CN109830453A - 一种芯片巨量转移的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片巨量转移的方法，将业界通用的水平放置的芯片承载平台和待贴片件承载平台两个沿水平方向运动的平台改为垂直上下放置，两个平台沿水平方向可相对独立运动，实现待贴片的芯片与待贴片的贴片件的贴片位的高效对位；将业界通用的通过吸嘴实现芯片在两个平台之间进行的竖直运动+水平运动的多角度搬运，改为直接用顶推件实现芯片在两个平台之间进行垂直搬运和贴装，大幅的缩短了搬运的过程，极大的提升了贴装的效率。本发明还提供了依据上述芯片巨量转移方法进行芯片贴装的设备。

Description

一种芯片巨量转移的方法和装置

技术领域

本发明涉及芯片贴装技术领域，具体涉及一种芯片巨量转移的方法和装置。

背景技术

芯片是将晶圆切割后形成的单个的个体。晶圆切割前，为了方便后续工艺的加工，晶圆的一面会贴着一层胶膜，通常晶圆切割时功能面朝上，在非功能面贴蓝膜，切割后非功能面紧贴着蓝膜，功能面裸露，贴装时，上部吸嘴拾取功能面，底部顶针从蓝膜下方顶芯片的非功能面，帮助芯片从蓝膜上脱离，同时又不会伤害芯片。

在晶圆切割成单颗的芯片后，芯片附着在胶膜上进行转移输送并进行后面的贴装工序，贴装后芯片采用一定形式的封装方法包裹于封装体内，封装体包括但不限于塑封料、环氧树脂、透明树脂等。贴装工序指将蓝膜上的芯片转移到封装用的载板、框架或支架等载体上，这个过程也称为贴芯片、固晶、装片、贴Die或DA等，当芯片的数量比较大时，也称为芯片巨量转移。

既有技术的芯片的贴装设备(也称贴片机)采用的方式有两种。

第一种是：将附着芯片的蓝膜采用一种载具(一般称为扩晶环)固定，将扩晶环附带芯片放置在装片机的A平台上，将需要贴装芯片的载板、框架或支架等载体放置在B平台。然后，设备会进行对位系统的定位操作，确认A平台和B平台的位置。再然后，通过安装在X-Y移动手臂上的吸嘴进行芯片的转移，首先移动手臂带着吸嘴的通过X-Y运动平台运动到A平台待吸取的芯片上方，然后下降吸取芯片，上升到运动平面，然后再运动到需要放置芯片的B平台的载体某个位置上方，然后吸嘴下降，将芯片放置在预定位置，完成一次芯片的贴装。然后，吸嘴上升到运动平面，然后再通过X-Y移动平台运动到A平台的待吸取的芯片上方，进行下一轮芯片的吸取和贴装。

这种方式的特点是：一个运动手臂通过X-Y运动平台进行A平台和B平台的左右移动，同时在A平台和B平台上进行吸取和贴装的时候吸嘴进行上下方向的运动。

这种方式的优点是：可以通过控制X-Y运动平台的运动精度，较好的控制贴芯片的精度，采用高精度的运动平台可以达到较高的贴片精度，如±10um级别。

但是这种结构的贴片机的缺点也很明显：贴装过程中需要吸嘴带着芯片从A平台向B平台进行移动，因此这个过程，只有吸嘴和运动手臂在运动，耗费时间较多，导致贴装的效率降低。

第二种是：采用A运动平台、B运动平台和一个摆动的吸嘴，将扩晶环放置在A运动平台，将需要贴装芯片的载板、框架或支架等载体放置在B运动平台，A运动平台和B运动平台都可以进行XY方向运动，可以摆动的吸嘴是采用左右摆臂方式，摆臂方式常见的有90°和180°两种。

以90°摆臂为例讲解，摆臂左右摇摆的起止位置固定(分别为0°点和90°点)。当摆臂摆到0°停止的时候，摆臂的顶端位置的吸嘴停留在A平台的上方，可以吸取A平台扩晶环上的芯片，吸嘴下移吸取芯片(拾取芯片)，吸取芯片后摆臂带动芯片上移，然后进行高速摆动，摆动90°后停止。在90°停止位置下方，是需要贴装芯片的载板、框架或支架等载体，该载体放置在B平台，在该90°位置，吸嘴将芯片放置在下方的载体上完成一次贴装；然后，高速旋转90°，重新回到0°点的位置，开始下一次贴装。

这种方式的特点是：A运动平台提前进行了XY方向的移动，新的待吸取的芯片运动到了0°点位置的正下方，通过摆臂顶端的吸嘴的吸真空的吸力和芯片蓝膜下方顶针的顶推，吸嘴又吸取了芯片，然后带动芯片再做90°的高速旋转，来到90°的位置；吸嘴停留位置的正下方的B运动平台也提前进行XY方向的移动，新的芯片需要贴装的位置也移动到了吸嘴的正下方，吸嘴释放芯片，芯片就掉落到需要贴装的位置。如此循环就可以实现芯片不断的吸取和贴装。

这种方式的优点是：通过一个高速摆臂来实现芯片的搬运，在芯片搬运过程中A运动平台和B运动平台可以提前做运动，可以节省A运动平台和B运动平台的运动对位时间；贴装过程，主要耗费的时间是高速摆臂吸取芯片、高速旋转、减速和贴装芯片的时间，比起第一种芯片贴装方式可以大幅度的提高贴装效率。

这种方式的缺点是：摆臂旋转还是需要耗费较多的时间，尤其是加速及减速阶段需要比较平缓的过渡，否则就会出现芯片被甩飞的情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种芯片巨量转移的方法，贴装速度快、不会出现芯片被甩飞的情况。

一种芯片巨量转移方法，包括：

A.将待贴装的多个芯片放置在芯片承载平台，将待贴装芯片的功能件放置在待贴片件承载平台，芯片的待贴合面朝向将待贴装芯片的功能件的待贴合面；

B.芯片承载平台和待贴片件承载平台水平设置，调整芯片承载平台和待贴片件承载平台进入预设的高度差；贴片过程中，芯片承载平台和待贴片件承载平台保持预设的高度差；

C.控制芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片的待贴合面正对待贴装的功能件的第一组待贴片位；使用顶推件沿竖直方向将第一组待贴装的芯片顶推至第一组待贴片位；

D.依次控制芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片的待贴合面正对待贴装的功能件的第N组待贴片位；使用顶推件沿竖直方向将第N组待贴装的芯片顶推至第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

优选的，芯片承载平台设置于待贴片件承载平台的上部；

芯片的待贴合面朝下设置，待贴装芯片的功能件的待贴合面朝上设置；

各组待贴装的芯片的数量为1个、2个、……、M个，M为自然数，M＞2，各组待贴装的芯片的数量与各组待贴片位的贴装位的数量相等，每个芯片对应一个贴装位；

顶推件设置有K个顶推头，K≥1，K为自然数。

优选的，芯片的非待贴合面粘贴在扩晶环的蓝膜上，扩晶环设置在芯片承载平台上；

顶推件为顶针，顶针的端面设置有紫外光孔或加热部位，顶推件向下顶推蓝膜的过程中，蓝膜的粘性在紫外光或热作用下降低或消失。该技术特征是一个重要的技术特征，常规的方法芯片设置蓝膜上，贴片前使用紫外光照射蓝膜，使蓝膜失去粘性，贴片过程中蓝膜已经没有粘性了。该方法在于，蓝膜在贴片过程中失去粘性(而不是贴片前)。

优选的，紫外光孔为小孔，成阵列分布于顶针的端部；阵列紫外光孔的非孔部位设计为可加热，无论是热失粘性的蓝膜还是UV光失粘性的蓝膜，都可以采用本发明提供的方法和装置。

优选的，芯片脱离蓝膜后粘附在粘接剂上；或，芯片脱离蓝膜与粘接在粘接剂上是同一过程。

优选的，功能件为封装基板、LED支架或电路板；

功能件的待贴片位设置有粘性粘接剂；待贴片位包括一个焊盘或多个焊盘，焊盘上预先点蘸了助焊剂等有黏性的物质，芯片的功能面与助焊剂接触后，助焊剂的粘性会对芯片有粘附作用，由于顶针在蓝膜上进行了顶出的动作；同时，蓝膜与芯片的接触面积由于蓝膜的形变而变小，蓝膜与芯片的结合力也变小，如果助焊剂的表面张力大于芯片与蓝膜的结合力，蓝膜上的芯片就会黏着到待贴片位，顶针回弹到初始位置，同时芯片承载平台和待贴片件承载平台分别进行XY方向的移动，芯片承载平台上需要贴装的芯片运动到顶针下方，待贴片件承载平台上需要贴装芯片的载体也运动到了对应的位置，然后顶针再次向下运动，顶到蓝膜同时带动蓝膜上的芯片向下运动，接触到待贴片件承载平台的待贴片件的焊盘，然后通过助焊剂的粘性实现芯片的贴装，顶针又开始进行向上运动，完成第二次贴片。

优选的，顶推件向下顶推蓝膜达到最低工作位时，粘性粘接剂与芯片的待贴合面的粘接力与芯片的重力的和大于蓝膜对芯片的非待贴合面的粘接力。

优选的，芯片的数量在3个以上，芯片呈矩阵贴合在蓝膜上；

芯片的非待贴合面粘贴在扩晶环的蓝膜上之后，还包括：

E.倒置蓝膜，使芯片的待贴合面朝下，敲击或震动各个芯片的结合部位，降低芯片的周侧与蓝膜的结合力，去除各个芯片之间的碎屑。

优选的，芯片的非待贴合面粘贴在扩晶环的蓝膜上，扩晶环设置在芯片承载平台上；

顶推件向下顶推蓝膜的过程中，芯片在贴合待贴片位之前有一个依靠自身重力降落的高度。芯片依靠自身降落的过程中，可以设置一个导引层，导引层包括导引槽，导引槽上下开口，导引槽的上部开口大于下部开口，导引槽的周边从下向上向外倾斜设置；芯片从引导槽的上部开口进入，从引导槽的下部开口流出，准确的进入待贴片位。

优选的，芯片设置在导引板上，导引板设置在芯片承载平台上；导引板设置有多个导引槽，每个导引槽内设置一个芯片；导引槽上下开口，导引槽的上部开口大于下部开口，导引槽的周边从下向上向外倾斜设置；导引槽的下部开口处设置有可伸出和收回的芯片承载边。这样，引导板替代蓝膜，进一步提高本发明的技术优势。

也有部分行业会先将切割好的芯片先转移到承载芯片的tray盘(一种载具)，然后再从Tray盘转移到封装用的载板、框架或支架等载体上。用于进行芯片转移的这种设备一般称为固晶机、贴片机或装片机等等。本发明中，对传统tray盘进行改造改造成引导板，也就是说本发明中，引导板兼做tray盘。

本发明还提供了一种芯片巨量转移装置。

一种芯片巨量转移装置，包括芯片承载平台、待贴片件承载平台和顶推件

芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向设置，芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；

顶推件沿竖直方向可移动设置；

贴片时，将待贴装的多个芯片放置在芯片承载平台，将待贴装芯片的功能件放置在待贴片件承载平台，芯片的待贴合面朝向将待贴装芯片的功能件的待贴合面；调整芯片承载平台和待贴片件承载平台进入预设的高度差；贴片过程中，芯片承载平台和待贴片件承载平台保持预设的高度差；控制芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片的待贴合面正对待贴装的功能件的第一组待贴片位；使用顶推件沿竖直方向将第一组待贴装的芯片顶推至第一组待贴片位；依次控制芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片的待贴合面正对待贴装的功能件的第N组待贴片位；使用顶推件沿竖直方向将第N组待贴装的芯片顶推至第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

优选的，顶推件为顶针，顶针的端面设置有紫外光孔或加热部位；

芯片承载平台上设置有用于粘贴芯片的蓝膜；

顶推件向下顶推蓝膜的过程中，蓝膜的粘性在紫外光或热作用下降低或消失。

一种芯片巨量转移装置，包括芯片承载平台2、待贴片件承载平台4和顶推件5，

芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向设置，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4竖直叠加设置，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；

顶推件5沿竖直方向可移动设置。

本实施例中，芯片承载平台2设置有扩晶环放置位，扩晶环放置位设置有用于定位扩晶环6的定位孔、定位柱或定位台。

本实施例中，顶推件5设置有多个顶针，每个顶针可以顶推一个待贴装的芯片，各个顶针可以单独或同时顶推待贴装的芯片。

本实施例中，贴片前，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4的高度差可调节设置，贴片过程中，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4的高度差固定设置；

贴片时，将待贴装的多个芯片1放置在芯片承载平台2，将待贴装芯片的功能件3放置在待贴片件承载平台4，芯片1的待贴合面朝向将待贴装芯片的功能件3的待贴合面；调整芯片承载平台2和待贴片件承载平台4进入预设的高度差；贴片过程中，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4保持预设的高度差；控制芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片1的待贴合面正对待贴装的功能件3的第一组待贴片位；使用顶推件5沿竖直方向将第一组待贴装的芯片1顶推至第一组待贴片位，完成第一组芯片的贴装；控制芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片1的待贴合面正对待贴装的功能件3的第N组待贴片位；使用顶推件5沿竖直方向将第N组待贴装的芯片1顶推至第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

本实施例中，顶推件5为顶针，顶针的端面设置有紫外光孔51或加热部位52；

芯片承载平台2上设置有用于粘贴芯片的蓝膜；

顶推件5向下顶推蓝膜的过程中，蓝膜的粘性在紫外光或热作用下降低或消失。

本实施例中，还包括导引板7，导引板7设置在芯片承载平台2上；

导引板7设置有多个导引槽71，每个导引槽71内设置一个芯片1；

导引槽71上下开口，导引槽71的上部开口大于下部开口，导引槽71的周边从下向上向外倾斜设置，顶推件5将待贴装的芯片1从蓝膜推进导引槽71的上部开口。

本实施例中，还包括导引板7，导引板7设置在芯片承载平台2上；

导引板7设置有多个导引槽71，每个导引槽71内设置一个芯片1；

导引槽71上下开口，导引槽71的上部开口大于下部开口，导引槽71的周边从下向上向外倾斜设置；

导引槽71的下部开口处设置有可伸出和收回的芯片承载边，每个导引槽71用于放置一个待贴装的芯片。

本发明还提供了另外一种芯片巨量转移的方法。

一种芯片巨量转移方法，包括：

A.将待贴装的多个芯片放置在芯片承载平台，将待贴装芯片的功能件放置在待贴片件承载平台，芯片的待贴合面朝向将待贴装芯片的功能件的待贴合面；

B.芯片承载平台和待贴片件承载平台竖直设置，调整芯片承载平台和待贴片件承载平台进入预设的距离；贴片过程中，芯片承载平台和待贴片件承载平台保持预设的距离；

C.控制芯片承载平台和待贴片件承载平台沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片的待贴合面正对待贴装的功能件的第一组待贴片位；使用顶推件沿水平方向将第一组待贴装的芯片顶推至第一组待贴片位；

D.依次控制芯片承载平台和待贴片件承载平台沿竖直方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片的待贴合面正对待贴装的功能件的第N组待贴片位；使用顶推件沿水平方向将第N组待贴装的芯片顶推至第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

本发明的有益效果是：本发明涉及一种芯片巨量转移的方法，将业界通用的水平放置的芯片承载平台和待贴片件承载平台两个沿水平方向运动的平台改为垂直上下放置，两个平台沿水平方向可相对独立运动，实现待贴片的芯片与待贴片的贴片件的贴片位的高效对位；将业界通用的通过吸嘴实现芯片在两个平台之间进行的竖直运动+水平运动的多角度搬运，改为直接用顶推件实现芯片在两个平台之间进行垂直搬运和贴装，大幅的缩短了搬运的过程，极大的提升了贴装的效率。本发明还提供了依据上述芯片巨量转移方法进行芯片贴装的设备。

附图说明

下面结合附图对本发明的芯片巨量转移的方法作进一步说明。

图1是本发明一种芯片巨量转移的方法的流程图。

图2是发明一种芯片巨量转移的装置的实施例一的结构示意图。

图3是发明一种芯片巨量转移的装置的实施例二的结构示意图。

图4是发明一种芯片巨量转移的装置的实施例三的结构示意图。

图5是发明一种芯片巨量转移的装置的顶推件的结构示意图。

图中：

1-芯片；2-芯片承载平台；3-功能件；4-待贴片件承载平台；5-顶推件；6-扩晶环；7-导引板；71-导引槽；8-支架。

具体实施方式

下面结合附图1～5对本发明的实施例作出具体的说明。

一种芯片巨量转移方法，包括：

A.将待贴装的多个芯片1放置在芯片承载平台2，将待贴装芯片的功能件3放置在待贴片件承载平台4，芯片1的待贴合面朝向将待贴装芯片的功能件3的待贴合面；

B.芯片承载平台2和待贴片件承载平台4水平设置，调整芯片承载平台2和待贴片件承载平台4进入预设的高度差；贴片过程中，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4保持预设的高度差；

C.控制芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片1的待贴合面正对待贴装的功能件3的第一组待贴片位；使用顶推件5沿竖直方向将第一组待贴装的芯片1顶推至第一组待贴片位；

D.依次控制芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片1的待贴合面正对待贴装的功能件3的第N组待贴片位；使用顶推件5沿竖直方向将第N组待贴装的芯片1顶推至第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

本实施例中，芯片承载平台2设置于待贴片件承载平台4的上部；

芯片1的待贴合面朝下设置，待贴装芯片的功能件3的待贴合面朝上设置；

各组待贴装的芯片1的数量为1个、2个、……、M个，M为自然数，M＞2，各组待贴装的芯片1的数量与各组待贴片位的贴装位的数量相等，每个芯片1对应一个贴装位；

顶推件5设置有K个顶推头，K≥1，K为自然数。

本实施例中，芯片1的非待贴合面粘贴在扩晶环6的蓝膜上，扩晶环6设置在芯片承载平台2上；

顶推件5为顶针，顶针的端面设置有紫外光孔或加热部位，顶推件5向下顶推蓝膜的过程中，蓝膜的粘性在紫外光或热作用下降低或消失。

本实施例中，功能件3为封装基板、LED支架或电路板；

功能件3的待贴片位设置有粘性粘接剂；

顶推件5向下顶推蓝膜达到最低工作位时，粘性粘接剂与芯片1的待贴合面的粘接力与芯片1的重力的和大于蓝膜对芯片1的非待贴合面的粘接力。

本实施例中，芯片1的数量在3个以上，芯片1呈矩阵贴合在蓝膜上；

芯片1的非待贴合面粘贴在扩晶环6的蓝膜上之后，还包括：

E.倒置蓝膜，使芯片1的待贴合面朝下，敲击或震动各个芯片1的结合部位，降低芯片1的周侧与蓝膜的结合力，去除各个芯片之间的碎屑。

本实施例中，芯片1的非待贴合面粘贴在扩晶环6的蓝膜上，扩晶环6设置在芯片承载平台2上；

顶推件5向下顶推蓝膜的过程中，芯片1在贴合待贴片位之前有一个依靠自身重力降落的高度。

本实施例中，芯片1设置在导引板7上，导引板7设置在芯片承载平台2上；

导引板7设置有多个导引槽71，每个导引槽71内设置一个芯片1；

导引槽71上下开口，导引槽71的上部开口大于下部开口，导引槽71的周边从下向上向外倾斜设置；

导引槽71的下部开口处设置有可伸出和收回的芯片承载边。

实施例一：

一种芯片巨量转移装置，包括芯片承载平台2、待贴片件承载平台4和顶推件5，

芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向设置，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4竖直叠加设置，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；

顶推件5沿竖直方向可移动设置。

本实施例中，芯片承载平台2设置有扩晶环放置位，扩晶环放置位设置有用于定位扩晶环6的定位孔、定位柱或定位台。

本实施例中，顶推件5设置有多个顶针，每个顶针可以顶推一个待贴装的芯片，各个顶针可以单独或同时顶推待贴装的芯片。

本实施例中，贴片前，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4的高度差可调节设置，贴片过程中，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4的高度差固定设置；

贴片时，将待贴装的多个芯片1放置在芯片承载平台2，将待贴装芯片的功能件3放置在待贴片件承载平台4，芯片1的待贴合面朝向将待贴装芯片的功能件3的待贴合面；调整芯片承载平台2和待贴片件承载平台4进入预设的高度差；贴片过程中，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4保持预设的高度差；控制芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片1的待贴合面正对待贴装的功能件3的第一组待贴片位；使用顶推件5沿竖直方向将第一组待贴装的芯片1顶推至第一组待贴片位，完成第一组芯片的贴装；控制芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片1的待贴合面正对待贴装的功能件3的第N组待贴片位；使用顶推件5沿竖直方向将第N组待贴装的芯片1顶推至第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

本实施例中，顶推件5为顶针，顶针的端面设置有紫外光孔51或加热部位52；

芯片承载平台2上设置有用于粘贴芯片的蓝膜；

顶推件5向下顶推蓝膜的过程中，蓝膜的粘性在紫外光或热作用下降低或消失。

实施例二

本实施例中，未说明部分与实施例一相同。

本实施例中，还包括导引板7，导引板7设置在芯片承载平台2上；

导引板7设置有多个导引槽71，每个导引槽71内设置一个芯片1；

导引槽71上下开口，导引槽71的上部开口大于下部开口，导引槽71的周边从下向上向外倾斜设置，顶推件5将待贴装的芯片1从蓝膜推进导引槽71的上部开口。

实施例三

本实施例中，未说明部分与实施例一相同。

本实施例中，还包括导引板7，导引板7设置在芯片承载平台2上；

导引板7设置有多个导引槽71，每个导引槽71内设置一个芯片1；

导引槽71上下开口，导引槽71的上部开口大于下部开口，导引槽71的周边从下向上向外倾斜设置；

导引槽71的下部开口处设置有可伸出和收回的芯片承载边，每个导引槽71用于放置一个待贴装的芯片。

本实施例中，顶推件5为顶针，顶针的端面无需设置紫外光孔51或加热部位52；芯片承载平台2也不需要设置有用于粘贴芯片的蓝膜。

本发明还提供了另外一种芯片巨量转移的方法。

一种芯片巨量转移方法，包括：

A.将待贴装的多个芯片1放置在芯片承载平台2，将待贴装芯片的功能件3放置在待贴片件承载平台4，芯片1的待贴合面朝向将待贴装芯片的功能件3的待贴合面；

B.芯片承载平台2和待贴片件承载平台4竖直设置，调整芯片承载平台2和待贴片件承载平台4进入预设的距离；贴片过程中，芯片承载平台2和待贴片件承载平台4保持预设的距离；

C.控制芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片1的待贴合面正对待贴装的功能件3的第一组待贴片位；使用顶推件5沿水平方向将第一组待贴装的芯片1顶推至第一组待贴片位；

D.依次控制芯片承载平台2和待贴片件承载平台4沿竖直方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片1的待贴合面正对待贴装的功能件3的第N组待贴片位；使用顶推件5沿水平方向将第N组待贴装的芯片1顶推至第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

本发明的不局限于上述实施例，本发明的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案，另外凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片巨量转移方法，其特征在于，包括：

A.将待贴装的多个芯片(1)放置在芯片承载平台(2)，将待贴装芯片的功能件(3)放置在待贴片件承载平台(4)，所述芯片(1)的待贴合面朝向所述将待贴装芯片的功能件(3)的待贴合面；

B.芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)水平设置，调整所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)进入预设的高度差；贴片过程中，芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)保持所述预设的高度差；

C.控制所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片(1)的待贴合面正对待贴装的功能件(3)的第一组待贴片位；使用顶推件(5)沿竖直方向将所述第一组待贴装的芯片(1)顶推至所述第一组待贴片位；

D.依次控制所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片(1)的待贴合面正对待贴装的功能件(3)的第N组待贴片位；使用顶推件(5)沿竖直方向将所述第N组待贴装的芯片(1)顶推至所述第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

2.如权利要求1所述芯片巨量转移方法，其特征在于，所述芯片承载平台(2)设置于所述待贴片件承载平台(4)的上部；

所述芯片(1)的待贴合面朝下设置，所述待贴装芯片的功能件(3)的待贴合面朝上设置；

各组所述待贴装的芯片(1)的数量为1个、2个、……、M个，M为自然数，M＞2，各组所述待贴装的芯片(1)的数量与各组所述待贴片位的贴装位的数量相等，每个芯片(1)对应一个贴装位；

所述顶推件(5)设置有K个顶推头，K≥1，K为自然数。

3.如权利要求2所述芯片巨量转移方法，其特征在于，所述芯片(1)的非待贴合面粘贴在扩晶环(6)的蓝膜上，所述扩晶环(6)设置在所述芯片承载平台(2)上；

所述顶推件(5)为顶针，所述顶针的端面设置有紫外光孔或加热部位，所述顶推件(5)向下顶推蓝膜的过程中，所述蓝膜的粘性在紫外光或热作用下降低或消失。

4.如权利要求3所述芯片巨量转移方法，其特征在于，所述功能件(3)为封装基板、LED支架或电路板；

所述功能件(3)的待贴片位设置有粘性粘接剂；

所述顶推件(5)向下顶推蓝膜达到最低工作位时，所述粘性粘接剂与所述芯片(1)的待贴合面的粘接力与芯片(1)的重力的和大于所述蓝膜对所述芯片(1)的非待贴合面的粘接力。

5.如权利要求3所述芯片巨量转移方法，其特征在于，所述芯片(1)的数量在3个以上，所述芯片(1)呈矩阵贴合在所述蓝膜上；

所述芯片(1)的非待贴合面粘贴在扩晶环(6)的蓝膜上之后，还包括：

E.倒置蓝膜，使芯片(1)的待贴合面朝下，敲击或震动各个芯片(1)的结合部位，降低所述芯片(1)的周侧与蓝膜的结合力，去除各个芯片之间的碎屑。

6.如权利要求2所述芯片巨量转移方法，其特征在于，所述芯片(1)的非待贴合面粘贴在扩晶环(6)的蓝膜上，所述扩晶环(6)设置在所述芯片承载平台(2)上；

所述顶推件(5)向下顶推蓝膜的过程中，所述芯片(1)在贴合所述待贴片位之前有一个依靠自身重力降落的高度。

7.如权利要求2所述芯片巨量转移方法，其特征在于，所述芯片(1)设置在导引板(7)上，所述导引板(7)设置在所述芯片承载平台(2)上；

所述导引板(7)设置有多个导引槽(71)，每个导引槽(71)内设置一个所述芯片(1)；

所述导引槽(71)上下开口，所述导引槽(71)的上部开口大于下部开口，所述导引槽(71)的周边从下向上向外倾斜设置；

所述导引槽(71)的下部开口处设置有可伸出和收回的芯片承载边。

8.一种芯片巨量转移装置，其特征在于，包括芯片承载平台(2)、待贴片件承载平台(4)和顶推件(5)，

所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向设置，所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向可相对独立运动且可定位设置；

所述顶推件(5)沿竖直方向可移动设置；

贴片时，将待贴装的多个芯片(1)放置在芯片承载平台(2)，将待贴装芯片的功能件(3)放置在待贴片件承载平台(4)，所述芯片(1)的待贴合面朝向所述将待贴装芯片的功能件(3)的待贴合面；调整所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)进入预设的高度差；贴片过程中，芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)保持所述预设的高度差；控制所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片(1)的待贴合面正对待贴装的功能件(3)的第一组待贴片位；使用顶推件(5)沿竖直方向将所述第一组待贴装的芯片(1)顶推至所述第一组待贴片位；依次控制所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片(1)的待贴合面正对待贴装的功能件(3)的第N组待贴片位；使用顶推件(5)沿竖直方向将所述第N组待贴装的芯片(1)顶推至所述第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。

9.如权利要求8所述芯片巨量转移装置，其特征在于，所述顶推件(5)为顶针，所述顶针的端面设置有紫外光孔或加热部位；

所述芯片承载平台(2)上设置有用于粘贴芯片的蓝膜；

所述顶推件(5)向下顶推蓝膜的过程中，所述蓝膜的粘性在紫外光或热作用下降低或消失。

10.一种芯片巨量转移方法，其特征在于，包括：

A.将待贴装的多个芯片(1)放置在芯片承载平台(2)，将待贴装芯片的功能件(3)放置在待贴片件承载平台(4)，所述芯片(1)的待贴合面朝向所述将待贴装芯片的功能件(3)的待贴合面；

B.芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)竖直设置，调整所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)进入预设的距离；贴片过程中，芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)保持所述预设的距离；

C.控制所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿水平方向相对移动至第一贴片位置：第一组待贴装的芯片(1)的待贴合面正对待贴装的功能件(3)的第一组待贴片位；使用顶推件(5)沿水平方向将所述第一组待贴装的芯片(1)顶推至所述第一组待贴片位；

D.依次控制所述芯片承载平台(2)和待贴片件承载平台(4)沿竖直方向相对移动至第N贴片位置：第N组待贴装的芯片(1)的待贴合面正对待贴装的功能件(3)的第N组待贴片位；使用顶推件(5)沿水平方向将所述第N组待贴装的芯片(1)顶推至所述第N组待贴片位；N为自然数，N≥2。