CN116435219B - 一种防静电损伤的芯片封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防静电损伤的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，所述封装装置包括机体、对接带、封装盘、引线键合机械臂，所述机体内部设置对接带、封装盘，引线键合机械臂安装在封装盘一侧，封装盘上放置有封装基座、套盖，对接带将芯片固定在封装基座上，引线键合机械臂对芯片和封装基座进行引线键合，之后，封装盘将封装基座和套盖压合在一起，最终实现芯片封装。封装盘内部设置有检测电路，在芯片与封装基座引线键合之后，封装盘对芯片与封装基座之间的键合进行通断检测，检测芯片上的焊盘与封装基座上的引脚焊盘是否焊接良好，便于引线键合机械臂及时修补焊接问题，提高芯片封装的效果。

Description

一种防静电损伤的芯片封装装置
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种防静电损伤的芯片封装装置。
背景技术
在电子、通信、航空航天等高新产业迅速崛起的当今，高密度集成电路已经成为小型化、智能化电子仪器仪表及电子设备等产品的不合缺少器件，因集成电路具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率等特点，所以集成电路对静电是越来越敏感。现有芯片的生产过程中，人们已经充分意识到静电给电子器件所带来的危害，并依赖于掌握和了解静电与环境条件的关联性和静电发生的规律，采取了在生产过程中对静电消除的控制。
由于芯片封装包括多个步骤，每个步骤均需要一台设备，导致现有芯片封装需要采用多个设备相互配合完成，造成占地面积大的问题，而且多台设备进一步提高管理成本、维修难度、人工成本以及生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防静电损伤的芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种防静电损伤的芯片封装装置，包括芯片上料机、供胶箱、引线键合机械臂、涂胶机构，所述封装装置包括机体，所述机体内部安装有芯片上料机、对接带、供胶箱、封装盘，所述引线键合机械臂位于封装盘一侧，所述芯片上料机位于对接带的上方，所述供胶箱位于对接带的一侧，所述对接带将涂胶后的芯片固定在封装基座上，所述封装盘上成对放置有封装基座和套盖，所述引线键合机械臂对芯片和封装基座进行引线键合，所述涂胶机构将胶涂布在套盖表面，所述封装盘将套盖覆盖固定在封装基座上。
所述对接带包括两个驱动轮以及安装在驱动轮上的牵引带，所述牵引带上安装有若干对接仓，所述对接仓与驱动轮卡合对接，所述芯片放置在对接仓上，所述对接仓内设置有吸附管，所述吸附管使芯片吸附在对接仓上；
所述机体内在对接带的下方一侧设置有涂胶辊，所述涂胶辊与供胶箱管道连接，涂胶辊将胶涂布在芯片背面。
所述对接仓内部设置有吸板，所述吸板中部开设有细孔，所述吸附管位于吸板的下方，吸附管的下方固定有托板，所述托板下方安装有振动机，所述振动机下方通过板材连接有顶出缸；
所述吸附管为波纹管结构，吸附管内部嵌入有吸附弹簧，所述吸附弹簧与控制系统电连接。吸板用于承载芯片，在芯片未放置在吸板上之前，控制系统使吸附弹簧接入电路，吸附弹簧内部接入电路，电流在吸附弹簧内部流动，使吸附弹簧的每一圈均产生磁场，使吸附弹簧在磁场的作用下收缩，进而使吸附管自动压缩，进而使吸附管内部的部分空气从细孔处排出。当芯片放置在吸板上之后，控制系统使吸附弹簧从电路中脱离，吸附弹簧在失去磁场后恢复，进而使吸附管自动伸展，由于芯片封堵细孔，进而使吸附管在伸展时对芯片进行吸附，使芯片吸附在吸板上。细孔用于气流流通。托板用于承载吸附管。振动机安装在板材和托板之间，芯片贴合在封装基座之后，振动机工作，通过振动使芯片固定在封装基座上。顶出缸为多行程电动伸缩缸，顶出缸通过板材、托板以及吸附管将芯片顶出对接仓，一方面方便芯片与涂胶辊接触，方便芯片背面涂上胶，另一方面方便芯片紧紧的贴合在封装基座表面。顶出缸工作伸出一个行程后，将芯片顶出对接仓，芯片用于涂胶，顶出缸工作伸出两个行程后，芯片紧紧贴合在封装基座上，在顶出缸伸出第二个行程的过程中，吸附管被逐渐压缩，直至吸附管被完全压缩。吸附管完全压缩时，控制系统使吸附管内的吸附弹簧再次接入电路，方便吸附管与芯片分离。
封装装置，还包括上料机构、下料带，所述上料机构位于封装盘的一侧，上料机构用于将套盖、封装基座放置在封装盘上，所述下料带位于封装盘的下方，下料带用于输送封装完成的芯片；
所述封装盘包括两个侧板，两个所述侧板之间通过主轴固定，所述主轴与驱动电机连接，两个所述侧板之间呈环形安装有八个封装缸，每个所述封装缸一端安装有承载板，所述承载板上安装有“C”型的引动板，所述引动板两端分别转动安装有引脚板、盖板，所述引脚板上开设有引脚插槽，所述盖板上开设有负压口，盖板内部设置有负压管，所述负压管与控制系统连接，所述引脚板内部设置有电路板，所述电路板中设置有接地电路和信号检测电路，所述接地电路和信号检测电路均与控制系统连接。主轴与驱动电机(图中未画出)轴连接，驱动电机通过主轴带动整个封装盘转动，随着封装盘的转动，依次在封装盘上完成芯片安装(指的是芯片通过胶固定安装在封装基座上)、芯片焊接(指的是芯片上的金属焊盘与封装基座上的引脚焊盘引线键合)以及芯片封装(指的是套盖在涂胶后覆盖在封装基座上)，封装缸为电动伸缩缸，当芯片焊接完成以及套盖表面涂布胶水后，封装缸工作，封装缸利用伸缩杆拉动引动板，随着引动板往靠近主轴的方向运动，使得引脚板以及盖板折合，使得盖板上的套盖覆盖在封装基座上，最终完成芯片封装，引脚板和盖板相互配合对封装基座和套盖进行施压，保证芯片封装力度和封装效果。引脚插槽用于封装基座上的引脚插入。负压口用于盖板负压吸附套盖，负压管用于为盖板提供负压。套盖与封装基座封装完成后，封装缸再次工作，使引动板往远离主轴的方向运动，使引动板复位，进而使引脚板和盖板逐渐复位，在复位过程中，由于套盖被盖板吸附，因此，封装基座逐渐从引脚板上脱离。套盖、芯片以及封装基座封装完成后组成芯片封装，盖板解除对套盖的吸附后，芯片封装从盖板上脱落并落在下料带上，由下料带将完成封装的芯片封装送出机体。接地电路使封装基座接地，用于消除静电，防止静电对芯片造成损伤。
每个所述负压管上方均安装有压板，所述压板的中部安装有喇叭管，所述喇叭管连通负压管，所述喇叭管位于负压口中，所述喇叭管的外侧套设有橡胶材质的套层，所述喇叭管上开设有气孔，所述套层覆盖在气孔外侧，所述负压管为波纹管结构且内部嵌入有负压弹簧，所述负压弹簧连接控制系统。套盖安装在盖板上时，套盖被安装在喇叭管上，随着套盖的按压，喇叭管带动负压管压缩，随着负压管的压缩，负压管中的空气通过气孔挤出喇叭管及负压管，当失去套盖的按压时，负压管在负压弹簧的支撑下复位，由于负压管内部部分空气排出，进而使得负压管对套盖产生吸附力。套层位于喇叭管外侧，从外部封堵气孔，防止外部空气进入到喇叭管以及负压管中。芯片封装结束后，负压弹簧被控制系统接入电路，电流在负压弹簧中流动，使负压弹簧收缩，进而使负压管压缩，从而使负压管内部气压逐渐恢复常压，从而使负压管解除对套盖的吸附，使芯片封装从盖板上脱落。
所述喇叭管的扩张口边缘设置有橡胶层。扩张口边缘处的橡胶层(图中未画出)用于增加喇叭管与套盖之间的密封性。
每个所述引脚板内部在电路板上安装有八对引脚压片，每一对所述引脚压片均包括两个引脚压片，每一对引脚压片对应一个引脚插槽，每个所述引脚压片外侧均设置有脱离弹簧，所述脱离弹簧与控制系统连接，每对引脚压片中的其中一个所述引脚压片与信号检测电路连接。引脚压片用于挤压封装基座上的引脚，防止封装基座从引脚板上脱离，脱离弹簧与控制系统连接，需要封装基座从引脚板上脱离时，控制系统使电流在脱离弹簧中流动，使脱离弹簧收缩，进而使引脚压片失去对引脚的挤压。引脚压片通过引脚将封装基座以及芯片接入信号检测电路，在引线键合机械臂完成对封装基座和芯片之间的引线键合后，控制系统通过信号检测电路对封装基座和芯片之间的引线键合结果进行检测，检测封装基座与芯片之间的焊接效果，若焊接失败，引线键合机械臂则进行二次焊接，直至焊接完成。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
1、封装盘集成有芯片电路检测、芯片封装，且对接带、引线键合机械臂与封装盘配合完成芯片固定、芯片焊接，进而使得芯片封装得以在一台装置中完成，有效减少了占地面积，而且封装盘、对接带相对于设备而言，体现出的优点有结构少、维修方便、方便管理等，有效控制了生产成本。本申请有效解决了芯片封装中设备数量多、占地面积大、维修不方便、生产成本高的技术问题。
2、封装盘内部设置有检测电路，在芯片与封装基座引线键合之后，封装盘对芯片与封装基座之间的键合进行通断检测，检测芯片上的焊盘与封装基座上的引脚焊盘是否焊接良好，便于引线键合机械臂及时修补焊接问题，提高芯片封装的效果。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的对接带结构示意图；
图3是本发明的对接仓内部结构示意图；
图4是本发明的封装盘立体结构示意图；
图5是本发明的封装盘右视结构示意图；
图6是本发明的图5中A-A方向剖视图；
图7是本发明的盖板内部结构示意图；
图8是本发明的引脚板内部结构示意图；
图9是本发明的引脚板内部前视结构示意图；
图10是本发明的芯片封装示意图。
图中：1、机体；
2、芯片上料机；
3、对接带；301、驱动轮；302、牵引带；303、对接仓；304、吸板；305、吸附管；306、振动机；307、顶出缸；
4、供胶箱；
5、封装盘；501、侧板；502、引动板；503、引脚板；504、盖板；505、封装缸；506、主轴；507、喇叭管；508、套层；509、压板；510、负压管；511、引脚压片；512、脱离弹簧；513、电路板；
6、上料机构；
7、下料带；
8、引线键合机械臂；
9、芯片封装；901、套盖；902、芯片；903、封装基座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图10，本发明提供技术方案：一种防静电损伤的芯片封装装置，包括芯片上料机2、供胶箱4、引线键合机械臂8、涂胶机构、上料机构6、下料带7；
封装装置包括机体1，机体1内部安装有芯片上料机2、对接带3、供胶箱4、封装盘5，引线键合机械臂8位于封装盘5一侧，芯片上料机2位于对接带3的上方，芯片上料机2将待封装的芯片902放置在对接带3上，供胶箱4位于对接带3的一侧，供胶箱4对芯片902背面进行涂胶，对接带3将涂胶后的芯片902固定在封装基座903上，上料机构6位于封装盘5的一侧，上料机构6用于将套盖901、封装基座903放置在封装盘5上，封装盘5上成对放置有封装基座903和套盖901，引线键合机械臂8对芯片902和封装基座903进行引线键合，涂胶机构将胶涂布在套盖901表面，封装盘5将套盖901覆盖固定在封装基座903上，下料带7位于封装盘5的下方，下料带7用于输送封装完成的芯片。
机体1内在对接带3的下方一侧设置有涂胶辊，涂胶辊为中空带孔的管状结构(图中未画出)，涂胶辊外部套设绒层，胶水通过绒层渗透到涂胶辊外表面，涂胶辊与供胶箱4管道连接，涂胶辊将胶涂布在芯片902背面。
对接带3包括两个驱动轮301以及安装在驱动轮301上的牵引带302，驱动轮301由电机驱动，电机与控制系统连接，牵引带302上安装有若干对接仓303，对接仓303与驱动轮301卡合对接，芯片902放置在对接仓303上，对接仓303内设置有吸附管305，吸附管305使芯片902吸附在对接仓303上；
对接仓303内部设置有吸板304，吸板304中部开设有细孔，吸附管305位于吸板304的下方，吸附管305的下方固定有托板，托板下方安装有振动机306，振动机306下方通过板材连接有顶出缸307；
吸附管305为波纹管结构，吸附管305内部嵌入有吸附弹簧，吸附弹簧与控制系统电连接。
顶出缸307为多行程电动伸缩缸，顶出缸307通过板材、托板以及吸附管305将芯片902顶出对接仓303，一方面方便芯片902与涂胶辊接触，方便芯片902背面涂上胶，另一方面方便芯片902紧紧的贴合在封装基座903表面。顶出缸307工作伸出一个行程后，将芯片902顶出对接仓303，芯片902用于涂胶，顶出缸307工作伸出两个行程后，芯片902紧紧贴合在封装基座903上，在顶出缸307伸出第二个行程的过程中，吸附管305被逐渐压缩，直至吸附管305被完全压缩。
封装盘5包括两个侧板501，两个侧板501之间通过主轴506固定，主轴506与驱动电机连接，两个侧板501之间呈环形安装有八个封装缸505，每个封装缸505一端安装有承载板，承载板上安装有“C”型的引动板502，引动板502两端分别转动安装有引脚板503、盖板504，引脚板503上开设有引脚插槽，盖板504上开设有负压口，盖板504内部设置有负压管510，负压管510与控制系统连接，引脚板503内部设置有电路板513，电路板513中设置有接地电路和信号检测电路，接地电路和信号检测电路均与控制系统连接。
套盖901、芯片902以及封装基座903封装完成后组成芯片封装9，盖板504解除对套盖901的吸附后，芯片封装9从盖板504上脱落并落在下料带7上，由下料带7将完成封装的芯片封装9送出机体1。
每个负压管510上方均安装有压板509，压板509的中部安装有喇叭管507，喇叭管507连通负压管510，喇叭管507位于负压口中，喇叭管507的外侧套设有橡胶材质的套层508，喇叭管507上开设有气孔，套层508覆盖在气孔外侧，负压管510为波纹管结构且内部嵌入有负压弹簧，负压弹簧连接控制系统。套层508位于喇叭管507外侧，从外部封堵气孔，防止外部空气进入到喇叭管507以及负压管510中。
喇叭管507的扩张口边缘设置有橡胶层。扩张口边缘处的橡胶层图中未画出用于增加喇叭管507与套盖901之间的密封性。
每个引脚板503内部在电路板513上安装有八对引脚压片511，每一对引脚压片511均包括两个引脚压片511，每一对引脚压片511对应一个引脚插槽，每个引脚压片511外侧均设置有脱离弹簧512，脱离弹簧512与控制系统连接，每对引脚压片511中的其中一个引脚压片511与信号检测电路连接。引脚压片511用于挤压封装基座903上的引脚，防止封装基座903从引脚板503上脱离，脱离弹簧512与控制系统连接，需要封装基座903从引脚板503上脱离时，控制系统使电流在脱离弹簧512中流动，使脱离弹簧512收缩，进而使引脚压片511失去对引脚的挤压。
上料机构6由模组、旋转盘、支架、电机、气缸、吸盘、支板组合成，旋转盘安装在模组上，两个支架转动连接且连接处安装有电机，两个支架的一端安装在旋转盘上，两个支架的另一端安装有支板，气缸安装在支板的一侧，气缸的另一端固定有吸盘，吸盘连接有负压系统，吸盘吸附封装基座903和套盖901。气缸的气缸杆伸出，将吸盘推到引脚板和盖板处，使封装基座903的引脚插入引脚插槽，使套盖901吸附在盖板上，之后，吸盘失去负压，并在气缸的带动下复位。
本发明的工作原理：
芯片上料机2位于对接带3的上方，芯片上料机2将待封装的芯片902放置在对接带3上，对接带3在转动过程中，对接仓303往涂胶辊方向运动时，顶出缸307工作伸出一个行程后，将芯片902顶出对接仓303，芯片902用于涂胶，涂胶辊将胶涂布在芯片902背面。
上料机构6位于封装盘5的一侧，上料机构6用于将套盖901、封装基座903放置在封装盘5上，封装基座903的引脚插入引脚插槽，套盖901安装在盖板504上时，套盖901被安装在喇叭管507上，随着套盖901的按压，喇叭管507带动负压管510压缩，随着负压管510的压缩，负压管510中的空气通过气孔挤出喇叭管507及负压管510，当失去套盖901的按压时，负压管510在负压弹簧的支撑下复位，由于负压管510内部部分空气排出，进而使得负压管510对套盖901产生吸附力。
封装盘5上成对放置有封装基座903和套盖901，对接带3将芯片902贴合在封装基座903上，并通过挤压和振动实现芯片902与封装基座903的连接。
在芯片902未放置在吸板304上之前，控制系统使吸附弹簧接入电路，吸附弹簧内部接入电路，电流在吸附弹簧内部流动，使吸附弹簧的每一圈均产生磁场，使吸附弹簧在磁场的作用下收缩，进而使吸附管305自动压缩，进而使吸附管305内部的部分空气从细孔处排出。
当芯片902放置在吸板304上之后，控制系统使吸附弹簧从电路中脱离，吸附弹簧在失去磁场后恢复，进而使吸附管305自动伸展，由于芯片902封堵细孔，进而使吸附管305在伸展时对芯片902进行吸附，使芯片902吸附在吸板304上。
随着对接带3和封装盘5的转动，芯片902和封装基座903的位置对应后，顶出缸307工作伸出两个行程后，芯片902紧紧贴合在封装基座903上，在顶出缸307伸出第二个行程的过程中，吸附管305被逐渐压缩，直至吸附管305被完全压缩。芯片902贴合在封装基座902之后，振动机306工作，通过振动使芯片902固定在封装基座902上。吸附管305完全压缩时，控制系统使吸附管305内的吸附弹簧再次接入电路，方便吸附管305与芯片902分离。
驱动电机通过主轴506带动整个封装盘5转动，随着封装盘5的转动，依次在封装盘5上完成芯片安装、芯片焊接以及芯片封装。
引线键合机械臂8对芯片902和封装基座903进行引线键合，焊接完成后，引脚压片511通过引脚将封装基座903以及芯片902接入信号检测电路，在引线键合机械臂8完成对封装基座903和芯片902之间的引线键合后，控制系统通过信号检测电路对封装基座903和芯片902之间的引线键合结果进行检测，检测封装基座903与芯片902之间的焊接效果，若焊接失败，引线键合机械臂8则进行二次焊接，直至焊接完成。之后，涂胶机构将胶涂布在套盖901表面。
当芯片焊接完成以及套盖901表面涂布胶水后，封装缸505工作，封装缸505利用伸缩杆拉动引动板502，随着引动板502往靠近主轴506的方向运动，使得引脚板503以及盖板504折合，使得盖板504上的套盖901覆盖在封装基座903上，最终完成芯片封装，引脚板503和盖板504相互配合对封装基座903和套盖901进行施压。
套盖901与封装基座903封装完成后，封装缸505再次工作，使引动板502往远离主轴506的方向运动，使引动板502复位，进而使引脚板503和盖板504逐渐复位，在复位过程中，由于套盖901被盖板504吸附，因此，封装基座903逐渐从引脚板502上脱离。
芯片封装结束后，负压弹簧被控制系统接入电路，电流在负压弹簧中流动，使负压弹簧收缩，进而使负压管510压缩，从而使负压管510内部气压逐渐恢复常压，从而使负压管510解除对套盖901的吸附，使芯片封装9从盖板504上脱落，并落在下料带7上，下料带7用于输送封装完成的芯片
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种防静电损伤的芯片封装装置，包括芯片上料机（2）、供胶箱（4）、引线键合机械臂（8）、涂胶机构、上料机构（6）和下料带（7），其特征在于：所述封装装置包括机体（1），所述机体（1）内部安装有芯片上料机（2）、对接带（3）、供胶箱（4）、封装盘（5），所述引线键合机械臂（8）位于封装盘（5）一侧，所述芯片上料机（2）位于对接带（3）的上方，所述供胶箱（4）位于对接带（3）的一侧，所述对接带（3）将涂胶后的芯片（902）固定在封装基座（903）上，所述封装盘（5）上成对放置有封装基座（903）和套盖（901），所述引线键合机械臂（8）对芯片（902）和封装基座（903）进行引线键合，所述涂胶机构将胶涂布在套盖（901）表面，所述封装盘（5）将套盖（901）覆盖固定在封装基座（903）上；
所述上料机构（6）位于封装盘（5）的一侧，上料机构（6）用于将套盖（901）、封装基座（903）放置在封装盘（5）上，所述下料带（7）位于封装盘（5）的下方，下料带（7）用于输送封装完成的芯片；
所述封装盘（5）包括两个侧板（501），两个所述侧板（501）之间通过主轴（506）固定，所述主轴（506）与驱动电机连接，两个所述侧板（501）之间呈环形安装有八个封装缸（505），每个所述封装缸（505）一端安装有承载板，所述承载板上安装有“C”型的引动板（502），所述引动板（502）两端分别转动安装有引脚板（503）、盖板（504），所述引脚板（503）上开设有引脚插槽，所述盖板（504）上开设有负压口，盖板（504）内部设置有负压管（510），所述负压管（510）与控制系统连接，所述引脚板（503）内部设置有电路板（513），所述电路板（513）中设置有接地电路和信号检测电路，所述接地电路和信号检测电路均与控制系统连接；
每个所述引脚板（503）内部在电路板（513）上安装有八对引脚压片（511），每一对所述引脚压片（511）均包括两个引脚压片（511），每一对引脚压片（511）对应一个引脚插槽，每个所述引脚压片（511）外侧均设置有脱离弹簧（512），所述脱离弹簧（512）与控制系统连接，每对引脚压片（511）中的其中一个所述引脚压片（511）与信号检测电路连接；
引脚压片（511）用于挤压封装基座（903）上的引脚，引脚插槽用于封装基座（903）上的引脚插入，接地电路使封装基座（903）接地，用于消除静电，防止静电对芯片造成损伤。
2.根据权利要求1所述的一种防静电损伤的芯片封装装置，其特征在于：所述对接带（3）包括两个驱动轮（301）以及安装在驱动轮（301）上的牵引带（302），所述牵引带（302）上安装有若干对接仓（303），所述对接仓（303）与驱动轮（301）卡合对接，所述芯片（902）放置在对接仓（303）上，所述对接仓（303）内设置有吸附管（305），所述吸附管（305）使芯片（902）吸附在对接仓（303）上；
所述机体（1）内在对接带（3）的下方一侧设置有涂胶辊，所述涂胶辊与供胶箱（4）管道连接，涂胶辊将胶涂布在芯片（902）背面。
3.根据权利要求2所述的一种防静电损伤的芯片封装装置，其特征在于：所述对接仓（303）内部设置有吸板（304），所述吸板（304）中部开设有细孔，所述吸附管（305）位于吸板（304）的下方，吸附管（305）的下方固定有托板，所述托板下方安装有振动机（306），所述振动机（306）下方通过板材连接有顶出缸（307）；
所述吸附管（305）为波纹管结构，吸附管（305）内部嵌入有吸附弹簧，所述吸附弹簧与控制系统电连接。
4.根据权利要求1所述的一种防静电损伤的芯片封装装置，其特征在于：每个所述负压管（510）上方均安装有压板（509），所述压板（509）的中部安装有喇叭管（507），所述喇叭管（507）连通负压管（510），所述喇叭管（507）位于负压口中，所述喇叭管（507）的外侧套设有橡胶材质的套层（508），所述喇叭管（507）上开设有气孔，所述套层（508）覆盖在气孔外侧，所述负压管（510）为波纹管结构且内部嵌入有负压弹簧，所述负压弹簧连接控制系统。
5.根据权利要求4所述的一种防静电损伤的芯片封装装置，其特征在于：所述喇叭管（507）的扩张口边缘设置有橡胶层。
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