TWI422826B - 拾起裝置及具有其之發光二極體晶片選別裝置 - Google Patents

Description

拾起裝置及具有其之發光二極體晶片選別裝置 發明領域

本發明關於一種能夠容易地拾起目標物件的拾起裝置以及一種具有其之發光二極體晶片選別裝置。

發明背景

為了加工、測試及選別小尺寸或薄型目標物件，必須拾取及移動目標物件。然而，若多個目標物件聚集在一起或接近地黏附至饋入構件或類似物，則不容易拾起目標。因此，拾起失敗或者會在目標物件上造成損壞(諸如破裂、剝落或括痕)，這樣會轉而導致產量的下降、處理時間的延遲、生產成本的增加等等。

此種目標物件可為發光二極體晶片。發光二極體(LED)係一種將電力轉換為光線的半導體發光元件。發光二極體也稱作冷光二極體。

發光二極體經由EPI製程、晶片製程(製造)及封裝製程生產。發光二極體在通過封裝製程而封裝之後進行測試製程。在測試製程中，不正常運作的LEDs(以下稱作“劣質貨品”)被排除，而正常運作的LEDs(以下稱作“優質貨品”)依據它們的表現被選別成為多個等級，然後進行裝船運送。

此處，在測試製程中，由於封裝製程期間引起的問題，LEDs可能會被排除成為劣質貨品或被選別成為較低的等級，而且由於製造製程(在進行封裝製程之前，LEDs被製造成晶片的狀態(以下稱作“LED晶片”))產生的問題，它們會排除成為劣質貨品或選別成為較低的等級。所以，必須正確地測量發光二極體晶片的表現並選別它們以使其等不必通過不必要的封裝製程及測試製程。在這種發光二極體晶片選別製程中，為了將發光二極體晶片從饋入裝置移動至承載裝置或者從卸載裝置移動至選別裝置，發光二極體晶片需要被快速且穩定地拾起。

目標物件的另一實例為半導體晶片。在半導體製程中，一晶圓被切割成為晶片，然後組織成為半導體晶片。因為這些半導體晶片通常固定至黏著帶，各個半導體晶片必須從黏著帶分離以將它拾起。

就此而言，需要一種經濟的拾起裝置，其能夠快速、穩定且容易地拾起目標物件，諸如發光二極體晶片或半導體晶片。

發明概要

有鑑於上述情形，本發明提供一種能夠容易拾起目標的拾起裝置及一種具有其之發光二極體晶片選別裝置。

為了達到上述目的，本發明可包括以下構型。

根據本發明一實施例，提供一種構型成拾取位於持住構件上之目標物件的拾起裝置，該裝置包括：一支持構件，其設置於該持住構件下方且在面向該持住構件之表面上備置有一凹槽；一支持針，其設置於該支持構件之凹槽內側以朝向該持住構件突出且在穿透該饋入構件之後能夠支持該目標物件；及一拾起件，其設置於該目標物件上方以拾取該目標物件。而且至少一氣流抽吸洞穿過該支持構件的凹槽而備置。

根據本發明一實施例，一安置洞穿過該支持構件的凹槽而備置，且該支持針穿過該安置洞而定位。

根據本發明一實施例，該支持構件具有接觸該持住構件的接觸表面，該凹槽位於該接觸表面的內側，而且，當從該支持構件的上方觀看時，該抽吸洞與該支持構件中心間的距離比該抽吸洞與該接觸表面間的距離還短。

根據本發明一實施例，拾起裝置更包括通過該抽吸洞提供用於朝向該凹槽內側移動該持住構件之抽吸力的一抽吸裝置。

根據本發明一實施例，構型成上下移動該支持針的一針升高元件。

根據本發明一實施例，該拾起件藉由大氣壓力吸引該目標物件。

根據本發明一實施例，該持住構件為朝著該目標物件之面向表面具有黏合性的一薄膜。

根據本發明一實施例，該目標物件為一發光二極體晶片或一半導體晶片。

根據本發明一實施例，多數的目標物件彼此相鄰地設於持住構件上，及該裝置更包括一延伸構件，其構型成延伸該持住構件以讓該多數的目標物件得以彼此空間上分離。

根據本發明一實施例，該延伸構件包括一支持機制，其設置於該持住構件的下方且構型成藉由上推該持住構件同時維持該持住構件的底表面而延伸該持住構件。

根據本發明一實施例，該延伸構件包括一支持機制，其設置於該持住構件的上方且構型成藉由下推該持住構件同時維持該持住構件的頂表面而延伸該持住構件。

根據本發明另一實施例，提供一種藉由測量發光二極體晶片之特性而選別發光二極體晶片的發光二極體晶片選別裝置，該裝置包括：一饋入件，其包括構型成將發光二極體晶片安裝於其上的一安裝構件，且其作用為在一承載位置、一測試位置及一卸載位置之間轉動該安裝構件，該發光二極體晶片於該承載位置處被裝載於該安裝構件上，該發光二極體晶片於該測試位置處被測試，該發光二極體晶片於該卸載位置處從該安裝構件上卸載；一承載件，其緊鄰該饋入件設置且包括一拾起裝置及一承載單元，該拾起裝置構型成在該承載位置處從容納有多數發光二極體晶片的饋入構件中拾取一發光二極體晶片，及該承載單元構型成將該被拾起的發光二極體晶片承載於該安裝構件上；一測試件，其緊鄰該饋入件設置且作用為在該測試位置處測量該發光二極體晶片的特性；及一卸載件，其緊鄰該饋入件設置且作用為在該卸載位置處從該安裝構件上卸載該經測試的發光二極體晶片，其中該拾起裝置包括：一支持構件，其設置於該饋入構件下方且在面向該饋入構件之表面上備置有一凹槽；一支持針，其設置於該支持構件之凹槽內側以朝向該饋入構件突出且在穿透該饋入構件之後能夠支持該目標物件；及一拾起件，其設置於該目標物件上方以拾取該目標物件，其中至少一氣流抽吸洞穿過該支持構件的凹槽而備置。

根據本發明另一實施例，提供一種藉由測量發光二極體晶片之特性而選別發光二極體晶片的發光二極體晶片選別裝置，該裝置包括：一饋入件，其包括構型成將發光二極體晶片安裝於其上的一安裝構件，且其作用為在一承載位置、一測試位置及一卸載位置之間轉動該安裝構件，該發光二極體晶片於該承載位置處被裝載於該安裝構件上，該發光二極體晶片於該測試位置處被測試，該發光二極體晶片於該卸載位置處從該安裝構件上卸載；一承載件，其緊鄰該饋入件設置且作用為在該承載位置處將要被測試的發光二極體晶片饋入於該安裝構件上；一測試件，其緊鄰該饋入件設置且作用為在該測試位置處測量該發光二極體晶片的特性；及一卸載件，其緊鄰該饋入件設置且包括一拾起裝置及一選別單元，該拾起裝置構型成在該卸載位置處從容納多數發光二極體晶片的一容納構件中拾取一發光二極體晶片，及該選別單元構型成轉送該拾起之LED，其中該拾起裝置包括：一支持構件，其設置於該容納構件下方且在面向該容納構件之表面上備置有一凹槽；一支持針，其設置於該支持構件之凹槽內側以朝向該容納構件突出且在穿透該容納構件之後能夠支持該目標物件；及一拾起件，其設置於該目標物件上方以拾取該目標物件，其中至少一氣流抽吸洞穿過該支持構件的凹槽而備置。

根據本發明另一實施例，該饋入件包括從轉動軸朝徑向方向延伸的多數支持架，及該安裝構件設置於各個支持架的一端部。

根據本發明另一實施例，該發光二極體晶片選別裝置更包括通過該抽吸洞提供用於朝向該凹槽內側移動該持住構件之抽吸力的一抽吸裝置。

根據本發明另一實施例，該發光二極體晶片選別裝置更包括構型成上下移動該支持針的一針升高元件。

圖式簡單說明

藉由參考結合著以下圖式的下述說明，本揭露內容可被最佳地了解：第1圖為根據本發明第一實施例之拾起裝置的側橫截面圖；第2a至2c圖顯示本發明第一實施例之拾起裝置的操作關係的側橫截面圖；第3圖為本發明第一實施例之拾起裝置的平面圖；第4及5圖為包括根據本發明第二實施例之拾起裝置的目標饋入裝置的立體圖；第6至8圖顯示根據本發明之拾起裝置延伸構件之操作關係的側橫截面圖；第9圖為根據本發明之發光二極體晶片選別裝置的立體圖；第10圖為根據本發明之發光二極體晶片選別裝置的平面圖；第11圖為根據本發明之發光二極體晶片選別裝置之饋入件的放大立體圖。

發明之詳細說明

以下，參考附隨的圖式，根據本發明實施例的拾起裝置將被詳細描述。

[第一實施例]

第1圖為根據本發明第一實施例之拾起裝置的側橫截面圖；第2a至2c圖顯示根據本發明第一實施例之拾起裝置之操作上關聯的側橫截面圖；及第3圖為根據本發明第一實施例之拾起裝置的平面圖。

參看第1圖，根據本發明的拾起裝置100被設計為拾取位在持住構件10上的目標物件L，並包括一支持構件110、一支持針120及一拾起件130。

目標物件L可為薄型處理的物件，諸如半導體晶片或發光二極體晶片，但不限於此。通常上，當目標物件L位於黏性持住構件10(諸如藍膠帶)上之際，此種目標物件L被持住、儲存或饋入。此處，持住構件10不限於藍膠帶，而是可為任何類型的薄膜，只要它朝向目標物件的面對表面具有黏合性或黏貼性以及具有可從目標物件分離的撓性即可。為了加工、測試及選別目標物件L，目標物件L在與持住構件10分離之後必須被拾起。以下，將詳細描述拾起目標L所必要的構型。

在根據本發明的拾起裝置100中，支持構件110位於持住構件10下方。支持構件110可形成為例如圓柱形，但是支持構件110可具有各種其他的形狀而不限於圓柱形。

支持構件110的頂表面構型為直接接觸持住構件10之底表面的接觸表面113，而且壓下至某深度的凹槽111形成於接觸表面113內側的區域中。凹槽111作為用於將持住構件10從目標物件L分離的空間。凹槽111可形成為半球形，但不限於此。例如，凹槽111可具有各種其他的形狀諸如圓柱形及長方形。

若支持構件110形成為圓柱形且凹槽111形成為半球形，則提供的接觸表面113呈環狀，如第3圖之平面圖所示。持住構件10接觸環狀接觸表面113並由環狀接觸表面113支持。在此案例中，持住構件10上的目標物件L被置於凹槽111區域的上方。

在凹槽111中央部上，提供有一安置洞114，支持針120可穿過該安置洞114上下移動。安置洞114穿過凹槽111及容納支持針120之支持構件110內側的安置空間而提供。安置洞114形成於凹槽111的中央部以讓支持針111可以支持目標物件L的中央部。安置洞114具有合適的大小及形狀，所以不致於阻礙支持針120的上下移動。如第1及3圖所示，雖然安置洞114可以為圓柱形的洞，安置洞114的形狀可以依據各種狀況(包括支持針120及類似物件的形狀)而作適當地選擇。

再者，讓氣流流動的一或多個抽吸洞112可圍繞支持構件110之凹槽111中的安置洞114而提供。如同安置洞114，抽吸洞112穿過凹槽111及容納支持針120之支持構件110內側的安置空間而提供。多數抽吸洞112可被提供，在這樣的案例中，抽吸洞112可朝著圓周方向排列成以預設距離(例如以相等距離)彼此空間上分隔。如果抽吸洞112彼此等距離分隔，凹槽111內側的空氣可以用一致的方式流入及流出。藉由通過抽吸洞112抽吸凹槽111內側的空氣，產生抽吸力，藉此持住構件10被移動至凹槽111的內側，亦即朝著第1圖箭頭A所指的方向。

如第1圖所示，抽吸裝置20可提供於支持構件110的一側向表面處。抽吸裝置20構型成與凹槽111的抽吸洞112溝通，藉此提供移動持住構件10之如箭頭A所示方向的抽吸力。抽吸裝置20通過形成在支持構件110之一側向表面或底表面的連接洞115與支持構件110連接以不致干擾其他構件(諸如持住構件10)。如第1圖所示，當支持針120保持與持住構件10分離時，空氣可通過安置洞114以及抽吸洞112而被抽吸，而且抽吸洞112及安置洞114通過連接洞115及容納支持針120之支持構件10內部的安置空間與抽吸裝置20連接。如上所述，若抽吸裝置20於流體中開始抽吸，則持住構件10會朝向凹槽111移動，若抽吸裝置20停止於流體中抽吸，則持住構件10可移動回到它的原始位置。

支持針120設置在支持構件110處以穿過持住構件10並支持目標物件L。更特定地說，支持針120構型為朝凹槽111內側的持住構件10突出。當抽吸裝置20於流體中抽吸時，持住構件10被支持針120穿過，因此，持住構件10可容易地從目標物件L分離。支持針120位於持住構件10下方。支持針120可位於凹槽111之內或在穿過支持構件110之後與持住構件10的底表面接觸。

支持針120為垂直長柱狀或針狀構件，其大小可以朝著凹槽111內側的方向(即朝著第1圖箭頭A所指的方向)逐漸地增加。再者，若支持針120頂部為尖端，支持針120可容易地穿過持住構件10，且支持針120與目標物件L接觸的面積減少，因而減少目標物件L上所受的損壞程度。

支持針120可通過支持構件110的安置洞114上下移動。例如，藉由耦合至支持針120的分離移動單元，支持針120構型成可關於固定的支持針120而移動，或者當支持針120被固定時，支持構件110構型成係可移動的。或者，支持構件110及支持針120兩者均構型成係可移動的。

拾起件130為設置於目標物件L上方而能夠拾起目標物件L的裝置。例如，拾起件130能夠藉由空氣負壓而吸起目標物件L，或者能夠以靜電力固定目標物件L。機制或拾起件130的種類沒有特別的限制，只要它能夠穩定地拾起目標物件L，同時造成目標物件上最少的損壞即可。再者，拾起件130與拾起件臂或轉動臂連接(兩者均未顯示)。拾起件臂及轉動臂與馬達或類似物連接，因此，拾起件130拾起的目標物件L藉由驅動馬達可移動至預設的位置。

參看第3圖，當從頂部向下觀看，抽吸洞112形成使得抽吸洞112及支持構件110中心114之間的距離d1小於抽吸洞112及接觸表面113之間的距離d2。若抽吸洞112至接觸表面113比至支持構件110中心114還要接近，則在持住構件10與目標物件L完全分離之前，抽吸洞112可能會被持住構件10關閉。在這樣的案例中，抽吸力會不再被傳送。為了防止此問題，想要的是，使抽吸洞112至支持構件110之中心114的距離比至接觸表面113更短。

以下，參考第1至2c圖解釋拾起裝置的操作。本實施例將針對拾起裝置100之支持構件110係固定，而支持針120藉由耦合至支持針120之未顯示的針升高元件上下移動的案例而說明。

升高元件可設置在支持構件110上。再者，針升高元件能夠藉由液壓式汽缸或氣壓式汽缸直接上下地移動支持針120，或者使用馬達及耦合至各個馬達及支持針120的連接機制而能夠移動支持針120。連接機制可包括滑輪及皮帶、滾珠螺桿、凸輪構件、齒條齒輪排檔及類似物件的至少一者。

支持針120於升高位置與下降位置之間上下移動，支持針120在升高位置時接觸持住構件10，支持針120在下降位置時位於持住構件10下方且未接觸持住構件10。亦即，針升高元件能夠升高支持針120以使得支持針120到達升高位置，如第2a圖所示。再者，針升高元件能夠降低支持針120使得支持針120到達下降位置，如第1圖所示。

於拾起製程之第一步驟中，拾起裝置100被設定至第1圖所示的起始位置。亦即，目標物件L被固定在持住構件10上，支持針120位在下降位置，支持針120於該位置時係位於持住構件10下方而未接觸持住構件10，且拾起件130包持於目標物件L上方而未接觸目標物件L。

於拾起製程的第二步驟中，支持針120關於支持構件110上移至升高位置。然後，拾起件130下降並接觸目標物件L，而且將它拾起。

當支持針120到達升高位置，一部分支持針120會插入持住構件10，如第2b圖所示。再者，當支持針120到達升高位置，支持針120的頂端於穿過持住構件10後會接觸目標物件L的底表面，如第2c圖所示。

據此，若支持針120到達升高位置，持住構件10可部分或整個被穿破。其後，持住構件10移動至凹槽111內側。因此，持住構件10可更容易與拾起件130拾起的目標物件L分離。更且，因為當持住構件10移動至凹槽111內側時，目標物件L由支持針120支持，拾起件130能夠拾起目標物件L。

此時，拾起件130可能會比拾取目標物件L所需下降更多的距離。再者，因為拾起件130在它高速下降後突然停止，所以在拾起件130接觸到目標物件L時或產生震動。當支持針120位在升高位置時，若拾起件130的下降太過分或是產生震動，則在升高位置的支持針12可能會在目標物件L上造成損壞。

據此，第二步驟的另一方法是，在拾起件130下降、接觸目標物件L並拾起目標物件L以後，支持針120可關於支持構件110升高至升高位置。以此種方式，支持針120所施加於目標物件L上的損壞風險可以降低。亦即，當拾起件130下降至接觸目標物件L時，即使拾起件130下降的距離比拾取目標物件L所需的距離還大，或是即使當拾起件130接觸目標物件L時產生震動，因為支持針120尚未位於升高位置，所以目標物件L及持住構件10可移動至凹槽111內側。亦即，凹槽111可以用作能夠防止目標物件L損壞的淨空空間。

於拾起製程的第三步驟中，藉著抽吸裝置20從凹槽111內側經由抽吸洞112排光空氣，所以抽吸力被施加至持住構件10上。據此，當拾起件130拾起目標物件L且持住構件10朝向凹槽111內側移動時，持住構件10與目標物件L分離。在此製程中，支持針120依然保持在升高位置，支持著目標物件L的底側。

其後，拾起件130可藉由分開的拾起件臂或轉動臂或類似物件移動或轉動拾起的目標物件L。再者，在完成拾起過程之後，抽吸裝置20施加的抽吸力停止，使得持住構件10返回至其原始狀態，而且支持針120返回至其起始的下降位置。經由這些步驟，目標物件L的拾起可以穩定及平順地完成。

[第二實施例]

以下，根據本發明第二實施例的拾起裝置將參考第4至8圖而說明。除了拾起裝置包括一延伸構件之外，第二實施例與第一實施例相同。在說明中，與上述相同的部件將以相同元件編號表示，而且對其重複的說明將予以省略。

第4圖為包含根據本發明第二實施例之拾起裝置之目標饋入裝置的立體圖。如圖所示，目標饋入裝置包括一基底單元30；提供於基底單元30上的一容納機制40；及一拾起裝置100。

如圖所示，基底單元30包括一第一本體31及一第二本體32。第一本體30可關於第二本體32朝X及Y方向移動且也可以旋轉。在這樣的案例中，拾起裝置100關於第二本體32被保持在固定位置，且容納機制40關於第一本體31被保持在固定位置。隨著第一本體31的移動，附接至固定於容納機制40上之持住構件10的目標物件可被。再者，目標物件當第一本體31轉動時可以指向適當方向。於上述方法中，僅有目標物件被移動至適當拾起位置並且轉動，而拾起裝置100係固定的。

作為另一方法，也可能移動拾起裝置100至適當的拾起位置並轉動它，同時目標物件的位置係固定的。例如，第一本體31可關於第二本體朝X及Y方向移動，而且拾起裝置100可關於第一本體31保持在固定位置，同時容納單元40關於第二本體32保持在固定位置。在這樣的案例中，於第一本體31移動時，拾起裝置100移動至適當的拾起位置。

此時，基底單元30可構型成得上下移動。例如，第一本體31可構型成當第二本體32固定時得關於第二本體32上下移動，而且當容納機制40關於第一本體31保持在固定位置時，拾起裝置100關於第二本體32保持在固定位置。在這樣的案例中，當第一本體31上下移動時，容納機制40關於固定的拾起裝置100上下移動。

作為再一方法，第二本體32可構型成當第一本體31固定時得關於第一本體31上下移動。拾起裝置100關於第二本體32保持在固定位置，而且容納機制40關於第一本體31保持在固定位置。在這樣的案例中，當第二本體32上下移動時，拾起裝置100關於固定的容納機制40上下移動。

上述基底單元30的X-及Y-方向移動與上下移動可可藉由使用液壓式汽缸、氣壓式汽缸或類似物件而實行，或藉由使用馬達及耦合至馬達的連接機制而實行。連接機制包括滑輪及皮帶、滾珠螺桿、凸輪構件、齒條齒輪排檔及類似物件的至少一者。

基底單元30之第一本體31的上部分耦合至容納機制40。在第一本體31的上中央部提供有設置拾起裝置100或類似物的安置空間311，而且容納機制40插入其中的容納凹槽312(見第6圖)也有提供。容納機制40插入容納凹槽312中且固定於定位。

容納機制40被固定於基底單元30的第一本體31上。容納機制40包括構型成容納持住構件10的一外殼41。如第4圖所示，外殼41可形成為整體圓盤狀。再者，外殼41可具有整體圓盤狀的中空部，而持住構件10被容納於中空部中。

多數目標物件L於持住構件10上聚集在一起。例如，目標物件L可為發光二極體晶片，以及持住構件10可為藍膠帶。發光二極體晶片劃線及斷裂製程可附接於持住構件10上。若在此狀態的持住構件10延伸，則發光二極體晶片彼此以預設的距離空間上分離。

第5圖為包含根據本發明第二實施例之拾起裝置之目標饋入裝置的立體圖，其顯示一延伸構件。如其中所示，拾起裝置更包括備置於基底單元30之安置空間311的一延伸構件140。延伸構件140使持住構件10延伸，因此讓該多數目標物件可以預設距離彼此空間上分離。由於目標物件係空間上彼此分離，所以可以個別地拾起它們。

參考第6至8圖，延伸構件140的操作將更為詳細地說明。雖然拾起裝置未顯示於第6至8圖，拾起件係設置在持住構件10上方，而支持構件、支持針等等係設置在持住構件10正下方。

如第6圖所示，多數目標物件L貼附於持住構件10的頂表面上，而持住構件10藉由外殼41固定於第一本體31之容納凹槽312中。再者，延伸構件140的支持機制141設置於第一本體31的安置空間311中。目標物件L聚集而彼此密切接觸。

如第6圖所示，藉由向下移動第一本體31，同時固定支持機制141，則持住構件10可被延伸，因此讓目標物件L得以空間上彼此分離。作為另一方法，藉由向上移動支持機制141，同時固定第一本體31，如第7圖所示，持住構件10可以延伸，因此，目標物件L可彼此空間上分離。在又一方式中，第一本體31及支持機制141兩者都構型成可以移動。

於上述方法中，支持機制141設置於持住構件10下方，而且當它被支持機制141上推而支持機制141同時支撐持住構件10的底表面時，持住構件10會延伸。然而，不像此種構型，支持機制141可設置於持住構件10上方，而且當被支持機制141下推而支持機制141同時支撐持住構件10的頂表面時，持住構件10會延伸。

在目標物件L彼此空間上分離之後，在根據第一實施例的上述方法中，拾起製程可針對單一目標物件L實行。據此，即使在該多數目標物件L彼此密切接觸而聚集的案例中，僅有所要的目標物件L被穩定及容易地拾起。

[LED晶片選別裝置]

現在，將解釋包括根據本發明實施例之拾起裝置的發光二極體晶片選別裝置。

第9圖為根據本發明之發光二極體晶片選別裝置的立體圖；第10圖為根據本發明之發光二極體晶片選別裝置之饋入件的放大立體圖。因為拾起裝置100的構型及功能與上述實施例所述者相同，所以此處將省略對拾起裝置100之描述。再者，上述實施例中所提及之目標物件為本實施例中的發光二極體晶片。

在進行封裝製程與依照其等表現選別優質貨品及劣質貨品成為多種等級之前，包含有本發明之拾起裝置100的發光二極體晶片選別裝置200在晶片檯中測試發光二極體晶片的特性。如第9及10圖所示，發光二極體晶片選別裝置200包括一饋入件210、一承載件220、一測試件230及一卸載件240。

饋入件210包括構型成轉動發光二極體晶片的轉動單元211以使得發光二極體晶片得以進行測試；以及轉動地連接於轉動單元211上的轉動構件215。旋轉轉動構件215的馬達212備置於轉動單元211下方。

轉動構件215具有多數(例如8個)從轉動軸216中心朝徑向方向延伸的懸臂型支持架217。構型成將發光二極體晶片安裝於其上的安裝構件218備置在各支持架217的端部。當轉動構件215轉動時，各安裝構件218轉動並移動至承載位置LP，於該位置發光二極體晶片被裝載於安裝構件218上，移動至測試位置TP，於該位置發光二極體晶片被測試，與移動至卸載位置ULP，於該位置發光二極體晶片由安裝構件218上卸載。

承載件220緊鄰饋入件210設置而且其作用係將要被測試的發光二極體晶片饋入位在承載位置LP的安裝構件218上。承載件220經由第一移動機制222將容納發光二極體晶片的饋入構件從第一儲存單元221移至承載單元223。然後，發光二極體晶片以承載單元223從饋入構件裝載至饋入件210的安裝構件218上。

在饋入構件(未顯示)上，發光二極體晶片藉由承載件2220被裝載於安裝構件218上，饋入構件(未顯示)對應上述實施例的持住構件10。由於多數發光二極體晶片彼此緊密接觸地聚集在饋入構件上，如上所述，承載件220配備有拾起裝置100。亦即，拾起裝置從饋入構件拾起發光二極體晶片，且該拾起的發光二極體晶片藉由承載單元223被裝載於安裝構件218上。

拾起裝置100的構型及功能與上述實施例中所描述者相同。再者，拾起裝置100的拾起件可被設置於承載單元223。亦即，藉著承載單元223的轉動且被安裝於安裝構件218上，由拾起件從饋入構件拾起的發光二極體晶片被移動至位在承載位置LP的安裝構件218。

測試件230緊鄰饋入件210設置，而且測試裝載於位在測試位置TP之安裝構件218上之發光二極體晶片的特性。發光二極體晶片的特性可包括，例如，亮度、波長、光通量、光強度、照明、光譜分佈、色溫、彩色座標等等。測試件230可包括積分球及光學測量元件以測量此種光學特性。

卸載件240緊鄰饋入件210設置，而且作用為從位在卸載位置ULP的各個安裝構件218卸載發光二極體晶片，並於選別它們之後安裝這些發光二極體晶片於容納構件上。卸載件240包括一緩衝總成250，其構型成從安裝構件218收集經測試的發光二極體晶片並將所收集的發光二極體晶片儲存於其中；與一選別總成260，其構型成根據測試結果選別儲存於緩衝單元250中的發光二極體晶片。在緩衝總成250中，發光二極體晶片經由卸載單元251從安裝構件219移動至容納構件。然後，容納構件藉著第二移動機制252被儲存於第二儲存單元253中。所儲存的容納單元被移動至選別承載單元261，然後基於發光二極體晶片之測試結果，依照它的等級，其藉選別單元262被裝載於分離的承載構件上。承載構件藉由第三移動機制263被儲存於第三儲存單元264中。以此方式，發光二極體晶片在依據它們的表現而選別之後可以饋入後製程中。

其上持住要從選別承載單元261裝載至選別單元261之發光二極體晶片的容納構件(未顯示)對應上述實施例中的持住構件10。因為多數發光二極體晶片彼此密切接觸地聚集在容納構件上，選別總成260的選別承載單元261備置有上述的拾起裝置100。藉由此種構型，拾起裝置100從容納構件中僅拾起對應某一等級的發光二極體晶片，而且所拾起的發光二極體晶片被裝載在分類為多數等級之承載構件的相對應一者上。拾起裝置100的構型及功能與上述實施例所描述者相同。再者，拾起裝置100的拾起件可設置在選別單元262。亦即，拾起件從容納構件拾起的發光二極體晶片經由選別單元262轉動之後被置於承載構件上。

根據本發明的發光二極體晶片選別裝置200具有直線狀的整體佈局。亦即，卸載件240橫過饋入件210位在承載件220的對面。經由此種構型，製程流動得以快速地檢查，而且修理與維護可以簡單的方式實行。

藉由使用本發明的發光二極體晶片選別裝置200，於封裝之前晶片狀態中得以測試及選別發光二極體晶片。尤其是，因為承載件220及/或卸載件240具有拾起裝置100，發光二極體晶片可被容易及穩定地拾起。

本發明的以上描述僅係為了說明的目的而提供，習於此藝者將會了解，可以為各種改變及修飾但是仍然不會改變本發明的技術概念與基本特徵。因此，很清楚的是上述的實施例在每個方面而言都是說明性而不會限制本發明。

藉由使用根據本發明的拾起裝置，目標物件(諸如發光二極體晶片或半導體晶片)可被快速、穩定及容易地拾起。

10．．．持住構件

20．．．抽吸裝置

30．．．基底單元

31．．．第一本體

32．．．第二本體

40．．．容納機制

41．．．外殼

100．．．拾起裝置

110．．．支持構件

111．．．凹槽

112．．．抽吸洞

113．．．接觸表面

114．．．安置洞

115．．．連接洞

120．．．支持針

130．．．拾起件

140．．．延伸構件

141．．．支持機制

200．．．LED晶片選別裝置

210．．．饋入件

211．．．轉動單元

212．．．馬達

215．．．轉動構件

216．．．轉動軸

217．．．支持架

218．．．安裝構件

220．．．承載件

221．．．第一儲存單元

222．．．第一移動機制

223．．．承載單元

230．．．測試件

240．．．卸載件

250．．．緩衝總成

251．．．卸載單元

252．．．第二移動機制

253．．．第二儲存單元

260．．．選別總成

261．．．承載單元

262．．．選別單元

263．．．第三移動機制

264．．．第三儲存單元

311．．．安置空間

312．．．容納凹槽

第1圖為根據本發明第一實施例之拾起裝置的側橫截面圖；

第2a至2c圖顯示本發明第一實施例之拾起裝置的操作關係的側橫截面圖；

第3圖為本發明第一實施例之拾起裝置的平面圖；

第4及5圖為包括根據本發明第二實施例之拾起裝置的目標饋入裝置的立體圖；

第6至8圖顯示根據本發明之拾起裝置延伸構件之操作關係的側橫截面圖；

第9圖為根據本發明之發光二極體晶片選別裝置的立體圖；

第10圖為根據本發明之發光二極體晶片選別裝置的平面圖；

第11圖為根據本發明之發光二極體晶片選別裝置之饋入件的放大立體圖。

10．．．持住構件

20．．．抽吸裝置

100．．．拾起裝置

110．．．支持構件

111．．．凹槽

112．．．抽吸洞

113．．．接觸表面

114．．．安置洞

115．．．連接洞

120．．．支持針

130．．．拾起件

Claims (19)

1. 一種構型成拾取位於持住構件上之目標物件的拾起裝置，該裝置包括：一支持構件，其設置於該持住構件下方且在面向該持住構件之表面上備置有一凹槽；一支持針，其設置於該支持構件之凹槽內側以朝向該持住構件突出，且在穿透該饋入構件之後能夠支持該目標物件；及一拾起件，其設置於該目標物件上方以拾取該目標物件，其中至少一氣流抽吸洞穿過該支持構件的凹槽而備置。
2. 如申請專利範圍第1項的拾起裝置，其中一安置洞穿過該支持構件的凹槽而備置，且該支持針穿過該安置洞而定位。
3. 如申請專利範圍第1項的拾起裝置，其中該支持構件具有接觸該持住構件的接觸表面，該凹槽位於該接觸表面的內側，而且當從該支持構件的上方觀看時，該抽吸洞與該支持構件中心之間的距離比該抽吸洞與該接觸表面之間的距離還短。
4. 如申請專利範圍第1項的拾起裝置，更包括通過該抽吸洞提供用於朝向該凹槽內側移動該持住構件之抽吸力的一抽吸裝置。
5. 如申請專利範圍第1項的拾起裝置，更包括構型成上下移動該支持針的一針升高元件。
6. 如申請專利範圍第1項的拾起裝置，其中該拾起件藉由大氣壓力吸引該目標物件。
7. 如申請專利範圍第1項的拾起裝置，其中該持住構件為朝著該目標物件之面向表面具有黏合性的一薄膜。
8. 如申請專利範圍第1項的拾起裝置，其中該目標物件為一發光二極體晶片或一半導體晶片。
9. 如申請專利範圍第1項的拾起裝置，其中多數的目標物件彼此相鄰地設於持住構件上，及該裝置更包括一延伸構件，其構型成延伸該持住構件以讓該多數的目標物件得以彼此空間上分離。
10. 如申請專利範圍第9項的拾起裝置，其中該延伸構件包括一支持機制，其設置於該持住構件的下方且構型成藉由上推該持住構件同時維持該持住構件的底表面而延伸該持住構件。
11. 如申請專利範圍第9項的拾起裝置，其中該延伸構件包括一支持機制，其設置於該持住構件的上方且構型成藉由下推該持住構件同時維持該持住構件的頂表面而延伸該持住構件。
12. 一種藉由測量發光二極體晶片之特性而選別發光二極體晶片的發光二極體晶片選別裝置，該裝置包括：一饋入件，其包括構型成將發光二極體晶片安裝於其上的一安裝構件，且該饋入件作用為在一承載位置、一測試位置及一卸載位置之間轉動該安裝構件，該發光二極體晶片於該承載位置處被裝載於該安裝構件上，該發光二極體晶片於該測試位置處被測試，該發光二極體晶片於該卸載位置處從該安裝構件上卸載；一承載件，其緊鄰該饋入件設置且包括一拾起裝置及一承載單元，該拾起裝置構型成在該承載位置處從容納有多數發光二極體晶片的饋入構件中拾取一發光二極體晶片，及該承載單元構型成將該被拾起的發光二極體晶片承載於該安裝構件上；一測試件，其緊鄰該饋入件設置且作用為在該測試位置處測量該發光二極體晶片的特性；及一卸載件，其緊鄰該饋入件設置且作用為在該卸載位置處從該安裝構件上卸載該經測試的發光二極體晶片，其中該拾起裝置包括：一支持構件，其設置於該饋入構件下方且在面向該饋入構件之表面上備置有一凹槽；一支持針，其設置於該支持構件之凹槽內側以朝向該饋入構件突出且在穿透該饋入構件之後能夠支持該目標物件；及一拾起件，其設置於該目標物件上方以拾取該目標物件，其中至少一氣流抽吸洞穿過該支持構件的凹槽而備置。
13. 如申請專利範圍第12項的發光二極體晶片選別裝置，其中該饋入件包括從轉動軸朝徑向方向延伸的多數支持架，及該安裝構件設置於各支持架的一端部。
14. 如申請專利範圍第12項的發光二極體晶片選別裝置，更包括通過該抽吸洞提供用於朝向該凹槽內側移動該持住構件之抽吸力的一抽吸裝置。
15. 如申請專利範圍第12項的發光二極體晶片選別裝置，更包括構型成上下移動該支持針的一針升高元件。
16. 一種藉由測量發光二極體晶片之特性而選別發光二極體晶片的發光二極體晶片選別裝置，該裝置包括：一饋入件，其包括構型成將發光二極體晶片安裝於其上的一安裝構件，且該饋入件作用為在一承載位置、一測試位置及一卸載位置之間轉動該安裝構件，該發光二極體晶片於該承載位置處被裝載於該安裝構件上，該發光二極體晶片於該測試位置處被測試，該發光二極體晶片於該卸載位置處從該安裝構件上卸載；一承載件，其緊鄰該饋入件設置且作用為在該承載位置處將要被測試的發光二極體晶片饋入於該安裝構件上；一測試件，其緊鄰該饋入件設置且作用為在該測試位置處測量該發光二極體晶片的特性；及一卸載件，其緊鄰該饋入件設置且包括一拾起裝置及一選別單元，該拾起裝置構型成在該卸載位置處從容納多數發光二極體晶片的一容納構件中拾取一發光二極體晶片，及該選別單元構型成轉送該拾起之發光二極體(LED)，其中該拾起裝置包括：一支持構件，其設置於該容納構件下方且在面向該容納構件之表面上備置有一凹槽；一支持針，其設置於該支持構件之凹槽內側以朝向該容納構件突出且在穿透該容納構件之後能夠支持該目標物件；及一拾起件，其設置於該目標物件上方以拾取該目標物件，其中至少一氣流抽吸洞穿過該支持構件的凹槽而備置。
17. 如申請專利範圍第16項的發光二極體晶片選別裝置，其中該饋入件包括從轉動軸朝徑向方向延伸的多數支持架，及該安裝構件設置於各支持架的一端部。
18. 如申請專利範圍第16項的發光二極體晶片選別裝置，更包括通過該抽吸洞提供用於朝向該凹槽內側移動該持住構件之抽吸力的一抽吸裝置。
19. 如申請專利範圍第16項的發光二極體晶片選別裝置，更包括構型成上下移動該支持針的一針升高元件。