CN209296871U - 半导体芯片检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子产品检测技术领域，特别涉及半导体芯片检测装置，包括外壳和检测装置，检测装置设于外壳内，所述的检测装置包括底座和升降柱，所述升降柱设于底座中心处，所述升降柱上设有移动座、探针固定板和探针，所述移动座和探针固定板可拆卸安装于升降柱顶端，所述探针设于探针固定板底部，所述底座表面设有环形凹槽，凹槽内卡设有载物板，载物板呈圆环形，所述载物板底部连接有若干弹簧，弹簧与底座固定连接；本实用新型的检测装置结构简单，使用方便，检测时能有效降低芯片的损坏率，提高检测的效率，降低检测成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品检测技术领域，特别涉及半导体芯片检测装置。
背景技术
电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
半导体芯片检测装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保器件质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。现有技术中的半导体芯片检测装置，在检测过程中，芯片被放置在置物板上，探针与芯片接触，施加一定的作用力，由于芯片体积小，受力小，容易造成芯片损坏，使产品良率下降，且检测成本高；现有的芯片检测装置大多为方形结构，检测的芯片有限，检测效果低，不能满足市场需求。
实用新型内容
为了克服上述问题，本实用新型提出了一种检测成本低、结构新颖、设计合理、产品良率高等特点的半导体芯片检测装置。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供了半导体芯片检测装置，包括外壳和检测装置，检测装置设于外壳内，其中，所述的检测装置包括底座和升降柱，所述升降柱设于底座中心处，所述升降柱上设有移动座、探针固定板和探针，所述移动座和探针固定板可拆卸安装于升降柱顶端，所述探针设于探针固定板底部，所述底座表面设有环形凹槽，凹槽内卡设有载物板，载物板呈圆环形，所述载物板底部连接有若干弹簧，弹簧与底座固定连接。
优选地，所述底座表面设有显示屏、显示灯和控制按钮，底座侧面设有电源开关。
优选地，所述移动座和探针固定板为环形板。
优选地，所述升降柱在底座内轴向往复运动。
优选地，所述载物板两侧设有限位柱，与所述限位柱相对位置处设有限位槽，所述限位柱设于限位槽内。
优选地，所述探针设为单层结构或双层结构。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：检测装置整体结构简单，设计合理，底座中部设有升降柱，升降柱顶端的移动座、探针固定板均可拆卸安装在其上，方便拆卸运输、清洗；探针也为环形设置，设为单层或双层结构，提高检测效率，同时降低使用成本；底座凹槽内设有弹簧，探针检测时，弹簧起到减震缓冲作用，不会使芯片损坏。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，半导体芯片检测装置，包括外壳100和检测装置200，检测装置200设于外壳100内，外壳100主要对检测装置200起到保护作用，防止粉尘进入检测装置，使检测结构不准确；检测装置200包括底座20和升降柱21，升降柱21设于底座20中心处，升降柱21上设有移动座22、探针固定板23和探针24，移动座22和探针固定板23可拆卸安装于升降柱21顶端，探针24设于探针固定板23底部，底座20表面设有环形凹槽25，凹槽25内卡设有载物板26，载物板26呈圆环形，载物板26底部连接有若干弹簧27，弹簧27与底座20固定连接，底座20表面设有显示屏28、显示灯29和控制按钮210，底座20侧面设有电源开关211。
移动座22和探针固定板23为环形板，使用时随着升降柱21上下移动。
升降柱21在底座20内轴向往复运动，主要带动探针24移动。
载物板26两侧设有限位柱212，与限位柱212相对位置处设有纵向限位槽(在附图中未标示出相应位置)，限位柱212安装于限位槽内。
探针24设为单层结构或双层结构，根据检测装置的体积大小，可以选择安装的探针24的结构，探针24数量越多检测效率越高，探针24数量越少检测效率越低。
本实用新型的半导体芯片检测装置在具体使用时，将半导体芯片放置在底座凹槽内的载物板26上，打开电源开关211，使升降柱21上下移动并带动移动座22、探针固定板23和探针24向下移动，使探针24与半导体芯片表面相接触，并对芯片表面施加一定的作用力，此时，载物板底部的若干弹簧27发挥其作用，达到减震缓冲的效果，使芯片表面的作用力不会过大导致损坏，提高产品检测良率，降低检测成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.半导体芯片检测装置，包括外壳和检测装置，检测装置设于外壳内，其特征在于：所述的检测装置包括底座和升降柱，所述升降柱设于底座中心处，所述升降柱上设有移动座、探针固定板和探针，所述移动座和探针固定板可拆卸安装于升降柱顶端，所述探针设于探针固定板底部，所述底座表面设有环形凹槽，凹槽内卡设有载物板，载物板呈圆环形，所述载物板底部连接有若干弹簧，弹簧与底座固定连接。
2.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述底座表面设有显示屏、显示灯和控制按钮，底座侧面设有电源开关。
3.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述移动座和探针固定板为环形板。
4.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述升降柱在底座内轴向往复运动。
5.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述载物板两侧设有限位柱，与所述限位柱相对位置处设有限位槽，所述限位柱设于限位槽内。
6.如权利要求1所述的半导体芯片检测装置，其特征在于：所述探针设为单层结构或双层结构。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117269629A (zh) * | 2022-03-01 | 2023-12-22 | 深圳绿灯侠新能源有限公司 | 一种光伏发电用防过载电容检测装置 |
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| CN117269629A (zh) * | 2022-03-01 | 2023-12-22 | 深圳绿灯侠新能源有限公司 | 一种光伏发电用防过载电容检测装置 |
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