KR960032667A - 리드프레임의 이송방법 - Google Patents

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KR960032667A
KR960032667A KR1019950004187A KR19950004187A KR960032667A KR 960032667 A KR960032667 A KR 960032667A KR 1019950004187 A KR1019950004187 A KR 1019950004187A KR 19950004187 A KR19950004187 A KR 19950004187A KR 960032667 A KR960032667 A KR 960032667A
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KR1019950004187A
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박복식
김덕규
조성희
이용철
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks

Abstract

본 발명은 리드프레임의 이송방법에 관한 것으로, 종래의 컨베이어벨트를 이용한 이송방법에서 기계적 마찰 및 구동에 의해 발생되는 먼지 및 장비다운과 같은 트러블을 방지하기 위하여, 리드프레임의 하부에서 리드프레임이 이송되는 방향으로 흐름이 발생하는 공기를 분사하고 리드프레임이 이송되는 방향과 소정의 경사각을 이루는 홈에서 공기가 분사되도록 하여 리드프레임을 이송시키도록 하는 리드프레임 이송방법을 제공하여, 공기가 공급되는 한 기계적 장치에 의한 트러블이 방지되면서 장비의 영구적 사용을 가능하게 하고, 기계적 마찰에 의한 먼지의 발생이 방지되며, 품종교체의 부담이 없어 TSOP와 같은 리드프레임의 이송이 용이한 효과가 있다.

Description

리드프레임의 이송방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 의한 에어를 이용한 리드프레임의 이송방법을 보여주는 도면

Claims (2)

  1. 리드프레임의 이송방법에 있어서, 리드프레임의 하부에서 상기 리드프레임이 이송되는 방향으로 흐름이 발생하는 공기를 분사하고, 상기 리드프레임이 이송되는 방향과 소정의 경사각을 이루는 홈에서 공기가 분사되도록 하여 상기 리드프레임을 이송시키도록 함을 특징으로 하는 리드프레임 이송방법
  2. 제1항에 있어서, 상기 홈은 45°로 레일에 형성되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 이송방법
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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