CN215449355U - 一种可以测试多种封装类型的测试机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可以测试多种封装类型的测试机，包括支撑机构、驱动机构、固定机构、测试机构，支撑机构包括用于支撑驱动机构的模块底板，驱动机构包括固定在模块底板上的气动手指气缸，固定机构包括位于气动手指气缸两侧的两组挡板，挡板上设有传感器模块，测试机构包括固定在气动手指气缸上且位于两组挡板之间相互对称的两组探针座，两组探针座上均设有探针，两组探针座与两组挡板之间形成一个安装腔，安装腔内设有螺纹固定在两组挡板之间的测试座，测试座上装载有待测器件，本实用新型能够根据不同的封装类型的电子器件对装置上的相应的小配件进行更换，就能够使装置对其进行适配，实现快速便捷的进行测试切换，同时降低了测试成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件测试技术领域，特别是涉及一种可以测试多种封装类型的测试机。
背景技术
现有的电子器件的封装类型各式各样，常见的有SOP(Small Out-Line Package小外形封装)、DIP(dual in-line package双列直插式封装技术)和LGA(Land Grid Array栅格阵列封装)等封装方式，显然采用不同封装方式封装的电子器件上的引脚分布也不一样，而现有的测试设备只对应一种封装，在需要测试其他类型封装方式的电子器件时就需要添置新的测试设备，测试成本较高。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种可以测试多种封装类型的测试机，能够根据不同的封装类型的电子器件对装置上的相应的小配件进行更换，就能够使装置对其进行适配，实现快速便捷的进行测试切换，同时降低了测试成本。
为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种可以测试多种封装类型的测试机，包括支撑机构、驱动机构、固定机构、测试机构，所述支撑机构包括用于支撑驱动机构的模块底板，所述驱动机构包括固定在模块底板上的气动手指气缸，所述固定机构包括位于气动手指气缸两侧且相互对称设置的两组挡板，两组所述挡板上均设有传感器模块，所述测试机构包括固定在气动手指气缸上且位于两组挡板之间相互对称的两组探针座，两组所述探针座上均设有探针，所述气动手指气缸驱动两组所述探针座相向运动或相背运动，两组所述探针座与两组所述挡板之间形成一个安装腔，所述安装腔内设有螺纹固定在两组所述挡板之间的测试座，所述测试座上装载有待测器件。
优选的，所述模块底板与气动手指气缸之间通过螺丝固定。
优选的，所述模块底板和气动手指气缸两者为一体定制成型的工件。
优选的，所述测试座和探针座均采用不导电的硬质材料制成。
优选的，所述测试座上端面设有多组定位槽，所述测试座上位于与传感器模块同一水平线的位置设有通槽，所述测试座的两侧外端面上设有螺纹孔。
优选的，所述测试座上位于与传感器模块同一水平线的位置设有通槽，所述测试座上两侧外表面上设有多组固定槽，所述固定槽上滑动连接塑封嵌于待测器件的壳体内的引脚。
优选的，所述传感器模块为光感传感器或红外传感器或电容式传感器。
优选的，所述挡板的形状为“T”形或“工”字形。
优选的，所述探针座和测试座为经过设计的PCB、PEI或电木。
优选的，所述探针座的形状为矩形或正方形。
与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：
本实用新型能够根据不同的封装类型的电子器件对装置上的相应的小配件进行更换，就能够使装置对其进行适配，实现快速便捷的进行测试切换，同时降低了测试成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中sop封装的器件的测试座的结构示意图；
图3为本实用新型中DIP封装的器件及其测试座的结构示意图；
其中：1、模块底板；2、气动手指气缸；3、挡板；4、传感器模块；5、探针座；6、探针；7、测试座；71、定位槽；72、通槽；73、螺纹孔；74、固定槽；75、引脚；8、待测器件。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例:
如图1所示，本实用新型提供，一种可以测试多种封装类型的测试机，包括支撑机构、驱动机构、固定机构、测试机构，所述支撑机构包括用于支撑驱动机构的模块底板1，所述驱动机构包括固定在模块底板1上的气动手指气缸2，所述固定机构包括位于气动手指气缸2两侧且相互对称设置的两组挡板3，两组所述挡板3上均设有传感器模块4，所述测试机构包括固定在气动手指气缸2上且位于两组挡板3之间相互对称的两组探针座5，两组所述探针座5上均设有探针6，所述气动手指气缸2驱动两组所述探针座5相向运动或相背运动，两组所述探针座5与两组所述挡板3之间形成一个安装腔，所述安装腔内设有螺纹固定在两组所述挡板3之间的测试座7，所述测试座7上装载有待测器件8；
使用本装置时，可以根据需要测试的电子器件的封装类型选择相应的测试座7，将选好的测试座7通过螺钉固定在两组挡板3之间，此时将待测器件8固定在测试座7上，传感器模块4检测到待测器件8放置到位后，通过气动手指气缸2开始工作带动探针座5向待测器件8靠近，直至探针座5上的探针接触待测器件8上的引脚并将电信号传递到测试PCB板或者数据采集设备上，在测试完成后利用气动手指气缸2带动两组探针座5做相背运动，使探针6与待测器件8之间远离，然后可由机械臂将待测器件8取走，通过以上操作实现快速便捷的进行测试切换，使本测试机适配各种不同封装的待测器件8，降低了测试成本。
如图1所示，本实施例还公开了模块底板1与气动手指气缸2之间通过螺丝固定；进而方便后期对气动手指气缸2检修时拆卸气动手指气缸2。
如图1所示，本实施例还公开了测试座7和探针座5均采用不导电的硬质材料制成。
如图2所示，本实施例还公开了测试座7上端面设有多组定位槽71，测试座7上位于与传感器模块4同一水平线的位置设有通槽72，测试座7的两侧外端面上设有螺纹孔73；在测试座7上设置通槽72方便传感器模块4对其上方的待测器件8的位置进行检测，设置定位槽71可以方便对待测器件8进行固定。
本实施例还公开了传感器模块4为光感传感器或红外传感器或电容式传感器。
本实施例还公开了挡板3的形状为“T”形或“工”字形。
本实施例还公开了探针座5和测试座7为经过设计的PCB、PEI或电木。
本实施例还公开了探针座5的形状为矩形或正方形。
在其他实施例中，如图3所示，测试座7可以为方便测试DIP封装的器件的测试座7，测试座7上位于与传感器模块4同一水平线的位置设有通槽72，所述测试座7上两侧外表面上设有多组固定槽74，所述固定槽74上滑动连接塑封嵌于待测器件8的壳体内的引脚75。
在其他实施例中，模块底板1和气动手指气缸2两者可以为一体定制成型的工件，此种方式可以提高两者之间的稳定性。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：包括支撑机构、驱动机构、固定机构、测试机构；
支撑机构，所述支撑机构包括用于支撑驱动机构的模块底板(1)；
驱动机构，所述驱动机构包括固定在模块底板(1)上的气动手指气缸(2)；
固定机构，所述固定机构包括位于气动手指气缸(2)两侧且相互对称设置的两组挡板(3)，两组所述挡板(3)上均设有传感器模块(4)；
测试机构，所述测试机构包括固定在气动手指气缸(2)上且位于两组挡板(3)之间相互对称的两组探针座(5)，两组所述探针座(5)上均设有探针(6)，所述气动手指气缸(2)驱动两组所述探针座(5)相向运动或相背运动，两组所述探针座(5)与两组所述挡板(3)之间形成一个安装腔，所述安装腔内设有螺纹固定在两组所述挡板(3)之间的测试座(7)，所述测试座(7)上装载有待测器件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述模块底板(1)与气动手指气缸(2)之间通过螺丝固定。
3.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述模块底板(1)和气动手指气缸(2)两者为一体定制成型的工件。
4.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述测试座(7)和探针座(5)均采用不导电的硬质材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述测试座(7)上端面设有多组定位槽(71)，所述测试座(7)上位于与传感器模块(4)同一水平线的位置设有通槽(72)，所述测试座(7)的两侧外端面上设有螺纹孔(73)。
6.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述测试座(7)上位于与传感器模块(4)同一水平线的位置设有通槽(72)，所述测试座(7)上两侧外表面上设有多组固定槽(74)，所述固定槽(74)上滑动连接塑封嵌于待测器件(8)的壳体内的引脚(75)。
7.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述传感器模块(4)为光感传感器或红外传感器或电容式传感器。
8.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述挡板(3)的形状为“T”形或“工”字形。
9.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述探针座(5)和测试座(7)为经过设计的PCB、PEI或电木。
10.根据权利要求1所述的一种可以测试多种封装类型的测试机，其特征在于：所述探针座(5)的形状为矩形或正方形。
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| CN202121635748.0U CN215449355U (zh) | 2021-07-19 | 2021-07-19 | 一种可以测试多种封装类型的测试机 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117030111A (zh) * | 2023-10-08 | 2023-11-10 | 无锡芯感智半导体有限公司 | 一种倒装式传感器标定工装 |
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2021
- 2021-07-19 CN CN202121635748.0U patent/CN215449355U/zh active Active
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