WO2006011563A1 - 半導体装置の搭載方法 - Google Patents

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WO2006011563A1
WO2006011563A1 PCT/JP2005/013857 JP2005013857W WO2006011563A1 WO 2006011563 A1 WO2006011563 A1 WO 2006011563A1 JP 2005013857 W JP2005013857 W JP 2005013857W WO 2006011563 A1 WO2006011563 A1 WO 2006011563A1
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collet
cam
semiconductor device
mounting
reverse
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PCT/JP2005/013857
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Kosuke Inoue
Hiroshi Honma
Shoji Nakakuki
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Hitachi, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a flip chip bonder for mounting a semiconductor device such as a semiconductor chip on an electronic circuit board while turning the front and back.
  • a general flip chip bonder includes a chip supply unit that supplies a semiconductor chip with its surface facing up, and a reversing mechanism that reverses the front and back of the chip after supplying the semiconductor chip.
  • the chip mounting unit that receives the semiconductor chip from the chip inversion unit and then mounts it on the electronic circuit board, the chip recognition unit A that recognizes the position of the semiconductor chip in the chip supply unit, and the semiconductor chip received by the chip mounting unit
  • the chip recognition unit B recognizes the position of the electronic circuit board and the circuit board recognition unit recognizes the position of the electronic circuit board on which the semiconductor chip is mounted.
  • Japanese Patent No. 2725701 discloses a typical structure of such a flip chip bonder.
  • the flip chip bonder has a cycle time of about 1.5 seconds at the fastest.
  • the cycle time of the mounting equipment, V, and the so-called die bonder is about 0.2 force 0.5 seconds without turning the semiconductor chip upside down.
  • the productivity of flip chip bonders is very low compared to die bonders, and the low cost of the flip chip mounting process. It becomes a big obstacle of the transformation.
  • An object of the present invention is to increase the speed of a flip chip bonder mounted on an electronic circuit board while turning the semiconductor chip upside down.
  • One of the main causes of the slow cycle time of the flip chip bonder is that it takes a long time to reverse the semiconductor chip.
  • the conventional mounting equipment employs an actuator that is driven by an electric motor, so that smooth acceleration / deceleration is difficult and the control speed tends to be discontinuous. For this reason, it takes a long time to match the timing with the operation before and after inversion.
  • the electric motor accelerates or decelerates from a stopped state to a high-speed operating state or from a high-speed operating state to a stopped state, the operation of the electric motor in the acceleration / deceleration region becomes unstable due to its characteristics. For this reason, it takes a long time to match the timing with the operation before and after inversion.
  • the present application includes a plurality of inventions that can achieve this object.
  • One of the typical techniques is to hold the semiconductor device by sticking the semiconductor device to the inverted collet by projecting the inverted collet to the semiconductor device and sucking air through the inverted collet.
  • the reversing collet is retracted in the state, the reversing collet is rotated, the front and back of the semiconductor device are reversed, the air suction of the reversing collet is weakened by switching the air circuit, and the semiconductor device is transferred to the mounting collet.
  • At least one of the protrusion and evacuation of the reversing collet and the air circuit switching of the reversing collet and the rotation of the reversing collet are performed by one motor. This is done by a cam mechanism driven by.
  • the front / back reversing operation of the semiconductor chip is controlled by the cam force curve that is not the motor speed, and other operations related to the front / back reversal are driven by the same single motor.
  • the cam force curve that is not the motor speed
  • other operations related to the front / back reversal are driven by the same single motor.
  • FIG. 1 shows a flip chip bonder according to an embodiment of the present invention.
  • some parts such as structural parts, control devices, safety covers, user interfaces, piping and wiring are omitted as necessary.
  • the reversing motor 1 is connected to the input shafts of three plate cams 2 (consisting of plate cams 2a, 2b, and 2c) and the roller gear cam type index table 3 through joints and shafts.
  • the A separate cam follower 4 is pressed against each of the three plate cams 2, and by following the cam curve of each plate cam 2, displacement corresponding to the cam curve can be taken out.
  • a rotating plate 10 is attached to the output shaft of the roller gear cam type index table 3, and rotates based on the rotation of the input shaft and the designed cam curve.
  • the central portion of the rotating plate 10 is supported by a bearing (not shown), and the plate-like member is attached to the disc-like member so as to protrude in a point-symmetrical position with respect to the center and to the outer periphery of the disc.
  • the shape is like this.
  • Two sets of collet up-and-down mechanisms 8a and 8b and reversing collets 9a and 9b are attached to the protruding portion of the rotating plate 10, and rotate together with the rotating plate 10.
  • the reversing mechanism in this embodiment is composed of a roller gear cam type index table 3, a rotating plate 10, a two-thread collet up / down mechanism 8a, 8b, and a reversing collet 9a, 9b.
  • the collet vertical mechanisms 8a and 8b move up and down according to the cam curve of the plate cam 2a. This up-and-down movement is performed by the reversing collets 9a and 9b attached to the collet up-and-down mechanisms 8a and 8b near the vertical positions.
  • the reverse collets 9a and 9b have suction surfaces, and the semiconductor chip 71 can be sucked and held by vacuum suction from a suction port formed in the suction surfaces. In addition, holding of the semiconductor chip 71 can be stopped by canceling vacuum suction through the suction port and blowing out an air flow.
  • the reversing collets 9a, 9b to the collet up / down mechanisms 8a, 8b, air tubes 7a, 7b, rotary plate 10, center air valve 6 and vacuum
  • An air circuit is formed from the power source to the compressor.
  • Dicing frame fixing base 26 is installed. The dicing frame fixing base 26 is attached to the wafer translation mechanism 24x, 24y.
  • a wafer rotating mechanism 22 for rotating the dicing frame 21, the dicing film 27, and the semiconductor chip 71 fixed to the dicing fixing base 26 in the plane of the dicing frame 21 is provided with the die cinder frame fixing base 26. Connected.
  • a chip peeling mechanism 23 is disposed below the die cinder film 27.
  • the chip peeling mechanism 23 is in close contact with or close to the die cinder film 27 by performing an upward translation operation.
  • the chip peeling mechanism 23 performs the peeling operation of the semiconductor chip 71 stuck on the upper surface of the die cinder film 27 at the same position.
  • the chip peeling mechanism 23 can support a plurality of chip peeling methods by exchanging the units. Applicable chip peeling methods include piercing the die-cinder film 27 by pushing up the needle-like pin, thereby lifting the semiconductor chip 71, and contacting the ultrasonically oscillating pin below the die-cinder film 27. To remove the semiconductor chip 71 attached to the upper surface of the die chip 27 and heat the die cinder film 27 or irradiate it with ultraviolet rays.
  • any of the various chip peeling methods currently known can be applied.
  • a mounting collet X moving mechanism 35 is disposed above the inverted collets 9a and 9b.
  • the mounted collet X moving mechanism 35 is also configured with a linear motor and a linear guide force.
  • the mounted collet X movement mechanism 35 allows the X movement block 37 to move in the X direction.
  • the positions of both ends of the movement range at that time are indicated by the X movement block 37 shown by a two-dot chain line.
  • the mounted collet up-and-down mechanism 34 is attached to the x moving block 37, and the load adjusting mechanism 32 moves up and down when the mounted collet up-and-down mechanism 34 operates.
  • the mounted collet up / down mechanism 34 is also configured with force such as a ball screw and linear guide.
  • the load adjusting mechanism 32 is provided with a mounting collet rotating mechanism 33 and a mounting collet 31.
  • an air circuit (not shown) is led to the mounting collet 31.
  • the mounting collet 31 is a nozzle-like component having a vacuum suction port.
  • a vacuum suction force is generated at the vacuum suction port, and a half
  • the conductor chip 71 can be held by suction.
  • the vacuum suction force of the air circuit is released in the state of being close to the circuit board 72 described later, and a positive air flow is led to the semiconductor chip 71 from the mounting collet 31 to the circuit board 72. It can be installed.
  • the mounted collet rotating mechanism 33 is also configured with a force such as an electric motor and a timing belt mechanism, and can operate to rotate the mounted collet 31 around the z-axis by operating in response to a signal from a control unit (not shown).
  • a circuit board transport path 43 is arranged in the y direction below the mounted collet X moving mechanism and in the end direction opposite to the reverse collets 9a and 9b.
  • a circuit board 72 is guided on the circuit board conveyance path 43.
  • the circuit board 72 is movable in the y direction by the operation of the circuit board y feeding mechanism 41. Before the semiconductor chip 71 is mounted, the circuit board 72 is vacuum-sucked and held by a substrate holding mechanism (not shown) below the circuit chip 72.
  • the flip chip bonder in this embodiment has three recognition cameras.
  • the semiconductor chip recognition camera A25 recognizes an image of the semiconductor chip 71 attached on the die cinder film 27, and outputs the position and inclination thereof.
  • the semiconductor chip recognition camera B36 recognizes an image of the semiconductor chip 71 sucked and held by the mounted collet 31, determines the presence / absence of the semiconductor chip 71, and the positional deviation and rotation deviation of the reference position force of the semiconductor chip 71. Output.
  • the circuit board recognition camera C42 is a circuit board 7 on which a semiconductor chip 71 is mounted. Image 2 is recognized and the presence / absence of the circuit board 72 and the positional deviation and rotation deviation of the reference position force are output. Next, the air circuit switching operation by the center air valve 6 is shown in Figs. 2A, 2B, 3
  • FIGS. 2A and 2B illustrate the center air valve 6 from the y-axis direction, and the arrows in the drawings indicate the rotation direction of the rotating plate.
  • Parts such as 10 and parts such as the reverse mechanism base plate 5 on the back are omitted.
  • the center air valve 6 is a disk-shaped component, and the central portion is held by a rotary bearing.
  • the surface has two arc-shaped air suction grooves 55 and 56 and an air ejection hole 57.
  • the air suction grooves 55 and 56 and the air tubes 52 and 53 are connected via joints, respectively.
  • the air tubes 52 and 53 are connected to a vacuum source via a vacuum regulator (not shown).
  • the air ejection hole 57 and the air tube 54 are connected via a joint.
  • the air tube 54 is connected to an air source such as a compressor via a regulator valve.
  • a cam lever 51c is connected to the center air valve 6, and the cam lever 51c is connected to a cam follower 4 corresponding to the plate force 2c via a link mechanism. For this reason, the cam lever 51c moves in the vertical direction corresponding to the cam curve of the designed plate cam 2c. That is, the center air valve 6 can be rotated as necessary from the standard position shown in FIG. 2A to the rotational position shown in FIG. 2B.
  • center air valve 6 can be returned by reversely rotating from the rotational position of FIG. 2B to the standard position of FIG. 2A according to the cam curve of the plate cam 2c.
  • FIGS. 3A and 3B show the rotating plate 10 and various parts assembled to the rotating plate 10, and the arrows in the drawings indicate the rotation directions thereof.
  • the rotary plate 10 is supported by a rotary bearing at the center thereof. Further, the rotating plate 10 is connected to the output shaft of the roller gear cam type index table 3 described above, and rotates according to the cam curve of the roller gear cam type index table 3.
  • the index table side of the rotary plate 10 is close to the above-described center air valve 6 in contact or with a slight gap.
  • the air connection hole 11a is a joint, an air tube 7a and a collet up-and-down mechanism 8a. Connected to the suction port on the suction surface.
  • the air connection hole l ib is connected to the suction port on the suction surface of the reverse collet 9b via the joint, the air tube 7b, and the collet vertical mechanism 8b.
  • the radial positions of the air connection holes 11 a and l ib correspond to the air suction grooves 55 and 56 and the air ejection holes 57 of the center air valve 6 described with reference to FIGS. 2A and 2B.
  • FIGS. 3A and 3B the air suction grooves 55 and 56 and the air ejection hole 57 of the center air valve 6 are shown by two-dot chain lines. Due to the above-described configuration, for example, when the rotation plate 10 is located at the rotation angle shown in FIG. 3A, the air suction groove 56 is located at the position where the air suction groove 56 overlaps. For this reason, a vacuum suction force is generated in the inverted collet 9b corresponding to the air connection hole l ib. On the other hand, the air suction grooves 55 and 56 do not overlap the air connection hole 11a. For this reason, no vacuum arching force is generated in the reverse collet 9a corresponding to the air connection hole 11a.
  • the air connection hole 11a does not correspond to the air ejection hole 57, air does not blow out from the suction port of the reverse collet 9a.
  • the air connection holes l la and l ib are at positions corresponding to the air suction grooves 56 and 55, respectively. For this reason, a vacuum suction force is generated at any suction port of the inverted collets 9a and 9b.
  • the semiconductor chip 71 is sucked and held on the reverse collet 9b, but the semiconductor chip 71 is not sucked and held on the reverse collet 9a.
  • the air suction grooves 55 and 56 are formed in one groove so that the air flow blown from the reversing collet 9a reduces the vacuum degree of the air circuit and the semiconductor chip 71 sucked and held by the reversing collet 9b does not fall off. Then it is divided into two.
  • the wall that separates the air suction groove 55 and the air suction groove 56 is formed to be sufficiently thin compared to the diameter of the air connection holes l la and l ib, so that the air connection hole is rotated when the rotary plate 10 rotates. Even if l la and l ib cross this wall, the vacuum suction force of the suction collets 9a and 9b does not decrease.
  • the roller gear cam type index table 3 is output by not transmitting the rotating force to the output shaft while continuously rotating the input shaft as shown in the timing diagram of the general roller gear cam type index table shown in Figs. 4A and 4B. This mechanism can stop (substantially stop) the rotation of the shaft.
  • the roller gear cam type index table 3 has a structure in which a drum-shaped teno rib cam 80 and a roller follower 81 are combined on the input shaft side as shown in FIGS. 5A and 5B.
  • FIG. 7 shows the main parts related to the rotary plate 10 and the scanning positioning from the direction of the reversing mechanism base plate 5 shown in FIG.
  • FIG. 7 some parts including the reversing mechanism base plate 5 are omitted, not shown.
  • a pin 62a and a pin 62b are provided on the surface on the index table side of the rotating plate 10, which is a member that rotates as the front and back are reversed, and the tip thereof has a cone shape. Yes.
  • the portion where the V-notch plate 61 does not rotate as the front and back are reversed is located at the position opposed to the pin 62a. It is installed in a state where it is attached to the linear motion table 64 which is a material.
  • a cam lever 63 is attached to the V notch plate 61. Further, the cam follower 4 described with reference to FIG. 1 is attached to one end of the cam lever 63, and moves according to the cam curve of the plate cam 2b.
  • the V-notch plate 61 By the movement of the plate cam 2b, the V-notch plate 61 linearly moves in the y direction in FIG.
  • the V-notch plate 61 comes into contact with the pin 62a when moving in the left rear direction (y minus direction) in FIG.
  • the rotation plate 10 is positioned at the rotational direction determined by the engagement of the V-notch plate 61 and the pin 62a.
  • the V notch plate 61 and the pin 62a mate with each other in the stopping section (stopped state) of the roller gear cam type index table 3 to which the rotating plate 10 is connected.
  • Direction rigidity is set low.
  • collet lifting mechanisms 8a and 8b in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIG.
  • the collet up-and-down mechanism 8b is the same mechanism as the collet up-and-down mechanism 8a, and therefore 8a will be described below. Therefore, the detailed illustration of 8b in FIG. 8 is omitted.
  • the collet up-and-down mechanism 8a shown in FIG. 1 includes a ball spline outer cylinder 81, a ball spline shaft 82, a lower stopper 83, a stopper plate 84, an upper stopper 85, an upper stopper fixture 86, and a tension panel. 87, collet up / down lever 88, cam follower 89, cam follower 90, collet lever push plate 91 and force are also configured.
  • a ball spline outer cylinder 81 is fixed to the rotating plate 10, and the ball spline shaft 82 is guided so as to be slidable in the vertical direction.
  • a reverse collet 9a is attached to the lower part of the ball spline shaft 82, and a stopper plate 84 is attached to the upper part. Not shown between the inverted collet 9a and the ball spline outer cylinder 81 A compression panel is inserted. Therefore, when an upward external force is applied to the reversing collet 9a or the ball spline shaft 82, the reversing collet 9a and the ball spline shaft 82 perform a retreat operation in the upward direction.
  • the ball spline shaft 82 has a hollow structure, and an air tube 7a shown in FIG. 1 is attached to the upper portion thereof. Therefore, an air circuit is formed from the air tube 7a through the ball spline shaft 82 to the reversing collet 9a!
  • An upper stopper 85 is fixed to the upper stopper fixture 86 fixed to the rotating plate 10.
  • the ball spline shaft 82 and the reverse collet 9a Determine the rising edge of the.
  • a lower stopper 83 is attached to the upper portion of the ball spline outer cylinder 81.
  • the lower stopper 83 and the stopper plate 84 come into contact with each other, the lower end of the ball spline shaft 82 and the reverse collet 9a are provided. To decide.
  • a collet up / down lever 88 is attached to the side surface of the rotary plate 10, and can swing around a bearing attached near the center thereof.
  • cam followers 89 and 90 are attached to both ends of the collet up / down lever 88.
  • the stopper plate 84 is always in contact with the cam follower 89 in a range where the lower stopper 83 is not effective due to the compression panel.
  • the cam follower 90 is pressed against the collet lever pressing plate 91 by the pulling panel 87 so that the upper stopper 85 is effective and is in the range.
  • the collet lever pushing plate 91 is a plate part having an arcuate outer shape, and is supported by a linear motion guide (not shown).
  • a cam follower 4 shown in FIG. 1 is attached to the other end of the cam lever, and is pressed against the plate cam 2a shown in FIG. 1 by a panel. For this reason, the rotation of the plate cam 2a causes the collet lever pushing plate 91 to move back and forth in the y direction according to the cam curve of the plate cam 2a. As the collet lever pushing plate 91 moves back and forth, the collet up / down lever 88 swings, and the reverse collet 9a moves up and down accordingly. Note that the collet lever pushing plate 91 corresponding to the position where the force reversing collets 9a, 9b are omitted in FIG.
  • the inverted collets 9a and 9b also move up and down in the position. That is, the collets 9a and 9b perform a protruding operation that protrudes in the outer circumferential direction of the rotating plate 10 when the collet lever pressing plate 91 moves in the negative y-axis direction. Further, the collets 9a and 9b perform a retreat operation in which the collet lever pressing plate 91 moves in the central direction of the rotating plate 10 when the collet lever pressing plate 91 moves in the y-axis plus direction.
  • the dicing film 27 and the dicing frame 21 to which the dicing film 27 is fixed are fixed to the dicing frame fixing base 26.
  • the dicing fixed base 26 is moved by the operation of the wafer translation mechanism 24x, 24y and the wafer rotation mechanism 22 based on the position / posture recognition result of the semiconductor chip 71 by the semiconductor chip recognition camera A25, and is a semiconductor to be sucked and held.
  • the body chip 71 is conveyed to the suction holding position.
  • the chip peeling mechanism 23 also rises in the downward force of the die cinder film 27, and the semiconductor chip 71 to be sucked and held is peeled off from the dicing film 27.
  • the reversing collet 9a has reached the stationary section of the roller gear cam type index table 3 connected to the reversing operation motor 1 by the rotation operation of the reversing operation motor 1.
  • the reverse collet 9a is lowered by the movement of the collet up / down lever 88 shown in FIG. In synchronism with this, as described in FIGS.
  • a vacuum circuit is connected to the reversing collet 9a at this position. As described above, the peeled semiconductor chip 71 is sucked and held by the inverted collet 9a waiting above it.
  • the reverse collet 9a starts to rise by the collet vertical mechanism 8a, and the precise positioning by the V-notch plate 61 is released. Subsequently, the stop section of the roller gear cam type index table 3 is completed, and the output shaft returns to the normal state where the rigidity in the rotation direction of the output shaft is high again, and the output shaft starts rotating. For this reason, the reversing collet 9a starts reversing. Further, the collet up / down lever starts to swing, and as a result, the inverted collet 9a is retracted toward the center of the rotating plate 10.
  • the reverse collet 9a starts to rotate.
  • the rotational rigidity of the output shaft of the roller gear cam type index table 3 decreases, and the V-notch plate 61 performs precise positioning.
  • the reverse collet 9a is lowered by the swinging of the collet up / down lever 88.
  • the vacuum suction circuit through the center valve 6 is connected, a vacuum suction force is generated in the reverse collet 9a. The above front / back reversing operation is repeated.
  • the reverse collet 9a and the reverse collet 9b are in symmetrical positions with respect to the output shaft of the roller gear cam type index table 3, and the reverse collet 9a and the reverse collet 9b have a phase difference of 180 degrees. Perform the same operation.
  • the position of the semiconductor chip 71 on the die cinder film 27 is recognized by the visual field opened between the inverted collets 9a and 9b by the upper semiconductor chip recognition camera A25. It is done by acquiring images through.
  • the semiconductor chip 71 sucked and held in the mounting collet 31 by the front-back inversion and transfer operation of the semiconductor chip 71 as described above is moved in the circuit board 72 direction (X axis minus direction) by the mounting collet X moving mechanism 35. Moving. On the way, the position and orientation of the semiconductor chip 71 held on the mounting collet 31 by the semiconductor chip recognition camera B36 on the mounting collet 31 are recognized. Further, the position and orientation of the place to be mounted on the circuit board 72 are recognized in advance by the circuit board recognition camera C42.
  • the mounted collet rotation mechanism operates to correct the rotational deviation between the semiconductor chip 71 adsorbed by the mounted collet 31 and the semiconductor chip planned mounting location on the circuit board 72. To do. Also equipped with collet 3 The misalignment between the semiconductor chip 71 attracted to 1 and the planned mounting position of the semiconductor chip on the circuit board 72 is corrected by operating the stop position of the mounting collet X moving mechanism and the circuit board y feeding mechanism. After positioning the semiconductor chip 71 attracted by the mounting collet 31 above the planned mounting position of the circuit board 72, the mounting collet 31 moves down by the operation of the mounting collet lifting mechanism 34, and the semiconductor chip 71 is scheduled to mount the circuit board 72.
  • the semiconductor chip 71 is mounted on the circuit board 72 by releasing the vacuum suction of the mounting collet 31 while being in contact with the location. At this time, the load adjusting mechanism 32 works to control the force pressing the semiconductor chip 71 against the circuit board 72 within an appropriate range.
  • the circuit board 72 is sent to the next mounting location on the circuit board 72 by the circuit board y feeding mechanism 41.
  • the mounting collet 31 moves up after the semiconductor chip 71 is mounted, and again moves to a position for receiving the semiconductor chip 71 that has been turned upside down.
  • the process of joining the semiconductor chip 71 and the circuit board 72 includes a heating process or a process of vibrating one or both in-plane with the semiconductor chip 71 in contact with the circuit board 72.
  • the flip chip bonder of the present embodiment can be applied to any process, and a heating mechanism and a vibration mechanism may be attached to the mounting collet 31 below the circuit board 72 as necessary.
  • a known supply means such as a tucker or a dispenser may be installed upstream of the circuit board conveyance path 43.
  • a dispenser for supplying underfill resin may be disposed downstream of the circuit board conveyance path 43.
  • FIG. 9 shows a timing chart of the cam mechanism of the present embodiment.
  • Fig. 9 (a) is a roller gear cam type index table 3, (b) is a center valve 6 switching plate cam 2c, (c) is a plate cam 2b for front and rear (precise positioning) of the V-notch plate, This is for the upper and lower lever plate cam 2a.
  • the horizontal axis represents the rotation angle of the reversing motor 1.
  • the cam curve is expressed as if there is a non-continuous part, but in practice, various cam curves are selected and applied without a non-continuous part.
  • the time required for reversing the front and back could be 0.3 seconds.
  • the stopping accuracy with only the roller gear cam type index table was about ⁇ 15 micron, but in this example, about 8 microns could be obtained.
  • the semiconductor chip is supplied in a state where it is attached to the die cinder film! /, And the force of the semiconductor chip is supplied in a state of being stored in the chip tray. The same effect can be obtained.
  • a plurality of means may be provided in order to significantly increase the speed of the flip chip bonder. However, it is not always necessary to implement all of them in order to increase the speed of the flip chip bonder. . For example, although the synchronism is sacrificed, the reversing collet can be ejected or retracted by another actuator such as a solenoid.
  • the semiconductor device By projecting the inverted collet to the semiconductor device and sucking air through the inverted collet, the semiconductor device is adsorbed to the inverted collet, and the inverted collet is retracted while holding the semiconductor device, and then inverted.
  • the front and back sides of the semiconductor device are inverted, and by switching the air circuit, the air suction force of the inverted collet is weakened to transfer the semiconductor device to the mounting collet, and the semiconductor device is mounted using the mounting collet
  • the mounting equipment of the semiconductor device to be mounted at least one of the protrusion and retraction of the reversing collet and the air circuit switching of the reversing collet and the rotation of the reversing collet are driven by a single motor. Some are made by a moving cam mechanism. As a result, collet movement and switching of the vacuum circuit can be linked in a short time (stable and substantial synchronization) with the front / reverse inversion operation, so that it does not interfere with high-speed operation.
  • the reversing collet is positioned at the stop position by mechanically reversing the pins 62a and 62b fixed to the rotating plate 10 which rotates for the front and back reversing operation, and the V notch plate 61 which does not rotate.
  • the cam mechanism has an index table using a roller gear cam in which an input shaft is connected to a motor.
  • the index table rotates by rotation of the input shaft of the index table, and the side surface of the cam surface is the cam surface.
  • a cam having a convex and a roller follower that rotates along the cam surface and rotates the output shaft of the index table by changing the position of the cam surface.
  • FIG. 1 is a view showing an outline of a flip chip bonder in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a diagram showing the operation of a center air solenoid in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2B is a view showing the operation of the center air valve in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A] is a view showing the connection state of the air circuit by the rotation of the rotating plate in the embodiment of the present invention.
  • ⁇ 3B A diagram showing the connection state of the air circuit by the rotation of the rotating plate in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a timing diagram of a roller gear cam type index table in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a timing diagram of the roller gear cam type index table in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is an indexing view showing a state in which the tapered rib cam and the roller follower are combined in the roller gear cam type index table.
  • FIG. 5B is a view when the taper rib cam and the roller follower are in contact with each other in the roller gear cam type index table.
  • Fig. 6 is a view when the teno rib cam is removed in the embodiment of the present invention at the time of stopping.
  • FIG. 7 is a diagram showing a scanning positioning method in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view showing details of the collet up-and-down mechanism in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a timing chart diagram of the cam mechanism in the embodiment of the present invention.

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Abstract

　半導体チップを表裏反転しつつ電子回路基板に搭載するフリップチップボンダを高速化することで、生産性の高いフリップチップボンダを提供するために、一定速度で回転するモータに接続したカム機構による高速反転動作と、同一モータで稼働するカム機構による倣い位置決めにより行うこととした。また、倣い位置決めのためローラギアカム形インデックステーブルのカム面の一部を除去加工し、位置決め部における反転軸の回転方向剛性を低下させた。

Description

明 細 書
半導体装置の搭載方法
参照による取り込み
[0001] 本出願は、 2004年 7月 30日に出願された日本特許出願第 2004— 222741号の 優先権を主張し、その内容を参照することにより本出願に取り込む。
技術分野
[0002] 本発明は、半導体チップ等の半導体装置を、表裏反転しつつ電子回路基板に対し て搭載するフリップチップボンダに関するものである。
背景技術
[0003] 半導体チップを表裏反転しつつ電子回路基板に搭載するフリップチップ搭載技術 は、半導体チップを内蔵した半導体パッケージや各種モジュールにお 、て広く活用 されている。そしてそのプロセスを実現するための半導体装置の搭載設備は、フリツ プチップボンダの名称で各種半導体組立装置メーカより販売されて 、る。
[0004] 一般的なフリップチップボンダは、半導体チップをその表面を上にして供給するチ ップ供給部と、このチップ供給部力 半導体チップの供給を受けた後にそれを表裏 反転させる反転機構と、チップ反転部から半導体チップを受け取った後にこれを電 子回路基板に搭載するチップ搭載部と、チップ供給部における半導体チップの位置 を認識するチップ認識部 Aと、チップ搭載部が受け取った半導体チップの位置を認 識するチップ認識部 Bと、半導体チップを搭載する電子回路基板の位置を認識する 回路基板認識部から構成されて ヽる。このようなフリップチップボンダの典型的な構 造を開示しているのが例えば特許第 2725701号公報である。
発明の開示
[0005] しかしながら、フリップチップボンダにおいては、そのサイクルタイムが最速でも 1. 5 秒程度となっている。
[0006] これに対して、半導体チップの表裏反転を行わな 、搭載設備、 V、わゆるダイボンダ のサイクルタイムは 0. 2力 0. 5秒程度となっている。このようにフリップチップボンダ の生産性は、ダイボンダと比べて非常に低ぐフリップチップ搭載プロセスの低コスト 化の大きな障害となって 、る。
[0007] 本発明の目的は、半導体チップを表裏反転しつつ電子回路基板に搭載するフリツ プチップボンダを高速化することにある。
[0008] フリップチップボンダのサイクルタイムが低速である主要な原因の一つは、半導体 チップの表裏反転に長時間を要していることである。
[0009] これは、従来の搭載設備が電動モータで駆動するァクチユエータが採用されている ため、なめらかな加減速が難しく制御上速度が非連続になりやすい。このため、表裏 反転前後の動作とタイミングを合わせるための時間が長く必要なる。また、電動モー タが停止状態から高速運転状態もしくは高速運転状態から停止状態へと加減速する 場合、その特性から、加減速領域における電動モータの動作が不安定となる。このた め、表裏反転前後の動作とタイミングを合わせるための時間が長く必要なる。
[0010] 本願は、この目的を達成できる発明を複数含むものである。
[0011] 代表的な手法の一つは、反転コレットを半導体装置に対して突き出し、反転コレット を介してエアを吸引することにより、該半導体装置を反転コレットに吸着し、半導体装 置を保持した状態で反転コレットを退避させ、反転コレットを回転させることにより、半 導体装置の表裏を反転し、エア回路を切り換えることにより反転コレットのエアの吸引 力を弱めて該半導体装置を搭載コレットに受け渡し、該搭載コレットを用いて半導体 装置を搭載する半導体装置の搭載方法において、前記反転コレットの突き出しおよ び待避と反転コレットのエア回路切換の少なくともいずれかと前記反転コレットの回転 とを、 1台のモータで駆動するカム機構によりなすようにするものである。
[0012] 本発明によれば、半導体チップの表裏反転動作がモータの速度ではなぐカムの力 ム曲線で制御し、さらに、表裏反転に関わる他の動作も同じ 1台のモータで駆動する ようにしているので、それぞれの動作のタイミングが合わせ易ぐ表裏反転動作全体と して高速にすることが可能となる。
[0013] 本発明の他の目的、特徴および利点は添付図面に関する以下の本発明の実施例 の記載から明らかになるであろう。
実施例
[0014] 本発明の実施例について図面により説明する。 [0015] 図 1は本発明の一実施例であるフリップチップボンダである。但し、理解を容易にす るために構造部品、制御装置、安全カバー、ユーザインタフェース、配管や配線等の 一部部品については必要に応じて省略してある。
[0016] 反転動作用モータ 1は、継手や軸を介して 3枚の板カム 2 (板カム 2a、 2b、 2cから構 成される）およびローラギアカム形インデックステーブル 3の入力軸に接続されて 、る 。 3枚の板カム 2にはそれぞれ別々のカムフォロア 4が押し付けられており、各板カム 2 のカム曲線に追従することでカム曲線に対応した変位を取り出せる様になつている。
[0017] ローラギアカム式インデックステーブル 3の出力軸には回転プレート 10が取り付けら れており、入力軸の回転と設計されたカム曲線に基づいて回転する。回転プレート 1 0は図示しない軸受けによりその中央部を支持されており、円盤状の部材に対して板 状の部材を、その中心に対して点対称の位置かつ円盤の外周に突き出す形で取り 付けたような形状となって 、る。
[0018] 回転プレート 10の前記突き出た部分には 2組のコレット上下機構 8a、 8bおよび反 転コレット 9a、 9bが取り付けられており、回転プレート 10と共に回転する。なお、本実 施例における反転機構とは、ローラギアカム式インデックステーブル 3、回転プレート 10、 2糸且のコレット上下機構 8a、 8b、反転コレット 9a、 9b力ら構成されて!ヽる。コレット 上下機構 8a、 8bは、板カム 2aのカム曲線に従い、上下動作を行う。なお、この上下 動作は、コレット上下機構 8a、 8bに取り付けられている反転コレット 9a、 9bがそれぞ れ鉛直方向の位置付近にお!、て行われる。
[0019] 反転コレット 9a、 9bには吸着面が存在し、吸着面にあけられた吸引口から真空吸 引することで半導体チップ 71を吸着保持できるようになつている。また吸引口による 真空吸引をとりやめ、エア流を吹き出すことで半導体チップ 71の保持を中止すること ができる。反転コレット 9a、 9bにおいて真空吸引およびエア吹き出し流を実現するた め反転コレット 9a、 9bからコレット上下機構 8a、 8b、エアチューブ 7a、 7b、回転プレ ート 10、センターエアバルブ 6を経由し、真空源やコンプレッサーに至るエア回路が 形成されている。
[0020] 以上の各部品については何れも反転機構ベースプレート 5に直接的もしくは間接 的に組み付けられている。 [0021] また、反転機構ベースプレート 5は、本発明のフリップチップボンダの架台に取り付 けられている。
[0022] 反転コレット 9a、 9bの下方には半導体チップ 71が多数貼り付けられているダイシン グフィルム 27と、ダイシンダフイルム 27を固定したリング状の板材であるダイシンダフ レーム 21と、ダイシングフレームを固定したダイシングフレーム固定ベース 26が設置 されている。ダイシングフレーム固定ベース 26は、ゥエーハ並進移動機構 24x、 24y に取り付けられている。
[0023] また、ダイシング固定ベース 26に固定されたダイシングフレーム 21およびダイシン グフィルム 27および半導体チップ 71をダイシングフレーム 21の面内での回転を行う ためのゥエーハ回転機構 22がダイシンダフレーム固定ベース 26と接続している。
[0024] ダイシンダフイルム 27の下方には、チップ剥離機構 23が配置されている。
[0025] チップ剥離機構 23は、上方へ並進動作を行うことで、ダイシンダフイルム 27に密着 もしくは近接する。チップ剥離機構 23は、同位置でダイシンダフイルム 27の上面に貼 り付けられた半導体チップ 71の剥離動作を行う。チップ剥離機構 23は、ユニット交換 により複数のチップ剥離方法に対応可能である。適用可能なチップ剥離方法として は、針状のピンを突き上げることで、ダイシンダフイルム 27を突き破り、これにより半導 体チップ 71を持ち上げる方法、超音波振動するピンをダイシンダフイルム 27の下方 に接触させることで、その上面に貼り付いている半導体チップ 71を剥がす方法、ダイ シンダフイルム 27を加熱もしくは紫外線を照射することで、その上面に貼り付!/ヽて ヽ る半導体チップ 71とダイシンダフイルム 27との間の粘着力を著しく低下させる方法、 ダイシンダフイルム 27を下方力 部分的に真空吸引することで、その上面に貼り付い て 、る半導体チップ 71を剥がす方法などである。このように現在知られて 、る各種の チップ剥離方法をいずれも適用することが出来る。
[0026] 反転コレット 9a、 9bの上方には搭載コレット X移動機構 35が配置されている。
[0027] この搭載コレット X移動機構 35はリニアモータおよびリニアガイド力も構成されている 。搭載コレット X移動機構 35により X移動ブロック 37が X方向に移動可能となる。その 際の移動範囲の両端位置については X移動ブロック 37を二点鎖線にて図示すること で示した。 [0028] x移動ブロック 37には、搭載コレット上下機構 34が取り付けられており、搭載コレット 上下機構 34が動作することで、荷重調整機構 32が上下動作を行う。搭載コレット上 下機構 34は、ボールねじやリニアガイドなど力も構成されて 、る。
[0029] 更に荷重調整機構 32には、搭載コレット回転機構 33および搭載コレット 31が取り 付けられている。
[0030] また、搭載コレット 31には図示していないエア回路が導かれている。搭載コレット 31 は、真空吸引口を有したノズル状の部品であり、半導体チップ 71に近接させつつ、 前記エア回路を真空源に接続することで、真空吸引口に真空吸引力を発生させ、半 導体チップ 71を吸着保持することが可能となっている。また、後述する回路基板 72 に近接した状態で、前記エア回路の真空吸引力を解除し、逆に正圧のエア流を導く ことで、半導体チップ 71を搭載コレット 31から回路基板 72に対して搭載することが可 能となっている。
[0031] 搭載コレット回転機構 33は、電動モータとタイミングベルト機構など力も構成され、 図示しない制御部からの信号により動作することで搭載コレット 31を z軸まわりに回転 させることが出来る。
[0032] 搭載コレット X移動機構の下方であって反転コレット 9a、 9bとは反対の端部方向に は、回路基板搬送路 43が y方向に配置されている。回路基板搬送路 43上には回路 基板 72が誘導されている。
[0033] 回路基板 72は、回路基板 y送り機構 41の動作により、 y方向に移動可能である。回 路基板 72は、半導体チップ 71が搭載される前には、その下方にあり図示されていな い基板保持機構により真空吸着され、保持される。
[0034] 本実施例におけるフリップチップボンダは、 3台の認識用カメラを有している。
[0035] 半導体チップ認識用カメラ A25は、ダイシンダフイルム 27の上に貼り付いている半 導体チップ 71を画像認識し、その位置および傾きを出力する。
[0036] 半導体チップ認識用カメラ B36は、搭載コレット 31に吸着保持されている半導体チ ップ 71を画像認識し、有無の判定、半導体チップ 71の基準位置力ゝらの位置ずれ、 回転ずれを出力する。
[0037] 回路基板認識用カメラ C42は、半導体チップ 71を搭載する対象である回路基板 7 2を画像認識し、回路基板 72の有無および基準位置力ゝらの位置ズレ、回転ずれを出 力する。次にセンターエアバルブ 6によるエア回路切換動作について図 2A、 2B、 3
A、および 3Bにより詳細に説明する。
[0038] 図 2Aおよび 2Bは、センターエアバルブ 6を y軸方向から図示したものであり、図中 の矢印は回転プレートの回転方向を示している。
[0039] なお、図 2Aおよび 2Bにおいてはセンターエアバルブ 6の全面にある回転プレート
10などの部品や背後にある反転機構ベースプレート 5などの部品は省略してある。
[0040] センターエアバルブ 6は、円盤状の部品であり、中央部は回転軸受けにて保持され ている。
[0041] また、その表面には 2つの円弧状のエア吸引溝 55および 56とエア噴出穴 57を有し ている。
[0042] エア吸引溝 55および 56とエアチューブ 52および 53は、それぞれ継手を介して接 続されている。エアチューブ 52および 53は、図示しない真空レギユレータを介して真 空源と接続されている。エア噴出穴 57とエアチューブ 54は、継手を介して接続され ている。エアチューブ 54は、レギユレータバルブを介してコンプレッサー等のエア源と 接続されている。
[0043] センターエアバルブ 6にはカムレバー 51cが接続されており、カムレバー 51cは板力 ム 2cに対応したカムフォロア 4にリンク機構を介して接続されている。このため、設計 した板カム 2cのカム曲線に対応してカムレバー 51cは上下方向に移動する。つまり、 センターエアバルブ 6は、図 2Aに示した標準位置から図 2Bに示した回転位置へと 必要に応じて回転可能となっている。
[0044] また、センターエアバルブ 6は、板カム 2cのカム曲線に従って、図 2Bの回転位置か ら図 2Aの標準位置へと逆回転することで復帰することが可能である。
[0045] 図 3Aおよび 3Bには回転プレート 10および回転プレート 10に組み付けられている 各種部品を示してあり、図中の矢印はそれらの回転方向を示している。回転プレート 10は、その中央部の回転軸受けにより支持されている。また、回転プレート 10は、前 述のローラギアカム形インデックステーブル 3の出力軸に接続されており、ローラギア カム形インデックステーブル 3のカム曲線に応じて回転運動を行う。 [0046] 回転プレート 10のインデックステーブル側は、前述のセンターエアバルブ 6に接触 もしくは若干の隙間を有した状態で近接して 、る。
[0047] 回転プレート 10のインデックステーブル側の面には、 2つのエア接続穴 l la、 l ib があり、エア接続穴 11aは継手、エアチューブ 7 a コレット上下機構 8aを経て反転コ レット 9aの吸着面にある吸引口に接続している。同様にエア接続穴 l ibは継手、ェ ァチューブ 7b、コレット上下機構 8bを経て反転コレット 9bの吸着面にある吸引口に 接続している。エア接続穴 11 a、 l ibの半径方向位置は図 2Aおよび 2Bにて説明し たセンターエアバルブ 6のエア吸引溝 55、 56、エア噴出穴 57に対応している。図 3 Aおよび 3Bではセンターエアバルブ 6のエア吸着溝 55、 56、エア噴出穴 57を二点 鎖線にて示した。以上のような構成のため、例えば図 3Aに示した回転角に回転プレ ート 10がある場合、エア接続穴 l ibにはエア吸引溝 56が重なった位置にある。この ため、エア接続穴 l ibに対応する反転コレット 9bには真空吸引力が発生する。一方 、エア接続穴 11aにはエア吸引溝 55、 56とは重なっていない。このため、エア接続 穴 11 aに対応する反転コレット 9aには真空吸弓 |力が発生しな 、。またエア接続穴 11 aはエア噴出穴 57とも対応していないため、反転コレット 9aの吸引口からエアが吹き 出すこともない。また、図 3Bに示した状態では、エア接続穴 l la、 l ibがそれぞれェ ァ吸引溝 56、 55に対応した位置にある。このため、反転コレット 9a、 9b何れの吸引 口においても真空吸引力が発生する。なお、反転コレット 9bには半導体チップ 71が 吸着保持されているが、反転コレット 9aには半導体チップ 71は吸着保持されていな い。このような際に反転コレット 9aから吹き出すエア流によりエア回路の真空度が低 下し、反転コレット 9bに吸着保持されている半導体チップ 71が脱落しない様にエア 吸引溝 55と 56は一つの溝ではなぐ二つに分割してある。なお、エア吸引溝 55とェ ァ吸引溝 56とを隔てる壁はエア接続穴 l la、 l ibの直径と比べて十分に薄く形成し てあるため、回転プレート 10が回転する際にエア接続穴 l la、 l ibがこの壁部分を 横断しても吸着コレット 9a、 9bの真空吸引力が低下することはない。
[0048] 図 3Bの状態で、センターエアバルブ 6を図 2Aに示した標準状態から図 2Bに示し た回転状態に回転すると、エア接続穴 l ibとエア吸引溝 55との重なりが外れることに より吸引力が弱まり、さらに、エア接続穴 l ibとエア噴出穴 57の位置が一致するよう になることにより、反転コレット 9bに吹き出す方向のエア流が供給され、真空吸引力 により吸着保持されていた半導体チップ 71の保持を中断するというエア回路切換動 作が実現できる。続、て本実施例におけるローラギアカム形インデックステーブル 3 について図 4A、 4B、 5A、 5B,および 6を用いて説明する。ローラギアカム形インデ ックステーブル 3は、図 4Aおよび 4Bに示した一般的なローラギアカム形インデックス テーブルのタイミング線図例にあるように入力軸を連続回転しつつも出力軸に回転 する力を伝えないことにより出力軸の回転を停留させる（ほぼ停止させる）ことができ る機構である。このような動作を実現するために、ローラギアカム形インデックステー ブル 3は図 5Aおよび 5Bに示す様に入力軸側には鼓形のテーノ リブカム 80とローラ フォロア 81を組み合わせた構造となっている。
[0049] ローラフォロア 81はテーパリブカム 80に与圧をかけた状態で拘束されているためバ ックラッシも少な 、。これに対して本実施例におけるローラギアカム形インデックステ 一ブル 3ではこれとは異なり、図 6の A部に示す停留区間の一部分に対応するテーパ リブカム 80のカム面を機械カ卩ェにより一部除去力卩ェを行うことでカム面で側面が構成 された凸の幅を狭め、カム機構の与圧を低下させている。つまり、図 4Bにおける B部 を部分的に除去することにより、出力軸を停留状態にする凸の部分に、出力軸を非 停留状態とする凸よりも狭い幅となる部分を備えさせる。以上により、本実施例におけ るローラギアカム形インデックステーブル 3では、停留状態における出力軸の回転方 向の剛性を低下させることに成功して 、る。
[0050] 引き続き、本実施例における倣い位置決めについて図 7を用い説明する。図 7は、 回転プレート 10および倣い位置決めに関連する主要部品を、図 1に示した反転機構 ベースプレート 5方向から図示したものである。なお説明を容易にするために図 7で は反転機構ベースプレート 5を含め、一部の部品については図示せず省略してある
[0051] 図 7に示す様に、表裏反転に伴い回転する部材である回転プレート 10のインデック ステーブル側の面には、ピン 62aおよびピン 62bが設けられおり、その先端はコーン 形状になっている。
[0052] ピン 62aの対抗する位置には Vノッチプレート 61が表裏反転に伴い回転しない部 材である直動テーブル 64に取り付けられた状態で設置されて 、る。 Vノッチプレート 61にはカムレバー 63が取り付けられている。また、カムレバー 63の一端には図 1に て説明したカムフォロア 4が取り付けられており、板カム 2bのカム曲線に応じて移動 動作する。
[0053] 板カム 2bの移動動作により、 Vノッチプレート 61は図 6中の y方向に直線移動を行う 。 Vノッチプレート 61は、図 7左奥方向（yマイナス方向）に移動するとピン 62aと接触 する。 Vノッチプレート 61の先端には V形状の溝があり、この部位とピン 62aが接触す ることで、 Vノッチプレート 61とピン 62aの嚙み合わせによって決定される回転方向の 位置に回転プレート 10には移動する力が働く。なお、 Vノッチプレート 61とピン 62a が嚙み合うのは、回転プレート 10が接続されたローラギアカム形インデックステープ ル 3の停留区間 (停留状態）においてであり、前述の様に出力軸については回転方 向の剛性が低く設定されている。このため、 Vノッチプレート 61とピン 62aとが嚙み合 うことで、ピン 62aが取り付けられている回転プレート 10は、 Vノッチプレート 61の V形 状の溝にピン 62aが倣う形で回転方向に位置を修正することが可能となる。なお、回 転プレート 10が図 6の状態から 180度回転した位置においては、 Vノッチプレート 61 ともう一方のピン 62bとが嚙み合うことで全く同 Cf立置修正が可能である。
[0054] 次に図 1中のコレット上下機構 8a、 8bについて図 8を用いて詳細に説明する。なお 、コレット上下機構 8bについてはコレット上下機構 8aと全く同一の機構であるため、 以下では 8aについて説明する。このため、図 8における 8bについての詳細な図示に ついては省略してある。
[0055] 図 1で示したコレット上下機構 8aは、図 8に示したボールスプライン外筒 81、ボール スプライン軸 82、下ストッパ 83、ストッパプレート 84、上ストッパ 85、上ストッパ固定具 86、引っ張りパネ 87、コレット上下レバー 88、カムフォロア 89、カムフォロア 90、コレ ットレバー押しプレート 91と力も構成される。回転プレート 10にボールスプライン外筒 81が固定されており、それによりボールスプライン軸 82は上下方向に摺動移動可能 な様にガイドされている。
[0056] ボールスプライン軸 82の下部には反転コレット 9aが、上部にはストツパプレート 84 が取り付けられている。反転コレット 9aとボールスプライン外筒 81との間には図示しな い圧縮パネが挿入されている。このため、反転コレット 9aもしくはボールスプライン軸 82に対して上方向の外力をカ卩えると、反転コレット 9aおよびボールスプライン軸 82は 上方向に待避動作を行う。なお、図 8においては省略しているが、ボールスプライン 軸 82は中空構造であり、かつその上部には図 1にて示したエアチューブ 7aが取り付 けられている。このため、エアチューブ 7aからボールスプライン軸 82を経由して反転 コレット 9aに至るエア回路が形成されて!、る。
[0057] 回転プレート 10に固定されている上ストッパ固定具 86には上ストッパ 85が固定され ており、上ストッパ 85とストツパプレート 84とが接触することで、ボールスプライン軸 82 および反転コレット 9aの上昇端を決定して 、る。
[0058] また、ボールスプライン外筒 81の上部には下ストッパ 83が取り付けられており、下ス トツパ 83とストツパプレート 84とが接触することで、ボールスプライン軸 82および反転 コレット 9aの下降端を決定して 、る。
[0059] 回転プレート 10の側面にはコレット上下レバー 88が取り付けてあり、その中央付近 に取り付けられた軸受けを中心に揺動可能となっている。また、コレット上下レバー 8 8の両端にはカムフォロア 89、 90が取り付けてある。このうちカムフォロア 89に対して はストツパプレート 84が前述の圧縮パネにより下ストッパ 83が効いていない範囲にお いて常に当接している。一方、カムフォロア 90は、引っ張りパネ 87によりコレットレバ 一押しプレート 91に対して、上ストッパ 85が効 、て!/、な!/、範囲にぉ 、て押し付けられ ている。コレットレバー押しプレート 91は、外形が円弧状の板部品であり、図示してい ない直動ガイドで支持されている。また、その背面にはカムレバーの一端が接続され ている。同カムレバーのもう一端には図 1で示したカムフォロア 4が取り付けられており 、図 1で示した板カム 2aにパネにより押し付けられている。このため、板カム 2aの回転 により、コレットレバー押しプレート 91は板カム 2aのカム曲線に応じた y方向の前後運 動を行う。コレットレバー押しプレート 91の前後運動により、コレット上下レバー 88は 揺動し、これに応じて反転コレット 9aは上下動する。なお、図 8においては省略してあ る力 反転コレット 9a、 9bが上方にある位置（図 8中の反転コレット 9bの位置）におい ても同位置に対応したコレットレバー押しプレート 91が設置されており、下位置にある コレットレバー押しプレート 91と同一のカムレバーに接続されているため、上方にある 位置においても反転コレット 9a、 9bは上下動する。つまり、コレット 9aおよび 9bは、コ レットレバー押しプレート 91が y軸マイナス方向に移動すると、回転プレート 10の外 周方向に突き出す突き出し動作を行う。また、コレット 9aおよび 9bは、コレットレバー 押しプレート 91が y軸プラス方向に移動すると、回転プレート 10の中心方向に移動 する待避動作を行う。
[0060] 次に、図 1により本実施例におけるフリップチップボンダの動作を説明する。最初に 半導体チップ 71がダイシング済みの状態で貼り付けられたダイシンダフイルム 27お よび該ダイシングフィルム 27が固定されたダイシングフレーム 21を、ダイシングフレー ム固定ベース 26に固定する。ダイシング固定ベース 26は、半導体チップ認識用カメ ラ A25による半導体チップ 71の位置姿勢認識結果に基づき、ゥエーハ並進移動機 構 24x、 24yおよびゥエーハ回転機構 22の動作により移動し、吸着保持対象の半導 体チップ 71を吸着保持位置に搬送される。吸着保持位置にてダイシンダフイルム 27 下方力もチップ剥離機構 23が上昇し、吸着保持対象の半導体チップ 71をダイシン グフィルム 27から剥離させる。また、これに先立ち反転コレット 9aは、反転動作用モ ータ 1による回転動作により、反転動作用モータ 1と連結されたローラギアカム形イン デッタステーブル 3の停留区間に到達している。そして、図 7により説明した Vノッチプ レート 61の動作により、正確に吸着保持位置に位置決めされている。また、これと同 期して反転コレット 9aは図 8で示したコレット上下レバー 88の動きにより下降する。ま た、これと同期して図 2A、 2B、 3A、および 3Bにて説明したとおり、この位置では反 転コレット 9aには真空回路が接続されている。以上により、剥離された半導体チップ 7 1は、その上方に待機している反転コレット 9aにより吸着保持される。
[0061] この後、反転コレット 9aはコレット上下機構 8aにより上昇を開始し、かつ Vノッチプレ ート 61による精密位置決めが解除される。続、てローラギアカム形インデックステー ブル 3の停留区間が終了し、再び出力軸の回転方向の剛性が高い通常の状態に復 帰し、出力軸の回転が開始する。このため、反転コレット 9aは表裏反転を開始する。 また、コレット上下レバーが揺動を開始し、結果として反転コレット 9aは、回転プレート 10の中心方向に待避する。
[0062] 反転コレット 9aがほぼ 180度回転した付近で、ローラギアカム形インデックステープ ル 3は、再び停留区間となり、出力軸の回転方向の剛性が低下する。 Vノッチプレー ト 61による精密位置決めが行われ、またコレット上下レバー 88が揺動することで反転 コレット 9aは上方向に上昇する。上方に搭載コレット 31が待機した状態でセンターェ ァバルブ 6が揺動することでエア回路が真空吸引からエア吹き出し状態へと切り換え られ、反転コレット 9aに吸着保持されていた半導体チップ 71は、搭載コレット 31へと 受け渡される。この後、反転コレット 9aは、コレット上下レバー 88の揺動により下降す る。また、 Vノッチプレート 61による精密位置決めも解除される。
[0063] ローラギアカム形インデックステーブル 3の停留区間が終了し、出力軸の回転方向 剛性が向上した後で、反転コレット 9aは回転を開始する。反転コレット 9aが半導体チ ップ 71の吸着位置に到達すると、ローラギアカム形インデックステーブル 3の出力軸 の回転方向剛性が低下し、 Vノッチプレート 61による精密位置決めが実施される。ま た、コレット上下レバー 88の揺動により反転コレット 9aは下降する。また、センターェ ァバルブ 6を介した真空吸引回路が通じることにより、反転コレット 9aに真空吸引力が 発生する。以上の表裏反転動作が繰り返される。
[0064] 本実施例においては、反転コレット 9aと反転コレット 9bはローラギアカム形インデッ タステーブル 3の出力軸に対して対称の位置にあり、反転コレット 9aと反転コレット 9b は 180度の位相差をもって全く同じ動作を行う。
[0065] また、ダイシンダフイルム 27上の半導体チップ 71の位置認識は、上方の半導体チ ップ認識用カメラ A25により、反転コレット 9a、 9bが回転している際に、それらの間に 開ける視野を通して画像を取得することで行われる。
[0066] 以上の様な半導体チップ 71の表裏反転と受け渡し動作で搭載コレット 31に吸着保 持された半導体チップ 71は、搭載コレット X移動機構 35にて回路基板 72方向（X軸 マイナス方向）に移動する。その途中で、半導体チップ認識用カメラ B36にて搭載コ レット 31に吸着保持されている半導体チップ 71の搭載コレット 31上での位置姿勢を 認識する。また、予め回路基板認識用カメラ C42により回路基板 72上の搭載予定箇 所の位置姿勢を認識する。二つのカメラにより認識された位置姿勢情報に基づき、搭 載コレット回転機構が動作し、搭載コレット 31に吸着された半導体チップ 71と回路基 板 72上の半導体チップ予定搭載箇所との回転ズレを補正する。また、搭載コレット 3 1に吸着された半導体チップ 71と回路基板 72上の半導体チップ予定搭載箇所との 位置ズレを、搭載コレット X移動機構の停止位置と、回路基板 y送り機構を動作させる ことにより補正する。搭載コレット 31に吸着された半導体チップ 71を回路基板 72の 搭載予定箇所上方に位置決めした後、搭載コレット上下機構 34の動作により、搭載 コレット 31は下降し、半導体チップ 71が回路基板 72の搭載予定箇所に当接された 状態で、搭載コレット 31の真空吸引を解除することで半導体チップ 71は回路基板 72 上に搭載される。この際に荷重調整機構 32が働き、半導体チップ 71を回路基板 72 に対して押し付ける力が適切な範囲に制御される。半導体チップ 71が搭載された後 、回路基板 72は回路基板 y送り機構 41により回路基板 72上の次の搭載箇所に送ら れる。搭載コレット 31は、半導体チップ 71搭載後、上昇し、再び半導体チップ 71を 表裏反転された半導体チップ 71を受け取る位置に移動する。
[0067] なお、半導体チップ 71と回路基板 72とを接合するプロセスには加熱プロセスや半 導体チップ 71を回路基板 72に当接した状態で一方もしくは両方を面内で振動させ るようなプロセスが知られて 、る。本実施例のフリップチップボンダは何れのプロセス にも対応可能であり、前記プロセスに対しては必要に応じ、加熱機構や加振機構を 回路基板 72の下方や、搭載コレット 31に取り付ければよい。また、予め基板上にフィ ルムもしくはペースト状の接合材料を供給する必要がある場合には、タッカーやディ スぺンサといった公知の供給手段を回路基板搬送路 43の上流に設置すればよい。 また、接合プロセスによっては、搭載済み半導体チップ 73に対し、その接合部を補 強するアンダーフィル榭脂を供給し、さらに加熱することでアンダーフィル榭脂を硬化 させる必要がある。この場合には、回路基板搬送路 43の下流に、アンダーフィル榭 脂を供給するデイスペンサゃ熱硬化炉を配置すればよい。
[0068] 次に本実施例のカム機構のタイミングチャート線図を図 9に示す。図 9の（a)はロー ラギアカム形インデックステーブル 3、 (b)はセンターバルブ 6切換用板カム 2c、（c) は Vノッチプレートの前後（精密位置決め）用板カム 2b、 (d)はコレット上下レバー用 板カム 2aについてのものである。横軸は、反転動作用モータ 1の回転角度である。な お、図 9のタイミングチャート線図においては、カム曲線に非連続部分が存在するごと く表現されて 、るが、実際は非連続部分のな 、各種カム曲線を選定し適用する。 [0069] このように本実施例においては、 1台の反転動作用モータとカム機構により、半導体 チップ 71の表裏反転に関わる様々な動作を実現しており、このため各動作は安定し た同期動作が実現できている。また、カム機構を採用したことで、カム機構の特徴で ある滑らかな加減速を高速動作時においても実現することが出来た。また、反転動作 用モータはフリップチップボンダのサイクルタイムを固定した際には一定速度で回転 するため、電動モータが加減速指令を受け取った際に一般的に発生する不安定動 作を排除でき、このため高速動作も可能となった。
[0070] また、一般的なローラギアカム形インデックステーブルを半導体チップの表裏反転 に使用した場合と比べ、本実施例にある Vノッチとピンの嚙み合 、による倣 、位置決 め方式を採用したことで停止精度を向上させることができた。
[0071] この効果を実機により確認したところ、表裏反転に要する時間は 0. 3秒とすることが できた。また、ローラギアカム形インデックステーブルのみによる停止精度は ± 15ミク ロン程度であつたのに対して本実施例では士 8ミクロン程度を得ることが出来た。なお 、本実施例のフリップチップボンダにおいては、半導体チップをダイシンダフイルムに 貼り付けた状態で供給して!/、る力 半導体チップをチップトレイに収めた状態で供給 する装置形態にぉ 、ても全く同じ効果を得ることが可能となる。
[0072] なお、本実施例においてはフリップチップボンダの大幅な高速化のために複数の 手段を設けて ヽるが、フリップチップボンダの高速ィ匕のためには必ずしも全てを実施 する必要はない。例えば、同期性は犠牲になるものの、反転コレットの突き出し動作 や待避動作をソレノイド等の別のァクチユエータによって行うことも可能である。
[0073] なお、以上の実施例に含まれる代表的な発明を挙げると次の通りである。
[0074] 反転コレットを半導体装置に対して突き出し、反転コレットを介してエアを吸引する ことにより、該半導体装置を反転コレットに吸着し、半導体装置を保持した状態で反 転コレットを退避させ、反転コレットを回転させることにより、半導体装置の表裏を反転 し、エア回路を切り換えることにより反転コレットのエアの吸引力を弱めて該半導体装 置を搭載コレットに受け渡し、該搭載コレットを用いて半導体装置を搭載する半導体 装置の搭載設備において、前記反転コレットの突き出しおよび待避と反転コレットの エア回路切換の少なくともいずれかと前記反転コレットの回転とを、 1台のモータで駆 動するカム機構によりなすようにしたものがある。これにより、コレットの移動や真空回 路の切り換えを、表裏反転動作との短時間での連携 (安定した実質的な同期）が可 能となり、高速動作時の支障とならない様になった。
[0075] また、反転コレットの停止位置における位置決めは、表裏反転動作のため回転する 回転プレート 10に固定されたピン 62a、 62bと、回転しない部品である Vノッチプレー ト 61との機械的な嚙み合いによる倣い位置決めにより行うものがある。このことにより、 通常のインデックステーブルのみによる位置決めよりも位置決め精度 (停止精度）を 向上させた。また、倣い位置決めについてもカム機構により実現したものがある。これ により、表裏反転動作との短時間での連携 (実質的な同期）を実現し、倣い位置決め が高速動作の支障とはならない様になつている。また、フリップチップボンダが一定速 度で稼働する状態においてモータに加減速指令を与えずに一定速度での連続回転 動作をさせるようにしたものがある。このことにより、モータの加減速領域における不安 定な動作が高速での表裏反転動作に影響しな 、ようになって 、る。
[0076] また、 1台のモータで駆動するカム機構に、ローラギアカム機構を採用したインデッ タステーブルを用いるようにすることで行うこととしたものがある。
[0077] また、カム機構は、モータに入力軸が接続されたローラギアカムを用いたインデック ステーブルを有し、このインデックステーブルは、インデックステーブルの入力軸の回 転により回転し、カム面で側面が構成された凸を有するカムと、カム面に沿って回転 し、カム面の位置の変化によりインデックステーブルの出力軸を回転させるローラフォ ロアを有し、凸の内、出力軸を停留状態にする凸の部分に、出力軸を非停留状態と する凸よりも狭い幅となる部分を備えるようにしているものがある。このことにより、カム の与圧を部分的に低下させ、前記部分における倣い位置決めが可能となるようにな つている。
[0078] 上記記載は実施例についてなされたが、本発明はそれに限らず、本発明の精神と 添付の請求の範囲の範囲内で種々の変更および修正をすることができることは当業 者に明らかである。
図面の簡単な説明
[0079] [図 1]本発明の実施例におけるフリップチップボンダの概要を示した図である。 [図 2A]本発明の実施例におけるセンターエアノ レブの動作を示した図である。
[図 2B]本発明の実施例におけるセンターエアバルブの動作を示した図である。 圆 3A]本発明の実施例における回転プレートの回転によるエア回路の接続状態を示 した図である。
圆 3B]本発明の実施例における回転プレートの回転によるエア回路の接続状態を示 した図である。
[図 4A]本発明の実施例におけるローラギアカム形インデックステーブルのタイミング 線図である。
[図 4B]本発明の実施例におけるローラギアカム形インデックステーブルのタイミング 線図である。
[図 5A]ローラギアカム形インデックステーブルにおけるテーパリブカムとローラフォロ ァとの嚙み合わせ状況を示した、割出時の図である。
[図 5B]ローラギアカム形インデックステーブルにおけるテーパリブカムとローラフォロ ァとの嚙み合わせ状況を示した、停留時の図である。
[図 6]本発明の実施例におけるテーノ リブカムの除去加工部分を示した、停留時の 図である。
圆 7]本発明の実施例における倣い位置決め方式を示した図である。
圆 8]本発明の実施例におけるコレット上下機構の詳細を示した図である。
[図 9]図 9は、本発明の実施例におけるカム機構のタイミングチャート線図である。

Claims

請求の範囲
[1] 反転コレットを半導体装置に対して突き出し、
反転コレットを介してエアを吸引することにより、該半導体装置を反転コレットに吸着 し、
半導体装置を保持した状態で反転コレットを退避させ、
反転コレットを回転させることにより、半導体装置の表裏を反転し、
エア回路を切り換えることにより反転コレットのエアの吸引力を弱めて該半導体装置 を搭載コレットに受け渡し、
該搭載コレットを用いて半導体装置を搭載する半導体装置の搭載方法において、 前記反転コレットの突き出しおよび待避と反転コレットのエア回路切換の少なくとも いずれかと前記反転コレットの回転とを、 1台のモータで駆動するカム機構によりなす ことを特徴とする半導体装置の搭載方法。
[2] 請求項 1において、
前記表裏反転に伴い回転する部材と回転しな 、部材との機械的な嚙み合わせによ る倣い位置決めによって、前記反転機構の停止位置における精密位置決めを行うこ とを特徴とする半導体装置の搭載方法。
[3] 請求項 1又は 2において、
前記搭載方法におけるサイクルタイムが一定となる稼働状態で、前記モータに加減 速指令を与えずに回転駆動させることを特徴とする半導体装置の搭載方法。
[4] 請求項 1において、
前記カム機構は、モータに入力軸が接続されたローラギアカムを用いたインデック ステーブルを有することを特徴とする半導体装置の搭載方法。
[5] 請求項 2において、
前記カム機構は、モータに入力軸が接続されたローラギアカムを用いたインデック ステーブルを有し、
該インデックステーブルは、
前記インデックステーブルの入力軸の回転により回転し、カム面で側面が構成され た凸を有するカムと、 前記カム面に沿って回転し、該カム面の位置の変化により前記インデックステープ ルの出力軸を回転させるローラフォロアを有し、
前記凸の内、出力軸を停留状態にする凸の部分に、出力軸を非停留状態とする凸 よりも狭い幅となる部分を備えていることを特徴とする半導体装置の搭載方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1874106A2 (de) 2006-06-28 2008-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Zuführeinrichtung zur Zufuhr von Bauelementen zu einem Bestückautomaten
TWI579935B (zh) * 2015-03-20 2017-04-21 Cetc Beijing Electronic Equipment Co Ltd A flip chip bonding device
KR20180116335A (ko) * 2016-02-29 2018-10-24 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 플립 칩 결합 장치 및 결합 방법
CN110012657A (zh) * 2019-05-15 2019-07-12 深圳市兴华炜科技有限公司 高速贴片的转移方法及相关产品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0256945A (ja) * 1988-08-22 1990-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JPH1168396A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2004327586A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0256945A (ja) * 1988-08-22 1990-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JPH1168396A (ja) * 1997-08-22 1999-03-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2004327586A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1874106A2 (de) 2006-06-28 2008-01-02 Siemens Aktiengesellschaft Zuführeinrichtung zur Zufuhr von Bauelementen zu einem Bestückautomaten
EP1874106A3 (de) * 2006-06-28 2009-12-23 Siemens Aktiengesellschaft Zuführeinrichtung zur Zufuhr von Bauelementen zu einem Bestückautomaten
TWI579935B (zh) * 2015-03-20 2017-04-21 Cetc Beijing Electronic Equipment Co Ltd A flip chip bonding device
KR20180116335A (ko) * 2016-02-29 2018-10-24 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 플립 칩 결합 장치 및 결합 방법
EP3425662A4 (en) * 2016-02-29 2019-02-27 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. RETURN CHIP BINDING DEVICE AND BINDING METHOD
KR102088376B1 (ko) 2016-02-29 2020-03-12 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 플립 칩 결합 장치 및 결합 방법
US10903105B2 (en) 2016-02-29 2021-01-26 Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. Flip chip bonding device and bonding method
CN110012657A (zh) * 2019-05-15 2019-07-12 深圳市兴华炜科技有限公司 高速贴片的转移方法及相关产品

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