CN115007501B - 一种高精度芯片及滤光片分选方法、分选机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高精度芯片及滤光片分选方法、分选机。本发明分选机包括上料机构、摆臂输送机构、第一检测机构、中转机构、贴装机头机构、第二检测机构和贴装平台机构，本发明的分选方法通过摆臂输送机构、中转机构和贴装机头机构的配合，对物料进行多次转移，并在转移的过程中，完成对物料上表面和下表面的检测，提高了芯片及滤光片分选的精度和准确度；此外，本发明的分选方法还基于自适应模糊控制对摆臂输送机构的摆臂进行控制，从而降低物料在转移过程中产生的位置偏差，降低第一检测机构和第二检测机构对正于物料的难度，进一步提高了芯片及滤光片的分选精度和准确度。

Description

一种高精度芯片及滤光片分选方法、分选机
技术领域
本发明涉及芯片生产制造技术领域，更具体地说，涉及一种高精度芯片及滤光片分选方法、分选机。
背景技术
在手机、车载、安防摄像头组件生产制程中，芯片及滤光片的封装贴合是至关重要的一个工序。现有技术中，已存在一些芯片贴合设备，用于实现芯片的封装贴合工艺。
例如，申请号为2021112633185的中国专利文件公开了一种芯片贴合设备，并具体公开了该设备包括总工作台以及安装至总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至翻转模块，翻转模块用于翻转芯片基座，载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于载板的芯片上。
一般来说，芯片及滤光片的封装贴合工序的最重要的良率提升途径是芯片或滤光片的来料良率，因而在工序前，需要严格控制芯片及滤光片的分选。然而，现有技术中的芯片及滤光片分选机只能对整个晶圆上表面检测，检测效果较差；若想完成对芯片及滤光片上下两面的检测以提高检测效果，则需要在多个相机检测机构间转移物料，提高了物料与检测相机之间定位的难度，使得检测效果很难达到相关的技术要求。
发明内容
为克服现有技术中芯片及滤光片的分选效果较差的不足，本发明提供一种高精度芯片及滤光片分选方法、分选机，具体技术方案为：
本发明的一种高精度芯片及滤光片分选方法，包括以下步骤，
S1、将物料置于上料机构的旋转平台上，完成上料；
S2、摆臂输送机构完成对物料的定位，并由设置在所述摆臂输送机构的摆臂上的第一吸附头吸取物料；
S3、所述摆臂将所述物料转移至中转机构的至少两个中转位的其中一个中转位上，依附于所述摆臂输送机构设置的第一检测机构完成对所述物料的上表面的检测；
S4、搭载有所述物料的中转位，在其上的所述物料被所述第一检测机构完成检测后，转动预设角度至贴装机头机构所在位置；
S5、所述贴装机头机构吸取所述物料后，将所述物料转移至第二检测机构所在位置，所述第二检测机构完成对所述物料的下侧面的检测；
S6、所述物料完成下侧面的检测后，根据检测结果，所述贴装机头机构将所述物料转移至贴装平台机构的良品贴装平台，或转移至贴装平台机构的次品贴装平台上；
其中，在步骤S3中，基于自适应模糊控制对摆臂的转动过程进行控制，摆臂的动态方程为：
其中，
x1＝θ
x3＝I
N＝mgl+Mgl
其中，B为轴承粘滞摩擦系数，Kt为扭矩常量，R为电阻，L为电抗，Kb为反电动势系数，u为电机控制电压，ω为未知外界干扰，θ为摆臂的角度，为θ对于时间t的一阶导数，I为电流，J为执行器转矩，m为摆臂的重量，l为摆臂的长度，M为负载质量，D为负载直径，g为重力加速度。
进一步的，在所述步骤S3中，期望轨迹yd＝sin 5t，非线性函数f(x1,x2)＝sinθ，未知外界干扰ω＝4sin 5t。
进一步的，在所述步骤S3中，自适应模糊控制的隶属函数为：
则有：
进一步的，在所述步骤S3中，自适应模糊控制的控制率为：
进一步的，在所述步骤S3中，λ1取值为3，λ2取值为8.5，λ3取值为8.5。
本发明的一种用于实施上述高精度芯片及滤光片分选方法的分选机，包括，
上料机构，所述上料机构包括旋转平台，所述旋转平台用于承载物料；
摆臂输送机构，所述摆臂输送机构包括摆臂和摆臂视觉定位组件，所述摆臂上设置有第一吸附头，所述摆臂视觉定位组件用于确定所述物料相对于所述第一吸附头的位置，所述第一吸附头用于吸取物料；
第一检测机构，所述第一检测机构包括第一检测相机，所述第一检测相机用于检测所述物料的上表面；
中转机构，所述中转机构包括中转治具组件，所述中转治具组件上至少设置有一个中转位，所述摆臂输送机构能够将所述物料放置在所述中转位上；
贴装机头机构，所述贴装机头机构包括机头组件，所述机头组件上设置有至少一个机头吸嘴，所述机头吸嘴用于将所述中转位上的物料吸取；
第二检测机构，所述第二检测机构包括第二检测相机，所述第二检测相机用于检测所述物料的下表面；
贴装平台机构，所述贴装平台机构包括良品贴装平台和次品贴装平台，所述贴装机头机构能够将所述物料转移至所述良品贴装平台上，或者所述次品贴装平台上。
进一步的，所述上料机构还包括移动平台、第一X轴直线模组和第一Y轴直线模组，所述旋转平台可转动地设置在所述移动平台上，所述移动平台上设置有第一旋转驱动组件和顶针组件，所述顶针组件的顶端设有用于吸附物料的结构；所述第一X轴直线模组用于驱动所述移动平台在第一方向上移动，所述第一Y轴直线模组用于驱动所述移动平台在第二方向上移动，所述第一旋转驱动组件用于驱动所述旋转平台相对于所述移动平台转动，所述顶升组件用于驱动物料相对于旋转平台在第三方向上移动。
进一步的，所述中转机构还包括中转支架、第二X轴直线模组和第二旋转驱动组件，所述中转治具组件可转动地设置在所述中转支架上，所述第二旋转驱动组件设置在所述中转支架上，所述第二旋转驱动组件用于驱动所述中转治具组件相对于所述中转支架转动，所述第二X轴直线模组用于驱动所述中转支架沿着第一方向移动。
进一步的，所述中转治具组件包括旋转杆，所述旋转杆在中部的位置与所述中转支架连接，所述旋转杆的一端设置有第一中转位，所述旋转杆的另一端设置有第二中转位，所述第一中转位的上表面和第二中转位的上表面均设置有两个中转吸嘴。
进一步的，还包括贴装定拍机构，所述贴装定拍机构包括定拍相机，所述贴装平台机构的良品贴装平台和次品贴装平台沿着第一方向排布，所述定拍相机能够在第一方向上相对于所述贴装平台机构移动，所述定拍相机用于确定所述良品贴装平台内的良品工位在第一方向和第二方向上的绝对位置，以及所述次品贴装平台内的次品工位在第一方向和第二方向上的绝对位置。
采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
(1)本发明的分选方法，通过摆臂输送机构、中转机构和贴装机头机构的配合，对物料进行多次转移，并在转移的过程中，完成对物料上表面和下表面的检测，提高了芯片及滤光片分选的精度和准确度；此外，本发明的分选方法还基于自适应模糊控制对摆臂输送机构的摆臂进行控制，从而降低物料在转移过程中产生的位置偏差，降低第一检测机构和第二检测机构对正于物料的难度，进一步提高了芯片及滤光片的分选精度和准确度。
(2)本发明的分选装置，通过设置上料机构、摆臂输送机构、第一检测机构、中转机构、贴装机头机构、第二检测机构和贴装平台机构，用以实施本发明的分选方法，使得本发明的分选机能够提高芯片及滤光片分选的精度和准确度。
(3)在本发明中，上料机构的第一X轴直线模组、第一Y轴直线模组、第一旋转驱动组件用于调整物料相对于摆臂的位置，并利用顶针组件将物料顶升至摆臂的第一吸附头在第三方向的位置，使得摆臂不需在第三方向上移动，降低了精确控制摆臂的难度，从而进一步提高了分选机对于物料分选的精度和准确度。
附图说明
图1为本发明的分选机结构示意图；
图2为本发明中上料机构结构示意图；
图3为本发明中摆臂输送机构结构示意图；
图4为本发明中中转机构结构示意图；
图5为本发明中第一检测机构结果示意图；
图6为本发明中贴装机头机构结构示意图；
图7为本发明中第二检测机构结果示意图；
图8为本发明中贴装定拍机构结构示意图；
图9为本发明中贴装平台机构结构示意图；
图10为本发明中摆臂控制设备架构示意图；
图11为本发明中控制输入信号示意图；
图12为本发明中模糊控制隶属函数示意图；
图13为本发明中摆臂位置跟踪轨迹示意图。
具体实施方式
为进一步了解本发明的内容，结合附图和实施例对本发明作详细描述。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
在相关领域中，芯片或滤光片的来料良率是影响芯片及滤光片封装贴合效果的关键因素之一。本实施方式为提高芯片和滤光片的来料良率，即提高对芯片及滤光片分选的效果，提供一种分选机。
参照图1，本实施方式的分选机包括上料机构100、摆臂输送机构200、中转机构300、第一检测机构400、贴装机头机构500、第二检测机构600和贴装平台机构800。其中，上料机构100用于物料900的上料，摆臂输送机构200、中转机构300和贴装机头机构500用于转移物料900，第一检测机构400和第二检测机构600用于在物料900转移的过程中，分别对物料900的上表面和下表面进行检测，当第一检测机构400和第二检测机构600检测完成后，贴装机头机构500根据检测结果，将合格的物料900转移至贴装平台机构800的良品贴装平台810上，将不合格的物料900转移至贴装平台机构800的次品贴装平台820。
图2示出了本实施方式的上料机构100结构。具体的，上料机构100可以包括旋转平台110，该旋转平台110用于承载物料900。
在一些实施例中，物料900的上料方式为手动上料，物料900的位置无法精确确定，因而为调整物料900的位置，上料机构100还可以包括移动平台、第一旋转驱动组件130、第一X轴直线模组140和第一Y轴直线模组150。其中，旋转平台110可以设置在移动平台上，且旋转平台110可以相对于移动平台转动，例如旋转平台110可以通过铰接的方式连接在移动平台上，并由第一旋转驱动组件130驱动旋转平台110相对于移动平台转动，从而调整物料900的角度；第一X轴直线模组140可以用于驱动移动平台在第一方向上移动，第一Y轴直线模组150可以用于驱动移动平台在第二方向上移动，例如移动平台可以滑动设置在第一Y轴直线模组150上，第一Y轴直线模组150可以滑动设置在第一X轴直线模组140上。
应当说明的是，在本实施方式中，第一方向可以为图1～图9中示出的x轴方向，第二方向可以为图1～图9中示出的y轴方向，第三方向可以为图1～图9中示出的z轴方向，第一方向和第二方向相互垂直，并构成本实施方式的分选机的基准平面，第三方向垂直于该基准平面。
在另一些实施例中，或者对于上述实施例的进一步优化，上料机构100还可以包括顶针组件120，该顶针组件120设置有用于吸附物料的结构，例如顶针吸嘴；该顶针吸嘴可以吸附住物料900，并在顶针组件120内顶升驱动件的驱动下，可以相对于旋转平台110在第三方向上移动，从而将承载在旋转平台110上的物料900顶起，从而将物料900转移至摆臂输送机构200的摆臂210所在位置，因而摆臂210仅需摆动即可完成物料900的转移，降低了摆臂210控制的难度，提高了摆臂210转移物料900的精确度。
图3示出了本实施方式的摆臂输送机构200的结构示意图。具体的，本实施方式的摆臂输送机构包括摆臂210、第一安装架220、摆臂驱动组件230和摆臂视觉定位组件240。摆臂210、摆臂驱动组件230和摆臂视觉定位组件240设置在第一安装架220上，摆臂驱动组件230用于驱动摆臂210相对于第一安装架220在第一方向和第二方向所在平面内转动。
物料900在完成上料并被放置在旋转平台上时，物料900位于摆臂输送机构200的下方，此时摆臂视觉定位组件240可以通过拍照或拍摄的方式，确定物料900相对于摆臂输送机构200的位置和角度；之后，上料机构100能够根据摆臂视觉定位组件240对于物料900的定位，调整物料900相对于摆臂输送机构200的位置和角度，并在第三方向上将物料900转移至与摆臂输送机构200相适应的位置。摆臂210上设置有第一吸附头211，当物料900转移至与摆臂输送机构200相适应的位置后，第一吸附头211能够将物料900吸取，并吸附在摆臂210上，并通过摆臂210的摆动转移物料900。
图4示出了本实施方式的中转机构300结构示意图。具体的，中转机构300包括中转治具组件320，中转治具组件320上至少设置有一个中转位，摆臂输送机构200能够将物料放置在中转位上。
在一些实施例中，中转机构300还包括中转支架、第二X轴直线模组310和第二旋转驱动组件，中转治具组件320可转动地设置在中转支架上，第二旋转驱动组件设置在中转支架上，第二旋转驱动组件用于驱动中转治具组件相对于中转支架转动，第二X轴直线模组310用于驱动中转支架沿着第一方向移动，中转机构300通过第二X轴直线模组310和第二旋转驱动组件配合，完成对物料900的转移。
在另一些实施例中，或者对于上述实施例的进一步优化，中转治具组件320可以包括旋转杆，以及用于驱动旋转杆转动的第二旋转驱动组件330。旋转杆在中部的位置与中转支架连接，旋转杆的一端设置有第一中转位321，旋转杆的另一端设置有第二中转位322，第一中转位321的上表面和第二中转位322的上表面均可以设置有两个中转吸嘴，使得第一中转位321和第二中转位322均可以同时吸附两个物料900。在这些实施例中，当摆臂输送机构200将物料900转移至第一中转位321的其中一个中转吸嘴所在位置时，该中转吸嘴将物料900吸取，之后摆臂输送机构200将第二个物料900转移至第一中转位321的另一个中转吸嘴所在位置时，另一个中转吸嘴将第二个物料900吸取，待第一中转位321吸取有两个物料900后，旋转杆可以旋转180°，使得第二中转位322与第一中转位321掉换位置，并利用第二中转位322上的中转吸嘴吸取物料900。
图5示出了本实施方式的第一检测机构400的结构。具体的，第一检测机构400包括第一检测相机430，该第一检测相机430用于检测物料900的上表面。更具体的，第一检测机构400依附于中转机构300设置，在第一中转位321吸取有两个物料900后，第一检测相机430移动至第一中转位321的上方，并对第一中转位321上吸附的物料900进行检测。
在一些实施例中，第一检测机构400还可以包括第一检测支架、第三X轴直线模组和第一Z轴直线模组440。其中，第一检测支架滑动设置在第三X轴直线模组上，且第三X轴直线模组能够驱动第一检测支架在第一方向上滑动；第一Z轴直线模组440设置在第一检测支架上，第一检测相机430可以通过滑动座441滑动设置在第一Z轴直线模组440上，并由第一Z轴直线模组440驱动第一检测相机430在第三方向上相对于第一检测支架滑动。因此，在第一中转位321吸取有两个物料900后，第三X轴直线模组可以驱动第一检测支架移动，以使第一检测相机430在第一方向上对正于待检测的物料900，之后通过第一Z轴直线模组440调整第一检测相机430在第三方向上相对于待检测的物料900位置，第一检测相机430完成对物料900上侧面的检测。
作为对上述实施例的进一步优化，第一中转位321上设置的两个中转吸嘴可以沿着第一方向排列，因而仅通过第三X轴直线模组驱动第一检测支架，以使第一检测相机430在第一方向上分别对正于两个物料900，即可完成对两个物料900的检测；同时，仅需要通过第二X轴直线模组310驱动中转支架沿着第一方向移动，即可使得摆臂210上吸附的物料900分别与第一中转位321上两个中转吸嘴对正，降低物料900转移过程位置控制的难度，从而提高分选的精度和准确度。
在另一些实施例中，或者对于上述实施例的进一步优化，第一检测机构400还可以包括第一光源组件410和第二光源组件420，第一光源组件410可以通过第一安装板411设置在第一检测支架上，第二光源组件420可以通过第二安装板421设置在第一检测支架上，光源组件410位于第二光源组件420上方；当第一检测相机430在第一方向上对正于物料900时，物料900在第三方向上，位于第一光源组件410和第二光源组件420之间。
图6示出了本实施方式贴装机头机构500的结构。具体的，贴装机头机构500包括机头组件510，机头组件510上设置有至少一个机头吸嘴，机头吸嘴用于将中转位上的物料900吸取。例如，当第一中转位321吸取有两个物料900后，旋转杆旋转180°以使第一中转位321与第二中转位322位置对调后，贴装机头机构500可以移动至第一中转位321所在位置，并利用机头吸嘴将第一中转位321上的物料900吸取。
在一些实施例中，贴装机头机构500还包括贴装机头支架、Z轴移动组件520和直线电机组件530。其中，直线电机组件530可以沿着第一方向设置，贴装机头支架滑动设置在直线电机组件530上，并可由直线电机组件530驱动以沿着第一方向移动；Z轴移动组件520设置在贴装机头支架上，机头组件510滑动设置在Z轴移动组件520上，并可以由Z轴移动组件520驱动以在第三方向上相对于贴装机头支架移动。
在另一些实施例中，或者对于上述实施例的进一步优化，机头组件510上可以设置有两个机头吸嘴，两个机头吸嘴分别由两个旋转驱动组件驱动，以调整物料900的角度。具体的，机头组件510上可以设置有第一机头吸嘴511和第二机头吸嘴512，第一机头吸嘴511由第三旋转驱动组件513驱动，第二机头吸嘴512由第四旋转驱动组件514驱动。
图7示出了本实施方式的第二检测机构600的结构。具体的，第二检测机构600可以包括第二检测相机610，在贴装机头机构500吸取物料900后，可以将物料900转移至第二检测相机610的上方，第二检测相机610可以用于检测物料900的下表面。此外，第二检测机构600可以包括第二检测支架和Z轴调节组件620，Z轴调节组件620设置在第二检测支架上，第二检测相机610滑动设置在Z轴调节组件620，并可由Z轴调节组件620驱动以沿着第三方向移动，以调整第二检测相机610与物料900之间的位置。
图9示出了本实施方式的贴装平台机构800的结构。具体的，贴装平台机构800包括良品贴装平台810和次品贴装平台820，贴装机头机构500能够将物料900转移至良品贴装平台810上，或者次品贴装平台820上，并完成贴装工序。作为具体的实施例，良品贴装平台810和次品贴装平台820可以沿着第一方向排布，良品贴装平台810可以包括输送带，输送带上设置有若干个良品工位，输送带可以沿着第二方向设置；次品贴装平台820可以是旋转盘，旋转盘上设置有若干个次品工位，并通过旋转盘的旋转使得若干个次品工位分别与贴装机头机构500对应。
作为本实施方式的进一步优化，分选机还可以包括贴装定拍机构700，贴装定拍机构700可以包括定拍相机720，贴装平台机构的良品贴装平台810和次品贴装平台820沿着第一方向排布时，定拍相机720能够在第一方向上相对于贴装平台机构移动，定拍相机720用于确定良品贴装平台810内的良品工位在第一方向和第二方向上的绝对位置，以及次品贴装平台820内的次品工位在第一方向和第二方向上的绝对位置。作为具体的实施例，参照图8，贴装定拍机构700还包括X轴丝杠组件710，该X轴丝杠组件710用于驱动定拍相机720在第一反向上移动。
此外，本实施方式还提供了一种高精度芯片及滤光片分选方法，该分选方法可以依托于本实施方式的分选机实施，也可采用其他分选机实施。本实施方式的分选方法具体包括以下步骤。
S1、将物料置于上料机构100的旋转平台110上，完成上料；
S2、摆臂输送机构200完成对物料的定位，并由设置在摆臂输送机构200的摆臂210上的第一吸附头吸取物料；
S3、摆臂210将物料转移至中转机构300的至少两个中转位的其中一个中转位上，依附于摆臂输送机构200设置的第一检测机构400完成对物料的上表面的检测；
S4、搭载有物料的中转位在其上的物料被第一检测机构400完成检测后，转动预设角度至贴装机头机构500所在位置；
S5、贴装机头机构500吸取物料后，将物料转移至第二检测机构600所在位置，第二检测机构600完成对物料的下侧面的检测；
S6、物料完成下侧面的检测后，根据检测结果，贴装机头机构500将物料转移至贴装平台机构800的良品贴装平台或次品贴装平台上。
参照图10，为了提高本实施方式的分选方法的精度和准确度，可以采用基于自适应模糊控制方法对摆臂210进行控制。
具体的，式(1)为摆臂210的动态方程：
其中，
x1＝θ (2)
x3＝I (4)
N＝mgl+Mgl (6)
在式(1)～式(6)中，B为轴承粘滞摩擦系数，Kt为扭矩常量，R为电阻，L为电抗，Kb为反电动势系数，u为电机控制电压，ω为未知外界干扰，θ为摆臂210的角度，为θ对于时间t的一阶导数，I为电流，J为执行器转矩，m为摆臂210的重量，l为摆臂210的长度，M为负载质量，D为负载直径，g为重力加速度。
更具体的，摆臂210的动态方程中，期望轨迹可以设置为yd＝sin 5t，非线性函数可以设置为f(x1,x2)＝sinθ，未知外界干扰可以设置为ω＝4sin 5t。
对于本实施方式的自适应模糊控制方法，自适应模糊控制的隶属函数为：
则有：
对于本实施方式的自适应模糊控制方法，自适应模糊控制的控制率为：
参照图11～13，作为一个具体的实施例，λ1取值为3，λ2取值为8.5，λ3取值为8.5，B取0.0145，Kt取值为1，R取值为0.075，L取值为0.0008，Kb取值为0.085，J取值为0.05，m取值为0.01，l取值为0.6，M取值为0.05，D取值为0.05，g取值为9.8。摆臂210的初始状态为x(0)＝[0.5，0，0]T，摆臂210的角度初始值为θ(0)＝0.15。参照图13，在本实施方式中，采用自适应模糊控制方法对摆臂210进行轨迹跟踪的效果很好，使得摆臂210对于物料的转移更加精准，进而提高了物料分选的精度和准确度，即提高了对于芯片及滤光片分选的精度和准确度。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种高精度芯片及滤光片分选方法，其特征在于：包括以下步骤，
S1、将物料置于上料机构的旋转平台上，完成上料；
S2、摆臂输送机构完成对物料的定位，并由设置在所述摆臂输送机构的摆臂上的第一吸附头吸取物料；
S3、所述摆臂将所述物料转移至中转机构的至少两个中转位的其中一个中转位上，依附于所述摆臂输送机构设置的第一检测机构完成对所述物料的上表面的检测；
S4、搭载有所述物料的中转位，在其上的所述物料被所述第一检测机构完成检测后，转动预设角度至贴装机头机构所在位置；
S5、所述贴装机头机构吸取所述物料后，将所述物料转移至第二检测机构所在位置，所述第二检测机构完成对所述物料的下侧面的检测；
S6、所述物料完成下侧面的检测后，根据检测结果，所述贴装机头机构将所述物料转移至贴装平台机构的良品贴装平台，或转移至贴装平台机构的次品贴装平台上；
其中，在步骤S3中，基于自适应模糊控制对摆臂的转动过程进行控制，摆臂的动态方程为：
其中，
x1＝θ
x3＝I
N＝mgl+Mgl
其中，B为轴承粘滞摩擦系数，Kt为扭矩常量，R为电阻，L为电抗，Kb为反电动势系数，u为电机控制电压，ω为未知外界干扰，θ为摆臂的角度，为θ对于时间t的一阶导数，I为电流，J为执行器转矩，m为摆臂的重量，l为摆臂的长度，M为负载质量，D为负载直径，g为重力加速度；
在所述步骤S3中，期望轨迹yd＝sin 5t，非线性函数f(x1,x2)＝sinθ，未知外界干扰ω＝4 sin 5t；
在所述步骤S3中，自适应模糊控制的隶属函数为：
则有：
在所述步骤S3中，自适应模糊控制的控制率为：
2.根据权利要求1所述的一种高精度芯片及滤光片分选方法，其特征在于：在所述步骤S3中，λ1取值为3，λ2取值为8.5，λ3取值为8.5。
3.一种用于实施权利要求1～2中任一项所述的高精度芯片及滤光片分选方法的分选机，其特征在于：包括，
上料机构，所述上料机构包括旋转平台，所述旋转平台用于承载物料；
摆臂输送机构，所述摆臂输送机构包括摆臂和摆臂视觉定位组件，所述摆臂上设置有第一吸附头，所述摆臂视觉定位组件用于确定所述物料相对于所述第一吸附头的位置，所述第一吸附头用于吸取物料；
第一检测机构，所述第一检测机构包括第一检测相机，所述第一检测相机用于检测所述物料的上表面；
中转机构，所述中转机构包括中转治具组件，所述中转治具组件上至少设置有一个中转位，所述摆臂输送机构能够将所述物料放置在所述中转位上；
贴装机头机构，所述贴装机头机构包括机头组件，所述机头组件上设置有至少一个机头吸嘴，所述机头吸嘴用于将所述中转位上的物料吸取；
第二检测机构，所述第二检测机构包括第二检测相机，所述第二检测相机用于检测所述物料的下表面；
贴装平台机构，所述贴装平台机构包括良品贴装平台和次品贴装平台，所述贴装机头机构能够将所述物料转移至所述良品贴装平台上，或者所述次品贴装平台上。
4.根据权利要求3所述的一种分选机，其特征在于：所述上料机构还包括移动平台、第一X轴直线模组和第一Y轴直线模组，所述旋转平台可转动地设置在所述移动平台上，所述移动平台上设置有第一旋转驱动组件和顶针组件，所述顶针组件的顶端设有用于吸附物料的结构；所述第一X轴直线模组用于驱动所述移动平台在第一方向上移动，所述第一Y轴直线模组用于驱动所述移动平台在第二方向上移动，所述第一旋转驱动组件用于驱动所述旋转平台相对于所述移动平台转动，所述顶针组件用于驱动物料相对于旋转平台在第三方向上移动。
5.根据权利要求4所述的一种分选机，其特征在于：所述中转机构还包括中转支架、第二X轴直线模组和第二旋转驱动组件，所述中转治具组件可转动地设置在所述中转支架上，所述第二旋转驱动组件设置在所述中转支架上，所述第二旋转驱动组件用于驱动所述中转治具组件相对于所述中转支架转动，所述第二X轴直线模组用于驱动所述中转支架沿着第一方向移动。
6.根据权利要求5所述的一种分选机，其特征在于：所述中转治具组件包括旋转杆，所述旋转杆在中部的位置与所述中转支架连接，所述旋转杆的一端设置有第一中转位，所述旋转杆的另一端设置有第二中转位，所述第一中转位的上表面和第二中转位的上表面均设置有两个中转吸嘴。
7.根据权利要求3所述的一种分选机，其特征在于：还包括贴装定拍机构，所述贴装定拍机构包括定拍相机，所述贴装平台机构的良品贴装平台和次品贴装平台沿着第一方向排布，所述定拍相机能够在第一方向上相对于所述贴装平台机构移动，所述定拍相机用于确定所述良品贴装平台内的良品工位在第一方向和第二方向上的绝对位置，以及所述次品贴装平台内的次品工位在第一方向和第二方向上的绝对位置。
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