KR20030030587A - Led 다이 본더 - Google Patents

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KR20030030587A
KR20030030587A KR1020010062785A KR20010062785A KR20030030587A KR 20030030587 A KR20030030587 A KR 20030030587A KR 1020010062785 A KR1020010062785 A KR 1020010062785A KR 20010062785 A KR20010062785 A KR 20010062785A KR 20030030587 A KR20030030587 A KR 20030030587A
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KR
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led
unit
lead frame
die bonder
led lead
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KR1020010062785A
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Inventor
최양환
Original Assignee
디엔씨엔지니어링 주식회사
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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

LED 칩을 LED 리드 프레임에 본딩시키는 LED 다이 본더가 개시된다. 이 LED 다이 본더는 LED 리드 프레임을 적재하여 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부에 적재된 상기 LED 리드 프레임을 받아 일정 피치만큼 이동시키고 일정시간 고정시키는 작업을 반복하는 레일부; 상기 레일부에 있는 상기 LED 리드 프레임의 컵에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부; 상기 레일부에서 고정된 상기 LED 리드 프레임의 컵에 상기 LED 칩을 장착하는 해드부; 상기 LED 칩을 LED 시트에서 분리하여 상기 해드부가 상기 LED 칩을 정확히 장착하도록 하는 이젝션부; 상기 LED 칩이 본딩된 상기 LED 리드 프레임을 적재하는 언로딩부; 및, 각각의 공정을 관리하고 조절하는 제어부로 구성된다.
이에 따라, LED 다이 본더는 LED 다이 본더작업의 각 공정을 한 대의 설비에서 자동으로 하게 함으로서 작업성을 크게 향상시키고 작업자를 줄여 생산비용을 줄이는 효과가 있고 또한, 각 공정의 작업을 완료한 후 비전카메라로 촬영하여 검사함으로서 정확히 작업이 이루어 졌는지 수시로 확인가능하여 불량률을 대폭 줄이는 장점이 있다.

Description

LED 다이 본더 {LED DIE BONDER}
본 발명은 LED 다이 본더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 생산에 있어서 작업성이 뛰어나고 정밀도가 높게 LED 칩을 LED 리드 프레임의 컵에 본딩시키는 작업 뿐만아니라 검사와 배출을 자동으로 수행하는 LED 다이 본더에 관한 것이다.
일반적으로 LED 다이 본더작업은 LED 리드 프레임을 가져다가 LED 리드 프레임의 컵에 에폭시를 도포하고 LED 칩을 본딩시키고, 본딩이 완성된 LED 리드 프레임을 적재하고 검사하는 공정을 가진다.
그러나, 이런 공정들은 LED 칩이 작고 미세하여 세심한 작업을 요구할 뿐만 아니라 정확한 검사가 필요로 하는 작업임에도 국부적인 자동화이외에는 대부분이 수작업에 의존하여 불량률이 높고, 생산성이 낮은 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제를 해소하기 위하여 안출된 것으로, LED 리드 프레임을 투입만하면 자동으로 에폭시를 도포하고, LED 리드 프레임에 LED 칩 안착, LED 리드 프레임 적재 및 각 공정들의 정확한 검사등을 자동으로 수행하는 LED 다이 본더를 제공하는데 그 목적이 있다.
도1 은 LED 칩과 LED 리드 프레임을 보여주는 사시도,
도2 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더를 보여주는 정면도,
도3 은 본 발명에 따른 LED 다이 본더를 보여주는 좌측면도,
도4 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 해드부를 보여주는 측면도,
도5 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 해드부를 보여주는 평면도,
도6 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 해드부를 보여주는 단면도,
도7 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 해드부의 구동부를 보여주는 단면도,
도8 은 본 발명에 따른 LED 다이 본더를 보여주는 우측면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호설명*
1: LED 리드 프레임 2: 컵
3: LED 칩 10: LED 다이본더
11: 로딩부 12: 회전대
13: 날개부 14: 회전모터
15: 밸트 16: 제1 근접센서
17: 제2 근접센서 20: 디스펜싱부
21: 상하이동모터 22: 디스펜싱 토출단
23: 리니어 가이드 24: 디스펜싱 비전카메라
25: X Y 위치조정 테이블 30: 레일부
31: 수직바 32: 전자석부
33: 이송바 34: 스토퍼
35: 밀착실린더 36: 공압실린더
37: 가이드홈 60: 이젝션부
61: 웨이퍼 테이블 62: LED 시트
63: 구동실린더 64: 웨이퍼용 XY축 로봇
65: 이젝션단 66: 이젝션핀
67: 캠모터 68: 캠폴대
69: 회전핀 70: 언로딩부
71: 메가진 스톡커 72: 이동실린더
73: 빈 메가진 74: 피치모터
75: 메가진 77: 수평실린더
85: 캠 111: 해드부
112: 회전구동부 113: 하우징 플레이트
114: 모터고정 플레이트 115: 구동모터
116: 구동풀리 117: 회전풀리
118: 벨트 119: 회전축
120: 감지도그 121: 감지도그 몸체
122: 상부플레이트 123: 감지홈
124: 하부플레이트 125: 홈센서
130: 이송부
131: 회전플레이트 132: 위치조정 리니어 가이드
133: 진공 샤프트 135: 복원 스프링
136: 샤프트 지지대 138: 진공홀
140: 진공선 141: 흡착단
150: 하우징부 151: 회전베어링
152: 하우징 153: 고정 플레이트
154: 리니어 가이드 155: 캠팔로우
156: 랙 157: 이동 플레이트
158: 상하이동 모터 159: 피니언
본 발명의 목적은 LED 리드 프레임을 적재하여 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부에 적재된 상기 LED 리드 프레임을 받아 일정 피치만큼 이동시키고 일정시간 고정시키는 작업을 반복하는 이송부; 상기 이송부에 있는 상기 LED 리드 프레임의 컵에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부; 상기 이송부에서 고정된 상기 LED 리드 프레임의 컵에 상기 LED 칩을 장착하는 해드부; 상기 LED 칩을 LED 시트에서 분리하여 상기 해드부가 상기 LED 칩을 정확히 장착하도록 하는 이젝션부; 상기 LED 칩이 본딩된 상기 LED 리드 프레임을 적재하는 언로딩부; 및, 각각의 공정을 관리하고 조절하는 제어부로 구성된 LED 다이 본더를 제공한다.
본 발명에 의하면 상기 로딩부는 원통형의 회전대와 상기 회전대에 방사형으로 돌출된 복수개의 날개부 및 상기 회전대를 회전시키는 회전모터로 구성된다.
그리고, 상기 이송부는 상기 로딩부의 회전대에 걸어둔 상기 LED 리드 프레임을 한 개씩 갖고오는 전자석부, 상기 전자석부에 부착되어 상기 LED 리드 프레임을 감지하는 근접센서, 상기 전자석부에서 이탈된 LED 리드 프레임을 안착시키는 가이드홈, 및 상기 LED 리드 프레임이 일정 피치간격으로 가이드홈을 따라 이동하도록 한 이동수단으로 구성된다.
또한, 상기 이송부는 일정 피치간격으로 이동된 상기 LED 리드 프레임을 일정시간 고정시키기 위하여 밀착 실린더가 장착된 스토퍼를 포함한다.
또, 상기 디스펜싱부는 상기 LED 리드 프레임의 컵에 에폭시를 도포하는 디스펜싱 도포단, 상기 디스펜싱 토출단를 상하로 이동시키는 상하이동모터, 및 상기 디스펜싱 도포단의 위치를 조절하기 위한 X Y 위치조정 테이블로 구성된다.
또한, 상기 디스펜싱부는 상기 LED 리드 프레임에 정확한 에폭시 도포여부를 감지하는 비전카메라를 포함한다.
또, 상기 해드부는 회전력을 발생시키는 회전구동부와 상기 회전구동부의 회전력을 제공받아 회전하면서 적어도 2개 이상의 진공샤프트로 LED 칩을 이송하는 이송부 및 상기 이송부의 상부에 형성되어 상기 진공샤프트를 상하로 이동가능하게 하는 하우징부로 구성된다.
또한, 상기 해드부는 그 상부에 X Y 축으로 이동시키는 해드부용 XY축 로봇과 상기 LED 리드 프레임의 컵 위치와 LED 칩 위치를 확인하고, 상기 LED 칩이 정확히 본딩되었는가를 검사하는 복수의 본딩용 비전카메라가 포함된다.
또, 상기 이젝션부는 LED 시트가 고정되는 웨이퍼 테이블과, 상기 웨이퍼 테이블의 일측 하단에 위치하여 상기 웨이퍼 테이블을 X Y 축으로 이동시키는 웨이퍼용 XY축 로봇 및 상기 웨이퍼 테이블의 하부에 형성된 이젝션단으로 구성된다.
또한, 상기 이젝션단은 그 내부에 이젝션핀이 상하이동 가능하게 장착되고, 상기 이젝션핀의 하부에는 상기 이젝션핀을 상하이동시키는 모터와 캠을 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도1 은 LED 칩과 LED 리드 프레임을 보여주는 사시도, 도2 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더를 보여주는 정면도, 도3 은 본 발명에 따른 LED 다이 본더를 보여주는 좌측면도, 도4 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더의 해드부를 보여주는 측면도, 도5 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 해드부를 보여주는 평면도, 도6 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 해드부를 보여주는 단면도, 도7 는 본 발명에 따른 LED 다이 본더 해드부의 구동부를 보여주는 단면도, 및 도8 은 본 발명에 따른 LED 다이 본더를 보여주는 우측면도이다.
도시된 바와 같이 LED 다이 본더(10)는 LED 리드 프레임(1)을 로딩하는 로딩부(11)와 LED 리드 프레임(1)을 다이본더(10)상에서 이동시키는 레일부(30), LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부(20), LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 LED 칩(3)을 장착하는 해드부(111), LED 칩(3)을 LED 시트(62)에서 분리하는 이젝션부(60)로 구성된다.
또한, LED 다이본더(10)는 LED 칩(3)이 본딩된 LED 리드 프레임(1)을 적재하는 언로딩부(70)와 각각의 공정을 관리하고 조절하는 제어부(80)를 포함한다.
로딩부(11)는 원통형의 회전대(12)에 방사형으로 복수개의 날개부(13)가 돌출된 형태로 이 회전대(12)는 회전모터(14)와 밸트(15)로 연결되어 회전모터(14)가 구동하면 회전하게 된다.
날개부(13)에 LED 리드 프레임(1)을 복수개 걸어준 상태에서 회전모터(14)에 의해 회전대(12)가 회전하면 LED 리드 프레임(1)은 날개부(13)의 종단방향으로 몰리게 되고, 이때 전자석부(32)가 자력으로 한 개의 LED 리드 프레임(1)을 당긴후 자력을 끊으면 LED 리드 프레임(1)은 수직바(31)를 타고 하향으로 낙하하면서 레일부(30) 이송바(33) 사이의 가이드홈(37)에 안착한다.
전자석부(32)에는 제1 근접센서(16)가 부착되어 LED 리드 프레임(1)이 날개부(13)에서 이동되어 접근하는지 또는 낙하가 되었는지를 감지하고, 회전대(12)의 하부에는 제2 근접센서(17)가 부착되어 회전대(12)가 날개부(13)의 간격만큼 회전하였는지를 감지한다.
도3에 도시된 바와 같이, LED 다이본더(10)의 레일부(30)는 이송바(33)의 사이에 LED 리드 프레임(1)이 안착되도록 가이드홈(37)이 형성되고, LED 리드 프레임(1)이 일정 피치간격으로 가이드홈(37)을 따라 이동하도록 모터 혹은 공압실린더(36)를 장착한다. 그리고, 일정 피치간격으로 이동된 LED 리드 프레임(1)을 정밀작업 하기 위하여 밀착 실린더(35)가 장착된 스토퍼(34)로 고정시킨다.
LED 다이본더(10)의 디스펜싱부(20)는 LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 에폭시를 도포하기 위하여 디스펜싱 토출단(22)을 상하로 이동시키는 상하이동모터(21)와 리니어 가이드(23)로 구성되고, 디스펜싱 토출단(22)을 정밀하게 조정하게 위하여X Y 위치조정 테이블(25)이 장착된다.
레일부(30)를 따라 이송된 LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 디스펜싱 토출단(22)에서 에폭시가 정확히 도포되었는가를 확인하기 위하여 디스펜싱 비전카메라(24)가 설치되어 검사후 불량여부를 제어부(80)에 보낸다.
도4,5,6,7에 도시된 바와 같이, LED 다이본더(10)의 해드부(111)는 해드부(111)를 회전시키는 회전구동부(112)와 회전구동부(112)의 끝단에 위치하여 진공샤프트(133)로 LED 칩(3)을 이송하는 이송부(130), 및 이송부(130)의 상부에 형성되어 진공샤프트(133)를 상하로 이동가능하게 하는 하우징부(150)로 구성된다.
회전구동부(112)는 LED 다이 본더(10)의 본체로부터 연장된 하우징 플레이트(113)에서 상부로 연장된 모터고정 플레이트(114)에 구동모터(115)의 종단이 고정되고 구동모터(115)의 구동축에는 구동풀리(116)가 연결된다. 이 구동풀리(116)는 회전축(119)의 일단과 결합된 회전풀리(117)와 밸트(118)로 연결되어 구동모터(115)가 회전하면 회전력을 회전축(119)에 전달하게 된다.
해드부(111)의 하우징부(150)는 회전축(119)의 중앙부에 연결된 회전베어링(151)의 외부와 연결된 하우징(152)이 형성되고, 하우징(152)은 본체로부터 연장된 하우징 플레이트(113)에 결합된다.
따라서, 회전축(119)이 구동모터(115)에 의해 회전되어도 회전베어링(151)의 외부를 잡고 있는 하우징(152)은 유동되지 않게 된다.
하우징 플레이트(113)의 하면에서 하우징(152)의 양측면으로 고정플레이트(153)가 연장되어 상하이동하는 리니어 가이드(154)가 결합된다. 그리고, 리니어 가이드(154)의 블록에는 하부에 캠팔로우(155)가 장착되고 일측에 랙(156)이 결합된 이동 플레이트(157)가 연결된다.
또한, 고정플레이트(153)의 일측에는 상하이동 모터(158)가 고정되고 그 축에는 이동 플레이트의 랙(156)과 치합된 피니어(159)이 결합된다.
따라서, 상하이동 모터(158)가 회전하면 피니어(159)이 회전하게 되고 이 회전력을 랙(156)에 전달하여 이동 플레이트(157)가 리니어 가이드(154)를 타고 하향으로 이동하게 되고, 이동플레이트(157)의 하부에 장착된 캠팔로우(155)도 하강하게 된다.
LED 다이 본더 해드부(111)의 이송부(130)는 회전축(119)의 끝단에 회전플레이트(131)가 결합되고 회전플레이트(131)의 양끝단에는 위치조정 리니어 가이드(132)가 형성된다. 이 위치조정 리니어 가이드(132)는 내부에 스프링이 장착되어 가이드 몸체가 위부의 힘을 받지 않을 때는 항상 상향으로 이동되어 있도록 되어 있다. 다른 실시예로, 스프링은 위치조정 리니어 가이드(132)의 몸체와 회전플레이트(131) 사이에 연결될 수 있다.
위치조정 리니어 가이드(132)의 몸체에는 내부에 진공 샤프트(133)가 상하로 이동가능하도록 홀이 형성되고 하부에는 복원스프링(135)이 장착된 샤프트 지지대(136)가 부착된다.
진공 샤프트(133)는 상부와 하부에 단이 형성되어 샤프트 지지대(136)에서 이탈되는 것을 방지되고, 끝단에는 내부에 진공홀이 형성되고 일측에 진공형성기(139)의 진공선(140)이 연결되는 흡착단(141)을 갖는다.
진공 샤프트(133)는 진공형성기(139)가 작동하여 흡착단(141)에 진공을 형성하여 LED 칩(3) 한 개를 흡착하여 이송하고, 흡착할 때 샤프트 지지대(136)에서 진공샤프트(133)가 상하로 이동가능하므로 상향으로 이동하면서 흡착하므로 LED 칩(3)에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지하여 칩(3)을 보호하고, 흡착이 완료되면 복원스프링(135)에 의해 진공 샤프트(133)가 다시 원위치로 하향 이동한다.
이에 따라, 이송부(130)는 회전플레이트(131)가 회전축(119)의 구동력으로 회전가능하고, 이송부(130) 상부에 위치한 하우징부(150)에서 위치조정 리니어 가이드(132)의 몸체를 하향으로 누르면 진공샤프트(133)가 하향으로 이동되어 LED 시트(162)에 있는 LED 에 접촉되면 진공형성기(139)가 작동하여 흡착단(141)에서 LED 칩(3)을 흡착하게 되고, 하우징부(150)에서 누르는 힘을 제거하면 위치조정 리니어 가이드(132)의 복원력에 의해 진공샤프트(133)는 원위치를 이동한다.
또한, 해드부에는 도 4에 도시된 바와 같이, LED 리드 프레임 상부와 LED 시트(62) 상부에 각각 위치확인 비전카메라(161,162)가 다이본더(10)본체에 고정 설치되어 LED 리드 프레임(1)의 위치와 LED 칩(3)의 위치를 확인하고, 해드부(111) 상부에는 LED 리드 프레임(1)에 LED 칩(3)을 흡착단(141)에 정확히 접촉시키기 위하여 해드부(111)를 미세하게 X Y 축으로 이동시키는 해드부용 XY축 로봇(160)이 장착된다.
이에 따라 LED 다이 본더의 해드부(111)의 작동은 초기에 이송부(130) 회전플레이트의 양단에 장착된 진공 샤프트(133)가 한쪽은 LED 리드 프레임(1) 방향에 다른쪽은 LED 칩(3) 방향으로 위치한다.
LED 칩(3)을 흡착하기 위하여 하우징부(150)의 상하이동 모터(158)가 회전하면 피니어(159)이 회전하게 되고 이 회전력을 랙(156)에 전달하여 이동 플레이트(157)의 캠팔로우(155)가 리니어 가이드(154)를 타고 하향으로 이동한다.
그리고, 이 캠팔로우(155)가 이송부(130)의 위치조정 리니어 가이드(132)의 몸체를 하향으로 누르면 진공샤프트(133)가 하향으로 이동되어 LED 기판에 있는 LED 칩(3)에 접촉되면 진공형성기(139)가 작동하여 흡착단(141)에서 LED 칩(3)을 흡착한다. 이 때, 샤프트 지지대(136)에서 진공샤프트(133)가 상하로 이동가능하므로 상향으로 이동하면서 흡착하여 LED 칩(3)에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지한다.
흡착이 완료되면 상하이동 모터(158)가 반대 방향으로 작동하여 캠팔로우(155)를 상향으로 이동시켜 위치조정 리니어 가이드(132)의 몸체에 가해진 힘을 제거하다. 이에 따라, 위치조정 리니어 가이드(132)의 몸체가 원위치로 상승함에 따라 진공 샤프트(133)도 상승하게 되고 또한, 샤프트 지지대(136)에서 상향으로 이동된 것도 복원스프링(135)에 의해 원위치로 이동된다.
진공 샤프트(133)가 원위치로 상승되면 구동모터(115)가 구동하여 회전축(119)을 180도 회전시키고, 위치확인 비전카메라(161)가 LED 리드 프레임(1)의 위치를 정확히 확인하여 제어부(80)로 보내어 해드부용 XY축 로봇(160)이 진공 샤프트(133)의 하강지점이 LED 리드 프레임(1)의 컵(2) 위치에 오도록 조절한다.
회전축(119)이 회전을 완료하고 해드부용 XY축 로봇(160)이 위치 조절을 마치면, LED 리드 프레임(1) 방향에 있던 진공 샤프트(133)는 LED 칩(3) 방향으로 위치하고 LED 칩(3) 방향에 있던 다른 진공 샤프트(133)는 LED 칩(3)을 흡착한 상태에서 LED 리드 프레임(1) 방향으로 위치한다. 이 상태에서 상하이동 모터(158)가 구동하여 다시 캠팔로우(155)를 하향으로 이동시키고, 진공 샤프트(133)는 하강한다.
LED 칩(3)을 흡착한 진공 샤프트(133)는 본체에 위치 고정되어 있는 LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 LED 칩(3)을 접촉시키면서 진공형성기(139)가 진공을 해제하여 LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 LED 칩(3)을 올려 놓는다. LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에는 이미 접착제가 도포되어 칩(3)이 자연스럽게 본딩된다.
한편, 해드부(111)에는 LED 리드 프레임(1)의 컵(2)에 LED 칩(3)이 본딩이 완료되어 레일부를 따라 한 피치 이동하면 본딩이 정확히 되었는가를 확인하는 본 딩용 비전카메라(163)가 장착되어 본딩작업의 정확성 여부를 검사하여 불량여부를 제어부(80)에 보낸다.
LED 다이본더(1)의 이젝션부(60)에는 도4에 도시된 바와 같이, LED 칩(3)에 복수개 부착된 LED 시트(62)가 고정되는 웨이퍼 테이블(61)이 위치하고, 이 웨이퍼 테이블(61)을 X Y 축으로 이동시켜 정확히 헤드부(111)의 흡착단(141)이 LED 칩(3)을 흡착하도록 위치를 보정하는 웨이퍼용 XY축 로봇(64)이 하단부에 장작된다.
그리고, 웨이퍼 테이블(61)을 상하로 이동시키는 구동실린더(63)가 일단에 부착된다.
이에 따라, 위치확인 비젼카메라(162)가 칩(3)의 위치를 잡아 제어부(80)에 보내면 제어부(80)에서는 헤드부(111)의 진공샤프트(133)가 칩(3)을 정확히 흡착하도록 웨이퍼용 XY축 로봇(64)을 이동시켜 진공샤프트(133)의 하강지점에 이동할 칩(3)이 위치하도록 한다.
웨이퍼 테이블(61)의 하부에서 LED 칩(3)을 한 개 한 개 LED 시트(62)에서 분리시켜주는 이젝션단(65)이 위치한다. 이 이젝션단(65)의 내부에는 이젝션핀(66)이 장착되고, 이젝션핀(66)의 하부에는 회전핀(69)을 중심으로 상하로 이동가능한 캠폴대(68)가 놓이고 캠폴대(68)의 일단에는 캠모터(67)에 의해 회전하는 캠(85)이 장착된다.
이에 따라, 캠모터(67)가 구동하면 중심이 이격된 캠(85)이 회전하면서 캠폴대(68)를 상하로 이동시키고 이 상하이동이 이젝션핀(66)을 상하로 이동시키면서 웨이퍼 테이블(61)에 고정되어 있는 LED 시트(62)의 LED 칩(3) 한 개를 치고 올려 시트(62)에서 분리시킨다.
도8에 도시된 바와 같이, LED 다이본더(10)의 언로딩부(70)는 LED 칩(3)이 본딩된 LED 리드 프레임(1)을 메가진에 적재하기 위한 곳으로 빈 메가진(73)을 복수개 적재한 메가진 스톡커(71)가 상부에 위치하여 적재중인 메가진(75)이 적재 완료되면 양편의 이동실린더(72)가 작동하면서 순서대로 적재한 메가진(73)을 하강시킨다.
하강된 메가진은 이송되는 LED 리드 프레임(1) 한 개를 적재하면 피치모터(74)가 구동하여 메가진(75)내의 칸 간격만큼 메가진(75)을 이동시켜 다음 LED 리드 프레임(1)이 메가진(75)에 충돌없이 안전하게 적재되도록 한다.
적재가 완료된 메가진(75)은 수평실린더(77)가 작동하여 메가진(75)을 메가진 위치에서 외곽으로 이동시킨다. 다음 메가진이 메가진 스톡커(71)에서 이송되어 온다.
LED 다이본더(10)의 제어부(80)는 각 공정에서 발생하는 작업들이 순서대로 진행되도록 프로그램화 되어 있고, 작업 불량여부를 각 공정의 검사 카메라(24,163)를 통해 입수하여 불량이 발생하면 비상신호를 보내 작업을 중단시켜 정상 작업이 되게 하고, 충돌이나 간섭으로 인해 장비에 무리가 가면 동일한 방법으로 비상신호를 보내 작업자가 수리 및 보수하도록 한다.
그리고, 각 공정에 위치한 비전카메라(24,161,162,163) 가 잡은 화면을 모니터(90)로 보여줌으로서 시각적으로 작업관리가 되도록 한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의하면, LED 다이 본더는 LED 다이 본더작업의 각 공정을 한 대의 설비에서 자동으로 하게 함으로서 작업성을 크게 향상시키고 작업자를 줄여 생산비용을 줄이는 효과가 있다.
그리고, 각 공정의 작업을 완료한 후 비전카메라로 촬영하여 검사함으로서 정확히 작업이 이루어 졌는지 수시로 확인가능하여 불량률을 대폭 줄이는 장점이 있다.
또한, 해드부에 적어도 2개 이상의 LED 칩을 이송하는 진공샤프트가 장착되어 LED 칩을 LED 리드 프레임의 컵에 본딩하는 시간을 대폭 감소시켜 생산성 향상시키고, 해드부의 회전시 회전축 중심으로 회전하므로 작동시 진동이 거의 발생하지 않으므로 작업 불량이 줄어 생산비를 감소시키는 효과가 있다.
본 발명은 특허청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해의 분야에서 통상의 지식을 가진자에 의하여 다양하게 변경실시될 수 있으므로, 본 발명의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.

Claims (10)

  1. LED 리드 프레임을 적재하여 로딩하는 로딩부;
    상기 로딩부에 적재된 상기 LED 리드 프레임을 받아 일정 피치만큼 이동시키고 일정시간 고정시키는 작업을 반복하는 레일부;
    상기 레일부에 있는 상기 LED 리드 프레임의 컵에 에폭시를 도포하는 디스펜싱부;
    상기 레일부에서 고정된 상기 LED 리드 프레임의 컵에 상기 LED 칩을 장착하는 해드부;
    상기 LED 칩을 LED 시트에서 분리하여 상기 해드부가 상기 LED 칩을 정확히 장착하도록 하는 이젝션부;
    상기 LED 칩이 본딩된 상기 LED 리드 프레임을 적재하는 언로딩부; 및,
    각각의 공정을 관리하고 조절하는 제어부로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 로딩부는
    원통형의 회전대와 상기 회전대에 방사형으로 돌출된 복수개의 날개부 및 상기 회전대를 회전시키는 회전모터로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 레일부는
    상기 로딩부의 회전대에 걸어둔 복수개의 상기 LED 리드 프레임을 한 개씩 갖고오는 전자석부, 상기 전자석부에 부착되어 상기 LED 리드 프레임을 감지하는 근접센서, 상기 전자석부에서 이탈된 LED 리드 프레임을 안착시키는 가이드홈, 및 상기 LED 리드 프레임이 일정 피치간격으로 가이드홈을 따라 이동하도록 한 이동수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 레일부는
    일정 피치간격으로 이동된 상기 LED 리드 프레임을 일정시간 고정시키기 위하여 밀착 실린더가 장착된 스토퍼를 피치간격으로 복수개 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 디스펜싱부는
    상기 LED 리드 프레임의 컵에 에폭시를 도포하는 디스펜싱 도포단, 상기 디스펜싱 토출단를 상하로 이동시키는 상하이동모터, 및 상기 디스펜싱 도포단의 위치를 조절하기 위한 X Y 위치조정 테이블로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 디스펜싱부는
    상기 LED 리드 프레임에 정확한 에폭시 도포여부를 감지하는 비전카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 해드부는
    회전력을 발생시키는 회전구동부와 상기 회전구동부의 회전력을 제공받아 회전하면서 적어도 2개 이상의 진공샤프트로 LED 칩을 이송하는 이송부 및 상기 이송부의 상부에 형성되어 상기 진공샤프트를 상하로 이동가능하게 하는 하우징부로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 해드부는
    그 상부에 X Y 축으로 이동시키는 해드부용 XY축 로봇과, 상기 LED 리드 프레임의 컵 위치와 LED 칩 위치를 확인하고 상기 LED 칩이 정확히 본딩되었는가를 검사하는 복수의 본딩용 비전카메라가 포함되는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 이젝션부는
    LED 시트가 고정되는 웨이퍼 테이블과, 상기 웨이퍼 테이블의 일측 하단에 위치하여 상기 웨이퍼 테이블을 X Y 축으로 이동시키는 웨이퍼용 XY축 로봇 및 상기 웨이퍼 테이블의 하부에 형성된 이젝션단으로 구성된 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 이젝션단은
    그 내부에 이젝션핀이 상하이동 가능하게 장착되고, 상기 이젝션핀의 하부에는 상기 이젝션핀을 상하이동시키는 모터와 캠을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 다이 본더.
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