CN113990787A - 一种芯片加工生产用芯片检测设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片生产技术领域，公开了一种芯片加工生产用芯片检测设备，包括底座、设置于底座上方的顶板，所述底座与顶板之间通过升降装置连接；所述底座上设置有检测装置和传输装置；所述传输装置位于检测装置的两侧；所述顶板上设置有夹持装置和用于驱动夹持装置移动的移动装置；所述夹持装置包括与移动装置连接的夹持机构、设置于夹持机构上的吸附机构。本发明具有的提高检测精确度的效果。

Description

一种芯片加工生产用芯片检测设备
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片加工生产用芯片检测设备。
背景技术
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
针对上述相关技术，本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现至少存在以下技术问题：在对芯片进行检测时，需要通过工作人员手持检测装置对芯片进行检测，检测的效率差，容易导致检测结果不精确。
发明内容
本申请实施例通过提供一种芯片加工生产用芯片检测设备，解决了现有技术中人工检测芯片，影响检测精确性的问题，实现了能够自动检测芯片，提高检测精确度的效果。
本申请实施例提供了一种芯片加工生产用芯片检测设备，包括底座、设置于底座上方的顶板，所述底座与顶板之间通过升降装置连接；所述底座上设置有检测装置和传输装置；所述传输装置位于检测装置的两侧；所述顶板上设置有夹持装置和用于驱动夹持装置移动的移动装置；所述夹持装置包括与移动装置连接的夹持机构、设置于夹持机构上的吸附机构。
进一步的，所述检测装置包括设置于底座中心处的检测台、设置于检测台两侧的检测机构；所述检测机构包括滑动设置于底座上的安装座、设置于安装座上的检测头、设置于安装座上并用于驱动检测头移动的调节组件；所述底座上转动连接有并排设置的第一双向丝杠和导向杆；所述安装座关于检测台对称设置有两个，且两个所述安装座分别螺纹连接于所述第一双向丝杠的两端；两个所述安装座套设于导向杆上并与导向杆滑动配合；所述底座上设置有调节电机；所述调节电机的输出轴与第一双向丝杠的一端固定。
进一步的，所述调节组件包括转动连接于安装座上端面的调节丝杠、螺纹连接于调节丝杠上的调节座；所述调节丝杠的长度方向与底座的长度方向相互垂直；所述调节座沿调节丝杠的长度方向设置有多个；每个所述调节座靠近检测台的一侧均与一个检测头固定。
进一步的，所述传输装置包括转动设置于底座上的进料传送带和出料传送带；所述进料传送带和出料传送带均沿底座的长度方向设置，且进料传送带和出料传送带分别位于检测台的两侧；所述出料传送带的一侧设置有回收箱。
进一步的，所述夹持机构包括与移动装置连接的安装盒、设置于安装盒内的驱动组件、滑动设置于驱动组件下端面的夹持板；所述夹持板沿安装盒的中心对称设置有两个；所述驱动组件用于驱动两个夹持板相互靠近或远离；两个所述夹持板的两侧均开设有竖直的滑槽；所述滑槽内滑动连接有滑块；两个所述夹持板的两侧均转动连接有连杆；一个所述夹持板上的所述连杆的另一端与另一个所述夹持板上的滑块转动连接。
进一步的，所述驱动组件包括转动连接于安装盒内的第二双向丝杠、设置于安装盒一侧的驱动电机、螺纹连接于第二双向丝杠上的两个驱动座；所述驱动电机的输出轴与第二双向丝杠的一端固定连接；所述安装盒的盒底开设有条形槽；所述条形槽的长度方向与安装盒的长度方向一致；一个所述驱动座与一个对应的所述夹持板通过连接块固定连接；所述连接块滑动连接于条形槽内。
进一步的，所述吸附机构包括设置于所述安装盒的下端面的固定筒、插接于固定筒内并沿固定筒滑动配合的固定柱、设置于固定柱下端面的吸盘；所述固定筒位于安装盒的中心处；所述固定筒的内顶壁与固定柱的上端面通过固定弹簧连接。
进一步的，所述吸盘的下端面低于所述夹持板的下端面。
进一步的，所述移动装置包括固定于顶板下端面的两个安装板；两个所述安装板之间转动连接有移动丝杠和齿轮柱；所述移动丝杠和齿轮柱与顶板的长度方向一致；所述移动丝杠上螺纹连接有移动座；所述移动座的上端面与顶板的下端面滑动连接；所述移动座的下端面固定有移动套；所述移动套内滑动连接有移动齿条；所述移动齿条的滑动方向与底座的长度方向相互垂直；所述移动齿条的长度方向与所述齿轮柱的长度方向相垂直；所述移动齿条的下端面与齿轮柱相啮合；所述移动齿条的一端穿过移动套；所述移动齿条的另一端与夹持装置固定；一个所述安装板的一侧设置有第一移动电机和第二移动电机；所述第一移动电机的输出轴与移动丝杠的一端固定连接；所述第二移动电机的输出轴与齿轮柱的一端固定连接。
进一步的，所述升降装置包括转动连接于底座上的两个升降丝杠、固定于底座上的两个安装杆；两个所述升降丝杠和两个所述安装杆分别位于底座的四个拐角处；所述升降丝杠穿过顶板并与顶板螺纹连接；所述安装杆穿过顶板并与顶板滑动配合；两个所述升降丝杠的下端均伸入所述底座内并固定有传动轮；两个所述传动轮上套设有传动带；所述底座内部固定有升降电机；所述升降电机的输出轴与一个传动轮的中心固定连接。
本申请实施例中提供的一个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
1、由于采用了夹持装置的结构，所以不仅能够通过吸附机构对芯片的上端面进行吸附，初步定位芯片的位置，使得芯片不易发生移动，再通过驱动夹持机构，使用两个夹持板对芯片的两侧进行夹紧，在夹持芯片的过程中不易松动，有效解决了现有技术中芯片夹持不稳定的问题，进而实现了稳定夹持芯片并对芯片进行运输的效果。
2、由于采用了移动装置的结构，所以能够有利于控制夹持装置的位置，使得夹持装置能够前后移动，还能够左右移动，同步启动第一移动电机和第二电机，还能驱动夹持装置斜向移动，有效解决了现有技术中不便调节夹持装置的位置的问题，进而实现了高效驱动夹持装置移动，且移动的范围广泛，便于对芯片进行夹持。
3、由于采用了检测装置的结构，所以不仅能够方便对芯片进行检测，且通过定位组件能够对芯片进行定位，使得芯片在检测的过程中不易发生移动，提高检测精确度，有效解决了现有技术中检测时芯片容易发生移位的问题，进而实现了便于对芯片进行定位，提高检测精确性的效果。
4、由于采用了升降装置的结构，所以通过启动升降电机，即可实现顶板的快速升降，且顶板在升降的过程中运行稳定可靠，不易发生偏移，使得夹持装置在沿着顶板的下端面进行位置调节时不易发生晃动，有效解决了现有技术中移动顶板不够稳定的问题，进而实现了提高顶板升降稳定性的效果。
附图说明
图1为本申请实施例中的整体的结构示意图；
图2为本申请实施例中的升降装置的结构示意图；
图3为本申请实施例中的检测装置的结构示意图；
图4为本申请实施例中的移动装置的结构示意图；
图5为图4中A部分的放大示意图；
图6为本申请实施例中的夹持装置的结构示意图。
图中：1、底座；2、顶板；3、升降装置；31、升降丝杠；32、安装杆；33、传动轮；34、传动带；35、升降电机；36、限位块；4、检测装置；41、检测台；42、检测机构；421、安装座；422、检测头；423、调节组件；4231、调节丝杠；4232、调节座；4233、把手；43、第一双向丝杠；44、导向杆；45、调节电机；46、定位组件；461、固定板；462、定位板；463、定位弹簧；5、传输装置；51、进料传送带；52、出料传送带；53、回收箱；6、移动装置；61、安装板；62、移动丝杠；63、齿轮柱；64、第一移动电机；65、第二移动电机；66、移动座；67、移动套；68、移动齿条；681、固定块；7、夹持装置；71、夹持机构；711、安装盒；7111、条形槽；7112、连接块；712、驱动组件；7121、第二双向丝杠；7122、驱动电机；7123、驱动座；713、夹持板；7131、滑槽；714、滑块；715、连杆；72、吸附机构；721、固定筒；722、固定柱；723、固定弹簧；724、吸盘。
具体实施方式
本申请实施例通过提供一种芯片加工生产用芯片检测设备，通过移动装置6驱动夹持装置7移动到芯片的位置，利用夹持装置7将芯片夹持至检测装置4处，对芯片进行检测，对于合格的芯片通过夹持装置7将芯片放置于传输装置5上进行传送，对于不合格的芯片通过夹持装置7将芯片放置于回收箱53内进行回收，解决了现有技术中人工检测芯片，影响检测精确性的问题，实现了能够自动检测芯片，提高检测精确度的效果。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
参照图1，一种芯片加工生产用芯片检测设备，包括呈空心长方体状的底座1，在底座1的上方设置有顶板2，顶板2的长度方向与底座1的长度方向一致，底座1与顶板2之间通过升降装置3连接，通过升降装置3带动顶板2升降。在底座1上安装有检测装置4和传输装置5，传输装置5位于检测装置4的两侧。在顶板2的下端面安装有夹持装置7和移动装置6，通过移动装置6控制夹持装置7的位置，使得夹持装置7将芯片夹住并放置于检测装置4上进行检测，通过传输装置5对芯片进行运输。
参照图2，升降装置3包括升降丝杠31、安装杆32、传动轮33、传动带34和升降电机35，升降丝杠31和安装杆32均设置有两个，两个升降丝杠31和两个安装杆32分别位于底座1的四个拐角处。两个升降丝杠31转动连接于底座1的上端面，两个安装杆32固定于底座1的上端面，两个升降丝杠31的连线与底座1的一条对角线相重合，两个安装杆32的连线与底座1的另一条对角线相重合，通过该方式布置两个升降丝杠31，能够平衡顶板2的受力，使得顶板2升降时更加稳定可靠。升降丝杠31的上端穿过顶板2并与顶板2螺纹连接，安装杆32的上端穿过顶板2并与顶板2滑动配合，为了提高顶板2与升降丝杠31以及安装杆32连接的稳定性，在升降丝杠31和安装杆32的顶部均固定安装有限位块36。两个升降丝杠31的下端均伸入底座1内并与传动轮33固定连接，且传动带34套设于两个传动轮33上，用于带动两个升降丝杠31同步转动，在底座1内部固定安装有升降电机35，升降电机35的输出轴与一个传动轮33的中心固定连接，通过传动带34的联动，进而能够同步驱动另一个升降丝杠31转动，使得顶板2能够沿着安装杆32的高度方向进行升降，能够控制夹持机构71的高度，对芯片进行夹持。
参照图1、图3，检测装置4包括检测台41和检测机构42，检测台41的长度方向与底座1的长度方向相互垂直，检测台41固定安装于底座1上，且位于底座1的中心处，检测台41上安装有夹紧芯片的定位组件46，定位组件46包括两个固定板461和两个定位板462，两个固定板461和两个定位板462关于检测台41的长度方向对称设置，且固定板461与检测台41上方固定连接，定位板462与检测台41的上端面滑动连接，固定板461与对应的定位板462之间通过定位弹簧463固定连接，能够将芯片进行固定，用于放置芯片以便于后续的检测工作，检测机构42安装于底座1上，用于检测放置于检测台41上的芯片。检测机构42包括安装座421、检测头422、调节组件423，安装座421关于检测台41对称设置有两个，两个安装座421均滑动连接于底座1的上端面，底座1上转动连接有并排设置的第一双向丝杠43和导向杆44，第一双向丝杠43和导向杆44分别位于检测台41的两侧，且第一双向丝杠43和导向杆44的长度方向均与底座1的长度方向一致。两个安装座421分别螺纹连接于第一双向丝杠43的两端，且两个安装座421套设于导向杆44上并与导向杆44滑动配合，底座1上固定安装有调节电机45，调节电机45的输出轴与第一双向丝杠43的一端固定。调节电机45为正反转电机，通过启动调节电机45，使得第一双向丝杠43转动，进而能够带动两个安装座421同步相向移动，向检测台41靠近，对芯片进行检测，调节电机45反向转动，使得第一双向丝杠43反向转动，带动两个安装座421相互远离，并远离检测台41，方便将下个待检测的芯片放置于检测台41上。检测头422设置有多个，检测头422安装于安装座421的上端面，且两个安装座421上端的检测头422相向设置，调节组件423安装于安装座421的上端面，用于驱动多个检测头422的位置，以对准芯片上的引脚进行检测。调节组件423包括调节丝杠4231、调节座4232，调节丝杠4231转动连接于安装座421的上端面，且调节丝杠4231的长度方向与底座1的长度方向相互垂直，调节座4232螺纹连接于调节丝杠4231上，调节座4232沿调节丝杠4231的长度方向设置有多个，每个调节座4232靠近检测台41的一侧均与一个检测头422固定，且检测头422通过伸缩杆与调节座4232的一侧固定连接，减小检测头422与引脚距离过近而损坏引脚的情况，便于提高对芯片以及检测头422的保护。调节丝杠4231的一端固定安装有把手4233，通过转动把手4233，能够带动调节丝杠4231转动，进而能够便于调节相邻调节座4232之间的距离，能够针对不同芯片的引脚进行检测，提高检测装置4的适用范围。
参照图1，传输装置5包括进料传送带51和出料传送带52，进料传送带51和出料传送带52均转动设置于底座1的上端面，进料传送带51和出料传送带52均沿底座1的长度方向设置，且进料传送带51和出料传送带52分别位于检测台41的两侧，通过进料传送带51将待检测的芯片输送至检测装置4处进行检测，检测合格的芯片通过出料传送带52继续传输进行收集。底座1上且位于出料传送带52的一侧固定安装有回收箱53，回收箱53用于盛放将检测的不合格的芯片，以便进行回收利用。
参照图4、图5，移动装置6位于顶板2的下端面且与顶板2宽度方向的中心间隔设置，移动装置6包括安装板61、移动丝杠62、齿轮柱63、第一移动电机64、第二移动电机65、移动座66、移动套67和移动齿条68，安装板61沿顶板2的长度方向间隔设置有两个，且两个安装板61的上端面均与顶板2的下端面固定连接。移动丝杠62和齿轮柱63均转动连接于两个安装板61之间，且移动丝杠62与齿轮柱63不在同一竖直平面内，移动丝杠62和齿轮柱63的长度方向均与顶板2的长度方向一致。第一移动电机64和第二移动电机65均为正反转电机，第一移动电机64和第二移动电机65均固定安装于一个安装板61的一侧，且第一移动电机64的输出轴与移动丝杠62的一端固定连接，第二移动电机65的输出轴与齿轮柱63的一端固定连接。移动座66螺纹连接于移动丝杠62上，并且移动座66的上端面与顶板2的下端面滑动连接，当第一移动电机64启动时，能够使得移动丝杠62转动，带动移动座66沿着移动丝杠62的长度方向滑移。移动套67固定安装于移动座66的下端面，且移动套67的下端面高于齿轮柱63的上表面。移动齿条68插接于移动套67内，且移动齿条68与移动套67内滑动配合，移动齿条68的滑动方向与底座1的长度方向相互垂直，移动齿条68的长度方向与齿轮柱63的长度方向相垂直，移动齿条68的下端面与齿轮柱63的上表面相啮合，移动齿条68的一端穿过移动套67并固定安装有固定块681，移动齿条68的另一端与夹持装置7固定连接。
参照图4、图6，夹持装置7包括夹持机构71和吸附机构72，夹持机构71固定安装于移动齿条68的一端固定连接，吸附机构72固定安装于夹持机构71上，通过吸附机构72吸附住对芯片的上端面，夹持机构71夹持住芯片的侧面，提高对芯片的夹持效果。夹持机构71包括安装盒711、驱动组件712和夹持板713，安装盒711为空心长方体状，安装盒711的一侧固定与移动齿条68的一端，且安装盒711的上端面与顶板2的下端面滑动配合，安装盒711的长度方向与顶板2的长度方向一致。驱动组件712安装于安装盒711内，驱动组件712包括第二双向丝杠7121、驱动电机7122、驱动座7123，第二双向丝杠7121转动连接于安装盒711内，且第二双向丝杠7121的长度方向与顶板2的长度方向一致。驱动电机7122为正反转电机，驱动电机7122固定安装于安装盒711的一侧，且驱动电机7122的输出轴与第二双向丝杠7121的一端固定连接。驱动座7123设置有两个，且两个驱动座7123分别与第二双向丝杠7121的两端螺纹连接。夹持板713设置有两个，两个夹持板713关于安装盒711的中心对称设置。在安装盒711的盒底开设有条形槽7111，条形槽7111的长度方向与安装盒711的长度方向一致，一个驱动座7123与一个对应的夹持板713通过连接块7112固定连接，并且连接块7112插接于条形槽7111内并与条形槽7111的槽壁滑动配合。
参照图6，在两个夹持板713的两侧均开设有滑槽7131，滑槽7131沿夹持板713的高度方向设置，且滑槽7131靠近夹持板713下端面的位置，在滑槽7131内滑动连接有滑块714，滑槽7131与滑块714的截面均呈燕尾状，两个夹持板713的两侧均转动连接有连杆715。一个夹持板713上的连接杆的上端靠近夹持板713上端面的位置，该连杆715的另一端与另一个夹持板713上的滑块714转动连接。通过夹持板713两侧设置的连杆715，能够提高两个夹持板713的结构强度，有利于提高夹持板713的夹持力，在夹持芯片时，受力均衡，不易损坏芯片。
参照图6，吸附机构72包括固定筒721、固定柱722、固定弹簧723和吸盘724，固定筒721的上端面固定安装于安装盒711的下端面，且固定筒721的轴线与安装盒711的中心处相重合。固定柱722插接于固定筒721内并与固定筒721的内壁滑动连接，固定弹簧723位于固定筒721内部，且固定弹簧723的两端分别与固定筒721的内顶壁与固定柱722的上端面固定连接，吸盘724固定安装于固定柱722的下端面，且吸盘724上开设有固定孔。在不受外力的状态下吸盘724的下端面低于夹持板713的下端面，在对芯片进行夹持时，吸盘724能够与芯片的上端面接触并吸附住，能够提高对芯片夹持时的稳定性，便于夹持板713对芯片两侧进行夹持，并且有利于提高对芯片传输过程中的夹持稳定性。
本申请实施例的工作原理是：在对芯片进行检测时，将多个芯片依次由进料传送带51输送至检测台41处，首先通过启动升降电机35，带动升降丝杠31转动，由于两个升降丝杠31通过传动带34联动，使得两个升降丝杠31同步转动，驱动顶板2沿着升降丝杠31的高度方向下降，驱动夹持装置7降低至一定高度。
顶板2下降到合适的高度后，通过移动装置6带动夹持装置7移动到进料传送带51上。启动第一移动电机64，能够驱动移动丝杠62转动，使得移动座66沿着顶板2的长度方向进行移动至进料传送带51上方，再通过启动第二移动电机65，使得第二移动电机65带动齿轮柱63转动，使得与齿轮柱63啮合的移动齿条68沿着顶板2的宽度方向进行移动，以便调节好夹持装置7的位置。
再继续驱动顶板2下降，使得吸盘724压紧于芯片的上端面，夹持板713与进料传送带51的上表面贴合。通过启动驱动电机7122转动，使得驱动电机7122带动第二双向丝杠7121转动，由此带动两个驱动座7123相互靠近，对芯片的两侧进行夹紧。
芯片夹紧后，通过驱动顶板2上升至一定高度，并且驱动移动装置6将夹持装置7以及芯片传送至检测台41上，再驱动顶板2下降，使得检测台41上的定位组件46夹紧芯片，定位弹簧463的弹力大于吸盘724的吸力，驱动顶板2上升，即可使得芯片与吸盘724脱离，启动驱动电机7122反向转动，使得两个夹持板713相互远离芯片，吸盘724脱离与芯片的连接。
再通过启动调节电机45，使得第一双向丝杠43转动，带动两个安装座421相互靠近，进而通过检测头422与芯片上的引脚接触进行检测。
以上所述的，仅为本申请实施例较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片加工生产用芯片检测设备，包括底座（1）、设置于底座（1）上方的顶板（2），其特征在于，所述底座（1）与顶板（2）之间通过升降装置（3）连接；
所述底座（1）上设置有检测装置（4）和传输装置（5）；所述传输装置（5）位于检测装置（4）的两侧；
所述顶板（2）上设置有夹持装置（7）和用于驱动夹持装置（7）移动的移动装置（6）；
所述夹持装置（7）包括与移动装置（6）连接的夹持机构（71）、设置于夹持机构（71）上的吸附机构（72）。
2.如权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述检测装置（4）包括设置于底座（1）中心处的检测台（41）、设置于检测台（41）两侧的检测机构（42）；
所述检测机构（42）包括滑动设置于底座（1）上的安装座（421）、设置于安装座（421）上的检测头（422）、设置于安装座（421）上并用于驱动检测头（422）移动的调节组件（423）；
所述底座（1）上转动连接有并排设置的第一双向丝杠（43）和导向杆（44）；所述安装座（421）关于检测台（41）对称设置有两个，且两个所述安装座（421）分别螺纹连接于所述第一双向丝杠（43）的两端；两个所述安装座（421）套设于导向杆（44）上并与导向杆（44）滑动配合；所述底座（1）上设置有调节电机（45）；所述调节电机（45）的输出轴与第一双向丝杠（43）的一端固定。
3.如权利要求2所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述调节组件（423）包括转动连接于安装座（421）上端面的调节丝杠（4231）、螺纹连接于调节丝杠（4231）上的调节座（4232）；
所述调节丝杠（4231）的长度方向与底座（1）的长度方向相互垂直；
所述调节座（4232）沿调节丝杠（4231）的长度方向设置有多个；每个所述调节座（4232）靠近检测台（41）的一侧均与一个检测头（422）固定。
4.如权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述传输装置（5）包括转动设置于底座（1）上的进料传送带（51）和出料传送带（52）；
所述进料传送带（51）和出料传送带（52）均沿底座（1）的长度方向设置，且进料传送带（51）和出料传送带（52）分别位于检测台（41）的两侧；所述出料传送带（52）的一侧设置有回收箱（53）。
5.如权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述夹持机构（71）包括与移动装置（6）连接的安装盒（711）、设置于安装盒（711）内的驱动组件（712）、滑动设置于驱动组件（712）下端面的夹持板（713）；
所述夹持板（713）沿安装盒（711）的中心对称设置有两个；所述驱动组件（712）用于驱动两个夹持板（713）相互靠近或远离；
两个所述夹持板（713）的两侧均开设有竖直的滑槽（7131）；所述滑槽（7131）内滑动连接有滑块（714）；两个所述夹持板（713）的两侧均转动连接有连杆（715）；一个所述夹持板（713）上的所述连杆（715）的另一端与另一个所述夹持板（713）上的滑块（714）转动连接。
6.如权利要求5所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述驱动组件（712）包括转动连接于安装盒（711）内的第二双向丝杠（7121）、设置于安装盒（711）一侧的驱动电机（7122）、螺纹连接于第二双向丝杠（7121）上的两个驱动座（7123）；
所述驱动电机（7122）的输出轴与第二双向丝杠（7121）的一端固定连接；所述安装盒（711）的盒底开设有条形槽（7111）；所述条形槽（7111）的长度方向与安装盒（711）的长度方向一致；一个所述驱动座（7123）与一个对应的所述夹持板（713）通过连接块（7112）固定连接；所述连接块（7112）滑动连接于条形槽（7111）内。
7.如权利要求5所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述吸附机构（72）包括设置于所述安装盒（711）的下端面的固定筒（721）、插接于固定筒（721）内并沿固定筒（721）滑动配合的固定柱（722）、设置于固定柱（722）下端面的吸盘（724）；
所述固定筒（721）位于安装盒（711）的中心处；所述固定筒（721）的内顶壁与固定柱（722）的上端面通过固定弹簧（723）连接。
8.如权利要求7所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述吸盘（724）的下端面低于所述夹持板（713）的下端面。
9.如权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述移动装置（6）包括固定于顶板（2）下端面的两个安装板（61）；
两个所述安装板（61）之间转动连接有移动丝杠（62）和齿轮柱（63）；所述移动丝杠（62）和齿轮柱（63）与顶板（2）的长度方向一致；
所述移动丝杠（62）上螺纹连接有移动座（66）；所述移动座（66）的上端面与顶板（2）的下端面滑动连接；所述移动座（66）的下端面固定有移动套（67）；
所述移动套（67）内滑动连接有移动齿条（68）；所述移动齿条（68）的滑动方向与底座（1）的长度方向相互垂直；所述移动齿条（68）的长度方向与所述齿轮柱（63）的长度方向相垂直；所述移动齿条（68）的下端面与齿轮柱（63）相啮合；所述移动齿条（68）的一端穿过移动套（67）；所述移动齿条（68）的另一端与夹持装置（7）固定；
一个所述安装板（61）的一侧设置有第一移动电机（64）和第二移动电机（65）；所述第一移动电机（64）的输出轴与移动丝杠（62）的一端固定连接；所述第二移动电机（65）的输出轴与齿轮柱（63）的一端固定连接。
10.如权利要求1所述的一种芯片加工生产用芯片检测设备，其特征在于，所述升降装置（3）包括转动连接于底座（1）上的两个升降丝杠（31）、固定于底座（1）上的两个安装杆（32）；
两个所述升降丝杠（31）和两个所述安装杆（32）分别位于底座（1）的四个拐角处；所述升降丝杠（31）穿过顶板（2）并与顶板（2）螺纹连接；所述安装杆（32）穿过顶板（2）并与顶板（2）滑动配合；
两个所述升降丝杠（31）的下端均伸入所述底座（1）内并固定有传动轮（33）；两个所述传动轮（33）上套设有传动带（34）；所述底座（1）内部固定有升降电机（35）；所述升降电机（35）的输出轴与一个传动轮（33）的中心固定连接。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116559504A (zh) * 2023-05-25 2023-08-08 上海灵动微电子股份有限公司 一种芯片封装辅助夹具及使用方法
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Cited By (5)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116559504A (zh) * 2023-05-25 2023-08-08 上海灵动微电子股份有限公司 一种芯片封装辅助夹具及使用方法
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