CN104377277A - 制造覆有薄膜的半导体芯切片封装体的装置及方法 - Google Patents

制造覆有薄膜的半导体芯切片封装体的装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104377277A
CN104377277A CN201410377867.9A CN201410377867A CN104377277A CN 104377277 A CN104377277 A CN 104377277A CN 201410377867 A CN201410377867 A CN 201410377867A CN 104377277 A CN104377277 A CN 104377277A
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
lead frame
resin
unit
sealing resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410377867.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104377277B (zh
Inventor
金准燮
河商宽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PEOPLE AND TECHNOLOGY Inc
Original Assignee
PEOPLE AND TECHNOLOGY Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PEOPLE AND TECHNOLOGY Inc filed Critical PEOPLE AND TECHNOLOGY Inc
Publication of CN104377277A publication Critical patent/CN104377277A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104377277B publication Critical patent/CN104377277B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及制造覆有薄膜的半导体芯片封装体的装置及方法，更具体地，提供了粘贴荧光膜的LED封装体，粘贴薄膜的半导体芯片封装体的制造设备，以及半导体芯片封装体的制造方法。半导体芯片封装体制造设备包括，将引线框架按顺序加载的引线框架加载单元，引线框架的芯片接收部分密封形成引线框架上注入密封用树脂的密封用树脂分配单元，将荧光膜切片按顺序移动到拾取位置的薄膜阶段，在接料位置的荧光膜切片吸附后按顺序粘贴到引线框架的密封用树脂上的薄膜粘贴单元，通过薄膜粘贴单元的引线框架卸载后回收的引线框架卸载单元。

Description

制造覆有薄膜的半导体芯切片封装体的装置及方法
技术领域
本发明涉及连续制造例如覆有荧光薄膜的LED封装体的半导体芯片封装体的半导体芯片封装体制造装置及制造方法。
背景技术
用于电子设备的指示器(indicator)，LCD屏幕的背光单元，照明装置等的LED封装，一般是将一种半导体芯切片LED(light emitting diode)安装在引线框架之后，为保护LED和点击的连接部分而利用透光性树脂进行密封而形成。密封树脂例如使用硅胶树脂(silicone)，为了提高发光时的亮度将荧光粉(phosphor powder)混合在密封树脂中。
然而，此类LED封装件中难以精确地调整与荧光体混合的密封树脂层的厚度和荧光体的混合比，导致了LED封装的发光品质和良品率低、并且发热量大、发光效率低。
此外，长期贮存时，密封树脂发生硬化而不能使用，从而导致增加成本的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：韩国登录专利公报10-1102237号
专利文献2：韩国公开专利公报10-2011-0074098号
发明内容
要解决的技术问题
本发明提供了，连续制造例如在覆有荧光薄膜的LED封装的半导体芯切片封装的半导体芯切片封装制造装置及制造方法。
本发明还提供了将薄膜自动粘附在半导体芯切片封装件上侧的半导体芯切片封装的制造装置及半导体芯切片封装件的制造方法。
本发明还提供了将薄膜切片从支撑胶条(Tape)上拾取之后自动粘附在半导体芯切片封装上侧的半导体芯切片封装的制造装置和半导体芯切片封装的制造方法。
技术方案
本发明提供了将引线框架根据顺序进行加载(loading)的引线框架加载单元(lead frame loading unit)，将所述引线框架的芯切片收容部位进行密封(sealing)的注入密封用树脂的树脂分配分配单元(resin dispensingunit)，将荧光薄膜切片(phosphor film piece)按照顺序进行拾取(pick-upposition)的薄膜台(film stage)，在所述固定位置上将荧光薄膜切片进行吸附后再将引线框架使用密封用树脂按照安装顺序进行贴合的薄膜附着单元(film attaching unit)，以及将通过薄膜附着单元的引线框架进行卸载(unloading)后用于回收的引线框架卸载单元(lead frame unloading unit)，具有所述功能的半导体芯切片封装制造装置。
本发明的半导体芯切片封装制造装置可以再配备荧光薄膜切片的多张个体规整的进行叠层的薄膜盒，以及从薄膜盒取出一个薄膜盒后安装到所述薄膜盒或进行叠层的薄膜更换装置(film changer)。
所述薄膜附着单元具有吸附荧光薄膜切片的吸附头(collet)，本发明的半导体芯切片封装制造装置还可以配备吸附头，为了吸附荧光薄膜切片进行下降的时候防止荧光薄膜切片偏移的薄膜支撑销(film supportingpin)，以及为了吸附头的下降及上升的动作进行同步(synchronization)的控制薄膜支撑销的控制系统。
所述薄膜盒至少排列两个种类的荧光薄膜切片，本发明的半导体芯切片制造装置还可以配备按照预定的作业顺序将合适种类的荧光薄膜切片摆到制定位置的用于控制薄膜台的控制装置。
所述薄膜盒子的上面以矩阵(matrix)形式排列的多数的薄膜安装巢穴，使所述多张的荧光薄膜切片可以摆放在薄膜安装巢穴里面。
所述引线框架包括搭载了焊线(wire bonding)的LED(light emittingdiode)，荧光薄膜切片包括了荧光物质。
另外本发明提供了将引线框架按照顺序加载(loading)的引线框架加载单元(lead frame loading unit)，让所述引线框架的芯切片收容部位进行密封(sealing)的往引线框架上注入密封用树脂的树脂分配单元(resindispensing unit)，可以连续移送，最少附着一个荧光薄膜切片的支撑胶条(Tape)的tongs，可以分离从所述支撑带上分离荧光薄膜切片的供膜单元(film feeding unit)，从所述支撑胶条(Tape)上分离的荧光薄膜切片吸附后再通过供膜单元，将引线框架卸载(unloading)进行回收的引线框架卸载单元(lead frame unloading unit)等具有所述功能的半导体芯切片封装制造装置。
所述供膜单元具有从至少一个薄膜切片附着的支撑带()上，分离至少一个薄膜切片的薄膜分离台(die)，和往薄膜分离台连续提供至少一个附着薄膜切片的支撑带(Tape)的带(Tape)展开导辊(tape unwindingroller)，和将支撑带(Tape)进行回收的带(Tape)收卷导辊(tape rewindingroller)。
所述薄膜分离台具有用于转换支撑带(Tape)的向锐角(acute angle)方向突出的边缘(edge)，并且支撑带(Tape)经过边缘的时候至少一个薄膜切片可以从支撑带(Tape)进行分离。
所述供膜单元可再具备，支撑带(Tape)在经过边缘之前对至少附着一个的薄膜切片进行加压，然后通过边缘的时候进行解压后从支撑带(Tape)可以分离至少一个薄膜切片的薄膜分离导辊。
所述供膜单元还可以包括，从支撑带(Tape)分离的至少一个薄膜切片吸附到薄膜附着单元的牵引(rod)装置，本发明的半导体芯切片制造装置，至少一个薄膜切片支撑的时候可停止支撑带(Tape)停止的用于控制供膜单元的控制器。
所述供膜单元可以感应至少一个薄膜切片支撑的和薄膜支撑牵引数量同数量的感应器。
本发明的半导体芯切片封装制造装置，还可以配备布置在密封用树脂分配单元和薄膜附着单元之间，将荧光薄膜切片固定在密封树脂的，往引线框架上注入粘结剂树脂的树脂分配单元(resin dispensing unit)。
密封用树脂分配单元和粘结用树脂分配单元之间可以装有用于硬化密封用树脂的固化单元。
本发明的半导体芯切片封装制造装置，可以配备布置在薄膜附着单元之前，在通过密封用树脂分配单元的引线框架的密封用树枝上涂布黏着树脂后使荧光薄膜切片黏着并固定的树脂分配单元(resin dispensing unit)，树脂配送之后从引线框架卸载单元排除的时候可以使树脂分配单元停止运行。
密封用树脂分配单元的注射器(syringe)可以用黏着用树脂分配单元的注射器进行更换，这样可以代替黏着用树脂分配单元。
本发明还提供了，在黏结半导体芯切片的引线框架上注入密封用树脂后将半导体芯切片进行密封的密封用树脂注入阶段，及密封用树脂注入之后在硬化的密封用树脂上面附着荧光薄膜切片的具有薄膜附着阶段的半导体芯切片封装的方法。
薄膜附着阶段具有在硬化的密封用树脂上面涂布黏着剂用树脂的黏着剂涂布阶段，将多张的荧光薄膜切片(film piece)在薄膜托盘(film tray)上已水平方向进行移动之后，从多张的荧光薄膜切片中选中制定的荧光薄膜切片后移动至拾取位置(pick-up position)的薄膜移动阶段，吸附荧光薄膜切片的拾取(pick-up)阶段，和将吸附的荧光薄膜移动至密封用树脂上面的薄膜搭载阶段。
所述树脂注入阶段即黏着剂涂布阶段通过引线框架排除的树脂分配单元的(resin dispensing unit)动作而执行，在所述树脂注入阶段上，具有树脂分配单元的注射器(syringe)里面装有密封用树脂，在黏着剂涂布阶段，具有树脂分配单元的注射器里面会装有所述黏着剂用树脂。
并且，本发明还提供了在引线框架注入密封用树脂后进行半导体芯切片密封的密封用树脂注入阶段，固化密封用树脂的树脂固化阶段，及被固化的密封用树脂上面附着荧光切片的具有薄膜附着阶段的半导体芯切片封装的制造方法。
本发明的半导体芯切片封装制造方法还可以包括，所述树脂硬化阶段即薄膜附着之间，在密封用树脂上面涂布黏着剂用树脂的黏着剂涂布阶段。
发明效果
根据本发明的半导体芯切片封装制造装置，可以连续生产在上面附着薄膜的半导体芯切片封装。并且提高了生产性能和产品的良率，减少了生产成本。
根据本发明的实施例子，通过半导体芯切片封装制造装置生产的LED封装的发热量低，提高了发光效率，荧光体粉末或墨水使用量减少，从而降低了生产成本。
附图说明
图1是附着荧光薄膜的LED封装体的单面图纸。
图2是制造LED封装用的引线框架(lead frame)在支架(carrier)上搭载的形态图纸。
图3是本发明的半导体芯切片封装体制造装置的平面图纸。
图4是图3的引线框架加载单元(lead frame loading unit)的斜视图。
图5是图3的引线框架供给单元(lead frame feeding unit)的斜视图。
图6是图3的树脂分配单元的斜视图。
图7是图3的薄膜盒子(cassette)的斜视图。
图8是图3的薄膜台(stage)的斜视图。
图9是图3的薄膜移动单元的斜视图。
图10是图3的薄膜附着单元的斜视图。
图11是利用图10的吸附头(collet)，将图7的薄膜盒子上将薄膜切片吸附分离的单面图。
图12是根据本发明的第一实施例子的生产半导体芯切片封装体方法的流程图。
图13是根据分发明的第二实施例子的生产半导体芯切片封装体设备的平面图。
图14和图15是图13供膜单元(film feeding unit)的斜视图和平面图。
图16是在图14的供膜单元上，将支撑带和薄膜切片的进行路径的正面图。
图17是图13的薄膜附着单元的斜视图。
图18是根据本发明实施例子的半导体芯切片封装体制造方法的流程图。
图19和图20是为了实施本发明的半导体芯切片封装体制造方法的第一例子和第二例子的框图。
附图标记说明
1：LED封装件
8：薄膜切片
20：半导体芯切片封装件制造设备
21：引线框架加载单元
30：引线框架给料单元
31：导轨
40：树脂分配单元
50：薄膜盒子
60：薄膜托盘
70：薄膜阶段
90：薄膜粘贴单元
103：引线框架卸载单元
具体实施方式
参考以下附加图面按此发明的实施情况详细说明粘上薄膜的半导体芯切片封装体的制造设备及制造方法。在此说明书上使用的用语(terminology)是为恰好的表现此发明的实施情况而使用的用语，根据用户或使用者的意图或此发明所属的领域内的语言习惯不同产生不同的效果。因此，对这些用语的定义只能通过了解此说明书整体内容才会明了。
首先，用此发明半导体芯切片封装体制造设备能够制造半导体芯切片的一种，举例说明图1是表示荧光薄膜粘贴到LED封装体的单面图，图2是表示LED封装体制造上使用的引线框架(lead frame)在载体(carrier)上搭载的形态的指示图。参考图1，半导体芯切片封装体是LED封装体(light emitting diode package)(1)，引线框架(14)因为侧壁(16)形成往上张开的巢穴(18)(图2参考)。上述巢穴(18)的底部搭载LED(2)，LED(2)跟引线框架(14)的端子(未图示)和焊线(bonding wire)(4)连接。上述巢穴(18)是用透明的密封树脂(6)灌满，通过固化(curing)过程硬化。上述密封树脂(6)一般是透明的硅胶类树脂(silicone)，硬化的密封树脂(6)的上侧面涂有树脂粘合剂(7)，那上面粘贴薄膜切片(8)。在上述薄膜切片(8)上透过LED封装体(1)光(光)形成辉度是含有荧光物质(phosphor material)。上述树脂粘合剂(7)可能是，例如，OCA(optical clean adhesive)。
参考图2，引线框架(14)在半导体芯切片封装体制造设备(20)(图3参考)移送时多张载体(11)上搭载的状态来移送。载体(11)上的靠近的一对引线框架(14)之间的间距和按一样的间距移送，孔(12)的形成向顺着载体(11)的方向排列。
图3是此发明的根据第1实施情况半导体芯切片封装体制造设备的平面图，图4是图3的表示引线框架加载单元(lead frame loading unit)的指示图，图5是图3的表示引线框架给料单元(lead frame feeding unit)的指示图，图6是图3的表示树脂分配单元(resin dispensing unit)的指示图。参考图3，此发明根据第1实施情况半导体芯切片封装体制造设备(20)是LED(2)(图1参考)跟搭载及钢丝(4)(图1参考)连接，用密封树脂(6)(图1参考)的注入及硬化来密封(sealing)的引线框架(14)(图1参考)上粘贴荧光性薄膜切片(8)进行自动化及不间断的作业的设备。
半导体芯切片封装体制造设备(20)有引线框架加载单元(loadingunit)(21)，引线框架给料单元(feeding unit)(30)，一对的树脂分配单元(resin dispensing unit)(40)，薄膜盒子(50)，薄膜托盘(60)，薄膜阶段(70)，薄膜链(80)，薄膜粘贴单元(90)，引线框架卸载单元(unloadingunit)(103)，及控制器(109)。参考图2，图3，及图5，引线框架给料单元(30)是复引线框架(14)将搭载的载体(11)跟Y轴平行移动。上述载体(11)平行于Y轴放在移送轨道(31)随着移送轨道(31)移送。移送轨道(31)一边是引线框架加载单元(21)，移送轨道(31)另一边是引线框架卸载单元(103)。
引线框架给料单元(30)是移送轨道(31)的旁边跟移送轨道(31)平行摆动条(bar)(33)和，在摆动条(33)向移送轨道(31)突起的多张移送杆(rod)(35)和在各移送杆(35)的末端具备往下突出的移送销(pin)(36)。摆动条(33)摆动范围是，载体(11)上搭载的接近的一对引线框架(14)的间距，自身的长的方向以轴线(轴线)为中心按一定角度顺时针及逆时针摆动。根据这样的组成情况，摆动条(33)逆时针旋转一定角度移送销(36)会下降那下段载体(11)的移送孔(12)里插入连接，摆动条(33)跟Y轴的正(+)的方向平行移动载体(11)及此上搭载的多张引线框架(14)移动一节(pitch)。还有，摆动条(33)按顺时针旋转一定角度，移送销(36)会上升那下段脱离上述移送孔(12)，摆动条(33)Y轴负(-)的方向平行往原位置移动。上述机制的反复多张引线框架(14)及载体(11)按移送轨道(31)移动一节。控制器(109)是控制另外单元(21、40、70、90、103)的动作和按定时(timing)引线框架给料单元(30)的动作。
参考图2和图4，引线框架加载单元(21)是引线框架(14)在移送轨道(31)的一侧按顺序加载(loading)搭载的载体(11)。引线框架加载单元(21)是具备载体(11)层叠的多张引线框架料仓(cartridge)(26)。引线框架料仓(26)的内部形成上下一定间距多张支撑件(27)的多张载体(11)因各个支撑多张载体(11)按一定间距叠加在引线框架料仓(26)内部。还有，多张引线框架料仓(26)在料仓下降导槽(22)内部上下排列，在料仓下降导槽(22)内部于最下边挂起的引线框架料仓(26)的最下边支撑件(27)支撑着的载体(11)按顺序Y轴于正(+)方向平行放出加载在移送轨道(31)。
最底层的载体(11)在引线框架料仓(26)放出就引线框架料仓(26)支撑件(27)会下降一层的高度，另外下层的载体(11)会重新放出。按此种方式引线框架料仓(26)下降一层一层那内部已叠加的全部载体(11)放出加载到移送轨道(31)，空的引线框架料仓(26)会从料仓下降导槽(22)脱离下落，顺着料仓滑动平台(24)向X轴方向移动放出。控制器(109)控制别的单元(30，40，70，90，103)的动作和引线框架加载单元(21)的定时(timing)动作。
参考图2、图3、及图6，树脂分配单元(40)装在引线框架加载单元(21)和薄膜粘贴单元(90)中间。树脂分配单元(40)进行动作所需的时间比薄膜粘贴单元(90)进行动作所需的时间要长一些，所以半导体芯切片封装制造设备(20)为了提高产量具有一个薄膜粘贴单元(90)和，一对树脂分配单元(40)。
树脂分配单元(40)有装满液态的树脂的注射器(syringe)(42)和，注射器(42)在水平面方向，就是可X轴及Y轴上各平行移动的注射器驱动器(44)。注射器(42)下端有能放出液态树脂的喷头(nozzle)(43)。载体(11)上搭载顺着移送轨道(31)Y轴正(+)的方向平行移送的引线框架(14)在注射器(42)下边，那喷头(43)和引线框架(14)为了分类注射器驱动器(44)将注射器(42)平行移动，通过喷头(43)树脂放出到引线框架(14)。树脂的放出方式例如，微量留间距(interval)一点一点放出的点胶(dot)方式，还有不间断放出的写入(write)方式。放出树脂时注射器驱动器(44)将注射器(42)细微的移动使得树脂正确的分配。
按作业的种类上述注射器(42)有可能是OCA和装有像树脂粘合剂的还有装有像透明硅类树脂(silicone)的密封用树脂。注射器(42)使用树脂粘合剂从引线框架加载单元(21)供给到移送轨道(31)引线框架(14)是用钢丝(4)(图1参考)连接的LED(2)(图1参考)搭载，密封用树脂(6)(图1参考)注入在硬化的状态，通过树脂分配单元(40)把树脂粘合剂(7)(图1参考)涂布在硬化的密封用树脂(6)上侧面。此时控制器(109)控制别的单元(21、30、70、90、103)的动作和树脂分配单元(40)的定时(timing)动作。
但是，注射器(42)上装满密封用树脂时从引线框架加载单元(21)往移送轨道(31)供给的引线框架(14)是用钢丝(4)(图1参考)连接的只搭载LED(2)(图1参考)的状态，通过树脂分配单元(40)把密封用树脂(6)注入到引线框架(14)巢穴(18)内部。此时控制器(109)控制引线框架加载单元(21)，引线框架给料单元(30)，及引线框架卸载单元(103)的动作和按定时(timing)树脂分配单元(40)的动作，引线框架(14)搭载的载体(11)从引线框架加载单元(21)放出，到引线框架卸载单元(103)回收控制着薄膜阶段(70)和，薄膜粘贴单元(90)全部动作(70，90)。
图7是图3的表示薄膜盒子(cassette)的指示图，图8是图3的表示薄膜阶段(stage)的指示图，图9是图3的表示薄膜移动单元的指示图，图10是图3的表示薄膜粘贴单元的指示图，图11是图10的表示用吸附头(collet)在图7的薄膜阶段吸附分离薄膜切片的单面图。参考图3，图7，图9，薄膜盒子(50)多张薄膜切片(8)(图11参考)容纳按顺序排列的薄膜托盘(film tray)(60)。在薄膜盒子(50)的内部上下一定间距形成的多张支撑件(52)上多张薄膜托盘(60)各个支撑，多张薄膜托盘(60)薄膜盒子(50)内部按一定间距叠加。薄膜盒子(50)是薄膜盒子升降机(56)来支撑着，一层高度按分段可上升或下降。
在薄膜托盘(60)的上侧面形成的棋盘纹因隔膜(63)形成按模型(matrix)形态排列的多张薄膜固定巢穴(62)。在各薄膜固定巢穴(62)一个个固定薄膜切片(8)。每个薄膜固定巢穴(62)因往下也开的是孔的形态11图。在全部薄膜固定巢穴(62)可放入一种薄膜切片(8)(图11参考)，也可事先按指定的顺序排列不同的多种薄膜切片(8)。在此举例，薄膜切片(8)的种类，薄膜切片(8)的厚度，薄膜切片(8)的颜色，或薄膜切片(8)内部的荧光物质的种类和量等都可分类。具体例子，多张薄膜固定巢穴(62)搭载色标不同的荧光膜切片(8)，按LED(2)的种类可粘贴适当色标的荧光膜切片(8)。所以可小量生产多种类的LED封装。薄膜托盘(60)不只是四角托盘也可以是个圆盘图8。
薄膜阶段(70)有不让上侧面薄膜托盘(60)脱离的托盘架(tray holder)(71)。薄膜阶段(70)有了驱动器(74)可以按水平面方向，即X轴及Y轴平行的方向移动。控制器(109)控制着薄膜阶段(70)向水平方向移动，因此薄膜托盘上(60)固定排列的多张薄膜切片(8)在按顺序拿起位置(pick-up position)。薄膜托盘(60)排着多种薄膜切片(8)时，控制器(109)会按指定的作业顺序控制拿起位置的薄膜切片(8)。
薄膜链(80)从薄膜盒子(50)把一个薄膜托盘(60)接料(pick-up)后拿到薄膜阶段(70)的托盘支架(71)装上，或者上述托盘支架(71)上装得的薄膜托盘(60)接料(pick-up)后搭载到薄膜盒子(50)。具体的，薄膜链(80)是把薄膜托盘(60)破纸的托盘接料头(tray pick-up head)(81)和，有一侧端部托盘接料头(81)头部支撑梁(head supporting beam)(83)和，有头支撑梁(83)的别的端部于Y轴平行摆动可驱动的头驱动器(84)。头驱动器(84)于头支撑梁(83)固定，一对滑轮(pulley)(86，87)上的同步带(88)和，一对滑轮(86，87)中的一个(86)具备顺时针及逆时针驱动的电机(85)。
举例，因控制器(109)的控制托盘接料头(81)在薄膜盒子(50)叠加的多张薄膜托盘(60)中最底层叠加的薄膜托盘(60)来接料(pick-up)，此状态Y轴正(+)的方向和平行移动，把薄膜托盘(60)装在托盘支架(71)上。还有，夹在托盘支架(71)的薄膜托盘(60)放入薄膜切片(8)(图11参考)们都使用的重新托盘接料头(81)夹到上述托盘支架(71)薄膜托盘(60)接料，此状态Y轴负(-)的方向平行移动那个薄膜托盘(60)本来叠加的薄膜盒子(50)的搭载在最底层。此外为了利用薄膜托盘(60)进行作业薄膜盒子升降机(56)薄膜托盘(60)下降一层高度，托盘接料头(81)薄膜盒子(50)把这一层叠加的薄膜托盘(60)接料后，如上所述重新装在薄膜阶段(70)。
参考图3、图10、及图11，薄膜粘贴单元(90)放在薄膜托盘(60)(图8参考)，薄膜阶段(70)的水平面移动到接料位置的薄膜切片(8)吸附后随着移送轨道(31)移送后引线框架(14)上粘贴。具体的，薄膜切片(8)是树脂粘合剂(7)(图1参考)粘在涂好的密封用树脂(6)密封(sealing)的上侧面。薄膜粘贴单元(90)用吸附头(collet)(92)真空吸附薄膜托盘(60)上排列的薄膜切片(8)，上述吸附头(92)具备驱动器(94)水平及垂直方向，X轴，Y轴，及Z轴可平行移动。
另一面，薄膜阶段(70)(图8参考)下方在接料位置的薄膜切片(8)和虚拟同一垂直线(VL)布置的薄膜支撑销(film supporting pin)(78)向上凸起。如果薄膜固定巢穴(62)图11一样不是孔的形态只是开放了上侧的形态，为了吸附排列在薄膜托盘上(60)的薄膜切片(8)如果吸附头(92)下降速度快那吸附头(92)下端与薄膜切片(8)会起冲突。为了防止这个，吸附头(92)下降速度放慢(setting)那降低了产能。因此让吸附头(92)与薄膜接料位置形成垂直线(VL)，又放在上边活动，那样就快速下降的同时还让薄膜支撑销(78)支撑薄膜切片(8)使薄膜切片(8)顺利的接料。
薄膜支撑销(78)为了不妨碍薄膜托盘(60)为了用下降状态(参考图11的点线)下的吸附头(92)吸附薄膜切片(8)下降时快速升起支撑薄膜切片(8)，快速下降返回原状态。控制器(109)为薄膜切片(8)的接料(pick-up)控制吸附头(92)下降动作与薄膜支撑销(78)上升动作还有定时(synchronization)吸附头(92)和薄膜支撑销(78)。
薄膜粘贴单元(90)有能感应吸附在吸附头(92)的薄膜切片(8)的形状和吸附节点的接料排序感应传感器(sensor)(99)。上述传感器(99)一般是图像传感器(未图示)备有相机模块(camera module)。吸附头(92)为了吸附薄膜切片(8)的中心点而设定，但实际吸附点可能出现误差，薄膜切片(8)的吸附角度也会偏离设定值。因此，已吸附了薄膜切片(8)的吸附头(92)在接料排序感应传感器(99)上侧移动，图像传感器拍摄(99)吸附到的薄膜切片(8)(摄像)。控制器(109)把上述拍到的接料形态及接料点位相关的信息跟默认值(default value)对比算出误差，吸附头(92)在接料排序感应传感器(99)上侧的移送轨道(31)移动放下引线框架(14)的薄膜切片(8)时，考虑上述误差量把吸附头(92)的移动位置及方位及转角度微调。引线框架(14)上侧的吸附头(92)停止真空吸附因为重力薄膜切片(8)会落到引线框架(14)上。
薄膜粘贴单元(90)在吸附头(92)分离的与放在引线框架(14)的薄膜切片(8)树脂粘合剂(7)(图1参考)粘贴成型。还有上述薄膜切片(8)往引线框架(14)方向往下加压的推压件(pressing pusher)(97)。推压件(97)在引线框架(14)的移送轨道(31)上顺着运行方向的吸附头(92)后边。
引线框架卸载单元(103)，顺着移送轨道(31)运行到别处，多张引线框架(14)搭载的载体(11)(图2参考)卸载(unloading)回收。图面不详细，引线框架卸载单元(103)跟引线框架加载单元(21)相似，具备引线框架料仓。上述引线框架料仓上载体(11)叠加的多引线框架料仓会替代那位置，上述满仓的引线框架料仓往下落顺着料仓滑动平台放出到半导体芯切片封装体制造设备(20)的外部。
图12是按此发明实施情况表现的半导体芯切片封装体制造方法流程图。图1、图3及图12参考以下详细说明此发明半导体芯切片封装体制造方法。半导体芯切片封装体制造方法是制造LED封装体(1)的方法，有半导体芯切片搭载(S10)，树脂注入(S20)，树脂硬化(S30)，及薄膜粘贴(S40)。多张引线框架(14)在载体(11)上搭载后把上述过程按顺序进行。半导体芯切片搭载时(S10)引线框架(14)的巢穴(18)上把是LED的半导体芯切片(2)搭载后，引线框架(14)的端子和半导体芯切片(2)的端子用钢丝(4)粘接(bonding)。
树脂注入(S20)是半导体芯切片(2)搭载的引线框架(14)巢穴(18)里注入密封用树脂(6)密封半导体芯切片(2)，树脂分配单元(40)注射器(42)装密封用树脂(6)，引线框架料仓(26)(图4参考)装引线框架(14)搭载的载体(11)，启动半导体芯切片封装体制造设备(20)如上所述此时薄膜盒子(50)，薄膜阶段(70)，薄膜链(80)，薄膜粘贴单元(90)不会有动作。但是，体现树脂注入(S20)时半导体芯切片封装体制造设备(20)不是必要条件。比如，作业者有可能用手工形式压注射器注入密封用树脂(6)。
树脂硬化(S30)是硬化上述巢穴(18)里注入的密封用树脂(6)，也叫做固化(curing)。密封用树脂(6)注入以后往半导体芯切片封装体制造设备(20)外面放出的引线框架(14)上，按密封用树脂(6)种类加热或者紫外线(UV)照射(照射)硬化树脂。
薄膜粘贴(S40)有粘合剂涂布(S41)和，薄膜移动(S42)和，薄膜接料(pick-up)(S43)和，薄膜搭载(S44)和，薄膜加压(S45)。树脂分配单元(40)上注射器(42)装满树脂粘合剂(7)，引线框架料仓(26)(图4参考)上树脂硬化时(S30)后装引线框架(14)上搭载的载体(11)，体现半导体芯切片封装体制造设备(20)。
粘合剂涂布(S41)是硬化的密封用树脂(6)上侧面上把树脂粘合剂(7)涂布来体现树脂分配单元(40)的动作。薄膜移动(S42)是把多张薄膜切片(8)按顺序排列的薄膜托盘(60)(图8参考)装到薄膜阶段(70)水平方向移动后，把多张薄膜切片(8)中事先选定的薄膜切片(8)往拿起位置移动。薄膜移动(S42)之前薄膜链(80)的动作从薄膜盒子(50)到薄膜阶段(70)移动安装薄膜托盘(60)是先行的。
薄膜接料(S43)是在接料位置吸附薄膜切片(8)，薄膜粘贴单元(90)的吸附头(92)(图10参考)和薄膜支撑销(78)起作用。薄膜搭载(S44)是上述吸附头(92)吸附的薄膜切片(8)放到树脂粘合剂(7)涂的密封用树脂(6)密封上面。薄膜加压(S45)是放在密封用树脂(6)上侧面的薄膜切片(8)把密封用树脂(6)粘贴固定形成，以此组成推压件(97)(图10参考)的动作。对薄膜接料(S43)，薄膜搭载(S44)，薄膜加压(S45)具体参考图10及图11这里不再细说明。
薄膜加压(S45)后半导体芯切片封装体制造设备(20)上往外放出的引线框架(14)通过附加的固化(curing)过程完成LED封装体(1)。
图13是此发明的通过第2实施情况半导体芯切片封装体制造设备的平面图，就参考此发明的第2实施情况的半导体芯切片封装体制造设备(200)是LED(2)(图1参考)搭载及钢丝(4)(图1参考)接线后，因密封用树脂(6)(图1参考)的注入及硬化，密封(sealing)的引线框架(14)(图1参考)上粘贴荧光膜切片(8)此设备能自动化及不间断进行作业。
半导体芯切片封装体制造设备(200)具备。引线框架加载单元(loadingunit)(21)，引线框架给料单元(feeding unit)(30)，一对树脂分配单元(resin dispensing unit)(40)，薄膜给料单元(500)，薄膜粘贴单元(900)，引线框架卸载单元(unloading unit)(103)，及控制器(209)上述引线框架给料单元(30)，引线框架加载单元(21)，树脂分配单元(40)，及引线框架卸载单元(103)。根据此发明第1实施情况的半导体芯切片封装体制造设备(20)(图3参考)上同名的单元相同形式所以在这里省略说明。
图4及图15是图13薄膜给料单元(film feeding unit)指示图与平面图，图16是图14表示薄膜给料单元上支撑带和薄膜切片经过路径的正面图，图17是图13薄膜粘贴单元指示图。参考图13、图16，薄膜给料单元(500)是把支撑带(10)上粘的薄膜切片(8)从支撑带(10)分离供给的单元，在多张薄膜切片(8)粘贴的支撑带(10)把多张薄膜切片(8)分离的薄膜分离模(620)和，把用薄膜分离模(620)粘贴在一起的多张薄膜切片(8)，以及支撑带(10)连续供应的带放卷辊带(Tape)(520)，多张薄膜切片(8)分离后把支撑带(10)连续回收的带收卷辊带(540)。
带收卷辊(540)是在带放卷辊(520)下方。带放卷辊(520)放出的支撑带(10)被第1及第2导槽辊子(560，570)引导到薄膜分离模(620)，从薄膜分离模(620)带收卷辊(540)到无薄膜切片(8)的支撑带(10)路径被第3，第5导槽辊子(580，590，600)引导。
薄膜分离座(620)形态像销子，比支撑带(10)宽度大。粘有薄膜切片(8)的支撑带(10)滑动到薄膜分离座(620)的上侧面(660)，上侧面(660)末端是锐角(AA)的斜面(670)。薄膜切片(8)分离后的支撑带(10)从斜面(670)滑出向带收卷辊(540)移动。
上侧面(660)和斜面(670)成锐角(acute angle)(AA)所以边缘(edge)(640)凸出。在边缘(640)支撑带(10)急转方向，这时粘贴的多张薄膜切片(8)从支撑带(10)分离。
在靠近边缘(640)的上侧面(660)上侧有用弹性材料做的支撑带(10)宽度方向摆的薄膜分离辊子(690)。薄膜分离辊子(690)是支撑带(10)通过边缘(640)之前对支撑带(10)上粘贴的多张薄膜切片(8)上(660)加压。但在支撑带(10)通过边缘(640)时薄膜分离辊子(690)没有压力。因此离开薄膜分离辊子(690)的薄膜切片(80)的端部跟支撑带(10)表面向分开的方向轻微的抬起，那支撑带(10)通过边缘(640)时就容易分离。
薄膜给料单元(500)是通过边缘(640)离开支撑带(10)的多张薄膜切片(8)不让掉到底部具有支撑杆(rod)(710)。如图15在实施情况支撑带(10)宽度方向能排列10个薄膜切片(8)因此薄膜支撑杆(710)是10个排成一列。薄膜粘贴单元(900)吸附头(collet)(920)(图17参考)支撑杆(710)上的薄膜切片(8)全被吸附后，前后薄膜切片(8)之间间距程度前进支撑带(10)薄膜支撑杆(710)上投入新分离的薄膜切片(8)还有控制器(209)是支撑杆(710)上薄膜切片(8)只要有一个就停止支撑带(10)的运行，这样控制薄膜给料单元(500)。
薄膜给料单元(500)薄膜感应传感器是感应支撑杆(710)上薄膜切片(8)有多少，备有薄膜支撑杆(710)相同数量(730)。具体说明，薄膜感应传感器(730)用了非接触式感应有无的反射式光电传感器(photosensor)，支撑杆(710)排成一列。薄膜切片(8)向一边凸出的凸起(9)，正常薄膜切片(8)在薄膜支撑杆(710)上的时候凸起(9)正好放在薄膜感应传感器(730)的上侧，薄膜感应传感器(730)的薄膜感应信号送到控制器(209)，控制器(209)通过薄膜感应传感器(730)的信号测出任意的薄膜支撑杆(710)上没有薄膜切片(8)，则吸附头(920)(图17参考)将薄膜支撑杆(710)上的薄膜切片(8)一个一个接料(pick-up)时上述空的薄膜支撑杆(710)跳过去接料，这样控制薄膜粘贴单元(900)。
图13及图17参考，薄膜粘贴单元(900)是支撑杆(710)(图16参考)上的薄膜切片(8)吸附各一个顺着移送轨道(31)移送到引线框架(14)粘贴。一行排列的支撑杆(710)中移动吸附头(920)按顺序吸附薄膜切片(8)。薄膜切片(8)粘贴在涂了树脂粘合剂(7)(图1参考)的密封用树脂(6)密封(sealing)上侧面。薄膜粘贴单元(900)是把薄膜支撑杆(710)上的薄膜切片(8)用吸附头(collet)(920)和，吸附头驱动器(940)吸附接料还在薄膜支撑杆(710)排列方向上(VL)来回上下移动。
薄膜粘贴单元(900)具备，能感应吸附头(920)上吸附的薄膜切片(8)的吸附形态和点位的接料排列感应传感器(sensor)(990)(图14参考)。接料排列感应传感器(990)一般用图像传感器(未图示)还具备相机模块(camera module)。吸附头(920)的吸附位子设定为薄膜切片(8)正中央，但实际上吸附点位可能轻微的偏离，薄膜切片(8)的吸附角度也有可能有偏差。因此，吸附薄膜切片(8)吸附头(920)移动在接料排列感应传感器(990)上侧，这时接料排列感应传感器(990)把薄膜切片(8)拍摄(摄像)。控制器(209)呢，把上述拍摄的接料角度及接料点位有关的信息跟初始值(default value)比较后找出误差量微调吸附头(920)的摆放薄膜切片的移动位置及角度。在引线框架(14)的上侧吸附头(920)停止就薄膜切片(8)因重力掉到引线框架(14)上摆放。
薄膜粘贴单元(900)还具备。离开吸附头(920)的引线框架(14)上，并且涂好树脂粘合剂(7)(图1参考)的薄膜切片(8)往引线框架(14)下压的推压件(pressing usher)(970)。顺着引线框架(14)的移动轨道(31)方向推压件(970)在吸附头(920)后面。
引线框架卸载单元(103)卸载(unloading)后回收顺着移送轨道(31)进行到另一侧的并且，搭载多张引线框架(14)的载体(11)(图2参考)。
图18是此发明按照第2实施情况表示的半导体芯切片封装体制造方法流程图。以下参考图1、图2、图13及图18，详细说明此发明第2实施情况的半导体芯切片封装体制造方法。此半导体芯切片封装体制造方法是制造LED封装体(1)的方法有搭载半导体芯切片(S100)，注入树脂(S200)，硬化树脂(S300)，及粘贴薄膜(S400)。一直搭载多张引线框架(14)的载体(11)按顺序进行上述过程。搭载半导体芯切片(S100)是引线框架(14)的巢穴(18)里搭载半导体芯切片(2)即LED，钢丝(4)粘接(bonding)引线框架(14)端子和半导体芯切片(2)端子。
注入树脂(S200)是搭载半导体芯切片(2)的引线框架(14)巢穴(18)里注入密封用树脂(6)，密封半导体芯切片(2)具体形式是树脂分配单元(40)的注射器(42)里装密封用树脂(6)，并且引线框架料仓(26)(图4参考)上装搭载引线框架(14)的载体(11)，启动半导体芯切片封装体制造设备(200)。此时薄膜给料单元(500)和薄膜粘贴单元(900)不动。但是，注入树脂时(S200)不是必须要用半导体芯切片封装体制造设备(200)，如，作业者用手压装了密封用树脂(6)的注射器也可注入密封用树脂(6)。
硬化树脂(S300)是硬化，固化(curing)注入到巢穴(18)的密封用树脂(6)。注入密封用树脂(6)后半导体芯切片封装体制造设备(200)往外边凸出的引线框架(14)上，按密封用树脂(6)种类加热或用紫外线(UV)照射使密封用树脂(6)硬化。
粘贴薄膜(S400)包含粘合剂涂布(S410)，带供给(S420)，薄膜分离(S430)，薄膜接料(pick-up)(S440)，薄膜搭载(S450)，薄膜加压(S460)，带回收(S470)。
薄膜粘贴(S400)内容是树脂分配单元(40)的注射器(42)里装树脂粘合剂(7)，并且引线框架料仓(26)(图4参考)里通过树脂硬化的(S300)引线框架(14)上装已搭载的载体(11)后启动半导体芯切片封装体制造设备(200)。
涂布粘合剂(S410)是在硬化的密封用树脂(6)上面涂布树脂粘合剂(7)。用树脂分配单元(40)的动作体现。供给带(S420)是把粘贴多张荧光膜切片(8)的支撑带(10)(图16参考)供给薄膜分离座(620)(图16参考)。这时(S420)粘贴荧光膜切片(8)的支撑带(10)从带放卷辊(520)(图16参考)放出。
薄膜分离(S430)是在薄膜分离座(620)边缘(640)(图16参考)把荧光膜切片(8)从支撑带(10)分开。薄膜接料(S440)是从支撑带(10)分离后摆在薄膜支撑杆(710)(图16参考)上的薄膜切片用吸附头(920)(图17参考)吸附接料的。薄膜搭载(S450)是上述用吸附头(920)吸附的薄膜切片(8)放到涂了树脂粘合剂(7)的密封用树脂(6)。薄膜加压(S460)是在密封用树脂(6)上面的薄膜切片(8)用推压件(970)(图17参考)加压固定形成。
带回收(S470)是无薄膜切片(8)的支撑带(10)从薄膜分离座(620)回收。此时(S470)上述无薄膜切片(8)的支撑带(10)被带收卷辊(540)(图16参考)收卷回收。带供给(S420)，薄膜分离(S430)，薄膜接料(S440)，薄膜搭载(S450)，薄膜加压(S460)，及带回收(S470)不在重复说明。
薄膜粘贴(S400)后半导体芯切片封装制造设备(200)外边放出的引线框架(14)是通过附加的固化(curing)过程完成LED封装(1)。
图19及图20是为了实施此发明的半导体芯切片封装体制造方法系统化的第1例和第2例的方格图。参考图1及图19，为实施半导体芯切片封装体制造方法第1实施情况的系统具备半导体芯切片装载设备(115)和半导体芯切片封装体制造设备(120A)。半导体芯切片装载设备(115)是引线框架(14)上搭载半导体芯切片(2)后用焊线(4)引线框架(14)和半导体芯切片(2)联接的设备。半导体芯切片封装体制造设备(120A)具备，把装了半导体芯切片(2)的引线框架(14)加载到引线框架加载单元(130)，上述引线框架(14)上注入密封用树脂(6)的密封用树脂分配单元(140)，上述把密封用树脂(6)固化(curing)硬化的固化单元(150)，上述硬化完的密封用树脂(6)上面涂布粘合用树脂(7)的粘合用树脂分配单元(160)，涂布完粘合用树脂(7)上粘贴荧光膜切片(8)的薄膜粘贴单元(170)，把粘完荧光膜切片(8)的引线框架(14)从设备移出的引线框架卸载单元(180)。
图1及图20参考，为实施半导体芯切片封装体制造方法第2实施情况系统具备，半导体芯切片装载设备(115)和半导体芯切片封装体制造设备(120B)和，固化单元(190)。即，在此实施情况的半导体芯切片封装体制造设备(120B)不包含固化单元，另备有固化单元。
半导体芯切片装载设备(115)是引线框架(14)上搭载半导体芯切片(2)后用焊线(4)引线框架(14)和半导体芯切片(2)联接的设备。
半导体芯切片封装体制造设备(120B)具备，把装了半导体芯切片(2)的引线框架(14)加载(loading)到引线框架加载单元(130)，上述引线框架(14)上注入密封用树脂(6)的密封用树脂分配单元(140)，上述把密封用树脂(6)固化(curing)硬化的固化单元(150)，上述硬化完的密封用树脂(6)上面涂布粘合用树脂(7)的粘合用树脂分配单元(160)，涂布完粘合用树脂(7)上粘贴荧光膜切片(8)的薄膜粘贴单元(170)，把粘完荧光膜切片(8)的引线框架(14)从设备移出的引线框架卸载单元(180)。
固化单元(190)是把用密封用树脂分配单元(140)注入到引线框架(14)的密封用树脂(6)固化(curing)硬化的设备。
密封用树脂分配单元(140)跟粘合用树脂分配单元(160)构造上一样，所以注射器上把粘合用树脂改装密封用树脂启动单元就可以(图6参考)。不一样的是密封用树脂分配单元(140)和粘合用树脂分配单元(160)紧靠着装，上述分配单元后面可装薄膜粘贴单元(170)。上述涂布密封用树脂时密封分配单元(160)和薄膜粘贴单元(170)不启动。
之后，引线框架(14)是通过密封用树脂分配单元(140)进行作业后从半导体芯切片封装体制造设备(120B)排出，又通过固化单元(190)进行固化操作。
之后，固化作业完成的引线框架重新供给到半导体芯切片封装体制造设备(120B)上通过粘合用树脂分配单元(160)和薄膜粘贴单元(170)按序完成作业后放出。上述作业时密封用树脂分配单元(140)不启动。
此发明通过图面介绍了实施情况但只是表面的，对这领域有经验的人就能明白还能用于多变化和均等的其他实施情况的用处。因此本发明的正确的保护范围应该参考附加的专利请求范围来决定。

Claims (21)

1.一种将引线框架按顺序加载的引线框架加载单元；
树脂分配单元，将所述引线框架的芯片收容部位注入密封用树脂进行密封，
将荧光膜切片按照顺序进行到薄膜台的拿起位置，
薄膜附着单元，在所述固定位置上将荧光膜切片进行吸附后，在所述引线框架的密封用树脂上安装顺序进行贴合，以及
将通过薄膜附着单元的所述引线框架进行卸载后，用于回收的引线框架卸载单元，以及具有所述功能的半导体芯片封装体制造装置。
2.根据权利要求1，
薄膜盒子，能够再配备荧光膜切片的多张个体规整的进行叠成，以及
薄膜更换单元，从薄膜盒子取出一个薄膜盒子后安装到所述薄膜盒子或进行层叠，以及还具有所述功能的半导体芯片封装体制造装置。
3.根据权利要求1，
所述薄膜附着单元具有吸附荧光膜切片的吸附头，
半导体芯片封装体制造装备还可以配备吸附头，以及为了进行下降的时候吸附荧光膜切片防止荧光膜切片跑偏的薄膜支撑装置，以及
为了进行同步吸附头的下降及上升动作的控制薄膜支撑装置的控制系统，以及具有所述功能的半导体芯片封装体制造装置。
4.根据权利要求1，
所述薄膜附着单元具有吸附荧光膜切片的吸附头，
半导体芯片封装体制造装备还可以配备吸附头，以及为了吸附荧光膜切片进行下降的时候防止荧光膜切片跑偏的薄膜支撑装置，以及
为了吸附头下降及上升的动作进行同步的控制薄膜支撑装置的控制系统，具有上述功能的半导体芯片封装体制造装置。
5.根据权利要求1，
在所述薄膜盒子的上面以矩阵形式排列的多数的薄膜安装巢穴，使所述多张的荧光膜切片可以摆放在薄膜安装巢穴里面，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置，
所述引线框架包括搭载了焊线的LED，荧光膜切片包括了荧光物质。
6.根据权利要求1，
所述引线框架包括搭载了引线的LED，荧光膜切片包括了荧光物质，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
7.将引线框架根据顺序进行加载的引线框架加载单元，
树脂分配单元，将所述引线框架的芯片收容部位进行密封的注入密封用树脂，
薄膜供给单元，将少贴着一个所述薄膜切片的支撑带不间断地移送的同时从上述支撑带分离荧光膜切片；
将荧光膜切片按照顺序进行到位的薄膜台，在所述固定位置上将荧光膜切片进行吸附后再引线框架的密封用树脂上安装顺序进行贴合的薄膜附着单元，以及
将通过薄膜附着单元的引线框架进行卸载后用于回收的引线框架卸载单元，具有所述功能的半导体芯片封装体制造装置。
8.根据权利要求7，
所述薄膜供给单元具有从至少一个薄膜切片附着的支撑带，
分离至少一个薄膜切片的薄膜分离台，和往薄膜分离台连续提供至少一个附着薄膜切片的支撑带的带供给导辊带，以及
将支撑带进行回收的带收卷导辊带，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
9.根据权利要求8，
所述薄膜分离台具有用于转换支撑带的向锐角方向突出的边缘，并且支撑带经过边缘的时候至少一个薄膜切片可以从支撑带进行分离，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
10.根据权利要求9，
所述薄膜供给单元可再具备，支撑带在经过边缘之前对至少附着一个的薄膜切片进行加压，然后通过边缘的时候进行解压后从支撑带可以分离至少一个薄膜切片的薄膜分离导辊，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
11.根据权利要求8，
所述薄膜供给单元还可以包括，从支撑带分离的至少一个薄膜切片吸附到薄膜附着单元的牵引装置，
本发明的半导体芯片制造装置，至少一个薄膜切片支撑的时候可停止支撑带停止的用于控制薄膜供给单元的控制器，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
12.根据权利要求11，
所述薄膜供给单元可以感应至少一个薄膜切片支撑的和薄膜支撑牵引数量同数量的感应器，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
13.根据权利要求1或7，
本发明的半导体芯片封装体制造装置，还可以配备布置在密封用树脂分配单元和薄膜附着单元之间，将荧光膜切片固定在密封树脂的，往引线框架上注入粘结剂树脂的树脂分配单元，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
14.根据权利要求13，
密封用树脂分配单元和粘结用树脂分配单元之间可以装有用于硬化密封用树脂的固化单元，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
15.根据权利要求1或7，
本发明的半导体芯片封装体制造装置，可以配备布置在薄膜附着单元之前，在通过密封用树脂分配单元的引线框架的密封用树枝上涂布黏着你树脂后使荧光膜切片黏着并固定的树脂分配单元，
树脂配送之后从引线框架卸载单元排除的时候可以使树脂分配单元停止运行，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
16.根据权利要求15，
密封用树脂分配单元的注射器可以用黏着用树脂分配单元的注射器进行更换，这样可以代替黏着用树脂分配单元，以及具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
17.本发明还提供了在黏结半导体芯片的引线框架上注入密封用树脂后将半导体芯片进行密封的密封用树脂注入阶段，以及
密封用树脂注入之后在硬化的密封用树脂上面附着荧光膜切片的具有薄膜附着阶段的半导体芯片封装体的方法。
18.根据权利要求17，
薄膜附着阶段具有在硬化的密封用树脂上面涂布黏着剂用树脂的黏着剂涂布阶段，
将多张的荧光膜切片在薄膜托盘上以水平方向进行移动之后，从多张的荧光膜切片中选中制定的荧光膜切片后移动至拿起位置的薄膜移动阶段，
吸附荧光膜切片的拿起阶段，以及
将吸附的荧光膜移动至密封用树脂上面的薄膜搭载阶段。
19.根据权利要求17，
所述树脂注入阶段即黏着剂涂布阶段通过引线框架排除的树脂分配单元的动作而执行，
在所述树脂注入阶段上，具有树脂分配单元的注射器里面装有密封用树脂，
在黏着剂涂布阶段，具有树脂分配单元的注射器里面会装有所述黏着剂用树脂，具备所述特征的半导体芯片封装体制造装置。
20.根据权利要求7、12中的都属于半导体芯片封装体制造设备上的半导体芯片封装体制造方法，
在引线框架注入密封用树脂后进行半导体芯片密封的密封用树脂的注入阶段，
固化密封用树脂的固化阶段，以及
被固化的密封用树脂上面附着荧光切片的具有薄膜附着阶段的半导体芯片封装体的制造方法。
21.根据权利要求20，
本发明的半导体芯片封装体制造方法还可以包括，所述树脂硬化阶段和薄膜粘贴阶段之间，在密封用树脂上面涂布黏着剂用树脂的黏着剂涂布阶段。
CN201410377867.9A 2013-08-12 2014-08-01 制造覆有薄膜的半导体芯切片封装体的装置及方法 Expired - Fee Related CN104377277B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130095632A KR101511294B1 (ko) 2013-08-12 2013-08-12 필름이 부착된 반도체 칩 패키지 제조 장치 및 제조 방법
KR10-2013-0095632 2013-08-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104377277A true CN104377277A (zh) 2015-02-25
CN104377277B CN104377277B (zh) 2018-01-02

Family

ID=52556054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410377867.9A Expired - Fee Related CN104377277B (zh) 2013-08-12 2014-08-01 制造覆有薄膜的半导体芯切片封装体的装置及方法

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101511294B1 (zh)
CN (1) CN104377277B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104948549A (zh) * 2015-06-19 2015-09-30 大连理工大学 一种poct即时检测芯片产品快速柔性粘接封合机
CN106965484A (zh) * 2017-04-13 2017-07-21 泰州欣康基因数码科技有限公司 芯片盒组装设备及其组装方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101703656B1 (ko) * 2015-07-31 2017-02-08 (주) 루켄테크놀러지스 엘이디 패키지 제조장치
KR101662143B1 (ko) * 2016-06-29 2016-10-05 에스에스오트론 주식회사 반도체 기판용 접착테이프 자동부착장치
CN108231975B (zh) * 2017-12-27 2020-06-12 台州市永锦自动化设备有限公司 一种led高效封装系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020187589A1 (en) * 2001-06-07 2002-12-12 Lintec Corporation Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet
KR20030030587A (ko) * 2001-10-11 2003-04-18 디엔씨엔지니어링 주식회사 Led 다이 본더
WO2009025471A2 (en) * 2007-08-17 2009-02-26 Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Apparatus for attaching adhesion film for manufacturing semiconductor packages
KR20120018605A (ko) * 2010-08-23 2012-03-05 하나 마이크론(주) Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조 방법
KR20120068555A (ko) * 2010-12-17 2012-06-27 엘지전자 주식회사 발광다이오드 다이본딩 장치 및 다이본딩 방법
CN102623584A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 普罗科技有限公司 用于制造led装置的方法和设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345482A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Toshiba Corp 蛍光表示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020187589A1 (en) * 2001-06-07 2002-12-12 Lintec Corporation Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet
KR20030030587A (ko) * 2001-10-11 2003-04-18 디엔씨엔지니어링 주식회사 Led 다이 본더
WO2009025471A2 (en) * 2007-08-17 2009-02-26 Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Apparatus for attaching adhesion film for manufacturing semiconductor packages
KR20120018605A (ko) * 2010-08-23 2012-03-05 하나 마이크론(주) Ｌｅｄ 패키지 및 그 제조 방법
KR20120068555A (ko) * 2010-12-17 2012-06-27 엘지전자 주식회사 발광다이오드 다이본딩 장치 및 다이본딩 방법
CN102623584A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 普罗科技有限公司 用于制造led装置的方法和设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104948549A (zh) * 2015-06-19 2015-09-30 大连理工大学 一种poct即时检测芯片产品快速柔性粘接封合机
CN106965484A (zh) * 2017-04-13 2017-07-21 泰州欣康基因数码科技有限公司 芯片盒组装设备及其组装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104377277B (zh) 2018-01-02
KR101511294B1 (ko) 2015-04-13
KR20150019159A (ko) 2015-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104377277A (zh) 制造覆有薄膜的半导体芯切片封装体的装置及方法
CN104425689B (zh) 供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法
CN103369951B (zh) Lcd自动贴片生产线及其lcd自动贴片生产方法
CN102166877B (zh) Uv胶贴合方法
CN109004077B (zh) Led模组灌胶方法和显示面灌胶的led模组
CN105119124B (zh) Pin组装生产线
CN207550604U (zh) 一种显示屏自动粘尘装置
CN205920952U (zh) 芯片贴片设备
CN110756395A (zh) 一种全自动lcd点胶机
CN109830453A (zh) 一种芯片巨量转移的方法和装置
CN109607155B (zh) 一种垫片涂胶设备
CN207883814U (zh) 燃料电池极板的全自动生产线
CN105609880A (zh) 一种电芯包胶机
CN107878814A (zh) 成品覆膜机
CN107672103A (zh) 树脂成型装置及树脂成型品制造方法
CN109451206A (zh) 一种双摄像头自动aa组装设备及其组装方法
CN209526073U (zh) 一种芯片批量转移装置
CN207361362U (zh) 一种基于oled堆栈pcb板自动储存适时进出料的结构
KR101592246B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지 제조 시스템
CN209337680U (zh) 一种自动化膜片上料及料架回收装置
CN204610469U (zh) 一种层叠状立体画自动粘贴设备
CN115602757A (zh) 一种空间太阳电池抗辐照玻璃盖片自动封贴系统
CN207773575U (zh) 成品覆膜机
CN202384299U (zh) 晶片贴合装置
CN209411281U (zh) 一种晶片装载系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180102

Termination date: 20190801