CN115389909A - 一种芯片封装测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片封装测试设备，涉及芯片测试技术领域。本发明包括立柱，所述立柱顶部固定连接有控制箱，所述控制箱下方从左到右依次设置有直线导轨、芯片测试仪和次品车，所述控制箱表面设置有芯片拾取机构，所述直线导轨表面设置有封装芯片传送机构，所述芯片测试仪表面固定连接有测试台，所述芯片测试仪表面开设有引脚测试孔，所述芯片测试仪表面设置有芯片压紧组件，所述芯片拾取机构包括有第一电机。在使用中实现了对封装芯片进行自动化测试的效果，在测试过程中仅需人工放置芯片即可，操作过程较为简单便捷，同时也降低了测试过程中芯片发生掉落损坏的风险，从而保障了封装芯片的测试效率。

Description

一种芯片封装测试设备

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片封装测试设备。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装完成后，需要对其进行性能测试，测试封装引脚与芯片接点连接是否存在问题。

现有的用于封装芯片的测试设备在使用过程中，需要人工进行芯片的放入和取出，操作起来较为繁琐，影响测试效率，并且人工取放芯片过程中可能会发生掉落，造成芯片发生损坏，为此提出一种芯片封装测试设备。

发明内容

本发明的目的在于：为解决上述背景技术中提到的问题，本发明提供了一种芯片封装测试设备。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种芯片封装测试设备，包括立柱，所述立柱顶部固定连接有控制箱，所述控制箱下方从左到右依次设置有直线导轨、芯片测试仪和次品车，所述控制箱表面设置有芯片拾取机构，所述直线导轨表面设置有封装芯片传送机构，所述芯片测试仪表面固定连接有测试台，所述芯片测试仪表面开设有引脚测试孔，所述芯片测试仪表面设置有芯片压紧组件。

进一步地，所述芯片拾取机构包括有第一电机，且第一电机固定安装在控制箱内壁右侧，所述第一电机输出端固定连接有第一转轴，且第一转轴端部与控制箱内壁转动连接，所述第一转轴表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套底部固定连接有连接柱，所述控制箱底部贯通开设有滑槽，且滑槽内壁与连接柱表面滑动连接，所述连接柱底部固定安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆输出端端部设置有真空吸盘。

进一步地，所述封装芯片传送机构包括有滑动盒，且滑动盒与直线导轨内壁滑动连接，所述滑动盒顶面中部固定连接有承托块，所述承托块顶面固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆输出端端部固定连接有活动夹板，所述承托块顶面固定连接有固定板，所述承托块顶面开设有容纳槽。

进一步地，所述容纳槽的数量为两组，且两组容纳槽在承托块的左右两侧呈对称设置，所述容纳槽深度与芯片引脚相适配。

进一步地，所述芯片压紧组件包括有第三电机和固定台，所述第三电机和固定台均固定安装在芯片测试仪表面，所述第三电机输出端固定连接有第三转轴，所述第三转轴端部固定连接有主动齿轮，所述固定台表面转动连接有第四转轴，所述第四转轴端部固定连接有从动齿轮，且从动齿轮和主动齿轮相啮合，所述第四转轴表面固定套设有转动柱，所述转动柱端部固定连接有压紧板。

进一步地，所述压紧板表面固定连接有防滑垫，所述防滑垫为橡胶材质。

进一步地，所述次品车的底面四角处均固定连接有移动轮，所述移动轮为活动带刹车脚轮。

进一步地，所述芯片压紧组件和引脚测试孔的数量均为两组，两组所述芯片压紧组件分别位于测试台的前侧和测试台的后侧，两组所述引脚测试孔分别位于测试台的左侧和测试台的右侧。

本发明的有益效果如下：将封装完成的芯片放置于封装芯片传送机构表面并通过封装芯片传送机构进行夹紧限位，通过直线导轨驱动封装芯片传送机构移动，使得封装芯片传送机构与芯片拾取机构滑移路线处于同一平面内时停止，通过芯片拾取机构对芯片进行拾取，并移动至测试台的表面，芯片引脚插入引脚测试孔的内部，通过芯片压紧组件对芯片进行压紧，使得芯片引脚与引脚测试孔内部稳定接触，通过芯片测试仪对芯片进行测试，测试完成后，若产品合格，通过芯片拾取机构重新放回封装芯片传送机构的表面，通过直线导轨驱动封装芯片传送机构和芯片继续移动至下一加工工位，若产品不合格，通过芯片拾取机构将芯片移动至次品车的内部进行回收，重复上述步骤即可进行连续测试，在使用中实现了对封装芯片进行自动化测试的效果，在测试过程中仅需人工放置芯片即可，操作过程较为简单便捷，同时也降低了测试过程中芯片发生掉落损坏的风险，从而保障了封装芯片的测试效率。

附图说明

图1是本发明立体结构示意图；

图2是本发明控制箱结构正剖图；

图3是本发明封装芯片传送机构结构俯视图；

图4是本发明芯片测试仪结构侧视图；

图5是本发明图4中芯片压紧组件结构放大图。

附图标记：1、立柱；2、控制箱；3、直线导轨；4、芯片测试仪；5、次品车；6、芯片拾取机构；601、第一电机；602、第一转轴；603、螺纹套；604、连接柱；605、第一电动推杆；606、真空吸盘；607、滑槽；7、封装芯片传送机构；701、滑动盒；702、承托块；703、第二电动推杆；704、活动夹板；705、固定板；706、容纳槽；8、测试台；9、引脚测试孔；10、芯片压紧组件；1001、第三电机；1002、固定台；1003、第三转轴；1004、主动齿轮；1005、第四转轴；1006、从动齿轮；1007、转动柱；1008、压紧板；1009、防滑垫；11、移动轮。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在本发明实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1、图4所示，一种芯片封装测试设备，包括立柱1，立柱1顶部固定连接有控制箱2，控制箱2下方从左到右依次设置有直线导轨3、芯片测试仪4和次品车5，控制箱2表面设置有芯片拾取机构6，直线导轨3表面设置有封装芯片传送机构7，芯片测试仪4表面固定连接有测试台8，芯片测试仪4表面开设有引脚测试孔9，芯片测试仪4表面设置有芯片压紧组件10，更具体的为，将封装完成的芯片放置于封装芯片传送机构7表面并通过封装芯片传送机构7进行夹紧限位，通过直线导轨3驱动封装芯片传送机构7移动，使得封装芯片传送机构7与芯片拾取机构6滑移路线处于同一平面内时停止，通过芯片拾取机构6对芯片进行拾取，并移动至测试台8的表面，芯片引脚插入引脚测试孔9的内部，通过芯片压紧组件10对芯片进行压紧，使得芯片引脚与引脚测试孔9内部稳定接触，通过芯片测试仪4对芯片进行测试，测试完成后，若产品合格，通过芯片拾取机构6重新放回封装芯片传送机构7的表面，通过直线导轨3驱动封装芯片传送机构7和芯片继续移动至下一加工工位，若产品不合格，通过芯片拾取机构6将芯片移动至次品车5的内部进行回收，重复上述步骤即可进行连续测试。

如图1、图2所示，芯片拾取机构6包括有第一电机601，且第一电机601固定安装在控制箱2内壁右侧，第一电机601输出端固定连接有第一转轴602，且第一转轴602端部与控制箱2内壁转动连接，第一转轴602表面螺纹连接有螺纹套603，螺纹套603底部固定连接有连接柱604，控制箱2底部贯通开设有滑槽607，且滑槽607内壁与连接柱604表面滑动连接，连接柱604底部固定安装有第一电动推杆605，第一电动推杆605输出端端部设置有真空吸盘606，更具体的为，通过真空吸盘606产生吸力可对封装芯片的表面进行吸附，通过第一电动推杆605驱动真空吸盘606上下移动，从而调节真空吸盘606与芯片的距离，通过第一电机601驱动第一转轴602转动，在螺纹作用下带动螺纹套603左右移动，螺纹套603带动连接柱604沿着滑槽607的内壁滑动，从而能够带动第一电动推杆605和真空吸盘606进行横向移动。

如图1、图3所示，封装芯片传送机构7包括有滑动盒701，且滑动盒701与直线导轨3内壁滑动连接，滑动盒701顶面中部固定连接有承托块702，承托块702顶面固定安装有第二电动推杆703，第二电动推杆703输出端端部固定连接有活动夹板704，承托块702顶面固定连接有固定板705，承托块702顶面开设有容纳槽706，更具体的为，将封装完成的芯片放置于承托块702表面，芯片的引脚恰好伸入容纳槽706的内部，通过第二电动推杆703驱动活动夹板704移动并靠近固定板705，即可对封装芯片进行夹持固定。

如图1、图3所示，容纳槽706的数量为两组，且两组容纳槽706在承托块702的左右两侧呈对称设置，容纳槽706深度与芯片引脚相适配，更具体的为，通过设置两组容纳槽706，方便对芯片两侧的引脚进行容纳，从而便于对封装芯片进行放置和运输。

如图1、图4和图5所示，芯片压紧组件10包括有第三电机1001和固定台1002，第三电机1001和固定台1002均固定安装在芯片测试仪4表面，第三电机1001输出端固定连接有第三转轴1003，第三转轴1003端部固定连接有主动齿轮1004，固定台1002表面转动连接有第四转轴1005，第四转轴1005端部固定连接有从动齿轮1006，且从动齿轮1006和主动齿轮1004相啮合，第四转轴1005表面固定套设有转动柱1007，转动柱1007端部固定连接有压紧板1008，更具体的为，通过第三电机1001驱动第三转轴1003转动，从而带动主动齿轮1004发生转动，在啮合作用下带动从动齿轮1006发生转动，即可带动第四转轴1005和转动柱1007发生转动，进一步推动压紧板1008发生转动并靠近封装芯片的表面，配合测试台8即可对芯片进行压紧。

如图5所示，压紧板1008表面固定连接有防滑垫1009，防滑垫1009为橡胶材质，更具体的为，通过设置防滑垫1009与芯片表面接触，使得与芯片表面贴合更加紧密，从而使得对芯片的压合更加稳定，保证芯片引脚能够与引脚测试孔9内壁紧密接触，从而方便测试进行。

如图1所示，次品车5的底面四角处均固定连接有移动轮11，移动轮11为活动带刹车脚轮，更具体的为，通过设置四个移动轮11可将盛放有次品芯片的次品车5进行移动，从而方便对次品进行回收处理。

如图1、图4所示，芯片压紧组件10和引脚测试孔9的数量均为两组，两组芯片压紧组件10分别位于测试台8的前侧和测试台8的后侧，两组引脚测试孔9分别位于测试台8的左侧和测试台8的右侧，更具体的为，通过设置两组芯片压紧组件10，从前后两个方向对封装芯片进行压紧，从而保证了芯片测试过程中的稳定性，通过设置两组引脚测试孔9，从而方便对芯片两侧的引脚同时进行测试。

工作原理：将封装完成的芯片放置于承托块702表面，芯片的引脚恰好伸入容纳槽706的内部，通过第二电动推杆703驱动活动夹板704移动并靠近固定板705，即可对封装芯片进行夹持固定，通过直线导轨3驱动封装芯片传送机构7移动，使得封装芯片传送机构7与芯片拾取机构6滑移路线处于同一平面内时停止，通过真空吸盘606产生吸力可对封装芯片的表面进行吸附，通过第一电动推杆605驱动真空吸盘606上下移动，从而调节真空吸盘606与芯片的距离，通过第一电机601驱动第一转轴602转动，在螺纹作用下带动螺纹套603左右移动，螺纹套603带动连接柱604沿着滑槽607的内壁滑动，从而能够带动第一电动推杆605和真空吸盘606进行横向移动，从而对芯片进行拾取，并移动至测试台8的表面，芯片引脚插入引脚测试孔9的内部，通过第三电机1001驱动第三转轴1003转动，从而带动主动齿轮1004发生转动，在啮合作用下带动从动齿轮1006发生转动，即可带动第四转轴1005和转动柱1007发生转动，进一步推动压紧板1008发生转动并靠近封装芯片的表面，配合测试台8即可对芯片进行压紧，使得芯片引脚与引脚测试孔9内部稳定接触，通过芯片测试仪4对芯片进行测试，测试完成后，若产品合格，通过芯片拾取机构6重新放回封装芯片传送机构7的表面，通过直线导轨3驱动封装芯片传送机构7和芯片继续移动至下一加工工位，若产品不合格，通过芯片拾取机构6将芯片移动至次品车5的内部进行回收，重复上述步骤即可进行连续测试。

Claims (8)

1.一种芯片封装测试设备，其特征在于，包括立柱(1)，所述立柱(1)顶部固定连接有控制箱(2)，所述控制箱(2)下方从左到右依次设置有直线导轨(3)、芯片测试仪(4)和次品车(5)，所述控制箱(2)表面设置有芯片拾取机构(6)，所述直线导轨(3)表面设置有封装芯片传送机构(7)，所述芯片测试仪(4)表面固定连接有测试台(8)，所述芯片测试仪(4)表面开设有引脚测试孔(9)，所述芯片测试仪(4)表面设置有芯片压紧组件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述芯片拾取机构(6)包括有第一电机(601)，且第一电机(601)固定安装在控制箱(2)内壁右侧，所述第一电机(601)输出端固定连接有第一转轴(602)，且第一转轴(602)端部与控制箱(2)内壁转动连接，所述第一转轴(602)表面螺纹连接有螺纹套(603)，所述螺纹套(603)底部固定连接有连接柱(604)，所述控制箱(2)底部贯通开设有滑槽(607)，且滑槽(607)内壁与连接柱(604)表面滑动连接，所述连接柱(604)底部固定安装有第一电动推杆(605)，所述第一电动推杆(605)输出端端部设置有真空吸盘(606)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述封装芯片传送机构(7)包括有滑动盒(701)，且滑动盒(701)与直线导轨(3)内壁滑动连接，所述滑动盒(701)顶面中部固定连接有承托块(702)，所述承托块(702)顶面固定安装有第二电动推杆(703)，所述第二电动推杆(703)输出端端部固定连接有活动夹板(704)，所述承托块(702)顶面固定连接有固定板(705)，所述承托块(702)顶面开设有容纳槽(706)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述容纳槽(706)的数量为两组，且两组容纳槽(706)在承托块(702)的左右两侧呈对称设置，所述容纳槽(706)深度与芯片引脚相适配。

5.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述芯片压紧组件(10)包括有第三电机(1001)和固定台(1002)，所述第三电机(1001)和固定台(1002)均固定安装在芯片测试仪(4)表面，所述第三电机(1001)输出端固定连接有第三转轴(1003)，所述第三转轴(1003)端部固定连接有主动齿轮(1004)，所述固定台(1002)表面转动连接有第四转轴(1005)，所述第四转轴(1005)端部固定连接有从动齿轮(1006)，且从动齿轮(1006)和主动齿轮(1004)相啮合，所述第四转轴(1005)表面固定套设有转动柱(1007)，所述转动柱(1007)端部固定连接有压紧板(1008)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述压紧板(1008)表面固定连接有防滑垫(1009)，所述防滑垫(1009)为橡胶材质。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述次品车(5)的底面四角处均固定连接有移动轮(11)，所述移动轮(11)为活动带刹车脚轮。

8.根据权利要求5所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述芯片压紧组件(10)和引脚测试孔(9)的数量均为两组，两组所述芯片压紧组件(10)分别位于测试台(8)的前侧和测试台(8)的后侧，两组所述引脚测试孔(9)分别位于测试台(8)的左侧和测试台(8)的右侧。

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