CN220933138U - 一种可连续测试的集成电路封装测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可连续测试的集成电路封装测试机，包括基座，所述基座的顶面固定设置有控制仓，且控制仓的一侧外表面铰接有检修门，所述控制仓的顶面固定设置有支撑架，且支撑架的外表面套设有传送带，所述基座的顶面固定设置有缓存箱；还包括：测试机构，固定设置于基座的顶面，所述测试机构与传送带相适配；辅助机构，固定设置于基座的顶面，所述辅助机构与传送带相适配，所述辅助机构与缓存箱相适配。该可连续测试的集成电路封装测试机可以连续测试多个集成电路封装板，并且可以自动收集测试完毕的集成电路封装板，相对于单独依次测试，将大大提高测试的工作效率。

Description

一种可连续测试的集成电路封装测试机

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种可连续测试的集成电路封装测试机。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，在制造集成电路时，由于电路板高精密、多功能的制造要求，需要对制作完成的集成电路封装板进行测试，从而筛选出更加优良的产品投入使用。

如公告号为CN214375125U的一种集成电路测试座及集成电路测试装置，其在测试时，将集成电路封装件的接点与导电体对应电性接触，并将弹性导电件与测试板的接点对应电性接触，对应的集成电路封装件的接点、导电体、弹性导电件与测试板的接点形成一条测试通道。采用弹性导电件作为测试通道的一部分，满足高速率测试和对集成电路封装件接点保护的要求。柔性板对导电组件起到保护作用，隔绝了集成电路封装件接点及其他可能会带来污染的物质对弹性导电件的侵蚀，提升弹性导电件的寿命，降低集成电路封装件接点对传统导电胶直接、长期的压合导致回弹力受损的问题，但是在使用中，只能单独依次测试集成电路封装板，不能持续大量的测试，工作效率低，存在着一定的使用缺陷。

所以我们提出了一种可连续测试的集成电路封装测试机，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可连续测试的集成电路封装测试机，以解决上述背景技术提出的目前市场上集成电路封装测试装置只能单独依次测试集成电路封装板，不能持续大量的测试，从而导致的工作效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可连续测试的集成电路封装测试机，包括基座，所述基座的顶面固定设置有控制仓，且控制仓的一侧外表面铰接有检修门，所述控制仓的顶面固定设置有支撑架，且支撑架的外表面套设有传送带，所述基座的顶面固定设置有缓存箱；

还包括：测试机构，固定设置于基座的顶面，所述测试机构与传送带相适配；

辅助机构，固定设置于基座的顶面，所述辅助机构与传送带相适配，所述辅助机构与缓存箱相适配。

优选的，所述测试机构包含底座，且底座的顶面固定设置有支撑柱，所述支撑柱的一侧外表面固定连接有固定仓，且固定仓的内表面沿竖直方向滑动设置有延伸块，所述延伸块的底面固定连接有连接杆，且连接杆的底面固定连接有测试仪。

通过采用上述技术方案，使得通过移动延伸块方便带动连接杆移动，连接杆移动方便带动测试仪移动，测试仪在竖直方向上往复运动将方便连续测试多个集成电路封装板。

优选的，所述固定仓的内部底面固定连接有固定座，所述固定座的顶面固定连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的输出端与延伸块的底面固定连接。

通过采用上述技术方案，使得通过电动伸缩杆方便带动延伸块移动。

优选的，所述辅助机构包含稳固座，且稳固座的底面与基座的顶面固定连接，所述稳固座的顶面固定连接有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有缓冲板，且缓冲板的顶面固定连接有支撑板。

通过采用上述技术方案，使得通过第一气缸方便带动缓冲板移动，缓冲板移动方便带动支撑板移动，支撑板上方测试完毕的集成电路封装板方便降低与缓存箱之间的高度，从而方便保护集成电路封装板安全进入缓存箱中。

优选的，所述支撑板的顶面固定连接有两个固定块，且两个固定块的相对面之间固定连接有滑杆，所述滑杆的一侧外表面转动设置有旋转板，且旋转板与缓存箱相适配。

通过采用上述技术方案，使得通过滑杆方便旋转板自由移动，旋转板移动方便让上方测试完毕的集成电路封装板滑落至缓存箱中储存。

优选的，所述旋转板的底面固定连接有两个第二气缸，且两个第二气缸远离旋转板的一端与支撑板的顶面固定连接。

通过采用上述技术方案，使得通过第二气缸方便推动旋转板利用滑杆转动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可连续测试的集成电路封装测试机可以连续测试多个集成电路封装板，并且可以自动收集测试完毕的集成电路封装板，相对于单独依次测试，将大大提高测试的工作效率，具体内容如下：

1、设置有传送带和检测机构，在使用时，将多个集成电路封装板放置在传送带上，并启动传送带、电动伸缩杆和测试仪，传送带将会带动集成电路封装板移动至测试仪的下方，同时，电动伸缩杆启动将带动延伸块移动，延伸块方便带动连接杆移动，连接杆移动方便带动测试仪移动，测试仪在竖直方向上往复运动将方便连续测试多个集成电路封装板，从而提高测试效率；

2、设置有辅助机构，当集成电路封装板测试完毕后，集成电路封装板将随着传送带持续移动并落至旋转板的上方，同时，第一气缸启动将带动缓冲板下降，缓冲板下降将带动支撑板下降，支撑板下降将带动旋转板下降，从而方便带动集成电路封装板靠近缓存箱，当旋转板移动至目标位置后，启动第二气缸，第二气缸将推动旋转板利用滑杆转动，从而方便让测试完毕的集成电路封装板滑落至缓存箱中储存。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型检测机构立体结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大的结构示意图；

图4为本实用新型辅助机构立体结构示意图；

图5为本实用新型图4中B处放大的结构示意图。

图中：1、基座；2、检测机构；3、辅助机构；10、控制仓；11、支撑架；12、传送带；13、检修门；14、缓存箱；20、底座；21、支撑柱；22、固定仓；23、延伸块；24、连接杆；25、测试仪；26、固定座；27、电动伸缩杆；30、稳固座；31、第一气缸；32、缓冲板；33、支撑板；34、固定块；35、滑杆；36、旋转板；37、第二气缸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，本实用新型提供一种技术方案：一种可连续测试的集成电路封装测试机，包括基座1，基座1的顶面固定设置有控制仓10，控制仓10内部设有控制传送带12工作的电器元件，且控制仓10的一侧外表面铰接有检修门13，控制仓10的顶面固定设置有支撑架11，且支撑架11的外表面套设有传送带12，基座1的顶面固定设置有缓存箱14；

还包括：测试机构2，固定设置于基座1的顶面，测试机构2与传送带12相适配，测试机构2包含底座20，且底座20的顶面固定设置有支撑柱21，支撑柱21的一侧外表面固定连接有固定仓22，且固定仓22的内表面沿竖直方向滑动设置有延伸块23，延伸块23的底面固定连接有连接杆24，且连接杆24的底面固定连接有测试仪25，测试仪25为现有的测试集成电路封装板的装置，固定仓22的内部底面固定连接有固定座26，固定座26的顶面固定连接有电动伸缩杆27，且电动伸缩杆27的输出端与延伸块23的底面固定连接，电动伸缩杆27为现有的伸缩装置，其具体伸缩距离根据实际情况而定，如图1-图3所示，将多个集成电路封装板放置在传送带12上，并启动传送带12、电动伸缩杆27和测试仪25，传送带12将会带动集成电路封装板移动至测试仪25的下方，同时，电动伸缩杆27启动将带动延伸块23移动，延伸块23方便带动连接杆24移动，连接杆24移动方便带动测试仪25移动，测试仪25在竖直方向上往复运动将方便连续测试多个集成电路封装板，从而提高测试效率。

辅助机构3，固定设置于基座1的顶面，辅助机构3与传送带12相适配，辅助机构3与缓存箱14相适配，辅助机构3包含稳固座30，且稳固座30的底面与基座1的顶面固定连接，稳固座30的顶面固定连接有第一气缸31，第一气缸31的输出端固定连接有缓冲板32，且缓冲板32的顶面固定连接有支撑板33，支撑板33的顶面固定连接有两个固定块34，且两个固定块34的相对面之间固定连接有滑杆35，滑杆35的一侧外表面转动设置有旋转板36，且旋转板36与缓存箱14相适配，旋转板36的底面固定连接有两个第二气缸37，且两个第二气缸37远离旋转板36的一端与支撑板33的顶面固定连接，如图4和图5所示，当集成电路封装板测试完毕后，集成电路封装板将随着传送带12持续移动并落至旋转板36的上方，同时，第一气缸31启动将带动缓冲板32下降，缓冲板32下降将带动支撑板33下降，支撑板33下降将带动旋转板36下降，从而方便带动集成电路封装板靠近缓存箱14，当旋转板36移动至目标位置后，启动第二气缸37，第二气缸37将推动旋转板36利用滑杆35转动，从而方便让测试完毕的集成电路封装板滑落至缓存箱14中储存。

工作原理：在使用该可连续测试的集成电路封装测试机时，首先根据图1-图5所示，将多个集成电路封装板放置在传送带12上，并启动传送带12、电动伸缩杆27和测试仪25，传送带12将会带动集成电路封装板移动至测试仪25的下方，同时，电动伸缩杆27启动将带动延伸块23移动，延伸块23方便带动连接杆24移动，连接杆24移动方便带动测试仪25移动，测试仪25在竖直方向上往复运动将方便连续测试多个集成电路封装板，当集成电路封装板测试完毕后，集成电路封装板将随着传送带12持续移动并落至旋转板36的上方，同时，第一气缸31启动将带动缓冲板32下降，缓冲板32下降将带动支撑板33下降，支撑板33下降将带动旋转板36下降，从而方便带动集成电路封装板靠近缓存箱14，当旋转板36移动至目标位置后，启动第二气缸37，第二气缸37将推动旋转板36利用滑杆35转动，从而方便让测试完毕的集成电路封装板滑落至缓存箱14中储存，从而可以连续测试多个集成电路封装板，并且可以自动收集测试完毕的集成电路封装板，相对于单独依次测试，将大大提高测试的工作效率。

本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种可连续测试的集成电路封装测试机，包括基座(1)，所述基座(1)的顶面固定设置有控制仓(10)，且控制仓(10)的一侧外表面铰接有检修门(13)，所述控制仓(10)的顶面固定设置有支撑架(11)，且支撑架(11)的外表面套设有传送带(12)，所述基座(1)的顶面固定设置有缓存箱(14)；

其特征在于，还包括：

测试机构(2)，固定设置于基座(1)的顶面，所述测试机构(2)与传送带(12)相适配；

辅助机构(3)，固定设置于基座(1)的顶面，所述辅助机构(3)与传送带(12)相适配，所述辅助机构(3)与缓存箱(14)相适配。

2.根据权利要求1所述的一种可连续测试的集成电路封装测试机，其特征在于：所述测试机构(2)包含底座(20)，且底座(20)的顶面固定设置有支撑柱(21)，所述支撑柱(21)的一侧外表面固定连接有固定仓(22)，且固定仓(22)的内表面沿竖直方向滑动设置有延伸块(23)，所述延伸块(23)的底面固定连接有连接杆(24)，且连接杆(24)的底面固定连接有测试仪(25)。

3.根据权利要求2所述的一种可连续测试的集成电路封装测试机，其特征在于：所述固定仓(22)的内部底面固定连接有固定座(26)，所述固定座(26)的顶面固定连接有电动伸缩杆(27)，且电动伸缩杆(27)的输出端与延伸块(23)的底面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种可连续测试的集成电路封装测试机，其特征在于：所述辅助机构(3)包含稳固座(30)，且稳固座(30)的底面与基座(1)的顶面固定连接，所述稳固座(30)的顶面固定连接有第一气缸(31)，所述第一气缸(31)的输出端固定连接有缓冲板(32)，且缓冲板(32)的顶面固定连接有支撑板(33)。

5.根据权利要求4所述的一种可连续测试的集成电路封装测试机，其特征在于：所述支撑板(33)的顶面固定连接有两个固定块(34)，且两个固定块(34)的相对面之间固定连接有滑杆(35)，所述滑杆(35)的一侧外表面转动设置有旋转板(36)，且旋转板(36)与缓存箱(14)相适配。

6.根据权利要求5所述的一种可连续测试的集成电路封装测试机，其特征在于：所述旋转板(36)的底面固定连接有两个第二气缸(37)，且两个第二气缸(37)远离旋转板(36)的一端与支撑板(33)的顶面固定连接。