JPH1117397A - ワークの下受装置 - Google Patents

ワークの下受装置

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JPH1117397A
JPH1117397A JP9165481A JP16548197A JPH1117397A JP H1117397 A JPH1117397 A JP H1117397A JP 9165481 A JP9165481 A JP 9165481A JP 16548197 A JP16548197 A JP 16548197A JP H1117397 A JPH1117397 A JP H1117397A
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JP
Japan
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substrate
backup member
vacuum
work
suction pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP9165481A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoaki Nakanishi
智昭 中西
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH1117397A publication Critical patent/JPH1117397A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板やキャリアなどのそりを生じやすいワー
クを水平な姿勢で所定の作業位置に位置決めすることが
できるワークの下受装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 バックアップ部材40の開口部43に吸
着パッド44を配設する。吸着パッド44の上面はバッ
クアップ部材40の上面よりも上方へ突出している。シ
リンダ41のロッド42を突出させてバックアップ部材
40を上昇させ、吸着パッド44の上面を基板1の下面
に当接させる。そこで真空吸引手段47を駆動して基板
1を真空吸着すると、吸着パッド44は自身の弾性によ
り偏平に変形しながら基板1をバックアップ部材40の
上面に当接させ、基板1のそりを矯正する。そこで基板
1に対するボンド塗布やチップの搭載が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装ライ
ンに用いられるワークの下受装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
ラインにおいては、基板は所定の作業位置に水平な姿勢
で正しく位置決めせねばならない。そこで従来より、基
板を水平な姿勢で正しく位置決めするための基板の下受
装置が提案されている。
【0003】図6は、従来のワークの下受装置の部分正
面図である。基板1は、ガイドレール2に沿って電子部
品実装ラインを搬送される。基板1の下方にはバックア
ップ部材3が配設されている。バックアップ部材3には
吸着孔4が形成されている。基板1がバックアップ部材
3の上方まで搬送されてくると、バックアップ部材3は
上昇し、基板1の下面を真空吸着する。これにより基板
1は水平な姿勢となる。そこで基板1に対するボンドの
塗布やチップ(電子部品)の搭載などの諸作業を行う。
そして所定の作業が終了したならば、基板1の真空吸着
状態を解除し、基板1を次の工程へ送り出す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが基板1にはそ
りを生じやすく、そりが大きいと、図6(b)に示すよ
うにバックアップ部材3が上昇してもバックアップ部材
3の上面と基板1の下面の間にかなり大きなすき間Gが
生じ、このすき間Gのために基板1を真空吸着して基板
1を水平な姿勢に矯正することはできない。したがって
そりを有する基板1に対してボンドの塗布やチップの搭
載などの作業が行われることとなり、ボンドの塗布ミス
やチップの搭載ミスなどが発生しやすいものであった。
【0005】このような問題点は、キャリアを用いた電
子部品実装ラインにも発生する。すなわち小形の基板
は、そのまま単独で搬送路を搬送することは困難である
ため、キャリアに搭載して搬送路を搬送することが行わ
れる。ところがキャリアはステンレス鋼板などによりプ
レート状に成形されているため、そりを生じやすいもの
であり、このそりのために上記と同様の問題点が生じる
ものである。
【0006】したがって本発明は、基板やキャリアなど
のそりを生じやすいワークを水平な姿勢で所定の作業位
置に位置決めすることができるワークの下受装置を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のワークの下受装
置は、搬送路を搬送されるワークの下方に配設されたバ
ックアップ部材と、このバックアップ部材を上下動させ
る上下動手段とを備え、前記バックアップ部材に形成さ
れた開口部に弾性材から成る吸着パッドをその上面を前
記バックアップ部材の上面よりも上方へ突出させて配設
し、かつ吸着パッドを真空吸引する真空吸引手段を設け
た。
【0008】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、バッ
クアップ部材が上昇すると、バックアップ部材の上面よ
りも上方へ突出する吸着パッドはワークの下面に当接し
て真空吸着する。したがってワークにそりがあっても、
このそりは吸着パッドがワークの下面を真空吸着しなが
ら偏平に弾性変形することにより矯正され、ワークは水
平な姿勢となる。そこでワークに対するチップの搭載な
どの所定の作業を不都合なく行うことができる。
【0009】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1の電子部品実装装置の斜視図、図2は同バックア
ップ部材の斜視図、図3は同ワークの下受装置の断面
図、図4は同ワークの下受装置の下受動作を示す断面図
である。
【0010】まず図1を参照して、電子部品実装装置の
全体構成を説明する。10は基板1の搬送路としてのガ
イドレールであって、基板1の両側端部の摺動を案内す
る。基板1はマガジン15に段積して収納されており、
図外の手段によりマガジン15から1枚づつガイドレー
ル10上へ送り出され、ガイドレール10上を図1にお
いて左方へ搬送される。
【0011】搬送部10の側方にはボンド皿20が設け
られている。21は転写ヘッドであり、転写ピン22を
有している。転写ヘッド21は背板23に装着されてい
る。背板23の背面にはスライダ24が装着されてお
り、スライダ24は水平なガイドレール25にスライド
自在に嵌合している。転写ヘッド21はボンド皿20と
搬送部10上の基板1の間を往復動する。そして転写ピ
ン22の下面にボンド皿20のボンドを付着させ、基板
1にボンドを転写する(矢印A)。
【0012】搬送部10の他方の側方にはウエハ30と
サブステージ32が設けられている。34はピックアッ
プヘッドであり、ウエハ30のチップ31をノズル35
に真空吸着してピックアップし、サブステージ32上に
移載する(矢印B)。サブステージ32上のチップ31
には位置補正爪33が押し当てられ、チップ31の位置
ずれは補正される。36はボンディングヘッドであり、
位置ずれが補正されたサブステージ32上のチップ31
をノズル37に真空吸着してピックアップし、基板1に
搭載する(矢印C)。なお、ピックアップヘッド34と
ボンディングヘッド36の背面にもスライダ24が装着
されており、ガイドレール25に沿って水平方向に移動
する。
【0013】ガイドレール10を搬送される基板1の下
方にはバックアップ部材40が配設されている。バック
アップ部材40は板状であって、その下面には上下動手
段としてのシリンダ41のロッド42が結合されてい
る。シリンダ41のロッド42が突没すると、バックア
ップ部材40は上下動する。
【0014】図2および図3において、バックアップ部
材40の中央部にはその長手方向にピッチをおいて開口
部43が複数個形成されており、各開口部43には吸着
パッド44が配設されている。吸着パッド44はゴムや
軟質樹脂などの弾性材より成り、その上面はバックアッ
プ部材40の上面よりも上方へやや突出している(図
3)。吸着パッド44の下部にはネジ管48が連結され
ており、またネジ管48は取付板45によりバックアッ
プ部材40に取り付けられており、したがって吸着パッ
ド44はバックアップ部材40と一体的に上下動する。
またネジ管48はチューブ46を介して真空吸引手段4
7に接続されている。
【0015】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。図1において、
マガジン15内の基板1はガイドレール10上へ送り出
される。図4(a)、(b)、(c)、(d)は、ガイ
ドレール10上の基板1をバックアップ部材40で下受
けする動作を示している。図4(a)は、基板1がバッ
クアップ部材40の上方で停止した状態を示している。
図示するように、基板1は上方へたわんでいる。
【0016】次にバックアップ部材40は、その上面が
ガイドレール10のガイド面と同レベルまで上昇し、吸
着パッド44は基板1の下面に当接する(図4
(b))。この場合、吸着パッド44の上面はバックア
ップ部材40の上面よりも上方へ突出しているので、基
板1が上方へたわんでそりを有していても、吸着パッド
44は基板1の下面に当接することができる。
【0017】次に吸着パッド44は基板1の下面を真空
吸着する。すると基板1のそりは強制的に矯正され、基
板1はバックアップ部材40の水平な上面に接地して水
平な姿勢となる(図4(c))。この場合、バックアッ
プ部材40の上面よりも上方へ突出していた吸着パッド
44は、基板1を強く真空吸着することにより自身の弾
性により偏平に弾性変形し、その上面はバックアップ部
材40の上面と面一になる。
【0018】以上のようにして基板1が位置決めされた
ならば、図1において転写ヘッド21の転写ピン22は
ボンド皿20のボンドを基板1の上面に転写し、またボ
ンディングヘッド36のノズル37はサブステージ32
上のチップ31をピックアップして基板1に塗布された
ボンド上に搭載する(図4(d))。基板1をガイドレ
ール10上をピッチ送りしながら上記した動作を繰り返
すことにより、基板1上にはチップ31が次々に搭載さ
れる。
【0019】(実施の形態2)図5は、本発明の実施の
形態2のワークの下受装置の部分断面図である。50は
プレート状のキャリアであり、小形基板51が搭載され
ている。キャリア50はガイドレール10に沿って搬送
され、基板51に対するボンド塗布やチップの搭載が行
われる。キャリア50はステンレス鋼板などの可撓性を
有する素材でプレート状に形成されており、そりを生じ
やすい。
【0020】52はバックアップ部材であり、その開口
部53に吸着パッド44が配設されている。吸着パッド
44の配設構造は実施の形態1と同じであって、その上
面はバックアップ部材52の上面よりも上方へ突出して
いる。したがってこのものも、図4に示す動作と同様の
動作により、吸着パッド44がキャリア50の下面を真
空吸着することにより、キャリア50のそりを矯正す
る。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、バックアップ部材が上
昇すると、バックアップ部材の上面よりも上方へ突出す
る吸着パッドはワークの下面に当接して真空吸着する。
したがってワークにそりがあっても、このそりは吸着パ
ッドがワークの下面を真空吸着しながら偏平に弾性変形
することにより矯正され、ワークは水平な姿勢となる。
そこでワークに対するチップの搭載などの所定の作業を
不都合なく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の電子部品実装装置の斜
視図
【図2】本発明の実施の形態1のバックアップ部材の斜
視図
【図3】本発明の実施の形態1のワークの下受装置の断
面図
【図4】本発明の実施の形態1のワークの下受装置の下
受動作を示す断面図
【図5】本発明の実施の形態2のワークの下受装置の部
分断面図
【図6】従来のワークの下受装置の部分正面図
【符号の説明】
1 基板 10 ガイドレール 40、52 バックアップ部材 41 シリンダ 43、53 開口部 44 吸着パッド 47 真空吸引手段 50 キャリア

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】搬送路を搬送されるワークの下方に配設さ
    れたバックアップ部材と、このバックアップ部材を上下
    動させる上下動手段とを備え、前記バックアップ部材に
    形成された開口部に弾性材から成る吸着パッドをその上
    面を前記バックアップ部材の上面よりも上方へ突出させ
    て配設し、かつ吸着パッドを真空吸引する真空吸引手段
    を設けたことを特徴とするワークの下受装置。
JP9165481A 1997-06-23 1997-06-23 ワークの下受装置 Pending JPH1117397A (ja)

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