛(612)은 상기 언로딩픽커(6111)들을 상기 공급부(3) 및 상기 버퍼부(6)에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 언로딩구동유닛(612)은 상기 언로딩회전암(611)을 회전시키기 위한 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 언로딩회전암(611)이 소정 거리로 이격되 어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다. 상기 언로딩구동유닛(612)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 언로딩회전암(611)을 승하강시킬 수 있다. 상기 언로딩구동유닛(612)은 모터, 상기 모터와 상기 언로딩회전암(611)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 언로딩회전암(611)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 언로딩유닛(61)은, 엘이디 칩들이 상기 공급기구(100)에 지지되어 있던 배치와 동일한 배치로 상기 제1수납기구(200)에 위치되도록, 테스트된 엘이디 칩들을 상기 안착부재(31)에서 상기 제1수납기구(200)로 이송할 수 있다.

도 1 내지 도 15를 참고하면, 상기 제1수납유닛(62)은 상기 언로딩유닛(61)에 의해 엘이디 칩들이 상기 안착부재(31)에서 상기 제1수납부재(202)로 이송되는 동안 상기 제1수납기구(200)를 지지할 수 있다.

상기 제1수납유닛(62)은 제1수납몸체(621) 및 제1수납이동유닛(622)을 포함할 수 있다.

상기 제1수납몸체(621)는 상기 제1하우징(201)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제1수납몸체(621)는 상기 언로딩유닛(61)이 상기 제1수납부재(202)에 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납부재(202)에서 엘이디 칩이 부착되어 있지 않은 영역이 위치되도록 상기 제1수납이동유닛(622)에 의해 이동될 수 있다.

상기 제1수납몸체(621)는 상기 제1수납이동유닛(622)에 의해 X축 방향 및 Y 축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제1수납몸체(621)의 이동에 따라, 상기 제1수납기구(200)는 상기 언로딩유닛(61)이 상기 제1수납부재(202)에 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납부재(202)에서 엘이디 칩이 부착되어 있지 않은 영역이 위치되도록 이동될 수 있다.

상기 제1수납몸체(621)는 상기 제1수납이동유닛(622)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제1수납몸체(621)의 이동 및 회전에 따라, 상기 언로딩유닛(61)이 상기 제1수납부재(202)에 엘이디 칩을 놓을 때 상기 제1수납기구(200)는 테스트된 엘이디 칩들이 동일한 방향을 향한 상태에서 상기 제1수납부재(202)에 부착되도록 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 언로딩유닛(61)은 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하도록 하면서 상기 제1수납부재(202)에 부착되도록 할 수 있다.

상기 제1수납이동유닛(622)은 상기 언로딩유닛(61)이 상기 제1수납부재(202)에 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제1수납부재(202)에서 엘이디 칩이 부착되어 있지 않은 영역이 위치되도록 상기 제1수납몸체(621)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1수납이동유닛(622)은 상기 제1수납몸체(621)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1수납이동유닛(622)은 상기 제1수납몸체(621)를 회전시킬 수 있다. 상기 제1수납부재(202)에 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하면서 부착되도록, 상기 제1수납이동유닛(622)은 상기 제1수납몸체(621)를 회전시킬 수 있다.

상기 제1수납이동유닛(622)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제1수납몸체(621)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 상기 제1수납몸체(621)를 회전시킬 수 있다. 상기 제1수납이동유닛(622)은 모터, 상기 모터와 상기 제1수납몸체(621)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제1수납몸체(621)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 상기 제1수납몸체(621)를 회전시킬 수 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

<제2실시예>

도 16은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 17은 본 발명에 따른 소팅유닛 및 제2공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 18은 본 발명에 따른 소팅유닛 및 제2수납유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 19는 본 발명에 따른 제2제거유닛 및 제2공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도, 도 20 내지 도 21c는 본 발명에 따른 제2제거유닛 및 제2로딩유닛의 작동관계를 나타내기 위한 개략적인 측면도, 도 22는 본 발명에 따른 제2제거유닛의 개략적인 평면도이다.

도 1 내지 도 18을 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부(5)는 상기 버퍼부(6) 옆에 설치되는 소팅부(7)를 포함한다.

상기 소팅부(7)는 복수개의 테스트된 엘이디 칩을 지지하는 제2수납기구(300)를 이용할 수 있다.

상기 제2수납기구(300)는 중공부(미도시)가 형성되어 있는 제2하우징(301) 및 테스트된 엘이디 칩들이 부착되는 제2수납부재(302)를 포함할 수 있다.

상기 제2하우징(301)은 전체적으로 사각형태로 형성될 수 있다. 상기 제2하우징(301)은 전체적으로 사각형태로 형성되는 상기 중공부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제2하우징(301) 및 중공부(미도시)는 사각형태 외에 원반형태, 타원형의 원반형태, 등 다른 형태로도 형성될 수 있다. 상기 제2하우징(301)은 상기 소팅부(7)에 지지될 수 있다.

상기 제2수납부재(302)는 상기 제2하우징(301)에 형성되어 있는 중공부(미도시)에 위치되게 상기 제2하우징(301)에 결합된다. 상기 제2수납부재(302)는 점착물질을 갖는 테이프일 수 있고, 엘이디 칩들은 상기 제2수납부재(302)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 제2수납부재(302)는 블루테입일 수 있다.

도 1 내지 도 18을 참고하면, 상기 소팅부(7)는 상기 버퍼부(6)를 거쳐 제1수납기구(200)에 지지되어 있는 테스트된 엘이디 칩들을 상기 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다. 상기 소팅부(7)는 테스트된 엘이디 칩들을 테스트 결과에 따라 그 등급에 상응하는 제2수납기구(300)로 이송할 수 있다.

도 1 내지 도 20을 참고하면, 상기 소팅부(7)는 소팅유닛(71) 및 제2제거유닛(72)을 포함한다.

상기 소팅유닛(71)은 상기 제1수납부재(202)에서 엘이디 칩을 픽업하여 상기 제2수납부재(302)로 이송할 수 있다. 상기 소팅유닛(71)은 소팅회전암(711) 및 소팅구동유닛(712)을 포함할 수 있다.

상기 소팅회전암(711)에는 엘이디 칩을 흡착할 수 있는 소팅픽커(7111)가 설치된다. 상기 소팅회전암(711)은 상기 소팅구동유닛(712)에 의해 회전될 수 있다. 상기 소팅회전암(711)은 상기 소팅픽커(7111)가 상기 제1수납부재(202) 위 또는 상기 제2수납부재(302) 위에 위치되도록 상기 소팅구동유닛(712)에 의해 왕복 이동될 수 있다. 상기 소팅회전암(711)은 상기 소팅구동유닛(712)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 소팅회전암(711)은 상기 소팅픽커(7111)가 상기 제1수납기구(200)에서 엘이디 칩을 픽업하거나 상기 제2수납기구(300)에 엘이디 칩을 놓을 수 있도록 상기 소팅구동유닛(712)에 의해 승하강될 수 있다.

상기 소팅유닛(71)은 1개의 소팅회전암(711) 및 1개의 소팅픽커(7111)를 포함할 수 있다. 도 17 및 도 18에는 상기 소팅회전암(711) 및 상기 소팅픽커(7111)가 3개로 도시되어 있으나, 이는 상기 소팅회전암(711)의 왕복 이동 경로를 표시하기 위한 것이다.

상기 소팅구동유닛(712)에는 상기 소팅회전암(711)이 결합된다. 상기 소팅구동유닛(712)은 상기 소팅픽커(7111)가 상기 제1수납부재(202) 위 또는 상기 제2수납부재(302) 위에 위치되도록 상기 소팅회전암(711)을 회전시킬 수 있다. 상기 소팅구동유닛(712)은 상기 소팅픽커(7111)가 상기 제1수납기구(200)로부터 엘이디 칩을 픽업할 수 있도록 상기 소팅회전암(711)을 승하강시킬 수 있다. 상기 소팅픽커(7111)는 제2픽업위치(PP2)에서 상기 제1수납부재(202)로부터 엘이디 칩을 픽업할 수 있다. 상기 소팅구동유닛(712)은 상기 소팅픽커(7111)가 상기 제2수납기구(300)에 엘이디 칩을 놓을 수 있도록 상기 소팅회전암(711)을 승하강시킬 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 소팅유닛(71)은 복수개의 소팅회전암(711) 및 상 기 소팅회전암(711)에 각각 결합된 복수개의 소팅픽커(7111)를 포함할 수도 있다. 상기 소팅구동유닛(712)은 상기 소팅회전암(711)들을 회전축(미도시)을 중심으로 회전시키면서, 상기 소팅픽커(7111)들 중 어느 하나가 상기 제1수납부재(202)에 위치되고, 상기 소팅픽커(7111)들 중 어느 하나가 상기 제2수납부재(302) 위에 위치되도록 할 수 있다. 상기 소팅구동유닛(712)은 상기 소팅픽커(7111)들을 상기 제1수납부재(202) 위 및 상기 제2수납부재(302) 위에 순차적으로 위치시킬 수 있다.

상기 소팅구동유닛(712)은 상기 소팅회전암(711)을 회전시키기 위한 모터를 포함할 수 있고, 상기 모터와 상기 소팅회전암(711)이 소정 거리로 이격되어 있다면 풀리 및 벨트 등을 더 포함할 수 있다. 상기 소팅구동유닛(712)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 소팅회전암(711)을 승하강시킬 수 있다. 상기 소팅구동유닛(712)은 모터, 상기 모터와 상기 소팅회전암(711)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 소팅회전암(711)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 21c를 참고하면, 상기 제2제거유닛(72)은 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 제1수납부재(202)을 제거할 수 있다.

상술한 바와 같이, 엘이디 칩은 블루테입과 같이 점착물질을 갖는 테이프를 포함하는 상기 제1수납부재(202)에 부착될 수 있다. 상기 제2제거유닛(72)은 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 제1수납부재(202)를 제거함으로써, 상기 소팅유닛(71)이 안정적으로 엘이디 칩을 픽업할 수 있도록 한다. 또한, 상기 소팅유닛(71)이 상기 제1수납부재(202)에 부착되어 있는 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 엘이디 칩에 과다한 힘을 가함으로써, 엘이디 칩이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

상기 제2제거유닛(72)은 상기 제1수납부재(202)를 지지하는 제2지지부재(721)를 포함한다. 상기 소팅유닛(71)이 엘이디 칩(L)을 픽업할 때, 해당 엘이디 칩(L)이 부착되어 있는 영역의 제1수납부재(202)는 그 저면 일부가 상기 제2지지부재(721)에 지지될 수 있다. 상기 제2지지부재(721)는 전체적으로 원통형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다.

상기 제2지지부재(721)는 그 상면에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 제2홈(7211)을 포함할 수 있다. 상기 제2홈(7211)은 엘이디 칩(L)으로부터 상기 제1수납부재(202)를 제거하기 위한 공간으로 이용될 수 있다. 상기 제2홈(7211)에는 엘이디 칩(L)으로부터 제거되는 상기 제1수납부재(202)가 위치될 수 있다. 상기 제1수납부재(202)가 상기 제2홈(7211)에 위치되면, 도 21a 내지 도 21c에 도시된 바와 같이 상기 제1수납부재(202)는 엘이디 칩(L)으로부터 소정 거리 이격될 수 있다. 상기 제2홈(7211)은 반구 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 장방체 형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 21c를 참고하면, 상기 제2제거유닛(72)은 상기 제1수납부재(202)를 상기 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동시키기 위한 제2흡기공(7212)을 포함할 수 있다. 상기 제2제거유닛(72)은 적어도 하나 이상의 제2흡기공(7212)을 포함할 수 있다. 상기 제2흡기공(7212)을 통해 흡입력이 제공되면, 상기 제1수납부재(202)는 도 21a 내지 도 21c에 도시된 바와 같이 상기 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동되게 되고, 이에 따라 엘이디 칩(L)으로부터 상기 제1수납부재(202)가 제거될 수 있다.

상기 제2제거유닛(72)은 상기 제2흡기공(7212)을 통해 상기 제1수납부재(202)를 상기 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 제2흡기장치(722)를 포함할 수 있다. 상기 제2흡기장치(722)는 상기 제2지지부재(721)에 설치될 수 있다. 상기 제2지지부재(721)에는 상기 제2흡기장치(722)가 상기 제2흡기공(7212)을 통해 유체를 흡인할 수 있도록 상기 제2흡기공(7212)과 상기 흡기장치(222)를 연결하는 관통공(721b)을 포함할 수 있다. 상기 제2흡기장치(722)가 상기 제2흡기공(7212)을 통해 유체를 흡인하면 상기 제1수납부재(202)가 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 제2흡기장치(722)가 유체 흡인을 중지하면, 상기 제1수납부재(202)는 원래 위치로 이동될 수 있다.

상기 제2제거유닛(72)은 상기 제1수납부재(202)에 접촉되는 제2접촉면(7213)을 포함할 수 있다. 상기 제2홈(7211)은 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업될 엘이디 칩(L)의 아래에서 상기 제2접촉면(7213) 내측에 위치되게 형성될 수 있다. 상기 제2접촉면(7213)이 상기 제1수납부재(202)에 접촉됨에 따라 상기 제2지지부재(721)와 상기 제1수납부재(202) 사이로 유체가 통과되는 것을 차단할 수 있으므로, 상기 흡기장치(222)는 상기 제1수납부재(202)를 상기 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 용이하게 이동시킬 수 있다.

도 1 내지 도 21c를 참고하면, 상기 제2제거유닛(72)은 제2지지핀(723)을 포함할 수 있다.

상기 제2지지핀(723)은 상기 제2지지부재(721)에 설치되고, 상기 제1수납부재(202)에 접촉될 수 있다. 상기 제2지지핀(723)은 상기 제1수납부재(202)를 통해 엘이디 칩을 지지함으로써, 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 제1수납부재(202)가 용이하게 제거되도록 할 수 있다. 상기 제1수납부재(202)가 상기 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 때, 엘이디 칩(L)은 상기 제2지지핀(723)에 의해 상기 소팅픽커(7111)에 흡착된 상태로 유지될 수 있다.

상기 제2지지핀(723)은 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L) 아래에 위치되게 상기 제2지지부재(721)에 설치될 수 있다. 상기 제2지지부재(721)에는 상기 제2지지핀(723)이 관통되는 제2설치공(7214)을 포함할 수 있다. 상기 제2지지핀(723)은 상기 제2지지부재(721)를 관통하여 상기 제2홈(7211)에 위치될 수 있고, 상기 제1수납부재(202)의 저면에 접촉될 수 있다.

상기 제2지지핀(723)은 상기 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동되는 제1수납부재(202)가 천공(穿孔)되도록 함으로써, 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 제1수납부재(202)가 용이하게 제거되도록 할 수 있다.

상기 제2지지핀(723)은 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩을 향하는 방향(A 화살표 반대 방향)으로 크기가 점감되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2지지핀(723)은 상기 제1수납부재(202)가 용이하게 천공되도록 할 수 있으므로, 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 제1수납부재(202)가 더 용이하게 제거되도록 할 수 있다. 또한, 상기 제2지지핀(723)은 상기 로딩유닛(L)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)에 접촉될 수 있는데, 상기 제2지지핀(723)이 엘이디 칩(L)에 접촉되는 면적을 줄임으로써 엘이디 칩(L)이 손상되는 정도를 줄일 수 있다. 상기 제2지지핀(723)은 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩을 향하는 방향(A 화살표 반대 방향)으로 크기가 점감되면서 첨단(尖端)을 이루도록 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 21c를 참고하면, 상기 제2제거유닛(72)은 상기 제2지지핀(723)을 승하강시키는 제2핀승강장치(미도시)를 포함할 수 있다.

상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)에 접촉되는 제2상승위치 및 상기 제2상승위치 아래인 제2하강위치 간에 상기 제2지지핀(723)을 승하강시킬 수 있다. 도 21a에 도시된 바와 같이 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)에 접촉되는 제2상승위치에 위치되도록, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)을 상승시킬 수 있다. 도 20에 도시된 바와 같이, 상기 제2지지핀(723)이 상기 하강위치에 위치되도록, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)을 하강시킬 수 있다. 도 21b에 도시된 바와 같이, 상기 제2지지핀(723)이 상기 제2상승위치에 위치되어 상기 제1수납부재(202)에 접촉될 때, 상기 제2지지핀(723)은 그 일부가 상기 제1수납부재(202)에 삽입될 수 있다.

상기 제2핀승강장치는, 도 21c에 도시된 바와 같이, 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되는 제2상승위치 및 상기 제2상승위치 아래인 제2하강위치 간에 상기 제2지지핀(723)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 제2지지핀(723)이 상기 제2상승위치에 위치될 때 상기 제2지지핀(723)은 상기 제1수납부재(202)를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉될 수 있다.

이에 따라, 상기 제1수납부재(202)는 상기 제2지지핀(723)에 의해 천공(穿孔)된 후에 상기 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 수 있으므로, 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업되는 엘이디 칩(L)으로부터 상기 제1수납부재(202)가 더 용이하게 제거되도록 할 수 있다. 또한, 상기 제1수납부재(202)가 상기 제2홈(7211)이 있는 방향(A 화살표 방향)으로 이동될 때, 엘이디 칩(L)이 상기 제2지지핀(723)에 의해 상기 소팅픽커(7111)에 흡착된 상태로 유지될 수 있으므로, 상기 소팅유닛(71)은 엘이디 칩을 안정적으로 픽업할 수 있다.

상기 제2핀승강장치는 상기 소팅유닛(71)이 엘이디 칩을 픽업한 후에 상기 제2지지핀(723)이 상기 제2하강위치에 위치되도록 상기 제2지지핀(723)을 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅유닛(71)이 다른 엘이디 칩(L)을 픽업할 수 있도록 상기 제1수납부재(202)가 이동될 때, 상기 제1수납부재(202)가 상기 제2지지핀(723)에 의해 손상되지 않도록 할 수 있다.

상기 제2핀승강장치는 상기 소팅유닛(71)이 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 엘이디 칩(L)에 접촉되는 것과 동시에 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202) 또는 상기 제1수납부재(202)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록 상기 제2지지핀(723)을 승하강시킬 수 있다. 상기 소팅픽커(7111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉되는 것과 동시에 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)에 접촉되도록, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)을 상기 제2하강위치에서 상기 제2상승위치로 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2지지핀(723)은 그 일부가 상기 제1수납부재(202)에 삽입될 수도 있다. 또는, 상기 소팅픽커(7111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉되는 것과 동시에 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)을 상기 제2하강위치에서 상기 제2상승위치로 상승시킬 수도 있다.

상기 제2핀승강장치는 상기 소팅유닛(71)이 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 엘이디 칩(L)에 접촉되기 전(前)에, 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202) 또는 상기 제1수납부재(202)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록 상기 제2지지핀(723)을 승하강시킬 수 있다. 상기 소팅픽커(7111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉되기 전에 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)에 접촉되도록, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)을 상기 제2하강위치에서 상기 제2상승위치로 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2지지핀(723)은 그 일부가 상기 제1수납부재(202)에 삽입될 수도 있다. 또는, 상기 소팅픽커(7111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉되기 전에 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)을 상기 제2하강위치에서 상기 제2상승위치로 상승시킬 수도 있다.

여기서, 상기 소팅픽커(7111)는 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 하강되어야 하는 거리보다 더 큰 거리로 하강될 수 있고, 고속으로 하강되다가 정지됨으로 인해 엘이디 칩(L)에 접촉된 상태에서 진동될 수도 있다. 이러한 경우, 상기 제2지지핀(723)이 상기 제2상승위치에 위치된 상태이면, 엘이디 칩(L)은 상기 제2지지핀(723)에 의해 손상될 위험이 있다.

이를 방지하기 위해, 상기 제2핀승강장치는 상기 소팅유닛(21)이 엘이디 칩(L)을 픽업하기 위해 엘이디 칩(L)에 접촉된 후(後)에, 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202) 또는 상기 제1수납부재(202)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록 상기 제2지지핀(223)을 승하강시킬 수 있다. 상기 소팅픽커(7111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉된 후에 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)에 접촉되도록, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)을 상기 제2하강위치에서 상기 제2상승위치로 상승시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제2지지핀(723)은 그 일부가 상기 제1수납부재(202)에 삽입될 수도 있다. 또는, 상기 소팅픽커(7111)가 엘이디 칩(L)을 흡착하기 위해 하강되어 엘이디 칩(L)에 접촉된 후에 상기 제2지지핀(723)이 상기 제1수납부재(202)를 관통하여 엘이디 칩(L)의 저면에 접촉되도록, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723)을 상기 제2하강위치에서 상기 제2상승위치로 상승시킬 수도 있다.

이에 따라, 상기 제2홈(7211)이 엘이디 칩(L)이 손상되는 것을 방지하기 위한 공간으로 이용될 수 있으므로, 엘이디 칩(L)이 상기 제2지지핀(723)에 의해 손상되는 위험을 줄일 수 있다. 이 경우, 상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지핀(723) 을 상기 제2홈(7211)의 아래인 상기 제2지지부재(721) 내측으로 하강시킬 수도 있다.

상기 제2핀승강장치는 상기 제2지지부재(721)에 설치될 수 있다. 상기 제2핀승강장치는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제2지지핀(723)을 승하강시킬 수 있다. 상기 제2핀승강장치는 모터, 상기 모터와 상기 제2지지핀(723)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제2지지핀(723)을 승하강시킬 수도 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 22를 참고하면, 상기 제2흡기공(7212)은 상기 제2흡기공(7212)과 상기 제2지지부재(721) 중심(721b) 사이의 거리(7212a)가 상기 제2흡기공(7212)과 상기 제2접촉면(7213) 사이의 거리(7212b) 보다 짧은 거리를 이루는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2흡기공(7212)이 상기 제2접촉면(7213)과 상기 제2지지부재(721) 중심(721b) 각각으로부터 이격된 거리를 대비할 때, 상기 제2흡기공(7212)은 상기 제2지지부재(721) 중심(721b)에 더 가까운 위치에 형성될 수 있다. 상기 제2흡기공(7212)이 상기 제2접촉면(7213)에 더 가까운 위치에 형성되면, 엘이디 칩(L)으로부터 제1수납부재(202)가 완전히 제거되기 전에 상기 제1수납부재(202)로 인해 상기 제2흡기공(7212)이 막힐 수 있기 때문이다. 이를 방지하기 위해, 상기 제2흡기공(7212)은 상기 제2지지부재(721) 중심(721b)에 더 가까운 위치에 형성될 수 있다.

도 1 내지 도 21c를 참고하면, 상기 소팅부(7)는 제2공급유닛(73) 및 제2수 납유닛(74)을 포함할 수 있다.

상기 제2공급유닛(73)은 상기 소팅유닛(71)에 의해 상기 제1수납부재(202)에 부착되어 있는 엘이디 칩(L)들이 상기 제2수납기구(300)로 이송되는 동안 상기 제1수납기구(200)를 지지할 수 있다.

상기 제2공급유닛(73)은 제2공급몸체(731) 및 제2공급이동유닛(732)을 포함할 수 있다.

상기 제2공급몸체(731)는 상기 제1하우징(201)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제2공급몸체(731)는 상기 제2제거유닛(72)이 설치되기 위한 제2설치공간(7311)을 포함할 수 있다. 상기 제2제거유닛(72)은 상기 제2지지부재(721)가 상기 제1수납부재(202) 아래에서 상기 제1수납부재(202)를 지지할 수 있도록 상기 제2공간(7311)에 위치되게 설치될 수 있다.

상기 제2공급몸체(731)는 상기 소팅유닛(71)이 엘이디 칩을 픽업할 수 있는 상기 제2픽업위치(PP2)에 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제2공급이동유닛(732)에 의해 이동될 수 있다. 상기 제2공급몸체(731)는 상기 제2공급이동유닛(732)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2공급몸체(731)의 이동에 따라, 상기 제1수납기구(200)는 상기 제2픽업위치(PP2)에 엘이디 칩이 위치되도록 이동될 수 있다.

상기 제2공급몸체(731)는 상기 제2공급이동유닛(732)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제2공급몸체(731)의 이동 및 회전에 따라, 상기 소팅유닛(71)이 엘이디 칩을 픽업할 때 상기 제1수납기구(200) 는 엘이디 칩이 동일한 방향을 향한 상태에서 픽업되도록 이동될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 칩들은 모두 동일한 방향을 향하면서 상기 제2수납기구(300)로 이송될 수 있다.

상기 제2공급이동유닛(732)은 상기 제2픽업위치(PP2)에 엘이디 칩이 위치되도록 상기 제2공급몸체(731)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2공급이동유닛(732)은 상기 제2공급몸체(731)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2공급이동유닛(732)은 상기 제2공급몸체(731)를 회전시킬 수 있다.

상기 제2공급이동유닛(732)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제2공급몸체(731)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 상기 제2공급몸체(731)를 회전시킬 수 있다. 상기 제2공급이동유닛(732)은 모터, 상기 모터와 상기 제2공급몸체(731)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제2공급몸체(731)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 상기 제2공급몸체(731)를 회전시킬 수 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 제2제거유닛(72)은 상기 제2지지부재(721)를 승하강시키는 승강장치를 포함할 수 있다. 상기 승강장치는 상기 제2공급이동유닛(732)이 상기 제2공급몸체(731)를 이동시킬 때 상기 제2지지부재(721)가 상기 제1수납부재(202)로부터 이격된 위치에 위치되도록 상기 제2지지부재(721)를 하강시킬 수 있다. 상기 승강장치는 상기 제2픽업위치(PP2)에 상기 소팅유닛(71)에 의해 픽업될 엘이디 칩이 위치되면, 상기 제2지지부재(721)가 상기 제1수납부재(202)를 지지할 수 있도록 상기 제2지지부재(721)를 상승시킬 수 있다.

도 1 내지 도 21c를 참고하면, 상기 제2수납유닛(74)은 상기 소팅유닛(71)에 의해 엘이디 칩들이 상기 제1수납부재(202)에서 상기 제2수납부재(302)로 이송되는 동안 상기 제2수납기구(300)를 지지할 수 있다.

상기 제2수납유닛(74)은 제2수납몸체(741) 및 제2수납이동유닛(742)을 포함할 수 있다.

상기 제2수납몸체(741)는 상기 제2하우징(301)의 저면을 지지할 수 있다. 상기 제2수납몸체(741)는 상기 소팅유닛(71)이 상기 제2수납부재(302)에 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제2수납부재(302)에서 엘이디 칩이 부착되어 있지 않은 영역이 위치되도록 상기 제2수납이동유닛(742)에 의해 이동될 수 있다.

상기 제2수납몸체(741)는 상기 제2수납이동유닛(742)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2수납몸체(741)의 이동에 따라, 상기 제2수납기구(300)는 상기 소팅유닛(71)이 상기 제2수납부재(302)에 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제2수납부재(302)에서 엘이디 칩이 부착되어 있지 않은 영역이 위치되도록 이동될 수 있다.

상기 제2수납몸체(741)는 상기 제2수납이동유닛(742)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 회전될 수도 있다. 상기 제2수납몸체(741)의 이동 및 회전에 따라, 상기 소팅유닛(71)이 상기 제2수납부재(302)에 엘이디 칩을 놓을 때 상기 제2수납기구(300)는 테스트된 엘이디 칩들이 동일한 방향을 향한 상태에서 상기 제2수납부재(302)에 부착되도록 이동될 수 있다. 이에 따라, 상기 소팅유닛(71) 은 테스트된 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하도록 하면서 상기 제2수납부재(302)에 부착되도록 할 수 있다.

상기 제2수납이동유닛(742)은 상기 소팅유닛(71)이 상기 제2수납부재(302)에 테스트된 엘이디 칩을 놓을 수 있는 위치에 상기 제2수납부재(302)에서 엘이디 칩이 부착되어 있지 않은 영역이 위치되도록 상기 제2수납몸체(741)를 이동시킬 수 있다. 상기 제2수납이동유닛(742)은 상기 제2수납몸체(741)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2수납이동유닛(742)은 상기 제2수납몸체(741)를 회전시킬 수 있다. 상기 제2수납부재(302)에 엘이디 칩들이 모두 동일한 방향을 향하면서 부착되도록, 상기 제2수납이동유닛(742)은 상기 제2수납몸체(741)를 회전시킬 수 있다.

상기 제2수납이동유닛(742)은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용하여 상기 제2수납몸체(741)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 상기 제2수납몸체(741)를 회전시킬 수 있다. 상기 제2수납이동유닛(742)은 모터, 상기 모터와 상기 제2수납몸체(741)에 각각 결합되는 연결기구를 이용하여 상기 제2수납몸체(741)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있고, 상기 제2수납몸체(741)를 회전시킬 수 있다. 상기 연결기구는 풀리 및 벨트, 볼스크류, 캠부재, 랙피니언기어 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 21c를 참고하면, 상기 소팅부(7)는 상기 제1수납기구(200)를 상기 제1수납유닛(62)에서 상기 제2공급유닛(73)으로 이송하기 위한 이송장치(75)를 포함할 수 있다. 상기 이송장치(75)는 엘이디 칩이 지지되어 있는 상기 제1수납 기구(200)를 상기 제1수납유닛(62)에서 상기 제2공급유닛(73)으로 이송할 수 있다.

상기 이송장치(75)는 저장기구(751), 저장이동기구(752), 제1이송기구(753), 및 제2이송기구(754)를 포함할 수 있다.

상기 저장기구(751)에는 복수개의 제1수납기구(200)가 저장될 수 있다. 상기 저장기구(751)에는 엘이디 칩이 지지되어 있지 않은 제1수납기구(200) 및 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(200)가 저장될 수 있다.

상기 저장이동기구(752)는 상기 저장기구(751)가 제1위치 또는 제2위치에 위치되도록 상기 저장기구(751)를 이동시킬 수 있다. 상기 제1위치는 상기 제1이송기구(753)가 상기 저장기구(751)에 상기 제1수납기구(200)를 삽입하거나 상기 저장기구(751)로부터 상기 제1수납기구(200)를 꺼낼 수 있는 위치이다. 상기 제1이송기구(753)는 상기 제1수납기구(200)를 상기 제1위치에 위치되는 저장기구(751) 및 상기 제1수납유닛(62) 간에 이송할 수 있다. 상기 제2위치는 상기 제2이송기구(754)가 상기 저장기구(751)에 상기 제1수납기구(200)를 삽입하거나 상기 저장기구(751)로부터 상기 제1수납기구(200)를 꺼낼 수 있는 위치이다. 상기 제2이송기구(754)는 상기 제1수납기구(200)를 상기 제2위치에 위치되는 저장기구(651) 및 상기 제2공급유닛(73) 간에 이송할 수 있다.

이에 따라, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 상기 저장기구(751)를 활용하여, 상기 버퍼부(6)를 거쳐 테스트된 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(200)가 자동으로 상기 소팅부(7)로 이송되도록 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치(1)는 엘이디 칩이 지지되어 있지 않은 제1수납기구(200)가 상기 버퍼부(6)에 연속적으로 공급되도록 할 수 있고, 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(200)가 상기 소팅부(7)에 연속적으로 공급되도록 할 수 있다.

도시되지는 않았지만, 상기 버퍼부(6)를 거쳐 테스트된 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(200)가 수동으로 상기 버퍼부(6)에서 상기 소팅부(7)로 이송되도록 구현할 수도 있다. 이 방법과 대비하여 볼 때, 상술한 바와 같이 상기 저장기구(751)를 활용하는 방법이 재료비, 대기시간 단축 등 여러 면에서 유리한 장점이 있다.

상기 저장이동기구(752)는 유압실린더 또는 공압실린더 등 실린더를 이용한 방식, 풀리 및 벨트를 이용한 방식, 볼스크류를 이용한 방식, 랙피니언기어를 이용한 방식 등에 의해 상기 저장기구(751)를 이동시킬 수 있다.

상기 제1이송기구(753)는 제1수납기구(200)를 상기 제1수납유닛(62) 및 상기 저장기구(751) 간에 이송할 수 있다. 상기 제1이송기구(753)는 엘이디 칩이 지지되어 있지 않은 제1수납기구(200)를 상기 저장기구(751)에서 상기 제1수납유닛(62)으로 이송할 수 있다. 상기 제1이송기구(753)는 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(200)를 상기 제1수납유닛(62)에서 상기 저장기구(751)로 이송할 수 있다.

상기 제2이송기구(754)는 제1수납기구(200)를 상기 저장기구(751) 및 상기 제2공급유닛(73) 간에 이송할 수 있다. 상기 제2이송기구(754)는 엘이디 칩이 지지되어 있는 제1수납기구(200)를 상기 저장기구(751)에서 상기 제2공급유닛(73)으로 이송할 수 있다. 상기 제2이송기구(754)는 상기 제2공급유닛(73)에 위치하는 제1수납기구(200)에 대한 작업이 완료되면, 작업이 완료된 제1수납기구(200)를 상기 제2 공급유닛(73)에서 상기 저장기구(751)로 이송할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 칩 분류장치의 개략적인 평면도

도 2는 본 발명에 따른 로딩부를 개략적으로 나타낸 사시도

도 3은 본 발명에 따른 제1제거유닛 및 제1공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 4 내지 도 5c는 본 발명에 따른 제1제거유닛 및 로딩유닛의 작동관계를 나타내기 위한 개략적인 측단면도

도 6은 본 발명에 따른 제1제거유닛의 개략적인 평면도

도 7은 본 발명에 따른 공급부의 개략적인 사시도

도 8은 도 7의 평면도

도 9는 본 발명에 따른 공급부 및 테스트부의 개략적인 정면도

도 10은 본 발명에 따른 접촉유닛 및 접촉이동유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 11은 본 발명에 따른 접촉유닛 및 접촉이동유닛의 개략적인 분해사시도

도 12 내지 도 14는 본 발명에 따른 접촉유닛 및 접촉이동유닛의 작동관계를 개략적으로 나타낸 평면도

도 15는 본 발명에 따른 언로딩유닛 및 제1수납유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 16은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 언로딩부를 포함하는 엘이디 칩 분류장치를 개략적으로 나타낸 평면도

도 17은 본 발명에 따른 소팅유닛 및 제2공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 18은 본 발명에 따른 소팅유닛 및 제2수납유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 19는 본 발명에 따른 제2제거유닛 및 제2공급유닛을 개략적으로 나타낸 사시도

도 20 내지 도 21c는 본 발명에 따른 제2제거유닛 및 제2로딩유닛의 작동관계를 나타내기 위한 개략적인 측면도

도 22는 본 발명에 따른 제2제거유닛의 개략적인 평면도

Claims

복수개의 엘이디 칩이 부착되는 공급부재로부터 엘이디 칩을 픽업하는 로딩유닛을 포함하는 엘이디 칩 분류장치에서, 상기 로딩유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩으로부터 공급부재를 제거하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛에 있어서,

상기 공급부재를 지지하며, 홈이 형성되어 있는 지지부재; 및

상기 지지부재의 홈의 상하면을 관통하며, 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제1항에 있어서, 상기 공급부재의 홈의 내측에서 상기 공급부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 공급부재를 관통하여 상기 엘이디 칩을 지지할 수 있는 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제2항에 있어서, 상기 지지부재에는 상기 홈의 상하면을 관통하는 설치공이 형성되어 있으며, 상기 설치공을 통해 상기 지지핀이 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제3항에 있어서, 상기 설치공은 상기 홈의 중심부에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제4항에 있어서, 상기 흡기공은 상기 설치공을 중심으로 하여 원주방향으로 소정간격으로 복수개 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 공급부재에 접촉되는 접촉면을 포함하고, 상기 홈은 상기 로딩유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩의 아래에서 상기 접촉면 내측에 위치되게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제6항에 있어서, 상기 지지부재의 상면에서 보았을 때, 상기 흡기공과 상기 지지부재의 중심 사이의 거리는, 상기 흡기공과 상기 접촉면 사이의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 흡기공을 통해 상기 공급부재를 상기 홈이 있는 방향으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 흡기장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제2항에 있어서, 상기 지지핀은 상기 로딩유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩 아래에 위치되게 상기 지지부재에 설치되며, 상기 공급부재에 접촉가능한 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제2항에 있어서, 상기 지지핀은 상기 로딩유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩을 향하는 방향으로 크기가 점감되게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제2항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 지지핀이 상기 공급부재에 접촉되는 상승위치 및 상기 상승위치 아래인 하강위치 간에 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제2항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 지지핀이 상기 공급부재를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되는 상승위치 및 상기 상승위치 아래인 하강위치 간에 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제2항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 로딩유닛이 엘이디 칩을 픽업하기 위해 엘이디 칩에 접촉된 후에 상기 지지핀이 상기 공급부재 또는 상기 공급부재를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되도록 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제2항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 로딩유닛이 엘이디 칩을 픽업하기 위해 엘이디 칩에 접촉되는 것과 동시에 상기 지지핀이 상기 공급부재 또는 상기 공급부재를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되도록 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제2항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 로딩유닛이 엘이디 칩을 픽업하기 위해 엘이디 칩에 접촉되기 전에 상기 지지핀이 상기 공급부재 또는 상기 공급부재를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되도록 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
언로딩 위치에서 엘이디 칩이 부착된 제1 수납부재로부터 이 엘이디 칩을 픽업하여 이송하는 소팅유닛을 포함하는 엘이디 칩 분류장치에서, 상기 소팅유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩으로부터 상기 제1수납부재를 제거하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛에 있어서,

상기 제1수납부재를 지지하며, 홈이 형성되어 있는 지지부재; 및

상기 지지부재의 홈의 상하면을 관통하며, 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제16항에 있어서, 상기 제1 수납부재의 홈의 내측에서 상기 제1 수납부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 제1 수납부재를 관통하여 상기 엘이디 칩을 지지할 수 있는 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제17항에 있어서, 상기 지지부재에는 상기 홈의 상하면을 관통하는 설치공이 형성되어 있으며,

상기 설치공을 통해 상기 지지핀이 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제18항에 있어서, 상기 설치공은 상기 홈의 중심부에 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제19항에 있어서, 상기 흡기공은 상기 설치공을 중심으로 하여 원주방향으로 소정간격으로 복수개 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 제1수납부재에 접촉되는 접촉면을 포함하고, 상기 홈은 상기 소팅유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩의 아래에서 상기 접촉면 내측에 위치되게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제21항에 있어서, 상기 지지부재의 상면에서 보았을 때, 상기 흡기공과 상기 지지부재의 중심 사이의 거리는 상기 흡기공과 상기 접촉면 사이의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 흡기공을 통해 상기 제1수납부재를 상기 홈이 있는 방향으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 흡기장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제17 항에 있어서, 상기 지지핀은 상기 소팅유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩 아래에 위치되게 상기 지지부재에 설치되며, 상기 제1수납부재에 접촉가능한 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제17항에 있어서, 상기 지지핀은 상기 소팅유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩을 향하는 방향으로 크기가 점감되게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제17항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 지지핀이 상기 제1수납부재에 접촉되는 상승위치 및 상기 상승위치 아래인 하강위치 간에 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제17항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 지지핀이 상기 제1수납부재를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되는 상승위치 및 상기 상승위치 아래인 하강위치 간에 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제17항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 소팅유닛이 엘이디 칩을 픽업하기 위해 엘이디 칩에 접촉된 후에 상기 지지핀이 상기 제1수납부재 또는 상기 제1수납부재를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되도록 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제17항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 소팅유닛이 엘이디 칩을 픽업하기 위해 엘이디 칩에 접촉되는 것과 동시에 상기 지지핀이 상기 제1수납부재 또는 상기 제1수납부재를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되도록 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
제17항에 있어서, 상기 지지핀을 승하강시키는 핀승강장치를 더 포함하며,

상기 핀승강장치는 상기 소팅유닛이 엘이디 칩을 픽업하기 위해 엘이디 칩에 접촉되기 전에 상기 지지핀이 상기 제1수납부재 또는 상기 제1수납부재를 관통하여 엘이디 칩의 저면에 접촉되도록 상기 지지핀을 승하강시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치의 제거유닛.
엘이디 칩의 특성을 측정하여 엘이디 칩을 분류하는 엘이디 칩 분류장치에 있어서,

상기 엘이디 칩이 안착되는 안착부재를 포함하며, 상기 안착부재에 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치로 상기 안착부재를 회전시키는 공급부;

상기 공급부의 옆에 설치되며, 복수개의 엘이디 칩이 부착되는 공급부재와, 상기 로딩 위치에서 상기 공급부재에서 엘이디 칩을 픽업하여 상기 안착부재로 로딩하는 로딩유닛과, 상기 로딩유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩으로부터 상기 공급부재를 제거하는 제거유닛을 포함하는 로딩부;

상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부; 및

상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 언로딩위치에서 상기 안착부재로부터 테스트된 엘이디 칩을 수거하는 언로딩부를 포함하며,

상기 제거유닛은, 상기 공급부재를 지지하며 홈이 형성되어 있는 지지부재와, 상기 지지부재의 홈의 상하면을 관통하며 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제31항에 있어서, 상기 공급부는 회전축을 중심으로 반경 방향으로 연장된 복수개의 지지프레임을 포함하며, 상기 안착부재는 상기 복수개의 지지프레임의 단부측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제31항에 있어서, 상기 공급부재의 홈의 내측에서 상기 공급부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 공급부재를 관통하여 상기 엘이디 칩을 지지할 수 있는 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제33항에 있어서, 상기 지지부재에는 상기 홈의 상하면을 관통하는 설치공이 형성되어 있으며,

상기 설치공을 통해 상기 지지핀이 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제31항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡기공을 통해 상기 공급부재를 상기 홈이 있는 방향으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 흡기장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
엘이디 칩의 특성을 측정하여 엘이디 칩을 분류하는 엘이디 칩 분류장치에 있어서,

상기 엘이디 칩이 안착되는 안착부재를 포함하며, 상기 안착부재에 엘이디 칩이 로딩되는 로딩위치와, 상기 엘이디 칩이 테스트되는 테스트위치와, 상기 안착부재로부터 상기 엘이디 칩이 언로딩되는 언로딩위치로 상기 안착부재를 회전시키는 공급부;

상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 로딩 위치에서 상기 안착부재로 테스트될 엘이디 칩을 공급하는 로딩부;

상기 공급부의 옆에 설치되며, 상기 테스트위치에서 상기 엘이디 칩의 특성을 측정하는 테스트부; 및

상기 공급부의 옆에 설치되며, 복수개의 엘이디 칩이 부착되는 제1수납부재와, 상기 언로딩 위치에서 상기 제1 수납부재에서 엘이디 칩을 픽업하여 이송하는 소팅유닛과, 상기 소팅유닛에 의해 픽업되는 엘이디 칩으로부터 상기 제1 수납부재를 제거하는 제거유닛을 포함하는 언로딩부를 포함하며,

상기 제거유닛은, 상기 제1수납부재를 지지하며 홈이 형성되어 있는 지지부재와, 상기 지지부재의 홈의 상하면을 관통하며 공기의 유출입을 위한 적어도 하나의 흡기공을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제36항에 있어서, 상기 공급부는 회전축을 중심으로 반경 방향으로 연장된 복수개의 지지프레임을 포함하며, 상기 안착부재는 상기 복수개의 지지프레임의 단부측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제36항에 있어서, 상기 제1 수납부재의 홈의 내측에서 상기 제1 수납부재를 향하여 돌출되도록 설치되며, 상기 제1 수납부재를 관통하여 상기 엘이디 칩을 지지할 수 있는 지지핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제38항에 있어서, 상기 지지부재에는 상기 홈의 상하면을 관통하는 설치공이 형성되어 있으며,

상기 설치공을 통해 상기 지지핀이 위치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.
제36항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡기공을 통해 상기 제1수납부재를 상기 홈이 있는 방향으로 이동시키기 위한 흡인력을 제공하는 흡기장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 분류장치.