CN116344366B - 一种芯片贴片封装方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片贴片封装方法及装置，涉及芯片封装技术领域，包括封装机台，封装机台的内侧壁固定连接有两个第一滑轨，两个第一滑轨的顶部滑动连接有第一滑台，两个第一滑台之间共同固定连接有第二滑轨，第二滑轨的一侧转动连接有第二丝杆，第二丝杆的表面滑动连接有第二滑台，其中一个第一滑轨的一侧转动连接有第一丝杆，第一丝杆与第一滑台之间螺纹连接，第一丝杆和第二丝杆的一端均安装有伺服电机a，第一滑台和第二滑台的侧壁还安装有位移传感器。本发明通过贴片部件可任意进行方位组合，即可以根据芯片的形状、引脚多少用贴片部件将引脚进行一个一个排布，从而达到所要封装需求的布局，从而实现柔性封装。

Description

一种芯片贴片封装方法及装置

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片贴片封装方法及装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，封装技术关系到产品的功能，其中，球状引脚栅格阵列(BGA，BallGridArray)封装技术因为其高密度、高性能、多引脚封装的方式广泛的应用在高脚数芯片中，BGA封装技术为高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都呈球状并排列呈一个类似于格子的图案，目前主板控制芯片组多采用该封装技术，采用BGA技术封装的内存，可在内存体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，与薄型小尺寸封装(TSOP，ThinSmallOutlinePackage)技术相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。但是此种芯片封装技术，四周的引脚以引线框架的方式被模具化，即形状和方位都固定，只能按不同型号模具批量化生产。因此我们对此做出改进，提出一种芯片贴片封装方法及装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片贴片封装方法及装置，解决了芯片封装技术，四周的引脚以引线框架的方式被模具化，即形状和方位都固定，只能按不同型号模具批量化生产的问题。

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种芯片贴片封装方法及装置，包括封装机台，所述封装机台的内侧壁固定连接有两个第一滑轨，两个所述第一滑轨的顶部滑动连接有第一滑台，两个所述第一滑台之间共同固定连接有第二滑轨，所述第二滑轨的一侧转动连接有第二丝杆，所述第二丝杆的表面滑动连接有第二滑台，其中一个所述第一滑轨的一侧转动连接有第一丝杆，所述第一丝杆与第一滑台之间螺纹连接，第一丝杆和第二丝杆的一端均安装有伺服电机a，所述第一滑台和第二滑台的侧壁还安装有位移传感器，还包括：

贴片部件，连接于第二滑台的侧壁，用于吸附引脚至芯片贴片位置，解除吸附状态使引脚贴合于芯片热粘膜上；

输送部件，连接于封装机台的内壁，用于输送芯片引脚至贴片部件的底部。

作为本发明优选的技术方案，所述贴片部件包括转动连接于第二滑台侧壁的旋转架，所述旋转架的顶部固定安装有驱动组件，所述旋转架的正面固定连接有升降滑轨，所述升降滑轨的侧壁滑动连接有升降滑架，所述升降滑架的内侧壁固定连接有吸嘴杆，所述吸嘴杆的底部设置有引脚吸嘴，所述升降滑架与旋转架之间通过弹性牵引件相连接，所述第二滑台的底部还设置有调节结构。

作为本发明优选的技术方案，所述驱动组件包括固定连接于升降滑架顶部的伺服电机b，所述伺服电机b的输出端固定连接有驱动架，所述驱动架的一侧转动连接有两个辅助轮，所述辅助轮的外壁抵紧所述升降滑架的顶部。

作为本发明优选的技术方案，所述弹性牵引件为弹簧，所述弹簧的一端与旋转架相卡接，所述弹簧的另一端与升降滑架相卡接。

作为本发明优选的技术方案，所述调节结构包括固定连接于旋转架背面的支架和固定连接有第二滑台底部的延伸架，所述延伸架的顶部转动连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端与支架转动连接。

作为本发明优选的技术方案，所述输送部件包括固定连接于封装机台内壁的保持架，所述保持架的内侧壁通过两个转轴分别转动连接有两个传动齿轮，所述传动齿轮的表面啮合有传送皮带，所述传送皮带的表面开设有传送接口，所述输送部件还包括设置于其中一个转轴侧壁的控制部件和驱动齿轮，所述保持架的内侧壁还设置有用于限制驱动齿轮逆向旋转的限位结构。

作为本发明优选的技术方案，所述控制部件包括固定连接于保持架内侧壁的驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有凸轮，所述凸轮的一端转动连接有连杆，所述连杆的一端转动连接有啮合摆轮，所述啮合摆轮的内侧壁固定连接有与驱动齿轮相适配的咬合弧台；

所述保持架内侧壁的顶部还固定连接有滑杆，所述滑杆的外壁滑动连接有卡台，所述卡台的一端设置有与传送皮带相适配的插脚。

作为本发明优选的技术方案，所述卡台的底部还开设有插接孔，所述啮合摆轮的顶部固定连接有与插接孔相适配的插接凸起。

作为本发明优选的技术方案，所述限位结构包括转动连接于保持架内侧壁的限位棘轮，固定连接于限位棘轮侧壁的拉力弹簧，所述拉力弹簧的一端与保持架的内顶壁固定连接。

一种芯片贴片封装方法，包括以下操作步骤：

S1、将贴片引脚放置于传送皮带上，启动驱动电机，驱动电机带动凸轮转动使得连杆带动啮合摆轮以转轴为轴左右摆动，向左摆动时咬合弧台脱离驱动齿轮，向右摆动时咬合弧台啮合驱动齿轮带动驱动齿轮旋转一个齿位，完成一个引脚位置的移动，当咬合弧台脱离驱动齿轮时，限位棘轮啮合驱动齿轮完成对驱动齿轮的限制，同时啮合摆轮转动时还可驱动卡台咬合传送皮带，驱动电机旋转一周完成一个引脚的供给，持续工作即可保证引脚的持续供给；

S2、两个伺服电机a分别驱动第一丝杆和第二丝杆带动第一滑台和第二滑台运动实现对贴片部件X轴和Y轴的调节；

当X轴贴片时，启动伺服电机b，伺服电机b带动驱动架和辅助轮转动，辅助轮推动升降滑架相对于旋转架向下滑动，使得引脚吸嘴贴合在引脚顶部，通过吸嘴杆抽气完成引脚吸附，然后伺服电机a分别驱动第一丝杆和第二丝杆带动第一滑台和第二滑台运动，将引脚移动至贴片位置；

当Y轴贴片时，启动电动推杆，电动推杆推动旋转架相对于第二滑台旋转至与第二滑台垂直位置处停止运动，此时伺服电机b带动驱动架和辅助轮转动，辅助轮推动升降滑架相对于旋转架向下滑动，使得引脚吸嘴贴合在引脚顶部，通过吸嘴杆抽气完成引脚吸附，然后伺服电机b分别驱动第一丝杆和第二丝杆带动第一滑台和第二滑台运动，将引脚移动至贴片位置；

S3、将热粘性膜附着在毫米厚的合金铝板上，将合金铝板加热，使得热粘膜表面形成粘结层，将形成粘接层的合金铝板推送至贴片位置；

S4、启动伺服电机b，伺服电机b带动驱动架和辅助轮转动，辅助轮推动升降滑架相对于旋转架向下滑动，使得引脚贴合在步骤S中合金铝板表面的粘接层，解除吸嘴杆吸附状态，完成贴合；

S5、引脚贴合完成后将芯片贴合于热粘膜上，然后按照既定步骤进行键合和塑封；

S6、将塑封好的芯片从热粘膜上分割出来，用切割刀按照既定布局对热粘膜进行切割，然后将封装好的管壳从热粘膜上进行剥离。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

在本发明的方案中：

1.通过贴片部件的设置，电动推杆能够驱动旋转架转变方向，实现X轴布置和Y轴布置两种分布形式，这样即可快速完成四周引脚的贴合，在使用时即可通过伺服电机b带动驱动架和辅助轮转动实现对吸嘴杆和引脚吸嘴的往复运动，完成对引脚的拾取和贴合，从而提高整体的生产效率；

2.通过输送部件的设置，引脚放置于传送皮带内通过传动齿轮实现对传送皮带的啮合实现引脚的输送，伺服电机a带动凸轮和连杆运动即可带动啮合摆轮运动，伺服电机旋转一周的同时啮合摆轮带动咬合弧台与驱动齿轮啮合一次，递进一个引脚，方便数量的计算，同时每次运动一周后会同步带动卡台倾斜运动限制传送皮带，形成锁固结构，保证了整体的稳定性，同时还可通过限位棘轮限制传动齿轮运动，保证在吸附引脚时引脚处于限制状态；

3.采用本发明的封装方法，通过贴片部件可任意进行方位组合，即可以根据芯片的形状、引脚多少用贴片部件将引脚进行一个一个排布，从而达到所要封装需求的布局，从而实现柔性封装，解决了现有技术中四周的引脚以引线框架的方式被模具化，即形状和方位都固定，只能按不同型号模具批量化生产的问题。

附图说明

图1为本发明提供的一种芯片贴片封装方法及装置的立体结构示意图；

图2为本发明提供的一种芯片贴片封装方法及装置的第二视角结构示意图；

图3为本发明提供的一种芯片贴片封装方法及装置的贴片部件和输送部件的结构示意图；

图4为本发明提供的一种芯片贴片封装方法及装置的贴片部件的结构示意图；

图5为本发明提供的一种芯片贴片封装方法及装置的贴片部件的第二视角结构示意图；

图6为本发明提供的一种芯片贴片封装方法及装置的输送部件结构示意图；

图7为本发明提供的一种芯片贴片封装方法及装置的输送部件的局部结构示意图；

图8为本发明提供的一种芯片贴片封装方法及装置的图7中A处放大图。

图中标示：

10、封装机台；11、第一滑轨；12、第一滑台；13、第二滑轨；14、第二丝杆；15、第二滑台；16、第一丝杆；17、伺服电机a；

20、贴片部件；21、旋转架；22、驱动组件；221、伺服电机b；222、驱动架；223、辅助轮；23、升降滑轨；24、升降滑架；25、吸嘴杆；26、引脚吸嘴；27、弹性牵引件；28、调节结构；281、支架；282、延伸架；283、电动推杆；

30、输送部件；31、保持架；32、传动齿轮；33、传送皮带；34、传送接口；35、控制部件；351、驱动电机；352、凸轮；353、连杆；354、啮合摆轮；355、咬合弧台；356、滑杆；357、卡台；358、插接孔；359、插接凸起；36、驱动齿轮；37、限位结构；371、限位棘轮；372、拉力弹簧。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的部分实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参阅图1至图8，本发明提供一种技术方案：一种芯片贴片封装方法及装置，包括封装机台10，封装机台10的内侧壁固定连接有两个第一滑轨11，两个第一滑轨11的顶部滑动连接有第一滑台12，两个第一滑台12之间共同固定连接有第二滑轨13，第二滑轨13的一侧转动连接有第二丝杆14，第二丝杆14的表面滑动连接有第二滑台15，其中一个第一滑轨11的一侧转动连接有第一丝杆16，第一丝杆16与第一滑台12之间螺纹连接，第一丝杆16和第二丝杆14的一端均安装有伺服电机a17，第一滑台12和第二滑台15的侧壁还安装有位移传感器，还包括：

贴片部件20，连接于第二滑台15的侧壁，用于吸附引脚至芯片贴片位置，解除吸附状态使引脚贴合于芯片热粘膜上，贴片部件20可任意进行方位组合，即可以根据芯片的形状、引脚多少用贴片部件20将引脚进行一个一个排布，从而达到所要封装需求的布局，从而实现柔性封装；

输送部件30，连接于封装机台10的内壁，用于输送芯片引脚至贴片部件20的底部，引脚放置于传送皮带33内通过传动齿轮32实现对传送皮带33的啮合实现引脚的输送，伺服电机a17带动凸轮352和连杆353运动即可带动啮合摆轮运动，伺服电机a17旋转一周的同时啮合摆轮354带动咬合弧台355与驱动齿轮36啮合一次，递进一个引脚，方便数量的计算，同时每次运动一周后会同步带动卡台357倾斜运动限制传送皮带33，形成锁固结构，保证了整体的稳定性，同时还可通过限位棘轮371限制传动齿轮32运动，保证在吸附引脚时引脚处于限制状态。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，贴片部件20包括转动连接于第二滑台15侧壁的旋转架21，旋转架21的顶部固定安装有驱动组件22，旋转架21的正面固定连接有升降滑轨23，升降滑轨23的侧壁滑动连接有升降滑架24，升降滑架24的内侧壁固定连接有吸嘴杆25，吸嘴杆25的底部设置有引脚吸嘴26，升降滑架24与旋转架21之间通过弹性牵引件27相连接，第二滑台15的底部还设置有调节结构28，使用时，吸嘴杆25与外界的抽气设备连接，当引脚与引脚吸嘴26接触时，通过抽气设备形成引脚吸嘴26内部的负压状态，旋转架21能够相对于第二滑台15旋转至与第二滑台15垂直，这样就能较为方便的围合成矩形结构，为后期的贴片提供便利。

驱动组件22包括固定连接于升降滑架24顶部的伺服电机b221，伺服电机b221的输出端固定连接有驱动架222，驱动架222的一侧转动连接有两个辅助轮223，辅助轮223的外壁抵紧升降滑架24的顶部，使用时，伺服电机b221带动驱动架222转动，驱动架222处于水平状态时，升降滑架24能够处于最高点，驱动架222旋转即可推动升降滑架24相对于第二滑台15向下滑动，辅助轮223能够相对于驱动架222转动，实现对驱动架222的推送。

弹性牵引件27为弹簧，弹簧的一端与旋转架21相卡接，弹簧的另一端与升降滑架24相卡接，通过弹性牵引件27的设置，能够带动升降滑架24自动复位，从而方便实现往复运动。

调节结构28包括固定连接于旋转架21背面的支架281和固定连接有第二滑台15底部的延伸架282，延伸架282的顶部转动连接有电动推杆283，电动推杆283的输出端与支架281转动连接，当需要调节旋转架21的方向时，启动电动推杆283，电动推杆283推动旋转架21运动即可改变贴合方向，电动推杆283两端均可实现角度转动，从而方便实现角度转换。

如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，输送部件30包括固定连接于封装机台10内壁的保持架31，保持架31的内侧壁通过两个转轴分别转动连接有两个传动齿轮32，传动齿轮32的表面啮合有传送皮带33，传送皮带33的表面开设有传送接口34，输送部件30还包括设置于其中一个转轴侧壁的控制部件35和驱动齿轮36，保持架31的内侧壁还设置有用于限制驱动齿轮36逆向旋转的限位结构37，保持架31内部为空心型结构，这样方便保持架31内部的部件运动，传送皮带33的上表面开设有啮合孔和引脚放置槽，引脚放置在引脚放置槽内，啮合孔与传动齿轮32相互啮合。

控制部件35包括固定连接于保持架31内侧壁的驱动电机351，驱动电机351的输出端固定连接有凸轮352，凸轮352的一端转动连接有连杆353，连杆353的一端转动连接有啮合摆轮354，啮合摆轮354的内侧壁固定连接有与驱动齿轮36相适配的咬合弧台355，当啮合摆轮354旋转至左侧时，此时咬合弧台355与啮合摆轮354相互脱离，当啮合摆轮354旋转至右侧时，咬合弧台355与驱动齿轮36相互啮合，推动驱动齿轮36旋转一个齿位；

保持架31内侧壁的顶部还固定连接有滑杆356，滑杆356的外壁滑动连接有卡台357，卡台357的一端设置有与传送皮带33相适配的插脚，卡台357的侧壁开设有与滑杆356相适配的平衡滑槽，这样卡台357即可通过平衡滑槽在滑杆356的外壁滑动，滑动至右侧时解除对传送皮带33的限制，滑动至左侧时卡台357卡接传送皮带33形成对传送皮带33的固定。

卡台357的底部还开设有插接孔358，啮合摆轮354的顶部固定连接有与插接孔358相适配的插接凸起359，插接凸起359能够在插接孔358内活动，摆动时即可同步带动卡台357运动。

限位结构37包括转动连接于保持架31内侧壁的限位棘轮371，固定连接于限位棘轮371侧壁的拉力弹簧372，拉力弹簧372的一端与保持架31的内顶壁固定连接，拉力弹簧372收缩即可带动限位棘轮371啮合驱动齿轮36。

一种芯片贴片封装方法，包括以下操作步骤：

S1、将贴片引脚放置于传送皮带33上，启动驱动电机351，驱动电机351带动凸轮352转动使得连杆353带动啮合摆轮354以转轴为轴左右摆动，向左摆动时咬合弧台355脱离驱动齿轮36，向右摆动时咬合弧台355啮合驱动齿轮36带动驱动齿轮36旋转一个齿位，完成一个引脚位置的移动，当咬合弧台355脱离驱动齿轮36时，限位棘轮371啮合驱动齿轮36完成对驱动齿轮36的限制，同时啮合摆轮354转动时还可驱动卡台357咬合传送皮带33，驱动电机351旋转一周完成一个引脚的供给，持续工作即可保证引脚的持续供给；

S2、两个伺服电机a17分别驱动第一丝杆16和第二丝杆14带动第一滑台12和第二滑台15运动实现对贴片部件20X轴和Y轴的调节；

当X轴贴片时，启动伺服电机b221，伺服电机b221带动驱动架222和辅助轮223转动，辅助轮223推动升降滑架24相对于旋转架21向下滑动，使得引脚吸嘴26贴合在引脚顶部，通过吸嘴杆25抽气完成引脚吸附，然后伺服电机a17分别驱动第一丝杆16和第二丝杆14带动第一滑台12和第二滑台15运动，将引脚移动至贴片位置；

当Y轴贴片时，启动电动推杆283，电动推杆283推动旋转架21相对于第二滑台15旋转至与第二滑台15垂直位置处停止运动，此时伺服电机b221带动驱动架222和辅助轮223转动，辅助轮223推动升降滑架24相对于旋转架21向下滑动，使得引脚吸嘴26贴合在引脚顶部，通过吸嘴杆25抽气完成引脚吸附，然后伺服电机b221分别驱动第一丝杆16和第二丝杆14带动第一滑台12和第二滑台15运动，将引脚移动至贴片位置；

S3、将热粘性膜附着在1毫米厚的合金铝板上，将合金铝板加热，使得热粘膜表面形成粘结层，将形成粘接层的合金铝板推送至贴片位置；

S4、启动伺服电机b221，伺服电机b221带动驱动架222和辅助轮223转动，辅助轮223推动升降滑架24相对于旋转架21向下滑动，使得引脚贴合在步骤S3中合金铝板表面的粘接层，解除吸嘴杆25吸附状态，完成贴合；

S5、引脚贴合完成后将芯片贴合于热粘膜上，然后按照既定步骤进行键合和塑封；

S6、将塑封好的芯片从热粘膜上分割出来，用切割刀按照既定布局对热粘膜进行切割，然后将封装好的管壳从热粘膜上进行剥离。

以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但本发明不局限于上述具体实施方式，因此任何对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (6)

1.一种芯片贴片封装装置，其特征在于，包括封装机台（10），所述封装机台（10）的内侧壁固定连接有两个第一滑轨（11），两个所述第一滑轨（11）的顶部滑动连接有第一滑台（12），两个所述第一滑台（12）之间共同固定连接有第二滑轨（13），所述第二滑轨（13）的一侧转动连接有第二丝杆（14），所述第二丝杆（14）的表面滑动连接有第二滑台（15），其中一个所述第一滑轨（11）的一侧转动连接有第一丝杆（16），所述第一丝杆（16）与第一滑台（12）之间螺纹连接，第一丝杆（16）和第二丝杆（14）的一端均安装有伺服电机a（17），所述第一滑台（12）和第二滑台（15）的侧壁还安装有位移传感器，还包括：

贴片部件（20），连接于第二滑台（15）的侧壁，用于吸附引脚至芯片贴片位置，解除吸附状态使引脚贴合于芯片热粘膜上；

输送部件（30），连接于封装机台（10）的内壁，用于输送芯片引脚至贴片部件（20）的底部；

所述输送部件（30）包括固定连接于封装机台（10）内壁的保持架（31），所述保持架（31）的内侧壁通过两个转轴分别转动连接有两个传动齿轮（32），所述传动齿轮（32）的表面啮合有传送皮带（33），所述传送皮带（33）的表面开设有传送接口（34），所述输送部件（30）还包括设置于其中一个转轴侧壁的控制部件（35）和驱动齿轮（36），所述保持架（31）的内侧壁还设置有用于限制驱动齿轮（36）逆向旋转的限位结构（37）；

所述控制部件（35）包括固定连接于保持架（31）内侧壁的驱动电机（351），所述驱动电机（351）的输出端固定连接有凸轮（352），所述凸轮（352）的一端转动连接有连杆（353），所述连杆（353）的一端转动连接有啮合摆轮（354），所述啮合摆轮（354）的内侧壁固定连接有与驱动齿轮（36）相适配的咬合弧台（355）；

所述保持架（31）内侧壁的顶部还固定连接有滑杆（356），所述滑杆（356）的外壁滑动连接有卡台（357），所述卡台（357）的一端设置有与传送皮带（33）相适配的插脚；

所述卡台（357）的底部还开设有插接孔（358），所述啮合摆轮（354）的顶部固定连接有与插接孔（358）相适配的插接凸起（359）；

所述限位结构（37）包括转动连接于保持架（31）内侧壁的限位棘轮（371），固定连接于限位棘轮（371）侧壁的拉力弹簧（372），所述拉力弹簧（372）的一端与保持架（31）的内顶壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴片封装装置，其特征在于，所述贴片部件（20）包括转动连接于第二滑台（15）侧壁的旋转架（21），所述旋转架（21）的顶部固定安装有驱动组件（22），所述旋转架（21）的正面固定连接有升降滑轨（23），所述升降滑轨（23）的侧壁滑动连接有升降滑架（24），所述升降滑架（24）的内侧壁固定连接有吸嘴杆（25），所述吸嘴杆（25）的底部设置有引脚吸嘴（26），所述升降滑架（24）与旋转架（21）之间通过弹性牵引件（27）相连接，所述第二滑台（15）的底部还设置有调节结构（28）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片贴片封装装置，其特征在于，所述驱动组件（22）包括固定连接于升降滑架（24）顶部的伺服电机b（221），所述伺服电机b（221）的输出端固定连接有驱动架（222），所述驱动架（222）的一侧转动连接有两个辅助轮（223），所述辅助轮（223）的外壁抵紧所述升降滑架（24）的顶部。

4.根据权利要求2所述的一种芯片贴片封装装置，其特征在于，所述弹性牵引件（27）为弹簧，所述弹簧的一端与旋转架（21）相卡接，所述弹簧的另一端与升降滑架（24）相卡接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片贴片封装装置，其特征在于，所述调节结构（28）包括固定连接于旋转架（21）背面的支架（281）和固定连接有第二滑台（15）底部的延伸架（282），所述延伸架（282）的顶部转动连接有电动推杆（283），所述电动推杆（283）的输出端与支架（281）转动连接。

6.一种用于权利要求1—5任一项所述的一种芯片贴片封装装置的封装方法，其特征在于，包括以下操作步骤：

S1、将贴片引脚放置于传送皮带上，启动驱动电机（351），驱动电机（351）带动凸轮（352）转动使得连杆（353）带动啮合摆轮（354）以转轴为轴左右摆动，向左摆动时咬合弧台（355）脱离驱动齿轮（36），向右摆动时咬合弧台（355）啮合驱动齿轮（36）带动驱动齿轮（36）旋转一个齿位，完成一个引脚位置的移动，当咬合弧台（355）脱离驱动齿轮（36）时，限位棘轮（371）啮合驱动齿轮（36）完成对驱动齿轮（36）的限制，同时啮合摆轮（354）转动时还可驱动卡台（357）咬合传送皮带（33），驱动电机（351）旋转一周完成一个引脚的供给，持续工作即可保证引脚的持续供给；

S2、两个伺服电机a（17）分别驱动第一丝杆（16）和第二丝杆（14）带动第一滑台（12）和第二滑台（15）运动实现对贴片部件（20）X轴和Y轴的调节；

当X轴贴片时，启动伺服电机b（221），伺服电机b（221）带动驱动架（222）和辅助轮（223）转动，辅助轮（223）推动升降滑架（24）相对于旋转架（21）向下滑动，使得引脚吸嘴（26）贴合在引脚顶部，通过吸嘴杆（25）抽气完成引脚吸附，然后伺服电机b（221）分别驱动第一丝杆（16）和第二丝杆（14）带动第一滑台（12）和第二滑台（15）运动，将引脚移动至贴片位置；

当Y轴贴片时，启动电动推杆（283），电动推杆（283）推动旋转架（21）相对于第二滑台（15）旋转至与第二滑台（15）垂直位置处停止运动，此时伺服电机b（221）带动驱动架（222）和辅助轮（223）转动，辅助轮（223）推动升降滑架（24）相对于旋转架（21）向下滑动，使得引脚吸嘴（26）贴合在引脚顶部，通过吸嘴杆（25）抽气完成引脚吸附，然后伺服电机a（17）分别驱动第一丝杆（16）和第二丝杆（14）带动第一滑台（12）和第二滑台（15）运动，将引脚移动至贴片位置；

S3、将热粘性膜附着在1毫米厚的合金铝板上，将合金铝板加热，使得热粘膜表面形成粘结层，将形成粘接层的合金铝板推送至贴片位置；

S4、启动伺服电机b（221），伺服电机b（221）带动驱动架（222）和辅助轮（223）转动，辅助轮（223）推动升降滑架（24）相对于旋转架（21）向下滑动，使得引脚贴合在步骤S3中合金铝板表面的粘接层，解除吸嘴杆（25）吸附状态，完成贴合；

S5、引脚贴合完成后将芯片贴合于热粘膜上，然后按照既定步骤进行键合和塑封；

S6、将塑封好的芯片从热粘膜上分割出来，用切割刀按照既定布局对热粘膜进行切割，然后将封装好的管壳从热粘膜上进行剥离。