KR20150047114A - 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치 - Google Patents

테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150047114A
KR20150047114A KR1020140170102A KR20140170102A KR20150047114A KR 20150047114 A KR20150047114 A KR 20150047114A KR 1020140170102 A KR1020140170102 A KR 1020140170102A KR 20140170102 A KR20140170102 A KR 20140170102A KR 20150047114 A KR20150047114 A KR 20150047114A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
insert
electronic component
socket
guide
Prior art date
Application number
KR1020140170102A
Other languages
English (en)
Inventor
최헌식
이택선
Original Assignee
주식회사 아테코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아테코 filed Critical 주식회사 아테코
Priority to KR1020140170102A priority Critical patent/KR20150047114A/ko
Publication of KR20150047114A publication Critical patent/KR20150047114A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 테스트용 전자부품소자가 삽입되는 적어도 하나 이상의 인서트홀이 구비된 본체; 및 인서트홀에 삽입된 전자부품소자의 하부 외부 단자들과 하부의 테스트 소켓의 테스트 핀들을 대응되게 전기적으로 연결하되 적어도 외부 단자들와 접하는 상부면 및 테스트 핀들이 접촉하는 하부면이 엠보싱 구조를 갖는 다수의 도전패드; 본체의 하부에 형성되되 다수의 도전패드와 동일층이 형성되도록 다수의 도전패드가 심어진 절연플레이트; 및 본체의 하부 또는 측부에 형성되며 테스트 소켓에 형성된 소켓 가이드와의 조합에 의해 테스트 소자 인서트의 승강을 안내하는 인서트 가이드;를 포함하는 테스트 소자 인서트가 제안된다. 또한, 전자부품 테스트 장치가 제안된다.

Description

테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치{TEST DEVICE INSERT AND ELECTRONIC COMPONENT TEST APPARATUS}
본 발명은 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치에 관한 것이다.
집적회로 등 반도체 소자가 제조되면 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트와 같은 신뢰성 테스트를 거치며 그 제품의 전기적 성능 및 불량품 여부 등을 테스트한다. 통상 반도체 소자 등의 테스트 시 테스트 장치와 테스트 소자 사이에 테스트 소켓이 마련되어 테스트 장치의 단자와 테스트 소자의 외부 단자가 서로 전기적으로 연결된다. 이후 테스트 장치의 단자로부터 테스트 소켓 등을 통하여 테스트 소자의 외부 단자로 전류를 흘려보내고, 각 외부 단자로부터 출력되는 신호를 분석하여 테스트 소자의 이상 유무를 판별한다.
이때, 테스트 소자의 단자가 테스트 장치의 단자에 직접 접촉되는 경우에는 테스트 단자가 손상될 염려가 있으며, 특히 수많은 소자를 검사하는 과정에서 테스트 단자 패드가 마모될 수 있다. 이에 따라 별도의 매개장치인 테스트 소켓을 사용하여 테스트 소자와 테스트 장치가 서로 간접적으로 접속되도록 하게 된다.
이때, 테스트 소켓의 테스트 핀, 예컨대 포고 핀과 테스트 소자의 외부 단자 또는 전극을 직접 연결하는 경우 테스트 소자의 흔들림 등에 의해 접촉불량이 생길 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 포고 핀 상부에 도전패드가 추가된 테스트 소켓을 구비하여 테스트 소자의 외부 단자가 도전패드를 매개로 테스트 핀과 접촉하도록 하고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2011-0093085호 (2011년 8월 18일 공개)
하지만, 테스트용 전자부품소자의 외부 단자들 간격이 미세화에 따라, 도전패드가 추가된 테스트 소켓을 이용하는 경우에도 전자부품소자의 흔들림 등에 따라 여전히 접촉불량의 문제가 생길 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 테스트 소켓의 테스트 핀 상부에 설치되는 테스트 소자 인서트로서, 엔보싱 구조의 도전패드를 포함하는 테스트 소자 인서트를 제안하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 테스트용 전자부품소자가 삽입되는 적어도 하나 이상의 인서트홀이 구비된 본체; 및 인서트홀에 삽입된 전자부품소자의 하부 외부 단자들과 하부의 테스트 소켓의 테스트 핀들을 대응되게 전기적으로 연결하되 적어도 외부 단자들와 접하는 상부면 및 테스트 핀들이 접촉하는 하부면이 엠보싱 구조를 갖는 다수의 도전패드; 본체의 하부에 형성되되 다수의 도전패드와 동일층이 형성되도록 다수의 도전패드가 심어진 절연플레이트; 및 본체의 하부 또는 측부에 형성되며 테스트 소켓에 형성된 소켓 가이드와의 조합에 의해 테스트 소자 인서트의 승강을 안내하는 인서트 가이드;를 포함하는 테스트 소자 인서트가 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 인서트 가이드는 하부에 형성된 수직 가이드홀 구조, 측부에 형성된 가이드홈 구조 또는 하부에 형성된 수직 가이드돌기 구조일 수 있다. 또한, 인서트홀에 삽입된 전자부품소자의 상부면 또는 측면을 누르며 지지하는 소자 지지부를 더 포함할 수 있다.
다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 하나의 모습에 따라, 전술한 본 발명의 하나의 모습들 중의 어느 하나에 따른 테스트 소자 인서트; 전자부품소자를 테스트 소자 인서트로 이송하고 인서트홀에 삽입된 전자부품소자를 가압하는 이송 및 푸셔 유닛; 및 전자부품소자의 테스트 시 도전패드에 접촉되는 다수의 테스트 핀 및 테스트 소자 인터트의 인서트 가이드와의 조합으로 테스트 소자 인서트의 승강을 안내하는 소켓 가이드를 구비하며 테스트 소자 인서트의 하부에 형성된 테스트 소켓;을 포함하는 전자부품 테스트 장치가 제안된다.
이때, 하나의 예에서, 테스트 소켓은 각 테스트 핀이 삽입되는 다수의 핀홀 및 각 핀홀 내에 삽입되며 테스트 핀을 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 테스트 소켓의 테스트 핀 상부에 설치되는 테스트 소자 인서트의 도전패드를 엔보싱 구조하여 전자부품소자외 외부 단자와 테스트 핀 사이의 접촉불량 가능성을 개선할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
도 1a는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 테스트 소자 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1b는 도 1a의 'A' 부분 확대도이다.
도 2a는 본 발명의 또 하나의 예에 따른 테스트 소자 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2b는 본 발명의 다른 하나의 예에 따른 테스트 소자 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2c는 본 발명의 또 다른 하나의 예에 따른 테스트 소자 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 테스트 소자 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품 테스트 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 참조된 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 과장되게 표현될 수 있다.
우선, 본 발명의 하나의 모습에 따른 테스트 소자 인서트를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
도 1a는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 테스트 소자 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 1b는 도 1a의 'A' 부분 확대도이고, 도 2a 내지 2c는 각각 본 발명의 하나의 예에 따른 테스트 소자 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 테스트 소자 인서트를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1a, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하면, 하나의 예에 따른 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)는 적어도 하나 이상의 인서트홀(110)이 구비된 본체(11) 및 다수의 도전패드(13)를 포함하고 있다. 반도체소자 등과 같은 전자부품을 테스트하는 테스트 장치는 테스트 소자와 테스트 장치의 단자를 직접 접촉하지 않고 테스트 소켓(30)을 매개로 간접적으로 접촉하고 있다. 이때, 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)는 전자부품을 테스트하는 테스트 장치의 테스트 소켓(30)과 전자부품소자(1) 사이에 개재되는 부품으로서, 전자부품소자(1)의 외부 단자들(1a)과 테스트 소켓(30)의 테스트 핀들(31) 사이에 개재된다.
또한, 도 1a, 1b, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하면 하나의 예에서, 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)는 절연플레이트(15)를 더 포함할 수 있다. 또한, 도 2a, 2b 및/또는 2c를 참조하면, 또 하나의 예에 따른 테스트 소자 인서트(10a, 10b, 10c)는 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)를 더 포함할 수 있다. 또한, 도 3을 참조하면, 하나의 예에 따른 테스트 소자 인서트(10')는 소자 지지부(19)를 더 포함할 수 있다. 이때, 각 구성들을 도 1a, 1b, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하여 구체적으로 살펴본다.
도 1a, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하면, 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)의 본체(11)는 적어도 하나 이상의 인서트홀(110)을 구비하고 있다. 인서트홀(110)에는 테스트용 전자부품소자(1)가 삽입된다. 이때, 테스트용 전자부품소자(1)는 반도체 소자일 수 있다. 예컨대, 하부에 솔더볼을 포함하는 외부 단자(1a)가 형성된 반도체 소자일 수 있다. 예들 들면, 테스트용 전자부품소자(1)는 BGA 반도체 소자 등일 수 있고, 이에 한정되지 않는다. 외부 단자(1a)는 솔더볼이거나 기타 다른 단자 패드 또는 전극 패드 또는 전극 연결구조물일 수 있다.
계속하여 도 1a, 1b, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하면, 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)는 다수의 도전패드(13)를 포함하고 있다. 이때, 도전패드(13)는 테스트 시에 인서트홀(110)에 삽입된 전자부품소자(1)의 하부 외부 단자들(1a)과 하부의 테스트 소켓(30)의 테스트 핀들(31)을 대응되게 전기적으로 연결한다. 도전패드(13)의 재질은 도전성이 우수한 재질로, 예를 들어 BeCu, Au 등과 같은 재질일 수 있으며 이에 한정되지 않는다.
또한, 도전패드(13)는 적어도 전자부품소자(1)의 외부 단자들(1a)와 접하는 상부면이 엠보싱 구조를 갖는다.
이때, 도 1a, 1b, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하하면, 하나의 예에서, 엠보싱 구조는 각 도전패드(13)의 상부면 뿐만 아니라 테스트 핀들(31)과 접촉하는 하부면에 형성될 수 있다.
본 발명에서, 도전패드(13)의 엠보싱 구조를 구비하여 넓은 접촉면적을 가질 수 있으므로, 인서트홀(110)에 삽입된 전자부품소자(1)의 일부 위치 흔들림이 생기더라도 전자부품소자(1)의 외부 단자들(1a)과 테스트 핀들(31) 사이의 접촉불량 문제를 해결할 수 있다.
또한, 도 1a, 1b, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하여 또 하나의 예를 살펴본다. 이때, 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)는 절연플레이트(15)를 더 포함할 수 있다. 절연플레이트(15)는 본체(11)의 하부에 형성된다. 다수의 도전패드(13)와 동일층이 형성되도록 절연플레이트(15)에 다수의 도전패드(13)가 심어진다. 예컨대, 단면 구조로 보면, 절연플레이트(15)에 형성된 다수의 관통홀에 각각 도전패드(13)가 삽입된 구조일 수 있다. 절연플레이트(15)는 도전패드들(13) 간에 전기적 절연이 이루어지도록 절연재질로 형성된다.
예컨대, 하나의 예에서, 절연플레이트(15)는 본체(11)의 하부에 탈부착 가능하게 설치될 수 있다.
도 2a, 2b 및/또는 2c를 참조하면, 하나의 예에서, 테스트 소자 인서트(10a, 10b, 10c)는 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)를 더 포함할 수 있다. 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)는 테스트 소자 인서트 본체(11)의 하부 또는 측부에 형성될 수 있다. 이때, 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)는 테스트 소켓(30)에 형성된 소켓 가이드(37a, 37b, 37c)와의 조합에 의해 테스트 소자 인서트(10a, 10b, 10c)의 승강을 안내한다.
예컨대, 하나의 예에서, 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)는 본체(11) 하부에 형성된 수직 가이드홀 구조, 본체(11) 측부에 형성된 가이드홈 구조 또는 본체(11) 하부에 형성된 수직 가이드돌기 구조일 수 있다. 예컨대, 도 2a를 참조하면, 인서트 가이드(17a)로서 수직 가이드홀은 일단이 막힌 블라인드홀 구조일 수 있고, 또는 도시되지 않았으나, 인서트 가이드(17a)로서 수직 가이드홀은 테스트 소자 인서트 본체(11)의 상하부를 관통하는 관통홀 구조일 수도 있다. 이때, 인서트 가이드(17a)인 수직 가이드홀에 테스트 소켓(30)의 소켓 가이드(37a)인 상부 가이드돌기가 삽입되며 테스트 소자 인서트(10a)의 승강이 안내될 수 있다. 도 2b를 참조하면, 인서트 가이드(17b)로서 가이드홈은 본체(11)의 측면에 형성된 홈으로, 테스트 소켓(30)의 소켓 가이드(37b)와의 조합에 의해 테스트 소자 인서트(10b)의 승강을 안내할 수 있다. 또한, 도 2c를 참조하면, 인서트 가이드(17c)로서 수직 가이드돌기는 본체(11)의 하부에서 수직으로 돌출된 예컨대 봉과 같은 돌기로, 테스트 소켓(30)의 소켓 가이드(37c)인 상부 가이드홀에 삽입되며 테스트 소자 인서트(10c)의 승강을 안내할 수 있다. 도 2a 내지 2c는 하나의 인서트홀(110)이 형성된 테스트 소자 인서트 본체(11)의 하부 또는 측부에 형성된 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)를 도시하고 있으나, 다수의 인서트홀(110)이 형성된 본체(11)의 하부 또는 측부에 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)가 형성될 수 있다.
도 3을 참조하여, 또 하나의 예를 살펴본다. 하나의 예에서, 테스트 소자 인서트(10')는 소자 지지부(19)를 더 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 소자 지지부(19)는 인서트홀(110)에 삽입된 전자부품소자(1)의 상부면 또는 도시되지 않았으나 측면을 누르며 지지할 수 있다. 이때, 전자부품소자(1)의 상부면 또는 측면을 누르는 소자 지지부(19)는 인서트홀(110)에 전자부품소자(1)가 삽입된 후에 전자부품소자(1)를 지지하도록 형성될 수 있다.
도시되지 않았으나, 도 2a 내지 2c에 예시된 구조는 도 3에 도시된 소자 지지부(19)를 더 포함하도록 형성될 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 하나의 모습에 따른 전자부품 테스트 장치를 다음의 도면들을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 실시예에 따른 테스트 소자 인서트들 및 도 1a 내지 3이 참조될 것이고, 그에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 4는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품 테스트 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품 테스트 장치는 테스트 소자 인서트(10), 이송 및 푸셔 유닛(20) 및 테스트 소켓(30)을 포함할 수 있다. 각 구성을 도 4를 참조하여 구체적으로 살펴본다.
먼저, 테스트 소자 인서트(10)를 살펴본다. 전자부품 테스트 장치는 테스트 소켓(30)을 매개로 테스트용 전자부품소자(1)와 전기적으로 접촉하고 있다. 이때, 테스트 소자 인서트(10)는 전자부품 테스트 장치의 테스트 소켓(30)과 전자부품소자(1) 사이에 개재되는 부품으로서, 전자부품소자(1)의 외부 단자들(1a)과 테스트 소켓(30)의 테스트 핀들(31) 사이에 개재된다. 이때, 테스트 소자 인서트(10)는 전술한 본 발명의 하나의 모습에 따른 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)일 수 있다. 도 1a, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하면, 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)는 적어도 하나 이상의 인서트홀(110)이 구비된 본체(11) 및 다수의 도전패드(13)를 포함하고 있다. 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)는 전자부품소자(1)의 외부 단자들(1a)과 테스트 소켓(30)의 테스트 핀들(31) 사이에 개재된다.
인서트홀(110)에는 테스트용 전자부품소자(1)가 삽입되며, 이때, 테스트용 전자부품소자(1)는 반도체 소자일 수 있다. 또한, 도 1a, 1b, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하면, 도전패드(13)는 테스트 시에 인서트홀(110)에 삽입된 전자부품소자(1)의 하부 외부 단자들(1a)과 하부의 테스트 소켓(30)의 테스트 핀들(31)을 대응되게 전기적으로 연결한다. 도전패드(13)의 재질은 도전성이 우수한 재질, 예를 들어 BeCu, Au 등과 같은 재질로 이루어질 수 있고, 이에 한정되지 않는다. 또한, 도전패드(13)는 적어도 전자부품소자(1)의 외부 단자들(1a)와 접하는 상부면이 엠보싱 구조를 갖는다. 예컨대, 하나의 예에서, 엠보싱 구조는 각 도전패드(13)의 상부면 및 하부면에 형성될 수 있다. 도전패드(13)는 엠보싱 구조를 구비하여 넓은 접촉면적을 가질 수 있으므로, 이에 따라, 인서트홀(110)에 삽입된 전자부품소자(1)의 일부 위치 흔들림이 생기더라도 전자부품소자(1)의 외부 단자들(1a)과 테스트 핀들(31) 사이의 접촉불량 문제를 해결할 수 있다.
예컨대, 도 1a, 1b, 2a, 2b, 2c 및/또는 3을 참조하면, 하나의 예에서, 테스트 소자 인서트(10, 10', 10a, 10b, 10c)는 절연플레이트(15)를 더 포함할 수 있다. 절연플레이트(15)는 본체(11)의 하부에 형성된다. 이때, 다수의 도전패드(13)와 동일층이 형성되도록 절연플레이트(15)에 다수의 도전패드(13)가 심어진다. 예컨대, 하나의 예에서, 절연플레이트(15)는 본체(11)의 하부에 탈부착 가능하게 설치될 수 있다.
또한, 도 2a, 2b 및/또는 2c를 참조하면, 하나의 예에서, 테스트 소자 인서트(10a, 10b, 10c)는 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)를 더 포함할 수 있다. 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)는 테스트 소자 인서트 본체(11)의 하부 또는 측부에 형성될 수 있다. 이때, 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)는 테스트 소켓(30)에 형성된 소켓 가이드(37a, 37b, 37c)와의 조합에 의해 테스트 소자 인서트(10a, 10b, 10c)의 승강을 안내할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 또 하나의 예에서, 테스트 소자 인서트(10')는 소자 지지부(19)를 더 포함할 수 있다. 소자 지지부(19)는 인서트홀(110)에 삽입된 전자부품소자(1)의 상부면 또는 도시되지 않았으나 측면을 누르며 지지할 수 있다.
다시, 도 4를 참조하여, 하나의 예에 따른 전자부품 테스트 장치의 이송 및 푸셔 유닛(20)을 살펴본다. 이송 및 푸셔 유닛(20)은 전자부품소자(1)를 테스트 소자 인서트(10)로 이송하고, 인서트홀(110)에 삽입된 전자부품소자(1)를 가압한다. 이송 및 푸셔 유닛(20)에 의한 가압에 따라, 전자부품 테스트 시, 전자부품소자(1)의 외부 단자들(1a)이 테스트 소자 인서트(10)의 도전패드들(13)에 접촉되며 테스트 소켓(30)의 테스트 핀들(31)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 이송 및 푸셔 유닛(20)의 하단(21)에 실린더(도시되지 않음)가 구비되어 전자부품소자(1)를 흡입하는 흡입력을 제공하거나 전자부품소자(1)를 가압하는 가압력을 제공할 수 있다.
계속하여, 도 4를 참조하면, 전자부품 테스트 장치의 테스트 소켓(30)은 다수의 테스트 핀(31)을 구비하고 테스트 소자 인서트(10)의 하부에 형성된다. 테스트 핀(31)은 통상 포고 핀으로 불린다. 이때, 테스트 핀(31)은 전자부품소자(1)의 테스트 시 도전패드(13)에 접촉될 수 있다. 도전패드(13) 반대측 테스트 핀(31) 타단은 전자부품소자(1)의 외부 단자(1a)와의 통전에 따른 테스트 신호를 도시되지 않았으나 연산장치로 전달할 수 있다.
예컨대, 또 하나의 예를 도 4를 참조하여 살펴보면, 테스트 소켓(30)은 다수의 테스트 핀(31) 외에 다수의 핀홀(33) 및 탄성체들(35)을 더 포함할 수 있다. 다수의 핀홀(33)은 테스트 소켓(30) 몸체의 상부에 형성된다. 예컨대, 테스트 소켓(30) 몸체는 전기적 절연재질로 이루어질 수 있다. 핀홀(33)에는 각 테스트 핀(31)이 삽입된다. 또한, 탄성체(35)는 각 핀홀(33) 내에 삽입되며 테스트 핀(31)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 예컨대, 탄성체(35)는 각 핀홀(33) 내에 삽입된 스프링일 수 있고, 이에 한정되지 않는다. 도시되지 않았으나, 핀홀(33)에 삽입된 테스트 핀(31)은 전기적으로 연결된 신호라인을 통해 전기신호를 테스트 결과를 검출하기 위한 연산장치로 전달하게 된다.
예컨대, 도 2a, 2b 및/또는 2c를 참조하면, 하나의 예에서, 테스트 소켓(30)은 소켓 가이드(37a, 37b, 37c)를 더 포함할 수 있다. 이때, 소켓 가이드(37a, 37b, 37c)는 테스트 소켓(30)의 상부에 형성될 수 있고, 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)와의 조합에 의해 테스트 소자 인서트(10a, 10b, 10c)의 승강을 안내할 수 있다.
예컨대, 도 2a, 2b 및/또는 2c를 참조하면, 또 하나의 예에서, 인서트 가이드(17a, 17b, 17c)와 소켓 가이드(37a, 37b, 37c)의 조합은 인서트 가이드(17a)의 하부 수직 가이드홀과 소켓 가이드(37a)의 상부 수직 가이드돌기의 조합, 인서트 가이드(17b)의 측부 가이드홈과 소켓 가이드(37b)의 상부 수직 가이드돌기의 조합, 인서트 가이드(17c)의 하부 수직 가이드돌기와 소켓 가이드(37c)의 상부 수직 가이드홀의 조합 중 하나일 수 있다. 예컨대, 도 2a를 참조하면, 소켓 가이드(37a)로서 상부 수직 가이드돌기는 테스트 소켓(30)의 상부에서 수직으로 돌출된 예컨대 봉과 같은 돌기이고, 인서트 가이드(17a)로서 하부 수직 가이드홀은 일단이 막힌 블라인드홀 구조이거나 도시되지 않았으나 테스트 소자 인서트 본체(11)의 상하부를 관통하는 관통홀 구조일 수 있다. 도 2b를 참조하면, 인서트 가이드(17b)로서 측부 가이드홈은 본체(11)의 측면에 형성된 홈으로, 소켓 가이드(37b)인 상부 수직 가이드돌기와의 조합에 의해 테스트 소자 인서트(10b)의 승강을 안내할 수 있다. 또한, 도 2c를 참조하면, 소켓 가이드(37c)로서 상부 수직 가이드홀은 상부면에 형성된 예컨대 블라인드 홀일 수 있고, 인서트 가이드(17c)로서 하부 수직 가이드돌기는 본체(11)의 하부에서 수직으로 돌출된 예컨대 봉과 같은 돌기로, 소켓 가이드(37c)인 상부 가이드홀에 삽입되며 테스트 소자 인서트(10c)의 승강을 안내할 수 있다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
1: 전자부품소자 1a: 외부 단자
10, 10', 10a, 10b, 10c: 테스트 소자 인서트
11: 본체 13: 도전패드
15: 절연플레이트 17a, 17b, 17c: 인서트 가이드
19: 소자 지지부 20: 이송 및 푸셔 유닛
30: 테스트 소켓 31: 테스트 핀
33: 핀홀 35: 탄성체
37a, 37b, 37c: 소켓 가이드 110 : 인서트홀

Claims (3)

  1. 테스트용 전자부품소자가 삽입되는 적어도 하나 이상의 인서트홀이 구비된 본체;
    상기 인서트홀에 삽입된 상기 전자부품소자의 하부 외부 단자들과 하부의 테스트 소켓의 테스트 핀들을 대응되게 전기적으로 연결하되 적어도 상기 외부 단자들와 접하는 상부면 및 상기 테스트 핀들과 접촉하는 하부면이 엠보싱 구조를 갖는 다수의 도전패드;
    상기 본체의 하부에 형성되되 상기 다수의 도전패드와 동일층이 형성되도록 상기 다수의 도전패드가 심어진 절연플레이트; 및
    상기 본체의 하부 또는 측부에 형성되며 상기 테스트 소켓에 형성된 소켓 가이드와의 조합에 의해 상기 테스트 소자 인서트의 승강을 안내하는 인서트 가이드;를 포함하고,
    상기 절연플레이트는 상기 본체의 하부에 탈부착 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 테스트 소자 인서트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 인서트 가이드는 하부에 형성된 수직 가이드홀 구조, 측부에 형성된 가이드홈 구조 또는 하부에 형성된 수직 가이드돌기 구조이고,
    상기 테스트 소자 인서트는 상기 인서트홀에 삽입된 상기 전자부품소자의 상부면 또는 측면을 누르며 지지하는 소자 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소자 인서트.
  3. 청구항 1 또는 2에 따른 테스트 소자 인서트;
    상기 전자부품소자를 상기 테스트 소자 인서트로 이송하고 상기 인서트홀에 삽입된 상기 전자부품소자를 가압하는 이송 및 푸셔 유닛; 및
    상기 전자부품소자의 테스트 시 상기 도전패드에 접촉되는 다수의 테스트 핀 및 상기 테스트 소자 인서트의 상기 인서트 가이드와의 조합으로 상기 테스트 소자 인서트의 승강을 안내하는 소켓 가이드를 구비하며 상기 테스트 소자 인서트의 하부에 형성된 테스트 소켓;을 포함하는 전자부품 테스트 장치.
KR1020140170102A 2014-12-01 2014-12-01 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치 KR20150047114A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140170102A KR20150047114A (ko) 2014-12-01 2014-12-01 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140170102A KR20150047114A (ko) 2014-12-01 2014-12-01 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130126652A Division KR20160001723A (ko) 2013-10-23 2013-10-23 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150047114A true KR20150047114A (ko) 2015-05-04

Family

ID=53386226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140170102A KR20150047114A (ko) 2014-12-01 2014-12-01 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150047114A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108279389A (zh) * 2018-03-28 2018-07-13 江苏鸿佳电子科技有限公司 一种led灯条插接测试工装
KR102239998B1 (ko) * 2021-01-26 2021-04-14 (주)씨앤씨테크 반도체 테스트용 압입장치
CN108279389B (zh) * 2018-03-28 2024-06-04 江苏鸿佳电子科技有限公司 一种led灯条插接测试工装

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108279389A (zh) * 2018-03-28 2018-07-13 江苏鸿佳电子科技有限公司 一种led灯条插接测试工装
CN108279389B (zh) * 2018-03-28 2024-06-04 江苏鸿佳电子科技有限公司 一种led灯条插接测试工装
KR102239998B1 (ko) * 2021-01-26 2021-04-14 (주)씨앤씨테크 반도체 테스트용 압입장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI640789B (zh) 測試裝置以及用於微電路及晶圓級ｉｃ測試的方法
KR101715750B1 (ko) 반도체 디바이스를 검사하기 위한 프로브 및 그를 사용하는 테스트 소켓
TW201608244A (zh) 測試插座
US20170074902A1 (en) Contact unit and inspection jig
TWI534976B (zh) 電氣互連裝置
KR20130123193A (ko) 테스트 소켓
KR101252449B1 (ko) 반도체용 테스트 소켓
KR101250890B1 (ko) 반도체용 테스트 소켓
KR20090124082A (ko) 켈빈 테스트용 소켓
KR100992966B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101823119B1 (ko) 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리
KR20150047114A (ko) 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치
US7764073B2 (en) Electrical connecting apparatus
KR20160001723A (ko) 테스트 소자 인서트 및 전자부품 테스트 장치
TWI518340B (zh) 半導體晶片測試插座
KR102146158B1 (ko) 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조
US10054627B2 (en) Testing jig
KR20120132391A (ko) 전기 접속 모듈을 신속하게 분리할 수 있는 테스트 소켓
KR20100069133A (ko) 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터
US9188605B2 (en) Integrated circuit (IC) test socket with Faraday cage
JP4611367B2 (ja) 半導体集積回路用ソケット
KR20140020627A (ko) 전기 검사용 지그의 제조방법
KR200313240Y1 (ko) 볼 그리드 어레이(ｂｇａ) 패키지용 테스트 소켓
JP6469620B2 (ja) コンタクト装置システム
KR101173117B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid