CN117198896A - 一种曲面法兰表面多点测高贴片方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片贴合领域，且公开了一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，包括以下步骤：第一步：利用点胶头在曲面法兰表面画出与粘贴芯片对应的胶型；第二步：根据需要粘贴芯片的数量，在曲面法兰上测量出对应的测高点；第三步：测量过程中进行标记，第一枚芯片标记为芯片一，在法兰上测量的对应的测高点为测高点一，第二枚芯片标记为芯片二，在法兰上测量的对应的测高点为测高点二，依次类推，在曲面法兰上设置多个测高点，并将配套的芯片与测高点配置在一起，使对应的芯片使用对应的测高点，从而解决曲面法兰表面高度差对粘片胶厚度(BLT)的影响。
Description
技术领域
本发明涉及芯片贴合领域，具体为一种曲面法兰表面多点测高贴片方法。
背景技术
贴片工艺是在平整的法兰上点粘片胶并通过吸嘴贴装芯片，当法兰表面为翘曲的曲面，由于测高点测量的是曲面上的一个点，故在贴装芯片时芯片底部粘片胶厚度超出规格要求，当粘片胶受到过度挤压造成粘片胶爬到芯片表面形成短路不良，当粘片胶挤压不足时造成芯片底部未填充粘片胶形成芯片缺胶不良，为此我们提出了一种曲面法兰表面多点测高贴片方法。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，解决了上述的问题。
(二)技术方案
为实现上述所述目的，本发明提供如下技术方案：一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，包括以下步骤：
第一步：利用点胶头在曲面法兰表面画出与粘贴芯片对应的胶型；
第二步：根据需要粘贴芯片的数量，在曲面法兰上测量出对应的测高点；
第三步：测量过程中进行标记，第一枚芯片标记为芯片一，在法兰上测量的对应的测高点为测高点一，第二枚芯片标记为芯片二，在法兰上测量的对应的测高点为测高点二，依次类推，在曲面法兰上设置多个测高点，并将配套的芯片与测高点配置在一起，使对应的芯片使用对应的测高点，从而解决曲面法兰表面高度差对粘片胶厚度(BLT)的影响；
第四步：芯片贴合，吸嘴下降，将芯片粘贴到法兰上。
优选的，粘贴过程中芯片一对应粘贴在测高点一，芯片二对应粘贴在测高点二，依次类推，多芯片贴装时，每颗芯片都在粘片胶中心附近设置对应的测高点，可以有效的防止曲面法兰高度差引起的粘片胶厚度差异。
优选的，所述第二步中在曲面法兰上测量出对应的测高点测量的时候，采用多激光测量仪，同时对不同的点位进行测量。所述测量过程中进行标记，测高点测量完毕之后，机台程序设定芯片与测高点进行匹配，同时根据不同的高度，将对应需要贴合的芯片进行标记。
优选的，所述芯片贴合具体步骤如下：
S1、利用顶针将芯片顶出，使芯片与胶膜脱离；
S2、吸嘴下压至芯片表面，利用真空吸取芯片；
S3、芯片经过CCD相机位置校正，确认芯片位置；
S4、吸嘴吸取芯片至工作区域，芯片粘合到对应的点位上；
S5、粘合完毕之后，需要放置到烘箱内烘烤固化；
S6、对芯片粘合的牢固性进行检测。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，具备以下有益效果：
1、该曲面法兰表面多点测高贴片方法，对芯片以及测高点进行标记，第一枚芯片标记为芯片一，在法兰上测量的对应的测高点为测高点一，第二枚芯片标记为芯片二，在法兰上测量的对应的测高点为测高点二，依次类推，在曲面法兰上设置多个测高点，并将配套的芯片与测高点配置在一起，使对应的芯片使用对应的测高点，从而解决曲面法兰表面高度差对粘片胶厚度(BLT)的影响。
2、该曲面法兰表面多点测高贴片方法，粘贴过程中芯片一对应粘贴在测高点一，芯片二对应粘贴在测高点二，依次类推，多芯片贴装时，每颗芯片都在粘片胶中心附近设置对应的测高点，可以有效的防止曲面法兰高度差引起的粘片胶厚度差异。
3、该曲面法兰表面多点测高贴片方法，现有的工艺在解决曲面法兰高度差引起的粘片胶厚度差异，在粘贴3种芯片需要3台设备或者3次经过设备，因此造成了较为繁琐的流程，而本方案只需要一次即可完成三种芯片的粘贴，更加方便。
4、该曲面法兰表面多点测高贴片方法，使用多激光测量，多个激光头测量取点，保证了测量速率，激光头可以根据需要增加数量。不仅提升速度，效率也大大增加，采用非接触式激光取点测量，不会磨损工件，效率快，多个激光头测量取点能够使得测量结构同时出来，同时速度更快。
附图说明
图1为在曲面法兰上画出对应胶型示意图；
图2为在胶水上粘贴芯片示意图；
图3为为在胶水上粘贴芯片俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，包括以下步骤：
第一步：利用点胶头在曲面法兰表面画出与粘贴芯片对应的胶型；
第二步：根据需要粘贴芯片的数量，在曲面法兰上测量出对应的测高点；
第三步：测量过程中进行标记，第一枚芯片标记为芯片一，在法兰上测量的对应的测高点为测高点一，第二枚芯片标记为芯片二，在法兰上测量的对应的测高点为测高点二，依次类推，在曲面法兰上设置多个测高点，并将配套的芯片与测高点配置在一起，使对应的芯片使用对应的测高点，从而解决曲面法兰表面高度差对粘片胶厚度(BLT)的影响；
第四步：吸嘴下降，将芯片粘贴到法兰上。
粘贴过程中芯片一使用测高点一，芯片二使用测高点二，依次类推，多芯片贴装时，每颗芯片都在粘片胶中心附近设置对应的测高点，可以有效的防止曲面法兰高度差引起的粘片胶厚度差异。
对法兰表面进行测量内容如下：
测量翘曲度,采用激光取点进行量测，激光测量分为两种，单激光测量仪和多激光测量仪，单激光测量仪是一个激光头进行激光取点测量，测量准，效率快；而多激光测量仪则是在速度上更进一步提升，如果测量需要速度很快，在多点位进行测量的时候，使用多激光测量，多个激光头测量取点，保证了测量速率，激光头可以根据需要增加数量。不仅提升速度，效率也大大增加，采用非接触式激光取点测量，不会磨损工件，效率快，多个激光头测量取点能够使得测量结构同时出来，同时速度更快。
所述测量过程中进行标记，测高点测量完毕之后，从左侧到右侧依次排列，用记号笔在上面用阿拉伯数字按照顺着进行标记，同时根据不同的高度，将对应需要贴合的芯片进行标记。
所述芯片贴合具体步骤如下：
S1、利用顶针将芯片顶出，使芯片与胶膜脱离；
S2、吸嘴下压至芯片表面，利用真空吸取芯片；
S3、芯片经过CCD相机位置校正，确认芯片位置；
S4、吸嘴吸取芯片至工作区域，芯片粘合到对应的点位上；
S5、粘合完毕之后，需要放置到烘箱内烘烤固化；
S6、对芯片粘合的牢固性进行检测。
上述方案与现有的方案对比，可以在同一单元产品内一次性完成多种不同尺寸、型号芯片，可以减少加工设备，提高生产效率，现有的旧工艺曲面法兰作业工艺方法，贴片工艺是在平整的法兰上点粘片胶并通过吸嘴贴装芯片，当法兰表面为翘曲的曲面，由于测高点测量的是曲面上的一个点，故在贴装芯片时芯片底部粘片胶厚度超出规格要求，当粘片胶受到过度挤压造成粘片胶2爬到芯片表面形成短路不良，当粘片胶挤压不足时造成芯片底部未填充粘片胶形成芯片缺胶不良，因此3种芯片需要3台设备或者3次经过设备。
基于附图1-3可知，在多芯片粘贴工艺过程中，画出的胶型根据粘贴的芯片数量而定，同时胶型位置重合，同时每个胶型之间存在有间隙，每个胶型之间的高度不同，因此需要对其进行对应测量，以此解决曲面法兰高度差引起的粘片胶厚度差异。
芯片又称为集成电路，集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示，发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步：利用点胶头在曲面法兰表面画出与粘贴芯片对应的胶型；
第二步：根据需要粘贴芯片的数量，在曲面法兰上测量出对应的测高点；
第三步：测量过程中进行标记，第一枚芯片标记为芯片一，在法兰上测量的对应的测高点为测高点一，第二枚芯片标记为芯片二，在法兰上测量的对应的测高点为测高点二，依次类推；
第四步：芯片贴合，吸嘴下降，将芯片粘贴到法兰上。
2.根据权利要求1所述的一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，其特征在于：所述第四步芯片粘贴过程中芯片一对应粘贴在测高点一，芯片二对应粘贴在测高点二，依次类推。
3.根据权利要求1所述的一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，其特征在于：所述第二步中在曲面法兰上测量出对应的测高点测量的时候，采用多激光测量仪，同时对不同的点位进行测量。
4.根据权利要求1所述的一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，其特征在于：所述测量过程中进行标记，测高点测量完毕之后，机台程序设定芯片与测高点进行匹配，同时根据不同的高度，将对应需要贴合的芯片进行标记。
5.根据权利要求1所述的一种曲面法兰表面多点测高贴片方法，其特征在于：所述芯片贴合具体步骤如下：
S1、利用顶针将芯片顶出，使芯片与胶膜脱离；
S2、吸嘴下压至芯片表面，利用真空吸取芯片；
S3、芯片经过CCD相机位置校正，确认芯片位置；
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