KR20090070406A - 피씨비 스트립과 그의 어셈블리 장치와 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피씨비 스트립과 그의 어셈블리 장치 및 방법에 관한 것으로서, PCB 본체(10)의 판면에서 공정 수행 단위인 작업 영역을 폭 방향으로 1차 작업 영역(50)과 2차 작업 영역(20)으로 형성되도록 하고, 상기 각 작업 영역(50,60)에는 일정한 간격으로 복수의 유니트(20)들이 점대칭에 의해 배열되도록 하는 PCB 스트립을 일정 매수 적층시켜 공정 설비의 로더부(71)에 안치되도록 하며, 상기 로더부(71)로부터 한 매씩 상기 PCB 스트립을 가이드 레일(73)에 얹혀지게 하여 공정 수행 위치로 이송되게 하고, 상기 공정 수행 위치에서 상기 PCB 스트립의 상기 1차 작업 영역(50)에 대해 공정을 수행하도록 한 후 상기 1차 작업 영역에 대한 공정 수행이 종료되면 PCB 스테이지(75)를 승강 및 회전시켜 상기 PCB 스트립의 상기 2차 작업 영역(60)에 대해서 공정이 수행되게 함으로써 설비 개조 비용을 최소화하면서도 PCB 본체(10)를 대면적화할 수 있도록 하여 기존의 설비를 그대로 이용하면서도 PCB의 원가를 최대한 절감할 수 있도록 하는 특징을 제공한다.

PCB, PCB 스트립, 어셈블리, 대면적화

Description

피씨비 스트립과 그의 어셈블리 장치와 방법{PCB strip and apparatus and method for molding thereof}

본 발명은 피씨비(Printed Circuit Board, 약칭 PCB라 함) 스트립과 그의 어셈블리 장치와 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폭방향으로 면적을 두 배로 확장시키면서 폭 중간 부분을 기준으로 폭방향의 작업 범위를 양분시켜 도전 패턴이 점대칭으로 형성되도록 하고, 대면적화하면서도 도전 패턴에 반도체 칩을 실장하여 어셈블리 공정을 수행하는 각 각 어셈블리 설비의 개조를 최소화할 수 있도록 하는 피씨비 스트립과 그의 어셈블리 장치와 방법에 관한 것이다.

일반적으로 COB(Chip On Board) 타입의 반도체 패키지는 반도체 칩을 PCB 프레임에 탑재하고 PCB 프레임에 형성된 소정의 도전 패턴인 회로 패턴과 반도체 칩을 전기적으로 연결시킨 후 몰드 수지로 몰딩하는 방식으로 제작되고, 이 방식은 최근 IC 카드 등에 많이 적용되고 있다. 여기서, PCB 프레임은 자체의 제조 또는 이를 이용하여 반도체 패키지 제조 시 공정 상의 스루풋(Throughput)을 향상시키기 위해 다수 개가 형성된 스트립(strip) 구조로 제조되고, 이를 통상 PCB 스트립이라 한다.

PCB 스트립은 반도체 칩의 회로 설계에 따라 반도체 칩의 입출력 패드가 접속되는 회로 패턴을 포토 에칭(Photo Etching) 또는 회로 패턴 부분에만 선택적으로 박막을 도금하는 애디티브(Additive) 등에 의해 형성한다. 이렇게 제조되는 PCB 스트립은 IC, LSI 등 고밀도 반도체 칩에 대응할 수 있는 회로 패턴을 신뢰성있게 구현할 수가 있으므로 최근에는 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package), 핀 그리드 어레이 패키지(Pin Grid Array Package), 칩 사이즈 패키지(Chip Size Package) 등에 주로 이용되는 추세이다.

도 1은 일반적인 PCB 스트립을 예시한 평면도이다.

PCB 스트립은 도시한 바와 같이 직사각형 형상의 PCB(100)로서 이루어지며, 이 PCB(100)의 표면에는 반도체 칩이 고정되면서 회로 패턴이 형성된 칩 탑재부(110)가 균일한 간격으로 배열되고, 상부에는 일정한 간격으로 얼라인 홀(Align Hall, 120)과 함께 각 칩 탑재부(110)의 정보가 저장되도록 하는 표시 마크(130)가 형성되도록 하며, 그와 반대측의 하부에는 상부와 동일한 형상의 얼라인 홀(120)과 표시 마크(130)를 형성하거나 몰드의 주입 통로인 몰드 게이트(140)를 형성하기도 한다.

PCB(100)의 상부와 하부에 형성하는 얼라인 홀(120)과 표시 마크(130) 및 몰드 게이트(140)는 칩 탑재부(110)가 형성되는 작업 영역에 대해서 칩을 탑재할 수 없는 비 작업 영역을 형성하는 부위이므로 결국 PCB 단위 면적당 칩을 탑재하는 활 용도를 낮아지게 하는 원인이 된다.

PCB(100)에서 칩의 탑재 활용도가 낮아지게 되면 그만큼 PCB 패키지 제조 비용을 상승시키게 된다.

PCB 스트립를 제작하기 위한 PCB 패널의 사이즈는 통상 일정한 규격으로 정해지도록 하고 있다.

도 2는 종래의 PCB에서 PCB 스트립을 구현하는 구조를 예시한 평면도이다.

도면에서 예시한 바와 같이 통상 하나의 PCB(100)에는 2열로 12개의 PCB 스트립(200)을 형성한다.

만일 이러한 PCB(100)에 PCB 스트립(200)을 6개만 형성하게 되면 보통 PCB 당 약 32%의 칩 탑재부(110)를 늘일 수가 있으며, 이는 PCB(100)의 제조 단가를 대폭적으로 줄일 수가 있는 이점이 있다.

한편 PCB(100)에서 PCB 스트립(200)의 갯수를 반으로 줄일 수 있도록 하기 위해서는 PCB 스트립(200)을 폭방향으로 확장시켜 대면적화하는 것이다.

하지만 PCB 스트립(200)을 대면적화하기 위해서는 대면적에 필요한 별도의 설비를 구비하여야만 하고, 면적이 커지게 되면 각 설비에서의 로봇 이송 길이가 길어지게 되어 설비의 작업 시간이 지연되면서 가동율 저하를 초래하기도 하며, 그만큼 작업 거리가 멀어지게 되면 작업의 정확도가 떨어져 품질이 저하되는 심각한 신뢰성 문제가 발생한다.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 폭 방향으로 면적을 확장시키면서 폭 방향의 중간 부위를 기준으로 설비에 의한 공정 수행 단위인 작업 영역을 제1 및 제2 작업 영역(Working Range)으로 형성되도록 하면서 이들 작업 영역에 형성되는 유니트들간을 상호 점대칭으로 형성되게 함으로써 각 작업 영역에서 유니트들의 형성 공간 이용율을 극대화시키도록 하는 PCB 스트립을 제공하는데 주된 목적이 있다.

또한 본 발명은 PCB 스트립의 대면적화와 함께 가이드 레일의 폭 조정 및 승강 및 회전이 가능한 PCB 스테이지의 추가만으로 기존의 설비를 그대로 이용하면서 설비의 변화를 최소화할 수 있도록 하여 설비의 개조 비용 및 PCB의 제조 비용을 최소화하여 생산성이 대폭적으로 향상될 수 있도록 하는 피씨비 스트립의 어셈블리 장치 및 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.

이에 상기한 목적 달성을 위하여 본 발명은 회로 패턴을 형성한 칩 탑재부로 이루어지는 유니트를 일정한 간격으로 배열되도록 한 PCB 본체를 폭 방향으로 확장하고, 상기 PCB 본체에는 상기 유니트들로 이루어지는 공정 수행 단위인 작업 영역을 폭 중간 부위를 경계로 하여 1차 작업 영역과 2차 작업 영역으로 형성하며, 상기 1차 작업 영역과 상기 2차 작업 영역간 유니트들은 폭 중간의 중앙을 기준으로 점대칭에 의해서 배열되도록 하는 구성이다.

상기의 구성에서 상기 PCB 본체에는 폭 방향의 양측 외주연 단부에 비 작업 영역이 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

또한 상기 PCB 본체의 폭 방향 양측 단부에 형성되는 비 작업 영역에는 각각 상기 1차 및 2차 작업 영역에 형성되는 각 유니트들의 정보가 입력되는 표시 마크와 얼라인 홀이 형성되도록 하는 것이 보다 바람직하다.

또한 본 발명에 따른 PCB 스트립 어셈블리 장치는 PCB 본체의 판면에서 공정 수행 단위인 작업 영역을 폭 방향으로 1차 작업 영역과 2차 작업 영역으로 나누어지도록 하고, 상기 각 작업 영역에는 일정한 간격으로 복수의 유니트들이 점대칭에 의해 배열되도록 하는 PCB 스트립과; 상기 PCB 스트립의 양측 단부를 저부에서 지지하면서 공정 수행 위치로 로딩 및 언로딩시키는 레일과; 공정 수행 위치에서 PCB 스트립의 1차 작업 영역에 대한 공정 수행이 완료되면 상기 PCB 스트립을 일정 높이로 상승시켜 180°로 회전시킨 뒤 하강시켜 2차 작업 영역에 대해서 공정이 수행될 수 있도록 하는 PCB 스테이지로서 구비되는 구성이다.

한편 본 발명에 따른 PCB 스트립 어셈블리 방법은 PCB 본체의 판면에서 공정 수행 단위인 작업 영역을 폭 방향으로 1차 작업 영역과 2차 작업 영역으로 나누어지도록 하고, 상기 각 작업 영역에는 일정한 간격으로 복수의 유니트들이 점대칭에 의해 배열되도록 하는 PCB 스트립을 일정 매수 적층시켜 공정 설비의 로더부에 안치되도록 하는 단계와; 상기 로더부로부터 한 매씩 상기 PCB 스트립을 레일에 얹혀지게 하여 공정 수행 위치로 이송하는 단계와; 상기 공정 수행 위치에서 상기 PCB 스트립의 1차 작업 영역에 대해 공정을 수행하는 단계와; 상기 PCB 스트립의 1차 작업 영역이 종료되면 스테이지를 승강 및 회전시키는 단계와; 회전한 상기 PCB 스트립의 2차 작업 영역에 대해서 공정을 수행하는 단계와; 1차 작업 영역과 2차 작업 영역에 대한 공정 수행이 완료된 상기 PCB 스트립을 언로더부로 언로딩시키는 단계로서 수행되도록 하는데 특징이 있다.

이때 상기 PCB 스트립의 회전 각도는 180°로서 수행되도록 하는 것이 가장 바람직하다.

그리고 상기 PCB 스테이지는 상기 가이드 레일의 공정 수행 위치에서 상기 가이드 레일로부터 상기 PCB 스트립을 상승시켜 안치되도록 한 상태에서 상기 1차 작업 영역에 대한 공정이 수행되도록 하며, 특히 상기 PCB 스테이지는 상기 PCB 스트립의 상기 2차 작업 영역에 대한 공정 수행이 완료되면 상기 PCB 스트립을 180°로 회전시킨 후 상기 언로더부로 언로딩되도록 하는 것이 가장 바람직하다.

상기한 구성에 따른 본 발명은 PCB 본체의 폭 방향으로 면적을 확장시켜 공정 설비에 의한 공정 수행 단위인 작업 영역을 1차 작업 영역과 2차 작업 영역으로 형성되도록 하면서 각 작업 영역들에 형성되는 각 유니트들이 작업 영역간 점대칭에 의해 형성되게 함으로써 대면적의 PCB 스트립을 구현할 수 있도록 함으로써 PCB에서의 유니트 형성 비율을 대폭 향상시켜 PCB 스트립의 제조 원가를 절감시킬 수 있도록 한다.

또한 본 발명은 이러한 PCB 스트립을 기존의 설비를 그대로 이용하면서 최소 한의 설비 구조 변경을 통해 PCB 스트립에 점대칭이 되게 형성시킨 1차 작업 영역과 2차 작업 영역에 대해서 공정이 연속해서 동일하게 수행될 수 있게 함으로써 제품 제조 수율이 대폭적으로 향상될 수 있도록 한다.

한편 PCB 스트립의 대면적화와 이러한 PCB 스트립을 설비에서 180°로 회전시키는 간단한 작업 수행에 의해 PCB 스트립에 점대칭이 되도록 형성한 1차 작업 영역과 2차 작업 영역에 대해서 신속하게 공정이 수행되면서 PCB 스트립 어셈블리에 소요되는 비용의 절감과 함께 제품에 대한 신뢰성이 향상되도록 한다.

본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 PCB 스트립을 도시한 평면도이다.

PCB 스트립은 일정한 사이즈로 형성되는 직사각형의 PCB 본체(10) 표면에 복수의 유니트(20)들이 일정하게 배열되도록 하는 구성이다.

각 유니트(20)는 회로 패턴을 형성한 칩 탑재부로서 이루어지는 구성이며, 이러한 각 유니트(20)들에 대한 정보는 PCB 본체(10)의 폭 방향으로 일측의 외주연 단부를 따라 표시 마크(30)에 표시되고, 또한 이런 외주연 단부에는 얼라인 홀(40)이 길이 방향으로 일정한 간격으로 형성되도록 하고 있다.

또한 PCB 본체(10)의 폭 방향에서 표시 마크(30)를 형성하는 일측의 외주연 단부와 대응되는 타측의 외주연 단부에는 패키징 몰드의 구조에 따라서 일측의 외주연 단부와 동일한 방식으로 유니트(20)들의 정보가 담겨있는 표시 마크(30)가 형 성되도록 하기도 하고, 몰드가 주입되는 통로인 게이트를 형성하기도 한다.

이와 같은 PCB 스트립의 개략적인 구조는 종전과 대동소이하다.

다만 본 발명에 따른 PCB 스트립은 PCB 본체(10)를 폭 방향으로 2배의 사이즈로서 확장시키고, PCB 본체(10)의 폭 중간 부분을 경계로 공정 수행 단위인 작업 영역을 1차 작업 영역(50)과 2차 작업 영역(60)으로 나누어지도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.

즉 종래의 PCB는 하나의 작업 영역만을 형성하게 되는 구성이나 본 발명은 PCB 본체(10)의 면적을 2배로 확장시켜 동일한 2개의 작업 영역이 하나의 PCB 본체(10)에 형성되도록 하고, 다만 이들 작업 영역은 각 작업 영역에 형성되는 각 유니트(20)들이 서로 점대칭으로 배열되도록 하는 것이다.

참고로 PCB 본체에서의 작업 영역은 설비의 공정 수행 위치에서 PCB 당 작업을 수행할 수 있는 길이와 폭의 범위를 말하며, PCB 스트립은 이러한 작업 영역을 단위로 사이즈가 구비되도록 하고 있다.

이와 같이 본 발명에서는 PCB 본체(10)에 폭 방향으로 2개의 작업 영역이 형성되도록 하면서 이들 작업 영역에 형성하는 유니트(20)들은 서로 점대칭이 되도록 한다.

PCB 본체(10)를 폭 방향으로 두배의 사이즈로서 확장시키게 되면 통상 하나의 PCB 본체에 한 곳의 작업 영역을 형성할 때에 비해 유니트(20) 형성 공간이 보다 많아지게 된다.

즉 PCB 본체 하나 당 통상 폭 방향으로 양측에는 비 작업 영역이 각각 형성 되므로 단순하게 종래의 PCB 본체 2개를 연결하면 이들 연결 부위에는 2곳의 비 작업 영역이 연속 배열되는 상태가 되나 본 발명과 같이 PCB 본체의 사이즈를 두배로 확장시키게 되면 종전의 PCB 본체간 연결 부위에서의 비 작업 영역을 생략할 수가 있으므로 이 구간에서의 유니트를 형성할 수 있는 공간이 보다 많아지게 되는 것이다.

따라서 본 발명의 PCB 스트립은 폭 방향으로 사이즈를 확장시켜 1차 작업 영역(50)과 2차 작업 영역(60)을 나란하게 형성되도록 하면서 이들 작업 영역들 사이에서의 비 작업 영역을 생략하여 각 작업 영역에는 보다 많은 유니트(20)들이 형성되도록 한다.

이와 같이 본 발명은 대면적화와 확장된 면적에 두 곳의 작업 영역을 형성시키도록 하며, 다만 두 곳의 작업 영역은 유니트(20)들이 서로 점대칭으로 형성되도록 한다.

한편 본 발명에 따른 PCB 스트립은 설비간을 이동 시 통상 일정한 갯수를 별도의 카세트와 같은 운반 수단에 의해서 이송되도록 하며, 각 설비에서는 로봇에 의해 낱개로 공급되도록 한다.

PCB 스트립은 설비의 특성에 따라 다이 어태치(Die Attach) 또는 와이어 본딩(Wire Bonding) 및 패키징(Packaging) 등과 같은 어셈블리 공정을 통해 작업을 수행하게 된다.

어셈블리 공정 설비에서는 각 개별 공정 설비마다 통상 로봇에 의해서 고유의 공정을 수행하게 되며, 이때의 공정 설비는 통상 가이드 레일을 중심으로 엔지 니어의 관리 영역과 대응되는 방향에 설치되도록 하고 있다.

도 4는 본 발명에 따른 PCB 스트립의 어셈블리 장치를 개략적으로 예시한 평면 구조도이다.

본 발명의 PCB 스트립 어셈블리 장치는 일측의 로더부(71)로부터 타측의 언로더부(72)간으로 가이드 레일(73)을 구비하면서 이 가이드 레일(73)에 PCB 스트립이 안치되어 이송되도록 하고, 가이드 레일(73)을 따라 이송되는 과정에서 공정 수행 위치에 도달하면 이송이 중지된 상태에서 공정 설비(74)를 이용하여 고유의 개별 공정 즉 다이 어태칭 또는 와이어 본딩 또는 패키징 등을 수행하게 된다.

이때 공정 설비(74)는 가이드 레일(73)을 기준으로 일측으로만 구비되도록 하고, 타측은 엔지니어의 작업 공간을 이루도록 한다.

이와 같은 구성에서 가이드 레일(73)은 PCB 스트립의 폭 방향 사이즈를 확장시킨 만큼 PCB 스트립의 양측 단부의 저면을 각각 지지하게 되는 가이드 레일(73)의 폭 또한 그에 적절하게 확장되게 조절한다.

가이드 레일(73)의 폭 조정은 설비의 교체가 필요없이 간단한 설비의 조작에 의해서 조정이 가능하다.

그리고 본 발명의 PCB 스트립 어셈블리 장치에서는 가이드 레일(73) 중 공정 설비(74)에 의해 고유의 공정을 수행하게 되는 위치에는 PCB 스테이지(75)가 구비되도록 한다.

PCB 스테이지(75)는 PCB 스트립이 공정 수행 위치에 있을 때 PCB 스트립을 일정 높이로 상승시켜 가이드 레일(73)로부터 이격되게 한 다음 일정한 각도 즉 180°로 회전시키도록 하는 구성이다.

따라서 PCB 스테이지(75)는 상단부가 PCB 스트립이 안치될 수 있는 크기로 형성되도록 하고, 그 하부에서는 승강 및 회전시키도록 하는 구동 수단(미도시)이 구비되도록 한다.

한편 전술한 바와 같은 공정 설비(74)를 서로 직렬로 나란하게 형성되게 할 수도 있다.

즉 하나의 설비에 동일한 공정 설비(74)가 직렬로 두 대를 연결하여 일측의 공정 설비(74)에서는 1차 작업 영역(50)에 대해 공정을 수행하고, 타측의 공정 설비(74)에 의해서는 2차 작업 영역(60)에 대해 공정이 수행되도록 하는 것이다.

이때 PCB 스트립을 회전시키는 PCB 스테이지(75)는 양측의 공정 설비(74) 중 어느 하나에 구비되게 하는 것이 바람직하다.

한편 본 발명과 같이 PCB 본체(10)의 면적을 확장시켜 두 곳의 작업 영역이 동시에 형성되도록 하기 위해서 도 1과 같은 트랜스퍼 몰드 방식에서는 일측의 게이트로부터 몰드를 주입하게 될 때 게이트측으로부터 그와 대응되는 측까지의 거리가 멀어지게 되므로 몰딩 상태에 편차가 발생할 수가 있고, 따라서 공정 불량률이 높아지게 되므로 본 발명에서는 트랜스포 몰드 방식의 PCB보다는 컴프레싱 몰드 방식의 PCB에 적용하도록 하는 것이 가장 바람직하다.

컴프레싱 몰드 방식의 PCB는 일측으로부터 몰드를 주입하는 방식이 아니므로 PCB에 형성하게 되는 게이트가 필요가 없으며, 폭 방향의 양측 단부에는 모두 표시 마크를 형성하는 비 작업 영역을 형성한 PCB를 사용하는 것이 가장 적절하다.

이와 같은 구성에 따른 PCB 스트립의 어셈블리 방법을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명의 PCB 스트립은 전술한 바와 같이 폭 방향으로 사이즈가 두 배로 확장되도록 하는 구성이므로 어셈블리 공정 설비에서 본 발명의 PCB 스트립을 이송하는 가이드 레일(73)의 폭은 당연히 그에 적절하게 변경시켜야만 한다.

또한 가이드 레일(73)간의 폭을 확장시키면서 가이드 레일(73)의 중간 위치 즉 실질적으로 공정이 수행되는 위치에는 승강 및 회전이 가능하도록 하는 PCB 스테이지(75)가 구비되도록 한다.

이때의 PCB 스테이지(75)는 공정 설비(74)의 공정 수행 위치에서 PCB 본체(10)에서 1차 작업 영역에 대해 고유의 공정 즉 다이 어태치 또는 와이어 본딩과 같은 공정이 이루어지고 나면 PCB 본체(10)를 가이드 레일(73)로부터 일정한 높이로 상승시킨 다음 일정한 각도로 회전시키도록 한다.

PCB 스테이지(75)에 의한 PCB 본체(10)의 회전 각도는 반드시 180°가 되도록 한다.

공정 설비(74)에 유도되는 PCB 스트립은 공정 설비(74)측으로 일측의 작업 영역 즉 1차 작업 영역(50)이 위치되도록 하고, 1차 작업 영역(50)에 대한 공정이 완료되면 PCB 본체(10)를 일정한 높이로 상승시킨 다음 180°로 회전시켜 2차 작업 영역(60)이 공정 설비(74)측에 위치되도록 한다.

한편 PCB 스트립은 공정 수행이 PCB 스테이지(75)에서 수행되게 할 수도 있는데 이때에는 공정 설비(74)의 공정 수행 위치에 PCB 스트립이 유도되면 PCB 스테 이지(75)를 일정한 높이로 상승시켜 PCB 스트립이 가이드 레일(73)로부터 이격되도록 한 상태에서 공정이 수행되게 할 수가 있다.

PCB 스트립의 1차 작업 영역(50)에 대해 공정 수행이 완료되면 가이드 레일(73)을 180°로 회전시켜 2차 작업 영역(60)에 대해 공정을 수행하고, 2차 작업 영역(60)에 대한 작업이 완료되면 PCB 스테이지(75)을 그대로 하강시킬 수도 있고 재차 180°로 회전시킨 다음 하강시킬 수도 있으며, PCB 스테이지(75)의 하강에 의해 PCB 스트립이 가이드 레일(73)에 안착되면 가이드 레일(73)을 구동시켜 공정이 완료된 PCB 스트립을 언로더부로 이송되도록 한다.

한편 고유의 각 설비에는 2개의 설비 라인이 직렬로 나란하게 구비되도록 하여 1차 작업 영역(50)과 2차 작업 영역(60)에 대한 공정 수행이 서로 다른 라인에서 수행되게 할 수도 있다.

도 5는 본 발명에 따라 PCB 스트립을 회전시켜 공정을 수행할 PCB 상의 작업 영역이 전환되도록 한 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.

도시한 바와 같이 PCB 스트립의 1차 작업 영역(50)에 대해서 고유의 공정을 수행하고 나면 PCB 스테이지(75)가 180°로 회전하면서 공정 설비(74)의 공정 수행 위치에는 2차 작업 영역(60)이 위치되도록 한다.

따라서 본 발명에 따라 대면적화하면서 공정 수행 단위인 작업 영역을 PCB 스트립에 1차 작업 영역(50)과 2차 작업 영역(60)으로 2개의 작업 영역이 동시에 형성되게 함으로써 PCB 본체(10)에서의 유니트 형성 비율을 높여 공간 이용 효율을 대폭적으로 향상시킬 수가 있게 된다.

또한 본 발명은 가이드 레일(73)의 간격 조정과 승강 및 회전이 가능토록 하는 PCB 스테이지(75)의 추가에 의해 최소한의 설비 개조만으로 공정 수행 효율 및 제품 생산성을 대단히 높일 수가 있다.

특히 하나의 PCB 본체(10)에 보다 많은 유니트들을 형성할 수가 있도록 함으로써 PCB 스트립의 제조 원가를 대폭적으로 절감시킬 수가 있도록 한다.

한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있기는 하나, 그들은 발명의 권리범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다.

따라서 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.

도 1은 일반적인 PCB 스트립을 예시한 평면도,

도 2는 종래의 PCB에서 PCB 스트립을 구현하는 구조를 예시한 평면도,

도 3은 본 발명에 따른 PCB 스트립을 도시한 평면도,

도 4는 본 발명에 따른 PCB 스트립의 어셈블리 장치를 개략적으로 예시한 평면 구조도,

도 5는 본 발명에 따라 PCB 스트립을 회전시켜 공정을 수행할 PCB 상의 작업 영역이 전환되도록 한 구성을 개략적으로 도시한 평면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : PCB(Printed Circuit Board) 본체

20 : 유니트(Unit) 30 : 표시 마크

40 : 얼라인 홀(Align Hall) 50 : 1차 작업 영역

60 : 2차 작업 영역 71 : 로더부

72 : 언로더부 73 : 가이드 레일

74 : 공정 설비 75 : PCB 스테이지

Claims (9)

1. 회로 패턴을 형성한 칩 탑재부로 이루어지는 유니트를 일정한 간격으로 배열되도록 한 PCB 본체를 폭 방향으로 확장하고, 상기 PCB 본체에는 상기 유니트들로 이루어지는 공정 수행 단위인 작업 영역을 폭 중간 부위를 경계로 하여 1차 작업 영역과 2차 작업 영역으로 형성하며, 상기 1차 작업 영역과 상기 2차 작업 영역간 유니트들은 폭 중간의 중앙을 기준으로 점대칭에 의해서 배열되도록 하는 피씨비 스트립.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB 본체에는 폭 방향의 양측 외주연 단부에 비 작업 영역을 형성하는 피씨비 스트립.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 비 작업 영역은 상기 유니트들의 정보를 저장하는 표시 마크와 일정한 간격으로 형성한 얼라인 홀로서 이루어지는 피씨비 스트립.
4. PCB 본체에는 설비에 의한 공정 수행 단위인 작업 영역을 폭 방향으로 1차 작업 영역과 2차 작업 영역으로 형성하고, 상기 각 작업 영역에는 일정한 간격으로 복수의 유니트들이 점대칭에 의해 배열되도록 하는 PCB 스트립과;

   상기 PCB 스트립의 양측 단부를 저부에서 지지하면서 공정 수행 위치로 로딩 및 언로딩시키는 가이드 레일과;

   공정 수행 위치에서 PCB 스트립의 상기 1차 작업 영역에 대한 공정 수행과 완료되면 상기 PCB 스트립을 일정 높이로 상승시켜 180°로 회전시킨 뒤 하강시켜 상기 PCB 스트립의 상기 2차 작업 영역에 대해서 공정이 수행될 수 있도록 하는 PCB 스테이지;

   로서 구비되는 피씨비 스트립의 어셈블리 장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 가이드 레일의 일측에는 상기 PCB 스트립의 상기 1차 작업 영역에 대해 공정을 수행하는 제1 공정 설비와 상기 2차 작업 영역에 대해 공정을 수행하는 제2 공정 설비가 직렬로 구비되는 피씨비 스트립의 어셈블리 장치.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 가이드 레일은 상기 제1 공정 설비 또는 상기 제2 공정 설비 중 한 곳에서 180°로 회전이 가능하게 구비되는 피씨비 스트립의 어셈블리 장치.
7. PCB 본체의 판면에서 공정 수행 단위인 작업 영역을 폭 방향으로 1차 작업 영역과 2차 작업 영역으로 형성되도록 하고, 상기 각 작업 영역에는 일정한 간격으로 복수의 유니트들이 점대칭에 의해 배열되도록 하는 PCB 스트립을 일정 매수 적층시켜 공정 설비의 로더부에 안치되도록 하는 단계와;

   상기 로더부로부터 한 매씩 상기 PCB 스트립을 가이드 레일에 얹혀지게 하여 공정 수행 위치로 이송하는 단계와;

   상기 공정 수행 위치에서 상기 PCB 스트립의 상기 1차 작업 영역에 대해 공정을 수행하는 단계와;

   상기 PCB 스트립의 상기 1차 작업 영역에 대한 공정 수행이 종료되면 PCB 스테이지를 승강 및 회전시켜 상기 PCB 스트립이 180°로 회전하도록 하는 단계와;

   회전한 상기 PCB 스트립의 상기 2차 작업 영역에 대해서 공정을 수행하는 단계와;

   상기 1차 작업 영역과 상기 2차 작업 영역에 대한 공정 수행이 완료된 상기 PCB 스트립을 언로더부로 언로딩시키는 단계;

   로서 수행되는 피씨비 스트립의 어셈블리 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 PCB 스테이지는 상기 가이드 레일의 공정 수행 위치에서 상기 가이드 레일로부터 상기 PCB 스트립을 상승시켜 안치되도록 한 상태에서 상기 1차 작업 영역에 대한 공정이 수행되도록 하는 피씨비 스트립의 어셈블리 방법.
9. 제 7 항에 있어서, 상기 PCB 스테이지는 상기 PCB 스트립의 상기 2차 작업 영역에 대한 공정 수행이 완료되면 상기 PCB 스트립을 180°로 회전시킨 후 상기 언로더부로 언로딩되도록 하는 피씨비 스트립의 어셈블리 방법.

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