CN115980555A

CN115980555A - 芯片智能封装测试设备

Info

Publication number: CN115980555A
Application number: CN202310268832.0A
Authority: CN
Inventors: 孙征
Original assignee: Wuxi Qixin Semiconductor Technology Co ltd
Current assignee: Wuxi Qixin Semiconductor Technology Co ltd
Priority date: 2023-03-20
Filing date: 2023-03-20
Publication date: 2023-04-18

Abstract

本发明公开的属于测试设备技术领域，具体为芯片智能封装测试设备，包括工作台，所述工作台的底部固定安装若干支撑腿，还包括：用于对芯片进行放置的放置组件，且放置组件设置为两个，用于对两个放置组件的位置进行调换的旋转组件，所述旋转组件安装在工作台上，且旋转组件上的两端均安装放置组件，用于对放置组件上的芯片进行测试的测试机构，且测试机构安装在旋转组件上，本发明通过设置旋转组件对两个放置组件的位置进行调换，具有实现在对一组芯片进行测试时，工作人员能够将已测试完毕的芯片取走，并放入新的待测试芯片的作用，从而会大大提高测试效率，能满足对大批量芯片进行测试的需求。

Description

芯片智能封装测试设备

技术领域

本发明涉及测试设备技术领域，具体为芯片智能封装测试设备。

背景技术

在半导体制造领域，为了对制造工艺进行监控，保证半导体器件的可靠性，通常的做法是在器件中形成测试结构，用于测试一些关键的参数，芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上，实现芯片与外部的电连。而压焊所产生的压力作用于芯片，进而会施加在芯片中的绝缘介质层上，由于这些介质层一般是低介电常数的材料，往往在设备测试时，需要通过挤压板挤压芯片，从而使芯片与检测板贴合，然后测试性能。

但是目前的封装测试设备在对芯片进行测试时，则会使工作人员处于空闲状态，从而会产生一个空当，大大降低了测试的效率，影响了工作的进展，不能满足对大批量芯片进行测试的需求，因此，发明芯片智能封装测试设备。

发明内容

鉴于上述和/或现有芯片智能封装测试设备中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明的目的是提供芯片智能封装测试设备，能够解决上述提出现有的问题。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：

芯片智能封装测试设备，其包括工作台，所述工作台的底部固定安装若干支撑腿，还包括：

用于对芯片进行放置的放置组件，且放置组件设置为两个；

用于对两个放置组件的位置进行调换的旋转组件，所述旋转组件安装在工作台上，且旋转组件上的两端均安装放置组件；

用于对放置组件上的芯片进行测试的测试机构，且测试机构安装在旋转组件上；

所述测试机构包括：

支架，所述支架安装在旋转组件上；

用于对放置组件上的芯片进行测试的测试组件；

用于带动测试组件进行升降的第二升降组件，且第二升降组件安装在支架上。

作为本发明所述的芯片智能封装测试设备的一种优选方案，其中：所述旋转组件包括：

转轴，所述工作台的内壁通过轴承转动连接转轴；

旋转板，所述转轴的顶部固定安装旋转板；

第一箱体，所述工作台的底部固定安装第一箱体；

第一伺服电机，所述第一伺服电机固定安装在第一箱体的内壁上，且第一伺服电机的输出轴与转轴固定连接。

作为本发明所述的芯片智能封装测试设备的一种优选方案，其中：所述放置组件包括：

承载块，所述旋转板的顶部两端均固定安装承载块，且承载块的内壁开设有放置槽；

位于放置槽内腔的升降板；

压力传感器，所述升降板的顶部固定安装压力传感器；

检测板，所述压力传感器的顶部固定安装检测板；

用于带动升降板升降的第一升降组件，所述旋转板的顶部两端均固定安装第一升降组件，且第一升降组件上安装升降板。

作为本发明所述的芯片智能封装测试设备的一种优选方案，其中：所述第一升降组件包括：

盒体，所述旋转板的顶部两端均固定安装盒体；

气缸，所述气缸固定安装在盒体的内壁上，且气缸的输出端通过活塞杆固定安装升降板。

作为本发明所述的芯片智能封装测试设备的一种优选方案，其中：所述支架包括：

固定块，所述旋转板的顶部中端固定安装固定块；

立杆，所述立杆通过轴承转动连接在固定块上；

顶板，所述立杆的顶部固定安装顶板，且顶板上安装第二升降组件和测试组件；

用于避免顶板发生旋转的限位组件。

作为本发明所述的芯片智能封装测试设备的一种优选方案，其中：所述限位组件为：

第一限位板，所述第一限位板的一端固定安装工作台；

通孔，所述第一限位板的另一端开设通孔；

第一限位杆，所述顶板的底部一侧固定安装第一限位杆，且第一限位杆的一端插在通孔中。

第二限位板，所述第二限位板的一端固定安装工作台；

第二限位杆，所述顶板的底部一侧固定安装第二限位杆，且第二限位杆与第二限位板呈L形排列固定连接在一起。

作为本发明所述的芯片智能封装测试设备的一种优选方案，其中：所述第二升降组件包括：

螺杆，所述顶板的一侧内壁通过轴承转动连接螺杆；

螺母，所述螺母螺纹连接在螺杆上；

滑块，所述滑块的内壁固定安装螺母；

连接杆，所述滑块的底部两端均固定安装连接杆；

升降台，所述升降台的顶部两端均固定安装连接杆；

挡板，所述螺杆的底部固定安装挡板；

第二箱体，所述顶板的顶部固定安装第二箱体；

第二伺服电机，所述第二伺服电机固定安装在第二箱体的内壁上，第二伺服电机的输出轴与螺杆固定连接；

用于避免滑块旋转的导向组件。

作为本发明所述的芯片智能封装测试设备的一种优选方案，其中：所述导向组件包括：

滑槽，所述滑块的两端内壁均开设滑槽；

导向杆，所述顶板的底部两端均固定安装导向杆，且滑槽的内壁滑动连接导向杆。

作为本发明所述的芯片智能封装测试设备的一种优选方案，其中：所述测试组件包括：

检测器，所述顶板的顶部一端固定安装检测器；

电流探头，所述升降台的底部固定安装电流探头，且电流探头与检测器相连接。

与现有技术相比：

1.通过设置旋转组件对两个放置组件的位置进行调换，具有实现在对一组芯片进行测试时，工作人员能够将已测试完毕的芯片取走，并放入新的待测试芯片的作用，从而会大大提高测试效率，能满足对大批量芯片进行测试的需求；

2.通过设置第一升降组件带动升降板升降，具有实现将已测试完毕的芯片升至放置槽上方的作用，从而会便于工作人员将已测试完毕的芯片给取走的作用。

附图说明

图1为本发明实施例1结构正视示意图；

图2为本发明放置组件结构正视示意图；

图3为本发明第二升降组件正视示意图；

图4为本发明工作台俯视示意图；

图5为本发明滑块俯视示意图；

图6为本发明实施例2结构正视示意图。

图中：工作台10、支撑腿11、旋转组件20、第一箱体21、第一伺服电机22、转轴23、旋转板24、放置组件30、承载块31、放置槽32、第一升降组件33、盒体331、气缸332、升降板34、压力传感器35、检测板36、测试机构40、支架50、固定块51、立杆52、顶板53、限位组件60、第一限位板61、通孔62、第一限位杆63、第二限位板66、第二限位杆67、第二升降组件70、螺杆71、螺母72、滑块73、连接杆74、升降台75、挡板76、第二箱体77、第二伺服电机78、导向组件79、滑槽791、导向杆792、测试组件80、检测器81、电流探头82。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

本发明提供芯片智能封装测试设备，请参阅图1-图5，包括工作台10，工作台10的底部固定安装若干支撑腿11；

还包括：用于对芯片进行放置的放置组件30、用于对两个放置组件30的位置进行调换的旋转组件20、用于对放置组件30上的芯片进行测试的测试机构40；

且放置组件30设置为两个，旋转组件20安装在工作台10上，且旋转组件20上的两端均安装放置组件30，且测试机构40安装在旋转组件20上；

测试机构40包括：支架50、用于对放置组件30上的芯片进行测试的测试组件80、用于带动测试组件80进行升降的第二升降组件70；

支架50安装在旋转组件20上，且第二升降组件70安装在支架50上。

旋转组件20包括：转轴23、旋转板24、第一箱体21、第一伺服电机22；

工作台10的内壁通过轴承转动连接转轴23，转轴23的顶部固定安装旋转板24，工作台10的底部固定安装第一箱体21，第一伺服电机22固定安装在第一箱体21的内壁上，且第一伺服电机22的输出轴与转轴23固定连接。

放置组件30包括：承载块31、位于放置槽32内腔的升降板34、压力传感器35、检测板36、用于带动升降板34升降的第一升降组件33；

旋转板24的顶部两端均固定安装承载块31，且承载块31的内壁开设有放置槽32，升降板34的顶部固定安装压力传感器35，压力传感器35的顶部固定安装检测板36，旋转板24的顶部两端均固定安装第一升降组件33，且第一升降组件33上安装升降板34。

第一升降组件33包括：盒体331、气缸332；

旋转板24的顶部两端均固定安装盒体331，气缸332固定安装在盒体331的内壁上，且气缸332的输出端通过活塞杆固定安装升降板34。

支架50包括：固定块51、立杆52、顶板53、用于避免顶板53发生旋转的限位组件60；

旋转板24的顶部中端固定安装固定块51，立杆52通过轴承转动连接在固定块51上，立杆52的顶部固定安装顶板53，且顶板53上安装第二升降组件70和测试组件80。

限位组件60为：第一限位板61、通孔62、第一限位杆63；

第一限位板61的一端固定安装工作台10，第一限位板61的另一端开设通孔62，顶板53的底部一侧固定安装第一限位杆63，且第一限位杆63的一端插在通孔62中。

第二升降组件70包括：螺杆71、螺母72、滑块73、连接杆74、升降台75、挡板76、第二箱体77、第二伺服电机78、用于避免滑块73旋转的导向组件79；

顶板53的一侧内壁通过轴承转动连接螺杆71，螺母72螺纹连接在螺杆71上，滑块73的内壁固定安装螺母72，滑块73的底部两端均固定安装连接杆74，升降台75的顶部两端均固定安装连接杆74，螺杆71的底部固定安装挡板76，顶板53的顶部固定安装第二箱体77，第二伺服电机78固定安装在第二箱体77的内壁上，第二伺服电机78的输出轴与螺杆71固定连接。

导向组件79包括：滑槽791、导向杆792；

滑块73的两端内壁均开设滑槽791，顶板53的底部两端均固定安装导向杆792，且滑槽791的内壁滑动连接导向杆792。

测试组件80包括：检测器81、电流探头82；

顶板53的顶部一端固定安装检测器81，升降台75的底部固定安装电流探头82，且电流探头82与检测器81相连接，电流探头82与检测器81通过导线相连接。

工作原理：

步骤一：将待测试的芯片放置在一组检测板36上，放置后，压力传感器35上的数值则会发生变化，此时，则会通过第一伺服电机22使转轴23带动旋转板24进行旋转180°，以实现将待测试的芯片位于电流探头82的正下方，当旋转板24旋转180°后，另一组放置组件30则会旋转至工作人员的位置处；

步骤二：当待测试的芯片位于电流探头82的正下方时，则会通过第二伺服电机78使螺杆71进行旋转，当螺杆71旋转时，则会在螺母72的作用下使滑块73带动连接杆74上的升降台75进行下降，直至下降的升降台75通过电流探头82对待测试的芯片进行挤压，直至压力传感器35上的压力数值达到所设定的数值；

步骤三：当压力传感器35上的压力数值达到所设定的数值时，则会开始进行测试，当测试的时间达到所设定的时间后，则会使电流探头82恢复至原位；

步骤四：当在对芯片进行测试时，通过气缸332使检测板36进行上升，直至检测板36上的芯片位于放置槽32上方，此时使工作人员将已测试完毕的芯片从另一组检测板36上取走；

步骤五：当电流探头82恢复至原位时，重复步骤一至步骤四，以实现对若干芯片进行连续测试。

实施例2

本发明提供芯片智能封装测试设备，请参阅图6，限位组件60为：第二限位板66、第二限位杆67；

第二限位板66的一端固定安装工作台10，顶板53的底部一侧固定安装第二限位杆67，且第二限位杆67与第二限位板66呈L形排列固定连接在一起。

虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims

1.芯片智能封装测试设备，包括工作台（10），所述工作台（10）的底部固定安装若干支撑腿（11），其特征在于，还包括：

用于对芯片进行放置的放置组件（30），且放置组件（30）设置为两个；

用于对两个放置组件（30）的位置进行调换的旋转组件（20），所述旋转组件（20）安装在工作台（10）上，且旋转组件（20）上的两端均安装放置组件（30）；

用于对放置组件（30）上的芯片进行测试的测试机构（40），且测试机构（40）安装在旋转组件（20）上；

所述测试机构（40）包括：

支架（50），所述支架（50）安装在旋转组件（20）上；

用于对放置组件（30）上的芯片进行测试的测试组件（80）；

用于带动测试组件（80）进行升降的第二升降组件（70），且第二升降组件（70）安装在支架（50）上；

所述旋转组件（20）包括：

转轴（23），所述工作台（10）的内壁通过轴承转动连接转轴（23）；

旋转板（24），所述转轴（23）的顶部固定安装旋转板（24）；

第一箱体（21），所述工作台（10）的底部固定安装第一箱体（21）；

第一伺服电机（22），所述第一伺服电机（22）固定安装在第一箱体（21）的内壁上，且第一伺服电机（22）的输出轴与转轴（23）固定连接；

所述放置组件（30）包括：

承载块（31），所述旋转板（24）的顶部两端均固定安装承载块（31），且承载块（31）的内壁开设有放置槽（32）；

位于放置槽（32）内腔的升降板（34）；

压力传感器（35），所述升降板（34）的顶部固定安装压力传感器（35）；

检测板（36），所述压力传感器（35）的顶部固定安装检测板（36）；

用于带动升降板（34）升降的第一升降组件（33），所述旋转板（24）的顶部两端均固定安装第一升降组件（33），且第一升降组件（33）上安装升降板（34）；

所述支架（50）包括：

固定块（51），所述旋转板（24）的顶部中端固定安装固定块（51）；

立杆（52），所述立杆（52）通过轴承转动连接在固定块（51）上；

顶板（53），所述立杆（52）的顶部固定安装顶板（53），且顶板（53）上安装第二升降组件（70）和测试组件（80）；

用于避免顶板（53）发生旋转的限位组件（60）。

2.根据权利要求1所述的芯片智能封装测试设备，其特征在于，所述第一升降组件（33）包括：

盒体（331），所述旋转板（24）的顶部两端均固定安装盒体（331）；

气缸（332），所述气缸（332）固定安装在盒体（331）的内壁上，且气缸（332）的输出端通过活塞杆固定安装升降板（34）。

3.根据权利要求1所述的芯片智能封装测试设备，其特征在于，所述限位组件（60）为：

第一限位板（61），所述第一限位板（61）的一端固定安装工作台（10）；

通孔（62），所述第一限位板（61）的另一端开设通孔（62）；

第一限位杆（63），所述顶板（53）的底部一侧固定安装第一限位杆（63），且第一限位杆（63）的一端插在通孔（62）中。

4.根据权利要求1所述的芯片智能封装测试设备，其特征在于，所述限位组件（60）为：

第二限位板（66），所述第二限位板（66）的一端固定安装工作台（10）；

第二限位杆（67），所述顶板（53）的底部一侧固定安装第二限位杆（67），且第二限位杆（67）与第二限位板（66）呈L形排列固定连接在一起。

5.根据权利要求1所述的芯片智能封装测试设备，其特征在于，所述第二升降组件（70）包括：

螺杆（71），所述顶板（53）的一侧内壁通过轴承转动连接螺杆（71）；

螺母（72），所述螺母（72）螺纹连接在螺杆（71）上；

滑块（73），所述滑块（73）的内壁固定安装螺母（72）；

连接杆（74），所述滑块（73）的底部两端均固定安装连接杆（74）；

升降台（75），所述升降台（75）的顶部两端均固定安装连接杆（74）；

挡板（76），所述螺杆（71）的底部固定安装挡板（76）；

第二箱体（77），所述顶板（53）的顶部固定安装第二箱体（77）；

第二伺服电机（78），所述第二伺服电机（78）固定安装在第二箱体（77）的内壁上，第二伺服电机（78）的输出轴与螺杆（71）固定连接；

用于避免滑块（73）旋转的导向组件（79）。

6.根据权利要求5所述的芯片智能封装测试设备，其特征在于，所述导向组件（79）包括：

滑槽（791），所述滑块（73）的两端内壁均开设滑槽（791）；

导向杆（792），所述顶板（53）的底部两端均固定安装导向杆（792），且滑槽（791）的内壁滑动连接导向杆（792）。

7.根据权利要求5所述的芯片智能封装测试设备，其特征在于，所述测试组件（80）包括：

检测器（81），所述顶板（53）的顶部一端固定安装检测器（81）；

电流探头（82），所述升降台（75）的底部固定安装电流探头（82），且电流探头（82）与检测器（81）相连接。