CN207528869U - 一种半导体芯片测试仪 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片测试仪，包括底座，所述底座的上端一侧固定连接有主框架，所述底座的上端内壁设有安装卡槽，且安装卡槽内设有载物板，所述载物板的外壁两侧对称固定连接有固定板，且固定板远离载物板的一端固定连接有限位块，所述安装卡槽的内壁设有与限位块对应的限位槽，所述固定板与安装卡槽的底壁之间连接有若干个弹簧，所述载物板的上端贴合放置有半导体芯片，所述主框架的外壁一侧设有显示屏，显示屏的下方设有控制按钮，且显示屏的两侧对称设有收纳槽，所述收纳槽内设有测试笔。本实用新型结构简单，易操作，能够有效避免测试芯片的损坏，降低了检测的成本，提高检测的成功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试仪。
背景技术
半导体芯片测试装置主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。从功能上来区分有：温控型，真空型（超低温探针台），RF型，LCD平板型，霍尔效应型，表面电阻率型。随着现今电子设备的高端化，小型化，对半导体芯片的封装与测试流程的性能提出了更高的要求，特别是到移动电话、个人电脑到电子消费品的制造更是如此。而在产品组装过程中，最不可或缺的关键就是快速精确稳定。客户在检测微小的芯片的裸晶的筛选，抓取，移动，插件等与后续制程上遇到了诸多品质障碍。在此过程中，必须采用高端运动控制结合配合机器视觉系统一起相辅相成达成芯片光学质量检测与封装工艺，藉以提高生产效率。现有技术中，由于芯片测试过程中，芯片都是单片的被放置在托盘中，每测试一片都需重复对芯片进行拾放动作，容易损伤芯片，同时由于测试时施以一定的作用力，容易造成芯片的损坏，导致良品率下降的可能。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种半导体芯片测试仪。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体芯片测试仪，包括底座，所述底座的上端一侧固定连接有主框架，所述底座的上端内壁设有安装卡槽，且安装卡槽内设有载物板，所述载物板的外壁两侧对称固定连接有固定板，且固定板远离载物板的一端固定连接有限位块，所述安装卡槽的内壁设有与限位块对应的限位槽，所述固定板与安装卡槽的底壁之间连接有若干个弹簧，所述载物板的上端贴合放置有半导体芯片，所述主框架的外壁一侧设有显示屏，显示屏的下方设有控制按钮，且显示屏的两侧对称设有收纳槽，所述收纳槽内设有测试笔，且测试笔的上端设有卡座，所述卡座的一端通过导线与内置的检测装置电性连接。
优选地，所述收纳槽内填充有硅凝胶。
优选地，所述卡座的下方且位于测试笔的两侧对称设有卡块，且卡块固定于收纳槽的内壁一侧。
优选地，所述载物板的上端设有一层银浆层。
优选地，所述底座的底部四周均固定连接有脚垫，且脚垫为橡胶制成的构件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：首先将待检测的半导体芯片水平放置于载物板上，由于载物板的上端设有一层银浆层，银浆层具有吸附半导体芯片的作用，可以将半导体芯片很稳定的固定在载物板上，不会使其乱动，提高检测的准确性，此时，再从收纳槽中取出测试笔进行测试，使得测试笔的探测头与半导体芯片的表面贴合，同时施以一定的压力，此时，半导体芯片向下挤压载物板，而由于载物板的外壁两侧对称固定连接有固定板，并在弹簧的作用下起到一定的减震缓冲效果，能够很好的避免施加压力过大，而导致半导体芯片的损坏，大大降低了检测的成本，提高检测的成功率。本实用新型结构简单，易操作，能够有效避免测试芯片的损坏，降低了检测的成本，提高检测的成功率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型A结构放大示意图。
图中：底座1、主框架2、显示屏3、安装卡槽4、载物板5、固定板6、半导体芯片7、限位块8、限位槽9、弹簧10、测试笔11、卡座12、卡块13、硅凝胶14、控制按钮15、脚垫16。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种半导体芯片测试仪，包括底座1，底座1的上端一侧固定连接有主框架2，底座1的上端内壁设有安装卡槽4，且安装卡槽4内设有载物板5，载物板5的外壁两侧对称固定连接有固定板6，且固定板6远离载物板5的一端固定连接有限位块8，安装卡槽4的内壁设有与限位块8对应的限位槽9，固定板6与安装卡槽4的底壁之间连接有若干个弹簧10，载物板5的上端贴合放置有半导体芯片7，主框架2的外壁一侧设有显示屏3，显示屏3的下方设有控制按钮15，且显示屏3的两侧对称设有收纳槽，收纳槽内设有测试笔11，且测试笔11的上端设有卡座12，卡座12的一端通过导线与内置的检测装置电性连接。
具体的，收纳槽内填充有硅凝胶14，具有一定的柔软性和弹性，能够很好的卡紧测试笔11，同时又起到保护作用。
具体的，卡座12的下方且位于测试笔11的两侧对称设有卡块13，且卡块13固定于收纳槽的内壁一侧，能够很好的卡住测试笔11，并起到固定作用。
具体的，载物板5的上端设有一层银浆层，银浆层具有吸附半导体芯片7的作用，可以将半导体芯片7很稳定的固定在载物板5上，不会使其乱动，提高检测的准确性。
具体的，底座1的底部四周均固定连接有脚垫16，且脚垫16为橡胶制成的构件，增加表面摩擦力，提高测试的稳定性。
工作原理：本实用新型中，首先将待检测的半导体芯片7水平放置于载物板5上，由于载物板5的上端设有一层银浆层，银浆层具有吸附半导体芯片7的作用，可以将半导体芯片7很稳定的固定在载物板5上，不会使其乱动，提高检测的准确性，此时，再从收纳槽中取出测试笔11进行测试，使得测试笔11的探测头与半导体芯片7的表面贴合，同时施以一定的压力，此时，半导体芯片7向下挤压载物板5，而由于载物板5的外壁两侧对称固定连接有固定板6，并在弹簧10的作用下起到一定的减震缓冲效果，能够很好的避免施加压力过大，而导致半导体芯片7的损坏，大大降低了检测的成本，提高检测的成功率。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体芯片测试仪，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端一侧固定连接有主框架（2），所述底座（1）的上端内壁设有安装卡槽（4），且安装卡槽（4）内设有载物板（5），所述载物板（5）的外壁两侧对称固定连接有固定板（6），且固定板（6）远离载物板（5）的一端固定连接有限位块（8），所述安装卡槽（4）的内壁设有与限位块（8）对应的限位槽（9），所述固定板（6）与安装卡槽（4）的底壁之间连接有若干个弹簧（10），所述载物板（5）的上端贴合放置有半导体芯片（7），所述主框架（2）的外壁一侧设有显示屏（3），显示屏（3）的下方设有控制按钮（15），且显示屏（3）的两侧对称设有收纳槽，所述收纳槽内设有测试笔（11），且测试笔（11）的上端设有卡座（12），所述卡座（12）的一端通过导线与内置的检测装置电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试仪，其特征在于：所述收纳槽内填充有硅凝胶（14）。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试仪，其特征在于：所述卡座（12）的下方且位于测试笔（11）的两侧对称设有卡块（13），且卡块（13）固定于收纳槽的内壁一侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试仪，其特征在于：所述载物板（5）的上端设有一层银浆层。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试仪，其特征在于：所述底座（1）的底部四周均固定连接有脚垫（16），且脚垫（16）为橡胶制成的构件。
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2017
- 2017-12-11 CN CN201721703005.6U patent/CN207528869U/zh not_active Expired - Fee Related
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