CN214600488U - 一种半导体高压绝缘检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片检测领域中的整流桥芯片、半导体高压绝缘测试领域，具体为一种半导体高压绝缘检测装置，包括水平轨道、基台、检测台和升降装置。检测台设于基台的上部，且与升降装置的上端固定连接。基台或升降装置的下端和水平轨道滑动连接。基台上部设有芯片放置凹槽，芯片放置凹槽内部设有下检测卡槽，检测台下部对应下检测卡槽的位置设有上采样压块，上采样压块和下检测卡槽组成一个侧面敞开且紧密包裹芯片的插槽，插槽的形状与芯片主体的形状相匹配，检测台下部对应插槽开口处设有检测探针，检测探针通过引线端子连接外部检测装置。本实用新型具有快速准确检测芯片耐高压性能的有益效果。

Description

一种半导体高压绝缘检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域中的整流桥芯片高压测试领域，具体为一种半导体高压绝缘检测装置。

背景技术

在现有技术中，对芯片的耐高压检测的方法为给芯片的引脚施加高电压，然后通过接收部件接收芯片壳体的漏电，目前，通过手工的方式将芯片放置在检测装置，然后进行检测，检测完成后再将检测完成的芯片根据检测结果进行分拣。对于少数的芯片检测，比较方便，但是对于大批量的生产非常的耗费人力和物力，并且在人工检测的情况下，容易出现人为原因导致的失误，降低检测的准确率。因此设计一种自动化的快速检测芯片的一种半导体高压绝缘检测装置成为一种迫切的要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供了具有自动化的快速检测芯片的一种半导体高压绝缘检测装置。

本实用新型要解决的技术问题的技术方案是：一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于包括水平轨道、基台、检测台和升降装置；

所述检测台设于基台的上部，并且检测台与升降装置的上端固定连接，所述基台或者升降装置的下端和水平轨道滑动连接；

所述基台上部设有芯片放置凹槽，所述芯片放置凹槽内部设有下检测卡槽，

所述检测台下部对应下检测卡槽的位置设有上采样压块，所述上采样压块和下检测卡槽组成一个侧面敞开且紧密包裹芯片的插槽，所述插槽的形状与芯片主体的形状相匹配，所述检测台下部对应插槽开口处设有检测探针，所述检测台的上部设有分别与检测探针和上采样压块电气连接的引线端子，所述引线端子用以连接外部检测装置。

更好的，所述下检测卡槽的一侧设有与芯片主体形状相同的芯片卡槽，芯片卡槽一侧面敞开用以放置芯片的引脚，芯片卡槽敞开端两侧的竖直边上的中部设有支撑卡槽；支撑卡槽的底部距离芯片卡槽的底部的深度与芯片的厚度相同；与敞开侧面相对的位置设有包裹凹槽，包裹凹槽的深度大于支撑卡槽的深度小于芯片卡槽的深度；所述上采样压块的下部对应支撑卡槽的位置设有压接凸起，所述上采样压块下部对应包裹凹槽的位置设有卡接凸起。

更好的，所述上采样压块的下部设有中心孔检测柱，所述下检测卡槽和上采样压块组合成一体并装入塑封芯片时，中心孔检测柱插入到塑封芯片中心孔的内部。

更好的，所述水平轨道设有气动或电动驱动的直线运动机构。

更好的，所述检测台的两侧设有防护板，检测状态下，防护板的下边缘低于基台的上边缘。

更好的，还包括设于基台一侧的进料装置，所述进料装置包括：

水平滑轨，与基台的长度方向平行；

承载板，滑动设置在水平滑轨上，所述承载板的上部设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的数量与基台上的芯片放置凹槽相同，芯片放置槽底部高于或平齐于芯片放置凹槽的底部；

上料驱动机构，驱动承载板在水平滑轨上移动；

推进机构，包括设于承载板的上部的推进板和驱动推进板移动的推进驱动器；

所述推进板下部对应芯片放置槽的位置设有推进齿；

所述进料装置设置于芯片生产线上，基台与生产线的塑封芯片输送轨道重合，上料时：

上料驱动机构驱动承载板移动至输送轨道一侧，通过生产线上的气管或推杆将塑封芯片依次推入芯片放置槽内部；

所有的芯片放置槽插入塑封芯片之后，上料驱动机构驱动承载板移动到基台侧，并且与基台平齐；

之后启动推进驱动器通过推进板将芯片放置槽内部的芯片推入芯片放置凹槽内部。

更好的，还包括设置于基台一侧的分拣出料装置，所述分拣出料装置包括：

与基台平行设置的输送轨道，所述输送轨道包括合格品输送轨道和未合格品输送轨道；

设于输送轨道与基台之间的分拣架；所述分拣架包括分拣升降杆、分拣架台和设置在分拣架台下部的真空吸头，所述真空吸头连接有电动控制阀；

所述输送轨道或分拣架与水平轨道滑动连接；所述输送轨道或分拣架设有输出驱动机构；

还包括与输出驱动机构、分拣架、上采样压块以及检测探针电气连接的控制器，所述控制器控制所述真空吸头吸取检测台上部的塑封芯片放置到输送轨道上。

更好的，所述基台、进料装置、分拣出料装置倾斜设置，并且进料装置高于分拣出料装置。

更好的，所述分拣架台下部的对应塑封芯片通孔的位置设有防位移支柱。

更好的，所述输送轨道设有保持机构，所述保持机构包括保持板、解除驱动机构以及设置在输送轨道下端的电动挡栓；

所述保持板覆盖在合格品输送轨道的上部，所述解除驱动机构为电动推杆或气动推杆，所述解除驱动机构的伸缩端的端部与保持板固定连接，并且解除驱动机构的伸缩方向和保持板以及合格品输送轨道的长度方向垂直；

所述电动挡栓的锁栓由电磁铁或者气缸驱动，所述合格品输送轨道下端设有保持插孔，所述电动挡栓的锁栓插接在保持插孔中。

本实用新型的有益效果为：

1、快速准确检测芯片耐高压性能的有益效果。

2、自动化检测大大提高了半导体的检测效率。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例检测台和基台重合的立体示意图。

图2是本实用新型一种实施例基台的立体示意图。

图3是本实用新型一种实施例检测台与基座错开的立体示意图。

图4是本实用新型一种实施例上采样压块和下检测卡槽的立体示意图。

图5是本实用新型一种实施例检测台的立体示意图。

图6是本实用新型一种实施例检测装置的电气接触部件示意图。

图7是本实用新型一种实施例检测装置的电气接触部件剖面示意图。

图8是本实用新型一种实施例侧视图。

图9是本实用新型一种实施例水平轨道以及基台的示意图。

图10是本实用新型一种实施例进料方向的进料装置的示意图。

图11是本实用新型一种实施例进料方向的分拣出料装置的示意图。

图12是本实用新型一种实施例分拣出料装置的示意图。

图13是本实用新型一种实施例分拣出料装置方向的侧视图。

图14是本实用新型一种实施例分拣出料装置的示意图。

图15是本实用新型一种实施例倾斜放置的示意图。

图中：

713、轨道固定座；7531、锁栓；7331、电动控制阀；878、防脱滑块块；622、上部设置防脱挡片；6411、推进齿；250、基台驱动机构；324、引电极；321、滑动轴；323、滑动管； 301、检测台固定横梁；211、芯片主体放置槽；212、引脚放置槽；220、绝缘基板；290、基台固定座；210、芯片放置凹槽；450、升降驱动气缸；440、升降驱动杆；430、升降杆；420、滑动连接件；410、升降固定架；350、防护板；7511、塑封芯片放置缺口；753、电动挡栓； 752、解除驱动机构；751、保持板；734、防位移支柱；720、输出驱动机构；710、输送轨道； 733、真空吸头；732、分拣架台；731、分拣升降杆；740、分拣驱动机构；730、分拣架；712、未合格品输送轨道；711、合格品输送轨道；642、推进驱动器；641、推进板；640、推进机构；630、上料驱动机构；621、芯片放置槽；620、承载板；610、水平滑轨；523、中心孔检测柱；513、包裹凹槽；522、卡接凸起；521、压接凸起；512、支撑卡槽；511、芯片卡槽； 320、检测探针；520、上采样压块；510、下检测卡槽；400、升降装置；300、检测台；200、基台；100、水平轨道；

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案和有益效果更加清楚，下面对本实用新型的实施方式做进一步的详细解释。

一种半导体高压绝缘检测装置，包括水平轨道100、基台200、检测台300和升降装置 400。其中，检测台300设于基台200的上部，并且检测台300与升降装置400的上端固定连接，所述基台200或者升降装置400的下端和水平轨道100滑动连接；进而可以实现基台200与检测台300的重合和交错，进一步的实现检测前后的进料和出料。所述基台200上部设有芯片放置凹槽210，所述芯片放置凹槽210内部设有下检测卡槽510，所述检测台300下部对应下检测卡槽510的位置设有上采样压块520，所述上采样压块520和下检测卡槽510组成一个侧面敞开且紧密包裹芯片的插槽，并且所述插槽的形状与芯片主体的形状相匹配，所述检测台300下部对应插槽开口处设有检测探针320，所述检测台300的上部设有分别与检测探针320和上采样压块520电气连接的引线端子，所述引线端子用以连接外部检测装置。在插槽内部装入芯片之后，通过检测探针320对芯片的引脚施加高电压，包裹在芯片外侧的上采样压块520和下检测卡槽510用以接收局部漏电或则耐压不够位置所释放的电能，并且传输给检测控制器进行判断。

如图1所示，升降装置400用以驱动检测台300的升降。升降装置400包括升降固定架 410、滑动连接件420、升降杆430、升降驱动杆440和升降驱动气缸450。

升降固定架410竖直设置，其可以固定在芯片生产线的支架上或者是其他架体上。升降固定架410在水平滑轨610的两侧各设一个。升降杆430设置在升降固定架410的外侧并且两者平行设置。滑动连接件420设置在升降固定架410和升降杆430之间，实现升降固定架410和升降杆430的滑动连接。滑动连接件420可以采用直线轴承、直线滑轨等器件。升降杆430的上端用以安装检测台300。检测台300的两端分别与两个升降杆430的上端固定连接。升降驱动杆440的两端分别与两个升降杆430的下端固定连接。本实施例中采用气缸进行驱动，同样也可以采用电动推杆等设备驱动。升降驱动气缸450可以固定安装在生产线的支架上或者是其他架体上或者与升降固定架410固定连接。升降驱动气缸450的伸缩方向与升降杆430的长度方向平行，升降驱动气缸450的伸缩部的端部与升降驱动杆440固定连接。

更好的，为了防止高压触电事故，在所述检测台300的两侧设有防护板350，检测状态下，两侧的防护板350的下边缘低于基台200的上边缘。

如图所示，基台200用以放置待检测的塑封芯片。基台200包括与水平轨道100连接的基台固定座290、绝缘基板220。绝缘基板220与基台固定座290固定连接，在绝缘基板220上部表面沿长度方向设有芯片放置凹槽210，其中芯片放置凹槽210包括引脚放置槽212和芯片主体放置槽211。芯片主体放置槽211的深度比引脚放置槽212深。为了便于芯片的推入，引脚放置槽212的侧面敞开。下检测卡槽510放置在芯片主体放置槽211里面。

更好的，为了便于卡接或安装下检测卡槽510，芯片主体放置槽211比引脚放置槽212 窄。

如图所示，下检测卡槽510包括芯片卡槽511、支撑卡槽512和包裹凹槽513。芯片卡槽 511朝向引脚放置槽212的侧面敞开，背向引脚放置槽212的侧面开设包裹凹槽513，芯片卡槽511另外两个相对的侧面的侧壁开设支撑卡槽512。支撑卡槽512的深度小于芯片卡槽511 的深度，用以支撑上采样压块520避免器直接压向芯片。包裹凹槽513的深度大于支撑卡槽 512的深度，小于芯片卡槽511的深度，包裹凹槽513同样为侧面敞开的凹槽，用以实现塑封芯片滑入芯片卡槽511内部。芯片卡槽511的形状与塑封芯片主体的形状相同。

检测台300为一个长条板状，且架设在基台200的上部。检测台300的下部与基台200 上部下检测卡槽510的位置对应的地方设置有上采样压块520和检测探针320。本事实例中，为了实现上采样压块520、检测探针320给芯片施加有效的压力以保持电气连接，同时又防止过度的压力使芯片结构遭到破坏，上采样压块520和检测探针320都采用了一种弹性连接的方式与检测台300连接。具体的：

为了实现对检测台300的固定，在两个升降装置400的上端，即升降杆430的上端安装了两个检测台固定横梁301，检测台300为绝缘材料制成的板材。检测台300通过螺母以及开设在检测台固定横梁301上的螺孔实现固定连接。

为了实现与基台200上下检测卡槽510的数量一致的上采样压块520和检测探针320，检测台300可以设置一个长条板，也可以设置多个长条板拼接而成。

为了实现检测探针320和上采样压块520的安装，在检测台300的上部设置了安装孔，安装孔内部设置了滑动管323，为了实现滑动管323的安装，在滑动管323上部和下部的外侧壁上开设有卡簧卡槽，滑动管323插接在安装孔中，并且上部的卡簧卡槽位于安装孔的上部，下部的卡簧卡槽位于安装孔的下部，然后在卡簧卡槽中卡入卡簧将滑动管323安装在安装孔的内部。滑动管323用以实现导电以及对滑动轴321的导电连接。

滑动轴321插接在滑动管323的管腔中，滑动管323上部安装有引电极324。滑动轴321 在滑动管323的管腔内部滑动，并与滑动管323电气连接，滑动轴321的下端与检测探针320 或者上采样压块520固定连接且电气连接。在滑动管323与检测探针320之间的滑动轴321 上套设有弹簧。在滑动管323和上采样压块520之间的滑动轴321上同样套设有弹簧。

检测探针320的位置与引脚放置槽212的位置上下重合，上采样压块520的位置与下检测卡槽510的位置上下重合，检测台300下降后，带动检测探针320以及上采样压块520下降，检测探针320抵接在塑封芯片的引脚上，上采样压块520抵接在塑封芯片的主体上并且于下检测卡槽510组成一个包裹塑封芯片主体的插槽，且上采样压块520与下检测卡槽510 导电连接。

上采样压块520与下检测卡槽510相互配合组成一个放置塑封芯片的插槽。上采样压块 520的截面形状的下部形状与塑封芯片的截面形状的上部的形状相配合，即上采样压块520 的下部平面可以与塑封芯片的上部平面相互嵌入式贴合。上采样压块520包括压接凸起521、卡接凸起522。压接凸起521与塑封芯片的低洼部贴合，并且两端嵌在支撑卡槽512的内部，卡接凸起522与包裹凹槽513靠近芯片卡槽511的一端贴合。

更好的，有些芯片的中部设有通孔，为了检测通孔的耐高压的特性，在上采样压块520 的下部对应放入芯片卡槽511内部的塑封芯片的通孔的位置设有中心孔检测柱523。上采样压块520与下检测卡槽510抵接后，中心孔检测柱523插接在芯片的通孔中。其中中心孔检测柱523采用导电材料制成。

水平轨道100为直线轴承或者是直线滑台。基台200的下端或者升降装置400的升降固定架410与水平轨道100滑动连接，本实施例中，基台200的基台固定座290和水平轨道100 滑动连接。

为了实现设备的自动化，提高生产效率，设置驱动基台200移动的基台驱动机构250，其中可以采用直线电机、丝轴、电动推杆、气动推杆等设备实现基台200的驱动。

在上料或者下料的时候，基台200与检测台300在竖直方向上错开，在检测的时候，基台200移动到检测台300的下部。为了检测基台200移动的距离以及其所在的位置，以便于实现精确的控制，避免位置错位导致芯片的破坏，基台驱动机构250还要设置相应的位置检测装置，如行程开关、位置开关、光栅等。

更好的，为了实现自动化操作，本装置还包括设于基台200一侧的进料装置和基台200 另一侧的分拣出料装置。

所述进料装置包括水平滑轨610、承载板620、上料驱动机构630以及推进机构640。

水平滑轨610与基台200的长度方向平行。同时水平滑轨610与芯片生产线的塑封芯片输送轨道710平行。

承载板620滑动设置在水平滑轨610上，所述承载板620的上部设有芯片放置槽621。芯片放置槽621可以开设在承载板620的上部，或者在承载板620的上部设置均匀排列的挡块，挡块之间形成芯片放置槽621。所述芯片放置槽621的数量与基台200上的芯片放置凹槽210相同。芯片放置槽621底部高于或平齐于芯片放置凹槽210的底部。

或者，在芯片放置槽621边缘的上部设置防脱挡片622，用以防止塑封芯片滑出。

承载板620实现一个转运的功能，上料时，承载板620先滑动至靠近塑封芯片输送轨道 710的位置，使芯片放置槽621对准塑封芯片输送轨道710的出口，然后通过设置在塑封芯片输送轨道710上的吹气部件或者推杆部件将塑封芯片装入芯片放置槽621内部。装完一个之后，移动承载板620使下一个芯片放置槽621对准塑封芯片输送轨道710的出口，直到所有芯片放置槽621都装入塑封芯片为止。然后在将承载板620移动至靠近基台200的位置，使所有的芯片放置槽621与芯片主体放置槽211中包裹凹槽513的位置对应。然后将芯片经包裹凹槽513推入芯片卡槽511内部。

为了实现承载板620的移动，需要设置上料驱动机构630以及检测承载板620位置的位置检测装置，如行程开关、位置开关、光栅等。上料驱动机构630驱动承载板620在水平滑轨610上移动，上料驱动机构630可以采用直线电机、丝轴、电动推杆或者气动推杆等实现。本实施例中，上料驱动机构630通过电机带动皮带轮的方式驱动承载板620移动。

为了将塑封芯片推入芯片卡槽511内部。推进机构640包括设于承载板620的上部的推进板641和驱动推进板641移动的推进驱动器642。

所述推进板641下部对应芯片放置槽621的位置设有推进齿6411。推进板641的位置与基台200的位置对应且两者平行，推进齿6411的下部与包裹凹槽513的上部平齐，或者略高于包裹凹槽513的槽底。

当承载板620滑动至基台200的位置时，承载板620位于推进板641和基台200之间，之后推进板641在推进驱动器642的驱动下向基台200移动，进而将芯片放置槽621内部的塑封芯片推入芯片卡槽511内部。

同样，进料装置中的水平滑轨610、上料驱动机构630以及推进机构640可以安装在生产线的架体上或者其他架体、柜体上，或者通过支架支撑在地面上。

所述进料装置设置于芯片生产线上，基台200与生产线的塑封芯片输送轨道710重合，上料时：

首先、上料驱动机构630驱动承载板620移动至输送轨道710一侧，通过生产线上的气管或推杆将塑封芯片依次推入芯片放置槽621内部。

然后、当所有的芯片放置槽621插入塑封芯片之后，上料驱动机构630驱动承载板620 移动到基台200侧，并且与基台200平齐；

之后、启动推进驱动器642通过推进板641将芯片放置槽621内部的芯片推入芯片放置凹槽210内部。

所述分拣出料装置包括输送轨道710、输出驱动机构720和分拣架730。

所述输送轨道710包括合格品输送轨道711和未合格品输送轨道712。合格品输送轨道 711和未合格品输送轨道712分别连接后续生产线的塑封芯片输送轨道710和次品回收轨道中。

为了便于分拣架730或其他机械手的操作，输送轨道710与基台200平行设置的。

分拣架730设于输送轨道710与基台200之间。所述分拣架730包括分拣升降杆731、分拣架台732和设置在分拣架台732下部的真空吸头733，所述真空吸头733连接有电动控制阀7331。系统设置有芯片检测装置，芯片检测装置与检测台300电气连接，对每一个芯片进行检测，每一个位置的芯片会有一个检测结果。然后控制相对应的真空吸头733将检测完的芯片分别放置到合格品输送轨道711或者未合格品输送轨道712上。

所述输送轨道710或分拣架730与水平轨道100滑动连接。所述输送轨道710或分拣架 730设有输出驱动机构720。为了简化结构，本实施例中输送轨道710和水平轨道100滑动连接，输送轨道710的下部设有轨道固定座713，轨道固定座713和水平轨道100滑动连接。输出驱动机构720设置在水平轨道100的中部。输出驱动机构720为直线运动驱动机构。

还包括与输出驱动机构720、分拣架730、上采样压块520以及检测探针320电气连接的控制器，控制器包括或者与半导体高压绝缘检测装置电气连接。

更好的，为了便于塑封芯片的滑动，所述基台200、进料装置、分拣出料装置倾斜设置，并且进料装置高于分拣出料装置。

进料之后，在重力的作用下，塑封芯片有进料端向出料端的轨道滑动。

进一步，本实施例中输送轨道710在水平轨道100上滑动，因此在进行出料时，输送轨道710移动到分拣架730的下部，此时输送轨道710位于生产线的轨道连通，为了防止此时芯片滑脱，在所述输送轨道710设置保持机构。所述保持机构包括保持板751、解除驱动机构752以及设置在输送轨道710下端的电动挡栓753。

所述保持板751覆盖在合格品输送轨道711的上部，为了便于观察，所述保持板751上部设有塑封芯片放置缺口7511。所述解除驱动机构752为电动推杆或气动推杆，所述解除驱动机构752的伸缩端的端部与保持板751固定连接，并且解除驱动机构752的伸缩方向和保持板751以及合格品输送轨道711的长度方向垂直。在装载完芯片之后，解除驱动机构752驱动保持板751向合格品输送轨道711移动，对合格品输送轨道711的上部进行覆盖，防止其滑脱。本实施例中，解除驱动机构752为气动推杆。在轨道固定座的上部设有滑道，滑动上滑动设置有滑块，滑块上通过直杆与保持板751固定连接，解除驱动机构752同样固定安装在轨道固定座上，解除驱动机构752的伸缩部件的端部和保持板751固定连接。

所述电动挡栓753的锁栓7531由电磁铁或者气缸驱动，所述合格品输送轨道711下端设有保持插孔，所述电动挡栓753的锁栓7531插接在保持插孔中。

在检测完成后，之后，控制器内部存储有各个芯片卡槽511内部的塑封芯片的检测结果。然后根据检测结果控制相应的真空吸头733动作。基于本实施例，具体控制方法包括以下步骤：

步骤1、检测完成后，控制器控制基台200从检测台300的下部移向分拣出料装置；，并移动到分拣架730的下部。

步骤2、控制器控制分拣架730下降，并根据检测结果控制与合格产品对应的真空吸头 733的电动气阀打开，吸取塑封芯片。

步骤3、控制器控制分拣架730上升，之后，控制器控制基台200从分拣架730的下部移开；然后控制输送轨道710移动到分拣架730的下部，之后控制电动气阀关闭，将吸取的合格产品放入合格品输送轨道711内部；

步骤4、然后根据检测结果中不合格产品按照步骤2和步骤3的控制方式将不合格产品移入到未合格品输送轨道712内部；

步骤5、控制器控制输送轨道710与后续的轨道对接，然后控制电动挡栓753的锁栓7531 下降，控制保持板751脱离合格品输送轨道711和未合格品输送轨道712，此时在重力作用下合格产品和非合格产品分别进入不同的生产线的直线中。

为了提高安全性，在各驱动机构的外部设置保护壳或者保护罩。

综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的范围，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，凡依本实用新型的要求范围所述的形状、构造、特征及精神所谓的均等变化与修饰，均应包括与本实用新型的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

包括水平轨道(100)、基台(200)、检测台(300)和升降装置(400)；

所述检测台(300)设于基台(200)的上部，并且检测台(300)与升降装置(400)的上端固定连接，所述基台(200)或者升降装置(400)的下端和水平轨道(100)滑动连接；

所述基台(200)上部设有芯片放置凹槽(210)，所述芯片放置凹槽(210)内部设有下检测卡槽(510)，

所述检测台(300)下部对应下检测卡槽(510)的位置设有上采样压块(520)，所述上采样压块(520)和下检测卡槽(510)组成一个侧面敞开且紧密包裹芯片的插槽，所述插槽的形状与芯片主体的形状相匹配，所述检测台(300)下部对应插槽开口处设有检测探针(320)，所述检测台(300)的上部设有分别与检测探针(320)和上采样压块(520)电气连接的引线端子，所述引线端子用以连接外部检测装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述下检测卡槽(510)的一侧设有与芯片主体形状相同的芯片卡槽(511)，芯片卡槽(511)一侧面敞开用以放置芯片的引脚，芯片卡槽(511)敞开端两侧的竖直边上的中部设有支撑卡槽(512)；支撑卡槽(512)的底部距离芯片卡槽(511)的底部的深度与芯片的厚度相同；与敞开侧面相对的位置设有包裹凹槽(513)，包裹凹槽(513)的深度大于支撑卡槽(512)的深度小于芯片卡槽(511)的深度；

所述上采样压块(520)的下部对应支撑卡槽(512)的位置设有压接凸起(521)，所述上采样压块(520)下部对应包裹凹槽(513)的位置设有卡接凸起(522)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述上采样压块(520)的下部设有中心孔检测柱(523)，所述下检测卡槽(510)和上采样压块(520)组合成一体并装入塑封芯片时，中心孔检测柱(523)插入到塑封芯片中心孔的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述水平轨道(100)设有气动或电动驱动的直线运动机构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

还包括设于基台(200)一侧的进料装置，所述进料装置包括：

水平滑轨(610)，与基台(200)的长度方向平行；

承载板(620)，滑动设置在水平滑轨(610)上，所述承载板(620)的上部设有芯片放置槽(621)，所述芯片放置槽(621)的数量与基台(200)上的芯片放置凹槽(210)相同，芯片放置槽(621)底部高于或平齐于芯片放置凹槽(210)的底部；

上料驱动机构(630)，驱动承载板(620)在水平滑轨(610)上移动；

推进机构(640)，包括设于承载板(620)的上部的推进板(641)和驱动推进板(641)移动的推进驱动器(642)；

所述推进板(641)下部对应芯片放置槽(621)的位置设有推进齿(6411)；

所述进料装置设置于芯片生产线上，基台(200)与生产线的塑封芯片输送轨道(710)重合，上料时：

上料驱动机构(630)驱动承载板(620)移动至输送轨道(710)一侧，通过生产线上的气管或推杆将塑封芯片依次推入芯片放置槽(621)内部；

所有的芯片放置槽(621)插入塑封芯片之后，上料驱动机构(630)驱动承载板(620)移动到基台(200)侧，并且与基台(200)平齐；

之后启动推进驱动器(642)通过推进板(641)将芯片放置槽(621)内部的芯片推入芯片放置凹槽(210)内部。

6.根据权利要求1或5所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

还包括设置于基台(200)一侧的分拣出料装置，所述分拣出料装置包括：

与基台(200)平行设置的输送轨道(710)，所述输送轨道(710)包括合格品输送轨道(711)和未合格品输送轨道(712)；

设于输送轨道(710)与基台(200)之间的分拣架(730)；所述分拣架(730)包括分拣升降杆(731)、分拣架台(732)和设置在分拣架台(732)下部的真空吸头(733)，所述真空吸头(733)连接有电动控制阀(7331)；

所述输送轨道(710)或分拣架(730)与水平轨道(100)滑动连接；所述输送轨道(710)或分拣架(730)设有输出驱动机构(720)；

还包括与输出驱动机构(720)、分拣架(730)、上采样压块(520)以及检测探针(320)电气连接的控制器，所述控制器控制所述真空吸头(733)吸取检测台(300)上部的塑封芯片放置到输送轨道(710)上。

7.根据权利要求6所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述基台(200)、进料装置、分拣出料装置倾斜设置，并且进料装置高于分拣出料装置。

8.根据权利要求7所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述分拣架台(732)下部的对应塑封芯片通孔的位置设有防位移支柱(734)。

9.根据权利要求6所述的一种半导体高压绝缘检测装置，其特征在于：

所述输送轨道(710)设有保持机构，所述保持机构包括保持板(751)、解除驱动机构(752)以及设置在输送轨道(710)下端的电动挡栓(753)；

所述保持板(751)覆盖在合格品输送轨道(711)的上部，所述解除驱动机构(752)为电动推杆或气动推杆，所述解除驱动机构(752)的伸缩端的端部与保持板(751)固定连接，并且解除驱动机构(752)的伸缩方向和保持板(751)以及合格品输送轨道(711)的长度方向垂直；

所述电动挡栓(753)的锁栓(7531)由电磁铁或者气缸驱动，所述合格品输送轨道(711)下端设有保持插孔，所述电动挡栓(753)的锁栓(7531)插接在保持插孔中。

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