KR100986248B1 - 멀티 암 구조체 및 이를 포함하는 대상물 분류장치 - Google Patents
멀티 암 구조체 및 이를 포함하는 대상물 분류장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 댐퍼의 사시도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일실시예에 따라 회전암의 상하 이동을 설명하기 위한 가이드부 및 레일부의 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 비전장치를 도시한 사시도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 회전암 이동부재 및 탄성부재를 도시한 정면도.
도 6a은 본 발명의 일실시예에 따른 가압부 및 회전암 이동부재의 사시도.
도 6b은 본 발명의 변형된 일실시예에 따른 가압부의 사시도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 대상물 분류장치의 개략도.
Claims (24)
- 복수개의 대상물이 집적되어 있는 대상물 유지부재로부터 빈링(bin ring)으로 대상물을 이동하는 멀티 암 구조체로서,
회전가능한 회전부재;
상기 회전부재로부터 반경방향으로 연장되며, 상기 회전부재에 대해 상하 이동 가능하게 결합된 복수개의 회전암; 및
상기 회전암의 반경방향 단부 측에 위치하며, 상기 대상물을 탈착하는 픽커(picker)를 포함하며,
상기 픽커는 상기 대상물 유지부재로부터 대상물을 선택적으로 픽업하며,
상기 대상물은 반도체 칩 또는 엘이디 칩이며, 상기 대상물 유지부재 및 상기 빈링은 상기 반도체 칩 또는 엘이디 칩을 탄성 테이프 상에 유지시키는 부재인 것을 특징으로 하는 멀티 암 구조체.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 회전암은 상기 픽커가 대상물과 접촉할 때 상기 픽커 또는 대상물의 손상을 방지하는 댐퍼를 포함하는 것인 멀티 암 구조체.
- 제1항에 있어서,
상기 회전부재와 상기 회전암은, 가이드부 및 상기 가이드부를 따라 상하 이동하는 레일부를 개재하여 연결되어 있는 것인 멀티 암 구조체.
- 제1항에 있어서,
상기 대상물 유지부재를 이동시키는 제1 이동부재를 더 포함하는 멀티 암 구조체.
- 제5항에 있어서,
상기 대상물 유지부재에 유지되어 있는 대상물의 상태를 확인하는 제1 비전장치를 더 포함하는 멀티 암 구조체.
- 제6항에 있어서,
상기 제1 이동부재는 상기 제1 비전장치의 측정 결과에 따라 상기 대상물 유지부재를 이동시키는 것인 멀티 암 구조체.
- 제1항에 있어서,
상기 빈링을 이동시키는 제2 이동부재를 더 포함하는 멀티 암 구조체.
- 제8항에 있어서,
상기 빈링에 유지되어 있는 대상물의 상태를 확인하는 제2 비전장치를 더 포함하는 멀티 암 구조체.
- 제9항에 있어서,
상기 제2 이동부재는 상기 제2 비전장치의 측정 결과에 따라 상기 빈링을 이동시키는 것인 멀티 암 구조체.
- 제1항에 있어서,
상기 회전부재를 지지하는 고정프레임을 더 포함하며,
상기 고정프레임은 상기 회전암을 상하 이동시키는 회전암 이동부재를 포함하는 것인 멀티 암 구조체.
- 제11항에 있어서,
상기 회전암 이동부재는 회전모터 및 상기 회전모터에 연결된 편심캠을 포함하는 멀티 암 구조체.
- 제11항에 있어서,
상기 회전암은 탄성부재에 의해 일방향으로 바이어스(bias)되어 것인 멀티 암 구조체.
- 제11항에 있어서,
상기 회전암 이동부재는 복수개 구비되며, 복수개의 상기 회전암 이동부재에 의해 복수개의 회전암이 개별적으로 구동되는 것인 멀티 암 구조체.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 회전암은 2개 또는 4개 구비되어 있는 것인 멀티 암 구조체.
- 제1항에 있어서,
상기 회전부재는 일방향으로 회전가능한 것인 멀티 암 구조체.
- 제1항에 있어서,
상기 회전부재는 정회전 및 역회전 가능한 것인 멀티 암 구조체.
- 복수개의 대상물이 집적되어 있는 대상물 유지부재로부터 대상물을 선택적으로 픽업한 후 이동시키는 멀티 암 구조체로서,
회전가능한 회전부재;
상기 회전부재로부터 반경방향으로 연장되며, 상기 회전부재에 대해 상하 이동 가능하게 결합된 복수개의 회전암; 및
상기 회전암의 반경방향 단부 측에 위치하며, 상기 대상물을 탈착하는 픽커를 포함하며,
상기 대상물은 반도체 칩 또는 엘이디 칩이며, 상기 대상물 유지부재는 상기 반도체 칩 또는 엘이디 칩을 탄성 테이프 상에 유지시키는 부재인 것을 특징으로 하는 멀티 암 구조체.
- 대상물을 분류하는 대상물 분류장치로서,
복수개의 대상물이 집적되어 있는 대상물 유지부재를 공급하는 공급부;
상기 공급부로부터 공급된 상기 대상물 유지부재 상의 대상물의 특성을 측정하는 테스트부; 및
대상물의 측정 결과에 따라 상기 대상물 유지부재 상의 대상물을 빈링으로 이동하는 소팅부를 포함하며,
상기 소팅부는,
회전가능한 회전부재;
상기 회전부재로부터 반경방향으로 연장되며, 상기 회전부재에 대해 상하 이동 가능하게 결합된 복수개의 회전암; 및
상기 회전암의 반경방향 단부 측에 위치하며, 상기 대상물을 탈착하는 픽커를 포함하며,
상기 픽커는 상기 대상물 유지부재로부터 대상물을 선택적으로 픽업하며,
상기 대상물은 반도체 칩 또는 엘이디 칩이며, 상기 대상물 유지부재는 상기 반도체 칩 또는 엘이디 칩을 탄성 테이프 상에 유지시키는 부재인 것을 특징으로 하는 대상물 분류장치.
- 제20항에 있어서,
상기 테스트부는, 상기 대상물 유지부재 상의 대상물과 접촉하여 전류를 공급하는 접촉부재, 및 상기 대상물의 특성을 측정하는 측정부재를 포함하는 것인 대상물 분류장치.
- 삭제
- 제20항 또는 제21항에 있어서,
상기 테스트부는 상기 소팅부의 수직방향에 위치하며, 상기 공급부는 상하 이동가능한 것인 대상물 분류장치.
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=43135158
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100986248B1 (ko) |
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A201 | Request for examination | ||
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