CN109994415A - 晶元校正装置 - Google Patents

晶元校正装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109994415A
CN109994415A CN201910296428.8A CN201910296428A CN109994415A CN 109994415 A CN109994415 A CN 109994415A CN 201910296428 A CN201910296428 A CN 201910296428A CN 109994415 A CN109994415 A CN 109994415A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixation kit
actuator
driving
correction
mounting base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910296428.8A
Other languages
English (en)
Inventor
贺云波
王波
刘青山
刘凤玲
陈桪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Ada Intelligent Equipment Co Ltd
Original Assignee
Guangdong Ada Intelligent Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Ada Intelligent Equipment Co Ltd filed Critical Guangdong Ada Intelligent Equipment Co Ltd
Priority to CN201910296428.8A priority Critical patent/CN109994415A/zh
Publication of CN109994415A publication Critical patent/CN109994415A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

本发明涉及一种晶元校正装置，包括：底座；第一输送机构，所述第一输送机构包括设置于所述底座上的第一驱动件、及与第一驱动件驱动连接的第一固定组件，所述第一驱动件用于驱动所述第一固定组件往返于取料位及校正位；第二输送机构，所述第二输送机构包括设置于所述底座上的驱动组件、及与驱动组件驱动连接的第二固定组件，所述驱动组件用于驱动所述第二固定组件往返于所述取料位及所述校正位，且所述驱动组件还用于使所述第二固定组件避让于所述第一固定组件；及校正机构，所述校正机构用于对所述校正位上的晶元进行校正。上述的晶元校正装置如此循环工作，能够有效提高晶元的校正效率。

Description

晶元校正装置
技术领域
本发明涉及晶元校正技术领域，特别是涉及一种晶元校正装置。
背景技术
在半导体固晶设备的使用过程中，晶元的角度和位置的准确性对芯片的成品率起着非常重要的作用，因此，在焊接前对晶元的角度和位置进行校正是一道必不可少的工序，但目前用于校正晶元的设备普遍存在效率低下的问题，不利于生产。
发明内容
基于此，有必要提供一种晶元校正装置，能够有效提高晶元的校正效率。
其技术方案如下：
一种晶元校正装置，包括：底座；第一输送机构，所述第一输送机构包括设置于所述底座上的第一驱动件、及与所述第一驱动件驱动连接的第一固定组件，所述第一驱动件用于驱动所述第一固定组件往返于取料位及校正位；及第二输送机构，所述第二输送机构包括设置于所述底座上的驱动组件、及与所述驱动组件驱动连接的第二固定组件，所述驱动组件用于驱动所述第二固定组件往返于所述取料位及所述校正位，且所述驱动组件还用于使所述第二固定组件避让于所述第一固定组件。
上述的晶元校正装置中，首先第一驱动件驱动着带有晶元的第一固定组件移动到校正位，然后校正机构对第一固定组件上的晶元进行校正，校正后的晶元通过后端机构取走，晶元被取走后，第一驱动件驱动着第一固定组件移动到取料位，等待前端机构把晶元放在第一固定组件上；在第一固定组件向取料位移动的过程中，且第二固定组件取完料后，第二固定组件通过驱动组件移动到校正位，当第二固定组件移动到校正位后，校正机构再对第二固定组件上的晶元进行校正，校正后的晶元再通过后端机构取走；当第二固定组件上的晶元被取走后，第二固定组件在驱动组件的驱动下退出校正位，使得第二固定组件避让于第一固定组件、并等待取完料后的第一固定组件移动到校正位，当第一固定组件从取料位移除后，第二固定组件才移到取料位进行取料。上述的晶元校正装置如此循环工作，能够有效提高晶元的校正效率。
下面进一步对技术方案进行说明：
在其中一个实施例中，所述底座上设置有与所述第一固定组件导向配合的第一导轨，所述第一驱动件用于驱动所述第一固定组件沿所述第一导轨在第一方向移动。
在其中一个实施例中，所述驱动组件包括设置于所述底座上的第二驱动件、及与所述第二驱动件驱动连接的第三驱动件，所述第三驱动件与所述第二固定组件驱动连接，所述第二驱动件用于驱动所述第二固定组件沿第一方向移动，所述第三驱动件用于驱动所述第二固定组件沿第二方向移动。
在其中一个实施例中，所述底座上还设置有与所述第三驱动件导向配合的第二导轨，所述第二驱动件用于驱动所述第三驱动件沿所述第二导轨在所述第一方向移动。
在其中一个实施例中，所述驱动组件还包括与所述第二驱动件驱动连接的安装体，所述第三驱动件设置于所述安装体上，所述安装体上设置有第三导轨，所述第二固定组件与所述第三导轨导向配合，所述第三驱动件用于驱动所述第二固定组件沿所述第三导轨在所述第二方向移动。
在其中一个实施例中，所述第一固定组件包括与所述第一驱动件驱动连接的第一安装座、及设置于所述第一安装座上的第一吸附件，所述第一安装座设有第一吸附腔，所述第一吸附件设有与所述第一吸附腔连通的第一吸附孔；
和/或所述第二固定组件包括与所述驱动组件驱动连接的第二安装座、及设置于所述第二安装座上的第二吸附件，所述第二安装座设有第二吸附腔，所述第二吸附件设有与所述第二吸附腔连通的第二吸附孔。
在其中一个实施例中，所述第一固定组件包括与所述第一驱动件驱动连接的第一安装座、及设置于所述第一安装座上的第一吸附件，所述第一安装座设有第一吸附腔，所述第一吸附件设有与所述第一吸附腔连通的第一吸附孔，所述第一固定组件还包括设置于所述第一安装座及所述第一吸附件之间的第一密封件；
和/或所述第二固定组件包括与所述驱动组件驱动连接的第二安装座、及设置于所述第二安装座上的第二吸附件，所述第二安装座设有第二吸附腔，所述第二吸附件设有与所述第二吸附腔连通的第二吸附孔，所述第二固定组件还包括设置于所述第二安装座及所述第二吸附件之间的第二密封件。
在其中一个实施例中，还包括用于位于所述校正位的晶元进行校正的校正机构，所述校正机构包括固定座、设置于所述固定座上的第四驱动件、与所述第四驱动件驱动连接的连接块、设置于所述连接块上的第五驱动件、及与所述第五驱动件驱动连接的校正元件。
在其中一个实施例中，所述固定座上设置有与所述连接块导向配合的第四导轨，所述第四驱动件用于驱动所述连接块沿所述第四导轨在第一方向移动；
和/或所述连接块上设置有与所述校正元件导向配合的第五导轨，所述第五驱动件用于驱动所述校正元件沿所述第五导轨在第三方向移动。
在其中一个实施例中，所述校正元件包括第一校正壁、与所述第一校正壁间隔相对的第二校正壁、及连接着所述第一校正壁及所述第二校正壁的第三校正壁，且所述第一校正壁、第二校正壁及第三校正壁配合形成校正缺口。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的晶元校正装置的结构示意图图；
图2为图1所示的晶元校正装置的A处局部放大结构示意图；
图3为本发明一实施例所述的晶元校正装置的底座、第一输送机构及第二输送机构的配合结构示意图；
图4为本发明一实施例所述的晶元校正装置的第一固定组件的爆炸结构示意图；
图5为本发明一实施例所述的晶元校正装置的第一固定组件的俯视结构示意图；
图6为本发明一实施例所述的晶元校正装置的第二固定组件的爆炸结构示意图；
图7为本发明一实施例所述的晶元校正装置的第二固定组件的俯视结构示意图；
图8为本发明一实施例所述的晶元校正装置的校正机构的结构示意图。
附图标记说明：
10、晶元，20、取料位，30、校正位，100、底座，110、第一导轨，120、第二导轨，200、第一输送机构，210、第一固定组件，211、第一安装座，212、第一吸附件，2120、第一吸附孔，213、第一吸附腔，214、第一密封件，215、第一上盖，216、第一接头，220、第一驱动件，300、第二输送机构，310、第二固定组件，311、第二安装座，312、第二吸附件，3120、第二吸附孔，313、第二吸附腔，314、第二密封件，315、第二上盖，316、第二接头，320、驱动组件，321、第二驱动件，322、第三驱动件，330、安装体，331、第三导轨，340、连接体，400、校正机构，410、固定座，420、第四驱动件，430、连接块，431、第五导轨，440、第五驱动件，450、校正元件，451、第一校正壁，452、第二校正壁，453、第三校正壁，454、校正缺口，460、固定块，461、第四导轨，470、第一读头，471、第一光栅尺，480、第二读头，481、第二光栅尺，490、连接板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
如图1所示，一实施例所述的一种晶元校正装置，包括：底座100、第一输送机构200、第二输送机构300及校正机构400，所述底座100用于安装第一输送机构200及第二输送机构300，所述第一输送机构200及第二输送机构300用于将晶元10从取料位20输送到校正位30，所述校正机构400用于对校正位30上的晶元10进行校正。
在其中一个实施例中，第一输送机构200包括设置于底座100上的第一驱动件220、及用于固定晶元10的第一固定组件210，第一驱动件220用于驱动第一固定组件210往返于取料位20及校正位30；第二输送机构300包括设置于底座100上的驱动组件320、及用于固定晶元10的第二固定组件310，驱动组件320用于驱动第二固定组件310往返于取料位20及校正位30，且驱动组件320还用于使第二固定组件310避让于第一固定组件210；校正机构400与校正位30相对设置，用于对校正位30上的晶元10进行校正。
上述的晶元校正装置中，首先第一驱动件220驱动着带有晶元10的第一固定组件210移动到校正位30，然后校正机构400对第一固定组件210上的晶元10进行校正，校正后的晶元10通过后端机构取走，晶元10被取走后，第一驱动件220驱动着第一固定组件210移动到取料位20，等待前端机构把晶元10放在第一固定组件210上；在第一固定组件210向取料位20移动的过程中，且第二固定组件310取完料后，第二固定组件310通过驱动组件320移动到校正位30，当第二固定组件310移动到校正位30后，校正机构400再对第二固定组件310上的晶元10进行校正，校正后的晶元10再通过后端机构取走；当第二固定组件310上的晶元10被取走后，第二固定组件310在驱动组件320的驱动下退出校正位30，使得第二固定组件310避让于第一固定组件210、并等待取完料后的第一固定组件210移动到校正位30，当第一固定组件210从取料位20移除后，第二固定组件310才移到取料位20进行取料。上述的晶元校正装置如此循环工作，能够有效提高晶元10的校正效率。
如图1、图3所示，在其中一个实施例中，底座100上设置有与第一固定组件210导向配合的第一导轨110，第一驱动件220用于驱动第一固定组件210沿第一导轨110在第一方向移动。第一导轨110具有导向作用，能够有效保证第一固定组件210运动的精度。
具体地，所述的第一驱动件220为U型电机，第一固定组件210设置于第一驱动件220上，第一驱动件220能够为第一固定组件210提供直线运动的驱动力；第一导轨110为直线导轨，第一导轨110从取料位20至校正位30的方向延伸，第一固定组件210可滑动地设置于第一导轨110上。
需要说明的是，以上所述的第一方向为图1所示的X轴方向，具体到晶元校正装置上，第一方向沿U型电机的左侧至右侧的方向或沿U型电机的右侧至左侧的方向，也即从取料位20至校正位30的方向或从校正位30至取料位20的方向。
在其中一个实施例中，驱动组件320包括设置于底座100上的第二驱动件321、及与第二驱动件321驱动连接的第三驱动件322，第三驱动件322与第二固定组件310驱动连接，第二驱动件321用于驱动第二固定组件310沿第一方向移动，第三驱动件322用于驱动第二固定组件310沿第二方向移动。当第二固定组件310从取料位20完成取料后，第三驱动件322可以驱动第二固定组件310沿第二方向移动，从而使得第二固定组件310避让于第一固定组件210，以便第一固定组件210从校正位30沿第一方向移动到取料位20；之后，第二驱动件321再驱动第三驱动件322沿第一方向朝靠近校正位30的方向移动，从而带动与第三驱动件322连接的第二固定组件310沿第一方向朝靠近校正位30的方向移动；当第一固定组件210从校正位30离开后，第三驱动件322再驱动第二固定组件310沿第二方向朝靠近校正位30的方向移动，进入到校正位30。
具体地，所述的第二驱动件321为U型电机，第三驱动件322为音圈电机，第三驱动件322设置于第二驱动件321上，第二固定组件310与第三驱动件322连接，第二驱动件321能够为第三驱动件322提供沿第一方向做直线运动的驱动力，从而带动第二固定组件310沿第一方向做直线运动，第三固定组件能够为第二固定组件310提供沿第二方向做直线运动的驱动力。
需要说明的是，以上所述的第一方向为图1所示的X轴方向，具体到晶元校正装置上，第一方向沿U型电机的左侧至右侧的方向或沿U型电机的右侧至左侧的方向，也即从取料位20至校正位30的方向或从校正位30至取料位20的方向。以上所述的第二方向为图1所示的Z轴方向，具体到晶元校正装置上，第二方向为竖直方向。
进一步地，底座100上还设置有与第三驱动件322导向配合的第二导轨120，第二驱动件321用于驱动第三驱动件322沿第二导轨120在第一方向移动。第二导轨120具有导向作用，能够有效保证第三驱动件322运动的精度，从而保证第二固定组件310运动的精度。
具体地，第二导轨120为直线导轨，第二导轨120沿X轴方向延伸，第三驱动件322可滑动地设置于第二导轨120上。
更进一步地，驱动组件320还包括与第二驱动件321驱动连接的安装体330，第三驱动件322设置于安装体330上，安装体330上设置有第三导轨331，第二固定组件310与第三导轨331导向配合，第三驱动件322用于驱动第二固定组件310沿第三导轨331在第二方向移动。安装体330用于安装第三驱动件322，且第三驱动件322通过安装体330与第二导轨120滑动连接，第三导轨331具有导向作用，能够有效保证第二固定组件310运动的精度。
具体地，第三导轨331为直线导轨，第三导轨331沿Z轴方向延伸，第二固定组件310通过连接体340与第三导轨331滑动连接。
如图4、图5所示，在其中一个实施例中，第一固定组件210包括与第一驱动件220驱动连接的第一安装座211、及设置于第一安装座211上的第一吸附件212，第一安装座211设有第一吸附腔213，第一吸附件212设有与第一吸附腔213连通的第一吸附孔2120。第一吸附腔213为真空腔，当晶元10放置在第一吸附件212上，且晶元10盖住第一吸附孔2120的时候，晶元10能够被吸在第一吸附件212上。
具体地，第一吸附件212为带有第一吸附孔2120的吸板，第一吸附件212叠放在第一安装座211上，且第一吸附件212通过第一上盖215固定在第一安装座211上，第一上盖215、第一吸附件212及第一安装座211采用沿竖直方向布置的结构，如此，能够有效地减小第一固定组件210在竖直方向上占用的空间。
需要说明的是，上述的第一底座100上设置有第一接头216，第一接头216用于与真空发生装置连接，真空发生装置能够使得第一吸附腔213变成真空腔。
进一步地，第一固定组件210还包括设置于第一安装座211及第一吸附件212之间的第一密封件214。第一密封件214用于密封第一安装座211与第一吸附件212之间的间隙，避免第一吸附腔213通过该间隙与外界环境连通，影响吸附效果。
具体地，第一密封件214为圈状，其环绕着第一吸附腔213设置，最大程度地密封第一安装座211与第一吸附件212之间的间隙。
如图6、图7所示，在其中一个实施例中，第二固定组件310包括与驱动组件320驱动连接的第二安装座311、及设置于第二安装座311上的第二吸附件312，第二安装座311设有第二吸附腔313，第二吸附件312设有与第二吸附腔313连通的第二吸附孔3120。第二吸附腔313为真空腔，当晶元10放置在第二吸附件312上，且晶元10盖住第二吸附孔3120的时候，晶元10能够被吸在第二吸附件312上。
具体地，第二吸附件312为带有第二吸附孔3120的吸板，第二吸附件312叠放在第二安装座311上，且第二吸附件312通过第二上盖315固定在第二安装座311上，第二上盖315、第二吸附件312及第二安装座311采用沿竖直方向布置的结构，如此，能够有效地减小第二固定组件310在竖直方向上占用的空间。
需要说明的是，上述的第二底座100上设置有第二接头316，第二接头16用于与真空发生装置连接，真空发生装置能够使得第二吸附腔313变成真空腔。
进一步地，第二固定组件310还包括设置于第二安装座311及第二吸附件312之间的第二密封件314。第二密封件314用于密封第二安装座311与第二吸附件312之间的间隙，避免第二吸附腔313通过该间隙与外界环境连通，影响吸附效果。
具体地，第二密封件314为圈状，其环绕着第二吸附腔313设置，最大程度地密封第二安装座311与第二吸附件312之间的间隙。
如图1、图8所示，在其中一个实施例中，校正机构400包括固定座410、设置于固定座410上的第四驱动件420、与第四驱动件420驱动连接的连接块430、设置于连接块430上的第五驱动件440、及与第五驱动件440驱动连接的校正元件450。第四驱动件420用于驱动连接块430沿第一方向移动，从而带动第五驱动件440及校正元件450沿第一方向移动，如此，校正元件450可以对晶元10的横向位置进行校正；第五驱动件440用于驱动校正元件450沿第三方向移动，如此，校正元件450可以对晶元10的纵向位置进行校正。其中，第一方向为图1中的X轴方向，第三方向为图1中的Y轴方向。
具体地，所述的第四驱动件420为直驱电机，其能够为连接块430提供沿第一方向移动的驱动力，从而带动第五驱动件440及校正元件450沿第一方向移动；其中，第四驱动件420与连接块430不通过动力转换机构进行连接，能够有效保证晶元10的校正精度。第五驱动件440也为直驱电机，其能够为校正元件450提供沿第三方向移动的驱动力；其中，第五驱动件440与校正元件450不通过动力转换机构进行连接，能够有效保证晶元10的校正精度。
在其中一个实施例中，固定座410上设置有与连接块430导向配合的第四导轨461，第四驱动件420用于驱动连接块430沿第四导轨461在沿第一方向移动。第四导轨461具有导向作用，能够有效保证连接块430运动的精度，从而保证校正元件450运动的精度。
具体地，第四导轨461为交叉导轨，第四导轨461沿X轴方向延伸，连接块430可滑动地设置于第四导轨461上。
进一步地，固定座410上还设置有固定块460，固定块460上设置有第一读头470，连接块430上设置有第一光栅尺471，且第一读头470与第一光栅尺471相对设置，第一读头470能够读取第一光栅尺471沿第一方向的位移量，从而获取校正元件450沿第一方向的位移量，该位移量可以反馈给第四驱动件420，保证晶元10的校正精度。
在其中一个实施例中，连接块430上设置有与校正元件450导向配合的第五导轨431，第五驱动件440用于驱动校正元件450沿第五导轨431在第三方向移动。第五导轨431具有导向作用，能够有效保证校正元件450运动的精度。
具体地，第五导轨431为交叉导轨，第五导轨431沿Y轴方向延伸，校正元件450通过连接板490可滑动地设置于第五导轨431上。
进一步地，固定块460上还设置有第二读头480，连接块430上设置有第二光栅尺481，且第二读头480与第二光栅尺481相对设置，第二读头480能够读取第二光栅尺481沿第三方向的位移量，从而获取校正元件450沿第三方向的位移量，该位移量可以反馈给第五驱动件440，保证晶元10的校正精度。
如图2所示，在其中一个实施例中，校正元件450包括第一校正壁451、与第一校正壁451间隔相对的第二校正壁452、及连接着第一校正壁451及第二校正壁452的第三校正壁453，且第一校正壁451、第二校正壁452及第三校正壁453配合形成校正缺口454。第四驱动件420可以带动校正元件450沿第一方向移动，从而使得第一校正壁451或第二校正壁452与晶元10的其中两侧接触，校正晶元10的横向位置，第五驱动件440可以带动校正元件450沿第三方向移动，从而使得第三校正壁453与晶元10的另一侧接触，校正晶元10的竖向位置。第一校正壁451、第二校正壁452及第三校正壁453所配合形成校正缺口454可以供晶元10放置。
进一步地，所述的校正元件450沿第一方向开设有至少两个校正缺口454，所述的第一固定组件210及第二固定组件310在第一方向上能固定至少两个晶元10，且被固定的至少两个晶元10与至少两个校正缺口454的间距一致，如此，上述的晶元校正装置能够同时为至少两个晶元10进行校正，进一步提高校正效率。具体到本实施例中，所述的校正元件450沿第一方向开设有至少五个校正缺口454，且所述的第一固定组件210及第二固定组件310在第一方向上能固定五个晶元10。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种晶元校正装置，其特征在于，包括：
底座；
第一输送机构，所述第一输送机构包括设置于所述底座上的第一驱动件、及与所述第一驱动件驱动连接的第一固定组件，所述第一驱动件用于驱动所述第一固定组件往返于取料位及校正位；及
第二输送机构，所述第二输送机构包括设置于所述底座上的驱动组件、及与所述驱动组件驱动连接的第二固定组件，所述驱动组件用于驱动所述第二固定组件往返于所述取料位及所述校正位，且所述驱动组件还用于使所述第二固定组件避让于所述第一固定组件。
2.根据权利要求1所述的晶元校正装置，其特征在于，所述底座上设置有与所述第一固定组件导向配合的第一导轨，所述第一驱动件用于驱动所述第一固定组件沿所述第一导轨在第一方向移动。
3.根据权利要求1所述的晶元校正装置，其特征在于，所述驱动组件包括设置于所述底座上的第二驱动件、及与所述第二驱动件驱动连接的第三驱动件，所述第三驱动件与所述第二固定组件驱动连接，所述第二驱动件用于驱动所述第二固定组件沿第一方向移动，所述第三驱动件用于驱动所述第二固定组件沿第二方向移动。
4.根据权利要求3所述的晶元校正装置，其特征在于，所述底座上还设置有与所述第三驱动件导向配合的第二导轨，所述第二驱动件用于驱动所述第三驱动件沿所述第二导轨在所述第一方向移动。
5.根据权利要求3所述的晶元校正装置，其特征在于，所述驱动组件还包括与所述第二驱动件驱动连接的安装体，所述第三驱动件设置于所述安装体上，所述安装体上设置有第三导轨，所述第二固定组件与所述第三导轨导向配合，所述第三驱动件用于驱动所述第二固定组件沿所述第三导轨在所述第二方向移动。
6.根据权利要求1所述的晶元校正装置，其特征在于，所述第一固定组件包括与所述第一驱动件驱动连接的第一安装座、及设置于所述第一安装座上的第一吸附件，所述第一安装座设有第一吸附腔，所述第一吸附件设有与所述第一吸附腔连通的第一吸附孔；
和/或所述第二固定组件包括与所述驱动组件驱动连接的第二安装座、及设置于所述第二安装座上的第二吸附件，所述第二安装座设有第二吸附腔，所述第二吸附件设有与所述第二吸附腔连通的第二吸附孔。
7.根据权利要求1所述的晶元校正装置，其特征在于，所述第一固定组件包括与所述第一驱动件驱动连接的第一安装座、及设置于所述第一安装座上的第一吸附件，所述第一安装座设有第一吸附腔，所述第一吸附件设有与所述第一吸附腔连通的第一吸附孔，所述第一固定组件还包括设置于所述第一安装座及所述第一吸附件之间的第一密封件；
和/或所述第二固定组件包括与所述驱动组件驱动连接的第二安装座、及设置于所述第二安装座上的第二吸附件，所述第二安装座设有第二吸附腔，所述第二吸附件设有与所述第二吸附腔连通的第二吸附孔，所述第二固定组件还包括设置于所述第二安装座及所述第二吸附件之间的第二密封件。
8.根据权利要求1所述的晶元校正装置，其特征在于，还包括用于位于所述校正位的晶元进行校正的校正机构，所述校正机构包括固定座、设置于所述固定座上的第四驱动件、与所述第四驱动件驱动连接的连接块、设置于所述连接块上的第五驱动件、及与所述第五驱动件驱动连接的校正元件。
9.根据权利要求8所述的晶元校正装置，其特征在于，所述固定座上设置有与所述连接块导向配合的第四导轨，所述第四驱动件用于驱动所述连接块沿所述第四导轨在第一方向移动；
和/或所述连接块上设置有与所述校正元件导向配合的第五导轨，所述第五驱动件用于驱动所述校正元件沿所述第五导轨在第三方向移动。
10.根据权利要求8所述的晶元校正装置，其特征在于，所述校正元件包括第一校正壁、与所述第一校正壁间隔相对的第二校正壁、及连接着所述第一校正壁及所述第二校正壁的第三校正壁，且所述第一校正壁、第二校正壁及第三校正壁配合形成校正缺口。
CN201910296428.8A 2019-04-13 2019-04-13 晶元校正装置 Pending CN109994415A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910296428.8A CN109994415A (zh) 2019-04-13 2019-04-13 晶元校正装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910296428.8A CN109994415A (zh) 2019-04-13 2019-04-13 晶元校正装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109994415A true CN109994415A (zh) 2019-07-09

Family

ID=67133493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910296428.8A Pending CN109994415A (zh) 2019-04-13 2019-04-13 晶元校正装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109994415A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016150080A1 (zh) * 2015-03-20 2016-09-29 北京中电科电子装备有限公司 一种倒装芯片键合设备
US20180244480A1 (en) * 2015-10-27 2018-08-30 Hirata Corporation Transport unit, transfer apparatus, and transfer method
CN108962795A (zh) * 2018-07-30 2018-12-07 唐人制造（宁波）有限公司 带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法
CN209571399U (zh) * 2019-04-13 2019-11-01 广东阿达智能装备有限公司 晶元校正装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016150080A1 (zh) * 2015-03-20 2016-09-29 北京中电科电子装备有限公司 一种倒装芯片键合设备
US20180244480A1 (en) * 2015-10-27 2018-08-30 Hirata Corporation Transport unit, transfer apparatus, and transfer method
CN108962795A (zh) * 2018-07-30 2018-12-07 唐人制造（宁波）有限公司 带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法
CN209571399U (zh) * 2019-04-13 2019-11-01 广东阿达智能装备有限公司 晶元校正装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112355990B (zh) 一种xy运动台及运动装置
CN210223951U (zh) 一种全自动ic平面固晶机的固晶机构
CN209571399U (zh) 晶元校正装置
CN103295932B (zh) 双轴驱动机构及芯片接合机
CN102931564A (zh) 一种凸轮式全自动端子安装机构
CN208256722U (zh) 一种led固晶装置
US20130014904A1 (en) Biaxial Drive Mechanism and Die Bonder
CN109994415A (zh) 晶元校正装置
CN112366171B (zh) 一种芯片自动上下料机的多头吸嘴机构
CN116387234B (zh) 晶圆承载装置
CN109638150B (zh) 一种超声探头压电晶片自动点胶贴装机
CN219106108U (zh) 一种吸盘搬运装置
CN208729624U (zh) 一种用于器件的夹紧装置
CN209973681U (zh) 集成电路物料抓放装置的开合机构
CN213317361U (zh) 一种二极管引脚整形机构
CN212783498U (zh) 全自动双头四臂固晶机
CN211840067U (zh) 砂箱对中定位装置
CN214205300U (zh) 一种磁动式直线输送模组
CN104561922A (zh) 多个真空室样品自动交接旋转伸缩机构
CN209514595U (zh) 一种芯片全自动烧录机
CN210418357U (zh) 一种用于led焊线机的led支架自动输送装置
CN106976720A (zh) 夹爪搬送机构
CN109560032A (zh) 一种取料装置、上下料机构及供料系统
CN208358561U (zh) 一种大理石结构高精度横梁双丝杆传动轴机构
KR200462538Y1 (ko) 리드 프레임 이송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination