TWI579935B - A flip chip bonding device - Google Patents

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TWI579935B
TWI579935B TW104126667A TW104126667A TWI579935B TW I579935 B TWI579935 B TW I579935B TW 104126667 A TW104126667 A TW 104126667A TW 104126667 A TW104126667 A TW 104126667A TW I579935 B TWI579935 B TW I579935B
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chip bonding
bonding apparatus
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Liang Tang
Lezhi Ye
Qizhou Zhou
Pinlie Xu
Ping Lang
Jie Huo
Ziyang Liu
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Cetc Beijing Electronic Equipment Co Ltd
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Description

一種倒裝晶片鍵合設備
本發明屬於倒裝晶片鍵合技術領域，尤其是關於一種倒裝晶片鍵合設備。
隨著全球電子資訊技術的迅速發展，消費者需要更小的可攜式電子產品，使得先進的封裝和互連技術正在超越傳統技術。先進封裝技術把半導體封裝和組裝技術融為一體以降低產品價格、改進性能、提高密度以及減小產品尺寸，這使得倒裝晶片半導體封裝的市場需求正迅速增長。倒裝晶片不僅僅是一種高密度晶片互連技術，還是一種理想的晶片黏接技術，在PGA、BGA和CSP中都得到了廣泛的應用。倒裝晶片的互連線非常短，而且I/O引出端分佈整個晶片表面，同時倒裝晶片業適合使用SMT的技術手段來進行批量生產，因此倒裝晶片已成為高密度封裝技術的主要發展方向。
倒裝晶片鍵合是將帶有凸點的晶片從藍膜上拾取並翻轉，使得其焊點圖形朝下，通過機器視覺識別對準將晶片放置到基材上。倒裝晶片鍵合機決定著倒裝晶片鍵合工藝的精度、效率和可靠性，是倒裝晶片封裝工藝的關鍵設備。倒裝晶片鍵合機是一種高速高精度設備，在設備運行時會產生各種振動，對晶片鍵合精度產生很大的影響。另外隨著半導體生 產效率進一步提高，晶圓尺寸正朝更大的方向發展，從晶圓上拾取晶片到基材鍵合位的距離不斷增加，使得鍵合效率大大降低。
現有的倒裝晶片鍵合工藝與設備中，新加坡ASM公司的周輝星等人申請的PCT專利WO2003/058708公開了一種倒裝晶片結合器。該設備從藍膜上拾取晶片，通過翻轉交接到鍵合頭上，再通過鍵合頭裝片至引線框架上，其翻轉機構具有4吸嘴，鍵合機構具有8吸嘴，將翻轉、拾取、蘸膠、鍵合等工藝並行處理，從而提高設備的裝片效率。該設備結構複雜，實現難度大。瑞士ESEC公司的派翠克‧布萊辛等人申請的中國專利CN200610171125.6公開了一種採用鍵合頭擺動機構實現晶片傳輸的倒裝晶片鍵合設備，該設備可以補償由熱引起單獨部件移動的影響，但其採用擺動機構降低了裝片精度。韓美半導體株式會社的鄭顯權等人申請的中國專利CN201310173823.X公開了一種倒裝晶片焊接設備，該設備採用兩套鍵合機構來提高效率，但由於晶片拾取位元和鍵合位距離遠，且基材對準相機安裝在運動的鍵合頭上，導致效率和精度都降低。
為了克服現有技術中存在的上述問題，本發明提供了一種倒裝晶片鍵合設備，本發明的倒裝晶片鍵合設備引入精密的晶片傳輸機構，可靠性高，使得設備在不降低效率的情況下適應大尺寸基材的倒裝鍵合，大大提高了裝片精度。
為了解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案：
依據本發明實施例的一個方面，提供了一種倒裝晶片鍵合設 備，包括：晶片傳輸機構，該晶片傳輸機構包括：安裝部和用於驅動該安裝部運動的驅動部，該安裝部包括多個用於放置晶片的工位元；其中，通過該安裝部的運動，將位於其中一個工位元上的晶片從第一位置處移動至第二位置處；第一晶片抓取機構，用於抓取晶片後將該晶片由下側向上翻轉，並在將該晶片翻轉後，將該晶片放置在該安裝部上位於該第一位置處的工位上；第二晶片抓取機構，用於將該安裝部上位於該第二位置處的工位元上的晶片取出，以進行鍵合。
其中，該倒裝晶片鍵合設備還包括：晶片盒，該晶片盒包括：晶片盒本體，該晶片盒本體內相對的兩側平行設置有多個插槽，該插槽用於卡接放置有晶片的基板；第一電機，該第一電機包括：第一輸出裝置；位於該晶片盒本體下方的支架，該第一輸出裝置與該支架連接。
其中，該倒裝晶片鍵合設備還包括：工作臺機構，該工作臺機構包括：第一工作臺和第二工作臺，其中，該第一晶片抓取機構從該第一工作臺上拾取晶片，並將該晶片放置在該安裝部上，該第二晶片抓取機構將從該安裝部上拾取的晶片放置到該第二工作臺上。
其中，該第二工作臺包括：至少一個承載基料的基料平臺；X向運動座和Y向運動座， 其中，該X向運動座和Y向運動座可調節該基料平臺，從而使該基料平臺處於預設位置。
其中，該安裝部包括：第一傳送帶，該工位為設置在該第一傳送帶的多個第一真空孔；該驅動部包括：第一主動輪和第一從動輪，其中，該第一傳送帶連接第一主動輪和第一從動輪。
其中，該多個第一真空孔在該第一傳送帶上為單排或多排排布。
其中，該安裝部包括：第二傳送帶和位於該第二傳送帶外側上的晶片託盤，該工位為設置在該晶片託盤上的多個第二真空孔；該驅動部包括：第二主動輪和第二從動輪，其中，該第二傳送帶連接第二主動輪和第二從動輪。
其中，該晶片傳輸機構還包括：真空吸附結構，該真空吸附結構包括多個真空管接頭，該多個真空管接頭位於該安裝部上，且該多個真空管接頭與該安裝部上的工位一一相對應，通過該真空管接頭，該工位元採用真空吸附方式固定該晶片。
其中，該第一晶片抓取機構包括：第一晶片抓取單元，其用於抓取晶片後將該晶片放置於該第一工作臺上；位於第一工作臺上方的第一晶片檢測單元，其用於檢測該晶片中晶片的位置資訊；位於第一工作臺下方的晶片頂起單元，其用於將該晶片向上頂起預設高度； 位於第一晶片檢測單元與第一工作臺之間的翻轉單元，其用於抓取該晶片並將該晶片的頂面和底面翻轉；第二晶片抓取單元，其位於該第一晶片檢測單元與該翻轉單元之間，用於吸附經翻轉後的晶片，並將該晶片放置在傳輸機構的第一位置處。
其中，該翻轉單元包括：轉動桿；位於轉動桿兩端的第一吸嘴和第二吸嘴；調節該轉動桿上下運動的高度調節機構；以及調節該轉動桿旋轉轉動的旋轉調節機構。
其中，該第二晶片抓取機構包括：第二晶片檢測單元，其位於該晶片傳輸機構的上方，且用於檢測該晶片在該第二位置處的位置資訊；位於第二工作臺上方的鍵合單元，其用於抓取位於該第二位置上的晶片；容納有焊劑或黏接膠的浸漬單元，其用於浸漬由該鍵合單元抓取的該晶片底面上的凸塊；第三晶片檢測單元，其位於該鍵合單元的上方，且用於檢測晶片在該第二工作臺上待貼片位置的位置資訊。
其中，該鍵合單元包括：鍵合頭、真空接頭、壓縮氣體接頭以及鍵合頭氣缸；其中，該壓縮氣體接頭通入壓縮氣體後，為該鍵合頭氣缸提供壓力；該真空接頭位於該鍵合頭氣缸的外側，與該鍵合頭氣缸相連；該鍵合頭位於該鍵合頭氣缸的下方，與該鍵合頭氣缸相連。
其中，該浸漬單元包括：蘸膠單元；該蘸膠單元包括：第三電機、第三傳送帶、連接板、裝膠盒以及刮膠板；該第三電機包括：第二輸出裝置，該第二輸出裝置與該第三傳送帶連接；該第三傳送帶的內側為齒輪結構；該連接板的一端與該齒輪機構嚙合連接；刮膠板與該連接板的另一端連接，該刮膠板上設置有凹槽；該裝膠盒位於該刮膠板上方，且該裝膠盒內容置有焊劑或黏接膠。
其中，該凹槽深度為10~100um。
其中，該倒裝晶片鍵合設備還包括：第四晶片檢測單元，其用於獲得該晶片在該鍵合單元上的位置資訊，且位於該刮膠板的下方。
其中，該浸漬單元包括：點膠單元，該點膠單元包括：點膠頭、點膠頭X向電機、點膠頭Y向電機以及點膠頭Z向電機，該點膠頭X向電機、點膠頭Y向電機以及點膠頭Z向電機配合作用，以驅動點膠頭在基料上進行點膠。
其中，該倒裝晶片鍵合設備還包括：基料傳輸機構，該基料傳輸機構包括：機械手控制裝置、位於該機械手控制裝置上方的台架和位於該台架上方的機械手。
本發明的有益效果：本發明提供的倒裝晶片鍵合設備包括晶 片傳輸機構、第一晶片抓取機構和第二晶片抓取機構，在晶片傳輸機構傳輸晶片的過程中，第一晶片抓取機構將晶片拾取後放置在晶片傳輸機構上位於第一位置處的工位元上，在晶片運動到第二位置處時，第二晶片抓取機構將晶片從第二位置上取出進行鍵合。晶片傳輸機構的引入，使得倒裝晶片鍵合設備在不降低效率的情況下適應大尺寸基材的倒裝鍵合，大大提高了裝片精度。
1‧‧‧晶片傳輸機構
101‧‧‧第一傳送帶
102‧‧‧第一真空孔
103‧‧‧第一主動輪
104‧‧‧第一從動輪
105‧‧‧第二傳送帶
106‧‧‧晶片託盤
107‧‧‧第二真空孔
108‧‧‧第二主動輪
109‧‧‧第二從動輪
2‧‧‧晶片盒
201‧‧‧插槽
202‧‧‧第一電機
203‧‧‧支架
3‧‧‧第一工作臺
4‧‧‧第二工作臺
401‧‧‧基料平臺
402‧‧‧X向運動座
403‧‧‧Y向運動座
5‧‧‧第一晶片抓取單元
6‧‧‧第一晶片檢測單元
7‧‧‧晶片頂起單元
8‧‧‧翻轉單元
801‧‧‧轉動桿
802‧‧‧第一吸嘴
803‧‧‧第二吸嘴
9‧‧‧第二晶片抓取單元
901‧‧‧拾片頭運動機構
902‧‧‧拾片頭
10‧‧‧第二晶片檢測單元
11‧‧‧鍵合單元
1101‧‧‧鍵合頭運動機構
1102‧‧‧鍵合頭機構
1103‧‧‧鍵合頭
1104‧‧‧真空接頭
1105‧‧‧壓縮氣體接頭
1106‧‧‧鍵合頭氣缸
1107‧‧‧第二電機
1108‧‧‧校準機構
12‧‧‧第三晶片檢測單元
13‧‧‧蘸膠單元
1301‧‧‧第三電機
1302‧‧‧第三傳送帶
1303‧‧‧連接板
1304‧‧‧裝膠盒
1305‧‧‧刮膠板
14‧‧‧第四晶片檢測單元
15‧‧‧點膠單元
1501‧‧‧點膠頭
1502‧‧‧點膠頭X向電機
1503‧‧‧點膠頭Y向電機
1504‧‧‧點膠頭Z向電機
16‧‧‧基料傳輸機構
1601‧‧‧機械手控制裝置
1602‧‧‧台架
1603‧‧‧機械手
圖1為本發明實施例的倒裝晶片鍵合設備的俯視圖；圖2為本發明實施例的倒裝晶片鍵合設備的正視圖；圖3為本發明實施例的晶片盒的結構示意圖；圖4為本發明實施例的第二工作臺的結構示意圖；圖5為本發明實施例的晶片傳輸結構的結構示意圖之一；圖6為本發明實施例的晶片傳輸結構的結構示意圖之二；圖7為本發明實施例的鍵合單元的結構示意圖；圖8為本發明實施例的蘸膠單元的結構示意圖；圖9為本發明實施例的點膠單元的結構示意圖；圖10為本發明實施例的基料傳輸機構的結構示意圖。
為使本發明要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。
如圖1和圖2所示，本發明實施例提供了一種倒裝晶片鍵合設備，包括：晶片傳輸機構1，該晶片傳輸機構1包括：安裝部和用於驅動該安裝部運動的驅動部，該安裝部包括多個用於放置晶片的工位元；其中，通過該安裝部的運動，將位於其中一工位元上的晶片從第一位置處移動至第二位置處；第一晶片抓取機構，用於抓取晶片後將該晶片由下側向上翻轉，並在將該晶片翻轉後，將該晶片放置在該安裝部上位於該第一位置處的工位上；第二晶片抓取機構，用於將該安裝部上位於該第二位置處的工位元上的晶片取出，以進行鍵合。
本發明實施例的倒裝晶片鍵合設備包括晶片傳輸機構、第一晶片抓取機構和第二晶片抓取機構，在晶片傳輸機構傳輸晶片的過程中，第一晶片抓取機構將晶片拾取後放置在晶片傳輸機構上位於第一位置處的工位元上，在晶片運動到第二位置處時，第二晶片抓取機構將晶片從第二位置上取出進行鍵合。晶片傳輸機構的引入，使得倒裝晶片鍵合設備在不降低效率的情況下適應大尺寸基材的倒裝鍵合，大大提高了裝片精度。
進一步地，繼續參見圖1，倒裝晶片鍵合設備還包括：晶片盒2，如圖3為晶片盒2的具體結構示意圖，包括：晶片盒本體，該晶片盒本體內相對的兩側平行設置有多個插槽201，該插槽201用於卡接放置有晶片的基板；第一電機202，該第一電機202包括：第一輸出裝置；位於該晶片盒本體下方的支架203，該第一輸出裝置與該支架203連接，當第一晶片抓取機構從裝有多層晶片的晶片盒2內取出晶片後，支架203在第一電機202的驅動下將下層晶片推至工作位。
進一步地，繼續參見圖1，倒裝晶片鍵合設備還包括：工作 臺機構，工作臺機構包括：第一工作臺3和第二工作臺4，其中，該第一晶片抓取機構從該第一工作臺3上拾取晶片，並將該晶片放置在該安裝部上，該第二晶片抓取機構將該安裝部上拾取的晶片放置到該第二工作臺4上。參見圖4，第二工作臺4包括：至少一個承載基料的基料平臺401；X向運動座402和Y向運動座403，其中，該X向運動座402和Y向運動座403可調節該基料平臺401處於一預設位置。其中，圖4示出的基料平臺401的形狀為方形，數量為兩個。可以理解的是，基料平臺401的形狀可以根據實際需要設置為方形或者圓形，數量可以設置為一個或多個。
晶片傳輸機構1主要實現晶片的遠距離傳輸，是倒裝晶片鍵合設備的主要部分，下面重點介紹下該晶片傳輸機構1的結構，如圖5所示，為晶片傳輸機構1的一種結構示意圖，包括：第一傳送帶101，該工位為設置在該第一傳送帶101的多個第一真空孔102；驅動部，該驅動部包括：第一主動輪103和第一從動輪104，其中，該第一傳送帶101連接第一主動輪103和第一從動輪104，第一主動輪103帶動第一從動輪104旋轉，驅動第一傳送帶101將晶片從一側傳送到另一側，以完成晶片的傳輸工作。
其中，進一步地，該多個第一真空孔102在該第一傳送帶101上可為單排或多排排布。
如圖6所示，為晶片傳輸機構1的另一種結構示意圖，包括：安裝部，該安裝部包括：第二傳送帶105和位於該第二傳送帶105外側上的晶片託盤106，該工位為設置在該晶片託盤106上的多個第二真空孔107；驅動部，該驅動部包括：第二主動輪108和第二從動輪109，其中，該第二傳送帶105連接第二主動輪108和第二從動輪109，第二主動輪108帶動第 二從動輪109旋轉，驅動第二傳送帶105和晶片託盤106將晶片從一側傳送到另一側，以完成晶片的傳輸工作。
這裡應當理解的是，晶片傳輸機構1可以有多種形式，本發明實施例僅僅列舉了以上兩種，凡是在不脫離晶片傳輸機構1該原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
進一步地，晶片傳輸機構1還包括：真空吸附結構，該真空吸附結構包括多個真空管接頭，該多個真空管接頭位於該安裝部上，且多個真空管接頭與該安裝部上的工位一一相對應，通過該真空管接頭，該工位元採用真空吸附方式固定該晶片。
繼續參見圖1和圖2，該第一晶片抓取機構包括：第一晶片抓取單元5，用於抓取晶片後將該晶片放置於該第一工作臺3上；位於第一工作臺3上方的第一晶片檢測單元6，用於檢測該晶片中晶片的位置資訊；位於第一工作臺3下方的晶片頂起單元7，用於將該晶片向上頂起一預設高度；位於第一晶片檢測單元6與第一工作臺3之間的翻轉單元8，用於抓取該晶片並將該晶片的頂面和底面翻轉；第二晶片抓取單元9，位於該第一晶片檢測單元6與該翻轉單元8之間，用於吸附經翻轉後的晶片，並將該晶片放置在傳輸機構1的第一位置處。其中，該翻轉單元8包括：轉動桿801；位於轉動桿801兩端的第一吸嘴802和第二吸嘴803；調節該轉動桿801上下運動的高度調節機構；以及調節該轉動桿801旋轉轉動的旋轉調節機構。並且其中，該第二晶片抓取單元9包括：拾片頭運動機構901和拾片頭902，拾片頭902可在拾片頭運動機構901上運 動，且可以根據需要設置拾片頭902的數量。
繼續參見圖1和圖2，該第二晶片抓取機構包括：第二晶片檢測單元10，位於該晶片傳輸機構1的上方，用於檢測該晶片在該第二位置處的位置資訊；位於第二工作臺4上方的鍵合單元11，用於抓取位於該第二位置上的晶片；容納有焊劑或黏接膠的浸漬單元，用於浸漬由該鍵合單元11抓取的該晶片底面上的凸塊；第三晶片檢測單元12，位於該鍵合單元11的上方，用於檢測晶片在該第二工作臺上4待鍵合位置的位置資訊。其中，鍵合單元11包括：鍵合頭運動機構1101和鍵合頭機構1102。
繼續參見圖7，圖7為鍵合單元11的鍵合頭機構1102的具體結構示意圖，包括：鍵合頭1103、真空接頭1104、壓縮氣體接頭1105以及鍵合頭氣缸1106；其中，壓縮氣體接頭1105通入壓縮氣體後，為鍵合頭氣缸1106提供壓力，真空接頭1104位於該鍵合頭氣缸1106的外側，與鍵合頭氣缸1106相連，鍵合頭1103位於該鍵合頭氣缸1106的下方，與鍵合頭氣缸1106相連。
進一步地，參見圖1和圖8，圖8為該浸漬單元的一個實施例，該實施例對應著需要蘸取焊劑或黏接膠的倒裝晶片鍵合工藝，在這種情況下，浸漬單元包括：蘸膠單元13，該蘸膠單元13包括：第三電機1301，第三傳送帶1302、連接板1303，裝膠盒1304以及刮膠板1305。該第三電機1301包括：第二輸出裝置，該第二輸出裝置與該第三傳送帶1302連接；該第三傳送帶1302的內側為齒輪結構；該連接板1303的一端與該齒輪機 構嚙合連接；該刮膠板1305與該連接板1303的另一端連接，該刮膠板1305上設置有凹槽，其中，該凹槽深度可設置為10~100um；該裝膠盒1304位於該刮膠板1305上方，並且該裝膠盒1304內容置有焊劑或黏接膠。當晶片運動至蘸膠單元13上方，第三電機1301驅動第三傳送帶1302移動一定距離，第三傳送帶1302通過連接板1303帶動刮膠板1305移動，至刮膠板1305中的凹槽完全通過裝膠盒1304上方，此時，第三電機1301反向轉動，驅動刮膠板1305伸出，膠盒1304內的焊劑或黏接膠填滿刮膠板1305中的凹槽。
繼續參見圖2，對應著需要蘸取焊劑或黏接膠的倒裝晶片鍵合工藝的情況下，該倒裝晶片鍵合設備還包括：第四晶片檢測單元14，用於獲得該晶片在該鍵合單元11上的位置資訊，第四晶片檢測單元14設置於該刮膠板1305的下方。
進一步地，參見圖2和圖9，圖9為該浸漬單元的另一個實施例，該實施例對應著不需要蘸取焊劑或黏接膠的倒裝晶片鍵合工藝，在這種情況下，浸漬單元包括：點膠單元15，該點膠單元15包括：點膠頭1501、點膠頭X向電機1502、點膠頭Y向電機1503以及點膠頭Z向電機1504，該點膠頭X向電機1502、點膠頭Y向電機1503以及點膠頭Z向電機1504配合作用，以驅動點膠頭1501在基料上進行點膠。通過時序的協調，鍵合頭1103將晶片鍵合在完成點膠的基料上。
進一步地，參見圖1，該倒裝晶片鍵合設備還包括：基料傳輸機構16，參見圖10，該基料傳輸機構16包括：機械手控制裝置1601、位於該機械手控制裝置1601上方的台架1602和位於該台架上方的機械手 1603。當倒裝晶片鍵合完一張基料後，機械手1603伸進第二工作臺4中將基料托起，機械手控制裝置1601控制機械手1603將做完的基料放入基料盒中，並從基料盒中托起一張未裝片的基料放置在第二工作臺4上。
以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明該原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。
1‧‧‧晶片傳輸機構
2‧‧‧晶片盒
3‧‧‧第一工作臺
4‧‧‧第二工作臺
5‧‧‧第一晶片抓取單元
8‧‧‧翻轉單元
9‧‧‧第二晶片抓取單元
11‧‧‧鍵合單元
13‧‧‧蘸膠單元
16‧‧‧基料傳輸機構

Claims (16)

  1. 一種倒裝晶片鍵合設備，其特徵在於，包括：晶片傳輸機構，該晶片傳輸機構包括：安裝部和用於驅動該安裝部運動的驅動部，該安裝部包括多個用於放置晶片的工位元；其中，通過該安裝部的運動，將位於其中一個工位元上的晶片從第一位置處移動至第二位置處；第一晶片抓取機構，其用於抓取晶片後將該晶片由下側向上翻轉，並在將該晶片翻轉後，將該晶片放置在該安裝部上位於該第一位置處的工位上；第二晶片抓取機構，其用於將該安裝部上位於該第二位置處的工位元上的晶片取出，以進行鍵合；晶片盒，該晶片盒包括：晶片盒本體，該晶片盒本體內相對的兩側平行設置有多個插槽，該插槽用於卡接放置有晶片的基板；第一電機，該第一電機包括：第一輸出裝置以及位於該晶片盒本體下方的支架，該第一輸出裝置與該支架連接。
  2. 如請求項1所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，還包括：工作臺機構，該工作臺機構包括：第一工作臺和第二工作臺；其中，該第一晶片抓取機構從該第一工作臺上拾取晶片，並將該晶片放置在該安裝部上，該第二晶片抓取機構將從該安裝部上拾取的晶片放置到該第二工作臺上。
  3. 如請求項2所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該第二工作臺包括：至少一個承載基料的基料平臺；X向運動座和Y向運動座，其中，該X向運動座和Y向運動座能夠調節該基料平臺，從而使該基料平臺處於預設位置。
  4. 如請求項1所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該安裝部包括：第一傳送帶，該工位為設置在該第一傳送帶的多個第一真空孔；該驅動部包括：第一主動輪和第一從動輪，其中，該第一傳送帶連接第一主動輪和第一從動輪。
  5. 如請求項4所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該多個第一真空孔在該第一傳送帶上為單排或多排排布。
  6. 如請求項1所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該安裝部包括：第二傳送帶和位於該第二傳送帶外側上的晶片託盤，該工位為設置在該晶片託盤上的多個第二真空孔；該驅動部包括：第二主動輪和第二從動輪，其中，該第二傳送帶連接第二主動輪和第二從動輪。
  7. 如請求項1所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該晶片傳輸機構還包括：真空吸附結構，該真空吸附結構包括多個真空管接頭，該多個真空管接頭位於該安裝部上，且該多個真空管接頭與該安裝部上的工位一一相對應，通過該真空管接頭，該工位元採用真空吸附方式固定該晶片。
  8. 如請求項2所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該第一晶片抓取機構包括：第一晶片抓取單元，其用於抓取晶片後將該晶片放置於該第一工作臺 上；位於第一工作臺上方的第一晶片檢測單元，其用於檢測該晶片中晶片的位置資訊；位於第一工作臺下方的晶片頂起單元，其用於將該晶片向上頂起一預設高度；位於第一晶片檢測單元與第一工作臺之間的翻轉單元，其用於抓取該晶片並將該晶片的頂面和底面翻轉；第二晶片抓取單元，其位於該第一晶片檢測單元與該翻轉單元之間，用於吸附經翻轉後的晶片，並將該晶片放置在傳輸機構的第一位置處。
  9. 如請求項8所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該翻轉單元包括：轉動桿；位於該轉動桿兩端的第一吸嘴和第二吸嘴；調節該轉動桿上下運動的高度調節機構；以及調節該轉動桿旋轉轉動的旋轉調節機構。
  10. 如請求項2所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該第二晶片抓取機構包括：第二晶片檢測單元，其位於該晶片傳輸機構的上方，且用於檢測該晶片在該第二位置處的位置資訊；位於第二工作臺上方的鍵合單元，其用於抓取位於該第二位置上的晶片；容納有焊劑或黏接膠的浸漬單元，其用於浸漬由該鍵合單元抓取的該晶片底面上的凸塊；第三晶片檢測單元，其位於該鍵合單元的上方，且用於檢測晶片在該 第二工作臺上待貼片位置的位置資訊。
  11. 如請求項10所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該鍵合單元包括：鍵合頭、真空接頭、壓縮氣體接頭以及鍵合頭氣缸；其中，該壓縮氣體接頭通入壓縮氣體後，為該鍵合頭氣缸提供壓力；該真空接頭位於該鍵合頭氣缸的外側，與該鍵合頭氣缸相連；該鍵合頭位於該鍵合頭氣缸的下方，與該鍵合頭氣缸相連。
  12. 如請求項10所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該浸漬單元包括：蘸膠單元，該蘸膠單元包括：第三電機、第三傳送帶、連接板、裝膠盒以及刮膠板；該第三電機包括：第二輸出裝置，該第二輸出裝置與該第三傳送帶連接；該第三傳送帶的內側為齒輪結構；該連接板的一端與該齒輪機構嚙合連接；該刮膠板與該連接板的另一端連接，該刮膠板上設置有凹槽；該裝膠盒位於該刮膠板上方，並且該裝膠盒內容置有焊劑或黏接膠。
  13. 如請求項12所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該凹槽深度為10~100um。
  14. 如請求項12所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該倒裝晶片鍵合設備還包括：第四晶片檢測單元，其用於獲得該晶片在該鍵合單元上的位置資訊，且位於該刮膠板的下方。
  15. 如請求項10所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該浸漬單元包括：點膠單元，該點膠單元包括：點膠頭、點膠頭X向電機、點膠頭Y向電機以及點膠頭Z向電機，該點膠頭X向電機、該點膠頭Y向電機以及該點膠頭Z向電機配合作用，以驅動點膠頭在基料上進行點膠。
  16. 如請求項1所述的倒裝晶片鍵合設備，其中，該倒裝晶片鍵合設備還包括：基料傳輸機構，該基料傳輸機構包括：機械手控制裝置、位於該機械手控制裝置上方的台架和位於該台架上方的機械手。
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