CN114975152A - 一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，属于芯片元器件加工领域。本发明的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，两个所述芯片元件夹具之间设置有待加工芯片，所述封装板位于上支撑架的下端，两组所述芯片检测条分别位于两个移动检测板的一侧，且两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道。本发明解决了现有技术中，芯片检测无法自动化进行检测和封装，影响工作效率，且检测效果一般的问题，可通过芯片检测条进行高精度检测，芯片检测条内部的电控组件可调节检测方式，提高检测效果，有利于适应不同的检测工作，不需要人工不断调节待加工芯片的位置，自动化检测和封装，减少了工作强度，适应性强。

Description

一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置

技术领域

本发明涉及芯片元器件加工技术领域，具体为一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置。

背景技术

集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前芯片元器件的质量对整个电子产品的作用非常大，它直接影响着整个产品上市后的质量问题。在封装前需要进行检测工作。

如公开号为CN113075533B的芯片检测方法及芯片检测装置，所述芯片检测方法包括如下步骤：提供待测试的芯片，所述芯片中包括动力泵区域，所述动力泵区域中包括多个动力泵结构；探测所述芯片处于预设工作模式时所述动力泵区域发出的微光信号；判断所述微光信号与所述预设工作模式下对应的动力泵工作模式是否匹配，若否，则确认所述动力泵区域存在缺陷，所述动力泵工作模式包括所述动力泵区域中所述动力泵结构的工作状态。本发明不仅检测过程操作简单，而且通过微光信号可以快速、直观的反映出动力泵区域的动力泵结构工作状态，在节约检测成本的同时，能够极大的提高检测准确度。

但是现有技术中，在芯片检测时，往往存在以下缺陷：

1、芯片的类型不同，无法自动化进行检测和封装，影响工作效率。

2、检测效果一般，不方便及时调整位置。

针对这些缺陷，设计一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，可以解决现有技术中，芯片检测时因芯片的类型不同，无法自动化进行检测和封装，影响工作效率，且检测效果一般，不方便及时调整位置的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，包括装置外壳、上支撑架、下固定架、移动检测板、芯片元件夹具、封装板和芯片检测条，所述上支撑架位于装置外壳的上端，所述下固定架位于装置外壳内部两侧，且所述下固定架的内部中间安装有传送带，所述传送带的上方设置有电路板，所述移动检测板设置有两个，两个所述移动检测板分别位于两个下固定架的上端，所述芯片元件夹具设置有两个，两个所述芯片元件夹具分别位于两个移动检测板的中间，两个所述芯片元件夹具之间设置有待加工芯片，所述封装板位于上支撑架的下端，所述芯片检测条设置有两组，两组所述芯片检测条分别位于两个移动检测板的一侧，且两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道。

优选的，所述装置外壳通过固定螺丝分别与上支撑架和下固定架连接，所述装置外壳的下端安装有平衡传感器和调节脚座，且调节脚座包括螺旋伸缩杆和平衡气泡，提高加工质量，所述装置外壳的外侧安装有控制器模块和plc模块。

优选的，所述上支撑架的上端安装有驱动电箱，所述上支撑架的下端面固定有安装板，所述安装板的内部安装有驱动电机，且所述安装板的外表面安装有检测传感器，所述检测传感器用于定位电路板和待加工芯片的位置，且所述检测传感器设置有若干个，若干个所述检测传感器的下端均安装有激光定位传感器探头。

优选的，所述下固定架的下端安装有防护挡板，所述防护挡板的外部安装有减速电机，所述传送带的内部两侧均安装有传送辊，且传送辊的两端均通过轴承与防护挡板转动连接，所述减速电机通过转动齿轮与传送辊传动连接，防护挡板的内部安装有电动丝杠，且电动丝杠设置有若干个，电动丝杠的一端安装有活动推块，所述活动推块和电动丝杠均设置有若干个，若干个所述活动推块延伸至防护挡板外部与防护挡板滑动连接。

优选的，两个所述移动检测板的一侧均安装有第一电动缸，所述第一电动缸的两端分别与下固定架和移动检测板固定连接，所述移动检测板的下端面设置有滑动块，所述滑动块嵌入下固定架的上端面与下固定架滑动连接。

优选的，所述移动检测板的外部安装有固定框，所述固定框的中间设置有通口，所述固定框的上端面设置有导向槽，所述芯片元件夹具的中间设置有导向滑轨，所述芯片元件夹具嵌入通口内部通过导向滑轨和导向槽与移动检测板滑动连接。

优选的，所述移动检测板的前端安装有电动机，且电动机的一端安装有螺纹丝杠，所述芯片元件夹具的一侧安装有连接架，所述连接架的中间设置有移动丝扣，所述移动丝扣的内部设置有螺纹孔，且螺纹丝杠穿过螺纹孔与移动丝扣螺纹连接，且所述连接架穿过固定框与移动检测板滑动连接。

优选的，所述芯片元件夹具的上端和下端均安装有第二电动缸，所述第二电动缸的一端安装有升降板，所述升降板与芯片元件夹具之间设置有导向柱，所述导向柱延伸至芯片元件夹具内部与芯片元件夹具滑动连接，两个所述升降板的前端均安装有电控盒，所述电控盒的内部安装有微型气压缸和气泵，且微型气压缸的下端安装有弹性压块，所述弹性压块设置有三个，三个所述弹性压块均穿过升降板与升降板滑动连接，所述待加工芯片通过弹性压块与升降板卡合。

优选的，所述封装板的上端安装有固定板，所述固定板嵌入安装板内部与安装板通过固定螺丝连接，所述固定板与封装板之间安装有第三电动缸，所述封装板的上端面安装有加热器，所述加热器的上端设置有锡液存料罐，所述锡液存料罐穿过加热器和封装板与封装板固定连接，且所述锡液存料罐的下端安装有锡焊头。

优选的，所述待加工芯片的两侧均设置有芯片引脚，所述芯片检测条的后端安装有连接柱，所述连接柱与移动检测板通过固定螺丝连接，两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道，且检测通道的一侧安装有振动马达，所述振动马达的一侧设置有电流接电针头，所述芯片引脚延伸至检测通道的内部与电流接电针头接触，且两组所述芯片检测条的外部上端安装有电流传感器和压力传感器。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.本用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，待加工芯片通过芯片元件夹具夹持，根据待加工芯片的形状大小调整芯片元件夹具和移动检测板，使待加工芯片与芯片检测条的检测通道的位置相对应，根据检测组件检测待加工芯片的位置和距离，从而自动进行调节待加工芯片位置，进入检测通道后，可通过芯片检测条进行高精度检测，芯片检测条内部的电控组件可调节检测方式，提高检测效果，有利于适应不同的检测工作，不需要人工不断调节待加工芯片的位置，自动化检测和封装，减少了工作强度，适应性强，通过传送带运输电路板，将电路板移动至合适的位置，在对芯片检测后，进行封装工作，可方便进行调节控制，根据检测位置和芯片位置进行高精度调节，提高工作质量，可通过各项电控设备调整好位置后，自动化调整封装板的位置，通过封装板进行焊锡工作，使得待加工芯片与电路板进行封装，自动化效果好，提高了工作效率。

2.本用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，工作中，可将待加工芯片的两侧放置在两个芯片元件夹具之间，通过调整第二电动缸的长度，将升降板的位置进行调整，升降板前端的弹性压块可通过微型气压缸进一步调整位置，以适应不同厚度的待加工芯片，方便进行固定和安装，结构简单，且位置稳定，有利于提高加工质量，可通过检测传感器检测待加工芯片和电路板的位置，将位置信息发送给控制器模块，可通过电动丝杠调整多个活动推块的位置，活动推块移动，可将传送带上端的电路板位置进行调节，电路板在防护挡板内侧的位置可保持精确，以达到自动化封装的工作效果，适应性广泛，结构简单，使用方便，有利于长期工作，将多个激光定位传感器探头检测到的位置信息转换发送给控制器模块，通过控制器模块调整装置的电动模块，从而可进行自动化调节待加工芯片的位置，使检测和封装装置适应不同的待加工芯片，达到最佳的检测效果。

附图说明

图1为本发明的前视的立体图；

图2为本发明的后视的立体图；

图3为本发明的芯片元件夹具运输中前视的立体图；

图4为本发明的芯片元件夹具运输中后视的立体图；

图5为本发明的仰视的立体图；

图6为本发明的A区的局部放大图；

图7为本发明的移动检测板和芯片检测条的立体图；

图8为本发明的芯片元件夹具的立体图；

图9为本发明的封装板的立体图。

图中：1、装置外壳；2、上支撑架；201、驱动电箱；202、安装板；203、检测传感器；204、激光定位传感器探头；3、下固定架；301、防护挡板；302、传送带；303、减速电机；304、活动推块；4、电路板；5、移动检测板；501、固定框；502、通口；503、第一电动缸；504、导向槽；505、滑动块；6、芯片元件夹具；601、第二电动缸；602、升降板；603、导向柱；604、电控盒；605、弹性压块；606、连接架；607、移动丝扣；608、螺纹孔；609、导向滑轨；7、封装板；701、固定板；702、第三电动缸；703、锡液存料罐；704、加热器；705、锡焊头；8、芯片检测条；801、连接柱；802、振动马达；803、电流接电针头；9、待加工芯片；901、芯片引脚。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1－图6，一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，包括装置外壳1、上支撑架2、下固定架3、移动检测板5、芯片元件夹具6、封装板7和芯片检测条8，上支撑架2位于装置外壳1的上端，下固定架3位于装置外壳1内部两侧，且下固定架3的内部中间安装有传送带302，传送带302的上方设置有电路板4，通过传送带302运输电路板4，将电路板4移动至合适的位置，在对芯片检测后，进行封装工作，可方便进行调节控制，根据检测位置和芯片位置进行高精度调节，提高工作质量，移动检测板5设置有两个，两个移动检测板5分别位于两个下固定架3的上端，芯片元件夹具6设置有两个，两个芯片元件夹具6分别位于两个移动检测板5的中间，两个芯片元件夹具6之间设置有待加工芯片9，封装板7位于上支撑架2的下端，芯片检测条8设置有两组，两组芯片检测条8分别位于两个移动检测板5的一侧，且两组芯片检测条8的中间均设置有检测通道，待加工芯片9通过芯片元件夹具6夹持，根据待加工芯片9的形状大小调整芯片元件夹具6和移动检测板5，使待加工芯片9与芯片检测条8的检测通道的位置相对应，根据检测组件检测待加工芯片9的位置和距离，从而自动进行调节待加工芯片9位置，进入检测通道后，可通过芯片检测条8进行高精度检测，芯片检测条8内部的电控组件可调节检测方式，提高检测效果，有利于适应不同的检测工作，不需要人工不断调节待加工芯片9的位置，自动化检测和封装，减少了工作强度，适应性强。

进一步地，装置外壳1通过固定螺丝分别与上支撑架2和下固定架3连接，装置外壳1的下端安装有平衡传感器和调节脚座，且调节脚座包括螺旋伸缩杆和平衡气泡，将装置外壳1通过调节脚座调整平衡，使芯片检测和封装的工作更加稳定和安全，提高加工质量，装置外壳1的外侧安装有控制器模块和plc模块，通过控制器模块和plc模块自动化控制电气设备，电动控制调节、检测和封装工作。

进一步地，上支撑架2的上端安装有驱动电箱201，上支撑架2的下端面固定有安装板202，安装板202的内部安装有驱动电机，且安装板202的外表面安装有检测传感器203，检测传感器203用于定位电路板4和待加工芯片9的位置，且检测传感器203设置有若干个，若干个检测传感器203的下端均安装有激光定位传感器探头204，将多个激光定位传感器探头204检测到的位置信息转换发送给控制器模块，通过控制器模块调整装置的电动模块，从而可进行自动化调节待加工芯片9的位置，使检测和封装装置适应不同的待加工芯片9，达到最佳的检测效果。

进一步地，下固定架3的下端安装有防护挡板301，防护挡板301的外部安装有减速电机303，传送带302的内部两侧均安装有传送辊，且传送辊的两端均通过轴承与防护挡板301转动连接，减速电机303通过转动齿轮与传送辊传动连接，防护挡板301的内部安装有电动丝杠，且电动丝杠设置有若干个，电动丝杠的一端安装有活动推块304，活动推块304和电动丝杠均设置有若干个，若干个活动推块304延伸至防护挡板301外部与防护挡板301滑动连接，工作中，可通过检测传感器203检测待加工芯片9和电路板4的位置，将位置信息发送给控制器模块，可通过电动丝杠调整多个活动推块304的位置，活动推块304移动，可将传送带302上端的电路板4位置进行调节，电路板4在防护挡板301内侧的位置可保持精确，以达到自动化封装的工作效果，适应性广泛，结构简单，使用方便，有利于长期工作。

请参阅图7和图8，两个移动检测板5的一侧均安装有第一电动缸503，第一电动缸503的两端分别与下固定架3和移动检测板5固定连接，移动检测板5的下端面设置有滑动块505，滑动块505嵌入下固定架3的上端面与下固定架3滑动连接，可通过调整第一电动缸503的长度，改变两个移动检测板5的位置，两个移动检测板5的位置变化后，芯片元件夹具6和芯片检测条8的位置会相应调整，从而可便于进行高精度的检测和封装工作，操作简单，使用方便。

进一步地，移动检测板5的外部安装有固定框501，固定框501的中间设置有通口502，固定框501的上端面设置有导向槽504，芯片元件夹具6的中间设置有导向滑轨609，芯片元件夹具6嵌入通口502内部通过导向滑轨609和导向槽504与移动检测板5滑动连接，可通过通口502方便调节芯片元件夹具6的具体位置，以适应不同的工作，多项调节角度，适应性广泛。

进一步地，移动检测板5的前端安装有电动机，且电动机的一端安装有螺纹丝杠，芯片元件夹具6的一侧安装有连接架606，连接架606的中间设置有移动丝扣607，移动丝扣607的内部设置有螺纹孔608，且螺纹丝杠穿过螺纹孔608与移动丝扣607螺纹连接，且连接架606穿过固定框501与移动检测板5滑动连接，使用时，可根据待加工芯片9的种类不同，调整两个芯片元件夹具6之间的距离，通过电动机带动螺纹丝杠转动，螺纹丝杠带动移动丝扣607和连接架606移动，使得芯片元件夹具6在移动检测板5的中间滑动，方便进行调整位置，可根据工作需求，调整芯片元件夹具6的位置，自动化检测和封装。

进一步地，芯片元件夹具6的上端和下端均安装有第二电动缸601，第二电动缸601的一端安装有升降板602，升降板602与芯片元件夹具6之间设置有导向柱603，导向柱603延伸至芯片元件夹具6内部与芯片元件夹具6滑动连接，两个升降板602的前端均安装有电控盒604，电控盒604的内部安装有微型气压缸和气泵，且微型气压缸的下端安装有弹性压块605，弹性压块605设置有三个，三个弹性压块605均穿过升降板602与升降板602滑动连接，待加工芯片9通过弹性压块605与升降板602卡合，使用时，可将待加工芯片9的两侧放置在两个芯片元件夹具6之间，通过调整第二电动缸601的长度，将升降板602的位置进行调整，升降板602前端的弹性压块605可通过微型气压缸进一步调整位置，以适应不同厚度的待加工芯片9，方便进行固定和安装，结构简单，且位置稳定，有利于提高加工质量。

进一步地，待加工芯片9的两侧均设置有芯片引脚901，芯片检测条8的后端安装有连接柱801，连接柱801与移动检测板5通过固定螺丝连接，两组芯片检测条8的中间均设置有检测通道，且检测通道的一侧安装有振动马达802，振动马达802的一侧设置有电流接电针头803，芯片引脚901延伸至检测通道的内部与电流接电针头803接触，且两组芯片检测条8的外部上端安装有电流传感器和压力传感器，可通过振动马达802将芯片检测条8整体震动，芯片检测条8震动过程中，芯片引脚901与电流接电针头803接触产生的直流电进行传输，直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量，检测待加工芯片9各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件，从而可以完成检测芯片的性能测试，通过电流传感器和压力传感器感应，可进行可靠性测试。

请参阅图9，封装板7的上端安装有固定板701，固定板701嵌入安装板202内部与安装板202通过固定螺丝连接，固定板701与封装板7之间安装有第三电动缸702，第三电动缸702伸缩，可改变封装板7的位置，适应需要封装的位置，封装板7的上端面安装有加热器704，加热器704的上端设置有锡液存料罐703，锡液存料罐703穿过加热器704和封装板7与封装板7固定连接，且锡液存料罐703的下端安装有锡焊头705，可通过各项电控设备调整好位置后，打开加热器704，将锡液存料罐703内部的锡液加热，通过锡焊头705导出，使得待加工芯片9与电路板4进行封装工作，自动化效果好，提高了工作效率。

综上，本用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，通过传送带302运输电路板4，将电路板4移动至合适的位置，减速电机303带动传送带302移动，可通过检测传感器203检测待加工芯片9和电路板4的位置，将位置信息发送给控制器模块，可通过电动丝杠调整多个活动推块304的位置，活动推块304移动，可将传送带302上端的电路板4位置进行调节，电路板4在防护挡板301内侧的位置可保持精确，以达到自动化封装的工作效果，通过调整第一电动缸503的长度，改变两个移动检测板5的位置，两个移动检测板5的位置变化后，芯片元件夹具6和芯片检测条8的位置会相应调整，将待加工芯片9的两侧放置在两个芯片元件夹具6之间，通过调整第二电动缸601的长度，将升降板602的位置进行调整，升降板602前端的弹性压块605可通过微型气压缸进一步调整位置，以适应不同厚度的待加工芯片9，根据待加工芯片9的种类不同，调整两个芯片元件夹具6之间的距离，通过电动机带动螺纹丝杠转动，螺纹丝杠带动移动丝扣607和连接架606移动，使得芯片元件夹具6在移动检测板5的中间滑动，方便进行调整位置，移动至芯片检测条8内部后，通过振动马达802将芯片检测条8整体震动，芯片检测条8震动过程中，芯片引脚901与电流接电针头803接触产生的直流电进行传输，直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量，检测待加工芯片9各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件，从而可以完成检测芯片的性能测试，通过电流传感器和压力传感器感应，可进行可靠性测试，测试后，可将芯片元件夹具6的弹性压块605升起，快速收缩第一电动缸503，将待加工芯片9贴放在移动至下方的电路板4上，通过各项电控设备调整好位置后，打开加热器704，将锡液存料罐703内部的锡液加热，通过锡焊头705导出，使得待加工芯片9与电路板4进行封装工作，自动化效果好，提高了工作效率，全程自动化调整，精度高，使用方便。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，包括装置外壳(1)、上支撑架(2)、下固定架(3)、移动检测板(5)、芯片元件夹具(6)、封装板(7)和芯片检测条(8)，其特征在于：所述上支撑架(2)位于装置外壳(1)的上端，所述下固定架(3)位于装置外壳(1)内部两侧，且所述下固定架(3)的内部中间安装有传送带(302)，所述传送带(302)的上方设置有电路板(4)，所述移动检测板(5)设置有两个，两个所述移动检测板(5)分别位于两个下固定架(3)的上端，所述芯片元件夹具(6)设置有两个，两个所述芯片元件夹具(6)分别位于两个移动检测板(5)的中间，两个所述芯片元件夹具(6)之间设置有待加工芯片(9)，所述封装板(7)位于上支撑架(2)的下端，所述芯片检测条(8)设置有两组，两组所述芯片检测条(8)分别位于两个移动检测板(5)的一侧，且两组所述芯片检测条(8)的中间均设置有检测通道。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述装置外壳(1)通过固定螺丝分别与上支撑架(2)和下固定架(3)连接，所述装置外壳(1)的下端安装有平衡传感器和调节脚座，且调节脚座包括螺旋伸缩杆和平衡气泡，提高加工质量，所述装置外壳(1)的外侧安装有控制器模块和plc模块。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述上支撑架(2)的上端安装有驱动电箱(201)，所述上支撑架(2)的下端面固定有安装板(202)，所述安装板(202)的内部安装有驱动电机，且所述安装板(202)的外表面安装有检测传感器(203)，所述检测传感器(203)用于定位电路板(4)和待加工芯片(9)的位置，且所述检测传感器(203)设置有若干个，若干个所述检测传感器(203)的下端均安装有激光定位传感器探头(204)。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述下固定架(3)的下端安装有防护挡板(301)，所述防护挡板(301)的外部安装有减速电机(303)，所述传送带(302)的内部两侧均安装有传送辊，且传送辊的两端均通过轴承与防护挡板(301)转动连接，所述减速电机(303)通过转动齿轮与传送辊传动连接，防护挡板(301)的内部安装有电动丝杠，且电动丝杠设置有若干个，电动丝杠的一端安装有活动推块(304)，所述活动推块(304)和电动丝杠均设置有若干个，若干个所述活动推块(304)延伸至防护挡板(301)外部与防护挡板(301)滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：两个所述移动检测板(5)的一侧均安装有第一电动缸(503)，所述第一电动缸(503)的两端分别与下固定架(3)和移动检测板(5)固定连接，所述移动检测板(5)的下端面设置有滑动块(505)，所述滑动块(505)嵌入下固定架(3)的上端面与下固定架(3)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述移动检测板(5)的外部安装有固定框(501)，所述固定框(501)的中间设置有通口(502)，所述固定框(501)的上端面设置有导向槽(504)，所述芯片元件夹具(6)的中间设置有导向滑轨(609)，所述芯片元件夹具(6)嵌入通口(502)内部通过导向滑轨(609)和导向槽(504)与移动检测板(5)滑动连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述移动检测板(5)的前端安装有电动机，且电动机的一端安装有螺纹丝杠，所述芯片元件夹具(6)的一侧安装有连接架(606)，所述连接架(606)的中间设置有移动丝扣(607)，所述移动丝扣(607)的内部设置有螺纹孔(608)，且螺纹丝杠穿过螺纹孔(608)与移动丝扣(607)螺纹连接，且所述连接架(606)穿过固定框(501)与移动检测板(5)滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述芯片元件夹具(6)的上端和下端均安装有第二电动缸(601)，所述第二电动缸(601)的一端安装有升降板(602)，所述升降板(602)与芯片元件夹具(6)之间设置有导向柱(603)，所述导向柱(603)延伸至芯片元件夹具(6)内部与芯片元件夹具(6)滑动连接，两个所述升降板(602)的前端均安装有电控盒(604)，所述电控盒(604)的内部安装有微型气压缸和气泵，且微型气压缸的下端安装有弹性压块(605)，所述弹性压块(605)设置有三个，三个所述弹性压块(605)均穿过升降板(602)与升降板(602)滑动连接，所述待加工芯片(9)通过弹性压块(605)与升降板(602)卡合。

9.根据权利要求8所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述封装板(7)的上端安装有固定板(701)，所述固定板(701)嵌入安装板(202)内部与安装板(202)通过固定螺丝连接，所述固定板(701)与封装板(7)之间安装有第三电动缸(702)，所述封装板(7)的上端面安装有加热器(704)，所述加热器(704)的上端设置有锡液存料罐(703)，所述锡液存料罐(703)穿过加热器(704)和封装板(7)与封装板(7)固定连接，且所述锡液存料罐(703)的下端安装有锡焊头(705)。

10.根据权利要求9所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述待加工芯片(9)的两侧均设置有芯片引脚(901)，所述芯片检测条(8)的后端安装有连接柱(801)，所述连接柱(801)与移动检测板(5)通过固定螺丝连接，两组所述芯片检测条(8)的中间均设置有检测通道，且检测通道的一侧安装有振动马达(802)，所述振动马达(802)的一侧设置有电流接电针头(803)，所述芯片引脚(901)延伸至检测通道的内部与电流接电针头(803)接触，且两组所述芯片检测条(8)的外部上端安装有电流传感器和压力传感器。

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