CN111584398B - 一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备，包括支撑单元以及安装于支撑单元上的基板吸附单元、顶针单元、晶圆移动单元、连续翻转单元、第一贴装单元和第二贴装单元；连续翻转单元位于晶圆移动单元的上方，且该连续翻转单元位于第一贴装单元和第二贴装单元之间并用于从晶圆上连续拾取芯片并转移至该第一贴装单元或该第二贴装单元，该连续翻转单元通过其内部各个结构的相互配合可以实现对芯片的周期性拾取、翻转以及释放。本发明可通过同一个连续翻转单元对至少两个贴装单元提供贴装用的芯片，使得本发明不但实现了不间断的翻片和贴片的作用，且结构简单。

Description

一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备

技术领域

本发明涉及柔性电子技术领域，具体涉及一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备。

背景技术

柔性电子由于其良好的可弯曲、拉伸能力，正在得到快速的应用，特别是与硅基芯片结合的柔性电子制造工艺正在获得更多的关注。随着网络、移动电话、计算机和数码相机等电子产品的进一步发展，芯片贴装技术也不断创新，应用也越来越广泛。倒转芯片技术的主要优点是体积小，其不需要引线键合的周边空间；倒装芯片技术另一个优点是其较短的信号通路具有更小的电气性能；此外倒转芯片技术的贴装工序比引线键合也少很多。倒转芯片的诸多优点使其得到了越来越广泛的应用。同时，电子设备产品越来越复杂，所采用的电子元器件在种类和数量等方面均呈爆发性增长，为保证芯片的贴装高效率和可靠性，针对芯片高效可靠贴装的研究，尤其是倒装键合贴装的研究就一直未曾停止过，工业生产也对其提出越来越苛刻的要求，芯片翻转和贴装效率已经成为制约发展的技术瓶颈所在。

现有技术已经提出了一些用于倒装键合的贴装设备，如CN201610331408.6提供了一种电子标签封装设备等，然而这类现有的贴装设备仅由一翻转单元和一贴装单元组成，在贴装效率和精度方面仍难于满足现有工况的需求。故本领域亟需针对上述技术瓶颈，寻求更佳的解决方案，以满足目前日益提高的产能和工艺要求。

本发明芯片贴装设备采用连续翻转单元和双贴装单元的组合方案，其中连续翻转单元采用直线电机直接传动，运动无抖动、无背隙、无材料疲劳、无磨损，运动速度快、精度高。可以有任意数量的动子，每个动子可以单独控制加速、制动、定位，多个定子之间可控制运动同步和避让。故翻转运动组件和芯片吸取组件可配置为多个，翻转运动组件可同时进行不间断翻片和供片动作，可同时为多个贴装头组件提供芯片，有效提高了翻转及输送芯片的效率。可通过曲线驱动加直线运动实现循环往复运动，多个翻转运动组件和芯片吸取组件之间工作互不干涉，有效提升整机翻片效率。相应地，双贴装单元带动双贴装头组件同时不间断贴片，有效提升整机贴装效率。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备，其中通过结合芯片翻转的工艺特点进行针对性设计，对整体构造重新进行布局设计，同时对其关键组件如翻转驱动组件、翻转运动组件等的具体结构及其设置方式进行研究和改进，相应与现有设备相比能够显著提高翻转和贴装效率，同时具备结构紧凑、便于操控、精度和自动化程度高等特点，因而尤其适用于芯片倒装键合的大批量工业化规模生产场合。本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备，该高效芯片贴装设备包括支撑单元以及安装于所述支撑单元上的基板吸附单元、顶针单元、晶圆移动单元、连续翻转单元、第一贴装单元和第二贴装单元；其中：所述基板吸附单元位于所述顶针单元的上方并用真空吸附待贴片的基板；所述顶针单元位于所述晶圆移动单元的下方，该顶针单元可使其顶针沿所述支撑单元的Z向做周期性的顶推从而将芯片从晶圆盘上剥离；所述晶圆移动单元位于所述连续翻转单元的下方，所述晶圆移动单元用于夹持晶圆并使得该晶圆沿所述支撑单元的X向或者Y向移动；所述连续翻转单元位于所述晶圆移动单元的上方，且该连续翻转单元位于所述第一贴装单元和所述第二贴装单元之间并用于从晶圆上连续拾取芯片并转移至该第一贴装单元或该第二贴装单元，该连续翻转单元包括翻转导向组件以及安装于所述翻转导向组件上的翻转驱动组件、翻转运动组件和芯片吸取组件，所述翻转驱动组件驱使所述翻转运动组件带动所述芯片吸取组件沿着所述翻转导向组件运动以完成对芯片的周期性拾取、翻转以及释放；所述第一贴装单元和所述第二贴装单元用于将连续翻转单元上的芯片转移至基板贴装位置处并对该芯片进行贴装。

作进一步改进，所述翻转导向组件包括第一直线导轨、第一弯曲导轨、第二直线导轨以及第二弯曲导轨，所述第一直线导轨、第一弯曲导轨、第二直线导轨以及第二弯曲导轨依次首尾相接并形成用以限定翻转运动组件的闭合导向回路。

作进一步改进，所述翻转驱动组件包括用于为所述翻转运动组件提供动力的若干个第一直线定子、第一弯曲定子、第二直线定子以及第二弯曲定子，所述第一直线定子间隔地布置于所述第一直线导轨上，所述第一弯曲定子间隔地布置于所述第一弯曲导轨上，所述第二直线定子间隔地布置于所述第二直线导轨上，所述第二弯曲定子间隔地布置于所述第二弯曲导轨上。

作进一步改进，所述翻转运动组件包括翻转支座、第一导向轮、动子以及第二导向轮，所述第一导向轮和所述第二导向轮分别平行枢接于所述翻转支座的同侧，所述动子安装于所述翻转支座内部且该动子位于所述第一导向轮和所述第二导向轮之间，所述芯片吸取组件固定于所述翻转支座上。

作进一步改进，所述芯片吸取组件包括直线导向运动部件、轴以及设在该轴端部的吸嘴，所述直线导向运动部件的输出端与所述轴连接并驱动该轴做伸缩运动。

作进一步改进，所述高效芯片贴装设备还包括安装于所述支撑单元上的视觉检测组件，该视觉检测组件包括晶圆视觉组件以及至少两个上视组件、对心视觉组件和贴装下视组件，所述晶圆视觉组件位于所述晶圆移动单元上方并用于观测晶圆位置处的芯片以实现晶圆移动单元的运动引导，所述上视组件分别位于所述连续翻转单元的两侧并用于检测所述第一贴装单元和所述第二贴装单元的吸嘴上的芯片的位置和角度并为该芯片接下来向基板的转移提供运动补偿，所述对心视觉组件分别用于观测所述第一贴装单元以及所述第二贴装单元二者的吸嘴与所述芯片吸取组件的吸嘴之重合度并提供调节基准，所述贴装下视组件分别正对于基板贴装位置，该贴装下视组件用于观测基板上的芯片贴装焊盘的位置且为该芯片贴装提供基准并检测芯片的贴装效果。

作进一步改进，所述基板吸附单元包括支架以及用于吸附天线基板的吸附板，所述吸附板固定于所述支架上，所述吸附板内设有吸附腔，且该吸附板表面有阵列的微小通孔。

作进一步改进，所述上视组件安装在支架上且可以沿所述支撑单元的X向移动以适应基板上的标签列距。

作进一步改进，所述支撑单元包括支撑底板、立柱以及顶梁，所述顶梁通过立柱固定在支撑底板上，所述晶圆移动单元安装于所述支撑底板上，所述基板吸附单元和所述连续翻转单元安装于所述立柱上，所述第一贴装单元和所述第二贴装单元安装于所述顶梁上。

作进一步改进，所述第一贴装单元和所述第二贴装单元各包括用于将芯片沿所述支撑单元X向移动的贴装X向传动组件、用于将芯片沿所述支撑单元Y向移动的贴装Y向传动组件以及用于将芯片和基板贴装在一起的贴装头组件。

本发明的有益效果:(1)采用连续翻转单元和双贴装单元的组合方案，多个翻转头与多个贴装头组件相配合，有效提升了芯片翻转和贴装效率；(2)结合芯片倒装键合的工艺特征进行针对性设计，对本发明中的快速连续翻转单元的整体构造重新进行布局设计。使得本发明的高效芯片贴装设备可以配置任意数量的动子，且由于每个动子本身可以与定子相互配合以实现加速、制动、定位以及同步等功能，故翻转运动组件和芯片吸取组件可配置为多个，有效提高了翻转及输送芯片的效率；(3)本发明连续翻转单元采用直线电机直接传动，使得连续翻转单元的运动具有无抖动、无背隙、无材料疲劳、无磨损，运动速度快以及精度高等优点；(4)本发明的高效芯片贴装设备可同时进行高精度同步翻转芯片及输送芯片的动作，即可同时为多个贴装头组件提供芯片，与现有设备相比显著提高了生产效率；(5)可通过翻转驱动组件使得翻转运动组件实现循环往复运动，且翻转运动组件和芯片吸取组件之间工作互不干涉，有效提升整机的翻片效率；(6)本发明的连续翻转单元整体结构紧凑、布局巧妙且操作简单，而且各个翻转运动组件和芯片吸取组件之间相互独立，但又共同协作，因而尤其适用于芯片倒装键合贴装的大批量规模化生产场合。

下面结合附图与具体实施方式，对本发明进一步说明。

附图说明

图1为本发明的一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备较佳实施方式的正视图；

图2是图1中所示的支撑单元、基板吸附单元较佳实施方式的正视图；

图3是图1中所示的顶针单元、晶圆移动单元较佳实施方式的正视图；

图4是图1中所示的第一贴装单元较佳实施方式的正视图；

图5是图1中所示的视觉检测组件较佳实施方式的正视图；

图6是图1中所示的连续翻转单元较佳实施方式的正视图；

图7是图1中所示的连续翻转单元较佳实施方式的侧视图；

图8是图6中所示翻转导向组件的结构示意图；

图9是图6中所示翻转驱动组件的结构示意图；

图10是图1中所示的连续翻转单元侧面组合图的局部剖视图；

图11是图6中所示翻转运动组件和芯片吸取组件的结构示意图；

图12是图6中所示翻转运动组件和芯片吸取组件的立体结构示意图。

图中：100.支撑单元，101.支撑底板，102.立柱，103.顶梁，200.基板吸附单元，201.支架，202.吸附板，300.顶针单元，400.晶圆移动单元，401.晶圆X向传动组件，402.晶圆Y向传动组件，403.晶圆夹紧单元，404.晶圆，500.连续翻转单元，501.翻转导向组件，502.翻转驱动组件，503.翻转运动组件，504.芯片吸取组件，5011.第一直线导轨,5012.第一弯曲导轨,5013.第二直线导轨,5014.第二弯曲导轨,5021.第一直线定子,5022.第一弯曲定子,5023.第二直线定子,5024.第二弯曲定子,5031.翻转支座，5032.第一导向轮，5033.动子,5034.第二导向轮,5035.螺钉，5041.直线导向运动部件，5042.轴，5043.吸嘴，5044.螺钉，600.第一贴装单元，601.贴装X向传动组件，602.贴装Y向传动组件，603.贴装头组件，700.第二贴装单元，800.视觉检测组件，801.第一上视组件，802.第一对心视觉组件，803.第一贴装下视组件，804.晶圆视觉组件，805.第二贴装下视组件，806.第二对心视觉组件，807.第二上视组件。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

请参考图1至图12，本发明的一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备，包括支撑单元100以及安装于支撑单元100上的基板吸附单元200、顶针单元300、晶圆移动单元400、连续翻转单元500、第一贴装单元600、第二贴装单元700和视觉检测组件800；其中：基板吸附单元200位于顶针单元300的上方并用真空吸附待贴片的基板；顶针单元300位于晶圆移动单元400的下方，该顶针单元300可使其顶针沿支撑单元100的Z向做周期性的顶推从而将芯片从晶圆盘上剥离；晶圆移动单元400位于连续翻转单元500的下方，晶圆移动单元400用于夹持晶圆404并使得该晶圆404沿支撑单元100的X向或者Y向移动；连续翻转单元500位于晶圆移动单元400的上方，且连续翻转单元500位于第一贴装单元600和第二贴装单元700之间并用于从晶圆404上连续拾取芯片并转移至该第一贴装单元600或该第二贴装单元700，该连续翻转单元500包括翻转导向组件501以及安装于翻转导向组件501上的翻转驱动组件502、翻转运动组件503和芯片吸取组件504，翻转驱动组件502驱使翻转运动组件503带动芯片吸取组件504沿着翻转导向组件501运动以完成对芯片的周期性拾取、翻转以及释放；第一贴装单元600和第二贴装单元700用于将连续翻转单元500上的芯片转移至基板贴装位置处并对该芯片进行贴装。具体地，支撑单元100包括支撑底板101、立柱102以及顶梁103，顶梁103通过立柱102固定在支撑底板101上，晶圆移动单元400安装于支撑底板101上，基板吸附单元200和连续翻转单元500安装于立柱102上，第一贴装单元600和第二贴装单元700安装于顶梁103上。具体地，第一贴装单元600和第二贴装单元700各包括用于将芯片沿支撑单元100的X向移动的贴装X向传动组件、用于将芯片沿支撑单元100的Y向移动的贴装Y向传动组件以及用于将芯片和基板贴装在一起的贴装头组件。更具体地，晶圆移动单元400包括晶圆X向传动组件401、晶圆Y向传动组件402、晶圆夹紧单元403以及晶圆404；晶圆404通过晶圆夹紧单元403夹紧，并固定在晶圆Y向传动组件402和晶圆X向传动组件401上，在晶圆视觉组件804下完成对晶圆的微距进给。在本实施例描述的时候，支撑单元100的X向为图1所示的左右方向，支撑单元100的Y向为图1所示的前后方向，支撑单元100的Z向为图1所示的上下方向。

值得注意的是，第一贴装单元600包括可沿支撑单元100的X向移动的贴装X向传动组件601、可沿支撑单元100的Y向移动的贴装Y向传动组件602以及用于吸取芯片的贴装头组件603；第二贴装单元700的结构组成与第一贴装单元600相同，其所实现的功能也与第一贴装单元相同，故在此并不一一赘述。

请参考图6至图8，翻转导向组件501用于限定翻转运动组件503的回转运动路径并保证其运动精度，且该翻转导向组件501是整个连续翻转单元500的安装基座。翻转导向组件501包括第一直线导轨5011、第一弯曲导轨5012、第二直线导轨5013以及第二弯曲导轨5014。第一直线导轨5011、第一弯曲导轨5012、第二直线导轨5013以及第二弯曲导轨5014依次首尾相接并形成用以限定翻转运动组件503的闭合导向回路。

请参考图9，翻转驱动组件502包括用于为翻转运动组件503提供动力的若干个第一直线定子5021、第一弯曲定子5022、第二直线定子5023以及第二弯曲定子5024。第一直线定子5021间隔地布置于第一直线导轨5011上，第一弯曲定子5022间隔地布置于第一弯曲导轨5012上，第二直线定子5023间隔地布置于第二直线导轨5013上，第二弯曲定子5024间隔地布置于第二弯曲导轨5014上。

请参考图10至图12，翻转运动组件503包括翻转支座5031、第一导向轮5032、动子5033以及第二导向轮5034，第一导向轮5032和第二导向轮5034分别平行枢接于翻转支座5031的同侧，动子5033通过螺钉5035安装于翻转支座5031内部且该动子5033位于第一导向轮5032和第二导向轮5034之间，芯片吸取组件504固定于翻转支座5031上。具体地，芯片吸取组件504包括直线导向运动部件5041、轴5042以及设在该轴5042端部的吸嘴5043，直线导向运动部件5041通过螺钉5044呈可拆卸地安装在翻转支座5031上，且该直线导向运动部件5041的输出端与轴5042连接并驱动该轴5042做伸缩运动。值得注意的是，直线导向运动部件5041内设有音圈电机，以实现可以驱动轴5042做高速伸缩运动，但不限于此。本发明的连续翻转单元500的工作原理如下：当第一直线定子5021、第一弯曲定子5022、第二直线定子5023以及第二弯曲定子5024通入电流后，会在气隙中产生磁场，该磁场与动子5033相互作用便产生电磁推力，故可以驱使动子5033沿着第一直线导轨5011、第一弯曲导轨5012、第二直线导轨5013以及第二弯曲导轨5014到导引方向运动。

请参考图1和图5，视觉检测组件800包括晶圆视觉组件804以及至少两个上视组件、对心视觉组件和贴装下视组件，晶圆视觉组件804位于晶圆移动单元400上方并用于观测晶圆404位置处的芯片以实现晶圆移动单元400的运动引导，上视组件分别位于连续翻转单元500的两侧并用于检测第一贴装单元600和第二贴装单元700的吸嘴上的芯片的位置和角度并为该芯片接下来向基板的转移提供运动补偿，对心视觉组件分别用于观测第一贴装单元600以及第二贴装单元700二者的吸嘴与芯片吸取组件504的吸嘴之重合度并提供调节基准，贴装下视组件分别正对于基板贴装位置，该贴装下视组件用于观测基板上的芯片贴装焊盘的位置且为该芯片贴装提供基准并检测芯片的贴装效果。举例而言，上视组件包括第一上视组件801和第二上视组件807；第一上视组件801用于检测第一贴装单元600的吸嘴上的芯片的位置和角度并为该芯片接下来向基板的转移提供运动补偿，而第二上视组件807用于检测第二贴装单元700的吸嘴上的芯片的位置和角度并为该芯片接下来向基板的转移提供运动补偿。对心视觉组件包括第一对心视觉组件802以及第二对心视觉组件806；第一对心视觉组件802用于观测第一贴装单元600的吸嘴与芯片吸取组件504的吸嘴之重合度并提供调节基准，第二对心视觉组件806用于观测第二贴装单元700的吸嘴与芯片吸取组件504的吸嘴之重合度并提供调节基准；贴装下视组件包括第一贴装下视组件803以及第二贴装下视组件805，第一贴装下视组件803和第二贴装下视组件805分别对准不同的基板贴装位置，其作用是观测基板上的芯片贴装焊盘的位置且为该芯片贴装提供基准并检测芯片的贴装效果。较优的是，两个上视组件均安装在支架201上且可以沿支撑单元100的X向移动以适应基板上的标签列距，即可以让上视组件相机镜头中心的X轴坐标与天线基板上的标签上焊盘的X轴坐标重合。

请参考图2，基板吸附单元200包括支架201以及用于吸附天线基板的吸附板202，吸附板202固定于支架201上，吸附板202内设有吸附腔，且该吸附板202表面有阵列的微小通孔。

以下结合图1至图12，本发明的高效芯片贴装设备的实际工作过程如下：

在实际工作的过程中，翻转运动组件503被预设为向第一贴装单元600提供芯片或者想第二贴装单元700提供芯片，举例而言，被预设为向第一贴装单元600提供芯片的翻转运动组件503以及被预设为向第二贴装单元700提供芯片的翻转运动组件503呈交替地布置，可以将奇数序号的翻转运动组件503设置为向第一贴装单元600提供芯片，将偶数序号的翻转运动组件503设置为向第二贴装单元700提供芯片。故被预设为向第一贴装单元600提供芯片的翻转运动组件503以及被预设为向第二贴装单元700提供芯片的翻转运动组件503二者的工作可以同步时进行，有效地增强了本发明的高效芯片贴装设备的工作效率。

以被预设为向第一贴装单元600提供芯片的翻转运动组件503为例，在实际工作时，在翻转驱动组件502通电后，该翻转驱动组件502驱使翻转运动组件503以及安装于翻转运动组件503上的芯片吸取组件504顺时针运动至到达晶圆视觉组件804对准的位置，然后通过晶圆视觉组件804观测晶圆404位置处的芯片以实现晶圆移动单元400的运动引导，使得顶针单元300可以准确地将芯片顶起并被芯片吸取组件504准确地吸住；接着翻转运动组件503沿着翻转导向组件501做顺时针运动至预设的芯片贴装吸取位置时，通过第一上视组件801、第一对心视觉组件802以及第一贴装下视组件803的作用，使得第一贴装单元600的贴装头组件603可以准确地吸取该芯片吸取组件504上的芯片并且完成贴装运动。

同理地，被预设为向第二贴装单元700提供芯片的翻转运动组件503也是在同一个翻转驱动组件502的驱使下沿着翻转导向组件501做顺时针运动，当偶数序号的翻转运动组件503运动至预设的芯片贴装吸取位置时，通过第二上视组件807、第二对心视觉组件806以及第二贴装下视组件805的作用，使得第二贴装单元700的贴装头组件(图中未示)可以准确地吸取该芯片吸取组件504上的芯片并且完成贴装运动。

值得注意的是，本发明的连续翻转单元500的单个吸附头采用矩形吸附面且该吸附尺寸可根据需要设置为远大于芯片的尺寸，因此顶针与吸附头二者不需要对心即可实现吸附；与此同时，吸附头的表面材质是较软的以避免在吸附过程中对芯片产生磨损；该吸附头的材质还是便于加工的，且不能产生静电；吸附头还具有Z向微小尺寸行程运动且具有弹性缓冲作用，以避免吸取的时候压碎芯片。当然，本发明的连续翻转单元500的吸附头之间的距离可以根据需要进行调节，以配合不同的芯片规格。

本发明并不限于上述实施方式，采用与本发明上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于高效芯片贴装设备，均在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备，其特征在于：包括支撑单元(100)以及安装于所述支撑单元(100)上的基板吸附单元(200)、顶针单元(300)、晶圆移动单元(400)、连续翻转单元(500)、第一贴装单元(600)和第二贴装单元(700)；其中：所述基板吸附单元(200)位于所述顶针单元(300)的上方并用真空吸附待贴片的基板；所述顶针单元(300)位于所述晶圆移动单元(400)的下方，该顶针单元(300)可使其顶针沿所述支撑单元(100)的Z向做周期性的顶推从而将芯片从晶圆盘上剥离；所述晶圆移动单元(400)位于所述连续翻转单元(500)的下方，所述晶圆移动单元(400)用于夹持晶圆(404)并使得该晶圆(404)沿所述支撑单元(100)的X向或者Y向移动；所述连续翻转单元(500)位于所述晶圆移动单元(400)的上方，且该连续翻转单元(500)位于所述第一贴装单元(600)和所述第二贴装单元(700)之间并用于从晶圆(404)上连续拾取芯片并转移至该第一贴装单元(600)或该第二贴装单元(700)，该连续翻转单元(500)包括翻转导向组件(501)以及安装于所述翻转导向组件(501)上的翻转驱动组件(502)、翻转运动组件(503)和芯片吸取组件(504)，所述翻转驱动组件(502)驱使所述翻转运动组件(503)带动所述芯片吸取组件(504)沿着所述翻转导向组件(501)运动以完成对芯片的周期性拾取、翻转以及释放；所述第一贴装单元(600)和所述第二贴装单元(700)用于将连续翻转单元(500)上的芯片转移至基板贴装位置处并对该芯片进行贴装；所述翻转导向组件(501)包括第一直线导轨(5011)、第一弯曲导轨(5012)、第二直线导轨(5013)以及第二弯曲导轨(5014)，所述第一直线导轨(5011)、第一弯曲导轨(5012)、第二直线导轨(5013)以及第二弯曲导轨(5014)依次首尾相接并形成用以限定翻转运动组件(503)的闭合导向回路。

2.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述翻转驱动组件(502)包括用于为所述翻转运动组件(503)提供动力的若干个第一直线定子(5021)、第一弯曲定子(5022)、第二直线定子(5023)以及第二弯曲定子(5024)，所述第一直线定子(5021)间隔地布置于所述第一直线导轨(5011)上，所述第一弯曲定子(5022)间隔地布置于所述第一弯曲导轨(5012)上，所述第二直线定子(5023)间隔地布置于所述第二直线导轨(5013)上，所述第二弯曲定子(5024)间隔地布置于所述第二弯曲导轨(5014)上。

3.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述翻转运动组件(503)包括翻转支座(5031)、第一导向轮(5032)、动子(5033)以及第二导向轮(5034)，所述第一导向轮(5032)和所述第二导向轮(5034)分别平行枢接于所述翻转支座(5031)的同侧，所述动子(5033)安装于所述翻转支座(5031)内部且该动子(5033)位于所述第一导向轮(5032)和所述第二导向轮(5034)之间，所述芯片吸取组件(504)固定于所述翻转支座(5031)上。

4.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述芯片吸取组件(504)包括直线导向运动部件(5041)、轴(5042)以及设在该轴(5042)端部的吸嘴(5043)，所述直线导向运动部件(5041)的输出端与所述轴(5042)连接并驱动该轴(5042)做伸缩运动。

5.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：还包括安装于所述支撑单元(100)上的视觉检测组件(800)，该视觉检测组件(800)包括晶圆视觉组件(804)以及至少两个上视组件、对心视觉组件和贴装下视组件，所述晶圆视觉组件(804)位于所述晶圆移动单元(400)上方并用于观测晶圆(404)位置处的芯片以实现晶圆移动单元(400)的运动引导，所述上视组件分别位于所述连续翻转单元(500)的两侧并用于检测所述第一贴装单元(600)和所述第二贴装单元(700)的吸嘴上的芯片的位置和角度并为该芯片接下来向基板的转移提供运动补偿，所述对心视觉组件分别用于观测所述第一贴装单元(600)以及所述第二贴装单元(700)二者的吸嘴与所述芯片吸取组件(504)的吸嘴之重合度并提供调节基准，所述贴装下视组件分别正对于基板贴装位置，该贴装下视组件用于观测基板上的芯片贴装焊盘的位置且为该芯片贴装提供基准并检测芯片的贴装效果。

6.根据权利要求5所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述基板吸附单元(200)包括支架(201)以及用于吸附天线基板的吸附板(202)，所述吸附板(202)固定于所述支架(201)上，所述吸附板(202)内设有吸附腔，且该吸附板(202)表面有阵列的微小通孔。

7.根据权利要求6所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述上视组件安装在支架(201)上且可以沿所述支撑单元(100)的X向移动以适应基板上的标签列距。

8.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述支撑单元(100)包括支撑底板(101)、立柱(102)以及顶梁(103)，所述顶梁(103)通过立柱(102)固定在支撑底板(101)上，所述晶圆移动单元(400)安装于所述支撑底板(101)上，所述基板吸附单元(200)和所述连续翻转单元(500)安装于所述立柱(102)上，所述第一贴装单元(600)和所述第二贴装单元(700)安装于所述顶梁(103)上。

9.根据权利要求1所述的高效芯片贴装设备，其特征在于：所述第一贴装单元(600)和所述第二贴装单元(700)各包括用于将芯片沿所述支撑单元(100)X向移动的贴装X向传动组件、用于将芯片沿所述支撑单元(100)Y向移动的贴装Y向传动组件以及用于将芯片和基板贴装在一起的贴装头组件。

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