CN110600410A - 一种芯片框架的点胶上芯机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种芯片框架的点胶上芯机，包括控制器、点胶装置、上芯装置、送料装置、上料仓以及上料装置，送料装置包括送料导轨、第一移料夹手以及第二移料夹手，第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端。第一移料夹手与第二移料夹手相互配合，在第一移料夹手配合点胶装置推进芯片框架并对芯片框架进行点胶的同时，第二移料夹手可配合上芯装置推进芯片框架并对芯片框架进行上芯，能够减少点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间，提高点胶上芯机的工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备领域，尤其是一种芯片框架的点胶上芯机。
背景技术
半导体封装技术是微电子技术领域中常用的一种加工技术，将半导体芯片固定到芯片框架中是其中一道重要工序。在芯片框架的点胶上芯机中，上料装置把上料仓内送至送料装置上，送料装置先将芯片框架移至点胶装置上进行自动点胶后再将芯片框架移动至上芯装置进行半导体芯片安装，最后送料装置把装完半导体芯片的芯片框架从上料装置移走。
由于现有点胶上芯机中移料装置配合点胶装置对芯片框架点胶时，上芯装置处于待料停机状态，直到该芯片框架点胶完毕后，移料装置配合上芯装置对该芯片框架进行上芯，这时，点胶装置处于待料停机状态，直到该芯片上芯完毕，移料装置将该芯片框架下料，然后复位对下一块芯片进行加工。在点胶上芯机的工作工程中，点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间较长，并且这样设置的点胶上芯机的工作效率不高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种芯片框架的点胶上芯机，带有芯片框架摆向检测功能，能够防止摆向错误的芯片框架移送至送料装置。
本发明的一种芯片框架的点胶上芯机，包括控制器、用于对承载部点胶的点胶装置、用于把半导体芯片安装到承载部上的上芯装置、用于带动芯片框架依次经过点胶装置与上芯装置的送料装置、用于供芯片框架整齐叠放的上料仓以及用于把上料仓内的芯片框架逐一移送到送料装置上的上料装置；
所述送料装置包括依次经过点胶装置与上芯装置的送料导轨以及可沿送料导轨的送料方向来回移动的第一移料夹手与第二移料夹手，所述第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，所述第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端，所述点胶装置、上芯装置、上料装置第一移料夹手以及第二移料夹手均与控制器电性连接。
作为上述方案的改进，所述第一移料夹手与第二移料夹手均包括滑块、用于驱动滑块移动的丝杆、用于驱动丝杆转动的送料电机、用于配合滑块夹持芯片框架的夹板以及用于驱动夹板与滑块开合的夹持气缸，所述送料装置还包括用于供滑块滑动的导杆，所述移料电机以及夹持气缸均与控制器电性连接。
作为上述方案的改进，所述送料装置还包括用于确定第一移料夹手夹紧位置的第一光电开关，所述第一移料夹手的夹板设有供第一光电开关检测的凸台，所述第一光电开关与控制器电性连接。
作为上述方案的改进，所述送料装置还包括设置在送料导轨上料端的第二光电开关以及设置在点胶装置与上芯装置交界处的第三光电开关，所述第二光电开关与第三光电开关均与控制器电性连接。
作为上述方案的改进，所述上料装置包括夹持支架、多个用于夹持芯片框架的第一真空吸盘、为第一真空吸盘提供吸力的真空发生器、用于驱动夹持支架上下移动的纵移机构、用于驱动夹持支架在上料仓与送料装置之间来回移动的横移机构以及用于控制纵移机构下移距离的距离传感器，所述第一真空吸盘以及距离传感器设置在夹持支架上，所述第一真空吸盘、真空发生器、纵移机构、横移机构以及距离传感器均与控制器电性连接。
作为上述方案的改进，本发明的点胶上芯机还包括用于检测芯片框架摆向是否正确的摆向检测装置，所述芯片框架外轮廓呈矩形并设有多个用于安装半导体芯片的承载部，所述芯片框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条；
所述摆向检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第二真空吸盘、用于吸附宽横条的第三真空吸盘以及为第二真空吸盘与第三真空吸盘提供吸力的真空泵，所述第二真空吸盘、第三真空吸盘以及真空泵均与控制器电性连接，所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第三真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第二真空吸盘与第三真空吸盘均设置在上料装置上；当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置停止把芯片框架运送到送料装置上。
作为上述方案的改进，本发明的点胶上芯机还包括与控制器电性连接的警报器，当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制警报器发出警报。
作为上述方案的改进，本发明的点胶上芯还包括用于摆放摆向错误芯片框架的错料仓，所述错料仓设置在上料仓与送料装置之间，当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置把芯片框架运送到错料仓内。
作为上述方案的改进，所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第二真空吸盘对应正向摆放的芯片框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第三真空吸盘对应正向摆放的芯片框架设置在相邻两个第二定位孔之间。
作为上述方案的改进，所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第二真空吸盘与第三真空吸盘均设有环形吸附口，所述第一定位孔外接圆直径小于第二真空吸盘吸附口的内径，所述第二定位孔外接圆直径小于第三真空吸盘吸附口的内径并大于第二真空吸盘吸附口的外径；所述第二真空吸盘与正向摆放的芯片框架上的第一定位孔对应设置，所述第三真空吸盘与正向摆放的芯片框架上的第二定位孔对应设置。
实施本发明，具有如下有益效果：
1.本发明中的送料装置通过第一移料夹手与第二移料夹手相互配合，在第一移料夹手配合点胶装置推进芯片框架并对芯片框架进行点胶的同时，第二移料夹手可配合上芯装置推进芯片框架并对芯片框架进行上芯，相对于只设置一组移料夹手能够减少点胶装置与上芯装置处于待料停机状态的时间，提高点胶上芯机的工作效率。
2.上料装置设有用于控制纵移机构下移距离的距离传感器，当距离传感器检测的距离到达时距离设定值后，纵移机构停止下移，上料装置通过距离传感器能够控制纵移机构每次下移的距离，在保证第一真空吸盘吸附住芯片框架的同时还能避免纵移机构过度下移压坏芯片框架。
3.本发明中的点胶上芯机通过控制器与摆向检测装置相互结合，在上料装置的上料过程中完成芯片框架的摆向检测，能够防止摆向错误的芯片框架移送至送料装置，避免摆向错误的芯片框架进入到点胶装置点胶后进入到上芯装置安装半导体芯片并造成封装失败。
附图说明
图1为本发明实施例中点胶上芯机的结构示意图；
图2为本发明实施例中第一移料夹手的结构示意图；
图3为本发明实施例中上料装置的上料路径示意图；
图4为本发明实施例中上料装置的结构示意图；
图5为本发明实施例中真空发生器的气路连接示意图；
图6为本发明实施例中点胶上芯机要加工的芯片框架的结构示意图；
图7为本发明实施例中摆向检测装置的气路连接示意图；
图8为本发明实施例中控制器、气压传感器以及真空泵电路连线图。
图中：1、芯片框架；11、承载部；12、窄横条；13、宽横条；14、第一定位孔；15、第二定位孔；2、控制器；3、点胶装置；4、上芯装置；5、送料装置；6、上料仓；7、上料装置；51、送料导轨；52、第一移料夹手；53、第二移料夹手；521、滑块；522、丝杆；523、送料电机；524、夹板；525、夹持气缸；54、导杆；55、第一光电开关；5241、凸台；56、第二光电开关；57、第三光电开关；71、夹持支架；72、第一真空吸盘；73、真空发生器；74、纵移机构；75、横移机构；76、距离传感器；21、警报器；8、错料仓；91、气压传感器；92、第二真空吸盘；93、第三真空吸盘；94、真空泵；
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例，对本发明作进一步的描述，以便于更清楚的理解本发明要求保护的技术思想。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。
如图1所示，本发明实施例中的一种芯片框架的点胶上芯机，包括控制器2、用于对承载部11点胶的点胶装置3、用于把半导体芯片安装到承载部11上的上芯装置4、用于带动芯片框架1依次经过点胶装置3与上芯装置4的送料装置5、用于供芯片框架1整齐叠放的上料仓6以及用于把上料仓6内的芯片框架1逐一移送到送料装置5上的上料装置7，上料仓6、上料装置7、送料装置5、点胶装置3以及上芯装置4相互配合，实现芯片框架1的自动上料、自动送料、自动点胶以及自动装芯。其中，点胶装置3包括点胶针、用于驱动点胶针移动的点胶机械手以及为点胶针提供封装胶水的胶水储罐，点胶装置3点胶时，点胶机械手驱动点胶针移动到设定的位置，点胶针点胶，实现点胶装置3配合送料装置5对芯片框架1的承载部11点胶。上芯装置4包括用于将半导体芯片按设定摆向移动到出口处的振动盘以及用于将振动盘出口处的半导体芯片按设定路径安装到承载部11的上芯机械手，实现上芯装置4配合送料装置5对芯片的承载部11安装半导体芯片。
其中，所述送料装置5包括依次经过点胶装置3与上芯装置4的送料导轨51以及可沿送料导轨51送料方向来回移动的第一移料夹手52与第二移料夹手53，所述第一移料夹手52用于将芯片框架1从送料导轨51上料端移动至点胶装置3与上芯装置4交界处，所述第二移料夹手53用于将芯片框架1从点胶装置3与上芯装置4交界处移动至送料导轨51下料端。所述点胶装置3、上芯装置4、上料装置6第一移料夹手52以及第二移料夹手53均与控制器2电性连接。其中，控制器2采用PLC，能够执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数，并通过改变输入端与输出端的连接方式从而控制各部件的工作，使点胶上芯机能够自动运作。
本发明的点胶上芯机的具体工作过程如下：上料装置7先把芯片框架1移送至送料导轨51的上料端，第一移料夹手52夹持住芯片框架1后将芯片框架1移动到点胶装置3并配合点胶装置3逐步推进芯片框架1，直到芯片框架1点胶完毕后移动至点胶装置3与上芯装置4的交界处，第二移料夹手53夹持住芯片框架1，第一移料夹手52复位并带动下一块芯片框架1进行点胶；第二移料夹手53将芯片框架1移动到上芯装置4并配合上芯装置4逐步推送芯片框架1，直到芯片框架1上芯完毕后移动至送料导轨51的下料端，第二移料夹手53复位并带动下一块芯片框架1进行上芯。
本发明的送料装置5通过第一移料夹手52与第二移料夹手53相互配合，在第一移料夹手52配合点胶装置3推进芯片框架1并对芯片框架1进行点胶的同时，第二移料夹手53可配合上芯装置4推进芯片框架1并对芯片框架1进行上芯，相对于只设置一组移料夹手能够减少点胶装置3与上芯装置4处于待料停机状态的时间，提高点胶上芯机的工作效率。
具体地，如图2所示，所述第一移料夹手52与第二移料夹手53均优选包括滑块521、用于驱动滑块521移动的丝杆522、用于驱动丝杆522转动的送料电机523、用于配合滑块521夹持芯片框架1的夹板524以及用于驱动夹板524与滑块521开合的夹持气缸525，夹板524与滑块521配合夹持住窄横条12或宽横条13，本发明实施例中优选夹持住芯片框架1的两条长边或其中一条长边的边缘处，实现芯片框架1的夹持和移动，所述送料装置5还包括用于供滑块521滑动的导杆54，对滑块521起到导向作用，所述移料电机以及夹持气缸525均与控制器2电性连接。
进一步地，所述送料装置5还优选包括用于确定第一移料夹手52夹紧位置的第一光电开关55，所述第一移料夹手52的夹板524设有供第一光电开关55检测的凸台5241，所述第一光电开关55与控制器2电性连接。芯片框架1移送到送料装置5之前，第一移料夹手52先移开，确保芯片框架1能够顺利下落到送料导轨51上，当芯片框架1下落到送料导轨51上时，第一移料夹手52移动至送料导轨51上端对芯片框架1夹持，第一光电开关55与凸台5241配合能够确定第一移料夹手52的夹持动作的位置，确保第一移料夹手52能够顺利夹持住芯片框架1。
此外，所述送料装置5还优选包括设置在送料导轨51上料端的第二光电开关56以及设置在点胶装置3与上芯装置4交界处的第三光电开关57，所述第二光电开关56与第三光电开关57均与控制器2电性连接。其中，第二光电开关56与第三光电开关57可以采用镶嵌在送料导轨51的形式，或者送料导轨51设置有凹槽，第二光电开关56与第三光电开关57均设置在凹槽内，两种方式都可以使第二光电开关56与第三光电开关57的上端面低于送料导槽51的上表面。当第二光电开关56检测到送料导轨51上料端有芯片框架1时，且在确保上一片芯片框架1点胶完毕并移动至点胶装置3与上芯装置4交界处时，第一移料夹手52移动到送料导轨51上料端并夹持芯片框架1；当第三光电开关57检测到点胶装置3与上芯装置4交界处有芯片框架1时，且在确保上一片芯片框架1上芯完毕并移动至送料导轨51下料端时，第二移料夹手53移动到点胶装置3与上芯装置4交界处并夹持芯片框架1。
如图3-5所示，所述上料装置7优选包括夹持支架71、多个用于夹持芯片框架1的第一真空吸盘72、为第一真空吸盘72提供吸力的真空发生器73、用于驱动夹持支架71上下移动的纵移机构74、用于驱动夹持支架71在上料仓6与送料装置5之间来回移动的横移机构75以及用于控制纵移机构74下移距离的距离传感器76，所述第一真空吸盘72以及距离传感器76设置在夹持支架71上，所述第一真空吸盘72、真空发生器73、纵移机构74、横移机构75以及距离传感器76均与控制器2电性连接。纵移机构74以及横移机构75均采用直线运动单元。由于上料仓6内最高的一块芯片框架1的高度是随着加工的芯片框架1的数量而改变的，使得纵移机构74每次下移的距离都要改变，而当第一真空吸盘72吸附住芯片框架1时，距离传感器76与芯片框架1的距离时不变的，只需把距离传感器76与芯片框架1的距离设定到控制器2的距离设定值中，当距离传感器76检测的距离到达时距离设定值后，纵移机构74停止下移，上料装置7通过距离传感器76能够控制纵移机构74每次下移的距离，在保证第一真空吸盘72吸附住芯片框架1的同时还能避免纵移机构74过度下移避免压坏芯片框架1。
上料装置7的具体上料流程如下：横移机构75驱动夹持支架71移动到上料仓6上方，纵移机构74驱动夹持支架71下移，当距离传感器76检测的距离到达距离设定值后，纵移机构74停止下移；真空发生器73为第一真空吸盘72提供负压，第一真空吸盘72吸附住芯片框架1；纵移机构74驱动夹持支架71上移，横移机构75驱动夹持支架71移动至送料装置5上料端上方，纵移机构74驱动夹持支架71下移；真空发生器73为第一真空吸盘72提供正压，第一真空吸盘72把芯片框架1放置在送料装置5上料端处。
如图6所示，本发明实施例中点胶上芯机要加工的芯片框架1外轮廓呈矩形并设有多个用于承载半导体芯片的承载部11，所述芯片框架1的两条长边处对应设有窄横条12以及宽横条13，宽横条13的宽度大于窄横条12的宽度，所述窄横条12设有第一定位孔14，所述宽横条13设有外接圆直径大于第一定位孔14外接圆直径的第二定位孔15，第一定位孔14与第二定位孔15。可为圆形或方形，能够完全覆盖方形横截面的最小圆为方形的外接圆，而圆形的外接圆是圆形本身。
如图7-8所示，本发明实施例中的一种芯片框架1的点胶上芯机还包括用于检测芯片框架1摆向是否正确的摆向检测装置，所述摆向检测装置包括气压传感器91、用于吸附窄横条12的第二真空吸盘92、用于吸附宽横条13的第三真空吸盘93以及为第二真空吸盘92与第三真空吸盘93提供吸力的真空泵94，所述第二真空吸盘92、第三真空吸盘93以及真空泵94均与控制器2电性连接，为了使第二真空吸盘92与第三真空吸盘93在上料装置7的上料过程中对芯片框架1进行吸附测试，所述第二真空吸盘92与第三真空吸盘93均设置在上料装置7上，且当上料装置7夹持有摆向正确的芯片框架1时，第二真空吸盘92能够吸附住窄横条12，第三真空吸盘93能够吸附住宽横条13。
所述气压传感器91用于检测真空泵94的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器2，所述第三真空吸盘93吸附口的外径大于窄横条12的宽度。本实施中的真空泵94工作时先使其输出端的气压值到设定值(为了测试，该设定值为0.9-0.95个大气压值中的一个值即可)，然后断开对第二真空吸盘92与第三真空吸盘93的负压提供。若被夹持在上料装置7上的芯片框架1摆向正确，则窄横条12能够完全覆盖住第二真空吸盘92的吸附口，宽横条13能够完全覆盖住第三真空吸盘93的吸附口，使得第二真空吸盘92吸附口与第三真空吸盘93吸附口到真空泵94的输出端所成空腔为封闭腔，气压传感器91检测到的压力值设定值。若芯片框架1摆向错误，即水平放置的芯片框架1在水平面内旋转了180度，窄横条12与宽横条13的位置互换，窄横条12不能完全覆盖住第三真空吸盘93，使得第二真空吸盘92吸附口与第三真空吸盘93吸附口到真空泵94的输出端所成空腔不能形成封闭腔，气压传感器91检测到的压力值高于设定值。
本发明的摆向检测装置的检测流程在上料装置7夹持住芯片框架1之后与放下芯片框架1之前完成，其具体的检测流程如下：上料装置7夹持住芯片框架1后带动芯片框架1移动，控制器2控制真空泵94的输出端与第二真空吸盘92与第三真空吸盘93连通并按设定值产生负压，控制器2控制真空泵94与真空泵94输出端断开连接；一段时间后(0.2-0.5秒)，控制器2获取气压传感器91的数据，此时上料装置7夹持有芯片框架1。当气压传感器91检测到的气压值为设定值时，所述控制器2控制上料装置7继续把芯片框架1运送到送料装置5上；当气压传感器91检测到的气压值高于设定值时，所述控制器2控制上料装置7停止把芯片框架1运送到送料装置5上，避免摆向错误的芯片框架1进入到点胶装置3点胶后进入到上芯装置4安装半导体芯片并造成封装失败。
本发明中的点胶上芯机通过控制器2与摆向检测装置相互结合，在上料装置7的上料过程中完成芯片框架1的摆向检测，能够防止摆向错误的芯片框架1移送至送料装置5，避免摆向错误的芯片框架1进入到点胶装置3点胶后进入到上芯装置4安装半导体芯片并造成封装失败。
当本发明的摆向检测装置检测芯片框架1摆向错误时，优选采用以下两种处理方式。
处理方式一：本发明的点胶上芯机还包括与控制器2电性连接的警报器21，其中，警报器21可采用警报灯或/和警报喇叭，通过灯光警报或/和声音警报的形式通知工人。当所述上料装置7夹持有芯片框架1且气压传感器91检测到的气压值高于设定值时，即芯片框架1摆向错位，所述控制器2控制警报器21发出警报，工人对其进行处理。
处理方式二：本发明的点胶上芯机还包括用于摆放摆向错误芯片框架1的错料仓8，所述错料仓8设置在上料仓6与送料装置5之间，当所述上料装置7夹持有芯片框架1且气压传感器91检测到的气压值高于设定值时，即芯片框架1摆向错误，所述控制器2控制上料装置7把芯片框架1运送到错料仓8内。
其中，窄横条12设有第一定位孔14，宽横条12设有外接圆直径大于第一定位孔14外接圆直径的第二定位孔15，第一定位孔14与第二定位孔15可为圆形或方形，能够完全覆盖方形横截面的最小圆为方形的外接圆，而圆形的外接圆是圆形本身。针对第一定位孔14与第二定位孔15的设置，本发明实施例中的第二真空吸盘92与第三真空吸盘93优选采用以下两种设置方式。
第一种设置方式为：所述第二真空吸盘92对应正向摆放的芯片框架1设置在相邻两个第一定位孔14之间，所述第三真空吸盘93对应正向摆放的芯片框架1设置在相邻两个第二定位孔15之间。这种设置方式，当芯片框架1摆向正确时，第二真空吸盘92与第一定位孔14错开，第三真空吸盘93与第二定位孔15错开，使第二真空吸盘92与第三真空吸盘93的吸附有效；当芯片框架1摆向错误时，无论第二真空吸盘92是否与第二定位孔15错开、第三真空吸盘93是否与第一定位孔14错开，都能破坏真空泵94输出端的真空状态。
第二种设置方式为：所述第二真空吸盘92与第三真空吸盘93均设有环形吸附口，所述第一定位孔14外接圆直径小于第二真空吸盘92吸附口的内径，所述第二定位孔15外接圆直径小于第三真空吸盘93吸附口的内径并大于第二真空吸盘92吸附口的外径；所述第二真空吸盘92与正向摆放的芯片框架1上的第一定位孔14对应设置，所述第三真空吸盘93与正向摆放的芯片框架1上的第二定位孔15对应设置。这种设置方式，当芯片框架1摆向正确时，第二真空吸盘92与第一定位孔14相对，第三真空吸盘93与第二定位孔15相对，使第二真空吸盘92与第三真空吸盘93的吸附有效；当芯片框架1摆向错误时，无论第二真空吸盘92是否与第二定位孔15相对、第三真空吸盘93是否与第一定位孔14相对，都能破坏真空泵94输出端的真空状态。
上述的两种方式都能够确保摆向检测装置的可靠性。
以上仅为本发明的具体实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：包括控制器、用于对承载部点胶的点胶装置、用于把半导体芯片安装到承载部上的上芯装置、用于带动芯片框架依次经过点胶装置与上芯装置的送料装置、用于供芯片框架整齐叠放的上料仓以及用于把上料仓内的芯片框架逐一移送到送料装置上的上料装置；
所述送料装置包括依次经过点胶装置与上芯装置的送料导轨以及可沿送料导轨的送料方向来回移动的第一移料夹手与第二移料夹手，所述第一移料夹手用于将芯片框架从送料导轨的上料端移动至点胶装置与上芯装置交界处，所述第二移料夹手用于将芯片框架从点胶装置与上芯装置交界处移动至送料导轨下料端，所述点胶装置、上芯装置、上料装置第一移料夹手以及第二移料夹手均与控制器电性连接。
2.如权利要求1所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述第一移料夹手与第二移料夹手均包括滑块、用于驱动滑块移动的丝杆、用于驱动丝杆转动的送料电机、用于配合滑块夹持芯片框架的夹板以及用于驱动夹板与滑块开合的夹持气缸，所述送料装置还包括用于供滑块滑动的导杆，所述移料电机以及夹持气缸均与控制器电性连接。
3.如权利要求2所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述送料装置还包括用于确定第一移料夹手夹紧位置的第一光电开关，所述第一移料夹手的夹板设有供第一光电开关检测的凸台，所述第一光电开关与控制器电性连接。
4.如权利要求2所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述送料装置还包括设置在送料导轨上料端的第二光电开关以及设置在点胶装置与上芯装置交界处的第三光电开关，所述第二光电开关与第三光电开关均与控制器电性连接。
5.如权利要求1-4中任一项权利要求所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述上料装置包括夹持支架、多个用于夹持芯片框架的第一真空吸盘、为第一真空吸盘提供吸力的真空发生器、用于驱动夹持支架上下移动的纵移机构、用于驱动夹持支架在上料仓与送料装置之间来回移动的横移机构以及用于控制纵移机构下移距离的距离传感器，所述第一真空吸盘以及距离传感器设置在夹持支架上，所述第一真空吸盘、真空发生器、纵移机构、横移机构以及距离传感器均与控制器电性连接。
6.如权利要求1-4中任一项权利要求所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：还包括用于检测芯片框架摆向是否正确的摆向检测装置，所述芯片框架外轮廓呈矩形并设有多个用于安装半导体芯片的承载部，所述芯片框架的两条长边处对应设有窄横条以及宽横条；
所述摆向检测装置包括气压传感器、用于吸附窄横条的第二真空吸盘、用于吸附宽横条的第三真空吸盘以及为第二真空吸盘与第三真空吸盘提供吸力的真空泵，所述第二真空吸盘、第三真空吸盘以及真空泵均与控制器电性连接，所述气压传感器用于检测真空泵的输出气压并把检测到的气压数值发送到控制器，所述第三真空吸盘吸附口的外径大于窄横条的宽度，所述第二真空吸盘与第三真空吸盘均设置在上料装置上；当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置停止把芯片框架运送到送料装置上。
7.如权利要求6所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：还包括与控制器电性连接的警报器，当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制警报器发出警报。
8.如权利要求6所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：还包括用于摆放摆向错误芯片框架的错料仓，所述错料仓设置在上料仓与送料装置之间，当所述上料装置夹持有芯片框架且气压传感器检测到的气压值高于设定值时，所述控制器控制上料装置把芯片框架运送到错料仓内。
9.如权利要求6所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第二真空吸盘对应正向摆放的芯片框架设置在相邻两个第一定位孔之间，所述第三真空吸盘对应正向摆放的芯片框架设置在相邻两个第二定位孔之间。
10.如权利要求6所述的一种芯片框架的点胶上芯机，其特征在于：所述窄横条设有第一定位孔，所述宽横条设有外接圆直径大于第一定位孔外接圆直径的第二定位孔，所述第二真空吸盘与第三真空吸盘均设有环形吸附口，所述第一定位孔外接圆直径小于第二真空吸盘吸附口的内径，所述第二定位孔外接圆直径小于第三真空吸盘吸附口的内径并大于第二真空吸盘吸附口的外径；所述第二真空吸盘与正向摆放的芯片框架上的第一定位孔对应设置，所述第三真空吸盘与正向摆放的芯片框架上的第二定位孔对应设置。
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