CN218180900U

CN218180900U - 芯片压抵装置

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Publication number: CN218180900U
Application number: CN202221567190.1U
Authority: CN
Inventors: 吴俊杰
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2022-06-22
Filing date: 2022-06-22
Publication date: 2022-12-30
Anticipated expiration: 2032-06-22

Abstract

一种芯片压抵装置，适用于压抵一测试主体上的一待测芯片，其包含一支撑主体、一压抵主体、一卡接结构，及一解卡结构，该压抵主体设置于该支撑主体上并与该待测芯片接触，该卡接结构设置于该支撑主体上并卡接该测试主体，用以固定该支撑主体相对该测试主体的位置，并使该压抵主体将该待测芯片压抵于该测试主体上，该解卡结构设置于该支撑主体上，用于解除该卡接结构与该测试主体的卡接状态。借此，可以提高芯片测试的数量，平均分散下压力以保护芯片，并提升芯片的电性检测效率。

Description

芯片压抵装置

技术领域

本发明是有关于一种芯片压抵装置，尤其是一种将待测芯片紧紧压抵于测试主体的芯片压抵装置。

背景技术

半导体制程中会对芯片（IC，chip）进行多次的电性测试，以确保芯片可以正常运作，检测芯片的测试座（Socket）会设置于芯片测试设备上，该测试座的目的是将待测芯片进行定位，以使待测芯片上的电性接触点可以与测试接触点电性连接，并执行后续的电性测试项目。

传统的芯片测试设备的测试座都是定位于测试基板上，当待测芯片放置于该测试座上时，待测芯片上的电性接触点与测试座上的测试接触点电性的接触并不稳定，必须在将待测芯片进行下压，才能使待测芯片上的电性接触点与测试座上的测试接触点电性的接触稳定，早期在进行芯片的电性测试时，会使用手指下压待测芯片，但是芯片的电性测试会耗费大量时间，具有耗费人力的缺点，除此之外，利用手指进行下压的施力力量并不稳定，容易造成电性测试时的错误。

虽然可以在芯片测试设备中设置下压头，以于测试进行中利用下压头去按压待测芯片，来确保待测芯片上的电性接触点可以跟测试座内的测试接触点（探针）完整接触，且整个测试过程中该下压头都必须持续按压待测芯片，但是上述下压头及对应的移动结构会占据芯片测试设备大量的空间，造成芯片测试设备上所设置的测试座的数量有限。

由上述说明可知，目前的芯片测试技术具有下列缺点：

一、检测芯片的数量受限：

由于目前可以下压芯片的结构非常复杂，如果在芯片检测设备上设置可以下压芯片的结构时，会造成该芯片检测设备上设置上大量的空间被该下压芯片的结构所占据，影响测数座的设置位置，并产生检测芯片数量受限的问题。

二、容易损伤芯片：

如果使用手指在进行待测芯片的下压，在等待芯片的电性测试过程中（一般会耗费10秒~30秒，甚至会更久），手指的施力并不稳定，容易使电极的电性接触产生位移，并且容易发生金属磨耗而损伤芯片。

三、测试效率不彰：

当使用手指作为芯片下压的手段时，会造成人员无法再进行其他的工作，只能静静等待芯片测试的结束，芯片测试效率不彰，具有耗费人力的缺点。

因此，如何有效简化下压待测芯片的结构，以不伤害芯片的方式进行测试，是相关技术人员亟需努力的目标。

实用新型内容

有鉴于此，本发明的目的是在提供一种芯片压抵装置，以提高芯片测试的数量，平均分散下压力以保护芯片，并提升芯片的电性检测效率。

该芯片压抵装置适用于压抵一测试主体上的一待测芯片；该芯片压抵装置包含一支撑主体、一压抵主体、一卡接结构，及一解卡结构；该压抵主体设置于该支撑主体上并与该待测芯片接触，该卡接结构设置于该支撑主体上并卡接该测试主体，用以固定该支撑主体相对该测试主体的位置，并使该压抵主体将该待测芯片压抵于该测试主体上，该解卡结构设置于该支撑主体上，用于解除该卡接结构与该测试主体的卡接状态。

本发明的又一技术手段，是在于上述的该压抵主体与该卡接结构设置于该支撑主体的同一侧，该卡接结构包括若干与该支撑主体连接的卡接紧扣部，该测试主体上设有若干凹陷部，若干该卡接紧扣部分别扣住若干该凹陷部。

本发明的另一技术手段，是在于上述的该卡接结构还包括若干与该支撑主体连接的卡接限位部，该测试主体上还设置有若干侧边部，若干该卡接限位部分别抵接若干该侧边部。

本发明的再一技术手段，是在于上述的若干该卡接紧扣部与该支撑主体间隔设置，若干该卡接限位部分别设置于若干该卡接紧扣部与该支撑主体之间。

本发明的又一技术手段，是在于上述的该解卡结构用于弯曲该支撑主体，以使若干该卡接紧扣部脱离若干该凹陷部。

本发明的另一技术手段，是在于上述的该卡接结构与该解卡结构分别设置于该支撑主体相反的两侧，该解卡结构包括若干与该支撑主体连接并间隔设置的解卡操作部。

本发明的再一技术手段，是在于上述的该支撑主体包括一弹性平板部，及至少一设置于该弹性平板部的弹性调整部，该压抵主体、该卡接结构，及该解卡结构设置于该弹性平板部上。

本发明的又一技术手段，是在于上述的该弹性调整部的结构选自于设置于该弹性平板部的凸块及/或设置于该弹性平板部的开口。

本发明的另一技术手段，是在于上述的该压抵主体包括一与该支撑主体连接的压抵缓冲部，及一与该压抵缓冲部连接的压抵延伸部。

本发明的再一技术手段，是在于上述的该压抵主体还包括一与该压抵延伸部连接的平均施压部。

本发明的有益功效在于，该芯片压抵装置是借由该卡接结构将该支撑主体固定在该测试主体上，测试机台上并没有设置其他的压抵结构，占据机台的设置空间，并且利用该解卡结构可使该芯片压抵装置与测试主体分离，以使该待测芯片可以从该测试主体上分离。

附图说明

图1是一立体示意图，为本发明一种芯片压抵装置的一较佳实施例，说明该芯片压抵装置设置于一测试主体的立体外观；

图2是一剖面示意图，说明于该较佳实施例中，该芯片压抵装置压抵该测试主体上的一待测芯片的状态；

图3是一立体示意图，说明于该较佳实施例中，该芯片压抵装置的立体外观；及

图4是一侧视示意图，说明于该较佳实施例中，该芯片压抵装置的侧视态样。

图中：

A 待测芯片；31 测试主体；311 凹陷部；312 侧边部；313 上层；314 中层；315 下层；316 探针；317 导位部；32 基板；41 支撑主体；411 弹性平板部；412 弹性调整部；42压抵主体；421 压抵缓冲部；422 压抵延伸部；423 平均施压部；43 卡接结构；431 卡接紧扣部；432 卡接限位部；44 解卡结构；441 解卡操作部。

具体实施方式

有关本发明的相关申请专利特色与技术内容，在以下配合参考图式的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。在进行详细说明前应注意的是，类似的元件是以相同的编号来做表示。

参阅图1、图2、图3，及图4，为本发明一种芯片压抵装置的一较佳实施例，该芯片压抵装置适用于压抵一测试主体31（Socket）上的一待测芯片A（IC，chip），其中，该测试主体31上设置有若干凹陷部311及若干侧边部312，较佳地，该测试主体31设置于一基板32上，该测试主体31包括一上层313、一与该上层313连接的中层314，一与该中层314连接的下层315，该下层315设置于该基板32上，该上层313、该中层314，及该下层315中设有若干探针316，该上层313中设有一导位部317，一般该导位部317为陶瓷结构，该导位部317用于导引该待测芯片A的位置，由于该测试主体31为一般常用的芯片测试结构，于此不在详述，若干该侧边部312为该测试主体31的侧边，若干该凹陷部311为设置于该测试主体31侧边的凹槽。

该芯片压抵装置包含一支撑主体41、一压抵主体42、一卡接结构43，及一解卡结构44，于该较佳实施例，该芯片压抵装置的结构主要是由一块金属板材冲压成型，其结构简单且占据的体积较小，实际实施时，该芯片压抵装置的结构可为一体成型或组合结构，其材质选自于金属、塑胶、橡胶、玻璃纤维、复合材料，或是其他具有弹性的结构体，不应以此为限。

该支撑主体41包括一弹性平板部411，及至少一设置于该弹性平板部411的弹性调整部412，该压抵主体42、该卡接结构43，及该解卡结构44设置于该弹性平板部411上，于该较佳实施例中，该弹性平板部411上设置有若干弹性调整部412，若干该弹性调整部412的结构选自于设置于该弹性平板部411的凸块及/或设置于该弹性平板部411的开口，设置于该弹性平板部411的凸块可以提升该弹性平板部411刚性使其不容易被弯折，而设置于该弹性平板部411的开口可使该弹性平板部411的刚性减低使其更容易被弯折，实际实施时，该弹性调整部412可为其他可以调整该弹性平板部411的结构，不应以此为限，于该较佳实施例中，是将凸块的弹性调整部412设置于该压抵主体42附近的弹性平板部411，以使该压抵主体42附近的弹性平板部411不容易被弯折，主要的目的是用于保护芯片，而将开口的弹性调整部412设置于该卡接结构43附近的弹性平板部411，以使该卡接结构43附近的弹性平板部411容易被该解卡结构44所弯折，于该较佳实施例中，呈现开口的弹性调整部412为金属冲压成型该卡接结构43后所形成的开口，实际实施时，可自订该开口的形状及尺寸，不应以此为限。

除此之外，该芯片压抵装置上方可以设置其他的设备，举例来说，该芯片压抵装置上可以设置一机械手臂，以自动移动并进行卡接及解卡的动作，该芯片压抵装置上方也可以设置吸嘴，用以吸住该待测芯片A，以利用该芯片压抵装置进行该待测芯片A的置入或移出，该芯片压抵装置上方更可以设置感测器、显示灯号，或其他结构体或设备，所增设的结构或元件可以设置于该芯片压抵装置的支撑主体41上，或是解卡结构44上。

该压抵主体42设置于该支撑主体41上并与该待测芯片A接触，该压抵主体42包括一与该支撑主体41的弹性平板部411连接的压抵缓冲部421、一与该压抵缓冲部421连接的压抵延伸部422，及一与该压抵延伸部422连接的平均施压部423，于该较佳实施例中，该压抵缓冲部421为弹性平板部411所延伸的弹性板，可以缓冲压抵该待测芯片A的力量，避免下压该待测芯片A的力量过大，该平均施压部423底部设置有平面以抵接该待测芯片A的上表面，该平均施压部423主要的目的是将下压该待测芯片A的力量可以平均分散，以避免损伤该待测芯片A，实际实施时，该压抵主体42可以不设置该平均施压部423，而直接以该压抵延伸部422的抵部压抵该待测芯片A，不应以此为限。

该卡接结构43设置于该支撑主体41上并卡接该测试主体31上，用以固定该支撑主体41相对该测试主体31的位置，并使该压抵主体42将该待测芯片A压抵于该测试主体31上，该压抵主体42与该卡接结构43设置于该支撑主体41的弹性平板部411的底侧，该卡接结构43包括若干与该支撑主体41的弹性平板部411连接的卡接紧扣部431，及若干与该支撑主体41的弹性平板部411连接的卡接限位部432，若干该卡接紧扣部431的结构为向内凸出的横块，若干该卡接紧扣部431分别扣住若干该凹陷部311以将该弹性平板部411固定于该测试主体31的上方，若干该卡接限位部432的内侧分别抵接该测试主体31的若干侧边部312，可以固定位置使该弹性平板部411不会左右晃动，于该较佳实施例，若干该卡接紧扣部431与该支撑主体41间隔设置，若干该卡接限位部432分别设置于若干该卡接紧扣部431与该支撑主体41之间，实际实施时，若干该卡接紧扣部431与若干卡接限位部432的设置位置应该配合该测试主体31的外型，不应以此为限。

该解卡结构44设置于该支撑主体41上，用于解除该卡接结构43与该测试主体31的卡接状态，该解卡结构44用于弯曲该支撑主体41，以使若干该卡接紧扣部431脱离若干该凹陷部311，该卡接结构43设置于该支撑主体41的下侧，该解卡结构44设置于该支撑主体41的上侧，该解卡结构44包括若干与该支撑主体41连接并间隔设置的解卡操作部441，于该较佳实施例，若干该解卡操作部441分别为设置于该弹性平板部411左右两侧倾斜向上延伸的按压板，实际实施时，该解卡结构44可为其他解除该卡接结构43卡接状态的结构，不应以此为限，若干该解卡操作部441可以提供使用者手指向内夹合而弯曲该弹性平板部411，该弹性平板部411被弯曲后可使若干该卡接紧扣部431离开该测试主体31的若干凹陷部311，以使该芯片压底装置可以离开该测试主体31，并使该待测芯片A可以离开该测试主体31。

由于一般测试主体31的导位部317上都设置有导引斜面，用以导引该待测芯片A的位置，当该芯片压抵装置设置于该测试主体31上时，该压抵主体42会进入该导位部317中，其位置也会被导引至该待测芯片A的上方，当若干该卡接紧扣部431分别伸入若干该凹陷部311后会与该测试主体31产生干涉，借此固定该芯片压抵装置在该测试主体31上的位置。

由上述说明可知，本发明一种芯片压抵装置确实具有下列功效：

一、可以提升芯片测试的数量：

该芯片压抵装置的结构主要是由一块金属板冲压成型，其结构简单且占据的体积较小，设置在芯片测试设备上时不会影响该测试主体31的设置空间，可使芯片测试设备上设置多个该测试主体31，借此提升芯片测试的数量。

二、可以保护芯片：

该压抵延伸部422的结构长度配合该待测芯片A设置于该测试主体31的位置，该压抵缓冲部421可以缓冲抵押该待测芯片A的下压力，当该平均施压部423下压该待测芯片A时可以将下压力平均分散，可以使该待测芯片A上的电性接触点可以跟该测试主体31内的探针316完整接触，不会发生位移的状况，不会对该待测芯片A造成损伤。

三、可以提升电性检测效率：

该芯片压抵装置取代传统以手指下压该待测芯片A的方式，可以将人力运用于其他部分，例如设置该芯片压抵装置上，当该芯片压抵装置设置于该测试主体31后，就可以自动执行电性检测的作业，不会浪费人力在电性检测的过程中，可有效提升芯片电性的检测效率。

综上所述，该压抵主体42可以压抵该待测芯片A，该卡接结构43可以对该测试主体31进行卡接，以固定该压抵主体42对该待测芯片A的下压力量，可以使该待测芯片A的电性接触更为完整，并且不会损伤该待测芯片A，除此之外，该解卡结构44可以提供使用者弯折该压抵主体42，以使该卡接结构43可以快速脱离该待测芯片A，该芯片压抵装置结构简单操作简便，并且不会占据检测设备上的空间，故确实可以达成本发明之目的。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims

1.一种芯片压抵装置，适用于压抵一测试主体上的一待测芯片，其特征在于，包含：

一支撑主体；

一压抵主体，设置于该支撑主体上并与该待测芯片接触；

一卡接结构，设置于该支撑主体上并卡接该测试主体，用以固定该支撑主体相对该测试主体的位置，并使该压抵主体将该待测芯片压抵于该测试主体上；

一解卡结构，设置于该支撑主体上，用于解除该卡接结构与该测试主体的卡接状态。

2.如权利要求1所述芯片压抵装置，其特征在于，该压抵主体与该卡接结构设置于该支撑主体的同一侧，该卡接结构包括若干与该支撑主体连接的卡接紧扣部，该测试主体上设有若干凹陷部，若干该卡接紧扣部分别扣住若干该凹陷部。

3.如权利要求2所述芯片压抵装置，其特征在于，该卡接结构还包括若干与该支撑主体连接的卡接限位部，该测试主体上还设置有若干侧边部，若干该卡接限位部分别抵接若干该侧边部。

4.如权利要求3所述芯片压抵装置，其特征在于，若干该卡接紧扣部与该支撑主体间隔设置，若干该卡接限位部分别设置于若干该卡接紧扣部与该支撑主体之间。

5.如权利要求4所述芯片压抵装置，其特征在于，该解卡结构用于弯曲该支撑主体，以使若干该卡接紧扣部脱离若干该凹陷部。

6.如权利要求1所述芯片压抵装置，其特征在于，该卡接结构与该解卡结构分别设置于该支撑主体相反的两侧，该解卡结构包括若干与该支撑主体连接并间隔设置的解卡操作部。

7.如权利要求1所述芯片压抵装置，其特征在于，该支撑主体包括一弹性平板部，及至少一个设置于该弹性平板部的弹性调整部，该压抵主体、该卡接结构，及该解卡结构设置于该弹性平板部上。

8.如权利要求7所述芯片压抵装置，其特征在于，该弹性调整部的结构选自于设置于该弹性平板部的凸块及/或设置于该弹性平板部的开口。

9.如权利要求1所述芯片压抵装置，其特征在于，该压抵主体包括一与该支撑主体连接的压抵缓冲部，及一与该压抵缓冲部连接的压抵延伸部。

10.如权利要求9所述芯片压抵装置，其特征在于，该压抵主体还包括一与该压抵延伸部连接的平均施压部。