CN102263050B - 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置 - Google Patents

一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102263050B
CN102263050B CN 201110217430 CN201110217430A CN102263050B CN 102263050 B CN102263050 B CN 102263050B CN 201110217430 CN201110217430 CN 201110217430 CN 201110217430 A CN201110217430 A CN 201110217430A CN 102263050 B CN102263050 B CN 102263050B
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
air vent
screw
communicated
large cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 201110217430
Other languages
English (en)
Other versions
CN102263050A (zh
Inventor
葛永明
韦德富
任志龙
张洪海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd filed Critical Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
Priority to CN 201110217430 priority Critical patent/CN102263050B/zh
Publication of CN102263050A publication Critical patent/CN102263050A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102263050B publication Critical patent/CN102263050B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

本发明公开一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，包括：内设有空腔的把手、大盖板、至少一个小盖板、上固定板和下固定板；所述把手一端设有一与所述空腔连通的气嘴，此把手下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔；所述小盖板上设有第一凹槽，此第一凹槽底部与小盖板上表面之间设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔，此第二通气孔与所述第一通气孔通过气体连接管连通；大盖板设有第二凹槽；所述上固定板上表面设有第三凹槽和限位凸台；此上固定板上表面与所述大盖板下表面接触从而由所述第二凹槽和第三凹槽形成第二空腔。本发明改善晶粒损伤、提高产品良率、提高生产效率、提高产品可靠性、降低社会资源的损耗，达到环保生产。

Description

一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置
技术领域
本发明涉及一种用于二极管生产的工具，具体涉及一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置。
背景技术
现有半导体晶粒往往涉及多种生产工艺，需要进行半导体晶粒转移。现有技术在吸附或转移的过程中晶粒经常会碰到预焊船和组焊船，很可能会损坏晶粒，导致产品最终不良；其次，由于气嘴平整度的原因或者气嘴磨损的原因使得个别气嘴与晶粒间隔太大而导致整盘晶粒不能完全吸起来。
发明内容
本发明目的是提供一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，此装置改善晶粒损伤、提高产品良率、提高生产效率、提高产品可靠性、降低社会资源的损耗，达到环保生产。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，包括：内设有空腔的把手、大盖板、至少一个小盖板、上固定板和下固定板；所述把手一端设有一与所述空腔连通的气嘴，此把手下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔；所述小盖板上设有第一凹槽，此第一凹槽底部与小盖板上表面之间设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔，此第二通气孔与所述第一通气孔通过气体连接管连通；
大盖板设有第二凹槽，此大盖板的上表面与所述小盖板的下表面接触从而由所述第一凹槽形成第一空腔，此第二凹槽底部与大盖板上表面之间设有连通所述第一空腔的第三通气孔；
所述上固定板上表面设有与所述第二凹槽相应的第三凹槽和位于此第三凹槽一侧并位于所述上固定板下表面的限位凸台；此上固定板上表面与所述大盖板下表面接触从而由所述第二凹槽和第三凹槽形成第二空腔；此第三凹槽底部与上固定板下表面之间设有若干个连通所述第二空腔的第四通气孔，此第四通气孔内固定地设置有固定气嘴，所述限位凸台具有螺丝孔；
所述下固定板设有与所述第四通气孔相应的通孔和螺丝沉头孔，一活动气嘴嵌入此通孔，此活动气嘴一端用于吸附位于所述石墨舟上半导体晶粒，其另一端与固定气嘴之间通过软管连通；一螺丝旋入所述限位凸台的螺丝孔和螺丝沉头孔内，从而固定所述上固定板和下固定板并形成一定的距离。
上述技术方案中的有关内容解释如下：
1、上述方案中，所述下固定板两端并位于其下表面上分别设有用于定位的定位销钉。
2、上述方案中，所述下固定板的下表面位于所述通孔一侧设有腰型槽。
3、上述方案中，所述第三凹槽内设有具有螺丝孔的螺丝孔凸台，一螺丝固定连接所述大盖板和上固定板的螺丝孔凸台。
4、上述方案中，所述大盖板和上固定板通过位于其各自两端的螺丝和螺孔固定连接。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果： 
本发明的气嘴接到其他设备提供的气以后，依次通过手柄、气体连接管、小盖板、大盖板、上固定板、固定气嘴、软管、活动气嘴，形成一个通气系统，这样就可以将晶粒从预先焊接好晶粒的工夹具（以下称预焊船）吸附到要组装焊接的工夹具上（以下称组焊船），完成转移动作。但是该晶粒转移吸盘的特点在于与晶粒接触的活动气嘴可以上下活动，即使晶粒碰到其他东西，晶粒也会跟着活动气嘴活动，从而晶粒有一个缓冲力，这样的话晶粒就不会轻易的损坏。其次，本发明装置因为活动吸嘴可以单个伸缩，所以只要轻轻往下压，所有的吸嘴就会在一个平面上，每个吸嘴与晶粒的间隙一致，甚至每个吸嘴都能贴在晶粒上，这样就能保证整盘晶粒都能吸起来，从而提高生产效率，节约宝贵的生产时间，使得资源能够充分利用。
附图说明
附图1为本发明下固定板结构示意图；
附图2为本发明上固定板结构示意图；
附图3为附图2的俯视图；
附图4为本发明大盖板结构示意图；
附图5为本发明小盖板结构示意图；
附图6为本发明组装结构示意图；
附图7为本附图6的俯视图。
以上附图中：1、把手；2、大盖板；3、小盖板；4、上固定板；5、下固定板；6、气嘴；7、第一通气孔；8、第一凹槽；9、第二通气孔；10、气体连接管；11、第二凹槽；12、第三通气孔；13、第三凹槽；14、限位凸台；15、第四通气孔；16、固定气嘴；17、通孔；18、螺丝沉头孔；19、活动气嘴；20、软管；21、定位销钉；22、腰型槽；23、螺丝孔凸台。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例：一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，包括：内设有空腔的把手1、大盖板2、至少一个小盖板3、上固定板4和下固定板5；所述把手1一端设有一与所述空腔连通的气嘴6，此把手1下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔7；所述小盖板3上设有第一凹槽8，此第一凹槽8底部与小盖板3上表面之间设有与所述第一通气孔7相应的第二通气孔9，此第二通气孔9与所述第一通气孔7通过气体连接管10连通；
大盖板2设有第二凹槽11，此大盖板2的上表面与所述小盖板3的下表面接触从而由所述第一凹槽8形成第一空腔，此第二凹槽11底部与大盖板2上表面之间设有连通所述第一空腔的第三通气孔12；
所述上固定板4上表面设有与所述第二凹槽11相应的第三凹槽13和位于此第三凹槽13一侧并位于所述上固定板4下表面的限位凸台14；此上固定板4上表面与所述大盖板2下表面接触从而由所述第二凹槽11和第三凹槽13形成第二空腔；此第三凹槽13底部与上固定板4下表面之间设有若干个连通所述第二空腔的第四通气孔15，此第四通气孔内15固定地设置有固定气嘴16，所述限位凸台14具有螺丝孔；
所述下固定板设有与所述第四通气孔15相应的通孔17和螺丝沉头孔18，一活动气嘴19嵌入此通孔17，此活动气嘴19一端用于吸附位于所述石墨舟上半导体晶粒，其另一端与固定气嘴16之间通过软管20连通；一螺丝旋入所述限位凸台14的螺丝孔和螺丝沉头孔18内，从而固定所述上固定板4和下固定板5并形成一定的距离；所述活动气嘴19能通过该通孔17上下活动。
上述下固定板5两端并位于其下表面上分别设有用于定位的定位销钉21。
上述下固定板5的下表面位于所述通孔17一侧设有腰型槽22。
上述第三凹槽13内设有具有螺丝孔的螺丝孔凸台23，一螺丝固定连接所述大盖板2和上固定板4的螺丝孔凸台23。
上述大盖板2和上固定板4通过位于其各自两端的螺丝和螺孔固定连接。
采用上述用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置时，气嘴接到其他设备提供的气以后，依次通过手柄、气体连接管、小盖板、大盖板、上固定板、固定气嘴、软管、活动气嘴，形成一个通气系统，这样就可以将晶粒从预先焊接好晶粒的工夹具即预焊船）吸附到要组装焊接的工夹具上即组焊船，完成转移动作。但是该晶粒转移吸盘的特点在于与晶粒接触的活动气嘴可以上下活动，即使晶粒碰到其他东西，晶粒也会跟着活动气嘴活动，从而晶粒有一个缓冲力，这样的话晶粒就不会轻易的损坏。其次，本发明装置因为活动吸嘴可以单个伸缩，所以只要轻轻往下压，所有的吸嘴就会在一个平面上，每个吸嘴与晶粒的间隙一致，甚至每个吸嘴都能贴在晶粒上，这样就能保证整盘晶粒都能吸起来，从而提高生产效率，节约宝贵的生产时间，使得资源能够充分利用。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置，其特征在于：包括：内设有空腔的把手（1）、大盖板（2）、至少一个小盖板（3）、上固定板（4）和下固定板（5）；所述把手（1）一端设有一与所述空腔连通的气嘴（6），此把手（1）下表面设有至少一个与所述空腔连通的第一通气孔（7）；所述小盖板（3）上设有第一凹槽（8），此第一凹槽（8）底部与小盖板（3）上表面之间设有与所述第一通气孔（7）相应的第二通气孔（9），此第二通气孔（9）与所述第一通气孔（7）通过气体连接管（10）连通；
大盖板（2）设有第二凹槽（11），此大盖板（2）的上表面与所述小盖板（3）的下表面接触从而由所述第一凹槽（8）形成第一空腔，此第二凹槽（11）底部与大盖板（2）上表面之间设有连通所述第一空腔的第三通气孔（12）；
所述上固定板（4）上表面设有与所述第二凹槽（11）相应的第三凹槽（13）和位于此第三凹槽（13）一侧并位于所述上固定板（4）下表面的限位凸台（14）；此上固定板（4）上表面与所述大盖板（2）下表面接触从而由所述第二凹槽（11）和第三凹槽（13）形成第二空腔；此第三凹槽（13）底部与上固定板（4）下表面之间设有若干个连通所述第二空腔的第四通气孔（15），此第四通气孔内（15）固定地设置有固定气嘴（16），所述限位凸台（14）具有螺丝孔；
所述下固定板设有与所述第四通气孔（15）相应的通孔（17）和螺丝沉头孔（18），一活动气嘴（19）嵌入此通孔（17），此活动气嘴（19）一端用于吸附位于所述石墨舟上半导体晶粒，其另一端与固定气嘴（16）之间通过软管（20）连通；一螺丝旋入所述限位凸台（14）的螺丝孔和螺丝沉头孔（18）内，从而固定所述上固定板（4）和下固定板（5）并形成一定的距离。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述下固定板（5）两端并位于其下表面上分别设有用于定位的定位销钉（21）。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述下固定板（5）的下表面位于所述通孔（17）一侧设有腰型槽（22）。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述第三凹槽（13）内设有具有螺丝孔的螺丝孔凸台（23），一螺丝固定连接所述大盖板（2）和上固定板（4）的螺丝孔凸台（23）。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：所述大盖板（2）和上固定板（4）通过位于其各自两端的螺丝和螺孔固定连接。
CN 201110217430 2011-08-01 2011-08-01 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置 Active CN102263050B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110217430 CN102263050B (zh) 2011-08-01 2011-08-01 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110217430 CN102263050B (zh) 2011-08-01 2011-08-01 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102263050A CN102263050A (zh) 2011-11-30
CN102263050B true CN102263050B (zh) 2013-05-01

Family

ID=45009637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110217430 Active CN102263050B (zh) 2011-08-01 2011-08-01 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102263050B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102543815B (zh) * 2011-12-31 2014-03-05 苏州固锝电子股份有限公司 用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置
CN103617961B (zh) * 2011-12-31 2016-07-06 苏州固锝电子股份有限公司 转移半导体芯片用吸盘机构
CN105172035B (zh) * 2015-09-22 2017-04-12 河南天海电器有限公司 一种用于插针类连接器插针快速装配的夹具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5987722A (en) * 1995-02-28 1999-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for transporting lead frames
CN201072754Y (zh) * 2007-08-29 2008-06-11 荀建华 硅片装卸装置
CN101773920A (zh) * 2009-12-25 2010-07-14 天津锐新电子热传技术股份有限公司 清除铝合金工件铣削孔毛刺的装置
CN201579561U (zh) * 2009-11-13 2010-09-15 苏州固锝电子股份有限公司 一种用于晶粒焊接的石墨舟
CN202159651U (zh) * 2011-08-01 2012-03-07 苏州固锝电子股份有限公司 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5987722A (en) * 1995-02-28 1999-11-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for transporting lead frames
CN201072754Y (zh) * 2007-08-29 2008-06-11 荀建华 硅片装卸装置
CN201579561U (zh) * 2009-11-13 2010-09-15 苏州固锝电子股份有限公司 一种用于晶粒焊接的石墨舟
CN101773920A (zh) * 2009-12-25 2010-07-14 天津锐新电子热传技术股份有限公司 清除铝合金工件铣削孔毛刺的装置
CN202159651U (zh) * 2011-08-01 2012-03-07 苏州固锝电子股份有限公司 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102263050A (zh) 2011-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102263050B (zh) 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置
CN202159651U (zh) 一种用于移动石墨舟上半导体晶粒的装置
CN103234707A (zh) 绝缘子气水检验装置
CN202411882U (zh) 一种用于蜂窝材料的真空夹压装置
CN103453224A (zh) 一种电缆夹紧机构
CN103883769B (zh) 一种弹性气嘴浮动充气装置
CN203463794U (zh) 一种电缆夹紧机构
CN202182906U (zh) 半导体芯片测试插座
CN203387843U (zh) 一种新型吸盘
CN203471430U (zh) 真空定位夹具
CN202910509U (zh) 一种焊线机用垫块
CN204160168U (zh) 片状弹簧分离装置
CN204122323U (zh) 一种用于涂覆设备的涂胶挡板结构
CN104647237A (zh) 一种保温板材的侧面加工用支架
CN202291960U (zh) 带吸盘的尼龙托块
CN105565648A (zh) 一种除尘器用玻璃生产中的冷却装置
CN203254325U (zh) 一种单片玻璃用夹具
CN204450953U (zh) 一种机械用安全滑块
CN202268343U (zh) 一种半导体元件的引线框架
CN104326263A (zh) 一种夹紧装置
CN203092463U (zh) 一种适用于多种尺寸规格汽车水箱的散热翅片安装工作台
CN204586042U (zh) 一种手机导光板压合治具
CN202400364U (zh) 防刮伤托盘
CN204196341U (zh) 包装盒二次折边模压成型设备
CN202123448U (zh) 船体骨架安装可调夹具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant