CN210805707U - 一种多工位多芯片的半导体封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装，通过设置多个工位，可以进行多芯片的封装，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量。

Description

一种多工位多芯片的半导体封装设备

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种多工位多芯片的半导体封装设备。

背景技术

在半导体的封装过程中，需要将多个芯片和晶元封装到一起，传统技术中，一般包括多道工序，且多道工序独立完成，这就造成了人力资源的浪费；另一方面，人工多道工序使得存在更多的质量隐患，使得产品的品质得不到保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有技术中半导体封装分为多个独立工序浪费人力资源且品质得不到保证，本实用新型提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装。

进一步地：所述左封装工位包括第一料片封装机构，所述第一料片封装机构包括取放料片的第一机械手臂；所述第一料片封装机构还包括第一摇盘、第二摇盘和可驱动所述第一摇盘、所述第二摇盘切换位置的第一换位单元，所述第一摇盘和所述第二摇盘上放置有料片盘，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述第一机械手臂能够在所述第一摇盘和所述工作台之间移动，所述第一换位单元包括第一支架、第一支撑轴、第一从动轮和第一换位电机，所述第一支架上设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱沿竖直方向设置，所述第一摇盘和所述第二摇盘上设有与所述第一支撑柱相对应的第一支撑孔，所述第一支撑柱从下往上插入所述第一支撑孔内；所述第一支撑轴沿竖直方向转动安装在所述机架上，所述第一支撑轴的上端连接所述第一支架，所述第一从动轮套设在所述第一支撑轴上，所述第一换位电机固定设置在所述机架上，所述第一换位电机的输出轴上设有第一驱动轮，所述第一驱动轮与所述第一从动轮通过带连接。

进一步地：所述左封装工位还包括第一固晶机构，所述第一固晶机构包括第一晶元蓝膜，所述第一晶元蓝膜上放置有待封装的第一晶元，所述第一固晶机构还包括放置所述第一晶元蓝膜的第一扩晶盘和取放所述第一晶元的第一甩臂，所述第一甩臂能够在所述第一扩晶盘和所述工作台之间移动。

进一步地：所述右封装工位包括第二料片封装机构，所述第二料片封装机构包括取放料片的第二机械手臂；所述第二料片封装机构还包括第三摇盘、第四摇盘和可驱动所述第三摇盘、所述第四摇盘切换位置的第二换位单元，所述第三摇盘和所述第四摇盘上放置有料片盘，所述第二机械手臂能够在所述第三摇盘和所述工作台之间移动，所述第二换位单元包括第二支架、第二支撑轴、第二从动轮和第二换位电机，所述第二支架上设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱沿竖直方向设置，所述第三摇盘和所述第四摇盘上设有与所述第二支撑柱相对应的第二支撑孔，所述第二支撑柱从下往上插入所述第二支撑孔内；所述第二支撑轴沿竖直方向转动安装在所述机架上，所述第二支撑轴的上端连接所述第二支架，所述第二从动轮套设在所述第二支撑轴上，所述第二换位电机固定设置在所述机架上，所述第二换位电机的输出轴上设有第二驱动轮，所述第二驱动轮与所述第二从动轮通过带连接。

所述右封装工位还包括第二固晶机构，所述第二固晶机构包括第二晶元蓝膜，所述第二晶元蓝膜上放置有待封装的第二晶元，所述第二固晶机构还包括放置所述第二晶元蓝膜的第二扩晶盘和取放所述第二晶元的第二甩臂，所述第二甩臂能够在所述第二扩晶盘和所述工作台之间移动。

进一步地：所述封装设备还包括收发料机构，所述收发料机构包括设置在所述底板上的石墨盘料架，所述收发料机构还包括取料夹爪、水平移动机构和竖直移动机构，所述水平移动机构设置在所述机架上，所述水平移动机构和所述取料夹爪通过所述竖直移动机构连接，所述取料夹爪可以在所述水平移动机构和所述竖直移动机构的驱动下移动，所述水平移动机构包括第一导轨、第一丝杠、第一滑块和第一驱动电机，所述第一导轨沿水平方向设置在所述机架上，所述第一丝杠活动安装在所述机架上，所述第一滑块安装在所述第一丝杠上，所述第一丝杠转动可驱动所述第一滑块沿所述第一导轨移动，所述第一驱动电机固定设置在所述第一导轨上，所述第一驱动电机的输出轴与所述第一丝杠固定连接；所述竖直移动机构包括第二导轨、第二丝杠、第二滑块和第二驱动电机，所述第二滑块与所述第一滑块固定连接，所述第二导轨设置在所述第二滑块上，所述第二丝杠活动安装在所述第二导轨上并与所述第二滑块连接，所述第二丝杠转动可驱动所述第二导轨沿竖直方向移动，所述第二驱动电机设置在所述第二导轨上，所述第二驱动电机的输出轴与所述第二丝杠固定连接，所述取料夹爪与所述第二导轨固定连接。

进一步地：所述收发料机构的数量为二个。

进一步地：所述工作台驱动机构包括横向直线电机和纵向直线电机，所述横向直线电机设置在所述滑轨上并能沿所述滑轨移动，所述纵向直线电机的导轨沿水平方向设置在所述横向直线电机的动子座上，并垂直于所述滑轨，所述纵向直线电机的动子座上端面与所述工作台固定连接。

进一步地：所述封装设置还包括设置在所述底板上的焊料盘，所述焊料盘设置在所述第一机械手臂和所述第二机械手臂的移动轨迹上。

本实用新型的有益效果是，本实用新型一种多工位多芯片的半导体封装设备通过设置多个工位，可以进行多芯片的封装，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种多工位多芯片的半导体封装设备的结构示意图；

图2是第一料片封装机构的结构示意图；

图3是第一换位单元的结构示意图；

图4是第一固晶机构的结构示意图；

图5是收发料结构的结构示意图；

图6是水平移动机构的结构示意图；

图7是竖直移动机构的结构示意图；

图8是工作台驱动机构的结构示意图；

图9是第二料片封装机构的结构示意图；

图10是第二固晶机构的结构示意图。

图中1、底板，2、机架，3、滑轨，4、工作台，5、第一料片封装机构，6、第一固晶机构，7、收发料机构，8、石墨盘料架，9、取料夹爪，10、第一导轨，11、第一丝杠，12、第一滑块，13、第一驱动电机，14、第二导轨，15、第二丝杠，16、第二滑块，17、第二驱动电机，18、横向直线电机，19、纵向直线电机，20、焊料盘，51、第一机械手臂，52、第一摇盘，53、第二摇盘，54、第一支架，55、第一支撑轴，56、第一从动轮，57、第一换位电机，58、第一支撑柱，59、第一支撑孔，61、第一扩晶盘，62、第一甩臂，71、第二机械手臂，72、第三摇盘，73、第四摇盘，74、第二支架，75、第二支撑轴，76、第二从动轮，77、第二换位电机，78、第二支撑柱，79、第二支撑孔，81、第二扩晶盘，82、第二甩臂。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

如图1所示，本实用新型提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板1和设置在所述底板1上的机架2、滑轨3，所述封装设备还包括工作台4、左封装工位和右封装工位，所述工作台4上放置有石墨盘，所述工作台4设置在所述滑轨3上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨3移动，当所述工作台4移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台4移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装。

结合图2和图3所示，，所述左封装工位包括第一料片封装机构5，所述第一料片封装机构5包括取放料片的第一机械手臂51；所述第一料片封装机构5还包括第一摇盘52、第二摇盘53和可驱动所述第一摇盘52、所述第二摇盘53切换位置的第一换位单元，所述第一摇盘52和所述第二摇盘53上放置有料片盘，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述第一机械手臂51能够在所述第一摇盘52和所述工作台4之间移动；所述第一换位单元包括第一支架54、第一支撑轴55、第一从动轮56和第一换位电机57，所述第一支架54上设置有第一支撑柱58，所述第一支撑柱58沿竖直方向设置，所述第一摇盘52和所述第二摇盘53上设有与所述第一支撑柱58相对应的第一支撑孔59，所述第一支撑柱58从下往上插入所述第一支撑孔59内；所述第一支撑轴55沿竖直方向转动安装在所述机架2上，所述第一支撑轴55的上端连接所述第一支架54，所述第一从动轮56套设在所述第一支撑轴55上，所述第一换位电机57固定设置在所述机架2上，所述第一换位电机57的输出轴上设有第一驱动轮，所述第一驱动轮与所述第一从动轮56通过带连接。

工作时，第一机械手臂51可以从第一摇盘52上的料片盘中取出料片并放置到石墨盘中，第一换位单元可以驱动第二摇盘53切换到第一摇盘52位置处，使第二摇盘53上的料片盘处于第一机械手臂51的移动轨迹上，第一机械手臂51可以取出第二摇盘53上的料片进行安装。

结合图4所示，所述左封装工位还包括第一固晶机构6，所述第一固晶机构6包括第一晶元蓝膜，所述第一晶元蓝膜上放置有待封装的第一晶元，所述第一固晶机构6还包括放置所述第一晶元蓝膜的第一扩晶盘61和取放所述第一晶元的第一甩臂62，所述第一甩臂62能够在所述第一扩晶盘61和所述工作台4之间移动，第一甩臂62在第一扩晶盘61和工作台4之间来回运动，并将第一晶元取出并放置到石墨盘中，这种固晶方式重复性高，取晶和固晶位置点准确。

述右封装工位包括第二料片封装机构25，所述第二料片封装机构25包括取放料片的第二机械手臂71；所述第二料片封装机构25还包括第三摇盘72、第四摇盘73和可驱动所述第三摇盘72、所述第四摇盘73切换位置的第二换位单元，所述第三摇盘72和所述第四摇盘73上放置有料片盘，所述第二机械手臂71能够在所述第三摇盘72和所述工作台4之间移动，所述第二换位单元包括第二支架74、第二支撑轴75、第二从动轮76和第二换位电机77，所述第二支架74上设置有第二支撑柱78，所述第二支撑柱78沿竖直方向设置，所述第三摇盘72和所述第四摇盘73上设有与所述第二支撑柱78相对应的第二支撑孔79，所述第二支撑柱78从下往上插入所述第二支撑孔79内；所述第二支撑轴75沿竖直方向转动安装在所述机架2上，所述第二支撑轴75的上端连接所述第二支架74，所述第二从动轮76套设在所述第二支撑轴75上，所述第二换位电机77固定设置在所述机架2上，所述第二换位电机77的输出轴上设有第二驱动轮，所述第二驱动轮与所述第二从动轮76通过带连接。

工作时，第二机械手臂71可以从第三摇盘72上的料片盘中取出料片并放置到石墨盘中，第二换位单元可以驱动第四摇盘73切换到第三摇盘72位置处，使第四摇盘73上的料片盘处于第二机械手臂71的移动轨迹上，第二机械手臂71可以取出第四摇盘73上的料片进行安装。

所述右封装工位还包括第二固晶机构26，所述第二固晶机构26包括第二晶元蓝膜，所述第二晶元蓝膜上放置有待封装的第二晶元，所述第二固晶机构26还包括放置所述第二晶元蓝膜的第二扩晶盘81和取放所述第二晶元的第二甩臂82，所述第二甩臂82能够在所述第二扩晶盘81和所述工作台4之间移动，第二甩臂82在第二扩晶盘81和工作台4之间来回运动，并将第二晶元取出并放置到石墨盘中。

结合图5、图6和图7所示，所述封装设备还包括收发料机构7，所述收发料机构7包括设置在所述底板1上的石墨盘料架8，所述收发料机构7还包括取料夹爪9、水平移动机构和竖直移动机构，所述水平移动机构设置在所述机架2上，所述水平移动机构和所述取料夹爪9通过所述竖直移动机构连接，所述取料夹爪9可以在所述水平移动机构和所述竖直移动机构的驱动下移动，所述水平移动机构包括第一导轨10、第一丝杠11、第一滑块12和第一驱动电机13，所述第一导轨10沿水平方向设置在所述机架2上，所述第一丝杠11活动安装在所述机架2上，所述第一滑块12安装在所述第一丝杠11上，所述第一丝杠11转动可驱动所述第一滑块12沿所述第一导轨10移动，所述第一驱动电机13固定设置在所述第一导轨10上，所述第一驱动电机13的输出轴与所述第一丝杠11固定连接；所述竖直移动机构包括第二导轨14、第二丝杠15、第二滑块16和第二驱动电机17，所述第二滑块16与所述第一滑块12固定连接，所述第二导轨14设置在所述第二滑块16上，所述第二丝杠15活动安装在所述第二导轨14上并与所述第二滑块16连接，所述第二丝杠15转动可驱动所述第二导轨14沿竖直方向移动，所述第二驱动电机17设置在所述第二导轨14上，所述第二驱动电机17的输出轴与所述第二丝杠15固定连接，所述取料夹爪9与所述第二导轨14固定连接。

取料夹爪9在工作台4和石墨盘料架8之间移动，将空的石墨盘从石墨盘料架8上取出放置到工作台4上进行封装工作，将封装好的石墨盘从工作台4上取出并放置到石墨盘料架8上，取料夹爪9在水平方向的移动距离由第一驱动电机13的转动角度控制，取料夹爪9在竖直方向的移动距离由第二驱动电机17的转动角度控制，这种调节方式的调整步距较小，能够保证每次移动的精度，且丝杠滑块的移动方式稳定可靠，可以保证取料夹爪9在夹取石墨盘过程中的稳定性。

所述收发料机构7的数量为二个，同时设置二个收发料装置，其中一个进行收料，另一个进行发料，这样可以减少收发料的等待时间，使得工作效率最大化。

结合图8所示，所述工作台驱动机构包括横向直线电机18和纵向直线电机19，所述横向直线电机18设置在所述滑轨3上并能沿所述滑轨3移动，所述纵向直线电机19的导轨沿水平方向设置在所述横向直线电机18的动子座上，并垂直于所述滑轨3，所述纵向直线电机19的动子座上端面与所述工作台4固定连接，通过横向直线电机18和纵向直线电机19可以实现工作台4在水平方向上的横向和纵向移动。

所述封装设置还包括设置在所述底板1上的焊料盘20，所述焊料盘20设置在所述第一机械手臂51和所述第二机械手臂的移动轨迹上。

工作时，取料夹爪9将空的石墨盘从石墨盘料架8上取出放置到工作台4上，工作台驱动机构驱动工作台移动到左部，第一机械手臂51从第一摇盘52上的料片盘中取出料片并放置到石墨盘中，第一甩臂62将第一扩晶盘61上的第一晶元取出并封装到石墨盘中，然后工作台驱动机构驱动工作台移动到右部，第二机械手臂71从第三摇盘72上的料片盘中取出料片并在焊料盘20中蘸料后放置到石墨盘中，第二甩臂82将第二扩晶盘81上的第二晶元取出并封装到石墨盘中，最后取料夹爪9将封装好的石墨盘从工作台4上取出并放置到石墨盘料架8上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板(1)和设置在所述底板(1)上的机架(2)、滑轨(3)，其特征在于：所述封装设备还包括工作台(4)、左封装工位和右封装工位，所述工作台(4)上放置有石墨盘，所述工作台(4)设置在所述滑轨(3)上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨(3)移动，当所述工作台(4)移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台(4)移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装。

2.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述左封装工位包括第一料片封装机构(5)，所述第一料片封装机构(5)包括取放料片的第一机械手臂(51)；所述第一料片封装机构(5)还包括第一摇盘(52)、第二摇盘(53)和可驱动所述第一摇盘(52)、所述第二摇盘(53)切换位置的第一换位单元，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上放置有料片盘，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述第一机械手臂(51)能够在所述第一摇盘(52)和所述工作台(4)之间移动，

所述第一换位单元包括第一支架(54)、第一支撑轴(55)、第一从动轮(56)和第一换位电机(57)，所述第一支架(54)上设置有第一支撑柱(58)，所述第一支撑柱(58)沿竖直方向设置，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上设有与所述第一支撑柱(58)相对应的第一支撑孔(59)，所述第一支撑柱(58)从下往上插入所述第一支撑孔(59)内；所述第一支撑轴(55)沿竖直方向转动安装在所述机架(2)上，所述第一支撑轴(55)的上端连接所述第一支架(54)，所述第一从动轮(56)套设在所述第一支撑轴(55)上，所述第一换位电机(57)固定设置在所述机架(2)上，所述第一换位电机(57)的输出轴上设有第一驱动轮，所述第一驱动轮与所述第一从动轮(56)通过带连接。

3.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述左封装工位还包括第一固晶机构(6)，所述第一固晶机构(6)包括第一晶元蓝膜，所述第一晶元蓝膜上放置有待封装的第一晶元，所述第一固晶机构(6)还包括放置所述第一晶元蓝膜的第一扩晶盘(61)和取放所述第一晶元的第一甩臂(62)，所述第一甩臂(62)能够在所述第一扩晶盘(61)和所述工作台(4)之间移动。

4.如权利要求2所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述右封装工位包括第二料片封装机构(25)，所述第二料片封装机构(25)包括取放料片的第二机械手臂(71)；所述第二料片封装机构(25)还包括第三摇盘(72)、第四摇盘(73)和可驱动所述第三摇盘(72)、所述第四摇盘(73)切换位置的第二换位单元，所述第三摇盘(72)和所述第四摇盘(73)上放置有料片盘，所述第二机械手臂(71)能够在所述第三摇盘(72)和所述工作台(4)之间移动，

所述第二换位单元包括第二支架(74)、第二支撑轴(75)、第二从动轮(76)和第二换位电机(77)，所述第二支架(74)上设置有第二支撑柱(78)，所述第二支撑柱(78)沿竖直方向设置，所述第三摇盘(72)和所述第四摇盘(73)上设有与所述第二支撑柱(78)相对应的第二支撑孔(79)，所述第二支撑柱(78)从下往上插入所述第二支撑孔(79)内；所述第二支撑轴(75)沿竖直方向转动安装在所述机架(2)上，所述第二支撑轴(75)的上端连接所述第二支架(74)，所述第二从动轮(76)套设在所述第二支撑轴(75)上，所述第二换位电机(77)固定设置在所述机架(2)上，所述第二换位电机(77)的输出轴上设有第二驱动轮，所述第二驱动轮与所述第二从动轮(76)通过带连接。

5.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述右封装工位还包括第二固晶机构(26)，所述第二固晶机构(26)包括第二晶元蓝膜，所述第二晶元蓝膜上放置有待封装的第二晶元，所述第二固晶机构(26)还包括放置所述第二晶元蓝膜的第二扩晶盘(81)和取放所述第二晶元的第二甩臂(82)，所述第二甩臂(82)能够在所述第二扩晶盘(81)和所述工作台(4)之间移动。

6.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述封装设备还包括收发料机构(7)，所述收发料机构(7)包括设置在所述底板(1)上的石墨盘料架(8)，所述收发料机构(7)还包括取料夹爪(9)、水平移动机构和竖直移动机构，所述水平移动机构设置在所述机架(2)上，所述水平移动机构和所述取料夹爪(9)通过所述竖直移动机构连接，所述取料夹爪(9)可以在所述水平移动机构和所述竖直移动机构的驱动下移动，

所述水平移动机构包括第一导轨(10)、第一丝杠(11)、第一滑块(12)和第一驱动电机(13)，所述第一导轨(10)沿水平方向设置在所述机架(2)上，所述第一丝杠(11)活动安装在所述机架(2)上，所述第一滑块(12)安装在所述第一丝杠(11)上，所述第一丝杠(11)转动可驱动所述第一滑块(12)沿所述第一导轨(10)移动，所述第一驱动电机(13)固定设置在所述第一导轨(10)上，所述第一驱动电机(13)的输出轴与所述第一丝杠(11)固定连接；

所述竖直移动机构包括第二导轨(14)、第二丝杠(15)、第二滑块(16)和第二驱动电机(17)，所述第二滑块(16)与所述第一滑块(12)固定连接，所述第二导轨(14)设置在所述第二滑块(16)上，所述第二丝杠(15)活动安装在所述第二导轨(14)上并与所述第二滑块(16)连接，所述第二丝杠(15)转动可驱动所述第二导轨(14)沿竖直方向移动，所述第二驱动电机(17)设置在所述第二导轨(14)上，所述第二驱动电机(17)的输出轴与所述第二丝杠(15)固定连接，所述取料夹爪(9)与所述第二导轨(14)固定连接。

7.如权利要求6所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述收发料机构(7)的数量为二个。

8.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述工作台驱动机构包括横向直线电机(18)和纵向直线电机(19)，所述横向直线电机(18)设置在所述滑轨(3)上并能沿所述滑轨(3)移动，所述纵向直线电机(19)的导轨沿水平方向设置在所述横向直线电机(18)的动子座上，并垂直于所述滑轨(3)，所述纵向直线电机(19)的动子座上端面与所述工作台(4)固定连接。

9.如权利要求4所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述封装设置还包括设置在所述底板(1)上的焊料盘(20)，所述焊料盘(20)设置在所述第一机械手臂(51)和所述第二机械手臂的移动轨迹上。

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