TWI353693B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI353693B TWI353693B TW098100988A TW98100988A TWI353693B TW I353693 B TWI353693 B TW I353693B TW 098100988 A TW098100988 A TW 098100988A TW 98100988 A TW98100988 A TW 98100988A TW I353693 B TWI353693 B TW I353693B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- conductive member
- groove
- connector
- contact
- abutting portion
- Prior art date
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 241000219098 Parthenocissus Species 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2435—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with opposite contact points, e.g. C beam
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1046—J-shaped leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
1353693 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種連接s .m 但逆丧盗,尤指一種應用於積體電路 . 70件檢測設備領域之連接器發明設計。 【先前技術】 積體電路元件之封裝測試,係於積體電路完成封裝作 業之後進订;k測作業,其目的是對於積體電路元件的功能 進行判斷,以確保積體電路元件於出貨時之產品良率能達 到一定水準以上。 於目前對於積體電路元件進行檢測作業所採用的檢測 設備,係包括於電路載板上設置能與積體電路元件電性相 連之連接器’該連接器令形成容置部,並於容置部周圍設 置數個導電件,使積體電路元件能置入容置部中定位,並 以積體電路元件底部向外延伸之引線與該導電件上緣相對 接觸’及以一作用裝置施壓於該待測積體電路元件,使導 電件底端能與電路載板上所佈設之電路接點相抵觸,藉此 而能利用系統t之電腦所預設的程式,對於上述待測積體 電路7L件進行功能性檢測,用以篩選出不良品。 已知檢測設備之連接器結構中,具有如下各種型式· 如公開編號200741 21 0「電子裝置測試組及其接觸件 」,其代表圖(第一圖)顯示,係、包含接觸件及安裝構件, 該接觸件具有一第一端及一第二端,該第一端具有與多個 接觸點’該第二端具有與金屬跡線接合之弓形邊緣並於 接觸件二側設置彈性體’使受測之積體電路元件之引線能 3 1353693 而能對於積體電路元件進行檢測作 如證書號數「用於測試楚置之改良式積體電 路電觸點」,其代表圖(第一圖)顯示,係包括一 / 電觸點,λ電觸點可收納在殼體之槽縫中,該電觸點具有 一為該引線所嚙合的第一端及一與該蠕子嚙合的第二端, 以及其具有用於偏壓的構件包括第一彈性體及第二彈性體 ,第一彈性體及第二彈性體位於電觸點二側,該第一彈性
體與電觸點的第一端有接觸界面,第二彈性體與電觸點的 第二端有接觸界面。
抵接於接觸件第一端 業。 如公開編號20071 0396「測試用插座」,其代表圖(第 一圖)所顯示,其包含一外殼及一接點,於外殼中設置穿 透之狹槽,該接點收納於相應的狹槽中,且具有一延伸超 出該第二表面以由一待測試器件之一相應引線或墊片嚙合 之前端,且具有一界定一與該測試承载板之該表面上之一 相應於跡線嚙合的弓形表面之後端,以及包含一用於將該 接點彈性安裝於該相應殼體狹槽中之前彈性體及後彈性體 ’該前彈性體及後彈性體設置於接點二側。 上述各種檢測設備之連接器結構中,其共同特點,係 將彈性體設置於導電件二側,而在操作使用上,雖能對於 導電件提供動作及復位所需的彈力,使待測積體電路元件 每一引線(或接點)透過相對應之導電件電連接檢測設備 ,然而,當作用裝置下壓待測積體電路元件,使待測積體 電路元件被下壓而使其底面引線(或接觸)於導電件接觸 日寸因縱向下壓力作用於導電件左右兩側之彈性體上係產 4 1353693 生上下方向的擠壓作用,佝 制衡力旦“ 缺乏對導电件提供側向的穩定 制衡力里,泽致待測積 义 檢測作* 〇 电塔兀件破置人於連接器中進行 粮利作業,導電件下壓偏 而易影痤:Μ β 和心勒忭百私疋性不佳之問題, U到待測積體電路元件 【發明内容】 體電路L::汁:主要目的在於’提供一種能提高待測積
電接觸雜一時’引線、導電件與電路載板之接點 電接觸穩疋性之「連接器」。 2達成上述目的,本發明設計之連接器係包括: 私測基座’其具有一底板及一位於底板外圍之邊框 ,該邊框上設有複數道由上下貫穿狀之凹槽; 二卜喊’其中設置—定位孔,該外殼固設在檢測基座 上’使定位孔位於該檢測基座之底板上方; ^ -彈性電連接組件,其包括數個導電件及數個彈性體 X數個導電件各包含—抵接部及—觸接部,所述抵接部 具有一抵壓端及-受抵端’觸接部自該抵接部底緣向下延 伸’各導電件係可活動地分設檢測基座之該些凹槽中,抵 壓端伸向底板上方,觸接部伸人檢測基座底部,—部分彈 性體裝設於檢測基座底部並抵接導電件之觸接部側邊,另 一部分彈性體壓抵於導電件之受抵端上緣,使每一導電件 上下側皆有彈性體彈性接觸。 藉此設計,使待測積體電路元件經由外殼置入檢測基 座中,積體電路元件被施壓而下降,而使其底面之每一引 線(或接點)分別與相對應之導電件之抵觸端接觸,其中 5 1353693
藉由彈性作尸 電路元件的-提供彈性力 待測積體電路元 汁能達到提高檢測性能之目的。 【實施方式】 配合參看第一圖至第四圖所示,本發明之一較佳實施 例之連接器(1)係包括一檢測基座(10 )、一外殼(20)及一 设置於檢測基座(10)及外殼(20)之間的彈性電連接組件, 其中: ' 該檢測基座(1〇)包含一底板(11),以及一成形於該底 板(11)外周圍之邊框(12),使底板(11)上形成一容置空間 (13) ’於邊框(12)中設置數道間隔並列的凹槽(14),所述 凹槽(14)底緣尚包含有穿孔段(141)延伸至邊框(12)底面 ’於本較佳實施例中’該些凹槽(14)係分佈於該邊框(丨2) 位於底板(11)四側邊。 上述邊框(12)外圍形成數個延伸凸出之固定凸部(16) ’該數個固定凸部(16)係提供外殼(20)固結定位之部位。 該外殼(20)中設置一定位孔(21),該定位孔(21)係依 據待測積體電路元件之形狀尺寸而設計,該外殼(2 〇 )固設 在檢測基座(10)上’使定位孔(21)位於底板(11)上方。 該彈性電連接組件係包括數個導電件(50 )及數個彈性 體(30)(40),該數個導電件(50)各包含一抵接部(51)及一 觸接部(52),所述之抵接部(51),其一端為抵壓端(511) 6 1353693 及另☆而為文抵端(513) ’觸接部(52)自該受抵端底緣向 下延伸,各導電件(50)係可活動地分設於檢測基座(10)之 。玄些凹槽(14)中,抵壓端(511)伸向底板上方,觸接部 (5 2)伸至邊框(1 2 )底部,一部分彈性體(4 〇 )設於檢測基座 (10)之嵌槽(Π)中抵接導電件(5〇)之觸接部(52)側邊,另 一部分彈性體(30)則壓抵於導電件(5〇)之受抵端(513)上 緣,使每一導電件(50)上下側皆有彈性體(3〇)(4〇)彈性接 觸’於本較佳實施例中’該些彈性體(3〇)(4〇)係選用彈性 • 條。 上述導電件(50)之抵接部(51)係形成橫向長片狀,該 抵接部(51 )與成形於抵接部(5丨)底緣之觸接部(5 2)係概呈 T形狀結構。 配合參看第一圖及第二圖所示之較佳實施例,於檢測 基座(10)之邊框(12)於底板外圍之上表面成形數道定位槽 (15),該數道定位槽(15)橫跨於數道凹槽(14)頂端,以及 在外殼(20)底面於定位孔(21)外周圍處設置數道夾槽(22) 鲁 ’該數道夾槽(22)與檢測基座(10)之數道定位槽(15)形成 相對’設置於該些導電件(50)上位之彈性體(30)即係設置 該相對的定位槽(1 5 )與夾槽(22 )之中,使彈性體(3 0)位於 導電件(50)抵接部(51)之受抵端上緣。 配合參看第三圖、第四圖及第五圖所示,於檢測基座 (10)凹槽(14)穿孔段(141)側形成嵌槽(17),於本較佳實 施例中,係於邊框(1 2)底面相對於底板(11)四側邊分別成 形一嵌槽(17),該些嵌槽(17)分別與數凹槽(14)之穿孔段 (141)形成連通狀,而設置於導電件(50)觸接部(52)側之 7 彈性體(40)即設置該嵌槽(17)甲,使彈性體(4〇)能對於導 電件(50)之觸接部(52)側向抵壓定位。 配合參看第五圖及第六圖所示,連接器(1)設置於檢 測設備之電路載板(60)上,使電路載板(6〇)上複數接觸墊 (61)分別與其相對應之導電件(5〇)之觸接部(52)底端電接 觸,而當待測積體電路元件(70)經由外殼(2〇)之定位孔 (21)置入檢測基座(10)的容置空間(13)後,可藉由作用裝 置下壓待測積體電路元件(70),使積體電路元件(7〇)底面 之數引線(71 )(或接點)分別抵壓相對應之導電件(5〇) 一端 之抵壓端(511),而並以觸接部(52)底端為支點向下偏轉 一角度,其中,導電件(50)抵接部(52)受抵端上緣向上推 壓彈性體(3 0),另由觸接部(5 2)側向推壓彈性體(4 〇),藉 由彈性體(30)(40)位於導電件(50)上下緩衝吸收壓應力及 支撐作用,而使每一導電件(50)平穩動作,而使待測積體 電路το件(70)之每一引線(71)(或接點)與相對應之導電件 (50) 及電路載板(6〇)之接觸墊(61)能穩定的電接觸,以利 檢測設備對待測積體電路元件(7〇)進行檢測作業。 如第七圖所示’係本發明之連接器(丨)中設置另一形 式導電件(50),其係將導電件(50)之觸接部(52)形成於抵 接部(51 )中段部位下側,為配合該種形式之導電件(5 〇 ), 於檢測基座(1 〇)之穿孔段(丨41)側邊所設置之嵌槽(丨7)改 為成幵> 於穿孔段(141 )另一側,提供彈性體(4 〇 )裝設,此 一形式之導電件(50)設計,亦以彈性體(30)設置於抵接部 (51) 之党抵端(513) ’並以彈性體(40)設置嵌槽(17)中, 而使彈性體(30 )(40 )仍分別位於導電件(5〇 )之上位及下位 1353693 關係,而同樣可藉由彈性體(30)之彈力向下抵壓,使待測 積體電路元件(70)之引線(71)、導電件(5〇)及電路載板 (60)之接觸墊(61)能穩定的電性相連。
如第八圖所示,其係本發明之連接器(1)中設置又一 形式之導電件(50),其係於導電件(5〇)之抵接部(51) 一端 之抵壓端形成向上凸起之凸部(512),該抵接部上緣 係形成起伏之波浪形狀,此一具有凸部(512)之導電件 (51)設計,可用於檢測無引線之積體電路元件(δ〇),使凸 部(π)能抵觸於該積體電路元件(80)底面接點(81),而能 對於該種形式之積體電路元件(80)進行檢測作業。 >因此,經由上述結構特徵及技術手段及電性連接操作 之詳細說明’可清楚看出本發明設計之特點在於: 徒供—種能穩定電性相連之「連接器」,使待測積體 凡件置入檢測基座之容置空間中,可藉由彈性體設置 =導電件之上下位置,使積體電路元件置入其中而施壓於 5亥些導電件時,除藉由彈 找^ F用y、导電件上下側之彈性體 ㈣吸收待測積體電路元件的下厂堅應力,且利用每一導電
Hi側之彈性體提供彈性力,穩定每-導電件產生平穩 之接觸墊呈穩定的電接觸==導電路載板 二作業%元件與連接器間電連接之穩定性,而能達到提古 檢測性能之目的。 叩此運幻匕阿 f圖式簡單說明】
本發明連接器 之一較佳實施例之俯視立體分 9 1353693 解圖。
解圖。 第三圖:第一圖所示 立體分 一圖所示連接器較佳實施例之組合外觀圖 第四圖:第一 圖所示連接器較佳實施例之組合剖視圖 第五圖··第一圖所示連接器較佳實施例本發明設置於 • 檢測設備之電路載板上及裝入待測積體電路元件之實施例 示意圖(一)。 第六圖:第一圖所示明連接器較佳實施例設置於檢測 設備之電路載板上及裝入待測積體電路元件之實施例示意 圖(二)。 第七圖:本發明之連接器中設置另一形式導電件之示 意圖。 第八圖:本發明之連接器中設置又一形式導電件之示 圖。 (11)底板 【主要元件符號說明】 (1)連接器 U 〇)檢測基座 (1 2)邊框 (14)凹槽 (13)容置空間 (141)穿孔段 (1 6)固定凸部 (20)外殼 (22)夾槽 (1 5)定位槽 (17)嵌槽 (21)定位孔 1353693 (30)彈性體 (40)彈性體 (50)導電件 (51)抵接部 (511 )抵壓端 (51 2 )凸部 (51 3)受抵端 (52)觸接部 (60)電路載板 (61)接觸墊 (70)積體電路元件 (71)引線 (80)積體電路元件 (81)接點
Claims (1)
- ^53693 七、申請專利範圍·· 1. 一種連接器,其包括·· 榀測基座,其具有一底板及一位於底板外圍之邊框 •亥邊框上5又有複數遑上下貫穿狀之凹槽,凹槽底緣包含 有穿孔段延伸至邊框底面; 外a又,其中設置一定位孔,該外殼固設在檢測基座 上’使定位孔位於該檢測基座之底板上方; 彈性電連接組件,其包括數個導電件及數個彈性體 ,该數個導電件各包含一抵接部及一觸接部,所述抵接部 具有一抵壓端及一受抵端,觸接部自該抵接部底緣向下延 令各導電件係可活動地分設檢測基座之該些凹槽中,抵 壓端伸向底板上方,觸接部伸入檢測基座底部,一部分彈 性體裝設於檢測基座底部並抵接導電件之觸接部側邊,另 一部分彈性體壓抵於導電件之受抵端上緣,使每一導電件 上下側皆有彈性體彈性接觸。 2.如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,導電 籲 件之抵接部上緣形成起伏之波浪形狀。 3_如申請專利範圍第1項所述之連接器,其中,導電 件之抵接部一端抵壓端形成向上凸起之凸部。 4. 如申請專利範圍第2項所述之連接器,其中,導電 件之抵接部一端抵壓端形成向上凸起之凸部。 5. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之連接器, 其中’於檢測基座之邊框上表面設有定位槽,所述定位槽 速通數凹槽頂端,以及在外殼底面相對於定位孔外周圍設 寰對應定位槽之夾槽,設置於導電件受抵端上的彈性體設 12 1353693 置於相對配槽的夾槽與定位槽之間。 6. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之連接 其中,於檢測基座於凹槽穿孔段側邊形成連通之欲槽 性體設置於嵌槽中而抵接於導電件之觸接部側邊。 7. 如申請專利範圍第5項所述之連接器,其中 測基座於凹槽穿孔段側邊形成連通之嵌槽,弹栈饋設 嵌槽中而抵接於導電件之觸接部側邊。 八、圖式:(如次頁) 器, ,彈 於檢 f於13
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098100988A TW201027849A (en) | 2009-01-13 | 2009-01-13 | Connector |
US12/643,231 US7955092B2 (en) | 2009-01-13 | 2009-12-21 | Connection base assembly for an IC testing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098100988A TW201027849A (en) | 2009-01-13 | 2009-01-13 | Connector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201027849A TW201027849A (en) | 2010-07-16 |
TWI353693B true TWI353693B (zh) | 2011-12-01 |
Family
ID=42319379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098100988A TW201027849A (en) | 2009-01-13 | 2009-01-13 | Connector |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7955092B2 (zh) |
TW (1) | TW201027849A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI462413B (zh) * | 2012-07-12 | 2014-11-21 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM464866U (zh) * | 2013-07-08 | 2013-11-01 | Yi-Zhi Yang | 連接器 |
US9425529B2 (en) * | 2014-06-20 | 2016-08-23 | Xcerra Corporation | Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link |
US9343830B1 (en) * | 2015-06-08 | 2016-05-17 | Xcerra Corporation | Integrated circuit chip tester with embedded micro link |
CN107453072B (zh) * | 2016-05-30 | 2019-03-19 | 达矿科技股份有限公司 | 电连接器 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2495846A1 (fr) * | 1980-12-05 | 1982-06-11 | Cii Honeywell Bull | Dispositif de connexion electrique a haute densite de contacts |
US5594355A (en) * | 1994-07-19 | 1997-01-14 | Delta Design, Inc. | Electrical contactor apparatus for testing integrated circuit devices |
CA2180578A1 (en) * | 1995-07-07 | 1997-01-08 | David A. Johnson | Impedance controlled interconnection device |
US5899755A (en) * | 1996-03-14 | 1999-05-04 | Johnstech International Corporation | Integrated circuit test socket with enhanced noise imminity |
US5947749A (en) * | 1996-07-02 | 1999-09-07 | Johnstech International Corporation | Electrical interconnect contact system |
US5938451A (en) * | 1997-05-06 | 1999-08-17 | Gryphics, Inc. | Electrical connector with multiple modes of compliance |
US6570393B2 (en) * | 1997-09-17 | 2003-05-27 | Johnstech International Corporation | Test apparatus improved test connector |
US6854981B2 (en) * | 2002-06-03 | 2005-02-15 | Johnstech International Corporation | Small pin connecters |
US7059866B2 (en) | 2003-04-23 | 2006-06-13 | Johnstech International Corporation | integrated circuit contact to test apparatus |
SG129245A1 (en) * | 2003-04-29 | 2007-02-26 | Tan Yin Leong | Improved probe for integrated circuit test socket |
WO2005011060A2 (en) * | 2003-07-16 | 2005-02-03 | Gryphics, Inc. | Electrical interconnect assembly with interlocking contact system |
WO2005069447A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
WO2006085388A1 (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-17 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
JP2007017189A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
US7445465B2 (en) | 2005-07-08 | 2008-11-04 | Johnstech International Corporation | Test socket |
US7639026B2 (en) | 2006-02-24 | 2009-12-29 | Johnstech International Corporation | Electronic device test set and contact used therein |
US7737708B2 (en) * | 2006-05-11 | 2010-06-15 | Johnstech International Corporation | Contact for use in testing integrated circuits |
JP5134805B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2013-01-30 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP4945229B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2012-06-06 | パナソニック株式会社 | 電子装置 |
-
2009
- 2009-01-13 TW TW098100988A patent/TW201027849A/zh unknown
- 2009-12-21 US US12/643,231 patent/US7955092B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI462413B (zh) * | 2012-07-12 | 2014-11-21 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7955092B2 (en) | 2011-06-07 |
TW201027849A (en) | 2010-07-16 |
US20100178782A1 (en) | 2010-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI353693B (zh) | ||
TWI782127B (zh) | 檢查輔助具 | |
KR100877907B1 (ko) | 프로브 조립체 | |
JP5225257B2 (ja) | 半導体チップ検査用ソケット | |
CN109477867B (zh) | 电性连接装置及触头 | |
CN203012063U (zh) | 一种用于批量电子元器件测试的测试板 | |
JP2007304051A (ja) | 半導体集積回路用ソケット | |
JP2007017234A (ja) | 検査装置用ソケット | |
JP2014081375A (ja) | 集積回路検査装置のグランド用の接点 | |
KR101157366B1 (ko) | 고온 세라믹 다이 패키지 및 dut 보드 소켓 | |
JP5491581B2 (ja) | 半導体チップ検査用ソケット | |
CN218180900U (zh) | 芯片压抵装置 | |
KR100992966B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
KR101446146B1 (ko) | 검사장치 | |
CN107064575B (zh) | 垂直式探针装置的探针座 | |
TWM281177U (en) | Probe base for circuit inspecting apparatus of circuit board | |
KR101540239B1 (ko) | 프로브 조립체 및 프로브 기판 | |
TW200831906A (en) | Connector for IC testing | |
KR20150047114A (ko) | 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치 | |
CN111880067A (zh) | 晶片测试组件及其电性连接模块 | |
CN212514717U (zh) | 一种微小间距压接检测用弹性扁平探针及检测工具 | |
KR101715744B1 (ko) | 전자부품 검사용 소켓 | |
CN217718001U (zh) | 一种封装模块测试装置 | |
JP2011034978A (ja) | Icソケット | |
JP2006234639A (ja) | 電気回路検査用プローブ装置 |