CN217718001U - 一种封装模块测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种封装模块测试装置，用于测试邮票孔封装WIFI模块，所述封装模块测试装置包括：固定座、测试架、托盘部和测试电路组件；所述测试架位于所述固定座的一侧，并靠近或远离所述固定座移动；所述托盘部设置在所述测试架上，所述托盘部朝向所述固定座的一侧设置有测试孔，所述托盘部用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔；所述测试电路组件具有测试针，所述测试针设置在所述固定座上，并朝向所述测试孔延伸。解决了现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。

Description

一种封装模块测试装置

技术领域

本申请涉及检测设备技术领域，尤其涉及的是一种封装模块测试装置。

背景技术

随着物联网时代的到来，WIFI模块采用邮票孔封装形式的独立体贴装焊接到各类电子产品上，其应用越来越广泛，然而，邮票孔封装WIFI模块没有独立连接插座及专用测试点焊盘，且只有邮票孔位置作为信号输出接口，其在工厂的批量生产检测装置决定了生产效率与检测质量。

现有技术中，一般采用上下压合快速夹工装，使用吸笔将邮票孔封装WIFI模块吸取并放置在工装托盘槽内，压下手柄，将压头压在模块物料上使托盘同步下降，测试针凸出至模块底部邮票孔边缘的焊盘(如信号脚、供电脚、接地脚、控制脚等)，进行烧录与检测。由于上述压合检测方式需要压在物料上检测，存在损伤物料的风险，且邮票孔边缘焊盘面积小，压合时测试针容易扎偏，造成测试误判，进而导致生产效率不高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种封装模块测试装置，旨在解决现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。

本申请的技术方案如下：一种封装模块测试装置，用于测试邮票孔封装WIFI模块，所述封装模块测试装置包括：

固定座；

测试架，所述测试架位于所述固定座的一侧，并靠近或远离所述固定座移动；

托盘部，所述托盘部设置在所述测试架上，所述托盘部朝向所述固定座的一侧设置有测试孔，所述托盘部用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔；

测试电路组件，所述测试电路组件具有测试针，所述测试针设置在所述固定座上，并朝向所述测试孔延伸。

通过上述设置，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述测试邮票孔封装WIFI模块在所述托盘部取放方便，提高了检测效率。

在某些实施例中，所述固定座朝向所述测试架的一侧设置有测试开关；

所述测试开关通过所述测试架的远离松开或者靠近压缩而断开或者闭合，能够使得在需要测试时打开所述测试开关，在不需要测试时关闭所述测试开关，给封装模块测试装置一定的安全保证，同时能够节约电能。

在某些实施例中，所述测试开关的端部凸出于所述固定座的长度加上测试孔的长度不大于所述测试针的端部凸出于所述固定座的长度。

当推动测试架时，能够保证所述测试针先与所述托盘部中的邮票孔封装WIFI模块接触完好，所述测试架再触发所述测试开关打开，避免在打开测试开关时邮票孔封装WIFI模块接触涌浪电压电力冲击损伤模块的现象。

在某些实施例中，所述固定座上设置有朝向所述测试架延伸的卡扣，所述测试架上方开设有与所述卡扣相配的限位钩，能够在测试时牢固的固定测试架的位置，保证测试接触的稳定性。

在某些实施例中，所述测试架上设置有第一通孔；

所述封装模块测试装置还包括滑轨组件，所述滑轨组件穿设在所述第一通孔内，使得所述滑轨组件穿设在所述第一通孔内，所述滑轨组件为所述测试架提供移动媒介。

在某些实施例中，所述滑轨组件包括：

滑轨固定座，所述滑轨固定座设置在所述测试架背离所述固定座的一侧，且所述滑轨固定座连接于所述固定座；

滑轨，所述滑轨穿设在所述第一通孔内，且所述滑轨一端连接于所述测试架，另一端连接于所述滑轨固定座；

第一弹簧，所述第一弹簧套设在所述滑轨上；

轴承，所述轴承套设在所述滑轨上，并位于所述测试架背离所述固定座的一侧。

在某些实施例中，所述测试架上方设置有第一凹槽，所述托盘部设置在所述第一凹槽内。

所述滑轨固定座用于配合所述固定架固定所述滑轨的位置，所述滑轨用于辅助所述测试架滑动，所述第一弹簧用于给所述测试架一定的推动力和拉力，所述轴承用于降低来回运动过程中的摩擦系数。

在某些实施例中，所述托盘部包括：

托盘本体；

第二凹槽，所述第二凹槽设置在所述托盘本体的上方；

第三切口槽，所述第三切口槽设置在所述托盘本体的一侧；

第四圆槽，所述第四圆槽设置在所述第二凹槽的一侧，并连通于所述第二凹槽。

可以理解，所述第二凹槽用于放置所述邮票孔封装WIFI模块，所述第三切口槽和所述第四圆槽便于手指对邮票孔封装WIFI模块的取放。

在某些实施例中，所述第一凹槽槽底设置有第一圆孔；

所述托盘本体上贯穿设置有第二沉孔，所述托盘部使用螺钉连接于所述第一圆孔和所述第二沉孔。将所述托盘本体固定在所述第一凹槽内，在测试过程中，保持其连接的稳定性。

在某些实施例中，多个所述测试电路组件、与之对应的多个所述托盘部间隔设置在所述固定座上。可使得一个作业人员同时测试多个所述封装模块测试装置，能够很好的增加工作效率。

本方案的有益效果：本实用新型提出的一种封装模块测试装置，通过设置所述固定座和所述测试架，使得所述测试架位于所述固定座的一侧，并靠近或远离所述固定座移动，设置所述托盘部位于所述测试架上，并在所述托盘部朝向所述固定座的一侧设置测试孔，所述托盘部用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔，在所述测试电路组件设置测试针，将所述测试针设置在所述固定座上，并朝向所述测试孔延伸。将所述邮票孔封装WIFI模块放置在所述托盘部内，将邮票孔封装WIFI模块的焊盘朝向所述测试孔放置，使焊盘上的信号脚为测试接触点，推动所述测试架向固定座方向移动，测试针进入测试孔，与邮票孔封装WIFI模块的焊盘上的信号脚接触，进行测试，这种同一水平面连接接触测试的方式，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述邮票孔封装WIFI模块在所述托盘部取放方便，提高了检测效率，解决了现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。

附图说明

图1是本实用新型一种封装模块测试装置实施例的结构示意图；

图2是图1的A部放大图；

图3是本实用新型一种封装模块测试装置实施例托盘部的结构示意图；

附图标记说明：200、固定座；205、底座；210、固定架；220、测试开关；230、开关盖板；240、卡扣；310、测试架；311、第一凹槽；320、托盘部；321、托盘本体；322、第二凹槽；323、第三切口槽；324、第四圆槽；325、第二沉孔；326、测试孔；330、限位钩；400、测试电路组件；410、测试针；500、滑轨组件；510、滑轨固定座；520、滑轨；530、第一弹簧；540、第二弹簧；550、轴承。

具体实施方式

本申请提供了一种封装模块测试装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

随着物联网时代的到来，WIFI模块采用邮票孔封装形式的独立体贴装焊接到各类电子产品上，其应用越来越广泛，然而，邮票孔封装WIFI模块没有独立连接插座及专用测试点焊盘，且只有邮票孔位置作为信号输出接口，其在工厂的批量生产检测装置决定了生产效率与检测质量。现有技术中，一般采用上下压合快速夹工装，使用吸笔将邮票孔封装WIFI模块吸取并放置在工装托盘槽内，压下手柄，将压头压在模块物料上使托盘同步下降，测试针凸出至模块底部邮票孔边缘的焊盘(如信号脚、供电脚、接地脚、控制脚等)，进行烧录与检测。由于上述压合检测方式需要压在物料上检测，存在损伤物料的风险，且邮票孔边缘焊盘面积小，压合时测试针容易扎偏，造成测试误判，进而导致生产效率不高。针对上述问题，本申请提出如下实施例：

如图1和图2所示，本实用新型提出一种封装模块测试装置，用于测试邮票孔封装WIFI模块，所述封装模块测试装置包括：固定座200、测试架310、托盘部320和测试电路组件400；所述测试架310位于所述固定座200的一侧，并靠近或远离所述固定座200移动；所述托盘部320设置在所述测试架310上，所述托盘部320朝向所述固定座200的一侧设置有测试孔326，所述托盘部320用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔326；所述测试电路组件400具有测试针410，所述测试针410设置在所述固定座200上，并朝向所述测试孔326延伸。

通过上述设置，将所述邮票孔封装WIFI模块放置在所述托盘部320内，将邮票孔封装WIFI模块的焊盘朝向所述测试孔326放置，使其为测试接触点，推动所述测试架310向所述固定座200方向移动，测试针410进入测试孔326，与邮票孔封装WIFI模块焊盘上的信号脚接触，进行测试，这种同一水平面连接接触测试的方式，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针410固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述测试邮票孔封装WIFI模块在所述托盘部320取放方便，提高了检测效率。

在本实用新型具体的实施例结构中，所述固定座200包括底座205和固定架210，所述固定架210设置在所述底座205上，所述测试架310也设置在所述底座205上，邮票孔封装WIFI模块在所述底座205上进行测试。

如图2所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述固定座200朝向所述测试架310的一侧设置有测试开关220，所述测试开关220通过所述测试架310的远离松开或者靠近压缩而断开或者闭合，所述测试开关220一侧还设置有开关盖板230，所述开关盖板230用于压合或者松开所述测试开关220。

可以理解，当推动所述测试架310靠近所述固定架210时，所述测试架310触碰所述开关盖板230，进而推动所述开关盖板230按压所述测试开关220，闭合所述测试开关220，进行测试，当松开所述测试架310，所述测试架310远离所述固定架210时，所述测试架310逐渐远离所述开关盖板230，进而释放所述开关盖板230在所述测试开关220上的按压力，断开所述测试开关220，测试停止。上述过程使得在需要测试时打开所述测试开关220，在不需要测试时关闭所述测试开关220，给封装模块测试装置一定的安全保证，同时能够节约电能。

如图2所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述测试开关220的端部凸出于所述固定座200的长度加上测试孔326的长度不大于所述测试针410的端部凸出于所述固定座200的长度。

可以理解，所述测试开关220的端部凸出于所述固定座200的长度加上测试孔326的长度不大于所述测试针410的端部凸出于所述固定座200的长度，当推动测试架310时，能够保证所述测试针410先与所述托盘部320中的邮票孔封装WIFI模块接触完好，所述测试架310再触发所述测试开关220打开，避免在打开测试开关220时邮票孔封装WIFI模块接触涌浪电压电力冲击损伤模块的现象。

如图2所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述固定座200上设置有朝向所述测试架310延伸的卡扣240，所述测试架310上方开设有与所述卡扣240相配的限位钩330。

可以理解，当推动所述测试架310滑向所述固定架210时，所述限位钩330朝向所述卡扣240滑动，当所述卡扣240滑至所述限位钩330上方时，向下按压所述卡扣240，使其固定在所述限位钩330内，固定所述测试架310和所述固定架210；当所述测试架310需要远离所述固定架210时，再次向下按压所述卡扣240，使其脱离所述限位钩330，使得所述测试架310可自由滑动至所述固定架210。

具体的，所述卡扣240一端活动连接于所述固定架210，可使得所述卡扣240自由旋转，所述卡扣240朝向所述限位钩330的另一端设置有“七”字型弯钩结构，“七”字型弯钩结构朝向所述限位钩330的一侧设置有第一斜面，所述限位钩330朝向“七”字型弯钩结构的一侧设置有第二斜面，第二斜面配合于第一斜面滑动，所述限位钩330还包括第一平台，所述第二斜面和所述第一平台之间还设置有第一平面，当第二斜面滑出第一斜面时，“七”字型弯钩结构滑动至所述第一平台，并贴合于所述第一平面，使得所述卡扣240与所述限位钩330配合紧密。

如图1所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述测试架310上设置有第一通孔；所述封装模块测试装置还包括滑轨组件500，所述滑轨组件500穿设在所述第一通孔内。

可以理解，所述滑轨组件500穿设在所述第一通孔内，所述测试架310沿着所述滑轨组件500滑动，使得所述测试架310靠近所述固定架210进行测试，或者使得所述测试架310远离所述固定架210停止测试。

如图1所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述滑轨组件500包括：滑轨固定座510、滑轨520、第一弹簧530和轴承550；所述滑轨固定座510设置在所述测试架310背离所述固定座200的一侧，且所述滑轨固定座510连接于所述固定座200；所述滑轨520穿设在所述第一通孔内，且所述滑轨520一端连接于所述测试架310，另一端连接于所述滑轨固定座510；所述第一弹簧530套设在所述滑轨520上，并位于所述测试架310与所述固定架210之间；所述第二弹簧540套设在所述滑轨520上，并位于所述固定架210与所述滑轨固定座510之间；所述轴承550套设在所述滑轨520上，并位于所述测试架310背离所述固定座200的一侧。

可以理解，当需要测试时，当推动所述测试架310滑动至所述固定架210时，所述第一弹簧530被压缩，所述第二弹簧540被伸张，所述测试针410进入所述测试孔326，接触测试点，再次向所述固定架210推动所述测试架310，所述测试架310按压所述测试开关220，打开测试开关220，同时向下按动所述卡扣240卡接于所述限位钩330，固定所述测试架310与所述固定架210的相对位置；当测试完毕后，向下按动所述卡扣240脱离所述限位钩330，解除所述测试架310与所述固定架210之间的固定，所述第一弹簧530和所述第二弹簧540的恢复力推动所述测试架310远离所述固定架210，使得所述测试架310解除对所述测试开关220的压力，关闭测试开关220，停止测试。所述滑轨固定座510用于配合所述固定架210固定所述滑轨520的位置，所述滑轨520用于辅助所述测试架310滑动，所述第一弹簧530和所述第二弹簧540用于给所述测试架310一定的推动力和拉力，所述轴承550用于降低来回运动过程中的摩擦系数。

如图2所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述测试架310上方设置有第一凹槽311，所述托盘部320设置在所述第一凹槽311内。

可以理解，所述第一凹槽311用于放置所述托盘部320，为所述托盘部320提供容纳空间。

如图3所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述托盘部320包括：托盘本体321、第二凹槽322、第三切口槽323和第四圆槽324；所述第二凹槽322设置在所述托盘本体321的上方；所述第三切口槽323设置在所述托盘本体321的一侧；所述第四圆槽324设置在所述第二凹槽322的一侧，并连通于所述第二凹槽322。

可以理解，所述第二凹槽322用于放置所述邮票孔封装WIFI模块，所述第三切口槽323和所述第四圆槽324便于手指对邮票孔封装WIFI模块的取放。

如图3所示，在本实用新型具体的实施例结构中，所述第一凹槽311槽底设置有第一圆孔；所述托盘本体321上贯穿设置有第二沉孔325，所述托盘部320使用螺钉连接于所述第一圆孔和所述第二沉孔325。将所述托盘本体321固定在所述第一凹槽311内，在测试过程中，保持其连接的稳定性。

易于想到，所述测试针410的非测试端设置有测试针410，测试针410连接有USB线转置到电脑USB端口进行烧录和检测。

如图1所示，在本实用新型具体的实施例结构中，多个所述测试电路组件400、与之对应的多个所述托盘部320间隔设置在所述固定座200上，可使得一个作业人员同时测试多个所述封装模块测试装置，能够很好的增加工作效率。

综上所述，本实用新型提出的一种封装模块测试装置，通过设置所述固定座200和所述测试架310，使得所述测试架310位于所述固定座200的一侧，并靠近或远离所述固定座200移动，设置所述托盘部320位于所述测试架310上，并在所述托盘部320朝向所述固定座200的一侧设置测试孔326，所述托盘部320用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔326，在所述测试电路组件400设置测试针410，将所述测试针410设置在所述固定座200上，并朝向所述测试孔326延伸。将所述邮票孔封装WIFI模块放置在所述托盘部320内，将邮票孔封装WIFI模块的焊盘朝向所述测试孔326放置，使焊盘上的信号脚为测试接触点，推动所述测试架310向固定座200方向移动，测试针410进入测试孔326，与邮票孔封装WIFI模块的焊盘上的信号脚接触，进行测试，这种同一水平面连接接触测试的方式，不仅避免了上下压合测试装置带来的物料损伤问题，由于所述测试针410固定不动，还能够避免顶针扎偏、以及测试误判的问题，使得测试精确，产品合格率高，且所述邮票孔封装WIFI模块在所述托盘部320取放方便，提高了检测效率，解决了现有技术中采用上下压合测试装置易出现的物料损伤、顶针扎偏、测试误判、以及检测效率低的问题。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装模块测试装置，用于测试邮票孔封装WIFI模块，其特征在于，所述封装模块测试装置包括：

固定座；

测试架，所述测试架位于所述固定座的一侧，并靠近或远离所述固定座移动；

托盘部，所述托盘部设置在所述测试架上，所述托盘部朝向所述固定座的一侧设置有测试孔，所述托盘部用于卡嵌所述邮票孔封装WIFI模块，以使所述邮票孔封装WIFI模块的焊盘正对所述测试孔；

测试电路组件，所述测试电路组件具有测试针，所述测试针设置在所述固定座上，并朝向所述测试孔延伸。

2.根据权利要求1所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述固定座朝向所述测试架的一侧设置有测试开关；

所述测试开关通过所述测试架的远离松开或者靠近压缩而断开或者闭合。

3.根据权利要求2所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述测试开关的端部凸出于所述固定座的长度加上测试孔的长度不大于所述测试针的端部凸出于所述固定座的长度。

4.根据权利要求1所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述固定座上设置有朝向所述测试架延伸的卡扣，所述测试架上方开设有与所述卡扣相配的限位钩。

5.根据权利要求1所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述测试架上设置有第一通孔；

所述封装模块测试装置还包括滑轨组件，所述滑轨组件穿设在所述第一通孔内。

6.根据权利要求5所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述滑轨组件包括：

滑轨固定座，所述滑轨固定座设置在所述测试架背离所述固定座的一侧，且所述滑轨固定座连接于所述固定座；

滑轨，所述滑轨穿设在所述第一通孔内，且所述滑轨一端连接于所述测试架，另一端连接于所述滑轨固定座；

第一弹簧，所述第一弹簧套设在所述滑轨上；

轴承，所述轴承套设在所述滑轨上，并位于所述测试架背离所述固定座的一侧。

7.根据权利要求1所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述测试架上方设置有第一凹槽，所述托盘部设置在所述第一凹槽内。

8.根据权利要求7所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述托盘部包括：

托盘本体；

第二凹槽，所述第二凹槽设置在所述托盘本体的上方；

第三切口槽，所述第三切口槽设置在所述托盘本体的一侧；

第四圆槽，所述第四圆槽设置在所述第二凹槽的一侧，并连通于所述第二凹槽。

9.根据权利要求8所述的封装模块测试装置，其特征在于，所述第一凹槽槽底设置有第一圆孔；

所述托盘本体上贯穿设置有第二沉孔，所述托盘部使用螺钉连接于所述第一圆孔和所述第二沉孔。

10.根据权利要求1-9任一项所述的封装模块测试装置，其特征在于，多个所述测试电路组件、与之对应的多个所述托盘部间隔设置在所述固定座上。

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