CN117995721A - 一种芯片键合方法及其键合设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片制造技术领域，涉及一种芯片键合方法及其键合设备，本发明包括：机架和设置于机架上的Y向定龙门，所述机架中部沿Y向设置有两组晶片台，所述机架中部沿X向设置有两组基板工作台，所述基板工作台位于晶片台之间，所述的Y向定龙门左右两侧各设置有两组键合机构，每组键合机构的一侧设有视觉检测装置，每组所述晶片台上方沿X向对称设置有两组翻转机构，每组所述翻转机构沿X向外侧设有蘸胶机构，每组所述晶片台的左侧设有芯片供给机构，所述基板工作台外侧设有基材进出料机构，极大提升了设备整体贴装效率。

Description

一种芯片键合方法及其键合设备
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，涉及一种芯片键合方法及其键合设备。
背景技术
经典摩尔定律在1～3nm制程之后，将难以继续演进，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。先进封装主要是指倒装(FlipChip)，晶圆级封装(WLP)，系统级封装(SiP)，2.5D封装(Interposer，RDL等)，3D封装(TSV)，Chiplet等封装技术。贴片机特别是倒装芯片组装设备是先进封装过程中是最关键、最核心的设备。其中倒装键合技术与BGA(Ball Grid Array)基板的结合在近年来得到了广泛应用。FCBGA封装需要贴装精度达到±5um，并满足10K以上的作业效率。同时，芯片封装厂商为了降低产品成本，提高竞争优势，缩短新产品上市周期，希望贴片设备有更高的作业效率。
一类传统的倒装贴片设备单个龙门配置有单个键合头，或者双龙门配置有两个键合头，键合头从拾取、蘸胶、识别定位，到最终贴装至基板为串行动作，这种工作模式需要在前一颗芯片完成工序后再继续下一颗芯片，导致作业效率提升空间有限。另一类传统的倒装贴片设备配置多个键合头，键合头并行作业在一定程度上提高了生产效率，但是会大大增加键合运动系统的负载，振动串扰和热漂问题加剧，使得运动速度下降，同时会使得键合系统标定流程复杂化，水平难以调节，键合头多轴耦合运动的风险带来可靠性降低等。此外，以上传统贴片设备基于动龙门架构，龙门运动系统带动键合头实现XY运动，Y向运动模块置于X向运动模块上，由于负载大及刚性限制等问题，XY无法实现很高的运动速度，导致生产效率低。
发明内容
本发明为解决现有技术的问题，提供了一种芯片键合方法及其键合设备。
本发明的目的可通过以下技术方案来实现：一种芯片键合方法，包括以下步骤：
S1：机架上沿Y向布置两套晶片台，沿X向布置两套基板工作台，机架的Y向定龙门的两侧各配置两个键合头，晶片台沿X向对称布置两组翻转机构，每组翻转机构沿X向外侧布置蘸胶机构，每组晶片台的左侧布置芯片供给机构；
S2：右侧的芯片供给机构给Y向定龙门中右侧的两组前后设置的键合机构提供蓝膜，左侧芯片供给机构给Y向定龙门中左侧的两组前后设置的键合机构提供蓝膜；
S3：右侧的晶片台位搭载右侧芯片供给机构供给的第一种蓝膜，左侧的晶片台搭载左侧芯片供给机构供给的第二种蓝膜；
S4：晶片台下方的针形顶起机构顶起晶片台蓝膜的芯片，使得芯片脱离蓝膜；
S5：每个晶片台前后两侧的翻转机构吸取晶片台上蓝膜被顶起的芯片，并绕X轴旋转180°，改变芯片方向后分别交接给四个键合机构；
S6：键合机构沿X方向运动至翻转机构上方拾取芯片后沿X、Z方向运动至四个蘸胶机构处，通过蘸胶机构进行芯片表面的蘸胶；
S7：将蘸胶完成的芯片运送到承载基材的两套基板工作台中的一个工作台的指定位置，视觉系统处对于芯片的正确性进行确认，确认正确后下压，进行芯片的键合。
一种芯片键合设备，包括：机架和设置于机架上的Y向定龙门，所述机架中部沿Y向设置有两组晶片台，所述机架中部沿X向设置有两组基板工作台，所述基板工作台位于晶片台之间，所述的Y向定龙门左右两侧各设置有两组键合机构，每组键合机构的一侧设有视觉检测装置，每组所述晶片台上方沿X向对称设置有两组翻转机构，每组所述翻转机构沿X向外侧设有蘸胶机构，每组所述晶片台的左侧设有芯片供给机构，所述基板工作台外侧设有基材进出料机构。
进一步的改进，所述晶片台包括晶片台一和晶片台二，所述基板工作台包括工作台一和工作台二，所述键合机构包括键合机构一、键合机构二、键合机构三和键合机构四，所述翻转机构包括翻转机构一、翻转机构二、翻转机构三和翻转机构四，所述蘸胶机构所述蘸胶机构包括蘸胶机构一、蘸胶机构二、蘸胶机构三和蘸胶机构四，所述芯片供给机构包括芯片供给机构一和芯片供给机构二，所述基材进出料机构包括基材上料机构和基材下料机构。
进一步的改进，所述芯片供给机构一和芯片供给机构二均包括料盒、电机一、直线导轨一、丝杠组件一和料盒撑板，所述料盒设置于料盒撑板上端，所述直线导轨一设置于料盒撑板后端，所述电机一驱动丝杠组件一转动推动料盒撑板通过直线导轨一使料盒在Z向做直线运动。
进一步的改进，所述晶片台一和晶片台二均包括晶片台X向载台、晶片台Y向载台和晶片台扩晶载台，所述晶片台Y向载台设置于晶片台X向载台上方，所述晶片台扩晶载台设置于晶片台Y向载台上方，所述晶片台X向载台与晶片台Y向载台均包括底板、电机二、滚珠丝杠组件二和直线导轨二，所述电机二驱动滚珠丝杠组件二转动推动底板通过直线导轨二做直线运动，所述晶片台扩晶载台包括扩片台底板、步进电机、带轮机构和Z向扩片机构，所述步进电机驱动带轮机构驱动Z向扩片机构使晶圆进行Z向及绕Z轴方向旋转运动运动。
进一步的改进，所述视觉检测装置包括镜头组件、直线电机一和视觉Z向安装板，所述键合机构一、键合机构二、键合机构三和键合机构四均包括键合头安装板和吸嘴组件，所述键合头安装板与镜头组件设置于视觉Z向安装板上，通过所述直线电机一驱动镜头组件与吸嘴组件在安装板上沿Z向运动。
进一步的改进，所述翻转机构一、翻转机构二、翻转机构三和翻转机构四均包括翻转头、安装板和电机三，通过电机三驱动翻转头做绕Y轴旋转运动将芯片旋转。
进一步的改进，所述工作台一和工作台二均包括工作台底板、皮带轮组件一、直线电机二、双导轨组件和工作台面板，通过直线电机二带动皮带轮组件一使工作台面板在双导轨组件沿X向运动。
进一步的改进，所述基材上料机构和基材下料机构均包括支撑底座、传送带、皮带轮组件二、固定板、移动板、粘性刻度尺和直线电机三，所述皮带轮组件二驱动传送带转动带动上端的基材移动，所述直线电机三驱动移动板相对固定板移动，所述粘性刻度尺设置于传送带下方。
进一步的改进，所述蘸胶机构一、蘸胶机构二、蘸胶机构三和蘸胶机构四包括胶盒、丝杆机构、皮带轮组件三、相机、刮胶板和直线导轨二，所述皮带轮组件三驱动丝杆机构及直线导轨二使刮胶板沿X向运动。
与现有技术相比，本发明芯片键合设备的有益效果：
四个翻转机构交替对两种不同的芯片进行拾取，四个键合头交替对两种不同的芯片进行贴装，从蓝膜吸取芯片时，上侧翻转机构拾取芯片后绕X轴向上旋转180°，此时下侧翻转机构向下旋转进行对蓝膜上芯片的拾取，上下两个翻转机构交替在蓝膜上拾取芯片，每种芯片都有两个翻转机构在蓝膜上交替进行拾取，进行芯片贴装时，第一工作台与第二工作台分别有两个键合机构两个键合机构交替贴装，左侧键合机构进行装贴时右侧键合机构对芯片进行从运输及后拾取芯片并进行蘸胶，待左侧芯片装贴完成后右侧芯片也完成蘸胶运动至规定位置进行键合。极大提升了设备整体贴装效率。
基于刚性相对更好的定龙门架构，配置了四个键合头并行作业，两键合头作业时同时反向运动，自动消除了键合运动带来的激励，从而不需要额外的减振措施，便可以实现高加速运动，达到单台设备20K以上的作业效率，打破传统单台10K的生产效率；定龙门运动系统带动键合机构实现Y向运动，键合机构自身通过驱动机构实现Z向运动，相对动龙门系统降低了运动负载，提高整体运行速度。
附图说明
图1为本发明整体布局的结构示意图。
图2为本发明整体布另一视角的结构示意图。
图3为本发明去除部分壳体后的俯视图的结构示意图。
图4为本设备芯片供给机构的结构示意图。
图5为本设备芯片供给机构主视图的结构示意图。
图6为本设备晶片台的结构示意图。
图7为本设备视觉检测装置的结构示意图。
图8为本设备键合机构的结构示意图。
图9为本设备翻转机构的结构示意图。
图10为本设备工作台的结构示意图。
图11为本设备基材进出料机构的结构示意图。
图12为本设备蘸胶机构的结构示意图。
图13为本设备顶针机构的结构示意图。
图14为本设备流程框图。
图中，1-Y向定龙门，2-机架，31-晶片台一，32-晶片台二，33-晶片台X向载台，34-晶片台Y向载台，35-晶片台扩晶载台，351-扩片台底板，352--Z向扩片机构，353-带轮机构，361-底板，362-直线导轨二，363-滚珠丝杠组件二，37-针形顶起机构，41-工作台一，42-工作台二，431-工作台底板，432-皮带轮组件一，433-直线电机二，434-双导轨组件，435-工作台面板，51-视觉检测装置，511-镜头组件，512-直线电机一，513-视觉Z向安装板，52-键合机构一，53-键合机构二，54-键合机构三，55-键合机构四，561-键合头安装板，562-吸嘴组件，61-翻转机构一，62-翻转机构二，63-翻转机构三，64-翻转机构四，651-翻转头651，652-安装板，653-电机三，71-蘸胶机构一，72-蘸胶机构二，73-蘸胶机构三，74-蘸胶机构四，751-胶盒，752-丝杆机构，753-皮带轮组件，754-直线导轨二，755-刮胶板，81-芯片供给机构一，82-芯片供给机构二，83-料盒，84-电机一，85-直线导轨一，86-丝杠组件一，87-料盒撑板，91-基材上料机构，92-基材下料机构，931-支撑底座，932-传送带，933-皮带轮组件二，934-固定板，935-移动板，936-粘性刻度尺，937-直线电机三。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合实施例及附图1～14，对本发明的技术方案作进一步的阐述。
实施例1
一种芯片键合方法，包括以下步骤：
S1：机架2上沿Y向布置两套晶片台，沿X向布置两套基板工作台，机架的Y向定龙门的两侧各配置两个键合头，晶片台沿X向对称布置两组翻转机构，每组翻转机构沿X向外侧布置蘸胶机构，每组晶片台的左侧布置芯片供给机构；
S2：右侧的芯片供给机构给Y向定龙门中右侧的两组前后设置的键合机构提供蓝膜，左侧芯片供给机构给Y向定龙门中左侧的两组前后设置的键合机构提供蓝膜；
S3：右侧的晶片台位搭载右侧芯片供给机构供给的第一种蓝膜，左侧的晶片台搭载左侧芯片供给机构供给的第二种蓝膜；
S4：晶片台下方的针形顶起机构顶起晶片台蓝膜的芯片，使得芯片脱离蓝膜；
S5：每个晶片台前后两侧的翻转机构吸取晶片台上蓝膜被顶起的芯片，并绕X轴旋转180°，改变芯片方向后分别交接给四个键合机构；
S6：键合机构沿X方向运动至翻转机构上方拾取芯片后沿X、Z方向运动至四个蘸胶机构处，通过蘸胶机构进行芯片表面的蘸胶；
S7：将蘸胶完成的芯片运送到承载基材的两套基板工作台中的一个工作台的指定位置，视觉系统处对于芯片的正确性进行确认，确认正确后下压，进行芯片的键合。
一种芯片键合设备，包括：机架2和设置于机架2上的Y向定龙门1，所述机架2中部沿Y向设置有两组晶片台，所述机架2中部沿X向设置有两组基板工作台，所述基板工作台位于晶片台之间，所述的Y向定龙门1左右两侧各设置有两组键合机构，每组键合机构的一侧设有视觉检测装置51，每组所述晶片台上方沿X向对称设置有两组翻转机构，每组所述翻转机构沿X向外侧设有蘸胶机构，每组所述晶片台的左侧设有芯片供给机构，所述基板工作台外侧设有基材进出料机构。
所述晶片台包括晶片台一31和晶片台二32，所述基板工作台包括工作台一41和工作台二42，所述键合机构包括键合机构一52、键合机构二53、键合机构三54和键合机构四55，所述翻转机构包括翻转机构一61、翻转机构二62、翻转机构三63和翻转机构四64，所述蘸胶机构7所述蘸胶机构包括蘸胶机构一71、蘸胶机构二72、蘸胶机构三73和蘸胶机构四74，所述芯片供给机构包括芯片供给机构一81和芯片供给机构二82，所述基材进出料机构包括基材上料机构91和基材下料机构92。
如图1～图14，所示，本发明的使用原理:
Y向定龙门1与机架2固定，芯片供给机构一81与芯片供给机构二82具有Z方向运动，晶片台一31与晶片台二32具有X、Y、Z向和绕Z轴方向旋转运动，键合机构一52、键合机构二53、键合机构三54、键合机构四55具有Y方向、Z方向运动，翻转机构一61、翻转机构二62、翻转机构三63、翻转机构四64具有绕Y轴方向旋转运动，工作台一41与工作台二42具有X方向运动，蘸胶机构一71、蘸胶机构二72、蘸胶机构三73、蘸胶机构四74具有X方向运动。
芯片供给机构一81用于给键合机构二53、键合机构三54提供蓝膜，芯片供给机构二82用于给键合机构一52、键合机构四55提供蓝膜，蓝膜上附着有已切割完成待贴装的芯片，晶片台一31位于芯片供给机构一81左侧，用来搭载芯片供给机构供给的第一种蓝膜，晶片台二32位于芯片供给机构二82右侧，用来搭载芯片供给机构供给的第二种蓝膜。每个晶片台下方有一个针形顶起机构37用于顶起晶片台蓝膜的芯片，使得芯片脱离蓝膜，每个晶片台上侧分别有两个翻转机构(共四个)用于吸取晶片台上蓝膜被顶起的芯片，并绕X轴旋转180°，改变芯片方向后分别交接给四个键合机构，键合机构沿X方向运动至翻转机构上方拾取芯片后沿X、Z方向运动至四个蘸胶机构处进行芯片表面的蘸胶。将蘸胶完成的芯片运送到承载基材的工作台一41或工作台二42上的指定位置，视觉系统处对于芯片的正确性进行确认，确认正确后下压，进行芯片的键合。而基材上料机构91能够将基材运输至工作台指定位置，在基材上芯片贴装完成后从工作台二42运输至基材下料机构92。除上述键合处视觉系统外，还有用于检测各不同机构之间交接情况、蘸胶情况等相机，用于完成贴装工艺中芯片定位、质量检查、标识点检测等功能的第二视觉系统。机架则用于整个芯片倒置贴装设备的结构支撑。
该设备具有四个翻转机构交替对两种不同的芯片进行拾取，四个键合机构交替对两种不同的芯片进行贴装。从蓝膜吸取芯片时，上侧翻转机构拾取芯片后绕X轴向上旋转180°，此时下侧翻转机构向下旋转进行对蓝膜上芯片的拾取，上下两个翻转机构交替在蓝膜上拾取芯片，每种芯片都有两个翻转机构在蓝膜上交替进行拾取。进行芯片贴装时，工作台一与工作台二分别有两个键合机构两个键合机构交替贴装，左侧键合机构进行装贴时右侧键合机构对芯片进行从运输及后拾取芯片并进行蘸胶，待左侧芯片装贴完成后右侧芯片也完成蘸胶运动至规定位置进行键合，极大提升了设备整体贴装效率。
该种方案在不影响精度的情况下，可实现4个及以上键合头并行作业。此外，振动问题是影响精密设备速度和精度的重要因素，此种方案创新性的应用了自带减振技术，由于两键合头作业时同时反向运动，自动消除了键合运动带来的激励，从而实现不需要额外的减振措施，便可以实现高加速运动。基于以上，该方案可使贴片设备UPH达到20K以上，打破传统单台10K的生产效率。
龙门运动系统带动键合机构实现X向运动，键合机构自身通过驱动机构实现Z向运动，降低龙门运动系统的负载，提高整体运行速度。
该方案中单台设备配置有两个晶圆，可实现两种芯粒的同时贴装，相对于传统贴片设备两台设备联机，占地面积和成本大大降低。
作为进一步的优选实施例，所述芯片供给机构一81和芯片供给机构二82均包括料盒83、电机一84、直线导轨一85、丝杠组件一86和料盒撑板87，所述料盒83设置于料盒撑板87上端，所述直线导轨一85设置于料盒撑板87后端，所述电机一84驱动丝杠组件一86转动推动料盒撑板87通过直线导轨一85使料盒83在Z向做直线运动。
作为进一步的优选实施例，所述晶片台一31和晶片台二32均包括晶片台X向载台33、晶片台Y向载台34和晶片台扩晶载台35，所述晶片台Y向载台34设置于晶片台X向载台33上方，所述晶片台扩晶载台35设置于晶片台Y向载台34上方，所述晶片台X向载台33与晶片台Y向载台34均包括底板361、电机二、滚珠丝杠组件二363和直线导轨二362，所述电机二驱动滚珠丝杠组件二363转动推动底板361通过直线导轨二362做直线运动，所述晶片台扩晶载台35包括扩片台底板351、步进电机、带轮机构353和Z向扩片机构352，所述步进电机驱动带轮机构353驱动Z向扩片机构352使晶圆进行Z向及绕Z轴方向旋转运动运动；晶片台X向载台上的伺服电机二驱动滚珠丝杠组件二及直线导轨二带动晶片台Y向载台与晶片台扩晶载台做X向运动。晶片台Y向载台上的伺服电机二驱动滚珠丝杠组件二及直线导轨二带动晶片台扩晶载台做Y向运动，晶片台扩晶载台上带轮机构驱动Z向扩片机构使晶圆进行Z向及绕Z轴方向旋转运动运动。
作为进一步的优选实施例，所述视觉检测装置51包括镜头组件511、直线电机一512和视觉Z向安装板513，所述键合机构一52、键合机构二53、键合机构三54和键合机构四55均包括键合头安装板561和吸嘴组件562，所述键合头安装板561与镜头组件511设置于视觉Z向安装板513上，通过所述直线电机一512驱动镜头组件511与吸嘴组件562在安装板513上沿Z向运动，吸嘴组件562还包括中心轴、下压弹簧、轴承及衬套、气管接头、吸嘴等。
作为进一步的优选实施例，所述翻转机构一61、翻转机构二62、翻转机构三63和翻转机构四64均包括翻转头651、安装板652和电机三653。通过伺服电机三653驱动翻转头651做绕Y轴旋转运动将芯片旋转180度。
作为进一步的优选实施例，所述工作台一41和工作台二42均包括工作台底板431、皮带轮组件一432、直线电机二433、双导轨组件434和工作台面板435，通过直线电机二433带动皮带轮组件一432使工作台面板435在双导轨组件434沿X向运动。
作为进一步的优选实施例，所述基材上料机构91和基材下料机构92均包括支撑底座931、传送带932、皮带轮组件二933、固定板934、移动板935、粘性刻度尺936和直线电机三937，所述皮带轮组件二933驱动传送带932转动带动上端的基材移动，所述直线电机三937驱动移动板935相对固定板934移动，所述粘性刻度尺936设置于传送带932下方，基材上料机构中的皮带轮组件二可驱动基板运动至工作台上，直线电机三可根据不同宽度基板调整基材上料机构宽度；基材下料机构中的皮带轮组件二可驱动贴装完成基板离开工作台，直线电机三可根据不同宽度基板调整基材下料机构宽度。
作为进一步的优选实施例，所述蘸胶机构一71、蘸胶机构二72、蘸胶机构三73和蘸胶机构四74包括胶盒751、丝杆机构752、皮带轮组件三753、相机、刮胶板755和直线导轨二754，所述皮带轮组件三753驱动丝杆机构752及直线导轨二754使刮胶板755沿X向运动，胶盒751下方的Dipping相机，在刮胶板755离开后可对芯片进行定位并检测胶印情况。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片键合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：机架上沿Y向布置两套晶片台，沿X向布置两套基板工作台，机架的Y向定龙门的两侧各配置两个键合头，晶片台沿X向对称布置两组翻转机构，每组翻转机构沿X向外侧布置蘸胶机构，每组晶片台的左侧布置芯片供给机构；
S2：右侧的芯片供给机构给Y向定龙门中右侧的两组前后设置的键合机构提供蓝膜，左侧芯片供给机构给Y向定龙门中左侧的两组前后设置的键合机构提供蓝膜；
S3：右侧的晶片台位搭载右侧芯片供给机构供给的第一种蓝膜，左侧的晶片台搭载左侧芯片供给机构供给的第二种蓝膜；
S4：晶片台下方的针形顶起机构顶起晶片台蓝膜的芯片，使得芯片脱离蓝膜；
S5：每个晶片台前后两侧的翻转机构吸取晶片台上蓝膜被顶起的芯片，并绕X轴旋转180°，改变芯片方向后分别交接给四个键合机构；
S6：键合机构沿X方向运动至翻转机构上方拾取芯片后沿X、Z方向运动至四个蘸胶机构处，通过蘸胶机构进行芯片表面的蘸胶；
S7：将蘸胶完成的芯片运送到承载基材的两套基板工作台中的一个工作台的指定位置，视觉系统处对于芯片的正确性进行确认，确认正确后下压，进行芯片的键合。
2.一种基于权利要求1所述芯片键合方法的键合设备，其特征在于，包括：机架和设置于机架上的Y向定龙门，所述机架中部沿Y向设置有两组晶片台，所述机架中部沿X向设置有两组基板工作台，所述基板工作台位于晶片台之间，所述的Y向定龙门左右两侧各设置有两组键合机构，每组键合机构的一侧设有视觉检测装置，每组所述晶片台上方沿X向对称设置有两组翻转机构，每组所述翻转机构沿X向外侧设有蘸胶机构，每组所述晶片台的左侧设有芯片供给机构，所述基板工作台外侧设有基材进出料机构。
3.根据权利要求2所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述晶片台包括晶片台一和晶片台二，所述基板工作台包括工作台一和工作台二，所述键合机构包括键合机构一、键合机构二、键合机构三和键合机构四，所述翻转机构包括翻转机构一、翻转机构二、翻转机构三和翻转机构四，所述蘸胶机构所述蘸胶机构包括蘸胶机构一、蘸胶机构二、蘸胶机构三和蘸胶机构四，所述芯片供给机构包括芯片供给机构一和芯片供给机构二，所述基材进出料机构包括基材上料机构和基材下料机构。
4.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述芯片供给机构一和芯片供给机构二均包括料盒、电机一、直线导轨一、丝杠组件一和料盒撑板，所述料盒设置于料盒撑板上端，所述直线导轨一设置于料盒撑板后端，所述电机一驱动丝杠组件一转动推动料盒撑板通过直线导轨一使料盒在Z向做直线运动。
5.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述晶片台一和晶片台二均包括晶片台X向载台、晶片台Y向载台和晶片台扩晶载台，所述晶片台Y向载台设置于晶片台X向载台上方，所述晶片台扩晶载台设置于晶片台Y向载台上方，所述晶片台X向载台与晶片台Y向载台均包括底板、电机二、滚珠丝杠组件二和直线导轨二，所述电机二驱动滚珠丝杠组件二转动推动底板通过直线导轨二做直线运动，所述晶片台扩晶载台包括扩片台底板、步进电机、带轮机构和Z向扩片机构，所述步进电机驱动带轮机构驱动Z向扩片机构使晶圆进行Z向及绕Z轴方向旋转运动运动。
6.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述视觉检测装置包括镜头组件、直线电机一和视觉Z向安装板，所述键合机构一、键合机构二、键合机构三和键合机构四均包括键合头安装板和吸嘴组件，所述键合头安装板与镜头组件设置于视觉Z向安装板上，通过所述直线电机一驱动镜头组件与吸嘴组件在安装板上沿Z向运动。
7.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述翻转机构一、翻转机构二、翻转机构三和翻转机构四均包括翻转头、安装板和电机三，通过电机三驱动翻转头做绕Y轴旋转运动将芯片旋转。
8.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于,所述工作台一和工作台二均包括工作台底板、皮带轮组件一、直线电机二、双导轨组件和工作台面板，通过直线电机二带动皮带轮组件一使工作台面板在双导轨组件沿X向运动。
9.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述基材上料机构和基材下料机构均包括支撑底座、传送带、皮带轮组件二、固定板、移动板、粘性刻度尺和直线电机三，所述皮带轮组件二驱动传送带转动带动上端的基材移动，所述直线电机三驱动移动板相对固定板移动，所述粘性刻度尺设置于传送带下方。
10.根据权利要求3所述的一种芯片键合设备，其特征在于，所述蘸胶机构一、蘸胶机构二、蘸胶机构三和蘸胶机构四包括胶盒、丝杆机构、皮带轮组件三、相机、刮胶板和直线导轨二，所述皮带轮组件三驱动丝杆机构及直线导轨二使刮胶板沿X向运动。
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