CN117855082A - 裸片键合装置 - Google Patents

裸片键合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117855082A
CN117855082A CN202310823849.8A CN202310823849A CN117855082A CN 117855082 A CN117855082 A CN 117855082A CN 202310823849 A CN202310823849 A CN 202310823849A CN 117855082 A CN117855082 A CN 117855082A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
die
bonding
inspection
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310823849.8A
Other languages
English (en)
Inventor
李喜澈
郑镕峻
金成郁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semes Co Ltd
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of CN117855082A publication Critical patent/CN117855082A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明提供一种包括检查单元的裸片键合装置。根据本发明的裸片键合装置包括卸载模组，所述卸载模组包括：检查单元，对键合裸片的基板执行检查工艺；卸载料盒单元，配置于所述检查单元的下方，并用于回收完成裸片键合以及检查工艺的基板；以及拾取机器人，在所述检查单元和所述卸载料盒单元之间传送所述基板。

Description

裸片键合装置
技术领域
本发明涉及一种裸片键合装置。
背景技术
通常，半导体元件反复执行一系列的制造工艺，从而能够形成在作为半导体基板使用的硅晶圆上。形成有半导体元件的晶圆可以通过划片工艺被划分为多个裸片，通过划片工艺被单个化的裸片可以通过裸片键合工艺键合在引线框架之类的基板上。
然而，最近为了制造利用硅贯通电极(Through Silicon Via；TSV)的叠层方式的半导体封装件，需要在形成有半导体元件的晶圆上直接键合所述被单个化的裸片的晶圆级别键合工艺以及装置。作为一例，公开了拾取收纳到托盘中的半导体裸片并键合在晶圆上的装置，并公开了从包括通过划片工艺被单个化的裸片的框架晶圆拾取被单个化的裸片并键合在晶圆上的装置。
通常，裸片可以利用键合工具并通过加热以及加压压接在晶圆上。然而，裸片的热压接需要相当长的时间，因此需要对其进行改善。尤其，为了检查在完成对所述晶圆的键合工艺之后所述裸片是否正常被键合在所述晶圆上，而需要单独的装置，因此在占用空间以及生产性方面存在不利的问题，而需要对其进行改善。
发明内容
本发明提供一种能够提升每单位时间的处理量并不需要单独的检查装置的新形态的裸片键合装置。
另外，本发明提供一种在键合工艺的占用空间以及生产性方面有利的新形态的裸片键合装置。
本发明的目的不限于上述的目的，未提及的本发明的其它目的以及优点可以通过以下的说明来理解。
可以是，根据本发明的实施例提供一种裸片键合装置，包括：裸片供应模组，供应要键合在基板上的裸片；至少一个键合模组，用于根据工法依次拾取所述裸片，并在所述基板上键合裸片；至少一个装载模组，将基板供应到所述键合模组；至少一个卸载模组，回收以及排出通过所述键合模组键合裸片的基板；以及至少一个基板传送单元，在所述装载模组和所述卸载模组之间传送基板。所述卸载模组包括：检查单元，对键合有所述裸片的基板执行检查工艺；卸载料盒单元，配置于所述检查单元的下方，并用于回收完成裸片键合以及检查工艺的基板；以及拾取机器人，在所述检查单元和所述卸载料盒单元之间传送所述基板。
可以是，在一实施例中，所述检查单元包括：板，支承键合有所述裸片的基板；以及检查装置，设置于所述板的上方，并检查键合有所述裸片的基板。
可以是，在一实施例中，所述板包括真空吸附所述基的吸附垫。
可以是，在一实施例中，所述检查单元可以还包括：驱动台，提供于所述板的下方，并移动所述板。所述驱动台水平移动所述板，所述水平移动包括旋转移动。
可以是，在一实施例中，所述驱动台朝向所述板供应空气而使所述板以从所述驱动台浮起的状态移动。
可以是，在一实施例中，所述检查装置：移动部件，提供为能够在所述板的上方移动；视觉部，安装于所述移动部件，并检查所述裸片的键合厚度；传感器部，安装于所述移动部件，并提供于所述视觉部的一侧，并且对所述基板的所述裸片的键合状态进行检查。
可以是，在一实施例中，所述移动部件在所述板的上方在水平方向以及垂直方向上移动。
可以是，在一实施例中，所述拾取机器人将通过所述键合模组完成键合工艺的基板拾取并传递到所述板，若完成对所述基板的检查，则从所述板将所述基板拾取并传递到所述卸载料盒单元。
可以是，在一实施例中，当所述拾取机器人将所述基板传递到所述板时，将所述基板向顺时针方向或者逆时针方向旋转90°并传递。
可以是，在一实施例中，所述键合模组设置为多个，所述卸载模组还包括对完成检查的基板提供待机区域的缓冲板。
可以是，此时，所述拾取机器人从所述板拾取完成检查工艺的基板并传递到所述缓冲板，并且从所述缓冲板拾取待机状态的基板并且传递到所述卸载料盒单元。
可以是，根据本发明的一实施例提供一种用于在裸片键合装置中回收键合裸片的基板的卸载模组。所述卸载模组包括：检查单元，对键合有所述裸片的基板执行检查工艺；卸载料盒单元，配置于所述检查单元的下方，并用于回收完成裸片键合以及检查工艺的基板；以及拾取机器人，在所述检查单元和所述卸载料盒单元之间传送所述基板。
可以是，根据本发明的实施例的裸片键合装置包括：键合模组，用于在晶圆上键合裸片；装载模组，将基本装载到键合模组；卸载模组，回收键合有裸片的基板。尤其，将执行对完成键合工艺的基板的检查的检查单元设置在卸载模组内，从而大大提升了裸片键合工艺以及键合检查工艺的工艺效率。
即，完成裸片键合工艺之后，连续执行键合检查工艺之后被卸载，因此不需要用于检查工艺的单独的检查装置，并可以缩小将基板传送到单独的检查装置所需要的时间。
另外，可以是，单独构成的检查装置设置在裸片键合装置的内部，因此可以减小设备设置面积，并可以最小化以及最优化占用空间。
发明的效果并不限于上面提及的效果，在本发明所属技术领域中具有通常知识的人可以从以下的记载明确地理解未提及的或者其它效果。
附图说明
图1是概略示出根据本发明的一实施例的裸片键合装置的结构图。
图2是用于说明根据本发明的一实施例的卸载模组和包括该卸载模组的裸片键合装置的概略的结构图。
图3是用于说明图2所示的键合模组的概略的平面图。
图4是用于说明图3所示的晶圆台和裸片顶出单元的概略的结构图。
图5概略示出了根据图3的键合模组的键合过程。
图6示出了图3的变形例。
图7以及图8是用于说明根据本发明的另一实施例的裸片键合装置的图。
(附图标记说明)
150：装载模组
160：键合模组
170：卸载模组
200：检查单元
210：视觉部
220：传感器部
230：移动部件
242：板
244：驱动台
246：缓冲板
具体实施方式
以下，参照所附附图，对本发明的实施例进行了详细说明，以使得在本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。本发明可以以各种不同的形式实现，并不限于在这里说明的实施例。
为了明确说明本发明而省略了与说明无关的部分，在整个说明书中对相同或相似的构成要件附加相同的附图标记。
另外，在多个实施例中，对于具有相同结构的构成要件，使用相同的符号而仅在代表性实施例中进行说明，在其之外的实施例中，仅对与代表性实施例不同的结构进行说明。
在整个说明书中，当任一部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅包括“直接连接(或者结合)”的情况，还包括隔着其它部件“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当任一部分“包括”任一构成要件时，其意指除非有特别相反的记载，不然可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
只要没有不同地定义，在这里使用的包括技术术语或者科学术语的所有术语具有与本发明所属技术领域的人员通常所理解的含义相同的含义。通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术的文脉上含义相同的含义，在本申请中只要没有明确地定义，不应被解释为理想化或过于形式化的含义。
图1是概略示出根据本发明的一实施例的裸片键合装置的结构图。图2至图5概略示出了根据本发明的实施例的裸片键合装置的构造。图2以及图3示出了裸片键合装置100的构造，图4概略示出了裸片顶出装置的构造，图5示出了将裸片20从晶圆10分离之后在基板30上键合的过程。
根据本发明的实施例的裸片键合装置100可以用于执行将裸片键合在基板上的键合工艺。尤其，根据本发明的一实施例的裸片键合装置100通过在卸载模组170内部设置有检查单元200，从而在键合模组160中完成键合工艺之后立即对完成裸片键合的基板进行检查过程，并减小设备的设置面积。
裸片键合装置100可以用于在用于制造半导体封装件的裸片键合工艺中将裸片20键合在基板30(例：PCB(Printed Circuit Board)，引线框架)上。根据本发明的实施例的裸片键合装置100可以包括：裸片供应模组，供应要键合在基板30上的裸片20；键合模组160，用于按照工法(Recipe)拾取裸片并键合在基板30上。
参照图1，裸片键合装置100包括装载模组150、键合模组160以及包括检查单元200的卸载模组170。
作为一例，裸片键合装置100可以从包括通过划片工艺被单个化的裸片20的晶圆10拾取裸片20并在基板30上键合裸片20。晶圆10可以以附着于划片带12上的状态提供，划片带12可以安装于大致圆形环状的安装架14。
裸片供应模组可以从划片带12拾取要键合的裸片20并将裸片20传递到键合模组160。
裸片供应模组可以包括：装载端口102，支承收纳有多个晶圆10的晶盒50；晶圆传送单元104，用于从晶盒50取出晶圆10并装载于后述的晶圆台110上；导轨106，用于在晶盒50和晶圆台110之间引导晶圆10。
若在装载端口102中投入收纳有多个晶圆10的晶盒50，则晶圆传送单元104从晶盒50取出晶圆10并装载于晶圆台110上，并且晶圆传送单元104可以沿着设置在晶盒50和晶圆台110之间的导轨106进行移动。
另外，裸片供应模组可以包括：晶圆台110，支承晶圆并选择性地分离裸片20；裸片顶出单元116，从晶圆台110选择性地分离裸片20；裸片传送单元120，从晶圆台110传送裸片20；裸片台124，安放通过裸片传送单元120传送的裸片20并执行对裸片20的检查。
如图4所示，在晶圆台110上可以配置圆形环状的扩展环112，扩展环112可以支承划片带12的边缘部位。另外，在晶圆台110上可以配置用于把持安装架14的夹具114和在通过扩展环112支承划片带12的状态下使夹具114下降从而扩展划片带12的夹具驱动部(未图示)。
虽未图示，晶圆台110可以构成为通过装载台驱动部(未图示)能够在水平方向上移动，装载台驱动部为了晶圆10的装载以及卸载，可以将晶圆台110向与导轨106的端部相邻的晶圆装载/卸载区域移动。另外，装载台驱动部可以移动晶圆台110以用于选择性地拾取裸片20。即，装载台驱动部可以调节晶圆台110的位置，以使得在裸片20中要拾取的裸片20位于裸片顶出单元116的上方。
参照图5，可以通过配置于晶圆台110的上方的裸片传送单元120拾取被裸片顶出单元116分离的裸片20。裸片传送单元120可以拾取裸片20之后，将裸片20传送到配置于晶圆台110的一侧的裸片台124上。
键合模组160可以拾取裸片台124上的裸片20并将其键合在基板30上。根据本发明的一实施例，键合模组160可以包括用于拾取传送到裸片台124上的裸片20并将其键合在基板30上的键合头130。另一方面，在晶圆台110的上方可以配置有用于识别在晶圆10中每个裸片20的位置的第一视觉单元115，在裸片台124的上方配置有检查裸片20的状态的第二视觉单元125，在键合台B的上方配置有用于确认键合位置的第三视觉单元135。
另外，键合模组160可以包括：第一头驱动部132，在第一水平方向(例：X轴方向)垂直方向上移动键合头130以用于拾取裸片台124上的裸片20并将其键合在基板30上；第二头驱动部134，将键合头130在裸片台124和键合台B之间沿着相对于第一水平方向垂直的第二水平方向(例：Y轴方向)移动。虽未详细图示，键合头130可以包括：键合工具，用于利用真空压来拾取裸片20；加热器，用于加热裸片20。键合头130可以拾取裸片台124上的裸片20并将其键合在基板30上。另外，键合头130也可以从晶圆10拾取裸片20并将其立即键合在基板30上。
另一方面，在键合台B的上方可以配置有相机，所述相机为了调节基板30的位置即对齐而拍摄基板30上的实体标记以及要键合裸片20的区域。
另一方面，在键合模组160的一侧可以配置有用于向键合区域供应基板30的装载模组150，在键合模组160的另一侧可以配置有用于从键合区域回收完成键合工艺的基板30的卸载模组170。
基板30可以从装载模组150的装载料盒40中被取出并被传送到形成裸片键合工艺的键合区域，完成键合工艺之后，可以被传送到卸载模组170的检查单元200而完成检查工艺之后，传送到卸载料盒42并被收纳。
装载模组150、键合模组160、卸载模组170可以并排配置为一列，通过基板传送单元140将基板30从装载模组150传送到键合模组160，并且从键合模组160传送到卸载模组170。
即，裸片键合装置100包括用于传送基板30的基板传送单元140。基板传送单元140可以包括：导轨142，用于在装载料盒40和键合区域以及检查单元200和卸载料盒42之间引导基板30；夹钳144，用于把持基板30的一侧端部；夹钳驱动部146，用于使夹钳144在水平方向(X轴方向)上移动。夹钳驱动部146可以通过夹钳144把持基板30的一侧端部之后，使夹钳144移动并将基板30装载到键合台B上。虽未图示，基板传送单元140可以还包括用于完成键合工艺之后将基板30移动到检查单元200的第二夹钳(未图示)。
再次参照图2，装载模组150可以包括装载料盒单元，装载料盒单元可以包括：料盒装载端口152，用于支承收纳有多个基板的装载料盒40；装载料盒操作机器人154，使装载料盒40在垂直以及水平方向上移动，以用于将基板30传递到基板传送单元140；装载料盒传送单元156，在料盒装载端口152和装载料盒操作机器人154之间，在第二水平方向例如Y轴方向上传递装载料盒40。在料盒装载端口152的上方可以设置有用于临时保管收纳有要向键合模组供应的多个基板的料盒的缓冲台153、155。
卸载模组170可以包括：检查单元200，用于检查完成裸片键合工艺的基板30；卸载料盒单元，用于收纳完成键合检查工艺的基板30；以及拾取机器人(未图示)，在卸载模组170内传送基板30。
卸载料盒单元可以包括：料盒卸载端口172，用于支承卸载料盒42；卸载料盒操作机器人174，为了从基板传送单元140接收并收纳完成裸片键合工艺以及检查工艺的基板30，使卸载料盒42在垂直以及水平方向上移动；卸载料盒传送单元176，用于在料盒卸载端口172和卸载料盒操作机器人174之间在第二水平方向上传递卸载料盒42。检查单元200可以配置于卸载料盒单元的上方。
拾取单元(未图示)是用于在卸载模组170内部中传送基板30的结构。拾取单元(未图示)可以从基板传送单元140的夹钳144拾取完成键合工艺的基板30并传递到板242上，若完成对基板的检查工艺，则从板242拾取基板30并传递到卸载料盒单元。
检查单元200可以包括检查装置、板242以及驱动台244。
作为一例，检查装置可以包括：视觉部210，用于检查键合有裸片的基板的键合厚度(BLT，Bond Level Thickness)；传感器部220，用于检查键合状态(PBI，Post BondInspection)；以及移动部件230，提供为支承视觉部210和传感器部220并能够移动。作为一例，视觉部210和传感器部220可以并排安装于移动部件230。移动部件230在后述的板242的上方在垂直或者水平方向上能够移动，从而能够对基板整体区域进行检查工艺。例如，移动部件230可以提供为在板242的上方能够水平移动与板242的整体面积相对应的区域。另外，移动部件230可以提供为能够在朝向板242接近的方向或者隔开的方向上垂直移动。另一方面，通过视觉部210同样可以执行基板上的裂缝以及颗粒物的检查。
板242可以作为为了对键合有裸片的基板30进行检查工艺而支承基板的结构，设置在检查装置的下方。板242可以位于卸载料盒单元的上方，并设置为与基板的尺寸相同或大于基板的尺寸的矩形的形状。板242可以为了固定安放于板242上的基板30的位置而使用真空吸附方式。即，在板242的上面可以包括用于真空吸附基板30的吸附垫或者吸附凸起。
驱动台244是设置于板242的下方并用于移动板242的结构。驱动台244可以使安放有基板30的板242水平以及垂直移动，从而能够将从基板传送单元140排出的基板30移动到检查区域。选择性地，驱动台244可以朝向板242供应空气(air)以将板242从驱动台浮起的状态移动。将板242从驱动台244浮起的状态移动，从而能够防止键合有裸片的基板的下沉现象，并具有有利于提高均匀性的效果。
另一方面，如图6所示，驱动台244的板242的移动可以包括旋转移动。驱动台244可以使板242向顺时针方向或者逆时针方向旋转90°。根据这种结构，可以具有进一步缩小卸载模组的面积的效果。
或者，当拾取单元(未图示)从夹钳144将键合有裸片的基板30传送到板242时，也可以构成为将基板向顺时针方向或者逆时针方向90°旋转并传递。根据这种结构，可以具有进一步缩小卸载模组的面积的效果。
图7以及图8概略示出了根据本发明的另一实施例的裸片键合装置。
与前述不同，键合模组可以设置为多个。此时，除了装载模组和键合模组，卸载模组以及基板传送单元的数量以及在卸载模组170还具备缓冲板246之外的结构与前面说明的实施例相同，因此省略了对于相同结构的详细说明。
图7以及图8例示了键合模组设置为两个。虽然在图7和图8中例示了键合模组设置为两个，其仅是一例，并不是为了限定键合模组的数量。装载模组和卸载模组以及基板传送单元的数量可以设置为与键合模组的数量相同。
根据本发明的另一实施例的裸片键合装置100可以包括装载料盒单元和卸载料盒单元。装载料盒单元包括第一料盒装载端口152a、第一装载料盒操作机器人154a、第二料盒装载端口152b、第二装载料盒操作机器人154b，卸载料盒单元包括第一料盒卸载端口172a、第一卸载料盒操作机器人174a、第二料盒卸载端口172b、第二卸载料盒操作机器人174b。此时，第一料盒装载端口152a支承第一装载料盒40，第二料盒装载端口152b支承第二装载料盒44，第一料盒卸载端口172a支承第一卸载料盒42，第二料盒卸载端口172b支承第二卸载料盒46。
从第一装载料盒40取出的第一基板S1可以通过第一夹钳144a沿着第一导轨142a经过键合区域以键合有裸片的状态被传送到卸载模组170，从第二装载料盒44取出的第二基板S2通过第二夹钳144b沿着第二导轨142b经过键合区域以键合有裸片的状态被传送到卸载模组170。
被传送到卸载模组170的键合有裸片的状态的第一基板S1以及第二基板S2可以经过检查单元200，分别收纳到第一卸载料盒42和第二卸载料盒46。
当键合模组160设置为多个时，由于数量增加，可能会发生检查完成的基板无法及时收纳到卸载料盒中的情况。对于这种基板，可以设置提供待机区域的缓冲板246，从而解决这种问题。因此，根据本发明的另一实施例的裸片键合装置100可以还包括在板242的一侧或者导轨的一侧中收纳完成检查工艺的基板的缓冲板246。完成检查工艺的基板可以通过拾取机器人(未图示)从板242传递到缓冲板246，并从缓冲板246传递到卸载料盒单元。
另一方面，卸载料盒传送单元176可以构成为不仅是在Y轴，在Z轴方向上也可以传输卸载料盒。
如上所述，根据本发明的裸片键合装置具有在卸载模组中内置有检查装置的形式。由此对完成键合的基板进行的检查工艺在键合工艺之后连续地执行，因此不仅在工艺时间以及生产力方面非常有利，而且通过将单独构成的检查装置设置在键合装置的内部，在设备的占用空间方面也具有非常有利的效果。
以上的详细说明例示了本发明。另外，前述的内容示出了本发明的优选实施形式并进行了说明，本发明可以在各种其它组合、变更以及环境中使用。即，可以在本说明书中所公开的发明概念的范围、与所描述的公开内容均等的范围以及/或者本领域的技术或者知识的范围内进行变更或者修改。所述的实施例说明了用于实现本发明的技术构思的最佳状态，并也可以对本发明的具体应用领域以及用途进行所需的各种变更。因此，以上的发明的详细说明并不是要将本发明限制为所公开的实施状态。另外，所附的权利要求书应当解释为也包括其它实施状态。

Claims (20)

1.一种卸载模组，在裸片键合装置中回收以及排出键合有裸片的基板，其中，
所述卸载模组包括：
检查单元，对键合有所述裸片的基板执行检查工艺；
卸载料盒单元，配置于所述检查单元的下方，并用于回收完成裸片键合以及检查工艺的基板；以及
拾取机器人，在所述检查单元和所述卸载料盒单元之间传送所述基板。
2.根据权利要求1所述的卸载模组，其中，
所述检查单元包括：
板，支承键合有所述裸片的基板；以及
检查装置，设置于所述板的上方，并检查键合有所述裸片的基板。
3.根据权利要求2所述的卸载模组，其中，
所述板包括：
吸附垫，真空吸附所述基板。
4.根据权利要求3所述的卸载模组，其中，
所述检查单元还包括：
驱动台，提供于所述板的下方，并移动所述板，
所述驱动台水平移动所述板，
所述水平移动包括旋转移动。
5.根据权利要求4所述的卸载模组，其中，
所述驱动台朝向所述板供应空气而使所述板以从所述驱动台浮起的状态移动。
6.根据权利要求1所述的卸载模组，其中，
所述检查装置包括：
移动部件，提供为能够在所述板的上方移动；
视觉部，安装于所述移动部件，并检查所述裸片的键合厚度；
传感器部，安装于所述移动部件，并提供于所述视觉部的一侧，并且对所述基板的所述裸片的键合状态进行检查。
7.根据权利要求6所述的卸载模组，其中，
所述移动部件在所述板的上方在水平方向以及垂直方向上移动。
8.根据权利要求1所述的卸载模组，其中，
所述拾取机器人将通过所述键合模组完成键合工艺的基板拾取并传递到所述板，
若完成对所述基板的检查，则从所述板将所述基板拾取并传递到所述卸载料盒单元。
9.根据权利要求8所述的卸载模组，其中，
当所述拾取机器人将所述基板传递到所述板时，
将所述基板向顺时针方向或者逆时针方向旋转90°并传递。
10.一种裸片键合装置，其中，包括：
装载模组，供应基板；
键合模组，在所述基板上键合裸片；以及
卸载模组，回收以及排出键合有所述裸片的基板，
所述卸载模组包括：
检查单元，包括对键合有所述裸片的基板执行检查工艺的检查装置；
卸载料盒单元，配置于所述检查单元的下方，并用于回收完成裸片键合以及检查工艺的基板；以及
拾取机器人，在所述卸载模组内传送所述基板。
11.根据权利要求10所述的裸片键合装置，其中，
所述检查单元还包括：
板，设置于所述检查装置的下方，并支承键合有所述裸片的基板；以及
驱动台，提供于所述板的下方，并移动所述板。
12.根据权利要求11所述的裸片键合装置，其中，
在所述板的上面包括真空吸附所述基板的吸附垫，
所述驱动台朝向所述板供应空气而使所述板以从所述驱动台浮起的状态水平移动。
13.根据权利要求10所述的裸片键合装置，其中，
所述检查装置包括：
移动部件，提供为能够在所述板的上方在垂直以及水平方向上移动；
视觉部，安装于所述移动部件，并检查所述裸片的键合厚度；
传感器部，安装于所述移动部件，并提供于所述视觉部的一侧，并且对所述基板的所述裸片的键合状态进行检查。
14.根据权利要求10所述的裸片键合装置，其中，
所述拾取机器人将通过所述键合模组完成键合工艺的基板拾取并传递到所述板，
若完成对所述基板的检查，则从所述板将所述基板拾取并传递到所述卸载料盒单元。
15.根据权利要求10所述的裸片键合装置，其中，
所述键合模组设置为多个，
所述卸载模组还包括对完成检查的基板提供待机区域的缓冲板。
16.一种裸片键合装置，其中，包括：
裸片供应模组，供应要键合在基板上的裸片；
至少一个键合模组，用于根据工法依次拾取所述裸片并在所述基板上键合所述裸片；
至少一个装载模组，将所述基板供应到所述键合模组；
至少一个卸载模组，回收以及排出通过所述键合模组键合所述裸片的基板；以及
至少一个基板传送单元，在所述装载模组和所述卸载模组之间传送基板，
所述卸载模组包括：
检查单元，包括对键合有所述裸片的基板执行检查工艺的检查装置；
卸载料盒单元，配置于所述检查单元的下方，并用于回收完成所述检查的基板；以及
拾取机器人，在所述卸载模组内传送所述基板。
17.根据权利要求16所述的裸片键合装置，其中，
所述检查单元还包括：
板，支承键合有所述裸片的基板，并设置于所述检查装置的下方；
缓冲板，对完成检查的基板提供待机区域；以及
驱动台，提供于所述板的下方，并移动所述板。
18.根据权利要求17所述的裸片键合装置，其中，
在所述板的上面包括真空吸附所述基板的吸附垫，
所述驱动台朝向所述板供应空气而使所述板以从所述驱动台浮起的状态水平移动。
19.根据权利要求16所述的裸片键合装置，其中，
所述检查装置包括：
移动部件，提供为能够在所述板的上方在垂直以及水平方向上移动；
视觉部，安装于所述移动部件，并检查所述裸片的键合厚度；
传感器部，安装于所述移动部件，并提供于所述视觉部的一侧，并且对所述基板的所述裸片的键合状态进行检查。
20.根据权利要求16所述的裸片键合装置，其中，
所述拾取机器人从所述基板传送单元将完成键合工艺的基板拾取并传递到所述板，
若完成对所述基板的检查，则从所述板将所述基板拾取并传递到所述卸载料盒单元。
CN202310823849.8A 2022-10-04 2023-07-06 裸片键合装置 Pending CN117855082A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220126642A KR20240048052A (ko) 2022-10-04 2022-10-04 다이 본딩 장치
KR10-2022-0126642 2022-10-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117855082A true CN117855082A (zh) 2024-04-09

Family

ID=90540731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310823849.8A Pending CN117855082A (zh) 2022-10-04 2023-07-06 裸片键合装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20240048052A (zh)
CN (1) CN117855082A (zh)
TW (1) TW202416393A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20240048052A (ko) 2024-04-15
TW202416393A (zh) 2024-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004088109A (ja) ウェーハテーブル、およびこれを用いた半導体パッケージ製造装置
US6383844B2 (en) Multi-chip bonding method and apparatus
US20130167369A1 (en) Apparatuses for mounting semiconductor chips
KR20190019286A (ko) 웨이퍼 공급 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
CN115831815B (zh) 芯片贴装系统及其贴装方法
KR102649912B1 (ko) 본딩 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
US20220139739A1 (en) Apparatus for transferring die in bonding equipment and method thereof
JP4233705B2 (ja) ダイボンディング方法およびダイボンディング設備
KR102000079B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR102122042B1 (ko) 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR101790546B1 (ko) 웨이퍼링 프레임방식용 픽앤플레이스 시스템
KR20190009508A (ko) 다이 본딩 장치
CN117855082A (zh) 裸片键合装置
KR102189288B1 (ko) 다이 본딩 장치
CN117855083A (zh) 裸片键合装置
KR20190043731A (ko) 다이 본딩 장치
JP7328848B2 (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
KR20130011903A (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 제조 방법
KR102706412B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 다이 본딩 방법
US20230028219A1 (en) Die bonding method and die bonding apparatus
JP5953068B2 (ja) 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ
KR102316940B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP2014056980A (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
KR102633195B1 (ko) 필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비
TW202339607A (zh) 電子零件的安裝裝置及安裝方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication