SG11201510597TA - Flip-chip bonding equipment - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510124424.3A CN104701199B (zh) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 一种倒装芯片键合设备 |
PCT/CN2015/087199 WO2016150080A1 (zh) | 2015-03-20 | 2015-08-17 | 一种倒装芯片键合设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SG11201510597TA true SG11201510597TA (en) | 2016-10-28 |
Family
ID=53348181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SG11201510597TA SG11201510597TA (en) | 2015-03-20 | 2015-08-17 | Flip-chip bonding equipment |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104701199B (zh) |
SG (1) | SG11201510597TA (zh) |
TW (1) | TWI579935B (zh) |
WO (1) | WO2016150080A1 (zh) |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104701199B (zh) * | 2015-03-20 | 2018-03-13 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种倒装芯片键合设备 |
KR102121467B1 (ko) | 2016-01-22 | 2020-06-10 | 캡콘 리미티드 | 부품 패키징 장치 및 그 방법 |
CN107134419B (zh) * | 2016-02-29 | 2020-04-10 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 倒装芯片键合装置及其键合方法 |
CN107134418B (zh) | 2016-02-29 | 2020-02-18 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 倒装芯片键合装置及键合方法 |
SG11201807973RA (en) | 2016-03-14 | 2018-10-30 | Capcon Ltd | Chip packaging apparatus and method thereof |
CN107452644B (zh) * | 2016-05-31 | 2020-11-20 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 分体式芯片载板搬运键合装置 |
CN107546137B (zh) | 2016-06-23 | 2019-11-26 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 芯片键合装置及其键合方法 |
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CN107887295B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-07-23 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种芯片键合装置及键合方法 |
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CN112349636A (zh) * | 2019-08-09 | 2021-02-09 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 | 高精度大板级微组装设备 |
CN110600410A (zh) * | 2019-10-21 | 2019-12-20 | 广东协铖微电子科技有限公司 | 一种芯片框架的点胶上芯机 |
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CN111916370B (zh) * | 2020-05-29 | 2023-09-05 | 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 | 一种固晶机及其半导体器件封装方法 |
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CN112951759B (zh) * | 2021-02-09 | 2023-08-15 | 浙江晶引电子科技有限公司 | 一种半导体芯片抓取加工系统 |
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CN116825702B (zh) * | 2022-06-21 | 2024-05-14 | 深圳市鸿芯微组科技有限公司 | 键合贴片机 |
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CN116435219B (zh) * | 2023-04-03 | 2024-04-12 | 津日科技(无锡)有限公司 | 一种防静电损伤的芯片封装装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI322476B (en) * | 2006-10-05 | 2010-03-21 | Advanced Semiconductor Eng | Die bonder and die bonding method thereof |
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CN104183526A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-12-03 | 北京中电科电子装备有限公司 | 具有加热功能的工件传输装置 |
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CN104009134B (zh) * | 2014-05-29 | 2017-10-20 | 华南理工大学 | 一种led基板和透镜键合、热压和注胶一体化设备 |
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CN104051318B (zh) * | 2014-07-04 | 2017-02-01 | 格科微电子(上海)有限公司 | 图像传感器芯片的自动化封装系统和自动化封装方法 |
CN104701199B (zh) * | 2015-03-20 | 2018-03-13 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种倒装芯片键合设备 |
-
2015
- 2015-03-20 CN CN201510124424.3A patent/CN104701199B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-08-17 WO PCT/CN2015/087199 patent/WO2016150080A1/zh active Application Filing
- 2015-08-17 SG SG11201510597TA patent/SG11201510597TA/en unknown
- 2015-08-17 TW TW104126667A patent/TWI579935B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016150080A1 (zh) | 2016-09-29 |
CN104701199B (zh) | 2018-03-13 |
TWI579935B (zh) | 2017-04-21 |
TW201635399A (zh) | 2016-10-01 |
CN104701199A (zh) | 2015-06-10 |
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