CN113295988B

CN113295988B - 一种计算机芯片封装测试设备

Info

Publication number: CN113295988B
Application number: CN202110859321.7A
Authority: CN
Inventors: 王印玺
Original assignee: Jiangsu Aoxin Microelectronic Co ltd
Current assignee: Jiangsu Aoxin Microelectronic Co ltd
Priority date: 2021-07-28
Filing date: 2021-07-28
Publication date: 2021-10-01
Anticipated expiration: 2041-07-28
Also published as: CN113295988A

Abstract

本发明公开了一种计算机芯片封装测试设备，属于芯片领域。一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台，还包括：安装座，固定连接在工作台上；其中，所述安装座上设置有两组检测板，且分别位于安装座左右两侧，所述安装座上滑动连接有推板；固定架，固定连接在工作台上；其中，所述固定架上固定连接有第二气缸，所述第二气缸输出端固定连接有送料板，所述推料机构与顶升机构相配合；固定架上设置有驱动机构；本发明使用简单，操作方便，通过顶升机构和推料机构把芯片从电流探头的下方移出，避免工作人员的手伸入到测试位置，减少了电流探头的意外驱动，造成压伤、夹伤，提高了工作人员检测的安全性。

Description

一种计算机芯片封装测试设备

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种计算机芯片封装测试设备。

背景技术

在半导体制造领域，为了对制造工艺进行监控，保证半导体器件的可靠性，通常的做法是在器件中形成测试结构，用于测试一些关键的参数，芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上，实现芯片与外部的电连；而压焊所产生的压力作用于芯片，进而会施加在芯片中的绝缘介质层上，由于这些介质层一般是低介电常数的材料，往往在设备测试时，需要通过挤压板挤压芯片，从而使芯片与检测板贴合，然后测试性能。

计算机芯片封装测试一般采用电流探头进行测试，一般具有测试台用于放置芯片，设置有升降机构，用于电流探头的升降，靠近芯片，实现测试，测试后，通过人工取芯片，芯片可能不易取出，同时拿取的位置处于测试处，可能易出现意外夹伤，因此我们提出了一种计算机芯片封装测试设备。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中通过人工取芯片，芯片可能不易取出，同时拿取的位置处于测试处，可能易出现意外夹伤的问题，而提出的一种计算机芯片封装测试设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台，还包括：安装座，固定连接在工作台上；其中，所述安装座上设置有两组检测板，且分别位于安装座左右两侧，所述安装座上滑动连接有推板；固定架，固定连接在工作台上；其中，所述固定架上固定连接有第二气缸，所述第二气缸输出端固定连接有送料板；固定架上设置有驱动机构；其中，所述驱动机构上固定连接有电流探头，所述驱动机构通过顶升机构与推板相连接，所述驱动机构通过推料机构与第二气缸相连接。

为了方便进行检测，优选的，所述驱动机构包括第一气缸、推杆和固定板，所述第一气缸固定连接在固定架顶部，所述推杆固定连接在第一气缸输出端，所述固定板固定连接在推杆远离第一气缸的一端，所述电流探头设置在固定板上。

为了防止电流探头对芯片造成压伤，优选的，所述固定板上滑动连接有第一滑杆，所述第一滑杆上固定连接有连接板，所述电流探头固定连接在连接板上，所述第一滑杆上套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与固定板和连接板相抵。

为了提高检测板对芯片触角的接触，优选的，所述固定板上滑动连接有第二滑杆，所述第二滑杆上固定连接有压块，所述第二滑杆上套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与固定板和压块相抵，所述压块上设置有橡胶垫，所述压块位于检测板上方。

为了方便取出芯片，优选的，所述顶升机构包括顶杆、第一连杆、齿板、转动杆、棘轮和凸轮，所述顶杆滑动连接在安装座上，所述推板固定连接在顶杆上，所述推板位于两组检测板之间，所述第一连杆固定连接在固定板上，所述齿板固定连接在第一连杆上，所述转动杆转动连接在工作台上，所述棘轮和凸轮均固定连接在转动杆上，所述棘轮与齿板啮合相连，所述凸轮与顶杆相抵。

为了方便芯片取出，优选的，所述推料机构包括第二连杆、驱动板、活塞缸、出气管、活塞杆和第三弹簧，所述第二连杆固定连接在固定板上，所述驱动板固定连接在第二连杆上，所述活塞缸固定连接在工作台上，所述活塞杆滑动连接在活塞缸内，所述活塞杆与驱动板相抵，所述第三弹簧设置在活塞缸内且第三弹簧的两端分别与活塞缸和活塞杆相抵，所述活塞缸通过出气管与第二气缸相连接。

为了提高芯片检测的安全性，优选的，所述推板上固定连接有两组放置板，所述两组放置板的高度均与两组检测板的高度相同。

为了方便自动取出芯片，优选的，所述工作台上固定连接有下料板，所述下料板位于检测板前侧，所述工作台上固定连接有收集箱，所述收集箱与下料板相配合。

为了方便对不同大小的芯片进行检测，优选的，所述检测板上开设有凹槽，所述凹槽内设置有螺栓，所述检测板通过螺栓与安装座相连接。

为了提高电流探头检测稳定性，优选的，所述固定板上固定连接有限位杆，所述限位杆滑动连接在固定架上。

与现有技术相比，本发明提供了一种计算机芯片封装测试设备，具备以下有益效果：

1、该计算机芯片封装测试设备，通过把芯片从推板上推出电流探头下方，进行取出，减少芯片在检测板上卡住难以取出，提高取出的方便性，同时减少设备出现问题，导致出现意外夹伤的危险，提高取出的安全性，同时提高检测的效率。

2、该计算机芯片封装测试设备，通过固定板上的第二滑杆带动压块向下移动与芯片的引脚相抵，提高芯片引脚与检测板的贴合程度，减少芯片引脚出现翘起，导致出现检测不良，提高检测的质量，减少检测失误导致的芯片浪费，提高检测的稳定性。

3、该计算机芯片封装测试设备，通过第一滑杆上的第一弹簧对电流探头进行回弹，减少电流探头和芯片之间出现误差，导致电流探头对芯片过度挤压，导致芯片损坏，提高检测的安全性。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明使用简单，操作方便，通过顶升机构和推料机构把芯片从电流探头的下方移出，避免工作人员的手伸入到测试位置，减少了电流探头的意外驱动，造成压伤、夹伤，提高了工作人员检测的安全性。

附图说明

图1为本发明提出的一种计算机芯片封装测试设备主视的剖视图；

图2为本发明提出的一种计算机芯片封装测试设备局部立体的结构示意图一；

图3为本发明提出的一种计算机芯片封装测试设备局部立体的结构示意图二；

图4为本发明提出的一种计算机芯片封装测试设备局部立体的结构示意图三；

图5为本发明提出的一种计算机芯片封装测试设备局部立体的结构示意图四；

图6为本发明提出的一种计算机芯片封装测试设备图1中A部分的结构示意图。

图中：1、工作台；2、固定架；3、安装座；4、检测板；401、凹槽；5、电流探头；6、第一气缸；7、推杆；8、固定板；9、第一滑杆；10、第一弹簧；11、连接板；12、第二滑杆；13、第二弹簧；14、压块；141、橡胶垫；15、推板；16、顶杆；17、第一连杆；18、齿板；19、转动杆；20、棘轮；21、凸轮；22、第二气缸；23、送料板；24、第二连杆；25、驱动板；26、活塞缸；27、出气管；28、活塞杆；29、第三弹簧；30、放置板；31、下料板；32、收集箱；33、限位杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1：

参照图1-6，一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台1，还包括：安装座3，固定连接在工作台1上；其中，安装座3上设置有两组检测板4，且分别位于安装座3左右两侧，安装座3上滑动连接有推板15；固定架2，固定连接在工作台1上；其中，固定架2上固定连接有第二气缸22，第二气缸22输出端固定连接有送料板23；固定架2上设置有驱动机构；其中，驱动机构上固定连接有电流探头5，驱动机构通过顶升机构与推板15相连接，驱动机构通过推料机构与第二气缸22相连接。

本发明中，使用者使用时，把芯片放置到检测板4上，然后启动驱动机构，驱动机构带动电流探头5向下移动与芯片相抵，通过电流探头5对芯片向下挤压，使芯片上的引脚与检测板4相接触，通过检测板4对芯片封装完成后的通电性能进行检查，防止芯片封装过程中出现通电损坏，提高芯片的质量，同时通过电流探头5对芯片进行检测，测试完成后，通过驱动机构带动电流探头5向上移动，同时驱动机构通过顶升机构带动推板15向上带动芯片向上移动从检测板4上脱离，然后驱动机构通过推料机构带动第二气缸22上的送料板23与芯片相抵，把芯片从推板15上推出电流探头5下方，进行取出，减少芯片在检测板4上卡住难以取出，提高取出的方便性，同时减少设备出现问题，导致出现意外夹伤的危险，提高取出的安全性，同时提高检测的效率。

实施例2：

驱动机构包括第一气缸6、推杆7和固定板8，第一气缸6固定连接在固定架2顶部，推杆7固定连接在第一气缸6输出端，固定板8固定连接在推杆7远离第一气缸6的一端，电流探头5设置在固定板8上。

固定板8上滑动连接有第一滑杆9，第一滑杆9上固定连接有连接板11，电流探头5固定连接在连接板11上，第一滑杆9上套接有第一弹簧10，第一弹簧10的两端分别与固定板8和连接板11相抵。

固定板8上滑动连接有第二滑杆12，第二滑杆12上固定连接有压块14，第二滑杆12上套接有第二弹簧13，第二弹簧13的两端分别与固定板8和压块14相抵，压块14上设置有橡胶垫141，压块14位于检测板4上方。

与实施例1相比较，更进一步的是通过启动第一气缸6，第一气缸6输出端上的推杆7推动固定板8向下移动，通过固定板8上的第二滑杆12带动压块14向下移动与芯片的引脚相抵，提高芯片引脚与检测板4的贴合程度，减少芯片引脚出现翘起，导致出现检测不良，提高检测的质量，减少检测失误导致的芯片浪费，提高检测的稳定性，通过压块14上设置有橡胶垫141，提高对引脚的保护，固定板8继续下降通过第一滑杆9带动连接板11上的电流探头5向下移动与芯片贴合进行检测，通过第一滑杆9上的第一弹簧10对电流探头5进行回弹，减少电流探头5和芯片之间出现误差，导致电流探头5对芯片过度挤压，导致芯片损坏，提高检测的安全性。

实施例3：

参照图1-6，与实施例1相比较，更进一步的是：顶升机构包括顶杆16、第一连杆17、齿板18、转动杆19、棘轮20和凸轮21，顶杆16滑动连接在安装座3上，推板15固定连接在顶杆16上，推板15位于两组检测板4之间，第一连杆17固定连接在固定板8上，齿板18固定连接在第一连杆17上，转动杆19转动连接在工作台1上，棘轮20和凸轮21均固定连接在转动杆19上，棘轮20与齿板18啮合相连，凸轮21与顶杆16相抵。

推料机构包括第二连杆24、驱动板25、活塞缸26、出气管27、活塞杆28和第三弹簧29，第二连杆24固定连接在固定板8上，驱动板25固定连接在第二连杆24上，活塞缸26固定连接在工作台1上，活塞杆28滑动连接在活塞缸26内，活塞杆28与驱动板25相抵，第三弹簧29设置在活塞缸26内，且第三弹簧29的两端分别与活塞缸26和活塞杆28相抵，活塞缸26通过出气管27与第二气缸22相连接。

第一连杆17上的齿板18向上移动，齿板18向上移动与棘轮20啮合带动棘轮20转动，棘轮20通过转动杆19带动凸轮21与顶杆16相抵使顶杆16向上移动，顶杆16向上移动带动推板15对芯片从检测板4上顶出，同时固定板8上的第二连杆24向上移动，通过第二连杆24上的驱动板25与活塞杆28相抵，活塞杆28向上移动把活塞缸26内的空气通过出气管27送入到第二气缸22内，推动第二气缸22输出端上的送料板23移动与芯片相抵，推动芯片从电流探头5下方移出，方便对芯片进行取出。

实施例4：

参照图1-6，与实施例1相比较，更进一步的是：一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台1，还包括：安装座3，固定连接在工作台1上；其中，安装座3上设置有两组检测板4，且分别位于安装座3左右两侧，安装座3上滑动连接有推板15；固定架2，固定连接在工作台1上；其中，固定架2上固定连接有第二气缸22，第二气缸22输出端固定连接有送料板23；固定架2上设置有驱动机构；其中，驱动机构上固定连接有电流探头5，驱动机构通过顶升机构与推板15相连接，驱动机构通过推料机构与第二气缸22相连接。

推板15上固定连接有两组放置板30，两组放置板30的高度均与两组检测板4的高度相同，通过在推板15上设置放置板30对芯片进行支撑，减少电流探头5下压芯片时出现弯曲。

工作台1上固定连接有下料板31，下料板31位于检测板4前侧，工作台1上固定连接有收集箱32，收集箱32与下料板31相配合，通过设置下料板31对送料板23推动的芯片进行接取，再通过下料板31滑入到收集箱32中进行收集，提高收取的方便性。

检测板4上开设有凹槽401，凹槽401内设置有螺栓，检测板4通过螺栓与安装座3相连接，通过在安装座3上滑动检测板4对两组检测板4之间的距离进行调整，方便对不同大小的检测板4进行检测，再通过螺栓对检测板4进行固定。

固定板8上固定连接有限位杆33，限位杆33滑动连接在固定架2上，通过限位杆33对固定板8的移动进行限位，提高固定板8移动的稳定性。

本发明使用简单，操作方便，通过顶升机构和推料机构把芯片从电流探头5的下方移出，避免工作人员的手伸入到测试位置，减少了电流探头5的意外驱动，造成压伤、夹伤，提高了工作人员检测的安全性。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台（1），其特征在于，还包括：

安装座（3），固定连接在工作台（1）上；

其中，所述安装座（3）上设置有两组检测板（4），且分别位于安装座（3）左右两侧，所述安装座（3）上滑动连接有推板（15）；

固定架（2），固定连接在工作台（1）上；

其中，所述固定架（2）上固定连接有第二气缸（22），所述第二气缸（22）输出端固定连接有送料板（23）；

固定架（2）上设置有驱动机构；

其中，所述驱动机构包括第一气缸（6）、推杆（7）和固定板（8），所述第一气缸（6）固定连接在固定架（2）顶部，所述推杆（7）固定连接在第一气缸（6）输出端，所述固定板（8）固定连接在推杆（7）远离第一气缸（6）的一端，所述固定板（8）上设置有电流探头（5）；所述驱动机构通过顶升机构与推板（15）相连接，所述顶升机构包括顶杆（16）、第一连杆（17）、齿板（18）、转动杆（19）、棘轮（20）和凸轮（21），所述顶杆（16）滑动连接在安装座（3）上，所述推板（15）固定连接在顶杆（16）上，所述推板（15）位于两组检测板（4）之间，所述第一连杆（17）固定连接在固定板（8）上，所述齿板（18）固定连接在第一连杆（17）上，所述转动杆（19）转动连接在工作台（1）上，所述棘轮（20）和凸轮（21）均固定连接在转动杆（19）上，所述棘轮（20）与齿板（18）啮合相连，所述凸轮（21）与顶杆（16）相抵，所述驱动机构通过推料机构与第二气缸（22）相连接，推料机构包括第二连杆（24）、驱动板（25）、活塞缸（26）、出气管（27）、活塞杆（28）和第三弹簧（29），所述第二连杆（24）固定连接在固定板（8）上，所述驱动板（25）固定连接在第二连杆（24）上，所述活塞缸（26）固定连接在工作台（1）上，所述活塞杆（28）滑动连接在活塞缸（26）内，所述活塞杆（28）与驱动板（25）相抵，所述第三弹簧（29）设置在活塞缸（26）内且第三弹簧（29）的两端分别与活塞缸（26）和活塞杆（28）相抵，所述活塞缸（26）通过出气管（27）与第二气缸（22）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于，所述固定板（8）上滑动连接有第一滑杆（9），所述第一滑杆（9）上固定连接有连接板（11），所述电流探头（5）固定连接在连接板（11）上，所述第一滑杆（9）上套接有第一弹簧（10），所述第一弹簧（10）的两端分别与固定板（8）和连接板（11）相抵。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于，所述固定板（8）上滑动连接有第二滑杆（12），所述第二滑杆（12）上固定连接有压块（14），所述第二滑杆（12）上套接有第二弹簧（13），所述第二弹簧（13）的两端分别与固定板（8）和压块（14）相抵，所述压块（14）上设置有橡胶垫（141），所述压块（14）位于检测板（4）上方。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于，所述推板（15）上固定连接有两组放置板（30），所述两组放置板（30）的高度均与两组检测板（4）的高度相同。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于，所述工作台（1）上固定连接有下料板（31），所述下料板（31）位于检测板（4）前侧，所述工作台（1）上固定连接有收集箱（32），所述收集箱（32）与下料板（31）相配合。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于，所述检测板（4）上开设有凹槽（401），所述凹槽（401）内设置有螺栓，所述检测板（4）通过螺栓与安装座（3）相连接。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于，所述固定板（8）上固定连接有限位杆（33），所述限位杆（33）滑动连接在固定架（2）上。