KR102220338B1 - 칩 본딩 장치 및 방법 - Google Patents

칩 본딩 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102220338B1
KR102220338B1 KR1020190025745A KR20190025745A KR102220338B1 KR 102220338 B1 KR102220338 B1 KR 102220338B1 KR 1020190025745 A KR1020190025745 A KR 1020190025745A KR 20190025745 A KR20190025745 A KR 20190025745A KR 102220338 B1 KR102220338 B1 KR 102220338B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chips
tools
pick
sheet
axis direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020190025745A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200107129A (ko
Inventor
이희철
정연혁
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190025745A priority Critical patent/KR102220338B1/ko
Publication of KR20200107129A publication Critical patent/KR20200107129A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102220338B1 publication Critical patent/KR102220338B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 칩 본딩 장치는, 복수의 칩들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬되어 접착된 시트를 지지하는 제1 지지부와, 상기 칩들이 본딩되기 위한 기판을 지지하는 제2 지지부 및 상기 칩들을 동시에 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 본딩 헤드를 포함할 수 있다. 상기 본딩 헤드는, 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 배열되며, 상기 칩들을 각각 개별적으로 고정하는 복수의 픽업 툴들 및 상기 픽업 툴들이 상기 칩들을 픽업 및 본딩하도록 상기 픽업 툴들을 이동 및 회전시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다.

Description

칩 본딩 장치 및 방법{Apparatus and method of bonding chips}
본 발명은 칩 본딩 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 기판에 칩을 본딩하기 위한 칩 본딩 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 칩 본딩 공정은 다수의 칩들이 형성된 웨이퍼(wafer)를 접착 시트에 접착하고, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다수의 칩을 각각 개별화하고, 개별화된 상기 칩을 상기 접착 시트로부터 분리하고, 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 칩을 기판에 본딩하여 이루어진다.
상기 칩의 종류로는 반도체 칩, 엘이디 칩 등을 들 수 있다. 상기 기판이 대면적 기판인 경우, 상기 기판에는 상기 칩들이 수천 내지 수만 개가 본딩될 수 있다.
종래 기술에 따르면, 본딩 헤드로 상기 칩을 하나씩 상기 기판에 본딩한다. 따라서, 상기 기판에 상기 칩들을 본딩하는데 많은 시간이 소요된다. 그러므로, 상기 칩 본딩 공정의 효율이 저하될 수 있다.
본 발명은 복수의 칩들을 기판에 동시에 본딩할 수 있는 칩 본딩 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 칩 본딩 장치는, 복수의 칩들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬되어 접착된 시트를 지지하는 제1 지지부와, 상기 칩들이 본딩되기 위한 기판을 지지하는 제2 지지부 및 상기 칩들을 동시에 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 본딩 헤드를 포함하고, 상기 본딩 헤드는, 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 배열되며, 상기 칩들을 각각 개별적으로 고정하는 복수의 픽업 툴들 및 상기 픽업 툴들이 상기 칩들을 픽업 및 본딩하도록 상기 픽업 툴들을 이동 및 회전시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드가 상기 칩들을 동시에 픽업하도록 상기 칩들 사이의 간격과 상기 픽업 툴들 사이의 간격은 동할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 지지부는, 상기 시트의 하부면이 노출되도록 상기 시트를 고정하는 고정 부재 및 상기 고정 부재의 하부에 배치되며, 상기 칩들을 상기 시트로부터 동시에 분리시키는 이젝트 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 엘이디 본딩 장치는, 상기 본딩 헤드의 하방에 배치되며, 상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 칩들의 정렬 상태를 확인하기 위한 비전부 및 상기 비전부의 확인 결과에 따라 상기 칩들이 기 설정된 기준 위치에 위치하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛이 상기 픽업 툴들을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키거나, 회전시키도록 상기 제어부가 상기 구동 유닛을 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 비전부는 상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 칩들 중 대각선 방향의 모서리에 위치하는 두 칩들을 기준으로 하여 상기 칩들의 정렬 상태를 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 칩들의 전극이 하방을 향하도록 상기 칩들이 상기 시트의 상면에 접착될 수 있다.
본 발명에 따른 칩 본딩 방법은, 복수의 칩들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬되어 접착된 시트를 준비하는 단계와, 본딩 헤드의 픽업 툴들로 상기 시트에 접착된 상기 칩들을 동시에 픽업하는 단계와, 상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 칩들의 정렬 상태를 확인하는 단계와, 상기 칩들의 정렬 상태에 따라 상기 칩들이 기 설정된 기준 위치에 위치하도록 상기 칩들의 위치를 정렬하는 단계 및 상기 본딩 헤드에 의해 픽업된 상기 칩들을 기판에 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드가 상기 칩들을 동시에 픽업하도록 상기 시트에 접착된 칩들 사이의 간격과 상기 픽업 툴들 사이의 간격은 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 픽업 툴들로 상기 시트에 접착된 상기 칩들을 동시에 픽업하는 단계에서, 상기 시트에 접착된 상기 칩들이 이젝트 유닛에 의해 동시에 분리될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 칩들의 정렬 상태를 확인하는 단계에서, 상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 칩들 중 대각선 방향의 모서리에 위치하는 두 칩들을 기준으로 하여 상기 칩들의 정렬 상태를 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 칩들을 격자 형태로 접착된 시트를 준비하는 단계에서 상기 칩들의 전극이 하방을 향하도록 상기 칩들이 상기 시트의 상면에 접착될 수 있다.
본 발명에 따른 칩 본딩 장치 및 방법에 따르면, 상기 픽업 툴들 사이의 간격과 동일하도록 상기 칩들을 정렬한 상태에서 상기 픽업 툴들로 상기 칩들을 동시에 상기 기판에 본딩한다. 따라서, 상기 칩들을 상기 기판에 본딩하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
또한, 상기 픽업 툴들이 상기 칩들을 픽업한 후, 상기 칩들의 위치를 정렬한다. 따라서, 상기 칩들을 상기 기판에 정확하게 본딩할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적이 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 칩 본딩 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 칩 본딩 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 픽업 툴들이 칩들을 픽업하는 과정을 설명하기 위한 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 픽업 툴들이 칩들을 픽업한 상태를 설명하기 위한 저면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 본딩 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적이 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 칩 본딩 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 칩 본딩 장치를 설명하기 위한 측면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 픽업 툴들이 칩들을 픽업하는 과정을 설명하기 위한 측면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 픽업 툴들이 칩들을 픽업한 상태를 설명하기 위한 저면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 상기 칩 본딩 장치(100)는 칩들(10)을 기판(20)에 본딩할 수 있다.
상기 칩들(10)에는 일측면에 전극이 구비되며, 상기 전극이 구비된 면이 상기 기판(20)에 본딩될 수 있다. 상기 칩들(10)의 예로는 엘이디 칩, 반도체 칩 등을 들 수 있다.
일 예로, 상기 기판(20)은 유리 기판과 같은 대면적 기판일 수 있다. 이때, 상기 기판(10) 상에는 상기 칩(10)과의 전기적 연결을 위한 범프 볼들과 접착층이 형성될 수 있다.
다른 예로, 상기 기판(20)은 인쇄회로기판일 수도 있다.
상기 칩 본딩 장치(100)는 제1 지지부(110), 제2 지지부(120), 본딩 헤드(130), 비전부(140), 제어부(150)를 포함할 수 있다.
상기 제1 지지부(110)는 복수의 칩들(10)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬되어 접착된 시트(12)를 지지한다. 상기 칩들(10)은 상기 전극이 구비된 면이 상기 시트(12)에 접착될 수 있다.
상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10) 사이의 간격은 후술하는 상기 본딩 헤드(130)의 픽업 툴들(131) 사이의 간격과 동일할 수 있다. 또한, 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)의 개수는 상기 픽업 툴들(131)의 개수와 동일할 수 있다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)의 개수는 상기 픽업 툴들(131)의 개수의 2 배수 이상일 수도 있다.
상기 시트(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.
상기 제1 지지부(110)는 고정 부재(112) 및 이젝트 유닛(114)을 포함할 수 있다.
상기 고정 부재(112)는 중앙 개구를 가지며, 상기 중앙 개구를 통해 상기 시트(12)의 하부면을 노출한다. 상기 고정 부재(112)는 상기 시트(12)를 고정한다. 구체적으로, 상기 고정 부재(112)는 상기 마운트 프레임(14)을 파지함으로써 상기 시트(12)를 고정할 수 있다.
상기 이젝트 유닛(114)은 상기 고정 부재(112)의 하부에 구비되며, 상기 칩들(10)을 상기 시트(12)로부터 동시에 분리시킬 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 이젝트 유닛(114)은 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 이젝트 핀들을 구비할 수 있다. 상기 이젝트 핀들의 개수는 상기 칩들(10)의 개수와 동일할 수 있고, 상기 이젝트 핀들의 간격은 상기 칩들(10)의 간격과 동일하도록 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 정렬될 수 있다.
상기 이젝트 핀들을 이용하여 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)을 동시에 상방으로 밀어올림으로써 상기 칩들(10) 상기 시트(12)로부터 분리시킬 수 있다. 상기 이젝트 유닛(114)에 의해 분리된 상기 칩들(10)은 상기 픽업 툴들(131)에 의해 동시에 픽업될 수 있다.
한편, 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)의 개수가 상기 픽업 툴들(131)의 개수의 2 배수 이상인 경우, 상기 이젝트 유닛(114)은 상기 칩들(10)의 순차적인 분리를 위해 X축 구동부(미도시) 및/또는 Y축 구동부(미도시)에 의해 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 X축 구동부 및 상기 Y축 구동부는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 이젝트 유닛(160)은 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 X축 방향으로 안내될 수 있다.
상기 시트(12)에 상기 칩들(10)이 정렬하여 접착하는 것은 별도의 장치들(미도시)에 의해 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 별도의 장치들을 이용하여 다수의 칩들(10)이 형성된 웨이퍼(wafer)를 접착 시트에 접착하고, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다수의 칩을 각각 개별화하고, 개별화된 상기 칩을 상기 접착 시트로부터 분리하고, 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 칩을 상기 시트(12)에 정렬하여 접착할 수 있다.
상기 제2 지지부(120)는 상기 기판(20)을 지지한다.
상기 제2 지지부(120)는 대략 사각 평판 형태를 가지며, 상기 기판(20)을 안정적으로 지지하기 위해 상기 기판(20)보다 클 수 있다.
상기 제2 지지부(120)는 상기 기판(20)을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있으며, 상기 기판(20)의 로딩 및 언로딩을 위해 상기 기판(20)을 승강시키는 리프트 핀들, 상기 기판(20)의 위치를 정렬하는 얼라이너를 구비할 수 있다.
상기 본딩 헤드(130)는 상기 칩들(10)을 동시에 픽업하여 상기 기판(20) 상에 본딩할 수 있다.
상기 본딩 헤드(130)는 상기 픽업 툴들(131) 및 구동 유닛(132)을 포함할 수 있다.
상기 픽업 툴들(131)은 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 배열되며, 상기 칩들(10)을 각각 개별적으로 고정할 수 있다. 이때, 상기 픽업 툴들(131)은 상기 칩들(10)을 진공 흡착할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 픽업 툴들(131) 사이의 간격이 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10) 사이의 간격과 동일하고, 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)의 개수는 상기 픽업 툴들(131)의 개수와 동일할 수 있다. 즉, 상기 픽업 툴들(131)의 배치와 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)의 배치가 동일하다. 따라서, 상기 픽업 툴들(131)이 상기 칩들(10)을 동시에 고정할 수 있다.
상기 구동 유닛(132)은 상기 픽업 툴들(131)이 상기 칩들(10)을 픽업 및 상기 기판(20)에 본딩하도록 상기 픽업 툴들(131)을 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 구동 유닛(132)은 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 칩들(10)을 정렬하기 위해 상기 픽업 툴들(131)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키거나 회전시킬 수 있다.
상기 구동유닛(132)은 X축 구동부(133) 및 Y축 구동부(134)를 포함할 수 있다.
상기 X축 구동부(133)는 상기 제1 지지부(110)와 상기 제2 지지부(120) 상에 상기 X축 방향으로 연장하며, 상기 픽업 툴들(131)을 상기 X축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 X축 구동부(130)는 상기 픽업 툴들(131)을 이동시키기 위한 가동자를 포함하는 리니어 모터를 이용하여 구성될 수 있다.
상기 Y축 구동부(134)는 상기 X축 방향과 수직하는 상기 Y축 방향으로 연장하며, 상기 픽업 툴들(131)을 상기 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 Y축 구동부(134)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 픽업 툴들(131)은 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 Y축 방향으로 안내될 수 있다.
상기 X축 구동부(133) 및 상기 Y축 구동부(134)는 갠트리 구조를 가지거나, 직교 로봇 구조를 가질 수 있다.
상기 X축 구동부(133) 및 상기 Y축 구동부(134)는 상기 제1 지지부(110)와 상기 제2 지지부(120) 사이에서 상기 픽업 툴들(131)을 이동시키기 위해 사용되거나, 상기 칩들(10)의 본딩 위치를 조절하기 위해 사용될 수 있다.
또한, 상기 구동유닛(132)은 Z축 구동부(135) 및 회전 구동부(136)를 더 포함할 수 있다.
상기 Z축 구동부(135)는 상기 픽업 툴들(131)을 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 Z축 구동부(135)가 상기 픽업 툴들(131)을 Z축 방향으로 이동시킴으로써 상기 픽업 툴들(131)이 상기 칩들(10)을 픽업 및 본딩할 수 있다. 일 예로서, 상기 Z축 구동부(135)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 또는 공압 실린더 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 픽업 툴들(131)은 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 상기 Z축 방향으로 안내될 수 있다.
상기 회전 구동부(136)는 상기 픽업 툴들(131)을 회전시킬 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 회전 구동부(136)는 상기 칩들(10)의 본딩 각도를 조절하기 위해 사용될 수 있으며 모터 및 일반적인 동력 전달 장치를 이용하여 구성될 수 있다.
상기 비전부(140)는 상기 본딩 헤드(130)의 하방에 배치되며, 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 상기 칩들(10)의 정렬 상태를 확인할 수 있다.
예를 들면, 상기 비전부(140)는 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 상기 칩들(10)을 촬영하고, 상기 촬영된 이미지와 기 저장된 기준 이미지를 비교할 수 있다. 이때, 상기 비전부(140)는 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 칩들(10) 중 대각선 방향에 모서리에 위치하는 두 칩들(10a, 10b)을 기준으로 하여 상기 칩들(10)의 정렬 상태를 확인할 수 있다. 상기 촬영 이미지와 상기 기준 이미지에서 상기 두 칩들(10a, 10b)을 비교함으로써 기 설정된 기준 위치에 대해 상기 칩들(10)이 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이격된 거리 및 틀어진 각도를 확인할 수 있다.
상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이격된 거리 및 틀어진 각도가 확인되면, 상기 X축 구동부(133) 및 상기 Y축 구동부(134)가 상기 픽업 툴들(131)을 이동시켜 상기 칩들(10)의 본딩 위치를 조절하고, 상기 회전 구동부(136)가 상기 픽업 툴들(131)을 회전시켜 상기 칩들(10)의 본딩 각도를 조절할 수 있다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 제1 지지부(110)의 상방에는 상기 본딩 헤드(130)에 의해 픽업될 칩들(10)의 위치를 확인하기 위한 제2 비전부와, 상기 제2 지지부(120)의 상방에는 상기 칩들(10)이 상기 본딩 헤드(130)에 의해 상기 기판(20)에 본딩될 위치를 확인하기 위한 제3 비전부를 각각 더 포함할 수 있다.
상기 제1 지지부(110), 상기 본딩 헤드(130), 상기 비전부(140)는 복수로 구비될 수 있다. 따라서, 상기 기판(20)에 상기 칩들(10)을 보다 신속하게 본딩할 수 있다.
상기 제어부(150)는 상기 제1 지지부(110), 상기 제2 지지부(120), 상기 본딩 헤드(130), 상기 비전부(140)와 연결되며, 각각의 동작을 제어할 수 있다.
상기 제어부(150)는 상기 본딩 헤드(130)가 상기 제1 지지부(110)의 상기 칩들(10)을 픽업하여 상기 제2 지지부(120)의 상기 기판(20)에 본딩하도록 제어할 수 있다.
또한, 상기 제어부(150)는 상기 본딩 헤드(130)가 상기 칩들(10)을 픽업할 때 상기 이젝트 유닛(114)이 상기 칩들(10)을 상기 시트(12)로부터 분리하도록 제어할 수 있다.
그리고, 상기 제어부(150)는 상기 비전부(140)의 확인 결과에 따라 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 상기 칩들(10)이 상기 기준 위치에 위치하도록 상기 구동 유닛(132)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부(150)는 상기 구동 유닛(132)이 상기 픽업 툴들(131)을 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 이동시키거나, 회전시키도록 제어할 수 있다.
상기 칩 본딩 장치(100)는 상기 픽업 툴들(131) 사이의 간격과 동일하도록 상기 칩들(10)을 정렬한 상태에서 상기 픽업 툴들(131)로 상기 칩들(10)을 동시에 픽업하여 상기 기판(20)에 본딩할 수 있다. 따라서, 상기 칩들(10)을 상기 기판(20)에 본딩하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 본딩 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 상기 칩 본딩 방법은 다음과 같다.
먼저, 복수의 칩들(10)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬되어 접착된 시트(12)를 준비한다. (S110)
상기 칩들(10)이 접착된 상기시트(12)의 준비는, 상기 칩들(10)이 형성된 웨이퍼(wafer)를 접착 시트에 접착하고, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다수의 칩을 각각 개별화하고, 개별화된 상기 칩을 상기 접착 시트로부터 분리하고, 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 칩을 상기 시트(12)에 정렬하여 접착할 수 있다.
상기 칩들(10)의 전극이 형성된 면이 상기 시트(12)의 상면에 접착될 수 있다. 따라서, 상기 칩들(10)을 픽업한 후, 상기 칩들(10)을 반전하지 않고 바로 본딩할 수 있다.
상기 정렬된 상기 칩들(10) 사이의 간격은 본딩 헤드(130)의 픽업 툴들(131) 사이의 간격과 동일할 수 있다. 또한, 상기 정렬된 상기 칩들(10)의 개수는 상기 픽업 툴들(131)의 개수와 동일할 수 있다.
한편, 상기 정렬된 칩들(10)의 개수는 상기 픽업 툴들(131)의 개수의 2 배수 이상일 수도 있다.
다음으로, 상기 본딩 헤드(130)의 상기 픽업 툴들(131)로 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)을 동시에 픽업한다. (S120)
구체적으로, 상기 픽업 툴들(131)이 상기 제1 지지부(110)의 상방으로 이동한 후, 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)과 각각 접촉할 때까지 하강한다. 이후, 상기 픽업 툴들(131)이 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)을 각각 진공으로 흡착한 후 상승함으로써 상기 칩들(10)을 픽업할 수 있다.
상기 픽업 툴들(131) 사이의 간격이 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10) 사이의 간격과 동일하고, 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)의 개수는 상기 픽업 툴들(131)의 개수와 동일할 수 있다. 즉, 상기 픽업 툴들(131)의 배치와 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)의 배치가 동일하다. 따라서, 상기 픽업 툴들(131)이 상기 칩들(10)을 동시에 고정하여 픽업할 수 있다.
상기 픽업 툴들(131)로 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)을 동시에 픽업할 때, 상기 시트(12)에 접착된 상기 칩들(10)이 이젝트 유닛(114)에 의해 동시에 분리될 수 있다. 따라서, 상기 칩들(10)이 상기 시트(12)로부터 용이하게 픽업될 수 있다.
한편, 상기 픽업 툴들(131)이 상기 칩들(10)을 픽업하기 전에 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업될 칩들(10)의 위치를 확인할 수 있다.
다음으로, 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 칩들(10)의 정렬 상태를 확인한다. (S130)
구체적으로, 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 상기 칩들(10)을 촬영하고, 상기 촬영된 이미지와 기 저장된 기준 이미지를 비교할 수 있다. 이때, 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 칩들(10) 중 대각선 방향에 모서리에 위치하는 두 칩들(10a, 10b)을 기준으로 하여 상기 칩들(10)의 정렬 상태를 확인할 수 있다. 상기 촬영 이미지와 상기 기준 이미지에서 상기 두 칩들(10a, 10b)을 비교함으로써 기 설정된 기준 위치에 대해 상기 칩들(10)이 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이격된 거리 및 틀어진 각도를 확인할 수 있다.
이후, 상기 칩들(10)의 정렬 상태에 따라 상기 칩들(10)이 기 설정된 기준 위치에 위치하도록 상기 칩들(10)의 위치를 정렬한다. (S140)
구체적으로, 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이격된 거리 및 틀어진 각도가 확인되면, 상기 X축 구동부(133) 및 상기 Y축 구동부(134)가 상기 픽업 툴들(131)을 이동시켜 상기 칩들(10)들의 본딩 위치를 조절하고, 상기 회전 구동부(136)가 상기 픽업 툴들(131)을 회전시켜 상기 칩들(10)들의 본딩 각도를 조절할 수 있다.
상기 칩들(10)의 위치를 정렬이 완료되면, 상기 본딩 헤드(130)에 의해 픽업된 상기 칩들(10)을 기판(20)에 본딩한다. (S150)
구체적으로, 상기 칩들(10)을 픽업한 상기 픽업 툴들(131)이 상기 제2 지지부(120)의 상방으로 이동한 후, 상기 기판(20)의 상부면에 형성된 접착층에 상기 칩들(10)이 부착될 때까지 하강한다. 따라서, 상기 픽업 툴들(131)에 의해 픽업된 상기 칩들(10)을 동시에 본딩할 수 있다.
한편, 상기 픽업 툴들(131)이 상기 칩들(10)을 상기 기판(20)에 본딩하기 전에 상기 칩들(10)이 상기 픽업 툴들(131)에 의해 상기 기판(20)에 본딩될 위치를 확인할 수 있다.
상기 칩 본딩 방법에 따르면, 상기 픽업 툴들(131) 사이의 간격과 동일하도록 상기 칩들(10)을 정렬한 상태에서 상기 픽업 툴들(131)로 상기 칩들(10)을 동시에 픽업하여 상기 기판(20)에 본딩한다. 따라서, 상기 칩들(10)을 상기 기판(20)에 본딩하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 본딩 장치 및 방법에 따르면, 복수의 칩들을 동시에 픽업하여 기판에 동시에 본딩할 수 있으므로, 상기 칩들을 상기 기판에 본딩하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 상기 칩 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 칩 본딩 장치 110 : 제1 지지부
112 : 고정 부재 114 : 이젝트 유닛
120 : 제2 지지부 130 : 본딩 헤드
131 : 픽업 툴 132 : 구동 유닛
133 : X축 구동부 134 : Y축 구동부
135 : Z축 구동부 136 : 회전 구동부
140 : 비전부 150 : 제어부
10 : 칩 12 : 시트
14 : 마운트 프레임 20 : 기판

Claims (12)

  1. 복수의 칩들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬되어 접착된 시트를 지지하는 제1 지지부;
    상기 칩들이 본딩되기 위한 기판을 지지하는 제2 지지부; 및
    상기 칩들을 동시에 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 본딩 헤드를 포함하고,
    상기 본딩 헤드는,
    상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 배열되며, 상기 칩들을 각각 개별적으로 고정하는 복수의 픽업 툴들; 및
    상기 픽업 툴들이 상기 칩들을 픽업 및 본딩하도록 상기 픽업 툴들을 이동 및 회전시키는 구동 유닛을 포함하고,
    상기 제1 지지부는,
    상기 시트의 하부면이 노출되도록 상기 시트를 고정하는 고정 부재; 및
    상기 고정 부재의 하부에 배치되며, 상기 칩들을 상기 시트로부터 동시에 분리시키는 이젝트 유닛을 포함하고,
    상기 이젝트 유닛은 수직 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이젝트 핀들을 포함하고, 상기 이젝트 핀들은 상기 칩들의 간격과 동일한 간격을 가지고, 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 정렬되고,
    상기 본딩 헤드의 하방에 배치되며, 상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 칩들의 정렬 상태를 확인하기 위한 비전부를 더 포함하고,
    상기 비전부는 상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 상기 칩들을 촬영하고, 상기 촬영된 촬영 이미지와 기 저장된 기준 이미지에서 상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 칩들 중 대각선 방향의 모서리에 위치하는 두 칩들을 비교하여 기 설정된 기준 위치에 대해 상기 칩들이 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이격된 거리 및 틀어진 각도를 확인하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 본딩 헤드가 상기 칩들을 동시에 픽업하도록 상기 칩들 사이의 간격과 상기 픽업 툴들 사이의 간격은 동일한 것을 특징으로 하는 칩 본딩 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 비전부의 확인 결과에 따라 상기 칩들이 기 설정된 기준 위치에 위치하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 구동 유닛이 상기 픽업 툴들을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키거나, 회전시키도록 상기 제어부가 상기 구동 유닛을 제어하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 칩들의 전극이 하방을 향하도록 상기 칩들이 상기 시트의 상면에 접착되는 것을 특징으로 하는 칩 본딩 장치.
  8. 복수의 칩들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 정렬되어 접착된 시트를 준비하는 단계;
    본딩 헤드의 픽업 툴들로 상기 시트에 접착된 상기 칩들을 동시에 픽업하는 단계;
    상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 칩들의 정렬 상태를 확인하는 단계;
    상기 칩들의 정렬 상태에 따라 상기 칩들이 기 설정된 기준 위치에 위치하도록 상기 칩들의 위치를 정렬하는 단계; 및
    상기 본딩 헤드에 의해 픽업된 상기 칩들을 기판에 본딩하는 단계를 포함하고,
    상기 픽업 툴들로 상기 시트에 접착된 상기 칩들을 동시에 픽업하는 단계에서, 상기 시트에 접착된 상기 칩들이 이젝트 유닛에 의해 동시에 분리되고,
    상기 이젝트 유닛은 수직 방향으로 이동 가능하게 구비되는 이젝트 핀들을 포함하고, 상기 이젝트 핀들은 상기 칩들의 간격과 동일한 간격을 가지고, 상기 X축 방향 및 상기 Y축 방향으로 정렬되고,
    상기 칩들의 정렬 상태를 확인하는 단계에서,
    상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 상기 칩들을 촬영하고, 상기 촬영된 촬영 이미지와 기 저장된 기준 이미지에서 상기 픽업 툴들에 의해 픽업된 칩들 중 대각선 방향의 모서리에 위치하는 두 칩들을 비교하여 기 설정된 기준 위치에 대해 상기 칩들이 상기 X축 및 상기 Y축 방향으로 이격된 거리 및 틀어진 각도를 확인하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 본딩 헤드가 상기 칩들을 동시에 픽업하도록 상기 시트에 접착된 칩들 사이의 간격과 상기 픽업 툴들 사이의 간격은 동일한 것을 특징으로 하는 칩 본딩 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제8항에 있어서, 상기 칩들을 격자 형태로 접착된 시트를 준비하는 단계에서 상기 칩들의 전극이 하방을 향하도록 상기 칩들이 상기 시트의 상면에 접착되는 것을 특징으로 하는 칩 본딩 방법.
KR1020190025745A 2019-03-06 2019-03-06 칩 본딩 장치 및 방법 Active KR102220338B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190025745A KR102220338B1 (ko) 2019-03-06 2019-03-06 칩 본딩 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190025745A KR102220338B1 (ko) 2019-03-06 2019-03-06 칩 본딩 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200107129A KR20200107129A (ko) 2020-09-16
KR102220338B1 true KR102220338B1 (ko) 2021-02-25

Family

ID=72669677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190025745A Active KR102220338B1 (ko) 2019-03-06 2019-03-06 칩 본딩 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102220338B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007273628A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100072816A (ko) * 2008-12-22 2010-07-01 주성엔지니어링(주) 기판 이송 장치 및 기판 처리 방법
KR101227827B1 (ko) * 2011-06-02 2013-01-29 세크론 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR101334582B1 (ko) * 2012-04-23 2013-11-28 우영관 멀티본딩머신 및 이에 적용되는 멀티본딩유닛
KR102402189B1 (ko) * 2015-08-26 2022-05-25 엘지전자 주식회사 마이크로 디바이스의 픽업 헤드유닛

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007273628A (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200107129A (ko) 2020-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101977987B1 (ko) 다이 본더 및 본딩 방법
CN103367208B (zh) 一种用于高密度芯片的倒装键合平台
TWI673806B (zh) 熱壓鍵合裝置
KR101807369B1 (ko) 본딩 장치 및 본딩 방법
KR102003130B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN106981444B (zh) 热压键合装置
KR102379168B1 (ko) 반도체 칩 본딩 장치
KR101802080B1 (ko) 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법
JP2012004143A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP4489025B2 (ja) 圧着装置
JP2000150970A (ja) 発光素子のボンディング方法および装置
KR102220338B1 (ko) 칩 본딩 장치 및 방법
JP6200735B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
KR101422401B1 (ko) 발광 소자 칩 본딩 장치
KR101090816B1 (ko) 반도체 칩 본딩장치
KR102536175B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR102580580B1 (ko) 웨이퍼 상에 다이들을 본딩하기 위한 장치 및 방법
KR102220346B1 (ko) 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR20190009083A (ko) 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법
US20230290666A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus, carrier jig, and manufacturing method of semiconductor device
KR102330661B1 (ko) 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP3341632B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
KR102756856B1 (ko) 피시비 코이닝 시스템
KR102141203B1 (ko) 본딩 헤드 및 이를 갖는 칩 본딩 장치
KR20190118359A (ko) 듀얼 헤드 플립칩 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20190306

PA0201 Request for examination
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20200601

Patent event code: PE09021S01D

E90F Notification of reason for final refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Final Notice of Reason for Refusal

Patent event date: 20200916

Patent event code: PE09021S02D

PG1501 Laying open of application
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20210201

PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20210219

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20210222

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240124

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250122

Start annual number: 5

End annual number: 5