CN114325146A - 光通讯器件的测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种光通讯器件的测试装置，包括安装于机架上的基板，所述机架外部安装有壳体，所述基板上表面设置有至少一个用于放置待测试产品的温控座，若干个所述待测试产品通过一夹具安装于温控座上；所述夹具包括用于放置待测试产品的基座，所述基座的下表面上间隔开设有若干个条形长槽，每个所述条形长槽内安装有一PCB板；所述温控座上方还设置有一安装板，所述安装板上间隔安装有第一探头和第二探头；所述安装板上装有与第一探头和第二探头对应的第一探针座和第二探针座。本发明提高了测试过程中仪表的使用效率，同时降低测试故障的评率，缩短单次测试的时间，提高测试的效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种光通讯器件的测试装置，属于光通信技术领域。
背景技术
作为20世纪最重要的发明之一，激光器在各行各业发挥了日益重要的作用；和自然的普通光源不同，激光是一种相干光，即具有频率相同、振动方向相同、相位相同（或者说相位相差保持恒定）的特性；现在的光通信系统，很大程度上就依赖高质量的激光光源。
激光器在封装完成后，需要利用测试装置对其进行多项测试，在对激光器芯片进行测试时，通常需要对激光器芯片进行长时间加温加电老化，并在激光器芯片老化之前和之后需要对激光器芯片进行测试。在现有的激光器芯片测试流程中，需要对激光器芯片进行多次转场，每次转场都需要在装载好芯片后对设备重新启动，大大增加了测试时间，降低了测试效率。要完成一批激光器芯片的测试，需要耗费大量测试时间。
发明内容
本发明的目的是提供一种光通讯器件的测试装置，其提高了测试过程中仪表的使用效率，同时降低测试故障的评率，缩短单次测试的时间，提高测试的效率。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种光通讯器件的测试装置，包括安装于机架上的基板，所述机架外部安装有壳体，所述基板将壳体内的区域分隔为位于基板上方的测试腔和位于基板下方的仪表腔，所述基板上表面设置有至少一个用于放置待测试产品的温控座，若干个所述待测试产品通过一夹具安装于温控座上，还具有一第一探头和一第二探头，所述第一探头和第二探头通过一安装板可移动地设置于温控座上方；
所述夹具包括用于放置待测试产品的基座，所述基座的下表面上间隔开设有若干个条形长槽，每个所述条形长槽内安装有一PCB板，所述基座的上表面上间隔开设有若干个与条形长槽贯通的第一安装槽、第二安装槽，对应设置的第一安装槽与第二安装槽在条形长槽的方向上交错设置，所述待测试产品嵌入第一安装槽内并与PCB板电接触，所述第二安装槽内安装有一PIN针座，当所述PIN针座内的PIN针下移时，其与PCB板电导通；
所述安装板上间隔安装有一第一电机和一第二电机，一安装有所述第一探头的第一安装板可以在第一电机的驱动下上下移动，所述安装板上安装有一水平设置的第二安装板，所述第二安装板上方平行叠置有第一活动板和第二活动板，所述第一活动板可沿第一方向移动，所述第二活动板可沿垂直于第一方向的第二方向移动，所述第二活动板上竖直安装有一用于固定第二电机的第三安装板，一安装有所述第二探头的第四安装板可以在第二电机的驱动下上下移动；
所述安装板上装有与第一探头和第二探头对应的第一探针座和第二探针座，可上下移动的所述第一探针座和第二探针座内的探针用于与PIN针座内的PIN针挤压接触。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1、上述方案中，所述第一安装槽下部安装有一供待测试产品的引脚嵌入的测试座，位于所述测试座上方的第一安装槽的内壁上具有一沿径向向内延伸的内凸缘部，所述内凸缘部的上端面与待测试产品面接触。
2、上述方案中，所述基座的上表面上连接有一盖板，所述盖板上开有供待测试产品上部伸出和供PIN针座上端露出的通孔。
3、上述方案中，所述板与一套装在X轴丝杆上的X轴螺母连接，并可以随X轴螺母沿着一端连接有X轴电机的X轴丝杆往复移动。
4、上述方案中，所述第二安装板与第一活动板之间、第一活动板与第二活动板之间、第四安装板与第三安装板之间均通过至少一组滑轨与滑块连接。
5、上述方案中，所述基座的下表面上连接有一用于与温控座接触的底板。
6、上述方案中，所述第一探头为PD探头，所述第二探头为光谱探头。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明光通讯器件的测试装置，其可以实现同一时间内对两颗芯片的测试，大大提高了测试的效率，还过不同探头的组合设置，实现对每种参数的连续测试，提高了测试过程中仪表的使用效率；进一步的，其夹具包括用于放置待测试产品的基座，所述基座的下表面上间隔开设有若干个条形长槽，每个所述条形长槽内安装有一PCB板，所述基座的上表面上间隔开设有若干个与条形长槽贯通的第一安装槽、第二安装槽，对应设置的第一安装槽与第二安装槽在条形长槽的方向上交错设置，所述待测试产品嵌入第一安装槽内并与PCB板电接触，所述第二安装槽内安装有一PIN针座，当所述PIN针座内的PIN针下移时，其与PCB板电导通，所述安装板上装有与第一探头和第二探头对应的第一探针座和第二探针座，可上下移动的所述第一探针座和第二探针座内的探针用于与PIN针座内的PIN针挤压接触，通过夹具结构与探头上探针座结构的配合，在提高对待测试产品的装载密度的同时，进一步简化测试过程、缩短测试时间，还可以使对每颗待测试产品的测试保持相对独立，降低测试故障的概率，提高测试的效率和精度。
附图说明
附图1为本发明光通讯器件的测试装置结构示意图；
附图2为本发明光通讯器件的测试装置中夹具的结构示意图；
附图3为本发明光通讯器件的测试装置内部结构示意图；
附图4为本发明光通讯器件的测试装置中夹具的剖视图；
附图5为本发明光通讯器件的测试装置中探头和探针座的结构示意图；
以上附图中：1、机架；2、基板；3、壳体；4、待测试产品；5、温控座；6、夹具；8、安装板；9、第一探头；10、第二探头；11、第一安装板；12、第一电机；13、第二安装板；14、第一活动板；15、第二活动板；16、第三安装板；17、第四安装板；18、第二电机；21、基座；22、条形长槽；23、PCB板；24、第一安装槽；25、第二安装槽；26、PIN针座；27、底板；28、测试座；29、内凸缘部；30、盖板；31、第一探针座；32、第二探针座。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种光通讯器件的测试装置，包括安装于机架1上的基板2，所述机架1外部安装有壳体3，所述基板2将壳体3内的区域分隔为位于基板2上方的测试腔和位于基板2下方的仪表腔，所述基板2上表面设置有两个用于放置待测试产品4的温控座5，一百个所述待测试产品4通过一夹具6安装于温控座5上，还具有一第一探头9和一第二探头10，所述第一探头9和第二探头10通过一安装板8可移动地设置于温控座5上方；
所述夹具6包括用于放置待测试产品4的基座21，所述基座21的下表面上间隔开设有十个条形长槽22，每个所述条形长槽22内安装有一PCB板23，所述基座21的上表面上间隔开设有十个与条形长槽22贯通的第一安装槽24、第二安装槽25，对应设置的第一安装槽24与第二安装槽25在条形长槽22的方向上交错设置，所述待测试产品4嵌入第一安装槽24内并与PCB板23电接触，所述第二安装槽25内安装有一PIN针座26，当所述PIN针座26内的PIN针下移时，其与PCB板23电导通；
所述第一探头9和第二探头10间隔设置于安装板8上，一安装有所述第一探头9的第一安装板11可以在第一电机12的驱动下上下移动，所述安装板8上安装有一水平设置的第二安装板13，所述第二安装板13上方平行叠置有第一活动板14和第二活动板15，所述第一活动板14可沿第一方向移动，所述第二活动板15可沿垂直于第一方向的第二方向移动，所述第二活动板15上竖直安装有一用于固定第二电机18的第三安装板16，一安装有所述第二探头10的第四安装板17可以在第二电机18的驱动下上下移动；
所述安装板8上装有与第一探头9和第二探头10对应的第一探针座31和第二探针座32，可上下移动的所述第一探针座31和第二探针座32内的探针用于与PIN针座26内的PIN针挤压接触。
所述基座21的上表面上连接有一盖板30，所述盖板30上开有供待测试产品4上部伸出和供PIN针座26上端露出的通孔。
上述安装板8与一套装在X轴丝杆上的X轴螺母连接，并可以随X轴螺母沿着一端连接有X轴电机的X轴丝杆往复移动；
装有上述X轴丝杆、X轴电机的支架一端与一套装在Y轴丝杆上的Y轴螺母连接，并可以随Y轴螺母沿着一端连接有Y轴电机的Y轴丝杆往复移动，上述支架的另一端通过一个滑块与平行于Y轴丝杆的Y轴导轨滑动连接；上述Y轴丝杆与Y轴导轨分别设置于温控座的两侧；
所述第二安装板13与第一活动板14之间、第一活动板14与第二活动板15之间、第四安装板17与第三安装板16之间均通过一组滑轨与滑块连接。
所述第一探头9为PD探头，所述第二探头10为光谱探头。
实施例2：一种光通讯器件的测试装置，包括安装于机架1上的基板2，所述机架1外部安装有壳体3，所述基板2将壳体3内的区域分隔为位于基板2上方的测试腔和位于基板2下方的仪表腔，所述基板2上表面设置有一个用于放置待测试产品4的温控座5，一百六十个所述待测试产品4通过一夹具6安装于温控座5上，还具有一第一探头9和一第二探头10，所述第一探头9和第二探头10通过一安装板8可移动地设置于温控座5上方；
所述夹具6包括用于放置待测试产品4的基座21，所述基座21的下表面上间隔开设有十六个条形长槽22，每个所述条形长槽22内安装有一PCB板23，所述基座21的上表面上间隔开设有十六个与条形长槽22贯通的第一安装槽24、第二安装槽25，对应设置的第一安装槽24与第二安装槽25在条形长槽22的方向上交错设置，所述待测试产品4嵌入第一安装槽24内并与PCB板23电接触，所述第二安装槽25内安装有一PIN针座26，当所述PIN针座26内的PIN针下移时，其与PCB板23电导通；
所述第一探头9和第二探头10间隔设置于安装板8上，一安装有所述第一探头9的第一安装板11可以在第一电机12的驱动下上下移动，所述安装板8上安装有一水平设置的第二安装板13，所述第二安装板13上方平行叠置有第一活动板14和第二活动板15，所述第一活动板14可沿第一方向移动，所述第二活动板15可沿垂直于第一方向的第二方向移动，所述第二活动板15上竖直安装有一用于固定第二电机18的第三安装板16，一安装有所述第二探头10的第四安装板17可以在第二电机18的驱动下上下移动；
所述安装板8上装有与第一探头9和第二探头10对应的第一探针座31和第二探针座32，可上下移动的所述第一探针座31和第二探针座32内的探针用于与PIN针座26内的PIN针挤压接触。
所述第一安装槽24下部安装有一供待测试产品4的引脚嵌入的测试座28，位于所述测试座28上方的第一安装槽24的内壁上具有一沿径向向内延伸的内凸缘部29，所述内凸缘部29的上端面与待测试产品4面接触。
所述第二安装板13与第一活动板14之间、第一活动板14与第二活动板15之间、第四安装板17与第三安装板16之间均通过一组滑轨与滑块连接。
所述基座21的下表面上连接有一用于与温控座5接触的底板27。
采用上述光通讯器件的测试装置时，其可以实现同一时间内对两颗芯片的测试，大大提高了测试的效率，进一步通过不同探头的组合设置，实现对每种参数的连续测试，提高了测试过程中仪表的使用效率；
进一步的，在提高对待测试产品的装载密度的同时，进一步简化测试过程、缩短测试时间，还可以使对每颗待测试产品的测试保持相对独立，降低测试故障的概率，提高测试的效率和精度。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种光通讯器件的测试装置，包括安装于机架（1）上的基板（2），所述机架（1）外部安装有壳体（3），所述基板（2）将壳体（3）内的区域分隔为位于基板（2）上方的测试腔和位于基板（2）下方的仪表腔，其特征在于：所述基板（2）上表面设置有至少一个用于放置待测试产品（4）的温控座（5），若干个所述待测试产品（4）通过一夹具（6）安装于温控座（5）上，还具有一第一探头（9）和一第二探头（10），所述第一探头（9）和第二探头（10）通过一安装板（8）可移动地设置于温控座（5）上方；
所述夹具（6）包括用于放置待测试产品（4）的基座（21），所述基座（21）的下表面上间隔开设有若干个条形长槽（22），每个所述条形长槽（22）内安装有一PCB板（23），所述基座（21）的上表面上间隔开设有若干个与条形长槽（22）贯通的第一安装槽（24）、第二安装槽（25），对应设置的第一安装槽（24）与第二安装槽（25）在条形长槽（22）的方向上交错设置，所述待测试产品（4）嵌入第一安装槽（24）内并与PCB板（23）电接触，所述第二安装槽（25）内安装有一PIN针座（26），当所述PIN针座（26）内的PIN针下移时，其与PCB板（23）电导通；
所述安装板（8）上间隔安装有一第一电机（12）和一第二电机（18），一安装有所述第一探头（9）的第一安装板（11）可以在第一电机（12）的驱动下上下移动，所述安装板（8）上安装有一水平设置的第二安装板（13），所述第二安装板（13）上方平行叠置有第一活动板（14）和第二活动板（15），所述第一活动板（14）可沿第一方向移动，所述第二活动板（15）可沿垂直于第一方向的第二方向移动，所述第二活动板（15）上竖直安装有一用于固定第二电机（18）的第三安装板（16），一安装有所述第二探头（10）的第四安装板（17）可以在第二电机（18）的驱动下上下移动；
所述安装板（8）上装有与第一探头（9）和第二探头（10）对应的第一探针座（31）和第二探针座（32），可上下移动的所述第一探针座（31）和第二探针座（32）内的探针用于与PIN针座（26）内的PIN针挤压接触。
2.根据权利要求1所述的光通讯器件的测试装置，其特征在于：所述第一安装槽（24）下部安装有一供待测试产品（4）的引脚嵌入的测试座（28），位于所述测试座（28）上方的第一安装槽（24）的内壁上具有一沿径向向内延伸的内凸缘部（29），所述内凸缘部（29）的上端面与待测试产品（4）面接触。
3.根据权利要求1或2述的光通讯器件的测试装置，其特征在于：所述基座（21）的上表面上连接有一盖板（30），所述盖板（30）上开有供待测试产品（4）上部伸出和供PIN针座（26）上端露出的通孔。
4.根据权利要求1所述的光通讯器件的测试装置，其特征在于：所述安装板（8）与一套装在X轴丝杆上的X轴螺母连接，并可以随X轴螺母沿着一端连接有X轴电机的X轴丝杆往复移动。
5.根据权利要求1所述的光通讯器件的测试装置，其特征在于：所述第二安装板（13）与第一活动板（14）之间、第一活动板（14）与第二活动板（15）之间、第四安装板（17）与第三安装板（16）之间均通过至少一组滑轨与滑块连接。
6.根据权利要求1所述的光通讯器件的测试装置，其特征在于：所述基座（21）的下表面上连接有一用于与温控座（5）接触的底板（27）。
7.根据权利要求1所述的光通讯器件的测试装置，其特征在于：所述第一探头（9）为PD探头，所述第二探头（10）为光谱探头。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Building 5, No. 1508, Xiangjiang Road, Suzhou High-tech Zone, Suzhou City, Jiangsu Province 215129 Applicant after: Suzhou Lianxun Instrument Co.,Ltd. Address before: 215011 Building 5, no.1508 Xiangjiang Road, high tech Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant before: STELIGHT INSTRUMENT Inc. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |