KR100329389B1 - 반도체 패키지용 스트립의 위치 정렬 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치에 관한 것으로, 레일을 통해 반도체패키지용 스트립을 이송하고 소정 작업을 수행하는 모든 반도체패키지 제조 장비에 있어서, 상기 레일상에 위치된 스트립을 기준 위치로 정확히 정렬한 후 소정 작업을 하도록 하여 그 반도체패키지의 생산 수율을 향상시킬 수 있도록, 반도체패키지용 스트립의 양단이 끼워진 채 일측으로 이송 및 소정 작업이 수행될 수 있도록 마주보는 양측에 연속된 홈이 형성되고, 상기 어느 한 홈의 일측에는 상부에서 하부로 다수의 관통공이 형성된 레일과; 상기 관통공이 형성된 레일의 하부에 설치되고, 상기 홈쪽을 향하여 출력축이 위치된 실린더와; 상기 실린더의 출력축에 하단이 연결되어 있으며, 상기 하단으로부터 연장된 상단은 상기 레일의 관통공 내측에 위치된 동시에, 중앙은 힌지로 지지됨으로써 상기 실린더의 작동이 정지하면 상단이 상기 레일의 관통공 내에서 홈쪽으로 이동되어 상기 스트립을 레일의 다른 홈쪽으로 밀착시키는 푸셔를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치{Location alignment device of strip for semiconductor package}
본 발명은 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 레일을 통해 반도체패키지용 스트립을 이송하고 소정 작업을 수행하는 모든 반도체패키지 제조 장비에 있어서, 상기 레일상에 위치된 스트립을 기준 위치로 정확히 정렬한 후 소정 작업을 하도록 하여 그 반도체패키지의 생산 수율을 향상시킬 수 있는 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치에 관한 것이다.
통상 반도체패키지용 스트립이란 다이 본딩(Die Bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding), 몰딩(Molding), 마킹(Marking) 등의 공정을 통해 동시에 다수의 반도체패키지를 얻을 수 있도록 긴 직사각형 모양으로 형성된 리드프레임, 인쇄회로기판, 써킷필름 등을 지칭한다. 이러한 스트립은 통상 하나의 반도체패키지에 해당하는 유닛이 일렬로 다수개 연결된 형태를 하거나 또는 상기 유닛이 행과 열을 갖는 매트릭스 형상으로 배열된 형태를 한다.
한편, 대부분의 반도체패키지 제조 장비는 스트립을 공급하는 로딩부, 스트립을 일정 목적지로 이송하는 이송부, 다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩 및 마킹 등을 수행하는 작업부, 작업이 완료된 스트립을 다시 수납하는 언로딩부 등으로 이루어져 있다. 여기서, 상기 스트립을 이송하기 위한 이송부는 대부분 레일을 포함하고 있다. 즉, 로딩부에서 언로딩부까지 다수의 레일을 포함하고 있으며, 상기 다이 본딩 내지 마킹 작업도 상기 레일 상에서 수행되는 경우가 많다.
그러나, 상기와 같은 레일은 통상 스트립의 용이한 이송을 위해 그 폭이 스트립의 폭보다 약간 크게 되어 있다. 따라서, 스트립은 상기 레일상에서 항상 일정한 오차를 가지며 위치하게 되고, 이에 따라 각종 불량이 야기되는 문제가 있다. 종래에는 상기 스트립에 형성되는 회로패턴의 크기도 크고, 유닛도 적어서 상기 오차가 허용되었지만 최근에는 점차 파인피치(Fine Pitch)화하고 유닛도 증가함으로써 상기 레일과 스트립의 오차로 인해 반도체패키지 제조상에 각종 불량이 나타난다.
즉, 스트립의 정확한 위치에 다이(반도체칩)가 탑재되지 못할 뿐만 아니라, 와이어 본딩 불량, 몰딩 불량이 발생하고 또한 정확한 기준 위치에 마킹할 수 없는 마킹 불량도 발생하고 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로, 레일을 통해 반도체패키지용 스트립을 이송하고 소정 작업을 수행하는 모든 반도체패키지 제조 장비에 있어서, 상기 레일상에 위치된 스트립을 기준 위치로 정확히 정렬한 후 소정 작업을 하도록 하여 그 반도체패키지의 생산 수율을 향상시킬 수 있는 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치를 제공하는데 있다.
도1은 본 발명의 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치를 도시한 평면도이다.
도2는 본 발명의 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치를 도시한 정면도이다.
도3은 본 발명의 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치를 도시한 측면도이다.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -
100; 본 발명에 의한 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치
10; 레일(Rail) 11; 탑클램프(Top Clamp)
12; 바텀클램프(Bottom Clamp) 13; 홈
14; 관통공 15; 브레이크(Brake)
19; 실린더 고정 블럭(Cylinder Fix Block)
20; 실린더 21; 출력축
30; 푸셔(Pusher) 31; 힌지(Hinge)
35; 업다운 가이드 수단(Up Down Guide Means)
40; 스트립(Strip)
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치는 반도체패키지 제조 장비에 있어서, 반도체패키지용 스트립의 양단이끼워진 채 일측으로 이송 및 소정 작업이 수행될 수 있도록 마주보는 양측에 연속된 홈이 형성되고, 상기 어느 한 홈의 일측에는 상부에서 하부로 다수의 관통공이 형성된 레일과; 상기 관통공이 형성된 레일의 하부에 설치되고, 상기 홈쪽을 향하여 출력축이 위치된 실린더와; 상기 실린더의 출력축에 하단이 연결되어 있으며, 상기 하단으로부터 연장된 상단은 상기 레일의 관통공 내측에 위치된 동시에, 중앙은 힌지로 지지됨으로써 상기 실린더의 작동이 정지하면 상단이 상기 레일의 관통공 내에서 홈쪽으로 이동되어 상기 스트립을 레일의 다른 홈쪽으로 밀착시키는 푸셔를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 실린더 및 푸셔는 관통공이 형성된 레일의 하단에 설치된 실린더 고정 블럭에 결합되어 있으며, 상기 푸셔의 일측과 상기 고정 블럭 사이에는 스프링이 위치되어, 상기 실린더의 작동이 멈추면 상기 푸셔의 상단이 관통공 내에서 홈쪽으로 이동되도록 함이 바람직하다.
따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치에 의하면 다이본딩, 와이어본딩, 몰딩 및 마킹 작업을 레일상의 스트립상에서 수행할 경우, 상기 스트립을 레일의 일측 홈쪽으로 밀착시킴으로써 항상 동일한 영역에 스트립을 위치시키고 작업할 수 있게 된다.
또한, 상기와 같이 항상 동일한 영역에 스트립을 위치시키고 작업함으로써 다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩 및 마킹 작업의 수율이 향상되고 결국 반도체패키지의 생산 수율을 향상시키게 된다.
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도1은 본 발명의 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치를 도시한 평면도이고, 도2는 그 정면도, 도3은 그 측면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명은 크게 레일(10), 실린더(20) 및 푸셔(30)를 주요 핵심 부품으로 한다.
상기 레일(10)은 반도체패키지용 스트립(40)의 양단(장변)이 끼워진채 그 스트립(40)이 일측으로 이송 또는 소정 작업이 수행될 수 있도록 마주보는 양측에 연속된 홈(13)이 형성되어 있다. 이를 좀더 상세히 설명하면 도3에 도시된 바와 같이 서로 마주보는 2개의 레일(10) 상면에는 단턱이 형성되고, 상기 단턱에는 일련의 대향하는 홈(13)이 형성된 탑클램프(11)와 바텀클램프(12)가 결합되어 있다.
여기서, 상기 탑클램프(11)와 바텀클램프(12)가 레일(10)에 더 설치된 구조가 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 단순히 상기 2개의 레일(10)에 서로 마주보도록 홈(13)을 형성하여도 무방하다.
상기 레일(10)중 어느 한쪽의 레일(10)에 설치된 탑클램프(11) 및 바텀클램에는 상부에서 하부(레일(10)의 하부)까지 관통공(14)이 형성되어 있으며, 이 관통공(14)은 상기 홈(13)과 연통되어 있다. 물론, 상기 탑클램프(11) 및 바텀클램프(12)를 설치하지 않았을 경우에는 상기 레일(10)의 상부에서 하부까지 관통공(14)이 형성될 수도 있다.
상기 관통공(14)이 형성된 레일(10)의 하부에는 실린더 고정 블럭(19)이 형성되어 있으며, 상기 고정 블럭(19)에는 상기 홈(13)쪽을 향하여 출력축(21)이 구비된 실린더(20)가 설치되어 있다. 상기 실린더(20)는 업계에서 주로 사용되는 공압실린더(20)로 함이 바람직하지만 이것만으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
상기 실린더(20)의 출력축(21)에는 대략 "??"자 형상을 하는 푸셔(30)의 하단이 결합되어 있다. 상기 푸셔(30)의 하단으로부터 연장된 상단은 상기 레일(10)(탑클램프(11) 및 바텀클램프(12)를 포함)의 관통공(14) 내측에 위치되어 있다. 상기 푸셔(30)의 중앙부는 힌지(31)로 지지되어 있고, 따라서 상기 실린더(20)의 작동에 따라 상기 푸셔(30)는 상기 힌지(31)를 중심으로 일정각도 회전한다. 또한 상기 푸셔(30)의 일측과 고정 블럭(19) 사이에는 인장되거나, 또는 수축된 스프링(도시되지 않음)이 위치됨으로써 상기 실린더(20)의 작동이 멈추었을 경우 푸셔(30)의 상단을 소정 위치 또는 방향으로 이동시킬 수 있도록 되어 있다.
여기서, 상기 실린더(20)의 작동중에는 상기 푸셔(30)의 상단이 레일(10)의 관통공(14) 내측에서 홈(13)과 멀어진 위치에 있도록 하고, 실린더(20)의 작동이 멈추었을 경우에는 상기 스프링의 탄성력에 의해 상기 푸셔(30)의 상단이 레일(10)의 관통공(14) 내측에서 홈(13)쪽으로 위치하도록 함이 바람직하다.
도면중 미설명 부호 35는 업다운 가이드 수단으로서, 이는 상기 탑클램프(11)를 바텀클램프(12)쪽으로 밀착시키거나 일정거리 이격되도록 하는 가이드 수단이고, 36은 업다운 실린더이다. 상기 업다운 실린더 및 가이드 수단은 작업중에 상기 스트립(40)이 움직이지 않토록 상,하부에서 상기 스트립(40)을 고정하는 역할을 한다. 또한 미설명 부호 15도 마찬가지로 스트립(40)을 고정하는 브레이크이다.
이와 같은 본 발명의 작용 또는 작동 관계를 설명하면 다음과 같다.
통상적으로 모든 반도체 장비에서 스트립(40)은 본 발명에 개시된 것과 같은 레일(10)의 홈(13)(또는 탑클램프(11) 및 바텀클램프(12) 사이에 형성된 홈(13))을 따라 이송된다. 상기 이송 외에 소정 작업 예를 들면 다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩 및 마킹 등도 상기 레일(10)의 일정 위치에서 수행될 수 있다.
본 발명에 의한 스트립 정렬 장치(100)는 바람직하기로 작업 공간(다이 본딩 내지 마킹 공간)에 설치한다.
상기 레일(10)의 홈(13)을 따라서 이송되던 스트립(40)은 상기 작업 공간에서 일정 시간 이송을 멈추고 소정의 작업이 가해진다.
먼저, 상기 스트립(40)이 그 이송을 멈추게 되면 상기 스트립 정렬 장치(100)중에서 실린더(20)가 작동하게 된다.
여기서, 최초 상기 실린더(20)가 작동하기 전에는 상기 실린더(20)에 연결되어 있던 푸셔(30) 상단이 레일(10)의 홈(13) 외측에 위치됨으로써 상기 스트립(40)의 이송을 방해하지 않는다.
그러나, 상기 스트립(40)이 이송을 멈추게 되면, 상기 실린더(20)가 작동하게 되고, 이에 따라 상기 실린더(20)에 연결된 푸셔(30)의 상단이 레일(10)의 관통공(14) 내측에서 홈(13)쪽으로 이동하게 된다.
그러면 상기 푸셔(30)의 상단이 스트립(40)의 일측면을 밀게 되고, 상기 스트립(40)의 타측면은 결국 레일(10)의 다른 홈(13)에 밀착된다.
따라서, 작업할 모든 스트립(40)의 기준면을 레일(10)의 어느 한쪽에 형성된 홈(13)에 밀착시킴으로써, 항상 동일한 영역에 스트립(40)을 위치시키고 작업할 수 있게 된다.
또한, 이 상태에서 작업중 상기 스트립(40)이 상,하로 움직이지 않토록 업다운 실린더(36) 및 업다운 가이드 수단(35)이 작동하여 상기 스트립(40)을 상,하부에서 고정하도록 함이 바람직하다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치에 의하면 다이본딩, 와이어본딩, 몰딩 및 마킹 작업을 레일상의 스트립상에서 수행할 경우, 상기 스트립을 레일의 일측 홈쪽으로 밀착시킴으로써 항상 동일한 영역에 스트립을 위치시키고 작업할 수 있게 되는 효과가 있다.
또한, 상기와 같이 항상 동일한 영역에 스트립을 위치시키고 작업함으로써 다이 본딩, 와이어 본딩, 몰딩 및 마킹 작업의 수율이 향상되고 결국 반도체패키지의 생산 수율을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 반도체패키지 제조 장비에 있어서,
    반도체패키지용 스트립의 양단이 끼워진 채 일측으로 이송 및 소정 작업이 수행될 수 있도록 마주보는 양측에 연속된 홈이 형성되고, 상기 어느 한 홈의 일측에는 상부에서 하부로 다수의 관통공이 형성된 레일과;
    상기 관통공이 형성된 레일의 하부에 설치되고, 상기 홈쪽을 향하여 출력축이 위치된 실린더와;
    상기 실린더의 출력축에 하단이 연결되어 있으며, 상기 하단으로부터 연장된 상단은 상기 레일의 관통공 내측에 위치된 동시에, 중앙은 힌지로 지지됨으로써 상기 실린더의 작동이 정지하면 상단이 상기 레일의 관통공 내에서 홈쪽으로 이동되어 상기 스트립을 레일의 다른 홈쪽으로 밀착시키는 푸셔를 포함하여 이루어진 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 실린더 및 푸셔는 관통공이 형성된 레일의 하단에 설치된 실린더 고정 블럭에 결합되어 있으며, 상기 푸셔의 일측과 상기 고정 블럭 사이에는 스프링이 위치되어, 상기 실린더의 작동이 멈추면 상기 푸셔의 상단이 관통공 내에서 홈쪽으로 이동됨을 특징으로 하는 반도체패키지용 스트립의 위치 정렬 장치.
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