CN111112149A - 一种芯片自动测试机 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种芯片自动测试机，其包括测试装置(6)，所述测试装置(6)包括复位组件(61)、连接于所述复位组件(61)上的治具(613)、设置于所述治具(613)上方的下压组件(62)和设置于所述治具(613)下方的模组头(631)，所述治具(613)内设置有容纳芯片(7)的容纳腔(6130)，所述下压组件(62)可驱动所述治具(613)下行，使所述触点(7a)与所述模组头(631)的测试针(633)接触，所述复位组件(61)可驱动所述治具(613)复位。本发明中，下压组件能够压下治具，使模组头的测试针与芯片上的触点接触并电连接，从而实现设备自动对芯片进行测试，大大提高了生产效率。

Description

一种芯片自动测试机

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，特别涉及一种芯片自动测试机。

背景技术

芯片在生产过程中需要通电测试其各项性能，在对芯片进行测试时，需要使用测试主机、模组头对芯片进行测试，模组头包括PCB板和与PCB板电连接的测试针，测试主机通过接插线与PCB板的pin针插座相连接，测试针与芯片上的各触点接触，可使芯片和测试主机之间实现通信连接，从而使测试主机对芯片进行测试。

现有技术中，芯片测试时通常是手动进行测试的，先将芯片固定在治具上，然后通过下压装置手动压下模组头，使测试针与芯片上的各触点保持接触，实现芯片与测试主机之间的通信连接，然而，人工测试效率低下，且工作人员容易疲乏，不利于提高生产效率；另外，现有技术中，PCB板的与测试针之间的电连接通常是通过信号线来实现的，即信号线一端焊接在PCB板的焊点上，另一端焊接在测试针上，焊接位置容易脱落，同时信号线容易扭曲断裂，导致信号传递出现问题，模组头使用寿命低，不利于测试的可靠进行。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种芯片自动测试机，其能自动对芯片进行测试。

为实现上述发明目的，本发明提出了一种芯片自动测试机，其包括测试装置，所述测试装置包括复位组件、连接于所述复位组件上的治具、设置于所述治具上方的下压组件和设置于所述治具下方的模组头，所述治具内设置有容纳芯片的容纳腔，所述下压组件可驱动所述治具下行，使所述触点与所述模组头的测试针接触，所述复位组件可驱动所述治具复位。

此外，本发明还提出如下附属技术方案：

所述测试装置还包括旋转装置以及与所述旋转装置相连的旋转板，所述测试装置包括连接于所述旋转板上两个的复位组件，所述旋转装置可调换两个复位组件的位置。

所述复位组件还包括连接于所述旋转板上的竖板、与所述竖板滑动配接的转接架以及位于转接架和所述旋转板之间的弹簧。

所述下压组件包括下压气缸和由所述下压气缸驱动的压头。

所述模组头包括固定所述测试针的本体、配合固定所述本体的第一夹板和第二夹板、连接在所述第一夹板上的第一绝缘板、连接在所述第二夹板上的第二绝缘板以及连接在所述第二绝缘板上的PCB板，所述测试针一端与所述PCB板电连接，另一端延伸出所述第一绝缘板。

所述芯片自动测试机还包括台板、料盘和所述芯片搬运装置，所述台板设置有待测料盘放置区，所述料盘盛放有芯片，所述芯片搬运装置包括XYZ 轴线性模组、由所述XYZ轴线性模组驱动的升降气缸以及由所述升降气缸驱动升降的吸头，所述芯片搬运装置可将所述待测料盘放置区处料盘上的芯片搬运至所述治具上。

所述芯片自动测试机还包括料盘供给组件，所述料盘供给组件包括导向框、位于所述导向框内的抬升板、连接于所述抬升板上的丝杠螺母、与所述丝杠螺母配接的丝杠以及驱动所述丝杠转动的电机，所述抬升板上堆叠有料盘。

所述芯片自动测试机还包括料盘搬运装置，所述料盘搬运装置包括XY轴线性模组、由所述XY轴线性模组驱动的气缸、由所述气缸驱动的固定板以及连接于所述固定板上的夹持组件。

所述夹持组件包括连接在所述固定板上的第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸上均连接有勾板，所述第一气缸和所述第二气缸可驱动两个所述勾板相互靠近和远离。

所述芯片自动测试机还包括台板和料盘回收组件，所述台板上还设置有空料盘缓冲区、合格品料盘放置区、不良品料盘放置区，所述料盘搬运装置可在所述空料盘缓冲区、待测料盘放置区、合格品料盘放置区、不良品料盘放置区、料盘回收组件和料盘供给组件之间搬运料盘。

相比于现有技术，本发明的优点在于：

1.本发明的芯片自动测试机设置有测试装置，测试装置包括放置芯片的治具、位于治具上方的下压组件和位于治具下方的模组头，下压组件能够压下治具，使模组头的测试针与芯片上的触点接触并电连接，从而实现设备自动对芯片进行测试；

2.本发明的芯片自动测试机设置有旋转组件和两个治具，旋转组件能够调换两个治具的位置，一个治具上的芯片在进行测试时，可以在另一个治具上放置或取走芯片，效率更高；

3.本发明的芯片自动测试机包括芯片搬运装置和待测料盘放置区，芯片搬运装置能够吸取待测料盘放置区处的芯片放置到治具上进行测试，进一步提高了自动化程度；

4.本发明的芯片自动测试机还包括料盘搬运装置和料盘提供装置，料盘供给组件内叠放有盛有芯片的料盘，料盘搬运装置能够将料盘供给组件内的料盘放置到待测料盘放置区，进一步提高了自动化程度；

5.本发明的芯片自动测试机还包括台板，台板上设置有空料盘缓冲区、待测料盘放置区、合格品料盘放置区和不良品料盘放置区，通过合理的在台板上放置料盘，能够使设备的运行更为有序，效率更高。

附图说明

图1是本发明中芯片自动测试机的结构示意图。

图2是图1中芯片自动测试机另一视向的结构示意图。

图3是本发明中承载有芯片的料盘的结构示意图。

图4是本发明中台板上放置区的位置示意图。

图5是本发明中料盘供给组件和料盘回收组件的结构示意图。

图6是本发明中料盘搬运装置的结构示意图。

图7是本发明中夹持组件的结构示意图。

图8是本发明中芯片搬运装置的结构示意图。

图9是本发明中吸头部分的结构示意图。

图10是本发明中测试装置的侧视图。

图11是本发明中旋转组件、治具组件和治具的结构示意图。

图12是本发明中复位组件的结构示意图。

图13是本发明中板部、治具和芯片的爆炸图。

图14是本发明中芯片的结构示意图。

图15是本发明中测试装置的结构示意图。

图16是本发明中模组头的爆炸图。

图17是本发明中模组头的结构示意图。

图18是本发明中本体与第一夹板的结构示意图。

图19是本发明中固定框的结构示意图。

图20是本发明中测试装置的主视图。

具体实施方式

以下结合较佳实施例及其附图对本发明技术方案作进一步非限制性的详细说明。

如图1和图2所示，对应于本发明一种较佳实施例的一种芯片自动测试机，其包括机架1、料盘搬运装置2、芯片搬运装置3、料盘供给组件4、料盘回收组件5、测试装置6以及用以盛放芯片7的料盘70。

如图3所示，料盘70上设置有多个隔槽，每个隔槽内均可容纳一个芯片 7，芯片7整齐的排列在料盘70上。

机架1为本实施例中的零部件的支撑载体，用以固定本实施例中的零部件，其形状和结构可以依实际情况设计，并不限定为图示的形状。机架1包括台板10，如图4所示，台板10上设置有多个用于定位料盘70的定位块11，多个定位块11形成放置料盘70的放置区，本实施例中，放置区的数量为4 个，分别为：空料盘缓冲区12a、待测料盘放置区12b、合格品料盘放置区12c 和不良品料盘放置区12d。放置区在定位块11之间设置有接近传感器13，用以检测对应的放置区内是否存在料盘70。

待测料盘放置区12b处用于放置盛有未经测试的芯片7的料盘70，芯片 7测试完成后，被分情形摆放至合格品料盘放置区12c或者不良品料盘放置区 12d；当待测料盘放置区12b处料盘70上的芯片7被搬空后，该料盘70被移动至空料盘缓冲区12a。合格品料盘放置区12c处的料盘70用于放置经测试合格的芯片7，合格品料盘放置区12c处的料盘70被放满芯片7后，其被料盘搬运装置2搬运至料盘回收组件5进行堆叠。不良品料盘放置区12d处的料盘70用于放置经测试不合格的芯片7，不良品料盘放置区12d处的料盘70 被放满后，设备报警，由工作人员将该料盘取出。

如图5所示，料盘供料组件4和料盘回收组件5结构一致，均包括导向框40、电机固定架41、连接在电机固定架41上的电机42、与电机42相连的丝杠43、与丝杠43配接的丝杠螺母44、与丝杠螺母44相连的抬升板45以及与抬升板45相连的第一滑轨46。

电机42转动后，能够驱动丝杠43转动，使丝杠螺母44沿丝杠43轴线做直线运动，进而带动抬升板45上下移动。第一滑轨46竖直布置，用以在抬升板45移动时起到支撑和导向的作用，使抬升板45的运行更为稳定。导向框40内形成与料盘60配接的腔体400，抬升板45位于导向框40内，料盘 70堆叠在抬升板45上，在抬升板45上升时，料盘70始终由导向框40限位，位置更为准确。

在导向框40顶部设置有接近传感器(图未示)，其用以检测接近传感器高度处是否存在料盘70，若不存在料盘70，则电机42驱动抬升板45上升一个料盘70的高度。即接近传感器能够确定最顶部料盘70的位置高度，从而方便料盘搬运装置2抓取料盘70。优选的，最顶部料盘70与位于台板10上的料盘70高度一致。

如图6所示，料盘搬运装置2包括连接在机架1上的XY轴线性模组20、与XY轴线性模组20相连的转接板21、连接于转接板21上的气缸22、连接于气缸22上固定板23以及连接在固定板23上的两组夹持组件24。

XY轴线性模组20为现有技术中的标准件，能够驱动连接板21沿X、Y轴移动，气缸22能够驱动夹持组件24沿Z轴移动，夹持组件24用于夹持或者松开料盘。

如图7所示，夹持组件24包括连接在固定板23上的第一气缸240和第二气缸241，在第一气缸240和第二气缸241上均连接有勾板242，第一气缸 240和第二气缸241对称设置，能够通过气缸的伸缩运动驱动两个勾板242相互远离或靠近，从而夹持住料盘70。如图3所示，料盘70两侧开设有钩槽 700，勾板242上设置有可伸入钩槽700内的凸出的钩部243，在第一气缸240 和第二气缸241处于缩回状态时，钩部243能够插入钩槽700内，从而使夹持组件24能够更牢靠的夹持料盘70。

料盘搬运装置2在搬运料盘70时，XY轴线性模组20驱动夹持组件24移动至料盘70上方，然后气缸22伸出，使两勾板242位于料盘70两侧，之后第一气缸240和第二气缸241缩回，夹持住料盘70，之后，气缸22缩回，带动料盘70上升，料盘70由XY轴线性模组20移动至指定位置后，气缸22伸出，之后第一气缸240和第二气缸241伸出，使夹持组件24松开料盘70，料盘70即被搬运完成。

芯片搬运装置3用于将位于待测料盘放置区12b处料盘70上的芯片7移动至测试装置6进行通电测试，并在测试完成后，将测试装置6上的芯片7 移动至位于合格品料盘放置区12c处的料盘70上。

具体的，如图8和图9所示，芯片搬运装置3包括连接在机架1上的XYZ 轴线性模组30、连接在XYZ轴线性模组30上的安装板31、连接在安装板31 上的升降气缸32、固定在安装板31上的第二滑轨33、连接在第二滑轨33上的滑动板34以及连接在滑动板34上的吸头35。

XYZ轴线性模组30为现有技术中的标准件，能够驱动安装板31及安装板 31上的部件沿X、Y、Z轴移动，升降气缸32用于驱动吸头35沿Z轴上下移动，第二滑轨33沿Z轴布置，在滑动板34移动时起到导向的作用。吸头35 通过管路与真空泵、真空发生器等负压装置相连，可以吸附料盘70内的芯片 7。

芯片搬运装置3在搬运芯片7时，首先由XYZ轴线性模组30将吸头35 移动至芯片7上方，然后升降气缸32驱动吸头35下降，芯片7被吸附在吸头35上后，升降气缸32驱动芯片7上升，之后，XYZ轴线性模组30将芯片 7移动至指定位置，之后升降气缸32伸出，使吸头35下降，在吸头35卸去负压后，芯片7即被移动至指定位置处。本实施例中，料盘70上的芯片7与测试装置6处的芯片7存在高度差，可以由XYZ轴线性模组30驱动吸头35 沿Z轴移动来补偿，在没有高度差的情况下，XYZ轴线性模组30也可以采用 XY轴线性模组。

本实施例中，在安装板31上设置有两个吸头35，可以同时吸附两片芯片 7，减少了重复移动吸取芯片的次数，效率更高。

如图10所示，测试装置6包括连接在台板10上的旋转组件60、与旋转组件60相连的复位组件61、连接在机架1上的下压组件62、连接在台板10 上的模组头组件63以及连接在复位组件61上的治具613。

如图11所示，旋转组件60包括连接在台板10上的旋转装置600以及连接于旋转装置600上的旋转板601。复位组件61有两组，对称设置在旋转板601上，旋转组件60用于驱动两组复位组件61调换位置，旋转装置600可以是电机、旋转气缸等，本实施例中，旋转装置600为旋转气缸。

复位组件61包括连接在旋转板601上的竖板610、连接在竖板610上的导轨611、连接在导轨611上的转接架612以及位于转接架612和旋转板601 之间的弹簧614。

导轨611竖直布置，其用于使转接架612能够相对旋转板601沿竖直方向移动，而弹簧614则用于驱动转接架612复位，具体的，如图12所示，在旋转板601上设置有定位弹簧614的定位柱615，弹簧614套设在定位柱615 上，在转接架612上端连接有凸板616，凸板616由弹簧614支撑。当转接架 612受压时，凸板616压缩弹簧614，在转接架612失去压力时，弹簧614回复形变，驱动转接架612复位。

进一步参考图13和图14，转接架612包括水平的板部617，板部617上开设有与治具613配接的凹槽6170，治具613由非导电材质制成，例如塑料、电木等，其通过螺栓固定在凹槽6170内。治具613上设置有容纳芯片7的容纳腔6130以及与容纳腔6130相通的多个针孔6131，针孔6131用于供测试针穿过，其位置与芯片7上的触点7a的位置一一对应。优选，芯片7置入容纳腔6130内后，芯片7的上端与开设容纳腔6130的表面6132平齐。

如图15所示，下压组件62包括连接在机架1上的下压气缸620以及连接在下压气缸620上的压头621，压头621位于治具613正上方，能够由下压气缸620驱动下行，并压迫治具613向下移动。压头621的尺寸大于容纳腔 6130的尺寸，即下压时，其与治具表面6132接触，而不直接压迫芯片7，以防止压坏芯片7。

如图15所示，模组头组件63包括固定在台板10下方的固定框630和连接在固定框630内的模组头631。

如图16和图17所示，模组头631包括本体632、固定在本体632上的测试针633、配合固定本体632的第一夹板634和第二夹板635、连接在第一夹板634上的第一绝缘板636、连接在第二夹板635上的第二绝缘板637以及连接在第二绝缘板637上的PCB板638。第一绝缘板636和第二绝缘板637采用绝缘材质制成，例如绝缘塑料，第一夹板634和第二夹板635可以选用铝合金材质，以增强模组头631整体的强度，第一夹板634和第二夹板635不与测试针633接触，可通过开设供测试针633穿过的通孔的方式，防止测试针 633与第一夹板634、第二夹板635接触。

本体632可通过注塑成型的方式固定在测试针633外部，测试针633两端均延伸至本体632外部。进一步参考图18，本体632包括本体部632a和凸部632b，第一夹板634设置有容纳本体部632a的第一凹槽634a，第二夹板 635设置有容纳凸部632b的第二凹槽635a，第一夹板634和第二夹板635通过螺栓连接，将本体632固定。第一夹板634上还连接有延伸板639，延伸板 639上开设有长孔640，用以与固定框630相连。

第一绝缘板636和第二绝缘板637通过螺栓分别连接在第一夹板634和第二夹板635上。第一夹板634、第二夹板635、第一绝缘板636和第二绝缘板637上均开设有与测试针633对应的通孔641，用以供测试针633穿过。PCB 板638通过螺栓连接在第二绝缘板637上，测试针633穿过第二绝缘板637 后与PCB板638上的焊点638a接触、抵紧，从而实现测试针633与PCB板638 的电连接。

如图19所示，固定框630开设有与模组头631配接的安装槽630a，在固定框630顶部还开设有连通安装槽630a的过孔630b。模组头631可以沿着安装槽630a上下移动，可通过螺栓穿过长孔640与固定框630上的螺纹孔630c 螺接将模组头631固定在固定框630内。

如图20所示，模组头631延伸至过孔630b外部，其测试针633延伸至台板10上方，在台板10上开设有供模组头631穿过的避让孔100，测试针 633位于治具613正下方，当治具613被压下时，测试针633将穿过治具613 上的针孔6131与芯片7上的触点7a接触，从而实现测试针633与芯片7之间的电连接。PCB板638通过其pin针插座638b与测试主机相连，当测试针 633与芯片7的触点7a接触后，测试主机即可对芯片7进行测试。

为提高定位精度，如图13和图17所示，在第一绝缘板636上设置有定位销642，在治具613上开设有与定位销642配接的销孔613a，当治具613 向下移动时，定位销642将插入销孔613a内，从而使测试针633与针孔6131 能够准确对准。

测试装置6的数量可以有多个，本实施例中，测试装置6的数量为3个，可以减少芯片搬运装置3的等待时间，进一步提高生产效率。

本发明的芯片自动测试机还包括控制设备内的电气部件运行的控制系统，该控制系统可以是PLC、工控机等，通过现有技术即可实现对本设备中的电气部件的控制，本文不再赘述。

本发明中，在将盛有芯片的料盘70放入料盘供给组件4时，需要在料盘 70顶部放置两个空料盘，空料盘可以在人工搬运料盘70时保护盛有芯片的料盘70内的芯片。

本发明的芯片自动测试机在工作时，通常包括如下步骤：

步骤1：料盘搬运装置2将料盘供给组件4顶部的两个空料盘70分别搬运至合格品料盘放置区12c和不良品料盘放置区12d；

步骤2：料盘搬运装置2将料盘供给组件4处盛有芯片7的料盘70搬运至待测料盘放置区12b；

步骤3：芯片搬运装置3将待测料盘放置区12b处料盘70上的芯片7吸取后移动至治具613上；

步骤4：测试治具6对治具613上的芯片7进行测试，测试完成后，芯片搬运装置3根据测试结果将该芯片7吸取后移动至合格品料盘放置区12c或者不良品料盘放置区12d处的料盘70上，具体的，测试结果为合格的芯片，被放置到合格品料盘放置区12c处的料盘70上；测试结果为不合格的芯片，被放置到不良品料盘放置区12d处的料盘70上。

重复步骤1至4，在合格品料盘放置区12c处的料盘70存满芯片7后，料盘搬运装置2将该料盘70搬运至料盘回收组件5处；在不良品料盘放置区 12d处的料盘70存满芯片7后，设备停止运行并报警，由工作人员取出该料盘70。

本发明的芯片自动测试机至少具备如下优点：

1.本发明的芯片自动测试机设置有测试装置，测试装置包括放置芯片的治具、位于治具上方的下压组件和位于治具下方的模组头，下压组件能够压下治具，使模组头的测试针与芯片上的触点接触并电连接，从而实现设备自动对芯片进行测试；

2.本发明的芯片自动测试机设置有旋转组件和两个治具，旋转组件能够调换两个治具的位置，一个治具上的芯片在进行测试时，可以在另一个治具上放置或取走芯片，效率更高；

3.本发明的芯片自动测试机包括芯片搬运装置和待测料盘放置区，芯片搬运装置能够吸取待测料盘放置区处的芯片放置到治具上进行测试，进一步提高了自动化程度；

4.本发明的芯片自动测试机还包括料盘搬运装置和料盘提供装置，料盘供给组件内叠放有盛有芯片的料盘，料盘搬运装置能够将料盘供给组件内的料盘放置到待测料盘放置区，进一步提高了自动化程度；

5.本发明的芯片自动测试机还包括台板，台板上设置有空料盘缓冲区、待测料盘放置区、合格品料盘放置区和不良品料盘放置区，通过合理的在台板上放置料盘，能够使设备的运行更为有序，效率更高。

需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片自动测试机，其特征在于，其包括测试装置(6)，所述测试装置(6)包括复位组件(61)、连接于所述复位组件(61)上的治具(613)、设置于所述治具(613)上方的下压组件(62)和设置于所述治具(613)下方的模组头(631)，所述治具(613)内设置有容纳芯片(7)的容纳腔(6130)，所述下压组件(62)可驱动所述治具(613)下行，使所述触点(7a)与所述模组头(631)的测试针(633)接触，所述复位组件(61)可驱动所述治具(613)复位。

2.按照权利要求1所述芯片自动测试机，其特征在于：所述测试装置(6)还包括旋转装置(600)以及与所述旋转装置(600)相连的旋转板(601)，所述测试装置(6)包括连接于所述旋转板(601)上两个的复位组件(61)，所述旋转装置(600)可调换两个复位组件(61)的位置。

3.按照权利要求2所述芯片自动测试机，其特征在于：所述复位组件(61)还包括连接于所述旋转板(601)上的竖板(610)、与所述竖板(610)滑动配接的转接架(612)以及位于转接架(612)和所述旋转板(601)之间的弹簧(614)。

4.按照权利要求1所述芯片自动测试机，其特征在于：所述下压组件(62)包括下压气缸(620)和由所述下压气缸(620)驱动的压头(621)。

5.按照权利要求1所述芯片自动测试机，其特征在于：所述模组头(631)包括固定所述测试针(633)的本体(632)、配合固定所述本体(632)的第一夹板(634)和第二夹板(635)、连接在所述第一夹板(634)上的第一绝缘板(636)、连接在所述第二夹板(636)上的第二绝缘板(637)以及连接在所述第二绝缘板(637)上的PCB板(638)，所述测试针(633)一端与所述PCB板(638)电连接，另一端延伸出所述第一绝缘板(637)。

6.按照权利要求1至5任一项所述芯片自动测试机，其特征在于：其还包括台板(10)、料盘(70)和所述芯片搬运装置(3)，所述台板(10)设置有待测料盘放置区(12b)，所述料盘(70)盛放有芯片(7)，所述芯片搬运装置(3)包括XYZ轴线性模组(30)、由所述XYZ轴线性模组(30)驱动的升降气缸(32)以及由所述升降气缸(32)驱动升降的吸头(35)，所述芯片搬运装置(3)可将所述待测料盘放置区(12b)处料盘(70)上的芯片(7)搬运至所述治具(613)上。

7.按照权利要求6所述芯片自动测试机，其特征在于：其还包括料盘供给组件(4)，所述料盘供给组件(4)包括导向框(40)、位于所述导向框(40)内的抬升板(45)、连接于所述抬升板(45)上的丝杠螺母(44)、与所述丝杠螺母(44)配接的丝杠(43)以及驱动所述丝杠(43)转动的电机(42)，所述抬升板(45)上堆叠有料盘(70)。

8.按照权利要求7所述芯片自动测试机，其特征在于：其还包括料盘搬运装置(2)，所述料盘搬运装置(2)包括XY轴线性模组(20)、由所述XY轴线性模组(20)驱动的气缸(22)、由所述气缸(22)驱动的固定板(23)以及连接于所述固定板(23)上的夹持组件(24)。

9.按照权利要求8所述芯片自动测试机，其特征在于：所述夹持组件(24)包括连接在所述固定板(23)上的第一气缸(240)和第二气缸(241)，所述第一气缸(240)和所述第二气缸(241)上均连接有勾板(242)，所述第一气缸(240)和所述第二气缸(241)可驱动两个所述勾板(242)相互靠近和远离。

10.按照权利要求6所述芯片自动测试机，其特征在于：其还包括台板(10)和料盘回收组件(5)，所述台板(10)上还设置有空料盘缓冲区(12a)、合格品料盘放置区(12c)、不良品料盘放置区(12d)，所述料盘搬运装置(2)可在所述空料盘缓冲区(12a)、待测料盘放置区(12b)、合格品料盘放置区(12c)、不良品料盘放置区(12d)、料盘回收组件(5)和料盘供给组件(4)之间搬运料盘(70)。

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