CN104302114B - 一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法 - Google Patents

一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104302114B
CN104302114B CN201310634965.1A CN201310634965A CN104302114B CN 104302114 B CN104302114 B CN 104302114B CN 201310634965 A CN201310634965 A CN 201310634965A CN 104302114 B CN104302114 B CN 104302114B
Authority
CN
China
Prior art keywords
bulk
positioning
positioning plate
devices
bulk devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310634965.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104302114A (zh
Inventor
李九峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Luoyang Institute of Electro Optical Equipment AVIC
Original Assignee
Luoyang Institute of Electro Optical Equipment AVIC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luoyang Institute of Electro Optical Equipment AVIC filed Critical Luoyang Institute of Electro Optical Equipment AVIC
Priority to CN201310634965.1A priority Critical patent/CN104302114B/zh
Publication of CN104302114A publication Critical patent/CN104302114A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104302114B publication Critical patent/CN104302114B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明公开了一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法，将待贴装的散装器件通过挡块固定于导磁金属定位板上的对应位置，所述挡块带有磁性并具有用于限制散装器件边角的内直角边，并将定位板固定在贴片机供料装置的对应位置处。本发明的贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法采用导磁金属板与带有磁性和内直角边的挡块相配合，当遇到散装或无盘集成电路及器件时，通过档块将散装器件阵列固定在定位板上，并将定位板固定于贴片机供料装置的对应位置处，方便贴片机在贴装时按照规定方式拿取器件，实现了自动化组装中没有编带或没有托盘的集成电路的快速灵活成盘，适应贴片机的从容生产，极大地提高了生产效率和产品的可靠性。

Description

一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法
技术领域
本发明属于电子应用技术领域，具体涉及一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法。
背景技术
在表面贴装的自动化组装领域中，时常要将编带元件和集成电路器件安装在贴片机的指定位置上，当遇到没有编带的元件或没有托盘的集成电路时，自动化贴装工作将无法进行，取而代之是手工将散装或无盘的集成电路及器件摆放到印刷过焊锡膏的PCB板的对应位置上。采用手工操作将引起如下问题：如贴装速度较慢，造成焊锡膏中的助焊剂过分挥发，给贴装留下焊接质量隐患；倘若手工摆放，也极可能引起所摆放器件偏离其自身焊盘位置，或者误碰周边已贴放好的其他器件，造成焊接桥连或虚焊。因此，需要有能够方便随时使用并能随意调整的定位装置盛装这些散装或无盘集成电路及器件。
发明内容
本发明的目的是提供一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置，以解决在贴片机在表面贴装散装器件时采用手工操作降低贴片质量及工作效率低的问题，同时提供一种使用该装置的定位方法。
为了实现以上目的，本发明贴片机表面贴装的散装器件的定位装置所采用的技术方案是：包括导磁金属定位板和用于将散装器件固定在定位板上对应位置的挡块，所述挡块带有磁性并具有用于限制散装器件边角的内直角边。
所述定位板上设有间隔设置并相互垂直的网格线。
所述挡块为“十”字型或“L”型或“T”型。
本发明贴片机表面贴装的散装器件的定位方法所采用的技术方案是：将待贴装的散装器件通过挡块固定于导磁金属定位板上的对应位置，所述挡块带有磁性并具有用于限制散装器件边角的内直角边，并将定位板固定在贴片机供料装置的对应位置处。
所述定位板上设有间隔设置并相互垂直的网格线；通过挡块将散装器件固定于定位板上或将定位板固定在贴片机供料位置上时通过定位板上的网格线进行对正安装。
所述挡块为“十”字型或“L”型或“T”型，通过挡块上设置的内直角边将散装器件的边角进行限位固定。
将散装器件阵列排布在定位板上。
本发明的贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法采用导磁金属板与带有磁性和内直角边的挡块相配合，当遇到散装或无盘集成电路及器件时，通过档块将散装器件阵列固定在定位板上，并将定位板固定于贴片机供料装置的对应位置处，方便贴片机在贴装时按照规定方式拿取器件，实现了自动化组装中没有编带或没有托盘的集成电路的快速灵活成盘，适应贴片机的从容生产，极大地提高了生产效率和产品的可靠性。
附图说明
图1是本发明实施例的结构示意图；
图2是定位板实施例的结构示意图；
图3是L型挡块的结构示意图；
图4是T型挡块的结构示意图；
图5是十字型挡块的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体的实施例对本发明进行进一步介绍。
如图1所示为本发明贴片机表面贴装的散装器件的定位装置实施例的结构图，包括导磁金属定位板和用于将散装器件3固定在定位板1上对应位置的挡块2，挡块2带有磁性并具有用于限制散装器件边角的内直角边。
为了便于定位，在定位板上设有间隔设置并相互垂直的网格线4，也可以增加刻度及标识字符。
如图2所示，本发明的定位板为薄而平整的平板，平板的大小可根据实际需要而定，为了保证磁性材质零件能够吸附，可采用20号薄钢板加工，并保证平面度，使器件能够在一定的水平线内；在平板的一面或两面设置均匀的带有刻度的行列线条，刻线及字符可使用激光刻或丝印字符（也可采用印刷或刻蚀）的方法实现，通过表面处理的方法可避免钢质平板表面氧化。
如图3～图5所示，挡块采用“L”型或“T”型或“十”字型结构，采用磁性材料制成，底面平整，档块的大小及厚薄可根据实际需要而定，厚度一般尽量控制在2mm左右，这样能保证满足要求的情况下做到重量的较小，挡块的内直角要保证90°，从而保证放置器件时不会出现干涉。
如图1所示，本发明贴片机表面贴装散装器件的定位方法，是将待贴装的散装器件通过挡块固定于导磁金属定位板上的对应位置，所述挡块带有磁性并具有用于限制散装器件边角的内直角边，并将定位板固定在贴片机供料装置的对应位置处。
通过挡块将散装器件固定于定位板上或将定位板固定在贴片机供料位置上时通过定位板上的网格线进行对正安装；通过挡块上设置的内直角边将散装器件的边角进行限位固定。
在将散装器件在定位板上成盘时，根据待贴装散装器件规格尺寸的不同，通过不同形状的档块自由组合将其限位摆放到定位板上，使器件呈行列式方阵均匀排列，满足自动化贴装时对器件托盘的要求。
本实施例的挡块采用L型及其变形结构“T”型或“十”字型为例进行说明，当然也不局限于这三种，其他具有内直角边并符合要求的形状为本领域技术人员的常用技术手段，落在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置，其特征在于：包括导磁金属定位板和用于将散装器件固定在定位板上对应位置的挡块，所述挡块带有磁性并具有用于限制散装器件边角的内直角边；在将散装器件在定位板上成盘时，根据待贴装散装器件规格尺寸的不同，通过不同形状的档块自由组合将其限位摆放到定位板上，使器件里行列式方阵均匀排列，满足自动化贴装时对器件托盘的要求。
2.根据权利要求1所述的贴片机表面贴装散装器件的定位装置，其特征在于：所述定位板上设有间隔设置并相互垂直的网格线。
3.根据权利要求1或2所述的贴片机表面贴装散装器件的定位装置，其特征在于：所述挡块为“十”字型或“L”型或“T”型。
4.一种贴片机表面贴装散装器件的定位方法，其特征在于：将待贴装的散装器件通过挡块固定于导磁金属定位板上的对应位置，所述挡块带有磁性并具有用于限制散装器件边角的内直角边，并将定位板固定在贴片机供料装置的对应位置处；在将散装器件在定位板上成盘时，根据待贴装散装器件规格尺寸的不同，通过不同形状的档块自由组合将其限位摆放到定位板上，使器件里行列式方阵均匀排列，满足自动化贴装时对器件托盘的要求。
5.根据权利要求4所述的贴片机表面贴装散装器件的定位方法，其特征在于：所述定位板上设有间隔设置并相互垂直的网格线；通过挡块将散装器件固定于定位板上或将定位板固定在贴片机供料位置上时通过定位板上的网格线进行对正安装。
6.根据权利要求4或5所述的贴片机表面贴装散装器件的定位方法，其特征在于：所述挡块为“十”字型或“L”型或“T”型，通过挡块上设置的内直角边将散装器件的边角进行限位固定。
7.根据权利要求6所述的贴片机表面贴装散装器件的定位方法，其特征在于：将散装器件阵列排布在定位板上。
CN201310634965.1A 2013-11-28 2013-11-28 一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法 Active CN104302114B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310634965.1A CN104302114B (zh) 2013-11-28 2013-11-28 一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310634965.1A CN104302114B (zh) 2013-11-28 2013-11-28 一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104302114A CN104302114A (zh) 2015-01-21
CN104302114B true CN104302114B (zh) 2018-05-08

Family

ID=52321609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310634965.1A Active CN104302114B (zh) 2013-11-28 2013-11-28 一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104302114B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108668465A (zh) * 2018-05-21 2018-10-16 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113873752B (zh) * 2021-08-11 2023-10-31 智新半导体有限公司 一种用于回流焊接的元件防偏移装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202713800U (zh) * 2012-06-20 2013-01-30 北京卫星制造厂 一种用于航天器电子产品的散料自动化贴片工装
CN202861577U (zh) * 2012-05-25 2013-04-10 廖怀宝 磁力夹具
CN203185331U (zh) * 2013-04-09 2013-09-11 青岛方舟机电有限公司 新型ic贴装放置盘

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864928A (ja) * 1994-08-19 1996-03-08 Nippon Chemicon Corp 半導体装置
KR20090070406A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 삼성전자주식회사 피씨비 스트립과 그의 어셈블리 장치와 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202861577U (zh) * 2012-05-25 2013-04-10 廖怀宝 磁力夹具
CN202713800U (zh) * 2012-06-20 2013-01-30 北京卫星制造厂 一种用于航天器电子产品的散料自动化贴片工装
CN203185331U (zh) * 2013-04-09 2013-09-11 青岛方舟机电有限公司 新型ic贴装放置盘

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108668465A (zh) * 2018-05-21 2018-10-16 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘
CN108668465B (zh) * 2018-05-21 2019-12-27 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种尺寸可调散装片式元件贴装托盘

Also Published As

Publication number Publication date
CN104302114A (zh) 2015-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10638597B2 (en) Stand-off block
CN201601900U (zh) 柔性电路板固持装置
CN102543765A (zh) 一种贴片元器件焊盘设计方法、焊盘结构及印刷电路板
CN104302114B (zh) 一种贴片机表面贴装散装器件的定位装置及方法
CN102623371B (zh) Csp芯片贴装载具及贴装方法
CN104378926B (zh) PoP芯片整合治具及其使用方法
CN103974557A (zh) 对ic载板进行裸晶片贴装的方法及治具
CN203984794U (zh) 一种软性线路板smt贴装用治具
CN105578789A (zh) 一种贴片机
CN205265993U (zh) 一种用于pcb板印刷封装的防呆结构
CN202374560U (zh) 一种芯片贴装pcb板
JP2016197620A (ja) 基板吸着保持ステージおよび印刷装置
CN209593946U (zh) 印制电路板的载具
CN205196112U (zh) 悬空定位印刷台
CN204887708U (zh) 一种带脱板载具
CN204470756U (zh) 通孔回流焊定位夹具
CN116313919A (zh) 一种无Mark点的芯片植球对位装置
CN205129258U (zh) 一种印制板焊接夹具
CN203801159U (zh) 一种角度可调式波峰焊治具
CN204209246U (zh) 焊机
CN104602458B (zh) 具有线路板悬挂翻转装置的线路板防潮剂表面喷涂设备
CN202425196U (zh) 电感焊盘及pcb板
CN206698504U (zh) Pcb板夹具
CN204795893U (zh) 贴片机用工装
CN207292711U (zh) 一种用于指纹识别模组生产的磁性载板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant